IBM meldet Revolution auf dem Chipmarkt: Brandheisse News!!!! - 500 Beiträge pro Seite

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Monday April 3 12:00 AM ET
IBM Says New Process Makes Chip Up to 30 Pct Faster
NEW YORK (Reuters) - IBM Corp. (NYSE:IBM - news) said on Monday it developed a process to make microchips up to 30 percent faster, paving the way for faster Internet access and increasingly powerful wireless phones and other devices.

IBM`s new production method uses an advanced insulation material -- a low-k dielectric -- that protects the millions of individual copper circuits on a chip. That`s crucial because designers must crowd smaller and smaller transistors and wiring on the chip to make it faster. Under such conditions, without proper insulation, ``cross-talk`` or interference can occur, which creates performance problems.

With the new process, chips will function with wires as close as 0.13 micron, compared with 0.25 micron for the majority of chips now produced.

But to achieve the 0.13 micron level, a new insulation process had to be developed because the silicon dioxide, or glass, insulation material used in the industry for about 30 years doesn`t work under such conditions, IBM said.

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``This will give us again 20 or up to 30 percent performance improvement,`` John Kelly, general manager of IBM Microelectronics, said in an interview.

``This is real important because we are still trying to improve the performance of the Internet,`` Kelly added.

IBM has developed a proprietary technique to build chips using silk, a low-k dielectric material that is commercially available from the Dow Chemical Co. (NYSEOW - news). Other materials and tooling are generally available and help make it the first viable low-k process for copper chip fabrication, IBM said.

``It is an absolutely essential process without which you couldn`t continue making both the Internet and its devices more powerful and capable,`` Bijan Davari, vice president of IBM Microelectronics` Semiconductor Research & Development Center, said in an interview.

In 1997, IBM was the first company to begin making computer chips with copper wires, instead of aluminum, which had been the industry mainstay. Copper is better at conducting electricity, and thus makes chips run about 20-30 percent faster. By using the new insulation process, another 20-30 percent gain in performance is possible, Kelly said.

``The breakthrough here is being able to manufacture chips with both copper interconnects and a very low-k dielectrics. I don`t know anybody else who is as close in doing the same thing,`` said Keith Diefendorff, editor-in-chief of the Microprocessor Report, an industry publication.

While there was agreement that the announcement put IBM ahead of its competitors, there were differing opinions of just how far ahead Big Blue was.

Diefendorff estimated that the low-k announcement puts IBM six to 12 months ahead of its competition.

But Risto Puhakka, vice president of operations at VLSI Research, a market research firm, estimated IBM was about three months ahead of its competitors, who are also very close to developing their own technology, he said.

Kelly said the process would ``help IBM maintain a one- to two-year lead over the rest of the industry.

The new insulation technology will initially be used in high-performance computers and communications equipment, such as those used to power the Internet. But within the next year or two, the chips will find their way into other devices such as cellular phones, Kelly said.

A design kit, called Cu-11, which includes software design tools and services, will be available in July for customers who want to build customized chips that can run high-performance Internet servers, power-saving cellular telephones and advanced network communications gear.

The Cu-11 should further strengthen IBM`s position as a leading worldwide ASIC (application specific integrated circuit) supplier, IBM said.

According to 1999 market-share figures from Dataquest, IBM ranked as the No. 1 worldwide supplier of standard-cell ASICs, for both their internal and external uses, up from its No. 2 position the previous year. In 1998, Lucent Technologies Inc. (NYSE:LU - news) was No. 1, Dataquest said.

No one else is using copper wiring and low-k dielectric, said Jordan Selburn, principal analyst with Dataquest, a division of the Gartner Group Inc. (NYSE:IT - news) ``IBM is really the one with all the pieces,`` Selburn said.

IBM is already producing chips using its new low-k process on a pilot production line in Fishkill, N.Y. It plans to start chip production on its high-volume Burlington, Vt. manufacturing lines in the first half of 2001.

The chips will be used to produce future generations of the IBM Power4 processor, which is intended for use in its RS/6000 and AS/400 computer servers.

[theothebig]

ich habe die nachricht auch gelesen das ist alles sehr gut was IBM dort entwickelt hat ich habe auch schon gekauft und zwar zu genüge ich kann nur jedem empfehlen heute noch zu kaufen weil der kurs morgen hier in deutschland hoch gehen wird die amerikaner konnten nämlich noch nicht kaufen weil dort drüben noch nicht auf ist

[Trader13]

sehe ich genau so !
zur Info :

Aus der FTD vom 3.4.2000
IBM: Computerhersteller stellt neuen Super-Chip vor
Von Fiona Harvey, London

Computer sollen künftig um ein Drittel schneller werden. Das zumindest kündigt der weltgrößte Hersteller IBM an. Am Montag stellt das Unternehmen der Öffentlichkeit eine neue Technik vor.

Mit ihrer Hilfe soll es möglich sein, die Computertechnik entscheidend zu verbessern. Im Mittelpunkt steht ein Material, das sich "Low-k Dielektrik" nennt. Branchenanalysten glauben, dass diese Technik der neue Standard für künftige Halbleitergenerationen werden könnte. Für IBM würde es einen wertvollen Vorsprung in einem heiß umkämpften Markt bedeuten. Das Volumen des Halbleitermarktes belief sich 1999 auf 160 Mrd.$ und wird laut Marktforschungsunternehmen Dataquest bis 2003 auf mehr als 250 Mrd.$ wachsen. Computeranwender profitieren von den neuen Chips durch schnellere Rechner und bessere Grafikdarstellungen. Die Akkus von Mobiltelefonen sollen länger laufen, da die neuen Chips weniger Energie verbrauchen.
Um ihre Leistungsfähigkeit zu verbessern, werden die Chips kleiner gemacht. Durch die kürzeren Wege wird die Geschwindigkeit der elektrischen Signale erhöht. Das geht aber auf Grund elektrischer Interferenzen (Wechselwirkungen) des Materials nur bis zu einem gewissen Grad. IBM hatte bereits 1997 einen wichtigen Durchbruch erlangt, als es Forschern gelang, besser leitendes Kupfer an Stelle von Aluminium einzusetzen.

Sechs Monate Vorsprung vor der Konkurrenz

Der aktuelle Schritt betrifft nun die Isolierung der Kupferleiterbahnen im Chip. Um die Chips kleiner und effizienter zu machen, müssen die Leiterbahnen möglichst eng nebeneinander verlaufen. Kommen sie sich allerdings zu nahe, stören Interferenzen die elektrischen Signale, die über die Leiterbahnen übertragen werden. Das Isoliermaterial „Low-k Dielektrik“ kann die Millionen Leiterbahnen auf einem Chip voneinander abschirmen.
Mit dieser Entwicklung ist IBM seinen Konkurrenten wie Intel, Motorola, Hitachi und Toshiba um ein halbes Jahr voraus, sagt Richard Doherty, Analyst bei Envisioneering. Intel ist der größte Halbleiterhersteller der Welt und hält etwa 40 Prozent des Marktes nach Umsatzerlösen; IBM ist etwa der viertgrößte und hat einen Anteil von sieben bis zehn Prozent, sagte er.

Innerhalb weniger Jahre werden alle Halbleiter nach dieser Technik hergestellt werden, sagt Keith Diefendorff von MicroDesign Resources. IBM habe zwar die Technik entwickelt, aber das Material stamme von Dow Chemical. Andere Hersteller werden schnell nachziehen.



© 2000 Financial Times Deutschland

Gruss
Trader13

[Orionis]

Don´t be blue, have Big Blue!