Infineon Technologies (Seite 590)

[Gruenspan59]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.202.675 von marvessa am 12.10.11 15:11:05

Mir schaut das bös nach Falle aus. Bis 6000 rauf und die Marken abgrasen, dann wieder runter, wenn die ganzen Scheine tot sind.

[Tobi05]

Fängst Du auch schon damit an?

[marvessa]

also denk demnächst wirds mal wieder runterrauschen, geht zu steil bergauf

[Stov@k]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.202.590 von Stov@k am 12.10.11 14:58:28

.... was nicht heissen soll dass ich einer 4 Trading Welle gegenüber abgeneigt wäre Wird halt irgendwann bloss ein bisschen eintönig und langweilig finde ich. Aber solange es klappt, wunderbar Knapp über 5 einsammeln und um die 6 rum die gut gehebelten Call OS verkaufen. Da kann ich mich bis Jahresende auch sehr wohl mit anfreunden.

Aber irgendwann ist halt mal Schicht im Schacht. ISt dann zwar blöd für die Puten die in beide Richtungen traden aber die haben dann eh schon genug mit den bisherigen Wellen Wellen verdient, gelle? Also kein Mitleid....

[Stov@k]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.202.339 von warmbluter am 12.10.11 14:18:49

NAja erstmal siehts ja so aus als ob unsere Kleine mal so langsam wieder Fahrt aufnimmt und ggf. auch mal endlich wieder ein wenig steigt.

7 Euro sehe ich noch nicht, ab da wirds dann aber erst so langsam wieder interessant ob der Dreher nach oben kommt oder obs wieder kippt.

Vorerst sind die 6,40 sicher erstmal ein Bremser und falls nicht wäre das Gapclose bei 6,64 anzustreben. Danach sehen wir dann mal in Ruhe weiter...

[Erni09]

na ihr durchblicker rot aber wie

[warmbluter]

Zitat von reiseexperte: ifx heute mega schwach. dax gleich bei 6000 und wir kleben an der 6,10. vielleicht ist da was im busche

die luft wird dünner seit dem 4.10 1 € gestiegen RSI 4 H basis bei 70 ,wird zeit für ne korektur.

[Gruenspan59]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.201.862 von BigTS am 12.10.11 12:53:28

Denke mal so etwas sollte man problemlos beherrschen können. Muß halt vorsichtiger gearbeitet werden.

[BigTS]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.201.722 von karambol am 12.10.11 12:25:38

Danke, mal wieder etwas "handfestes". Da bin ich ja mal gespannt, wie die Nachfrage ist, insbesondere, wenn die Platten so empfindlich sind. Auf jeden Fall etwas Neues mit derzeitiger Monopolstellung

[karambol]

Zur Info

12.10.2011 11:30 Zeitschrift c't

Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf ultradünnen 30-Zentimeter-Wafern

Superdünner 300-Millimeter-Wafer

Am Standort Villach hat die Firma Infineon erstmals erfolgreich Leistungstransistoren, sogenannte Hochspannungs-MOSFETs, auf ultradünnen Silizium-Wafern mit 300 Millimetern Durchmesser produziert. Bisher fertigt Infineon diese Halbleiterbauelemente auf 20-Zentimeter-Scheiben. In Zukunft soll am Standort Dresden aber die Verarbeitung von 30-Zentimeter-Wafern erfolgen.

Während Logik-ICs wie PC-Prozessoren und DRAM- oder NAND-Flash-Speicherchips schon seit rund einer Dekade auf 300-mm-Wafern prroduziert werden, ist das bei diskreten Halbleitern und Analog-ICs noch selten: Die einzelnen Bauteile sind oft so klein oder bei größeren Chips die Fertigungsmenge so gering, dass der Umstieg von 20- auf 30-Zentimeter-Scheiben keine relevanten Vorteile bringt. Anders sieht das aber aus, wenn man eine bereits vorhandene 300-mm-Fab weiternutzen kann. In den ehemals von Qimonda für die DRAM-Fertigung genutzten Anlagen soll die 300-mm-Fertigung von Leistungshalbleitern Arbeitsplätze schaffen.

Mit ultradünnen Wafern meint Infineon Scheiben von nur 40 Mikrometern Stärke; die "normalen" 30-Zentimeter-Wafer sind 0,75 bis 0,8 Millimeter dick. Die geringe Materialstärke bringt bei Leistungshalbleitern Vorteile, deren Die auf beiden Seiten Anschlusskontakte besitzt, bei denen also der Strom durch das Silizium hindurchfließen muss. Die Handhabung der ungefähr pizzagroßen Siliziumscheiben mit 40 µm Stärke ist aber sehr schwierig, weil sie extrem leicht zerbrechen. (ciw)
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