+ + + Tepla steigt + + + (Seite 107)
eröffnet am 28.08.01 09:29:21 von
neuester Beitrag 08.05.24 08:57:00 von
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KE im Anmarsch?
Ziemlich redundant, dieses zweite Interview finde ich, aber es zeigt immerhin, dass PVA bereit ist, ein bisschen zu klappern für ihren Aktienkurs.
Dieses Interview ist deutlich spezifischer als das von Salz&Pfeffer und ergänzt dieses sehr gut.
Das oben war Blödsinn, bezog sich nur auf Si (aus dem alten Salz und Pfeffer-Interview). Im neuen Interview gibt er GT Advanced, Cree und II-VI als US-Konkurrenz bei SiC-Wafern an, plus "Asien". Und aus der Ankündigung, hier mit europäischem Partner einen Prozess entwickeln zu wollen und Geld da rein zu stecken, entnehme ich, dass man sich nicht an der Weltspitze bei SiC sieht (aktueller Umsatz ca. 15-20 Mio.).
Laut Schopf-Interview gibt es nur einen Konkurrenten, bei dem frei Maschinen für die Zucht von ingots allgemein gekauft werden können: S-TECH aus Korea (bei S-Tech finden sich aber nur Hinweise auf Si, nicht auf SiC). Dann gibt es noch vier Hersteller, die für sich selbst in-house Anlagen herstellen: Global Wafers, Sumco, Shin-Etsu, SK Siltron. Ohne jetzt genau nachzuvollziehen, wer von denen dann ingots (die Showa Denke dann sägen könnte) oder direkt wafer liefert, ist die Chance, dass bei Showa Denko PVA beteiligt nicht vernachlässigbar. Da zwei (Shin-Etsu und Sumco) japanische Firmen sind, würde ich aber doch eher auf eine von diesen beiden als Produzenten der ingots tippen - k.A. jedoch, ob die auch SiC können.
Riposte Capital schreibt dazu: PVA TePla is the only company globally that supplies machines to silicon manufacturers allowing customers to tailor their own SiC process and solutions. While some nascent competition is emerging in China, they are at a minimum 10 years behind in terms of technology.
Riposte Capital schreibt dazu: PVA TePla is the only company globally that supplies machines to silicon manufacturers allowing customers to tailor their own SiC process and solutions. While some nascent competition is emerging in China, they are at a minimum 10 years behind in terms of technology.
Edit: Ingots, nicht Wafers. die werden aus den Ingots gesägt.
@Pescados,
das Gegenteil von Pushen ist Bashen, und das ist auch nicht besser.
Der Infineon-Deal hat so gar nichts mit Teplas SiC-Ambitionen zu tun.
Tepla liefert nicht die Wafers sondern die Maschinen dafür. Aber das haben hier offenbar viele bislang nicht verstanden, die aus Tepla partous einen Tech-Wert machen wollen, obwohl sie selbstverständlich ein Maschinenbauer sind. Das hat Herr Schopf gerade erst noch einmal so bestätigt.
Interessant wäre also eher, mit welchen Maschinen Showa Denko die Wafers für Infineon zieht. Aber letztlich ist es auch nur ein Produzent von vielen.
Richtig ist, dass der kolportierte Großauftrag immer noch auf sich warten lässt. Andererseits stimmen die Zahlen gerade OHNE jenen Großauftrag, der gewissermaßen "on top" (sehr vorsichtig ausgedrückt) noch zu erwarten sein könnte.
Es kann keinen vernünftigen Zweifel daran geben, dass Tepla sein Stück vom Kuchen abbekommt bei der großen Aufholjagd nach Chip-Kapazitäten.
Herr Schopf hat aber auch betont, dass 2021 ein Übergangsjahr ist.
Insofern kann man hier nur auf hohem Niveau Kritik üben und sollte die Kirche mal im Dorf lassen.
das Gegenteil von Pushen ist Bashen, und das ist auch nicht besser.
Der Infineon-Deal hat so gar nichts mit Teplas SiC-Ambitionen zu tun.
Tepla liefert nicht die Wafers sondern die Maschinen dafür. Aber das haben hier offenbar viele bislang nicht verstanden, die aus Tepla partous einen Tech-Wert machen wollen, obwohl sie selbstverständlich ein Maschinenbauer sind. Das hat Herr Schopf gerade erst noch einmal so bestätigt.
Interessant wäre also eher, mit welchen Maschinen Showa Denko die Wafers für Infineon zieht. Aber letztlich ist es auch nur ein Produzent von vielen.
Richtig ist, dass der kolportierte Großauftrag immer noch auf sich warten lässt. Andererseits stimmen die Zahlen gerade OHNE jenen Großauftrag, der gewissermaßen "on top" (sehr vorsichtig ausgedrückt) noch zu erwarten sein könnte.
Es kann keinen vernünftigen Zweifel daran geben, dass Tepla sein Stück vom Kuchen abbekommt bei der großen Aufholjagd nach Chip-Kapazitäten.
Herr Schopf hat aber auch betont, dass 2021 ein Übergangsjahr ist.
Insofern kann man hier nur auf hohem Niveau Kritik üben und sollte die Kirche mal im Dorf lassen.
Antwort auf Beitrag Nr.: 68.077.142 von PESCADOS am 06.05.21 09:58:06Hast aber nicht sehr lange durchgehalten...
Und bei diesem SIC–Deal hat Tepla auch durch die Finger geschaut…😱
10:50 Uhr
Infineon sichert sich Rohstoffe für Chip-Herstellung
Mitten in der weltweiten Chip-Knappheit besorgt sich der Halbleiter-Konzern Infineon über einen japanischen Wafer-Produzenten Grundmaterial für die Herstellung bestimmter Chips. Der Vertrag mit Showa Denko laufe über mindestens zwei Jahre, teilen die Münchener mit. Die Japaner liefern Siliziumkarbid-Material (SiC), das für die Produktion von bestimmten Mikrochips benötigt wird. SiC ermögliche effiziente und robuste Leistungshalbleiter, die insbesondere in den Bereichen der Fotovoltaik, der industriellen Stromversorgung und der Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge zum Einsatz kommen.
10:50 Uhr
Infineon sichert sich Rohstoffe für Chip-Herstellung
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