Taiwan Semiconductor (TSMC) - größter EMS-Player der Welt (Seite 24)

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Ergebnisse 2013 kamen am Do;

ein Kommentar dazu: http://www.fool.com/investing/general/2014/01/17/taiwan-semi…

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TSMC board approves US$3 billion for advanced process capacity expansion
Cage Chao, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Wednesday 14 November 2012]


The board of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) on November 13 approved a capital appropriation in the amount of US$2.975 billion for the purpose of expanding advanced process capacity, construction of new 12-inch facilities and installation of related equipment, according to a press release from the company.

TSMC's board also agreed to allocate US$209.5 million for advanced process R&D in 2013, according to the statement.

Meanwhile, the board approved a proposal to issue up to NT$45 billion (US$1.53 billion) worth of unsecured corporate bonds in Taiwan to help finance its capacity expansion, TSMC indicated.

TSMC previously said that its capex target for 2013 will stay high at 2012 levels. TSMC estimated 2012 capex at a record US$8.3 billion.

In addition, TSMC's board also approved plans to buy NT$1.24 billion worth of new shares in its solid state lighting business unit, and NT$636 million worth of those in its solar unit, in 2013.

TSMC Solid State Lighting and TSMC Solar were both set up as TSMC's wholly-owned subsidiaries in 2011.

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Q1-Zahlen waren etwas schlechter als im Vorjahr

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findes es enorm, dass eine ganze Industrie zu erheblichen Teilen auf einer Firma aufbaut:

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ordentliche Zahlen gestern; bin gespannt auf die Divi

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TSMC to issue up to NT$35 billion bonds

Cage Chao, Taipe; Jessie Shen, DIGITIMES [Wednesday 10 August 2011]


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) announced on August 9 that its board has approved the issuance of up to NT$35 billion (US$1.21 billion) in unsecured straight corporate bonds in the domestic market to secure long-term, low fixed-cost funding.

Timing and pricing of the bond sale were not disclosed.

TSMC's board also approved adjustments to the amounts of the respective business values to be transferred to the company's wholly-owned photovoltaic (PV) and LED lighting subsidiaries, TSMC said in a statement. The business spin-off was announced in April 2011, and has taken effect.

The value of the solar business to be transferred to TSMC Solar is determined to be NT$11.18 billion, and that of the solid state lighting business to be transferred to TSMC Solid State Lighting is determined to be NT$2.27 billion, according to TSMC.

TSMC shares closed at NT$63.30 on the Taiwan Stock Exchange (TSE) on August 9, down NT$1.90.

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TSMC to spin off solar, lighting units

Bloomberg
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) said it will spin off its solar and lighting units and that it may eventually list the businesses to boost competitiveness.

The company has not yet set a time frame for the share sale of the units, Elizabeth Sun (孫又文), a spokeswoman at the Hsinchu-based company, said by telephone yesterday.

TSMC is developing solar products and light-emitting diodes to supplement growth from chips. Global solar capacity demand will climb 23 percent annually to 2015, Rick Tsai (蔡力行), head of the company’s new business, said on Sept. 16.

The chipmaker will set up TSMC Solar Ltd (台積太陽能) with an initial paid-in capital of up to NT$12.5 billion (US$433 million) and TSMC Solid State Lighting Ltd (台積固態照明) at a maximum of NT$2.8 billion, according to a company statement released after a meeting of its board of directors.

TSMC rose 2.8 percent to NT$72.3, the highest in more than two weeks, at the close of trading in Taipei. The company is scheduled to report first-quarter earnings today.

The board also approved the nominations of Gregory Chow (鄒至莊) and Chen Kok-choo (陳國慈) as candidates for independent directors. Chow is an academic at Academia Sinica, while Chen is a former senior vice president and general counsel at TSMC.

The plans need shareholders’ approval at a June 9 meeting.

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TSMC downgrades 2011 chip growth forecast, says paper


Commercial Times; Jessie Shen, DIGITIMES [Thursday 7 April 2011]

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has lowered its forecast for the growth of the global semiconductor market (excluding memory) to 4% from the 7% previously estimated, the Chinese-language Commercial Times cited TSMC chairman and CEO Morris Chang as reporting on April 7.

The recent earthquake and tsunami in Japan has had no direct impact on TSMC's operations, but has caused supply chain disruptions, Chang was quoted as saying. TSMC's clients were affected by the Japan disasters, Chang reportedly said.

In January TSMC raised the growth forecast to 7% from an original estimate of 5%. The latest forecast of 4% is even lower than the original figure.

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Ad-hoc Mitteilung nach § 15 WpHG

CENTROSOLAR wird exklusiver Modulproduzent für TSMC in Europa: Ausbau der Produktionskapazitäten in Deutschland auf 350
MWp noch in diesem Jahr

* CENTROSOLAR wird für TSMC exklusiver Produzent kristalliner Solarmodule in Europa
* 5-Jahresvertrag über 100 MWp pro Jahr, Lieferstart in Q3 2011
* Weitergehende technische Zusammenarbeit
* Bau eines zweiten Modulproduktionswerks in Wismar
* Ausbau Standort Wismar auf rund 700 Arbeitsplätze

München, den 11. Januar 2011 - CENTROSOLAR wird in Europa exklusiver Hersteller von kristallinen Solarmodulen für TSMC
Limited, Taiwan. TSMC ist die weltweit größte Halbleiter Foundry und dabei führend in Prozesstechnologie und Qualität. Der
Vertrag mit 5 Jahren Laufzeit sieht ein jährliches Volumen von zunächst 100 MWp pro Jahr vor. Darüber hinaus ist eine
weitergehende Zusammenarbeit in den Bereichen Produktentwicklung und Prozesstechnologie geplant. Die für diese
Vereinbarung erforderlichen Kapazitäten schafft CENTROSOLAR in einem neuen Produktionsgebäude auf einem angrenzenden
Grundstück des bestehenden Werks in Wismar, Deutschland.

CENTROSOLAR sieht sich mit dem Abschluss dieser Vereinbarung darin bestätigt, einer der effizientesten und vor allem qualitativ
anspruchsvollsten Hersteller für Solarmodule zu sein. Dies beweist auch, dass Premiummodule am Standort Deutschland
nachhaltig wettbewerbsfähig produziert werden können. Die ersten Lieferungen unter dieser Vereinbarung stehen im dritten
Quartal 2011 an. Die Solarzellen werden hierfür von TSMC selbst zur Verfügung gestellt, CENTROSOLAR ist für die
Transformation der Zellen in 60-zellige Qualitätsmodule verantwortlich.

Neben der Fertigungsvereinbarung, die für die CENTROSOLAR eine zusätzliche Umsatz- und Ertragsquelle darstellt und
Skaleneffekte realisieren lässt, planen CENTROSOLAR und TSMC eine weitergehende technische Zusammenarbeit. Diese soll
insbesondere die Entwicklung verbesserter Moduldesigns und die Implementierung optimierter Produktionsprozesse unter
Beibehaltung der hohen Qualitätsstandards umfassen.

Der zunehmende Kapazitätsbedarf, der sich aus diesem Vertrag sowie dem weiterhin florierenden Kerngeschäft der
CENTROSOLAR ergibt, wird durch den weiteren Ausbau der Produktionsstätte in Wismar, Deutschland, gedeckt. Der Bau einer
neuen Produktions- und Lagerhalle schafft Raum, die vorhandene Kapazität von derzeit 200 MWp auf bis zu 500 MWp pro Jahr
bedarfsgerecht auszuweiten. Dies ermöglicht dem Unternehmen weiteres Wachstum sowohl im Eigengeschäft als auch in der
Auftragsfertigung. In der ersten Ausbaustufe, die bis zum dritten Quartal fertiggestellt werden soll, wird das neue Gebäude mit einer
Produktionskapazität von 150 MWp ausgestattet. Die Anzahl der Arbeitsplätze in Wismar wird dann um etwa 300 auf rund 700
steigen. Das Investitionsvolumen der ersten Ausbaustufe beträgt circa 20 Mio. EUR. Zur Finanzierung stehen neben dem eigenen
Cash flow auch Fördermittel und Bankdarlehen zur Verfügung.

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TSMC bereitet Umstellung auf 18-Zoll-Wafer vor

Der Auftrags-Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bereitet sich derzeit auf die Umstellung von Teilen seiner Produktion auf Wafer mit einem Durchmesser von 18 Zoll vor.

Aktuell setzen die meisten Chiphersteller in der High End-Produktion auf 12-Zoll-Technologien. Wie das taiwanische Branchenmagazin 'DigiTimes' berichtet, wird TSMCs neue Produktionsanlage "Fab 16" allerdings auch mit Geräten zur Verarbeitung größerer Wafer ausgestattet.


Auch die Fab 15, die 2012 erst einmal die Produktion mit 12-Zoll-Wafern aufnehmen wird, soll später mit entsprechenden Maschinen bestückt werden. Die Fab 16 wird dann voraussichtlich im Jahr 2014 in Betrieb gehen.

Beim Umstieg auf 18-Zoll-Wafer hinke man aber hinter dem ursprünglichen Zeitplan hinterher, hieß es. Das hat laut TSMC zwei Ursachen: So seien weder die benötigten Produktionsmittel rechtzeitig verfügbar, noch die Branche insgesamt ausreichend auf die Umstellung vorbereitet.

Die Einführung der aktuellen 12-Zoll-Wafer erfolgte im Jahr 1997. Bis dahin wurde mit 8-Zoll-Technologien gearbeitet. Die Nutzung größerer Wafer hilft dabei, die Produktionskosten für Chips zu reduzieren, da mehr Schaltkreise aus einem Wafer geschnitten werden können. Allerdings steigen dabei auch die Komplexität und entsprechend die Anfangsinvestitionen in die Produktionslinien.