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Lasertechnologie und LPKF (Seite 586)


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auf ariva

betzeteufel: @alle 17:32 #4986
morgen gehts mal nach unten , schätze bis auf 6,60 , glaube kaum das die zahlen gut sind, wir werden sehen
.

1) wenn es nach unten ginge, wie betzeteufel vermutet,
wäre ein massiver Block zu durchbrechen - für mich unwahrscheinlich



2) die Zahlen werden wohl nicht berauschen, aber sie werden wohl nach Plan sein
- und der heißt "Trend innerhalb einer Schwankungsbreite"

wie zB beim EPS

(hier habe ich einen negativen EPS im Q1 angenommen, die restlichen drei Quartale pi mal Daumen gleichverteilt, um mindestens die erwartete Größenordnung zu markieren, aufsummiert zum Jahreswert 0,22 € pA, Quelle Redaktion 4-traders.com)



habt ihr es verschlafen,? aber vorab zahlen gab es schon am 24.4. soviel wird sich an den zahlen net ändern. MK nach wie vor zu hoch für die Ergebnisse der letzten jahre.
wen meinst mit "ihr"?
Bezzz pluralis kanns wohl nicht sein

mein Post ist übrigens völlig d'accord mit dem 24.4.
- Impressionen vom Dienstag

Quelle http://www.lpkf.de/_mediafiles/4445-presentation-conference-call-q1-2018.pdf

1) Auftragsbestand 49 M €, das ist schon fast der halbe Jahresumsatz

2) Verkauf einer LIDE-Maschine in Q1 ; Seite 16:
der erste reguläre Verkauf , :cool::D;)

(das heißt im Umkehrschluss zu "regulär", dass die Beta -Kunden schon positiv bedient wurden, da scheint sich was gut zu entwickeln u aus den Kinderschuhen raus zu kommen)

das wäre zu wünschen, wenn der LPKF ne riesige Anstrengung gelungen wäre, eine Alternative zum Siliziumwafer zu bieten, den Glaswafer - dh die Bearbeitung dessen

3) was Bendele sagte u schrieb. was er nicht sagte und nicht schrieb- Thema des nächsten Posts
http://www.lasermicronics.de/presse/pressemitteilungen/91/24.htm

Ganz vorn dabei

LaserMicronics bearbeitet ultradünnes Glas mit innovativer LIDE-Technologie

23/Feb/2018

Seit April 2017 setzt LaserMicronics die Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie ein - und ist damit ganz vorn beim Thema Mikromaterialbearbeitung von Glas. Denn das von LPKF entwickelte innovative Verfahren realisiert eine Glasbearbeitung, deren qualitatives Ergebnis ihresgleichen sucht.



Thomas Nether

LaserMicronics Geschäftsführer Thomas Nether
Die LPKF Laser & Electronics AG entwickelte das Laser Induced Deep Etching (LIDE) speziell für die Bearbeitung dünnster Glassubstrate. Glas bis 500 μm Dicke lässt sich mit der LIDE-Technologie - einem zweistufigen Verfahren aus Laserbearbeitung und chemischer Bearbeitung - einfach, schnell und präzise bohren und schneiden. Das Besondere: Das bearbeitete Glas bleibt frei von Mikrorissen und Spannungen. Mit dieser Stabilität ist das Material auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt.

LaserMicronics setzt das LIDE-Verfahren, das inzwischen mit dem Innovationspreis der Productronica ausgezeichnet wurde, seit mehr als einem halben Jahr ein. Mit dem Lasersystem Vitrion 5000 modifizieren die LaserMicronics-Spezialisten das Glas für den anschließenden Ätzprozess. Die Qualität der Ergebnisse überzeugt. „Manche Unternehmen stehen dem Glas als Substrat zunächst unsicher gegenüber, weil sie die Anfälligkeit des Materials im Hinblick auf Mikrorisse oder Spannungen kennen. Wenn wir dann zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant. Dass Glas auch in Sachen Kostenfaktor beispielsweise gegenüber dem Silizium punkten kann, ist ein zusätzliches Überzeugungsmoment“, berichtet Geschäftsführer Thomas Nether. Und er ergänzt: „Wir sehen uns hier durchaus als Vorreiter für diese neue Technologie.“

Das Schneiden und Bohren unterschiedlichster Werkstoffe für die Mikroelektronik oder die Medizintechnik mittels Lasertechnologie sind seit jeher Spezialgebiete der LaserMicronics GmbH. Seit über 25 Jahren ist das Unternehmen im Einsatz für Kunden, die nicht alltägliche Anwendungen in diesen Bereichen projektieren. Ob flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramiken: Mikromaterialbearbeitung oder auch das Kunststoffschweißen stehen für die Experten im Fokus.

Mit der Bearbeitung von Dünnstglas hat sich LaserMicronics ein neues Aufgabenfeld erschlossen. „Wir sind freuen uns auf ganz neue Applikationen, die wir für unsere Kunden realisieren können“, so Geschäftsführer Nether.
LIDE läuft?


>>> LIDE im Blick von Barbara Stumpp / Stéphane Itasse
https://www.maschinenmarkt.vogel.de/laser-bearbeitet-glas-sc…

Dr. Roman Ostholt, Vice President Technology Management bei LPKF, erläutert: „Bohren mit Laser ergab weder einen ausreichenden Durchsatz noch die passende Qualität. Auf unserer Suche sind wir auf laserinduziertes Ätzen gestoßen. Aber da waren bisher nur kleine Volumina behandelbar und der Prozess viel zu langsam. Wir haben einen Ansatz gefunden, mit nur einem Laserpuls das Glas über die gesamte Dicke zu modifizieren.“


>>> LIDE im CC 15.Mai 2018
https://www.lpkf.de/_mediafiles/4445-presentation-conference…

Sale of a LIDE system in Q1 2018
• First "regular" sale of a LIDE system (i.e., outside a beta customer)
• Customer in the semiconductor industry
• Application in the field of Advanced Packaging
• Order received at the beginning of May, delivery planned for 2018

Further growth by LIDE is expected in a
number of applications
© LPKF Laser & Electronics AG

>>> was ist Advanced Packaging ?
https://semiengineering.com/whats-what-in-advanced-packaging…

To provide a baking analogy, traditional packaging is similar to frosting individual cupcakes, while WLP is like frosting a whole cake and then slicing it into pieces
die Präsentationen wurden einen Tick erweitert,

A) LPKF Presentation Equity Story
https://www.lpkf.de/_mediafiles/4446-presentation-equity-story-q1-2018.pdf

B) LPKF Presentation CC 15.Ma 18
https://www.lpkf.de/_mediafiles/4445-presentation-conference-call-q1-2018.pdf

die Differenz - der Zeitstrahl mit neuer Selbstdarstellung


(eingefügt meine Markierungen,
>> die beiden Preiskrönungen LDS u LIDE,
>> die Akquise des damaligen Startups Aurentum)

das ist schon Bendeles Handschrift, eine kräftige.........

kann was Gutes morgen werden..........

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hier noch Recherche-Ergebnisse, evtl wurde einiges schon mal gepostet

>>>> Bereiche, in denen LPKF hochgradig anschlussfähig ist

Smart Glass
MMW Antennentechnologie
Mikrofluidik, Mikrofilter, Mikroventile


https://ieeexplore.ieee.org/document/8368118/

https://www.lpkfusa.com/products/pcb_prototyping/white_papers/millimeter_wave_antenna_development_on_ltcc/

Potenziale u Bedenken https://de.wikipedia.org/wiki/Smartglasses

https://www.nordic-market.de/news/23267/lpkf_laser_und_electronics_ag_technologie_zur_mikrobearbeitung_von_glas_ausgezeichnet.htm

Da das LIDE Verfahren in Qualität und Produktivität neue Maßstäbe setzt, kann es sogar zu einer neuen Basistechnologie für eine Vielzahl von Anwendungsgebieten der Mikrosystemtechnik werden. Damit könnte es ganze Prozessketten in der Produktion transformieren. Dünnglas ist beispielsweise ein hervorragendes Ausgangsmaterial für hochdichte Schaltungsträger in der Mikroelektronik. In diesem Fall kann das LIDE Verfahren die Mikrolöcher für die Durchkontaktierung in das Glassubstrat einbringen.

Gleichzeitig lassen sich mit dem Verfahren auch mikromechanische Bauteile herstellen. Glas hat ganz hervorragende mechanische Eigenschaften, wenn es stress- und mikrorissfrei bearbeitet ist. Und dies schafft das LIDE-Verfahren. Auch für die Mikrofluidik bietet LIDE-behandeltes Glas neue Optionen: Zukünftig könnten auch Filter oder Strömungsgleichrichter aus Glas Realität werden. (Pressemeldung vom 27.11.2017)

Mikrofluidik
https://www.elektroniknet.de/elektronik/messen-testen/neue-moeglichkeiten-in-der-diagnostik-136282.html

Mikrofluidik spielt aber nicht nur im klinischen Umfeld eine immer wichtigere Rolle. Auch in der Forschung und Entwicklung sowie in der industriellen Prozessüberwachung gewinnt Mikrofluidik an Bedeutung. Insbesondere in der Nahrungsmittel- und Getränkeproduktion ist die Mikrobiologie heute entscheidend. So wird die Qualität von Hefezellen, die Malz zu Bier vergären, ebenso überwacht wie die Bakterienpopulation in Milch, die bestimmte Grenzwerte nicht überschreiten darf. Während bisher diskrete Proben aus dem Produktionsprozess abgezweigt und in externe Laboratorien zur Untersuchung geschickt werden, erlauben neuartige miniaturisierte Fluss-Zytometer eine direkte Verifikation einzelner Produktionslose oder sogar eine kontinuierliche Überwachung in der Produktionslinie.

https://de.wikipedia.org/wiki/Mikrofluidik



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Kai Bentz im Interview, 19.5.18

https://www.finanzen.net/nachricht/aktien/nachgehakt-bei-kai-bentz-34-kleinere-teams-sind-schneller-34-6209192
über LDS

http://www.printedelectronicsnow.com/contents/view_breaking-news/2016-10-24/dic-develops-worlds-first-pps-compound-suitable-for-3d-lds

DIC Develops World’s First PPS Compound Suitable for 3D LDS
LP-150-LDS is suitable for laser direct structuring for forming circuits on 3D molded components.

10.24.16

DIC announced that it has developed LP-150-LDS, an innovative polyphenylene sulfide (PPS) compound suitable for use with laser direct structuring (LDS), a leading molded interconnect device (MID) process used for forming circuits on 3D molded components. DIC has also commenced sample shipments of the new product.

LDS is a proprietary technology owned by LPKF Laser & Electronics AG, a manufacturer of printed circuit board (PCB) production equipment based in Germany. Accordingly, materials produced for LDS must be approved by LPKF. In July 2016, LP-150-LDS became the first PPS compound to gain approval and be registered on LPKF’s materials list.

LDS involves applying a laser to the surface of a molded plastic component made from an LPKF-approved resin doped with an organic metallic additive. The laser selectively activates the metallic additive, creating tracks in which circuits are then formed using electroless plating. This eliminates the need for resist etching and makes it possible to create circuit tracks on 3D molded component surfaces.

In addition to improving design flexibility, LDS thus makes it possible to integrate multiple components, as well as to reduce component size. These benefits have encouraged the expanded use of LDS by manufacturers of components for automobiles and medical devices, among others, in Europe.

Materials that have been approved for use in LDS include engineering plastics such as polyamide, liquid crystal polymer (LCPs) and polyether ether ketone (PEEK). PPS’ superb resistance to heat and chemicals has prompted materials manufacturers worldwide to develop PPS compounds for LDS, but until now none has realized a product that LPKF’s stringent standards for approval.

Because it preserves PPS’ renowned heat- and chemical-resistance, LP-150-LDS facilitates the use of LDS for automotive and other components for which existing approved materials are not suited. Expectations are thus high that use of the compound and LDS technology will help further reduce the number and weight of automotive components.

Under its current medium-term management plan, DIC108, launched in January 2016, DIC has positioned PPS compounds as a business that it expects to drive growth in the years ahead. DIC recently established technical and technical service centers in the People’s Republic of China (PRC) (2015) and Europe (2016)—which join existing facilities in the Asia–Pacific region—and built a new PPS compounding plant in the PRC, enhancing its global technical service and supply configuration.
die Abstimmungsergebnisse

(die Kapitalmaßnahmen u die Änderung der Vorstandsvergütung mit den meisten Neinstimmen)

https://www.lpkf.de/_mediafiles/4455-abstimmungsergebnis-lpkf-hauptversammlung-2018.pdf
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