AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 109)
eröffnet am 21.04.06 19:39:20 von
neuester Beitrag 02.05.24 15:42:12 von
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Guten AMD
bin gerade hierüber gestolpert - ganz nett zum Nachlesen
http://www.yusuke-ohara.com/
BUGGI
bin gerade hierüber gestolpert - ganz nett zum Nachlesen
http://www.yusuke-ohara.com/
BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.015.267 von amdfanuwe1 am 26.11.19 12:47:14
Kann eigentlich nicht. Renoir wird ja gesondert erwähnt und ist eine APU und keine CPU.
Zitat von amdfanuwe1: -Das Tool AIDA wirbt bereits mit "Preliminary support for 4th generation AMD Ryzen desktop CPUs".-
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Könnte sich um Renoir handeln, also noch ZEN2, als APU in der nächstjährigen 4000er Serie.
Wenn Renoir als 6/8 Core kommt, könnte das durchaus den 3600 - 3800X ablösen.
ZEN 3 kommt dann nur noch in mindestens 2 Chiplet Versionen mit 12C+ in den Desktop.
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Kann eigentlich nicht. Renoir wird ja gesondert erwähnt und ist eine APU und keine CPU.
ich finde, AMD muss auf dem Gas bleiben. Klar können sie nicht von 0-100 rampen und daher die Produktlaunches entsprechend verteilen. Aber jedes Jahr eine Verbesserung der Mainstream-Produkte sollte drin sein.
Was der Server-Markt an stetiger Neuerung nachfragt, weiß ich nicht, aber wenn Zen3 kompatibel zur aktuellen Platform ist, wäre es vermutlich egal. AMD muss vermutlich alle EPYC-Reihen länger anbieten, als z.B. Consumer (Non-PRO) Plattformen.
Jede Verschnaufpause macht es Intel einfacher, irgendwann in 2023 (oder so) Marktanteil zurück zugewinnen. Irgendwann strahlt auch der Haloeffekt hell genug, damit auch der letzten Einkäufer was von der sonnigen AMD-Stimmung was mitbekommt.
Was der Server-Markt an stetiger Neuerung nachfragt, weiß ich nicht, aber wenn Zen3 kompatibel zur aktuellen Platform ist, wäre es vermutlich egal. AMD muss vermutlich alle EPYC-Reihen länger anbieten, als z.B. Consumer (Non-PRO) Plattformen.
Jede Verschnaufpause macht es Intel einfacher, irgendwann in 2023 (oder so) Marktanteil zurück zugewinnen. Irgendwann strahlt auch der Haloeffekt hell genug, damit auch der letzten Einkäufer was von der sonnigen AMD-Stimmung was mitbekommt.
-Das Tool AIDA wirbt bereits mit "Preliminary support for 4th generation AMD Ryzen desktop CPUs".-
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Könnte sich um Renoir handeln, also noch ZEN2, als APU in der nächstjährigen 4000er Serie.
Wenn Renoir als 6/8 Core kommt, könnte das durchaus den 3600 - 3800X ablösen.
ZEN 3 kommt dann nur noch in mindestens 2 Chiplet Versionen mit 12C+ in den Desktop.
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Zu TSMC 6 Monate Wartezeit: Schätze mal, dass das wegen AMD ist. Nachdem abzusehen war, dass Intel weiterhin Produktionsprobleme hat und nichts ernstlich konkurrierendes auf den Markt bringt, sowie die gute Resonanz auf ROME wird AMD alles an Kapazität gebucht haben.
Es kommen ja auch noch weitere GPUs, auch steht die 7nm APU noch an. Da ja jetzt schon Picasso recht gut mit Intels 10nm Produkten mithalten kann, was wird dann erst 7nm Renoir bringen?
Wenn AMD da ein besseres Produkt zu AMDs üblichen besseren P/L Konditionen anbietet, wird der auch in Massen im Mobile einzug halten.
Von Nvidia wird ja auch schon gemunkelt, dass Ampere sich verzögert wegen 7nm Produktionskapazitäten. Wenn AMD es schafft rechtzeitig etwas mit > 2080 Leistung zu bringen, könnten sie auch Nvidia ganz schön ärgern.
Wird jedenfalls ein spannendes Jahr 2020.
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Könnte sich um Renoir handeln, also noch ZEN2, als APU in der nächstjährigen 4000er Serie.
Wenn Renoir als 6/8 Core kommt, könnte das durchaus den 3600 - 3800X ablösen.
ZEN 3 kommt dann nur noch in mindestens 2 Chiplet Versionen mit 12C+ in den Desktop.
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Zu TSMC 6 Monate Wartezeit: Schätze mal, dass das wegen AMD ist. Nachdem abzusehen war, dass Intel weiterhin Produktionsprobleme hat und nichts ernstlich konkurrierendes auf den Markt bringt, sowie die gute Resonanz auf ROME wird AMD alles an Kapazität gebucht haben.
Es kommen ja auch noch weitere GPUs, auch steht die 7nm APU noch an. Da ja jetzt schon Picasso recht gut mit Intels 10nm Produkten mithalten kann, was wird dann erst 7nm Renoir bringen?
Wenn AMD da ein besseres Produkt zu AMDs üblichen besseren P/L Konditionen anbietet, wird der auch in Massen im Mobile einzug halten.
Von Nvidia wird ja auch schon gemunkelt, dass Ampere sich verzögert wegen 7nm Produktionskapazitäten. Wenn AMD es schafft rechtzeitig etwas mit > 2080 Leistung zu bringen, könnten sie auch Nvidia ganz schön ärgern.
Wird jedenfalls ein spannendes Jahr 2020.
Interessanter Fun Fact.
Das Tool AIDA wirbt bereits mit "Preliminary support for 4th generation AMD Ryzen desktop CPUs".
Das werden wahrscheinlich nur hinterlegte CPUIDs sein, aber bei Zen 2 aka 3rd generation gabs das erst im April 19 - drei Monate vor Start.
Ich sehe Zen 3 aber frühestens Ende September und frage mich eh, ob ein 12-14 Monatszyklus bei den Generationen nicht auf Dauer zu kurz ist. Zuviel IPC-Gain und dann eventuell auch im Endeffekt schlecht für die Margen.
AMD muss ja jetzt auch mal Geld generieren, wenn sie die Premiumprodukte nicht liefern können wirkt sich das ja auch negativ auf die Margen aus. Mit dem Argument, dass Epyc ja noch höhere Margen hat, wäre ich auch vorsichtig. Wer weiß was AMD da noch an Discounts gegenüber den Listenpreisen anbietet, um den Fuß in der Tür zu halten und dann bis Mid 2020 auf die 10% zu kommen.
Das Tool AIDA wirbt bereits mit "Preliminary support for 4th generation AMD Ryzen desktop CPUs".
Das werden wahrscheinlich nur hinterlegte CPUIDs sein, aber bei Zen 2 aka 3rd generation gabs das erst im April 19 - drei Monate vor Start.
Ich sehe Zen 3 aber frühestens Ende September und frage mich eh, ob ein 12-14 Monatszyklus bei den Generationen nicht auf Dauer zu kurz ist. Zuviel IPC-Gain und dann eventuell auch im Endeffekt schlecht für die Margen.
AMD muss ja jetzt auch mal Geld generieren, wenn sie die Premiumprodukte nicht liefern können wirkt sich das ja auch negativ auf die Margen aus. Mit dem Argument, dass Epyc ja noch höhere Margen hat, wäre ich auch vorsichtig. Wer weiß was AMD da noch an Discounts gegenüber den Listenpreisen anbietet, um den Fuß in der Tür zu halten und dann bis Mid 2020 auf die 10% zu kommen.
EPYC nimmt viel weg, wäre die einzig positive Spekulation, aber ich finde, sie sollten einen Supply für die 2 Die Ryzen Produkte haben, gerade zum Launch (das sollten sie aus dem 3800X Launch ja gelernt haben).
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.014.196 von pipin am 26.11.19 10:45:33Pipin,
man liest ja aktuell, dass TSMC bei 7nm komplett ausgebucht ist - angeblich 6+ Monate lead-time.
Also wenn AMD heuer festgestellt hat, dass Sie mehr Volumen brauchen, dann wird das vermutlich nix.
Meine Vermutung, die halbe Welt rampt 7nm APs für die kommenden Handy's hoch, Plus 5G Ramp im kommenden Jahr. Das frisst gut Kapazität, weil wahrscheinlich die meisten Designs noch keine 5G Integration in den SoC haben werden. Aktuell sind die Einzel-Basebands ja ~60-85mm^2 groß. Bei richtigen Stückzahlen kommt da einiges zusammen. Und wenn 5G integriert wird, dann werden die SoCs größer, frisst also auch. Und meine Vermutung ist ja noch, dass die Chinesen aufgrund der unklaren Handelskonfliktlage, massiv ordern, um Volumen zu bunkern. Ansonsten wird nVidia spätestens ab 1Q auch ordentlich 7nm Kapazität fressen, obwohl ja der Schwenk zu Samsung angekündigt war. Also rein Samsung oder Split zwischen TSMC und Samsung. Also wenn AMD nicht früh dran war, siehts wahrscheinlich eher schlecht aus.
Packaging dürfte in der Tat sehr sehr spannend sein. Das Ding ist mega komplex und dürfte die OSATs an die Leistungsgrenze bringen. Ist die Frage, wieviel OEMs so ein Design überhaupt handlen können? Also ASE wirds sein, Amkor wahrscheinlich auch, und danach? Und ja, wieviel Tools stehen bei denen und was kann da produziert werden? Absolut unklar, dass Sie auf Probleme stoßen, halte ich für nicht unwahrscheinlich.
BUGGI
man liest ja aktuell, dass TSMC bei 7nm komplett ausgebucht ist - angeblich 6+ Monate lead-time.
Also wenn AMD heuer festgestellt hat, dass Sie mehr Volumen brauchen, dann wird das vermutlich nix.
Meine Vermutung, die halbe Welt rampt 7nm APs für die kommenden Handy's hoch, Plus 5G Ramp im kommenden Jahr. Das frisst gut Kapazität, weil wahrscheinlich die meisten Designs noch keine 5G Integration in den SoC haben werden. Aktuell sind die Einzel-Basebands ja ~60-85mm^2 groß. Bei richtigen Stückzahlen kommt da einiges zusammen. Und wenn 5G integriert wird, dann werden die SoCs größer, frisst also auch. Und meine Vermutung ist ja noch, dass die Chinesen aufgrund der unklaren Handelskonfliktlage, massiv ordern, um Volumen zu bunkern. Ansonsten wird nVidia spätestens ab 1Q auch ordentlich 7nm Kapazität fressen, obwohl ja der Schwenk zu Samsung angekündigt war. Also rein Samsung oder Split zwischen TSMC und Samsung. Also wenn AMD nicht früh dran war, siehts wahrscheinlich eher schlecht aus.
Packaging dürfte in der Tat sehr sehr spannend sein. Das Ding ist mega komplex und dürfte die OSATs an die Leistungsgrenze bringen. Ist die Frage, wieviel OEMs so ein Design überhaupt handlen können? Also ASE wirds sein, Amkor wahrscheinlich auch, und danach? Und ja, wieviel Tools stehen bei denen und was kann da produziert werden? Absolut unklar, dass Sie auf Probleme stoßen, halte ich für nicht unwahrscheinlich.
BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.008.298 von BUGGI1000 am 25.11.19 17:34:07
Das ist ein interessanter Punkt. Vor allem wenn AMD dann mit TRX80 und WRX80 wirklich noch zwei weitere Chipsätze bringt. Da erschließt sich mir die Segmentierung nicht wirklich, denn dann wäre ja TRX80 ein advanced HEDT mit 8-Channel-Speicherinterface und mehr PCIe-Lanes. UND WRX80 dann die richtige Workstationvariante, wobei momentan nicht klar ist, was die ueberhaupt mehr bietet und andersrum dann auch was sie zu Epyc abgrenzt.
Verfügbarkeit sieht übrigens nicht so doll aus, auch wenn bei Computerbase ein Distrimitarbeiter meinte, dass die Threadripper in großen Zahlen da wären, die Nachfrage aber auch schon extrem hoch ist.
Es gab gestern übrigens einen interessanten Livestream mit Wendell von Level1Techs und Ian Cutress von Anandtech:
Da haben die beiden auch spekuliert, woran das mit der schlechten Verfügbarkeit liegen könnte.
Letztendlich waren das die Kernpunkte:
Epyc nimmt viel weg und TSMC soll dieses Jahr schon eine dreimonatige Vorplanung für 7nm-Produkte benötigt haben.
Das heißt 3 Monate Reaktionszeit plus die Zeit der Herstellung der Chips (Fertigung, Binning, Packaging). Und die Transportwege sind ja auch da, weil die IO-Dies aus den USA kommen (New York - Ostküste) und dann erst nach China müssen.
Es wurde auch spekuliert, dass eventuell bei AMD die Kapazitäten fürs Packaging nicht groß genug sind.
Zitat von BUGGI1000: @ Shearer
Also ne geiles Produkt ist es. Die Frage ist, welche Zielgruppe man adressieren will? Knapp 2k ASPs mit 500+ teuren Mainboards und das bei 300W TDP (inkl. Chipsatz). Also sowas verbuche ich nicht mehr unter Desktop, sondern Workstations. Wasserkühlung dürfte da die Standardlösung sein, wenn der Föhn nicht nebenan werkeln soll.
BUGGI
Das ist ein interessanter Punkt. Vor allem wenn AMD dann mit TRX80 und WRX80 wirklich noch zwei weitere Chipsätze bringt. Da erschließt sich mir die Segmentierung nicht wirklich, denn dann wäre ja TRX80 ein advanced HEDT mit 8-Channel-Speicherinterface und mehr PCIe-Lanes. UND WRX80 dann die richtige Workstationvariante, wobei momentan nicht klar ist, was die ueberhaupt mehr bietet und andersrum dann auch was sie zu Epyc abgrenzt.
Verfügbarkeit sieht übrigens nicht so doll aus, auch wenn bei Computerbase ein Distrimitarbeiter meinte, dass die Threadripper in großen Zahlen da wären, die Nachfrage aber auch schon extrem hoch ist.
Es gab gestern übrigens einen interessanten Livestream mit Wendell von Level1Techs und Ian Cutress von Anandtech:
Da haben die beiden auch spekuliert, woran das mit der schlechten Verfügbarkeit liegen könnte.
Letztendlich waren das die Kernpunkte:
Epyc nimmt viel weg und TSMC soll dieses Jahr schon eine dreimonatige Vorplanung für 7nm-Produkte benötigt haben.
Das heißt 3 Monate Reaktionszeit plus die Zeit der Herstellung der Chips (Fertigung, Binning, Packaging). Und die Transportwege sind ja auch da, weil die IO-Dies aus den USA kommen (New York - Ostküste) und dann erst nach China müssen.
Es wurde auch spekuliert, dass eventuell bei AMD die Kapazitäten fürs Packaging nicht groß genug sind.
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.007.566 von Shearer am 25.11.19 16:15:10@ Shearer
Also ne geiles Produkt ist es. Die Frage ist, welche Zielgruppe man adressieren will? Knapp 2k ASPs mit 500+ teuren Mainboards und das bei 300W TDP (inkl. Chipsatz). Also sowas verbuche ich nicht mehr unter Desktop, sondern Workstations. Wasserkühlung dürfte da die Standardlösung sein, wenn der Föhn nicht nebenan werkeln soll.
BUGGI
Also ne geiles Produkt ist es. Die Frage ist, welche Zielgruppe man adressieren will? Knapp 2k ASPs mit 500+ teuren Mainboards und das bei 300W TDP (inkl. Chipsatz). Also sowas verbuche ich nicht mehr unter Desktop, sondern Workstations. Wasserkühlung dürfte da die Standardlösung sein, wenn der Föhn nicht nebenan werkeln soll.
BUGGI
Threadripper 3000 Launch...
nehmen wir mal Pipins Artikel als Ausgangsbasis:
https://www.planet3dnow.de/cms/52994-amd-ryzen-threadripper-…
Wahnsinn was AMD da abliefert, da zeigt sich was innovatives Design udn Fertigungsvorteil dann für einen Vorteil schaffen können.
Die Reviews sind durch die Bank weg sehr enthusiastisch, teilweise wird von der perfekten Platform gesprochen. Was will man mehr. Klare und eindeutige Empfehlung in HEDT an Threadripper!
Intel kann den Cascade Lake X eigentlich gleich wieder abkündigen...
nehmen wir mal Pipins Artikel als Ausgangsbasis:
https://www.planet3dnow.de/cms/52994-amd-ryzen-threadripper-…
Wahnsinn was AMD da abliefert, da zeigt sich was innovatives Design udn Fertigungsvorteil dann für einen Vorteil schaffen können.
Die Reviews sind durch die Bank weg sehr enthusiastisch, teilweise wird von der perfekten Platform gesprochen. Was will man mehr. Klare und eindeutige Empfehlung in HEDT an Threadripper!
Intel kann den Cascade Lake X eigentlich gleich wieder abkündigen...
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