AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 130)

[BUGGI1000]

@ Earnings
Um das für heute Abend festzuhalten:

Konsensus für Q3
Umsatz = 1,81
Gewinn = 0,18

Ausblick für Q4
Umsatz = 2,15
Gewinn = 0,31


BUGGI
Einfach ins Blaue geraten - keinen wirklich belastbaren Blick:

Q3: denke auch, dass AMD zwischen 1,75-1,85 reinkommt, alles über 1,85 werte ich sehr positiv
Q4: Server, wie gesagt, die Unbekannte. Wenn Q3 mit 1,9 reinkommt, kann ich mir auch 2,2+ vorstellen.

Also Wetten würde ich heute keine abgeben!



BUGGI
@ Shearer - wir sollten uns über den Bierkastenversand (Wette) unterhalten - PM kommt

[BUGGI1000]

Antwort auf Beitrag Nr.: 61.785.524 von BUGGI1000 am 28.10.19 22:00:24

Pipin

gerade nochmal schnell ein paar Quellen bzgl. Co nachgesehen. So richtig eindeutiges findet man nicht. Müsste die IEEE Präsi's stecken - kostet mir zuviel Zeit. Was ich jedoch sehe ist, dass Intel der einzige mit Co Interconnects ist. Dies scheint bei TSMC in der Planung für 5nm. Contacts sind aber beide mit Co ausgeführt, sofern man den Quellen glauben kann.

@ Density
Wenn man sich die Zahlen ansieht, wird das 7nm Inteldesign auch kleiner als 5nm TSMC. Hatte gestern aber bereits angedeutet, dass sich die Frage stellt, was es Intel bringt, wenn der Prozess nicht zum Laufen kommt.

TSMC
7 FF / 7 FF+ / 5 FF
CPP = 57 / 57 / 50
M2P = 40 / 40 / 28
Tracks = 6 / 6 / 6
Transistordensity= ~97 / ~114 / 185

Intel
14 / 10 / 7
CPP = 70 / 54 / 48
M2P = 62 / 44 / 26
Tracks = 6,4 / 6,2 / 6
Transistordensity= ~47 / ~106 / 208

Man sieht grob das Scaling und wie Jungs stehen. Alles recht vergleichbar mit unterschiedlichen Schwerpunkten.


BUGGI

[BUGGI1000]

Antwort auf Beitrag Nr.: 61.785.374 von pipin am 28.10.19 21:34:29

Pipin
Muss meine unterlagen durchsehen, war mir aber recht sicher, dass Co bis auf Intel nie in der Massenproduktion angekommen ist. Morgen mehr.

BUGGI

[pipin]

Antwort auf Beitrag Nr.: 61.785.140 von BUGGI1000 am 28.10.19 21:00:05

Zitat von BUGGI1000: @ Lake
Also das die 10nm Design-Rules von Intel aggressiver als 7nm TSMC sind, ist hinlängst belegt und auch bekannt. Es war nie offen kommuniziert, wo genau der Fehler lag. Es gab einerseits Gerüchte, dass das Quadr. Patterning Probleme macht - denkbar. Auf der anderen Seite hat man als erstes auf Co gesetzt. AMAT als Supplier hat Tools geliefert, aber wie verläßlich die waren und wie die Prozessintegration samt Schwierigkeiten aussieht, darüber weiß man nichts. Litho als Problempunkt sehe ich schon - hier hat Intel jedoch extrem viel Erfahrung. Hätte erwartet, dass man das dann schneller lösen kann. Glaub ich nicht so wirklich ran. Für bleibt es Co, einfach deshalb, weil kein weiterer Hersteller Co eingesetzt hat. Co kommt auch bei TSMC - ggf. im 5nm Gen1 Prozess - und dann wird sich zeigen, wie gut der dann rennt.

BUGGI

Bist du dir da sicher? Laut den Informationen, die TSMC im Mai/Juni gegeben hat. Wird Kobalt auch bei 7-nm schon eingesetzt.

Ich hatte hier schon mal ne Übersicht gemacht

https://www.planet3dnow.de/cms/50991-tsmc-verbesserungen-bei…

Das basiert zum großen Teil auf Daten von David Schor und der schreibt von Kobalt-Kontakten bei 7-nm:

https://fuse.wikichip.org/news/2408/tsmc-7nm-hd-and-hp-cells…

[BUGGI1000]

Antwort auf Beitrag Nr.: 61.776.938 von lake03 am 27.10.19 19:37:34

Zitat von lake03: @INTC/Q3
"..."
when we put the design rules in for 7-nanometer, we were less aggressive in terms of density.
"..."
-- heißt aus meiner Sicht, dass sich die Bedeutung der Nodes mehr an die der TSMC etc annähert (glaub dahere nicht mehr unbedingt dass die Gleichung INTC 7nm = TSMC 5nm und 5nm = 3nm aufgeht)


"..."
e play in our customers' success. So we're expanding the product, the architectures, the packaging technologies, the process capabilities and the software that we build
"..."
- und hier die Zusammenfassung, was sie Marketingmässig als "Wettbewerbsvorteil" pushen werden.

"..."
we're going to be extremely open-minded about how do we ensure that we're building the best products
"..."
+ heisst aus meiner Sicht wir werden mehr Fremdfertigung sehen

@ Lake
Also das die 10nm Design-Rules von Intel aggressiver als 7nm TSMC sind, ist hinlängst belegt und auch bekannt. Es war nie offen kommuniziert, wo genau der Fehler lag. Es gab einerseits Gerüchte, dass das Quadr. Patterning Probleme macht - denkbar. Auf der anderen Seite hat man als erstes auf Co gesetzt. AMAT als Supplier hat Tools geliefert, aber wie verläßlich die waren und wie die Prozessintegration samt Schwierigkeiten aussieht, darüber weiß man nichts. Litho als Problempunkt sehe ich schon - hier hat Intel jedoch extrem viel Erfahrung. Hätte erwartet, dass man das dann schneller lösen kann. Glaub ich nicht so wirklich ran. Für bleibt es Co, einfach deshalb, weil kein weiterer Hersteller Co eingesetzt hat. Co kommt auch bei TSMC - ggf. im 5nm Gen1 Prozess - und dann wird sich zeigen, wie gut der dann rennt.
Bgzl. 7 und 5nm gibt es erste Schätzungen. Alles von TSMC-Seite sieht nicht aggressiv aus. Man bleibt sich seiner Sache treu - langsame Trippelschritte, aber stetig nach vorn. Das lieg die letzten Jahre hervorragend. Daher wird 5nm, nach allem was man liest, kein voller Knoten sein. Wenn Intel hier bei 7nm weniger aggressiv ist, dann ist die Absprungsbasis immer noch above par. Mit dem TSMC Kommentar im Rücken sehe ich hier keine Zeitenwende. Nach allem, was man lesen kann, sind die Prozesse (5nm TSMC, 7nm Intel) in etwa vergleichbar, was die Transistordichte anbelangt, auch wenn man immer die verschiedenen Varianten im Hinterkopf haben muss. Tradtionell hatte TSMC meist dichtere SRAM Zellen, Intel war hier lax, Performance-getrieben. Die Frage ist halt, wieviel Schaltgeschwindigkeit aus dem Prozess, samt Materialien, geholt werden kann?

Architektur, Packaging, Software
Für mich der Trend in den nächsten Jahren. Packaging wird imho das nächste ganz große Ding. Und Softwareoptimierung kann nicht hoch genug bewertet werden. Da liegt Potential auf der Strasse, was enorm ist. Kann man das einfach für die Masse heben - unwahrscheinlich ...

Outsourcing
Absolut. Gehe davon aus, dass man die Fremdfertigung für alles ab 14-16nm massiv nach oben fährt. Gibt ja genügend Anbieter und warum nicht selbst auf 7-10nm konzentrieren? Macht absolut Sinn.


BUGGI

[pipin]

@10 nm Intel

Sie geben ja offen zu, dass der Prozess zu ambitioniert war, indem sie auch betonen, dass 7 nm nicht so aggressiv sein wird. Außerdem liest man aber, dass jetzt nicht nur eine Fab in Israel, sondern auch eine in den USA 10-nm ausliefern soll oder irgendwann ausliefern wird. Irgendwo sprach man auch von 25% mehr 10-nm, wobei nicht klar war, ob sich das nur auf Anfang 2020 bezog und dann noch mehr kommt. Es klang eigentlich eher so, als wenn es nicht sehr stark ausgebaut wird.

@OEMs

Die Intel-Dell Allianz fabriziert ein ähnliches Spiel wie wir es in den 2000ern gesehen haben.

[Shearer]

@Lake: Danke für Teile des Transcripts.

meiner Meinung nach ist und bleibt 10nm völlig im Allerwertesten (hat Charlie uns ja bereits im letzten Jahr gesagt). Ich glaube, man wird nie richtige Performance Produkte auf 10nm sehen, so wie damals bei Broadwell (5. Gen und Umstieg auf 14nm) als es nur einige Alibi Produkte gab. Man könnte argumentieren, das ja auch aus 14nm noch was geworden ist (besondere viele PLUS Zeichen), aber bei 10nm glaube ich nicht mehr dran, zumal Intel inszwischen offen 7nm für 2022 schmackhaft macht. Vielleicht ist dieses "7nm" auch nur ein deutlich verbesserter 10nm Prozess, wer weiß das schon.

Aber schon geil, wie sie in dieser techologischen Schwächephase vom wachsenden Markt getragen werden, als ob sie einen Rollator mit Hayabusa Motor haben. Was auch immer AMD macht, Intel juckts garnicht besonders, da sie zwar Marktanteile abgeben aber keine Stückzahlen. Die Preissenkungen sprechen auf dem Papier zwar eine andere Sprache, aber wer weiß was dass umsatztechnisch überhaupt bedeutet... HP und Lenovo zahlen mit Sicherheit keine Listenpreise.

Naja, egal... Hauptsache AMD liefert diese Woche ab, aber da sollte es eigentlich wenige Probleme geben. Lisa wird Schulden abbauen und kann hoffentlich einen Top-Ausblick für Q4 und vielleicht sogar 2020 liefern.

Bleibt nur das Markt-Lotto, was der Markt aus dem Kurs diekt nach den Zahlen macht. Ich habe seit Mitte Sep wieder AMD-Shares im Depot, 8% stehen die im Plus... vielleicht ist es besser vor den Zahlen raus zugehen.

[lake03]

@nokia

Nachdem die Jungs grad abschmieren nach dem Q3 Update, hier ein interessanter Kommentar in der Aussendung:

".."
Additional 5G investments focused on accelerating our product roadmaps and cost competitiveness. Investment areas include System on Chip based 5G hardware, including diversifying and strengthening the related supplier base (new commentary);
".."
Ob damit auch INTC/10nm vs. AMD gemeint ist ?

lake

[lake03]

@INTC/Q3

Das Finanzergebnis ist aus meiner Sicht nicht überraschend, da INTC aufgrund der Komplexität genug Masse hat eine Story zu bilden. Im Q3 haben sie sich auf ASP/Marge als gute kurzfrist Message fokussiert, und verwenden als Karotte die Zukunftsentwicklungen + Fab

Und mit 20mrd$ Aktienrückkauf lässt sich das Buy/Sell gut treiben, um den Kurs ausserhalb von Marktpanik gut stützen zu können.

Ein paar interessante Details aus dem finance.yahoo.com transcript und meine Gedanken beim Lesen:

"..."
In the quarter, the high ASPs were really driven by particularly cloud customers really moving to the highest end product within the Cascade Lake family
"..."
++ Cloud zahlen für spezielle Characteristiken und early Adopter
-- Standard 1 + 2 Sockel Server brökelt


"..."
Over the course of the last 3 years, I guess, we've grown the business by about 20%, so $13 billion in revenue over the last 3 years.
"..."
-- Warum INTC gut dasteht, ist weil der TAM im hochprofitablen DataCenter/Cloud wächst, nicht unbedingt wegen ihrer Performance

"..."
As we see fourth quarter, we're still going to be constrained in our customers'
"..."
I said we added 25% wafer start capacity 2018 to 2019. Our first half to second half unit volume will be up double digit
"..."
++ die Marge wird weiterhin gut sein, da ausgelastet
-- dass die zusätzliche Kapazität nicht genügt, glaub ich sagt einiges über die 10nm Yields aus.


"..."
But as we go into 2020, our expectations are we'll add another 25% capacity both for 14 and 10 and that we will have -- particularly for PC Client, we expect to be able to do mid- to high single-digit unit volume growth next year
"..."
-- da sie von UNIT sprechen, geh ich davon aus, dass sie jetzt noch PC limitiert beliefern und dann nächstes Jahr wieder immer LowEnd da sein werden, mit was halt an 10nm nicht gut genug für Mobile ist

"..."
when we put the design rules in for 7-nanometer, we were less aggressive in terms of density.
"..."
-- heißt aus meiner Sicht, dass sich die Bedeutung der Nodes mehr an die der TSMC etc annähert (glaub dahere nicht mehr unbedingt dass die Gleichung INTC 7nm = TSMC 5nm und 5nm = 3nm aufgeht)

"..."
Really, as we look over the last 90 days, we haven't seen any difference in our view of the competitive dynamics. We are clearly being impacted significantly on the value end of the market,
"..."
but we're not complacent by any means in terms of an increased competitive environment as we go into 2020.
"..."
-- ist eine dieser tpyischen Nichtsaussagen, natürlich sollte sich an ihrer Einschätzung der Konkurrenz im Q3 nichts geändert haben, Zen2+Navi wurden Ende Q2 gelaunched und die Details sind auf dem Tisch. Q3 kam nichts neues. Auch scheinen sie die Analysten darauf vorzubereiten, dass die in 2020 wieder die Marktanteil STÜCKZAHLEN pushen werden. und dass 2020 wegen Wettbewerbsdruck schwieriger wird

"..."
e play in our customers' success. So we're expanding the product, the architectures, the packaging technologies, the process capabilities and the software that we build
"..."
- und hier die Zusammenfassung, was sie Marketingmässig als "Wettbewerbsvorteil" pushen werden.

"..."
we're going to be extremely open-minded about how do we ensure that we're building the best products
"..."
+ heisst aus meiner Sicht wir werden mehr Fremdfertigung sehen

"..."
going to have lower modem in the mix next year. Memory is starting to come out of that deep-down ASP period,
"..."
14nm ... but depreciation levels will be lower because a lot of these tools have been fully depreciated
"..."
- zeigt welche Spielräume sie nutzen um den Margendruck im Highend abzufedern

"..."
Our expectation is 10-nanometer yields will continue to improve, but at the same time, the mix of 10 versus 14 will be a little bit of a wait.
"..."
in 2019, we made a major shift from spending capital in the memory area to moving that capital over to expand our -- both our 10-nanometer and some 14-nanometer. We continue to add capacity in 14-nanometer and began adding capacity at 7-nanometer as well.
"..."
-- 10nm still sucks und wir schichten nicht mehr auf 10nm um, d.h. 10nm ramp kommt hauptsätzlich aus dem Yield-improvement. Ramp weiter auf 14nm und 7nm startup. Einsparungen beim memory.

lake

[yodamuc]

Antwort auf Beitrag Nr.: 61.765.508 von BUGGI1000 am 25.10.19 14:03:12

Hi,

also laut Bob Swan:

"And we indicated that our first product will be two years from this quarter. So fourth quarter of 2021, our first 7-nanometer product will come out and our expectation is that we'll get back on a two-year cadence from 7 and beyond."

Ob das CPU oder GPU ist, ist mir nicht ganz klar. Vor allem weil ich mir einbilde dass mal gesagt wurde, dass GPU früher kommt. Aber mit dieser Aussage ebenfalls aus dem Call:

"We are on track to launch our first 7-nanometer based products, a data center focused discrete GPU in 2021 two years after the launch of 10-nanometer."

kann man eigentlich nur schließen, dass es sich um eine GPU handelt. Das hieße, dass 7nm CPUs wohl eher 2022 kommen. Daher:

2021
AMD - 5nm TSMC
Intel - 10nm -> ein Prozessknoten hinten

Trotz allem beeindruckendes Ergebnis von Intel. Hoffe mal, dass AMD auch positiv überrascht...

Grüße, yoda