AT&S - neuer Thread wie gewünscht (Seite 447)

[leiro1]

und morgen wird es spannend hier....

Bekanntgabe der Zahlen fürs 1. Halbjahr....

Bin schon gespannt.... mal schaun ob schon "Fortschritte" zu erkennen sind!

LG LEIRO1

[leiro1]

... interessanter Beitrag von gestern - gesehen auf ats.net homepage:


NucleuS Produktionstechnologie steigert Effizienz


NucleuSTM Produktionstechnologie steigert Effizienz der Volumensproduktion
von Leiterplatten und ermöglicht Kostenvorteile

AT&S ist es mit der NucleuSTM Technologie serientauglich gelungen, Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformates separat (als Einzelkarten) zu produzieren und erst vor Auslieferung an Bestückungs­unternehmen in Rahmen zu verbinden. Dadurch können Kosten- und Effizienzsteigerungen erzielt werden.

Das Endprodukt der Leiterplattenfertigung ist der so genannte „Nutzen“. Dieser besteht aus einer vom Kunden vordefinierten Anzahl von Leiterplatten, die von einem Rahmen zusammengehalten werden. Nachdem der Nutzen vom Leiterplattenhersteller produziert wurde, wird er an einen Bestücker geliefert, der die verschiedenen Bauteile (wie Chips, Widerstände, etc.) aufbringt. Seit den 1980er Jahren existieren Konzepte, Rahmen und Leiterplatte getrennt herzustellen und diese – zur weiteren Bearbeitung – vor der Auslieferung an den Bestücker für ihn optimal zusammenzusetzen. Diese Ansätze waren jedoch allesamt nicht massenproduktionstauglich; es konnte keine kosteneffiziente Herstellungsvariante gefunden werden.

Die von AT&S an den Standorten Leoben-Hinterberg und Shanghai entwickelte NucleuSTM Technologie weist diese Mängel nicht auf und verspricht eine erhebliche Effizienzsteigerung. Es werden zuerst die einzelnen Leiterplatten hergestellt und anschließend in einen Standardbestückungsrahmen eingesetzt. Dies geschieht in einem speziellen, von AT&S entwickelten und patentierten Verfahren unter Beibehaltung der gleichen Toleranzen wie in der herkömmlichen Produktion.

Die Vorteile der NucleuSTM Technologie sind:
eine bessere Ausnutzung des Arbeitsformats (In der Regel werden mehrere Leiterplattennutzen auf einem größenmäßig standardisierten Panel gefertigt. Durch den Wegfall des Rahmens können nun noch mehr Leiterplatten pro Panel gefertigt werden),
geringere Kosten (Der Rahmen, der bisher mit dem gleichen Lagenaufbau wie die Leiterplatten gefertigt wurde, kann nun in einer einfacheren und somit kostengünstigeren Technologie hergestellt werden),
geringere Bestückungsverluste, weil fehlerhafte Leiterplatten sofort aussortiert werden (Bis dato musste entweder der gesamte Nutzen verschrottet werden – auch wenn nur eine Leiterplatte defekt war – oder der Bestücker konnte nicht mit voller Effizienz arbeiten, weil einzelne defekte Leiterplatten, die nicht zu bestücken waren, durch seine Produktion liefen),
die erhöhte Flexibilität, weil nunmehr Leiterplatten verschiedener Technologien (einseitige, zweiseitige, n‑lagige, HDI) je nach Kundenwunsch in einem Nutzen zusammengesetzt werden können,
eine umweltfreundlichere Produktion aufgrund geringeren Materialeinsatzes und Materialausschusses.
Presserückfragen:
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Hans Lang, Leiter IR & Communication
Tel.: [phone] , E-Mail: [e-mail]




LG LEIRO1

[maxi1010]

wird eh schon Zeit, dass sich die Aktie wieder fängt - der kursrückgang war in der allgemeinen Panik viel zu hoch.

also zurücklehen und den anstieg genießen!

[mcmopssan]

Antwort auf Beitrag Nr.: 38.085.294 von Tamakoschy am 30.09.09 13:19:52

Meine Herren!
Heute hat in Wien ein Paket von 15.000 Stücken um 7,20 den Besitzer gewechselt.
I sog's glei - I wor's net!
LG, Alex.

[Tamakoschy]

Antwort auf Beitrag Nr.: 38.085.294 von Tamakoschy am 30.09.09 13:19:52

In München hat einer zu 7,16 gekauft. Der hat wohl sein Limit vergessen.

[Tamakoschy]

Antwort auf Beitrag Nr.: 38.084.399 von leiro1 am 30.09.09 11:48:46

Danke für die Infos. Ich bin auch noch investiert und hatte schon mit einer Austockung der Anteile geliebeugelt.

[leiro1]

krass was hier so abgeht.... die Realtimekurse spielen voll verrückt... hoher Umsatz in Wien!

LG LEIRO1

[leiro1]

Antwort auf Beitrag Nr.: 38.080.648 von leiro1 am 29.09.09 20:47:55

wow .... Realtime 6,8

GUT!

LG LEIRO1

[leiro1]

Antwort auf Beitrag Nr.: 37.952.500 von leiro1 am 10.09.09 10:34:59

... schaut ja kursmäßig eigentlich ganz gut aus oder?

Neuempfehlung heute:

Wien (aktiencheck.de AG) - Daniel Damaska, Analyst der Raiffeisen Centrobank, stuft die Aktie von AT&S (ISIN AT0000969985/ WKN 922230) nach wie vor mit "kaufen" ein.

Das erste Quartal 2009/10 sei zwar wie erwartet von einem deutlichen Umsatz-, und Ergebniseinbruch geprägt gewesen, jedoch sollte sich ab dem dritten Quartal 2009/10e die Situation wesentlich ändern. Gemäß Information vom AT&S Management seien parallel zu den verbesserten wirtschaftlichen Vorlaufindikatoren die Kapazitäten seit kurzem wieder voll ausgelastet. Da das Ergebnissteigerungspotenzial, das sich aus der verbesserten Nachfrage und den vorgenommenen Kosteneinsparungen ergebe, nicht zur Gänze im derzeitigen Aktienkurs abgebildet werde, biete die AT&S Aktie ein deutliches Steigerungspotenzial von rund 33%.

Die Analysten hätten ihre Umsatzschätzungen für 2009/10e (2010/11e) nur geringfügig von EUR 330,5 Mio. auf EUR 334,1 Mio. (von EUR 383,4 Mio. auf EUR 384,9 Mio.) angehoben, da die Produktionssteigerung von einem parallelen Preisverfall weitgehend kompensiert werde. Die EBIT-Schätzung hätten sie dagegen für 2009/10e von EUR -8,6 Mio. auf EUR -6,7 Mio. und deutlich stärker für 2010/11e von EUR 7,8 Mio. auf EUR 30,8 Mio. aufgrund vorgenommener Fixkostenreduktionen vor allem am Standort Leoben/Hinterberg gesteigert.

Aufgrund des herabgesetzten Finanzergebnisses für beide Planjahre liege das um die Restrukturierungskosten (rund EUR 38,6 Mio.) bereinigte revidierte Ergebnis für 2009/10e mit EUR -12,2 Mio. knapp unter der vorherigen Schätzung von EUR -11,5 Mio., dagegen hätten die Analysten den Wert für 2010/11e deutlich von EUR 0,9 Mio. auf EUR 20,9 Mio. hinaufgesetzt.

Auf KGV als auch auf EV/EBITDA-Basis für 2010/11e sei die AT&S Aktie mit einem Abschlag von 54% bzw. 38% im Vergleich zur Peer Group günstig bewertet. Mittels DCF-Methode und den revidierten Umsatz-, und Gewinnschätzungen hätten die Analysten ein neues 12-Monate-Kursziel von EUR 7,40 errechnet.

Aufgrund des Kurssteigerungspotenzials von 33% zum Kurs vom 24.09.2009 in Höhe von EUR 5,65 behalten die Analysten der Raiffeisen Centrobank ihre Kaufempfehlung für die AT&S-Aktie bei. (Analyse vom 28.09.2009) (28.09.2009/ac/a/a)



LG LEIRO1

[leiro1]

... irgenwie hab ich wieder ein "gutes" Gefühl bei dem Wert....
und bin schon gespannt auf den nächsten Quartalsbericht...

Gut das ich wieder mit an Bord bin
Heute auf der homepage gelesen:



AT&S und Häusermann schließen Technologiekooperation


AT&S und Häusermann schließen Technologiekooperation und bündeln ihre Kompetenzen im Bereich Hochstrom- und Thermalmanagement

AT&S, Europas größter Leiterplattenproduzent und technologischer Vorreiter im Bereich Thermalmanagement, erweitert ihr Produktportfolio um die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, die Hochstromfähigkeit und Thermalmanagement in einer Technologie vereint. Im Rahmen der Kooperation bringt AT&S vor allem ihre langjährige Erfahrung und Kompetenz in der Fertigung größerer Serien am Standort Leoben-Hinterberg ein.

„Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren“, erläutert Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit Häusermann. Mit ihrer langjährigen Erfahrung, dem Know-how in der Fertigung größerer Serien sowie technologischen Vorreiterrolle erwies sich AT&S als idealer Kooperationspartner für Häusermann, um die innovative HSMtec-Technologie auch in größeren Volumina anzubieten. Die Realisierung des neuen Verfahrens erfolgt am AT&S Standort Leoben-Hinterberg.

Bei der serienreifen Technologie HSMtec werden externe Kupferteile mittels Bonding-Verfahren direkt auf das Basis­kupfer aufgetragen. Dies erfolgt nach den Design-Vorgaben des Kunden selektiv an jenen Stellen der Leiterplatte, wo hohe elektrische Ströme fließen bzw. Wärme entsteht. Die von Häusermann patentierte und qualifizierte Technologie setzt auf Standard-FR4 Material und gewährleistet damit eine ideale Weiterverarbeitbarkeit. Der wesentliche Vorteil der Technologie besteht in der Übertragung elektrischer Ströme bis zu 400A in Kombination mit Feinstleitertechnik auf einer Leiterplatte. Durch den Wegfall breiter Kupferbahnen wird Platz eingespart bzw. mehr Funktionalität auf gleicher Fläche ermöglicht. Eine mehrdimensionale Ausführung der Leiterplatte wird mittels Tiefenfräsungen verwirklicht. Durch die punktuelle Bearbeitbarkeit und den neuartigen Prozess kann die Produktion zudem schneller und kostengünstiger realisiert werden. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert.


LG Leiro1