Supermicro® stellt auf der Computex 2016 neue Speicher-, Cloud- und NVMe-Lösungen für intelligente Computing-Ökosysteme aus - Seite 2

„Supermicro ist mit seinen 2U 48 All-Flash NVMe Speicherlösungen mit der niedrigsten Latenz sowie der höchsten IOPS und Bandbreite in der Branche führend, welche die Arbeitslasten von Cloud und Big Data um bis zu 10x beschleunigen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Unser zukunftsgerichteter Ansatz weist bei herkömmlicher Speicherarchitektur neue Wege und befähigt die nächste Generation von Unternehmenslösungen. Diese Führungsposition halten wir auch bei unserer umfassenden Palette an Server-, Speicher- und Netzwerkprodukten, die für Unternehmens-, HPC- und intelligente Computing-Ökosysteme optimiert wurden, und die die beschleunigte Markteinführung neuester technologischer Entwicklungen, z. B. bei CPUs, GPUs, NVMe, M.2 und Ruler Flash Speicherung treiben."

Exponate von Supermicro auf der Computex

• 7U 8-Weg (MP) SuperServer® – Die jüngste Generation des Supermicro 8-Weg Multiprozessor (MP) Systems verfügt über 8x CPU-Module und 2x Speichermodule. Jedes CPU-Modul unterstützt die künftige Intel® Xeon® Produktfamilie (bisheriger Codename Broadwell-EX) und die Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v3 Produktfamilie m/ QPI bis zu 9,6 GT/s, bis zu 24x DDR4 Speicher-DIMMs (insgesamt 192x DDR4 DIMMs für das komplette System), 1x PCI-E 3.0 (x16) (GPU-unterstützt) oder optional 2x 2,5" hot-swap U.2 NVMe. 2x Speichermodule, jedes unterstützt 6x hot-swap 2,5" HDD/SSD, 3x 3,5" HDD oder optional 10x 2,5" HDD/SSD und 1x PCI-E (x8 in x16) und optionale RAID-Karte. Das Chassis unterstützt 5x hintere hot-plug FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16) Module, SIOM-Erweiterung mit 4x 10 GbE und 1x 1 GbE IPMI Ports, und 5x hocheffiziente, redundante (N+1) 1600 W Titanium Level (96%+) Netzteile. Die Lösung ist für erfolgskritische Arbeitslasten in skalierbarem HPC, In-Memory-Computing und umfangreicher Virtualisierung optimiert.
• 7U SuperBlade® – Zu den Vorteilen zählen maximale Dichte mit 20 DP-Knoten in 7U, günstiger Preis, reduzierte Verwaltungskosten, geringer Stromverbrauch, optimale Investitionsrendite (ROI) und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen die neueste Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie und sie sind als 20 GPU/ Intel® Xeon Phi® Coprozessor Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 oder Intel® Xeon Phi™ Coprozessorkarten pro Bladeserver (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU per Bladeserver (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe unterstützten (SBI-7128R-C6N) Lösungen verfügbar. Die Chassis verfügen über die einzigen hot-swap NVMe-Lösungen der Branche, hot-plug Switch-Module die InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE unterstützen, Chassis-Management-Module (CMM) und redundante 3000 W/2500 W/1620 W (N+1, N+N), digitale hot-swap Platinum Level Netzteile.
• 3U/6U MicroBlade – Wurde entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar, hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als die meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. In das Gehäuse des MicroBlade können 1 Chassis Management Modul und bis zu 2x 10/2,5/1 GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2 Chassis Management Module und bis zu 4 SDN Switches in 6U für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite eingebaut werden. Es kann bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000 W/1600 W hocheffiziente Titanium/Platinum Level (96 %+/95 %+) Netzteile mit Kühlventilatoren aufnehmen.
  • MBI-6119G-C4 – 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U) oder 14 Knoten pro 3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0, 1, 1E, 10.
  • MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit 2x 2,5" SSD pro Knoten.
  • MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon® Prozessor D-1581/1541 (Broadwell-DE) Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28 Knoten pro 3U mit bis zu 16 Kernen und integrierten 10 GbE pro Knoten.
  • MBI-6118G-T41X – 28 Intel® Xeon® Prozessor D-1541 (Broadwell-DE) Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 8 Kernen und integrierten 2x 10 GbE.
  • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie-DP-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit 1 GbE und 10 GbE Optionen.
  • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 Produktfamilie und 4. Generation Core™ i3 Produktfamilie-Knoten pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten pro 3U mit Iris Pro Graphics und 4x 2,5" SSD, RAID 0,1.
  • MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 Knoten Intel® Atom™ Prozessor C2750/2550 Produktfamilie pro 6U (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U Rack) mit bis zu 8 Kernen und integrierten 2x 2,5 GbE pro Knoten.