AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 2800)

[Dresdenboy]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.688.734 von BavarianRealist am 30.08.06 18:34:57

@BavarianRealist:
Irgendwie lustig ^^ Gestern entdeckte ich im Amdzone-Forum, dass Scientia aus den einmal auf HKEPC veröffentlichten AMD-Desktop-CPU-Zahlen versucht hat, die Fab-Yields zu berechnen, was ich Anfang August auch schonmal tat. Er kommt auf ~80% (unter Beachtung der möglichen Server/Mobile-Anteile) u. ich eher in den Bereich um 70%. Aber da fehlen immer noch zuviele Daten sowie natürlich auch die Sicherheit, ob diese Angaben wenigstens für Q1/Q2 zutreffen.

Und nun rechnest du hier die gleiche Rechnung, die ich auch schonmal für mich durchführte *g* Aber hier meine Ergebnisse, wovon ich zumindest etwas schon auf P3DNow veröffentlicht habe:
Quellen:
http://www.epscontest.com/presentations/06q2_analyst-day.htm… ("K8L Dieplot")
http://www.chip-architect.com/news/Quad_vs_Dual_.jpg ("Hans de Vries")
http://amd-images.de/PICS/process/zips/Image_0084f.zip ("65nm-Wafer")
(Angaben in Pixel, wenn nicht anders angegeben)

1. Berechnung der K8L-Diesize:
- K8L QC: 260x246 auf K8L Dieplot
- Nur Core ohne FPU-Extension: 69x78 (1:1,13 Seitenverhältnis)
- mit FPU-Extension: 69x88 (1:1,28)
- 512k L2: 21x81
- 2xL2 abzügl. Mittelteil (also 1MB): 42x81 (nicht einfach 2x512 sondern wirkliche Breite 2er L2-Caches)
- 65nm-Wafer zeigt (mit Maßstab 10 px/mm):
- Komplettes Die: 121x90 (mit Zählung 25x33 -> 12x9 mm)
- 1M L2: 30x58 (512: 15x58)
- Core ohne IMC auf 65nm-Wafer -> 45x54 pixel (1:1,2)
- Annahme: L2-Strukturen u. Core-Elemente auf 65nm-Wafer u. K8L-Dieplot haben physikalisch die gleichen Abmessungen.
- demnach Umrechnungsfaktor des Dieplots 1,4 bzw. aktueller Maßstab 14 px/mm

Dieplot-Umrechnung:
260/14=18,57mm
246/14=17,57mm
Diesize des K8L basierend auf o.g. Daten: 326 mm²

2. Andere Berechnung:
- auf Hans de Vries-Bild: 543x516 komplett für den K8L-Die
- 512k L2: 46x177
- Core ohne 2. FPU: 149x167
- Skalierungsfaktor zw. HdV-Bild und 65nm-Wafer:
3,05 bei L2
3,3/3,09 beim Core
- Skalierung auf 65nm (wenn Wafer wirklich 65nm ist) -> 177x169, ca. 17,7x16,9 mm = 299,13 mm² für den K8L Die

3. Skalierung der 1 MB L2 Caches auf einem 65nm-90nm-Vergleichsbild
(http://img132.imageshack.us/img132/3194/65to90nmk8ih3.jpg):
Flächenverhältnis:
65nm: 492x675=332100
90nm: 517x763=394471
Faktor 1,19
Demnach müsste, wenn 90nm-Core 115mm² ist, der 65nm hier nur 97mm² sein, also etwas weniger, als oben anhand des Wafers ermittelt. Der Fehler unten aufgeführter Berechnungen wäre dadurch höchstens im einstelligen Prozentbereich.

L2-Caches:
320x181 = 58k
430x381 = 164k -> L2-Skalierungsfaktor 2.83

Integer-Unit-Pfadbreite:
36 (90nm) vs. 23 (65nm): 64%
->ähnliche Werte bei den meisten anderen Strukturen, z.B. FPU-Registerfile, FPU-Datenpfade, Buffer im IMC usw.

Coremaße:
376 vs 300 -> 80%
307 vs 274 -> 89%
Core-Fläche: Skalierungsfaktor 1,4 bzw. 71%

Trotz der imposanten Die-Größe auf dem 65nm-Wafer zeigen die Strukturen aber deutliche Verkleinerungen. Dafür kamen allerdings auch größere Freiflächen hinzu. Evtl. zur Vermeidung lokaler Hotspots.

[lizzard23]

auf lostcircuits ein Kosten/Performance Vergleich der zwei Rivalen

Video and Audio Encoding Performance
AMD's Dual Core vs, Intel's Core2 Duo

http://www.lostcircuits.com/cpu/encode/

Final Thoughts

In summary, Intel currently has the best choices for the high performance market. Midrange comes down to personal preference, as Intel and AMD are on equal footing in this area. At the lower end the E6300 performs impressively at $208, but the X2 3800+ for only $150 is awfully hard to pass up.

[Shearer]

Hi Guys,

muß mir gezwungener Maßen ein System-Update leisten... hat sich hier jemand in letzter Zeit ein AM2-System gegönnt und wenn ja welchen Speiecher empfehlt ihr DDR-800 oder doch lieber DDR667 mit guten Timings?

Shearer

[BavarianRealist]

Der neue September-Flyer von Electronicpartner: hier: http://www.electronicpartner.de/flyer/nav.php4?page=0&typ=2

Nur AMD!!!

3x Atlon-X2-Rechner

und

4x ganz neue X2-Turion-Notebooks: davon je ein ganz neues dv6000 und dv9000 von HP

Kommen jetzt doch endlich langsam die Turion-X2s?


ABER:
Drei dieser ganz neuen Notebooks verwenden Nvidias neuen Geforce6150-Chipsatz und nur einer den Xpress1150 von ATI, obwohl der ATI-Chipsatz besser sein soll.
Anscheinend macht Nvidia agressive Preise!

[BavarianRealist]

In Ergänzung zu meinem vorherigen Posting (#2452) hier noch eine schöne Gegenüberstellung der verschiedenen Strukturen der 90nm-K8 und der Strukturen der 65nm-K8 (des "manufacturing prototype) bzw. K8L ("hound core", ganz unten). Auch hier fällt auf, dass das Manufacturing-Prototype sehr den Strukturen des Hound-Core entspricht, und nicht denen des Rev.F-90nm-K8:

[BavarianRealist]

Habe mir nochmal die bisher bekannten Die-Bilder angesehen, und dabei insbesondere die 90nm- und 65nm-Dice verglichen.

(Bilder 2 bis 4 aus AMDs Bilder-Gallerie: http://www.amd-bilder.de/)


Hier erst mal nochmal im Vergleich Bilder vom 65nm-K8-Die und von den 90nm/130nm-K8-Dice:

65nm-K8 (Bild-1):


Diese 65nm-K8-Strukturen tauchen auch auf dem Wafer in meinem Bild 4 auf!

90nm-K8 (Bild-2):


und nochmal 90nm-K8 und 130nm-K8 (Bild-3):



Sieht man sich insbesondere das Bild-3 an, auf dem 90nm- und 130nm-K8 nebeneinader sind, so fällt auf, dass hier alle Strukturen so gut wie identisch sind ==> ein "echter" Shrink.

Vergleicht man aber den 65nm-K8 (Bild-1) mit den 90nm-K8-Bildern (Bild-2 und Bild-3), so sieht man sofort, dass hier die Strukuren komplett anders sind ==> meiner Meinung nach eindeutig kein Shrink, sondern eine überarbeitete CPU! (K8L?)


Aber es wird noch interessanter:
Folgendes Bild-4 soll angeblich einen 300mm-Wafer zeigen; sieht man die Strukturen dieser Dice aber genauer an, so dürften diese Dice den Strukturen nach exakt dem 65nm-K8-Dice aus meinem Bild-1 entsprechen, oder?

(Bild-4):



Zählt man hier auf dem Bild-4 die Anzahl der Dice, so erhält man 25 Reihen mit je 32 Dice (jeweils am max.Durchmesser), woraus sich eine Dicesize von:

300mm/25 * 300mm/32 = 12,0mm * 9,4mm = 113mm²

ergäbe.

Doch nachdem es sich bei diesen Dice um eine Single-Core-CPU handelt, wir aber auch wissen, dass die 90nm-SC-K8 mit 1MB genau 113mm² messen, können hier kaum 65nm-K8 abgebildet sein, oder?


Somit gäbe es nun zwei Möglichkeiten zur "Erklärung" dieser "Unstimmigkeiten":

1) es handelt sich womöglich auf Bild-4 nicht um einen 300mm-Wafer, sondern nur um einen 200mm-Wafer mit 65nm-SC-K8-Dice, woraus sich für die Diesize dann ergäbe:

113mm² * (200/300)² = 50,2mm² (klingt schon realistischer für einen 65nm-SC-K8)

oder aber:

2) es handelt sich tatsächlich um einen 300mm-Wafer aber bei den Dice auf dem Wafer nicht um 65nm-Dice, sondern um 90nm-K8L-SC-Dice.
Hat nicht AMD bei dem auf Bild-1 abgebildeten 65nm-K8 immer von einem "Entwicklungs-Zwischenstadium" gesprochen, welches so nie auf den Markt kommen sollte? Und hat man nicht des öfteren beim Rev.G um ein Dice "nahe am optischen Shrink" gesprochen?
Würde es sich aber beim Bild-1 eigentlich um ein 90nm-Die handeln, dann wären obige Aussagen weitgehend richtig, wenn man folgendes zugrunde legen würde:
Die Dice auf dem Wafer wären zwar 90nm-K8L, die so nie verkauft wurden (und werden). Statt dessen wäre aber Rev.G dann tatsächlich ein "optischer Shrink" von eben diesen nie auf den Markt gekommenen 90nm-K8L...

Damit könnte Bild-1 entweder den 90nm-K8L zeigen oder tatsächlich schon einen "geshrinkten" 65nm-K8L, weil man ja ohne jeglichen Maßstabs-Bezug nicht erkennen kann, wie groß das Die auf dem Bild in Wirklichkeit wäre, oder?


Was aber vielleich noch weiter helfen würde:
Die Kerbe oben auf dem 300mm-Wafer (Bild-3): habt diese Kerbe einen festen Radius? Dann könnte man anhand der Größe dieser Kerben eindeutig erkennen, ob es sich wirklich um einen 300mm-Wafer handelt, oder?

[pipin]

Bericht über AMD in den heutigen Tagesthemen

In den Tagesthemen heute ab 22:15 Uhr wird es einen längeren Bericht über AMD geben.

http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?categ…

Da bin ich ja mal gespannt.

mfg
pipin

[BavarianRealist]

Bis heute vermisse ich AMDs großen Push in den Notebook-Markt.

Doch andererseits scheint sich langsam der Nebel zu heben:

- mit Yokohama scheint AMD zusammen mit ATI in Q4/06 eine neue Notebook-Plattform zu bringen

- zum Launch der neuen Yokohama-Plattform dürfte AMD auch ein paar neue Turion-X2 bringen: entweder nur ein zusätzlicher Speedgrade (2,2Ghz) auf Basis der neuen 90nm-Transistoren oder gar die ersten 65nm-CPUs, die man womöglich zuerst für Notebooks bringt

==> so und so sieht das für mich ganz danach aus, dass AMD in Q4/06 mit dem großen Push in das Notebook-Segment starten könnte: vermutlich wird man ein großes Launch-Event zusammen mit ATI veranstalten, in dem man unter dem Label "Yokohama" dann nicht nur neue Turion-X2-CPUs launcht, sondern vermutlich eben auch die neuen ATI/AMD-Notebook-Chipsets...

Diese neue Notebook-Plattform dürfte dann in vielen Punkten Intels Yonah/Merom-Notebooks abhängen:
- durchgängig 64bittig
- komplett Vista-ready
- und vermutlich hohe Performance bei niedriger Energie-Aufnahme

===> all das kommt vermutlich noch rechtzeitig zum Weihnachts-Geschäft und wohl mit viel 64Bit-Vista-Werbe-Rummel, womit man dann all die nur 32bittigen Intel-Notebooks ausbooten will

...und womöglich ist dann auch Dell von Anfang an mit dabei.

[BavarianRealist]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.683.557 von pipin am 30.08.06 14:08:00

@pipin: "...Was ist eigentlich aus Yamato geworden?..."

Eine berechtigte Frage.

Zwei mögliche Antworten von mir dazu:

1) Aus Yamato könnte einfach heimlich Yokohma geworden sein (siehe mein Posting #2447), was ich aber weniger glaube, weil man wohl kaum SiS, Via und NVidia ausbooten will.

2) Eher wahrscheinlich: Yokohama könnte einfach eine Stufe über Yamato anzusiedeln sein: SiS, Via und auch Nvidia dürften einfach bei den Notebook-Chipsets viel zu weit hinter ATI zurückgeblieben sein, so dass man vermutlich mit Yokohama noch eine deutlich advanced´ere Version von Yamato generieren wollte, die zur Zeit erst mal nur ATI mit seinen kommenden RS690 und dann RS790 erreichen dürfte und deren Anforderungen wohl weit oberhalb von Intels Napa2- (mit RS690) und dann Santa-Rosa-Plattform (mit RS790) liegen könnte.

[pipin]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.681.388 von BavarianRealist am 30.08.06 12:06:30

@Yokohama

Was ist eigentlich aus Yamato geworden? (http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=247773)



bei AMD nix mehr davon zu finden.

mfg
pipin