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Lasertechnologie und LPKF (Seite 586)


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auf ariva

betzeteufel: @alle 17:32 #4986
morgen gehts mal nach unten , schätze bis auf 6,60 , glaube kaum das die zahlen gut sind, wir werden sehen
.

1) wenn es nach unten ginge, wie betzeteufel vermutet,
wäre ein massiver Block zu durchbrechen - für mich unwahrscheinlich



2) die Zahlen werden wohl nicht berauschen, aber sie werden wohl nach Plan sein
- und der heißt "Trend innerhalb einer Schwankungsbreite"

wie zB beim EPS

(hier habe ich einen negativen EPS im Q1 angenommen, die restlichen drei Quartale pi mal Daumen gleichverteilt, um mindestens die erwartete Größenordnung zu markieren, aufsummiert zum Jahreswert 0,22 € pA, Quelle Redaktion 4-traders.com)



habt ihr es verschlafen,? aber vorab zahlen gab es schon am 24.4. soviel wird sich an den zahlen net ändern. MK nach wie vor zu hoch für die Ergebnisse der letzten jahre.
wen meinst mit "ihr"?
Bezzz pluralis kanns wohl nicht sein

mein Post ist übrigens völlig d'accord mit dem 24.4.
- Impressionen vom Dienstag

Quelle http://www.lpkf.de/_mediafiles/4445-presentation-conference-call-q1-2018.pdf

1) Auftragsbestand 49 M €, das ist schon fast der halbe Jahresumsatz

2) Verkauf einer LIDE-Maschine in Q1 ; Seite 16:
der erste reguläre Verkauf , :cool::D;)

(das heißt im Umkehrschluss zu "regulär", dass die Beta -Kunden schon positiv bedient wurden, da scheint sich was gut zu entwickeln u aus den Kinderschuhen raus zu kommen)

das wäre zu wünschen, wenn der LPKF ne riesige Anstrengung gelungen wäre, eine Alternative zum Siliziumwafer zu bieten, den Glaswafer - dh die Bearbeitung dessen

3) was Bendele sagte u schrieb. was er nicht sagte und nicht schrieb- Thema des nächsten Posts
http://www.lasermicronics.de/presse/pressemitteilungen/91/24.htm

Ganz vorn dabei

LaserMicronics bearbeitet ultradünnes Glas mit innovativer LIDE-Technologie

23/Feb/2018

Seit April 2017 setzt LaserMicronics die Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie ein - und ist damit ganz vorn beim Thema Mikromaterialbearbeitung von Glas. Denn das von LPKF entwickelte innovative Verfahren realisiert eine Glasbearbeitung, deren qualitatives Ergebnis ihresgleichen sucht.



Thomas Nether

LaserMicronics Geschäftsführer Thomas Nether
Die LPKF Laser & Electronics AG entwickelte das Laser Induced Deep Etching (LIDE) speziell für die Bearbeitung dünnster Glassubstrate. Glas bis 500 μm Dicke lässt sich mit der LIDE-Technologie - einem zweistufigen Verfahren aus Laserbearbeitung und chemischer Bearbeitung - einfach, schnell und präzise bohren und schneiden. Das Besondere: Das bearbeitete Glas bleibt frei von Mikrorissen und Spannungen. Mit dieser Stabilität ist das Material auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt.

LaserMicronics setzt das LIDE-Verfahren, das inzwischen mit dem Innovationspreis der Productronica ausgezeichnet wurde, seit mehr als einem halben Jahr ein. Mit dem Lasersystem Vitrion 5000 modifizieren die LaserMicronics-Spezialisten das Glas für den anschließenden Ätzprozess. Die Qualität der Ergebnisse überzeugt. „Manche Unternehmen stehen dem Glas als Substrat zunächst unsicher gegenüber, weil sie die Anfälligkeit des Materials im Hinblick auf Mikrorisse oder Spannungen kennen. Wenn wir dann zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant. Dass Glas auch in Sachen Kostenfaktor beispielsweise gegenüber dem Silizium punkten kann, ist ein zusätzliches Überzeugungsmoment“, berichtet Geschäftsführer Thomas Nether. Und er ergänzt: „Wir sehen uns hier durchaus als Vorreiter für diese neue Technologie.“

Das Schneiden und Bohren unterschiedlichster Werkstoffe für die Mikroelektronik oder die Medizintechnik mittels Lasertechnologie sind seit jeher Spezialgebiete der LaserMicronics GmbH. Seit über 25 Jahren ist das Unternehmen im Einsatz für Kunden, die nicht alltägliche Anwendungen in diesen Bereichen projektieren. Ob flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramiken: Mikromaterialbearbeitung oder auch das Kunststoffschweißen stehen für die Experten im Fokus.

Mit der Bearbeitung von Dünnstglas hat sich LaserMicronics ein neues Aufgabenfeld erschlossen. „Wir sind freuen uns auf ganz neue Applikationen, die wir für unsere Kunden realisieren können“, so Geschäftsführer Nether.
LIDE läuft?


>>> LIDE im Blick von Barbara Stumpp / Stéphane Itasse
https://www.maschinenmarkt.vogel.de/laser-bearbeitet-glas-sc…

Dr. Roman Ostholt, Vice President Technology Management bei LPKF, erläutert: „Bohren mit Laser ergab weder einen ausreichenden Durchsatz noch die passende Qualität. Auf unserer Suche sind wir auf laserinduziertes Ätzen gestoßen. Aber da waren bisher nur kleine Volumina behandelbar und der Prozess viel zu langsam. Wir haben einen Ansatz gefunden, mit nur einem Laserpuls das Glas über die gesamte Dicke zu modifizieren.“


>>> LIDE im CC 15.Mai 2018
https://www.lpkf.de/_mediafiles/4445-presentation-conference…

Sale of a LIDE system in Q1 2018
• First "regular" sale of a LIDE system (i.e., outside a beta customer)
• Customer in the semiconductor industry
• Application in the field of Advanced Packaging
• Order received at the beginning of May, delivery planned for 2018

Further growth by LIDE is expected in a
number of applications
© LPKF Laser & Electronics AG

>>> was ist Advanced Packaging ?
https://semiengineering.com/whats-what-in-advanced-packaging…

To provide a baking analogy, traditional packaging is similar to frosting individual cupcakes, while WLP is like frosting a whole cake and then slicing it into pieces
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