10.09.2004 Tradingchance Chipwerte/Halbleiter, Süss mit Trziel6,15-6,25 - 500 Beiträge pro Seite
eröffnet am 10.09.04 10:44:32 von
neuester Beitrag 14.09.04 22:14:16 von
neuester Beitrag 14.09.04 22:14:16 von
Beiträge: 15
ID: 902.559
ID: 902.559
Aufrufe heute: 0
Gesamt: 406
Gesamt: 406
Aktive User: 0
Top-Diskussionen
| Titel | letzter Beitrag | Aufrufe |
|---|---|---|
| vor 44 Minuten | 5723 | |
| vor 47 Minuten | 3138 | |
| heute 11:14 | 2813 | |
| 01.05.24, 18:36 | 1754 | |
| vor 46 Minuten | 1566 | |
| vor 47 Minuten | 1457 | |
| heute 12:05 | 1306 | |
| vor 1 Stunde | 1120 |
Meistdiskutierte Wertpapiere
| Platz | vorher | Wertpapier | Kurs | Perf. % | Anzahl | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1. | 2. | 18.193,23 | +0,95 | 190 | |||
| 2. | 1. | 169,74 | +0,92 | 100 | |||
| 3. | 9. | 10,160 | +4,74 | 45 | |||
| 4. | 10. | 1,4400 | +64,57 | 32 | |||
| 5. | 5. | 0,1656 | +6,09 | 19 | |||
| 6. | 16. | 6,9360 | +1,02 | 18 | |||
| 7. | Neu! | 82,25 | -4,58 | 17 | |||
| 8. | 4. | 2.317,24 | +0,67 | 17 |
Feedback
*************************************************************
Hallo Börsen/Tradergemeinde ,
Mögliche Tradingchance(n) "u.a." für Fr, den 10.09.2004
__________________________________________
Süss Microtech(WKN 722670)
Tagesumsatz (Euro):310.000
aktueller Kurs: 6,01+ 1,86%
__________________________________________
Bemerkung:
Die Vorgaben sehen gut aus, Nasdaq hat mit 19 Punkten Plus
fast auf Tageshoch geschlossen. Heute sind Chipwerte die
Highfligher am Markt , eine Infineon voran, über 63,3 Millionen
Euro binnen der letzten 90 Minuten umgesetzt, letzter 8,17 + 4,08%
Auch am NM geht es mit den Chipwerten hoch:
ACG 1,11 + 5,71% (TH)
CE 1,05 + 2,94%
Eine Süss notierte gestern bei schwachen Vorgaben noch bei 6,49,
letzter 6,01 + 1,86%, hier sehe ich bei den Vorgaben eine gute Tradingchance !
__________________________________________
- Tradingsziel: 6,15-6,25 - TradingStop:5,89
Chance/Risiko bzw.Intradaybewertung(max.6Sterne):* * * *
Hallo Börsen/Tradergemeinde ,
Mögliche Tradingchance(n) "u.a." für Fr, den 10.09.2004
__________________________________________
Süss Microtech(WKN 722670)
Tagesumsatz (Euro):310.000
aktueller Kurs: 6,01+ 1,86%
__________________________________________
Bemerkung:
Die Vorgaben sehen gut aus, Nasdaq hat mit 19 Punkten Plus
fast auf Tageshoch geschlossen. Heute sind Chipwerte die
Highfligher am Markt , eine Infineon voran, über 63,3 Millionen
Euro binnen der letzten 90 Minuten umgesetzt, letzter 8,17 + 4,08%
Auch am NM geht es mit den Chipwerten hoch:
ACG 1,11 + 5,71% (TH)
CE 1,05 + 2,94%
Eine Süss notierte gestern bei schwachen Vorgaben noch bei 6,49,
letzter 6,01 + 1,86%, hier sehe ich bei den Vorgaben eine gute Tradingchance !
__________________________________________
- Tradingsziel: 6,15-6,25 - TradingStop:5,89
Chance/Risiko bzw.Intradaybewertung(max.6Sterne):* * * *
!
Dieser Beitrag wurde vom System automatisch gesperrt. Bei Fragen wenden Sie sich bitte an feedback@wallstreet-online.de
ACG 1,18 + 12,38%
Eine Süss nur 2,03% im Plus, die kommt mit dem A... einfach nicht hoch, über 140.000 Aktien umgesetzt,
das ist mir zuschwach, bin hier erstmal raus !
Eine Süss nur 2,03% im Plus, die kommt mit dem A... einfach nicht hoch, über 140.000 Aktien umgesetzt,
das ist mir zuschwach, bin hier erstmal raus !
Süss
6,26 + 4,16% (Tageshoch)
6,26 + 4,16% (Tageshoch)
Ich halte an Epcos, Freenet & Mobilcom fest,
das sind m.M. die Rebundkandidaten der nächsten Zeit !
Dax & Dow Jones:
Freenet
das sind m.M. die Rebundkandidaten der nächsten Zeit !
Dax & Dow Jones:
Freenet
Zitat von NoggerT: Am Frietag noch mit Trziel 6,15-6,25
empfohlen:http://www.wallstreet-online.de/ws/community/board/threadpag…
Zitat von NoggerT: Süss
6,26 + 4,16% (Tageshoch)
Trading Spotlight
Süss mit Ad-hoc,
letzter 6,72 + 12,19% (TH) !
letzter 6,72 + 12,19% (TH) !
DGAP-Ad hoc: Süss MicroTec AG <SMH> deutsch
DGAP-Ad hoc: Süss MicroTec AG <SMH> deutsch
IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen
Ad-hoc-Mitteilung übermittelt durch die DGAP.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
--------------------------------------------------------------------------------
IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen
- SÜSS MicroTec wird IBM-C4-Technik der nächsten Generation "C4NP" vermarkten
- Erhebliche Steigerung des Umsatzpotenzials für SÜSS MicroTec
München, 13. September 2004 - SÜSS MicroTec AG und IBM Corporation (NYSE: IBM)
haben ein Abkommen zur Entwicklung und Vermarktung der nächsten Generation von
IBMs C4-Technik ("C4NP") getroffen. Gemäß der Vereinbarung entwickelt SÜSS
MicroTec auf Grundlage der von IBM patentierten C4NP-Technologiedie komplette
Linie des Produktions-Equipments (300mm und 200mm). IBM wird die Technologie
fortentwickeln und bietet Kunden, die die C4NP-Systeme von SÜSS MicroTe
kaufen, an deren Standorten Prozesstrai-ning für das C4NP- Verfahren an.
Die IBM Global Financing (IBM Deutschland Kreditbank GmbH) wird die Finanzierung
für die Entwicklung des C4NP-Equipments bereitstellen und hat bereits jetzt
starkes Interesse an der Finanzierung künftiger Kundenaufträge ausgedrückt.
Auf der Basis dieses Abkommens mit IBM wird SÜSS MicroTec die Möglichkeit haben,
auch an den Wafer-Bumping-Lizenzeinnahmen für alle mit der C4NP-Technik
produzierten Wafer beteiligt zu sein. Erste Lieferungen von SÜSS MicroTec-
Equipment mit der patentierten C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte
2005 erwartet.
IBM hat die C4NP-Technolgie entwickelt und wird diese Technologie als eine
"bleifreie Bumping Lösung" weiterentwickeln, weil C4NP die erste Flip
Chip Technologie ist, die folgende Vorteile auf sich vereint: 100% Bleifreiheit,
hohe Zuverlässigkeit, Fine Pitch-Fähigkeit, niedrige Materialkosten sowie die
Flexibilität, praktisch alle Lot-Zusammensetzungen verwenden zu können. C4NP
ermöglicht IBM und anderen Kunden die Umsetzung
einer absolut bleifrei-en Solder-Bumping-Technologie als integralen
Bestandteil ihrer Wafer Test-, Assembly- und, -Packaging-Lösung.
Die Umweltgesetzgebung (EU-Richtlinie "RoHS" zur Schadstoffreduzierung) und
Umweltnormen wie Japans "Green Purchasing Act" sehen vor, dass Herstellern
von Elektronikgeräten die Verwendung von Chips, die umweltgefährdende Stoffe wie
beispielsweise Blei enthalten, verboten werden wird. Sowohl angesichts
dieses Drucks seitens der Gesetzgebung als auch durch den Druck des Wettbewerbs,
hat die Umstellung auf bleifreie Produkte bei den Herstellern
von Verbraucher-Elektronik einen hohen Stellenwert.
Dieses Abkommen mit IBM bedeutet für SÜSS MicroTec eine Möglichkeit zur
deutlichen Ausweitung des Produktportfolios für das Advanced Packaging.
Die neue Produktions-Equipment-Serie, die den Kunden zukünftig zur Verfügung
steht, umfasst nicht nur den Mask-Aligner und Spin Coater / Entwicklungs-
Cluster, sondern zu ihr werden zusätzlich die neuen C4NP-Tools gehören. Aus
heutiger Sicht verdreifacht sich dadurch der mögliche Wert des SÜSS MicroTec-
Equipment-Anteils einer Advanced-Packaging-Produktionslinie von derzeit
etwa 3 bis 4 Millionen Dollar auf potenziell über 10 Millionen Dollar,
was die Stellung von SÜSS MicroTec als "Total Solution" -
Anbieter entsprechend verbessert.
Die zu entwickelnden C4NP-Tools basieren im wesentlichen auf der jetzigen
SÜSS MicroTec-Kerntechnologie, womit eine zeitnahe Markteinführung ermöglicht
werden kann.
Ende der Ad-hoc-Mitteilung (c)DGAP 13.09.2004
Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Ad-hoc-Mitteilung:
IBM hat in den späten sechziger Jahren den Weg für das Flip Chip Bonding
bereitet. Zum ersten Mal wurde diese Technologie 1973 in dem "IBM System 3"
eingesetzt. Seither wurden unter dem Namen "IBM C4" Milliarden Chips in
diesem Verfahren mit der Außenwelt kontaktiert. "C4" bedeutet Controlled
Collapse Chip Connection und wird teilweise auch synonym für Flip Chip
Bonding verwendet. "C4NP" ist die Technologie der nächsten Generation des
bewährten C4-Prozess. "NP" steht dabei für New Process.
Weitere Informationen erhalten Sie bei:
SÜSS MicroTec AG
Barbara v. Frankenberg
Investor Relations
Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-314
Fax: +49 (0) 89/ 320 07-450
E-Mail: b.frankenberg@suss.de
--------------------------------------------------------------------------------
WKN: 722670; ISIN: DE0007226706; Index: TecDAX, NEMAX 50
Notiert: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin-
Bremen, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München und Stuttgart
DGAP-Ad hoc: Süss MicroTec AG <SMH> deutsch
IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen
Ad-hoc-Mitteilung übermittelt durch die DGAP.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
--------------------------------------------------------------------------------
IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen
- SÜSS MicroTec wird IBM-C4-Technik der nächsten Generation "C4NP" vermarkten
- Erhebliche Steigerung des Umsatzpotenzials für SÜSS MicroTec
München, 13. September 2004 - SÜSS MicroTec AG und IBM Corporation (NYSE: IBM)
haben ein Abkommen zur Entwicklung und Vermarktung der nächsten Generation von
IBMs C4-Technik ("C4NP") getroffen. Gemäß der Vereinbarung entwickelt SÜSS
MicroTec auf Grundlage der von IBM patentierten C4NP-Technologiedie komplette
Linie des Produktions-Equipments (300mm und 200mm). IBM wird die Technologie
fortentwickeln und bietet Kunden, die die C4NP-Systeme von SÜSS MicroTe
kaufen, an deren Standorten Prozesstrai-ning für das C4NP- Verfahren an.
Die IBM Global Financing (IBM Deutschland Kreditbank GmbH) wird die Finanzierung
für die Entwicklung des C4NP-Equipments bereitstellen und hat bereits jetzt
starkes Interesse an der Finanzierung künftiger Kundenaufträge ausgedrückt.
Auf der Basis dieses Abkommens mit IBM wird SÜSS MicroTec die Möglichkeit haben,
auch an den Wafer-Bumping-Lizenzeinnahmen für alle mit der C4NP-Technik
produzierten Wafer beteiligt zu sein. Erste Lieferungen von SÜSS MicroTec-
Equipment mit der patentierten C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte
2005 erwartet.
IBM hat die C4NP-Technolgie entwickelt und wird diese Technologie als eine
"bleifreie Bumping Lösung" weiterentwickeln, weil C4NP die erste Flip
Chip Technologie ist, die folgende Vorteile auf sich vereint: 100% Bleifreiheit,
hohe Zuverlässigkeit, Fine Pitch-Fähigkeit, niedrige Materialkosten sowie die
Flexibilität, praktisch alle Lot-Zusammensetzungen verwenden zu können. C4NP
ermöglicht IBM und anderen Kunden die Umsetzung
einer absolut bleifrei-en Solder-Bumping-Technologie als integralen
Bestandteil ihrer Wafer Test-, Assembly- und, -Packaging-Lösung.
Die Umweltgesetzgebung (EU-Richtlinie "RoHS" zur Schadstoffreduzierung) und
Umweltnormen wie Japans "Green Purchasing Act" sehen vor, dass Herstellern
von Elektronikgeräten die Verwendung von Chips, die umweltgefährdende Stoffe wie
beispielsweise Blei enthalten, verboten werden wird. Sowohl angesichts
dieses Drucks seitens der Gesetzgebung als auch durch den Druck des Wettbewerbs,
hat die Umstellung auf bleifreie Produkte bei den Herstellern
von Verbraucher-Elektronik einen hohen Stellenwert.
Dieses Abkommen mit IBM bedeutet für SÜSS MicroTec eine Möglichkeit zur
deutlichen Ausweitung des Produktportfolios für das Advanced Packaging.
Die neue Produktions-Equipment-Serie, die den Kunden zukünftig zur Verfügung
steht, umfasst nicht nur den Mask-Aligner und Spin Coater / Entwicklungs-
Cluster, sondern zu ihr werden zusätzlich die neuen C4NP-Tools gehören. Aus
heutiger Sicht verdreifacht sich dadurch der mögliche Wert des SÜSS MicroTec-
Equipment-Anteils einer Advanced-Packaging-Produktionslinie von derzeit
etwa 3 bis 4 Millionen Dollar auf potenziell über 10 Millionen Dollar,
was die Stellung von SÜSS MicroTec als "Total Solution" -
Anbieter entsprechend verbessert.
Die zu entwickelnden C4NP-Tools basieren im wesentlichen auf der jetzigen
SÜSS MicroTec-Kerntechnologie, womit eine zeitnahe Markteinführung ermöglicht
werden kann.
Ende der Ad-hoc-Mitteilung (c)DGAP 13.09.2004
Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Ad-hoc-Mitteilung:
IBM hat in den späten sechziger Jahren den Weg für das Flip Chip Bonding
bereitet. Zum ersten Mal wurde diese Technologie 1973 in dem "IBM System 3"
eingesetzt. Seither wurden unter dem Namen "IBM C4" Milliarden Chips in
diesem Verfahren mit der Außenwelt kontaktiert. "C4" bedeutet Controlled
Collapse Chip Connection und wird teilweise auch synonym für Flip Chip
Bonding verwendet. "C4NP" ist die Technologie der nächsten Generation des
bewährten C4-Prozess. "NP" steht dabei für New Process.
Weitere Informationen erhalten Sie bei:
SÜSS MicroTec AG
Barbara v. Frankenberg
Investor Relations
Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-314
Fax: +49 (0) 89/ 320 07-450
E-Mail: b.frankenberg@suss.de
--------------------------------------------------------------------------------
WKN: 722670; ISIN: DE0007226706; Index: TecDAX, NEMAX 50
Notiert: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin-
Bremen, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München und Stuttgart
Wie schon am Freitag (letzten Handelstag)
vorraus gesagt, Chipwerte brechen aus !
Süss 6,72 + 12,19%
ACG 1,23 + 11,82%
CE 1,17 + 12,5%
vorraus gesagt, Chipwerte brechen aus !
Süss 6,72 + 12,19%
ACG 1,23 + 11,82%
CE 1,17 + 12,5%
Schlusskurs Süss
6,88 + 14,86% !
6,88 + 14,86% !
Süss 7,05 + 11,37%
Hallo NoggerT,
du bist wohl etwas früh raus aus Süss?
Ich bin noch dabei und überlege, ob ich nicht eine Position
long halten soll. Einen Teil werde ich wohl über 8 verkaufen, hoffe ich zumindest.
Gruß Kalabrienfan
du bist wohl etwas früh raus aus Süss?
Ich bin noch dabei und überlege, ob ich nicht eine Position
long halten soll. Einen Teil werde ich wohl über 8 verkaufen, hoffe ich zumindest.
Gruß Kalabrienfan
*************************************************************
Hallo Börsen/Tradergemeinde ,
Mögliche Zockerchance(n) "u.a." für Montag, den 14.09.2004
__________________________________________
Heutigen Üpositionen Epcos, QSC & Freenet sind spitze
gelaufen, ich hoffe das ich auch diesmal die richtige
Wahl getroffen haben.
Kauf [size=18]Süss Microtech [/size](WKN 722670)
Tagesumsatz (Umsatz):über 8,50 Millionen Euro !
aktueller Kurs: 7,35 + 16,11%
__________________________________________
Bemerkung:
Süss hat gestern eine Partnerschaft mit IBM bekannt gegeben, heute ist
ein sehr starker Käufer drann, das könnte m.M. morgen anhalten, über
8,5 Millionen Euro intraday umgesetzt !
ich war heute unzählige Male short in Süss, doch diese will nicht fallen, also
habe ich nun gerollt, hier dürften viele short sein..
über 7,42 (TH) dürfte es nochmal einen Schub geben..
__________________________________________
- Tradingsziel: 7,50-7,70 - TradingStop:7,14
Chance/Risiko bzw.Intradaybewertung(max.6Sterne): * * * *
Viel Glück & gute Börsengeschäfte
wünscht NoggerT & das MTC-Team !
*************************************************************
Hallo Börsen/Tradergemeinde ,
Mögliche Zockerchance(n) "u.a." für Montag, den 14.09.2004
__________________________________________
Heutigen Üpositionen Epcos, QSC & Freenet sind spitze
gelaufen, ich hoffe das ich auch diesmal die richtige
Wahl getroffen haben.
Kauf [size=18]Süss Microtech [/size](WKN 722670)
Tagesumsatz (Umsatz):über 8,50 Millionen Euro !
aktueller Kurs: 7,35 + 16,11%
__________________________________________
Bemerkung:
Süss hat gestern eine Partnerschaft mit IBM bekannt gegeben, heute ist
ein sehr starker Käufer drann, das könnte m.M. morgen anhalten, über
8,5 Millionen Euro intraday umgesetzt !
ich war heute unzählige Male short in Süss, doch diese will nicht fallen, also
habe ich nun gerollt, hier dürften viele short sein..
über 7,42 (TH) dürfte es nochmal einen Schub geben..
__________________________________________
- Tradingsziel: 7,50-7,70 - TradingStop:7,14
Chance/Risiko bzw.Intradaybewertung(max.6Sterne): * * * *
Viel Glück & gute Börsengeschäfte
wünscht NoggerT & das MTC-Team !
*************************************************************
Schlusskurs Xetra 7,40 + 16,90%
FFE taxt hoch: BID 7,42 ASK 7,45
letzter 1.500 auf 7,44 (TH)
FFE taxt hoch: BID 7,42 ASK 7,45
letzter 1.500 auf 7,44 (TH)
Süss:
FFE hat 3.000 auf 7,48(TH)umgesetzt !
FFE hat 3.000 auf 7,48(TH)umgesetzt !
WKN
722670
Name
SUESS MICROTEC
BID
7.36 EUR
ASK
7.46 EUR
Zeit
2004-09-14 22:13:51 Uhr
722670
Name
SUESS MICROTEC
BID
7.36 EUR
ASK
7.46 EUR
Zeit
2004-09-14 22:13:51 Uhr
DurchsuchenBeitrag zu dieser Diskussion schreiben
Zu dieser Diskussion können keine Beiträge mehr verfasst werden, da der letzte Beitrag vor mehr als zwei Jahren verfasst wurde und die Diskussion daraufhin archiviert wurde.
Bitte wenden Sie sich an feedback@wallstreet-online.de und erfragen Sie die Reaktivierung der Diskussion oder starten Sie eine neue Diskussion.
Meistdiskutiert
| Wertpapier | Beiträge | |
|---|---|---|
| 188 | ||
| 99 | ||
| 33 | ||
| 28 | ||
| 21 | ||
| 20 | ||
| 15 | ||
| 14 | ||
| 14 | ||
| 14 |
| Wertpapier | Beiträge | |
|---|---|---|
| 13 | ||
| 12 | ||
| 12 | ||
| 9 | ||
| 9 | ||
| 8 | ||
| 8 | ||
| 8 | ||
| 8 | ||
| 8 |
