DGAP-Adhoc

SÜSS MicroTec AG: International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung (deutsch)

SÜSS MicroTec AG: International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung

SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge

28.03.2013 12:21

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die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.

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International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment

für die 300 mm Massenfertigung

Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von

Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte

Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device

Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von

Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte

von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen

in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das

temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik-

und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin

Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die

Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten

Jahreshälfte 2013 erfolgen.

Ende der Ad Hoc-Mitteilung

Kontakt:

SÜSS MicroTec AG

Franka Schielke

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching, Deutschland

Tel.: [phone]

Fax: [phone]

Email: [e-mail]

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Sprache: Deutsch

Unternehmen: SÜSS MicroTec AG

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching

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Telefon: [phone]

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Internet: www.suss.com

ISIN: DE000A1K0235

WKN: A1K023

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