AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 2806)

[wallyonline]

AMD-ATI relationship with TSMC and UMC not to change

Monica Chen, Shanghai; Steve Shen, DigiTimes.com [Wednesday 23 August 2006]


Advanced Micro Devices (AMD) expects its cooperation with IBM and Chartered Semiconductor, as well as ATI Technologies' business relations with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and United Microelectronics Corporation (UMC), to remain unchanged following AMD's acquisition of ATI in October, said AMD company president and Chief Operating Officer (COO) Dirk Meyer recently in Shanghai.

With AMD having its own foundry facilities and additional capacity support from IBM and Chartered Semiconductor, market sources speculate that AMD-ATI may gradually reduce its wafer-start orders with TSMC and UMC following the completion of the AMD-ATI merger.

Meyer dismissed such speculations and stressed that the AMD-ATI deal won't affect the status quo of ATI's OEM business relations with TSMC or UMC, and that the production of ATI's graphics chips and IGPs will continue to be subcontracted to the two companies. Meyer made the remarks on the sidelines of the launch of the company's new R&D center in Shanghai.

Taiwan-based motherboard makers generally agreed with Meyer's statement as AMD's own foundry capacity currently is barely enough to support its product development and the company has no additional facilities to accommodate ATI's products.

However, local motherboard makers still argued that the relationship between AMD-ATI and TSMC, and UMC, would undergo dramatic changes if AMD sufficiently expand its production capacity in the future.

Meyer also disagreed with a market rumor that projected that AMD is expected to ship a total of 46 million desktop-use CPUs in 2006. He said that the total shipment volumes should not as high as the market had anticipated.

However, with support of its customers, including the Lenovo Group, Hewlett-Packard (HP), Fujitsu Siemens and recently Dell, AMD is confident to capture one-third of the global x86 industry in 2008 and to have 40% of the server CPU market worldwide by 2009, Meyer stated.


Dirk Meyer

Hier nun die (automatische) Übersetzung:

AMD-ATI-Beziehung mit TSMC und UMC


Monica Chen, Shanghai; Steve Shen, DigiTimes.com [Mittwoch, der 23. August 2006]


AMD erwarten Zusammenarbeit mit IBM und Gechartertem Halbleiter, sowie den Geschäftsbeziehungen von ATI Technologien mit der Halbleiter-Produktionsgesellschaft von Taiwan (TSMC) und Vereinigte Mikroelektronik-Vereinigung (UMC), der Erwerb des unveränderten folgenden AMD von ATI im Oktober zu bleiben, sagten der AMD Firmenpräsident und Chef, der Offizier (GURREN) Dirk Meyer kürzlich in Shanghai Bedient.

Mit AMD seine eigenen Gießerei-Möglichkeiten und zusätzliche Höchstunterstützung vom IBM und Gechartertem Halbleiter zu haben, sinnen Marktquellen nach, dass AMD-ATI seine Ordnungen des Oblate-Anfangs mit TSMC und UMC im Anschluss an die Vollziehung der AMD-ATI Fusion allmählich reduzieren kann.

Meyer entließ solche Spekulationen und betonte, dass das AMD-ATI-Geschäft den Status quo der OEM-Geschäftsbeziehungen von ATI mit TSMC oder UMC NICHT betreffen wird, und dass die Produktion der Graphikchips von ATI und des IGPs fortsetzen wird, zu den zwei Gesellschaften subgeschlossen zu werden. Meyer machte die Bemerkungen am Spielfeldrand des Starts der Gesellschaft neu R&D Zentrum in Shanghai.

Hauptplatine-Schöpfer mit Sitz in Taiwan stimmten allgemein mit der Behauptung von Meyer überein, wie die eigene Gießerei-Kapazität von AMD zurzeit kaum genugist, um seine Produktentwicklung zu unterstützen, und die Gesellschaft keine zusätzlichen Möglichkeitenhat, die Produkte von ATI anzupassen.

Jedoch behaupteten lokale Hauptplatine-Schöpfer noch, dass die Beziehung zwischen AMD-ATI und TSMC, und UMC, dramatische Änderungen erleben würde, wenn AMD seine Produktionskapazität in der Zukunft genug ausbreite.

Meyer stimmte auch mit einem Marktgerücht nicht überein, das das plante, wie man erwartet, verlädt AMD insgesamt 46 Millionen Tisch-Zentraleinheiten 2006. Er sagte, dass die Totalsendungsvolumina nicht ebenso hoch sollten, wie der Markt vorausgesehen hatte.

Jedoch, mit der Unterstützung seiner Kunden, einschließlich der Lenovo Gruppe, Hewlett Packard (HP), Fujitsu Siemens und kürzlich Dell, ist AMD überzeugt, ein Drittel der globalen x86 Industrie 2008 zu gewinnen und 40 % des Serversmarktes weltweit vor 2009 zu beherrschen, stellte Meyer fest.

Mein Kursziel: 35 $ /28 € bis Jahresende)

[lizzard23]

AMD-ATI relationship with TSMC and UMC not to change

http://www.digitimes.com/mobos/a20060823A7035.html

[lizzard23]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.588.124 von lizzard23 am 24.08.06 08:20:13

Netter ausführlicher Artikel zum K8L!

AMD's Next Generation Microarchitecture Preview: from K8 to K8L

http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/amd-k8l.html

Conclusion

The future processor from AMD, currently known as K8L, will be the next step in the evolution of the K8 series. The improvements we learned about so far such as increased to 32 bytes instruction sample, improved branch prediction algorithm, introduction of out-of-order reading, will eliminate a few bottlenecks and improve the integer performance. The expansion of SSE instruction sets will help improve the performance significantly in applications dealing with heavy floating-point or integer calculations using SSE instructions, where K8L will be able not only to compete successfully but even to outperform Conroe. The inability to decode and retire 4 commands per clock cycle in some cases may result into tangible performance gaps in integer applications. However, it may not be of that much importance in most cases, because the typical instruction execution pace in real integer applications does not exceed 2-2.5 instructions per cycle because of the data dependence. K8L performance may also be increased in other ways without raising the number of decoding and retirement pipes. Here I am talking about increasing the scheduler queue depth, reducing the number of false dependences (thanks to mechanisms similar to stack engine) and performing out-of-order reading skipping the writes. We do not know today if AMD will be able to implement these features in their new processor. We also do not know if they will modify the caching and prefetch system. However, this is very important for successful competition of the new K8L against Conroe processor in the entire range of tasks.

The successors to K8 architecture require a lot of work. They need not just to compete with Intel solutions, but to outperform them, and that is why their architecture needs to be free from the K8 bottlenecks and has to be able to decode and process up to four instructions per clock. Alas, developing and perfecting a new core is a tremendously laborious and time-consuming task. Even if a new architecture is under development at AMD, it will hardly become market-ready in the next couple of years. It’s hard to tell what this rapidly developing industry will have become like by that time!

lizzard

[lizzard23]

Intel: Highend-Xeon Tulsa kommt am 29. August

Von Stephen Shankland und Joachim Kaufmann
CNET News.com
23. August 2006, 15:03 Uhr
Ihre Meinung zum Thema

Chip hat einen 16 MByte großen L3-Cache und soll besonders Datenbankanwendungen beschleunigen

Intel will seinen Highend-Xeon Tulsa am 29. August offiziell vorstellen. Dies sagte ein Ingenieur des Unternehmens auf der Hot-Chips-Conference in Palo Alto.

Tulsa basiert wie der inzwischen veraltete Pentium D auf der Netburst-Architektur, die als besonders Leistungshungrig bekannt ist. Sie wird derzeit von der Core-2-Technik abgelöst.

Die Besonderheit der mit einem 65-Nanometer-Verfahren gefertigten Dual-Core-CPU ist ein 16 MByte großer L3-Cache, der besonders bei Datenbankanwendungen mehr Performance bringen soll. Während der ebenfalls auf der Netburst-Architekur basierende Dual-Core-Xeon Paxville im TPC-C-Test 188.000 Transaktionen pro Minute verarbeitet, schaffe der Tulsa laut Intel rund 320.000 Transaktionen. Dies wäre eine Leistungssteigerung von 70 Prozent.

Durch den großen L3-Cache ist der Die von 299 (Paxville) auf 424 Quadratmillimeter gewachsen. Um die Steigerung zu begrenzen, hat Intel die L2-Caches pro Core von 2 auf 1 MByte verkleinert.

http://www.zdnet.de/news/hardware/0,39023109,39146484,00.htm

Glaube kaum, daß Intel damit viel erreichen wird!

[lake01]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.579.619 von yodamuc am 23.08.06 16:08:59

@yodamuc
also eine kurzfristige Konsolidierung bei 25 ist angezeigt, dann kanns relativ rasch auf die 30 gehen. TA auf Tages- und Wochenbasis legen dieses Szenario zumindest nahe.
Ansonsten geb ich sven.k recht, die Situation jetzt kann man relativ bequem mit Teilswap in OS spielen, wenn man etwas Geld rausziehen will ohne sich die Opportunity zu verbauen.
lake

[Sven.K]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.579.619 von yodamuc am 23.08.06 16:08:59

@yodamuc

Arm sind die da glauben, denn Sie kommen ins Himmelreich.... Oder so...

Dann besser nicht im Himmel aber auf der Insel

Du kannst ja immer noch Aktien verscherbeln und dir
das Äquivalent in Calls ins Depot legen... Wenns weiter
nach oben geht, partizipierst du. Wenn nicht, ist nur
der OS-Einsatz wech!

SvenK

[yodamuc]

Ich halte das mit dem falsch eingegebenen Datum auch für möglich.



ehrlich

Für 2005 kommen mir die Folien auch zu aktuell vor, aber wer weiss wie lange das Zeug intern schon kursiert.
Wann ist das Gerede vom Z-RAM aufgekommen?

BTW: lässt sich gut an der Tag. Ich frag mich wann der Zeitpunkt gekommen ist wieder was loszuschlagen.
Dass es jetzt wieder straight nach 40 geht da fehlt mir irgendwie der Glaube.
Andererseits bei AMD ist alles möglich und auch das Gegenteil

[Sven.K]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.578.458 von yodamuc am 23.08.06 15:16:05

@yodamuc

August 21, 2005

DOOHHHH...... Grmpff... :O

Aber ich bezweifel mal echt, dass Sie schon genau vor
einem Jahr die Folien mit dem Die-Shot fertig hatten...
Da hat wohl einer das Jahr falsch eingegeben...

Oder was meinst du?

SvenK

[yodamuc]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.577.876 von Sven.K am 23.08.06 14:45:39

Ausserdem haben die ja auch den 21. August als Datum
Hmhm, 21. August stimmt schon aber hast du auch mal die Jahreszahl dahinter betrachtet?

[Sven.K]

Antwort auf Beitrag Nr.: 23.577.523 von UBKa am 23.08.06 14:24:47

@UBka

OK... hau mich ein bisschen...

Nur die Folie "Clock and Power Planes" ist wirklich neu...

TechDay-Folien:

http://www.epscontest.com/presentations/06q2_analyst-day.htm…

SvenK