Supermicro gibt Open Source-Lösungen für Red Hat Enterprise Linux, Ceph und OpenStack auf Red Hat Summit bekannt - Seite 2

"Red Hat ist eine treibende Kraft für die Akzeptanz von Open Source-Technologien, die bei der Mehrzahl der Fortune-500-Unternehmen Einsatz finden," erläuterte Ranga Rangachari, Vice President und General Manager des Bereichs Storage and Big Data bei Red Hat.  "Die gemeinsame Zusammenarbeit mit Supermicro wird unseren Partnern sowie Betrieben und Unternehmen jeder Größenordnung und Umgebungen im Cloud-Maßstab mit einer größeren Auswahl an auf hohe Leistungsfähigkeit, Dichte und Flexibilität abgestellten Plattformen und Services zur Steigerung der Investitionsrentabilität zugute kommen."

Supermicro SuperServer®-Lösungen für Red Hat Enterprise Linux OpenStack-Plattformen

1U/2U Ultra SuperServer – Leistung, Flexibilität, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit mit Dual Intel® Xeon®

• E5-2600 v3 (bis zu 36 Kerne und 160W TDP), 3TB DDR4 2133MHz in 24x DIMMs, 2,5" hot-swap-fähige NVMe SSD 2x in 1U, 4x in 2U, unterstützt SATA3 und SAS3 12Gb/s, bis zu 8x PCI-E 3.0 Slots in 2U, 10GBase-T und 10G SFP+ Unterstützung, IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, redundante digitale Netzteile mit hoher Titanium-Level-Effizienz (96%+)

2U TwinPro™ (2-Knoten) SuperServer und 2U TwinPro²™ (4-Knoten) SuperServer

• Dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (bis zu 36 Kerne und 145W TDP), bis zu 1TB DDR4, 2133MHz LRDIMM in 16x DIMMs, PCI-E 3.0 x16, PCI-E 3.0 x8 LP (2U TwinPro™) und "0 Slot" flexible rückwärtige Erweiterung für Add-On-Karten wie PCI-E SSD, 10GbE mit SFP+ oder GPU/Xeon Phi; 10GBase-T, InfiniBand, oder Gigabit Ethernet Netzwerkoptionen; bis zu 4x NVMe und 8x SAS3 12Gbps 2,5" hot-swap-fähige SSDs pro Knoten; Co-Prozessorunterstützung (2U TwinPro™); IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN; SATA DOM-Stromanschluss; TPM 1.2-Header; redundante digitale Netzteile mit hoher Titanium-Level-Effizienz (96%+)

4U FatTwin™ – Hochdichter SuperServer mit hot-plug-fähigen 8/4/2 Knoten

• Dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (bis zu 36 Kerne und 145W TDP), bis zu 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC in 16x DIMMs, PCI-E 3.0, bis zu 8x 3,5" hot-swap-fähige HDD-Schächte pro U in 4U 4-Knoten oder bis zu 6x doppelbreiten NVIDIA® GPU/Intel® Xeon® Phi Coprozessor pro Knoten in 4U 2-Knoten Konfiguration NVMe, SAS3 12Gbps, SATA3 6Gb/s, GbE, 10GBase-T, IPMI 2.0 mit KVM über dediziertes LAN, redundante digitale Netzteile mit hoher Titanium-Level-Effizienz (96%+).

3U MicroCloud – SuperServer mit 24/12/8 hot-plug-fähigen Knoten