AMD , Intel und SOI - 500 Beiträge pro Seite

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Hat irgend jemand von euch ne Homepage von denen ?

AMD will SOI Wafer einsetzen
Diese sollen in Hammer-CPUs zum Einsatz kommen

Der französische Marktführer SOITEC (Silicon-On-Insulator Technologies) verkündete einen Auftrag von AMD über mehrere Millionen US-Dollar, wobei "mehrere" durchaus dreistellig bedeuten könnte. Detaillierte Angaben sind nicht bekannt, nur dass es der grösste Auftrag der Firmengeschichte von SOITEC ist. Es handelt sich dabei um 200mm UNIBOND® SOI Wafer, welche vorerst in AMD`s angekündigter 64-bit Hammer-Familie zum Einsatz kommen soll.
Der Vorteil an SOI-Schaltkreisen ist der höhere Takt bei niedrigerer Verlustleistung. Wenn die SOI-Technologie serienreif wird, sollen alle Prozessoren so hergestellt werden. Die Massenproduktion von 0.13µm SOI-basiernden Prozessoren soll bis Anfang 2003 realisierbar sein.
SOITEC ist bisher in der Lage 800.000 200mm-Wafer/Jahr zu produzieren. Bis 2004 soll durch ein weiteres Werk die Kapazität auf 2 Millionen Wafer/Jahr erhöht werden. Dies sollte für die ausreichend sein für die Bedürfnisse von AMD.

( Quelle : www.hartware.de)

So viel ich weiss ist nach 0,13 mikrometer Schluss in bei der normalen Prozessorherstellung ..
Intel hat auch was am laufen in der Richtung...

Hat irgendwer noch Infos dazu ?

[Ackergolfer]

http://www.tecchannel.de/hardware/444/

da steht noch mehr ...

[Ackergolfer]

IBM beschleunigt Chips um 35 Prozent
IBM (http://www.ibm.com) hat eine neue Methode zur Chip-Herstellung entwickelt, die den Namen SOI für "silicon-on-insulator" trägt. Damit können Mikroprozessoren hergestellt werden, die bis zu 35 Prozent schneller sind als die aktuellen Modelle und dabei ungefähr ein Drittel weniger Strom verbrauchen. Mit der neuen Methode werden die Millionen von Transistoren auf dem Chip voneinander abgeschirmt, so daß der Verlust reduziert und die Leistungsfähigkeit des Chips erhöht werden kann. Das Unternehmen IBM, das im Zusammenhang mit dem neuen Fertigungsprozess 30 Patente angemeldet hat, kündigte an, daß die Produktion der Chips lediglich zehn Prozent mehr kosten werde als die Produktion konventioneller Chips. Mit der Entwicklung dieses neün Fertigungsprozesses ist IBM innerhalb eines Jahres schon der zweite Durchbruch im Bereich der Chip-Herstellung gelungen. Im September letzten Jahres konnte IBM als erstes Unternehmen ankündigen, bei der Verdrahtung von Chip-Schaltkreisen Kupfer anstelle von Aluminium zu verwenden. "IBM hat es damit wieder einmal geschafft, der Industrie die Show zu stehlen", sagte ein Analyst von Dataquest (http://www.dataquest.com). "Der KupferHerstellungsprozess ist mit der Einstellung der Übersetzung eines Autos vergleichbar, durch die der Wagen leistungsfähiger wird - SOI entspricht dagegen eher einer Modifizierung des Motors, mit der eine höhere Geschwindigkeit bei geringerem Benzinverbrauch erreicht wird."

(Wall Street Journal)