Supermicro® zeigt auf der SIGGRAPH 2015 1U 4x GPU SuperServer® und 3U/6U MicroBlade für 3D-Grafik, Video und Visualisierungswendungen - Seite 2

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Glanzpunkte auf der SIGGRAPH 2015

• 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) Whitepaper – Dual Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Slots (4x NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ Coprozessor-Karten optional), 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP-Slot, Dual-Port GbE LAN (-TR SKU), Dual-10GBase-T (-TRT SKU), 2x 2,5" Hot-Swap-Laufwerkschacht, 2x 2,5" interner Laufwerkschacht, gegenläufige Hochleistungslüfter mit Verkleidung und optimierter Drehzahlsteuerung, redundante Netzteile (Platin-Level – über 94 %) mit 2.000 W.
• 4U 8x GPU SuperServer® (SYS-4028GR-TR) – unterstützt 8 GPU-Beschleuniger, dualer Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 160 W), bis zu 1,5 TB ECC DDR4, 2133 MHz in 24 DIMM-Slots, 24 2,5" Hot-Swap-Laufwerkschacht SAS2/SATA3, 8 PCI-E 3.0 x16 Slots (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Slots, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16) Slot, duale 1-GbE-Ports und digitale redundante Netzteile (Platin-Level – über 94 %) mit 1.600 W.
• 1U 3x GPU SuperServer® (SYS-1028GR-TR/-TRT) Weltrekord-Benchmark STAC-A2™ – Dualer Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Slots (3x NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ Coprozessor-Karten optional), 1x PCI-E 3.0 x8 LP Slot, dual-port GbE LAN (-TR SKU), duale 10GBase-T (-TRT SKU), 4x Hot-Swap-Laufwerkschacht 2,5" SATA3, redundante Netzteile (Platin-Level – über 94 %), 10x gegenläufige Hochleistungslüfter mit optimierter Drehzahlsteuerung, Smart-Server-Managementtools.
• 2U Hyper-Speed Ultra SuperServer® (SYS- 6028UX-TR4) – Dual Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz in16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 x16 Slot (FH, 10.5" L), 3x PCI-E 3.0 x8 Slots (1 in x16 FH 10,5" L, 1 LP, 1 Internal LP), 4x GbE Ports, 12x Hot-Swap-Laufwerkschacht 3,5": SATA3 Standard, 12x SAS3 optional, 4x NVMe optional über AOC, 4x Hochleistungslüfter mit optimierter Drehzahlsteuerung, hocheffiziente redundante Netzteile (Titan-Level – über 96 %) mit 1.000 W.
• 4U/Tower 4x GPU SuperWorkstation (SYS-7048GR-TR) – Dual-Socket Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Slots, 2x PCI-E 3.0 x8 (1 in x16) Slots, unterstützt Thunderbolt 2.0 AOC1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) Slot, bis zu 4x GPU (unterstützt 4-Wege NVIDIA® Geforce® SLI™), I/O-Ports: 1 VGA, 2 COM, 2 GbE, 10 USB 2.0, & 1 IPMI dediziertes LAN 8x 3.5" Hot-Swap-Laufwerkschacht, 3x fest 5,25", und fest 3,5", 4x Hochleistungslüfter, 2x Auslasslüfter, und 2x aktive Wärmesenke mit optimierter Drehzahlsteuerung, hoch effiziente redundante Netzteile (Titan-Level – über 96 %) mit 2.000 W, GPU Kit für passive GPU/Xeon-Phi™-Unterstützung (MCP-320-74701-0N-KIT).
• 3U/6U MicroBlade – (MBI-6128R-T2/-T2X) Leistungsprodukt mit höchster Dichte für bis zu 196 „Intel® Xeon® DP"-Nodes (5488 Kerne) pro 42U-Rack mit 95 % Kabelreduzierung – unterstützt den dualen Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 14 Kerne) bis zu 28x DP-Server mit Optionen 1 GbE und 10 GbE. (MBI-6118D-T2H/-T4H) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4, mit Leistungseffizienz mit 14-nm-Technik, verbesserter Leistung, Kohärenz und Balance von CPU- und GPU-Grafik über Package-Interconnect, geteilten L3-Cache und 128 MB eingebetteten Grafikcache. Vereinfachte CPU-Untergruppe und Intel® Iris™ Pro Grafik P6300 in Interconnect-Package ermöglichen entscheidende Technik für die beste Serverleistung pro Watt und Flop mit deutlichem Schwerpunkt auf der Grafik.
• 7U SuperBlade – zu den Vorteilen gehören maximale Dichte, erschwinglicher Preis, reduzierte Verwaltungskosten, niedrigerer Stromverbrauch, optimale Kapitalrendite und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen den neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und sind als 20/30 GPU/Xeon Phi Blade erhältlich; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® GRID™ oder Intel® Xeon Phi™ Coprozessor-Karten pro Blade Server (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU pro Blade Server (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH) und 4-Wege-Blade (Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F) Lösungen. Die Chassis verfügen über die einzigen Hot-Swap-NVMe-Lösungen der Branche, Hot-Plug-Switchmodule, die Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE unterstützen, Layer 2/3 1/10 GbE, Chassis-Managementmodul (CMM) und digitale, redundante Hot-Swap-Netzteile (Platin-Level) mit 3.000 W/2.500 W/1.620 W (3+1).

Besuchen Sie Supermicro auf der SIGGRAPH im Los Angeles Convention Center, 9. bis 13. August, Stand 550. Weitere Informationen über Supermicros vollständige Palette von Produkten hoher Leistung und Effizienz der Bereiche Server, Speicher und Netzwerk finden Sie unter www.supermicro.com.