ROHM und Toshiba vereinbaren Kooperation bei der Herstellung von Leistungshalbleitern - Seite 2

Die Toshiba Group hat sich mit ihrer langjährigen grundlegenden Selbstverpflichtung "Committed to People, Committed to the Future" das Ziel gesetzt, die Erreichung von Kohlenstoffneutralität und Kreislaufwirtschaft voranzubringen. Toshiba Electronic Devices & Storage liefert seit Jahrzehnten Silizium-Leistungsbauelemente, die hauptsächlich in Automobil- und Industrieanwendungen zum Einsatz kommen und zur Entwicklung von energiesparenden Lösungen sowie zur Miniaturisierung der Systeme beigetragen haben. Das Unternehmen hat im vergangenen Jahr mit der Produktion auf einer 300-mm-Waferlinie begonnen und beschleunigt derzeit seine Investitionen, um die Produktionskapazitäten zu erhöhen und der stark wachsenden Nachfrage gerecht zu werden. Außerdem treibt das Unternehmen die Entwicklung einer breiteren Palette von SiC-Leistungshalbleitern voran, insbesondere für Anwendungen in der Automobilbranche sowie in der Energieübertragung und -verteilung, wobei es auf das Know-how zurückgreifen kann, das es bei Anwendungen in Schienenfahrzeugen aufgebaut hat.

ROHM hat bereits angekündigt, sich an der Privatisierung von Toshiba zu beteiligen, wobei diese Investition allerdings nicht als Ausgangspunkt für eine Fertigungskooperation zwischen den beiden Unternehmen diente. In Anbetracht des ständig steigenden internationalen Wettbewerbsdrucks in der Halbleiterindustrie haben ROHM und Toshiba Electronic Devices & Storage schon seit geraumer Zeit eine Zusammenarbeit im Bereich der Leistungshalbleiter in Betracht gezogen, was schließlich zu dieser Kooperationsvereinbarung führte.

ROHM und Toshiba Electronic Devices & Storage werden bei der Herstellung von Leistungsbauelementen zusammenarbeiten, indem sie verstärkt in SiC- bzw. Si-Leistungshalbleiter investieren, um so die internationale Wettbewerbsfähigkeit beider Unternehmen zu stärken. Die Unternehmen werden sich zudem bemühen, einen Beitrag zur Stärkung der Resilienz der Halbleiter-Lieferketten in Japan zu leisten.

Übersicht über den Plan zur Verbesserung der Versorgung　

Unternehmensnamen	ROHM Co., Ltd. und LAPIS Semiconductor Co., Ltd. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation und Kaga Toshiba Electronics Corporation
Gesamtes Investitionsvolumen	388,3 Milliarden JPY: ROHM und LAPIS: 289,2 Milliarden JPY, Toshiba Electronic Devices & Storage und Kaga Toshiba: 99,1 Milliarden JPY
Maximale Förderung