Quo vadis, Intel? (Seite 219)

[egon-olsen]

Antwort auf Beitrag Nr.: 34.714.740 von rkuehler am 13.08.08 09:39:16

Bin heute auch erst mal zu 16,52 raus.
Gewinnmitnahme muss ja auch mal sein

Mal sehen wie es weiter geht, News und Geduld sind ja genug vorhanden.

[egon-olsen]

Intels Developer Forum: Geheime Präsentationen veröffentlicht

Am kommenden Dienstag startet im Moscone Center West in San Francisco das Intel Developer Forum (IDF). Dem französischen Online-Dienst Canardplus.com sind bereits vorab geheime Präsentationen in die Hände gefallen.

In den Slides finden sich brisante Informationen, etwa Details zu dem für 2012 geplanten Nachfolger der Sandy-Bridge-Architektur. Dieser wird auf den Namen Haswell hören. Auch ist nun eindeutig klar, dass Intel den SSE-Nachfolger AVX in die für 2010 geplante Sandy-Bridge-Architektur einarbeitet. AVX kann Double-Precision-Arithmetik mit 256-Bit-Registern ausführen. SSE verfügt nur über 128-Bit-Register.


Weiter geht aus der Präsentation hervor, dass es erst mit Haswell eine Unterstützung für einen "Fused-Multiply-Add-Befehl" geben wird. Dabei handelt es sich um eine Multiplikation mit anschließender Addition in einem Schritt. Offen bleibt somit aber, ob Intel sein 2006 gestecktes Ziel von 28 Gigaflops pro Core schon 2010 mit Sandy Bridge - oder eben erst 2012 mit Haswell - erreichen wird.

Neues gibt es auch von der neuen Grafiklösung Larrabee. Intel wird den auch für den Einsatz in Supercomputern erdachten Chip offensichtlich auf dem IDF live vorführen. Dabei soll eine Real-Time-Ray-Tracing-Version des Computerspiels Quake 4 zum Einsatz kommen.

Neues gibt es auch von den Embedded-Prozessoren. Der als System-on-a-Chip konzipierte Prozessor Tolapai soll noch dieses Jahr erscheinen. Wie auch Nehalem besitzt er einen On-Chip-Speichercontroller und eine direkte PCI-Express-Anbindung. Auch die Southbridge (ICH) und drei Gigabit-Ethernetcontroller bringt er gleich mit. Wie der Atom beherrscht er keine x64-Befehle. Für eine höhere "gefühlte Geschwindigkeit" von Rechnern dürften in den nächsten Jahren vor allem Solid-State-Disks (SSD) sorgen. Intel will mit SATA-SSD-Platten von 32 bis 160 GByte im Markt mitspielen. Bisher erhältliche SSD-Platten sollen im PCMark '05 etwa um das Dreifache an Geschwindigkeit übertroffen werden.

http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11533210

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Intel greift Skype mit neuer Internet-Telefonie an

Das Unternehmen marschiert technologisch auf breiter Front vorwärts. Nach einem Vista-Turbo und einem neuen Verfahren für die Fernwartung von PCs hat Intel zudem eine Technologie präsentiert, mit der man Skype das Wasser abgraben will.

Zusammen mit dem bislang eher unauffälligem Kommunikationsunternehmen Jajah hat man eine neue Telefon-Anwendung für PCs auf den Markt gebracht. Mittels 'Remote Wake' soll der PC zum vollwertigen Telefonersatz werden, sowohl zu Hause als auch im Büro.

"Internettelefonie hatte von Beginn an mit Qualitätsproblemen zu kämpfen, dadurch war und ist die Marktdurchdringung nach wie vor gering. Die Wurzel des Problems liegt darin, dass Computer bisher nicht für Sprachkommunikation konstruiert waren. Das ist ab heute anders, mit der neuen Generation von Intel-Chips und Jajahs Telefoniefunktion gibt es erstmals Computer, die vollwertige Telefone sind", sagt Roman Scharf, Gründer von Jajah. "Das ist der Beginn einer neuen Ära."

Intels Remote Wake ermöglicht es Computern, aus dem Ruhezustand heraus ankommende Telefonate anzunehmen. Ausgehende Anrufe laufen über das Kommunikationsnetzwerk von Jajah in normaler Festnetzqualität. Die dabei anfallenden Kosten sollen nach Angaben des Anbieters nicht vorhanden oder "sehr gering" sein. Technologische Grundlage für das neue Verfahren sei der Branchenstandard SIP. So sollen auch externe Entwickler auf der Jajah-Technologie aufbauend Hard- und Software-Lösungen entwickeln können.

"Das gemeinsame Ziel von Intel und Jajah ist es, die einzelnen technologischen Produktbestandteile so einzusetzen, dass der Kunde von einem vielfältigen Kommunikationserlebnis profitiert. Wir sind stolz, dass wir zusammen an der neuesten Telefonielösung von Jajah arbeiten konnten, die zugleich die Intel Remote-Wake-Technologie nutzt. Die Kombination unserer Innovationen erlaubt eine einfachere Nutzung sowie eine hohe Energieeffizienz und ermöglicht, dass der PC zu einer einzigartigen Zwei-Wege-Kommunikationsplattform für IP-basierte Telefonie wird," sagt Joe Van De Water, Director of Consumer Product Marketing von Intel.

Jajah wurde 2005 gegründet und hat Niederlassungen in Mountain View, Kalifornien, und Luxemburg. Die Partnerschaft mit Intel ist exklusiv.

http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11525542

[egon-olsen]

und der nächste Knaller

http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11521185

SANTA CLARA - Der US-Halbleiterkonzern Intel Corp (Nasdaq: INTC, WKN: 855681) arbeitet an einer neuer Technik, die Computer automatisch aus dem Standby-Modus holen soll, wenn eingehende Anrufe aus dem Internet auf dem PC eingehen.


Derzeit müssen Computer eingeschaltet und im Betriebsmodus sein, um Internet-Gespräche empfangen zu können, was die Geräte zu großen Energieverbrauchern macht. Im gewöhnlichen Arbeitsmodus verbraucht der PC etwa 60 Watt oder mehr, während im sogenannten S3-Schlafmodus nur etwa zehn Watt benötigt werden. Durch die von Intel entwickelte Remote Wake Technik, die der Halbleitergigant am heutigen Donnerstag vorstellen will, soll der PC automatisch aus dem Tiefschlaf geholt werden, wenn Anrufe aus dem Internet eingehen. Hierfür kann der PC ein Mikrophone oder einen Lautsprecher aktivieren und den Nutzer benachrichtigen sowie anschließend die Verbindung herstellen.

Der VoIP-Spezialist Jajah hat bereits angekündigt das neue Intel-Feature auf dem PC nutzen zu wollen. Jajah-Chef Trevor Healy zeigt sich überzeugt, dass damit der PC stärker als Kommunikationszentrum im Haushalt in den Mittelpunkt rückt.


Erste Intel-Motherboards mit der neuen Intel-Technologie sollen schon im nächsten Monat ausgeliefert werden, so Intel-Marketing-Manager Joe Van De Water. Zunächst will Intel vier Motherboard-Modelle für Desktop-Systeme auf den Markt bringen. Erforderlich sei eine Internetverbindung via Ethernet, da die Technik mit Wi-Fi im Schlafmodus nicht funktioniert. Zudem wird die Technik zunächst auch nur bei kleineren Computerherstellern verbaut werden, da große Hersteller wie Dell und Hewlett-Packard (HP) auf eigene Motherboard-Lösungen setzen. Allerdings will Intel Dell & Co ebenfalls beliefern, so der Chiphersteller. (ami)

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Heute kommt ja eine Nachricht nach der anderen
http://www.golem.de/0808/61713.html

Erste Spezifikation für "SuperSpeed" USB 3.0
Version 0.9 des Standards veröffentlicht

Noch vor dem offiziellen USB-Gremium hat Intel einen ersten öffentlichen Entwurf für die Spezifikationen zu USB 3.0 veröffentlicht.
Damit soll vor allem die Software-Entwicklung beschleunigt werden. Bisher wird erwartet, dass das rund 5 Gigabit pro Sekunde schnelle USB 3.0 im Jahr 2009 in ersten Geräten zu finden sein wird.
Die Entwicklung von USB 3.0 verläuft recht zäh. Erstmals hatte Intel den neuen Standard auf dem IDF im September 2007 kurz erwähnt, etwas konkreter wurde zwei Wochen danach das "USB Implementors Forum" (USB-IF) auf seiner Jahrestagung. Vor rund einem Jahr stand dabei noch nicht einmal die endgültige Geschwindigkeit fest.

Das ist immer noch der Fall - vermutlich gibt es wie schon bei USB 1.1 und 2.0 mehrere Klassen wie bisher "Full Speed" und "Hi-Speed". Die höchsten Geschwindigkeiten erreicht USB 3.0 nur mit neuen Kabeln, bei denen Lichtleiter zum Einsatz kommen. Die Form der Stecker bleibt jedoch abwärtskompatibel, ebenso sollen USB-2.0-Geräte und Kabel an neue Host-Controller passen.

Für diese Host-Controller hat Intel nun die Register-Spezfikation des "Extensible Host Controller" (xHCI) veröffentlicht. http://www.intel.com/technology/usb/xhcispec.htm
Registrierte Entwickler können sie kostenlos beziehen und lizenzfrei nutzen.
Dass für USB keine Lizenzen fällig sind, ist das größte Erfolgsgeheimnis der Schnittstelle.

Intels Entwurf ist die erste öffentliche Version der Unterlagen und trägt die Versionsnummer 0.9. Bereits im vierten Quartal 2008 will Intel die Version 0.95 vorlegen. Schon jetzt wollen NEC und AMD Hardware für USB 3.0 arbeiten. Der sonst erbitterte Intel-Konkurrent AMD wird in einer Intel-Pressemitteilung zur Spezifikation sogar zitiert.

Diese Tatsache und der Umstand, dass Intel noch vor dem USB-IF die erste Spezifikation veröffentlich hat, zeigen, wie dringlich man in Santa Clara eine schnellere Schnittstelle herbeisehnt. Die maximal netto erreichbaren 35 Megabyte pro Sekunde von USB 2.0 sind angesichts mehr als dreimal so schneller Festplatten und SSDs schon längst zum Flaschenhals geworden.

Dass Intel mit der Version 0.9 gerade jetzt die Öffentlichkeit sucht, hat auch einen viel profaneren Grund: In der kommenden Woche findet in San Francisco das nächste IDF statt, auf dem auch Vorträge zu USB 3.0 geplant sind. Offenbar hofft Intel dort schon auf Rückmeldungen von Entwicklern, die sich den ersten Entwurf der Spezifikation genauer angesehen haben.

[egon-olsen]

Antwort auf Beitrag Nr.: 34.714.740 von rkuehler am 13.08.08 09:39:16

Da ist noch viel Luft nach oben

http://winfuture.de/news,41517.html

Intel plant sehr schnelle und stromsparende SSDs

Der Chip-Hersteller Intel plant die Markteinführung von drei Solid State Disks (SSDs) mit sehr hohen Performance-Werten. Das Spitzenmodell X25-E soll Daten mit 240 Megabyte pro Sekunde lesen und mit 170 Megabyte pro Sekunde schreiben.

Zwei weitere Modelle, X18-M und X25-M, kommen mit der gleichen Lesegeschwindigkeit. Allerdings werden Daten lediglich mit 70 Megabyte pro Sekunde geschrieben - was etwa dem Niveau der aktuellen SSDs entspricht.


Allerdings arbeiten die beiden Modelle mit schwächerer Performance äußerst stromsparend. Benötigt das Spitzenmodell im aktiven Betrieb noch 2,4 Watt Energie, kommen die beiden anderen SSDs mit 0,25 Watt aus. Nach aktuellen Kenntnisstand ist das Topmodell ohnehin nicht für den Einsatz in PCs gedacht, sondern soll in Servern für maximale Leistung sorgen.

Die X25-E soll im vierten Quartal dieses Jahres mit Kapazitäten von 32 und 64 Gigabyte auf den Markt kommen. Gleiches gilt für eine X25-M-Version, die 160 Gigabyte Speicherplatz bietet. Die Produkte X25-M und X18-M mit 80 Gigabyte Speicherplatz kommen schon im dritten Quartal. Eine 160-Gigabyte-Version der X18-M kommt erst Anfang 2009 in den Handel.

Die neuen SSDs sind offenbar das Ergebnis einer Kooperation zwischen Micron und Intel, bei der sich die Unternehmen die Entwicklung der weltweit schnellsten Speichermedien dieser Art zum Ziel gesetzt haben. Der Partner hatte kürzlich ebenfalls Produkte mit vergleichbaren Geschwindigkeiten angekündigt. Preise wurden bisher noch nicht bekannt, sie sollen aber relativ niedrig ausfallen.

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http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11513835

Intel lässt die Konjunkturflaute kalt

Der US-Chipgigant Intel sieht sich mit seinem neuen Mini-Chip "Atom" gut gerüstet für eine Konjunkturdelle.

"Atom legt einen sehr, sehr schnellen Marktstart hin, der unsere Erwartungen zu Jahresbeginn weit übertrifft", sagte Konzern-Finanzchef Stacy Smith in einem am Dienstagabend veröffentlichten Reuters-Interview. "Es ist das perfekte Produkt für einen Markt in der Rezession."

Der Atom-Prozessor ist speziell für kleine Laptops - sogenannte Netbooks - und die Unterhaltungselektronik entwickelt worden. "Er funktioniert sehr gut für mobile Geräte und für Schwellenmärkte", sagte Smith. "Er erfüllt die Wünsche von Kunden, die einen zweiten, günstigen Computer etwa für die Kinder haben möchten." Unklar sei aber noch, wie groß der Markt für den Mini-Prozessor tatsächlich einmal sein werde.

Angesichts einer sich abzeichnenden Wirtschaftsflaute rechnet Intel mit einem verlangsamten Wachstum in seinem PC-Chipgeschäft und sucht weitere neue Absatzfelder. "In sechs Monaten werden wir wissen, wie stark die Nachfrage tatsächlich ist." Befürchtungen, der Atom-Chip könne andere, renditeträchtigere Prozessoren in Computern schlicht ersetzen, trat der Finanzchef entgegen. "Es sieht so aus, als würde der Markt dadurch wachsen und nicht den bestehenden PC-Umsatz kannibalisieren." Sollte der Absatz der in Laptops verwendeten Celeron-Chips etwas leiden, nehme er das in Kauf.

Smith bekräftigte, sein Unternehmen werde im laufenden Quartal zehn bis 10,6 Mrd. Dollar (7,1 Mrd. Euro) umsetzen. "Natürlich fühle ich mich damit noch wohl. Das ist nach wie vor unsere Prognose." Bisher spüre Intel noch kaum etwas von einer Abkühlung der Weltwirtschaft. "Es ist ein sehr unsicheres makroökonomisches Umfeld", sagte er. "Das gilt sowohl für die Vereinigten Staaten als auch für Europa. Vor diesem Hintergrund liefen unsere Geschäfte in den vergangenen neun Monaten aber ziemlich normal."

Bisher hat sich der Branchenprimus gegen den Abschwung in der Chipindustrie gestemmt und dem kleineren Rivalen AMD weitere Marktanteile abgerungen. Selbst eine Krise der Weltwirtschaft werde Intel meistern, da der Trend zu mobilen Geräten anhalte, zeigte sich Smith überzeugt. "Auch während des Abschwungs werden die Investitionen in IT weiter gehen."

Smith stellte in Aussicht, Intel werde seine Aktionäre auch weiterhin mit hohen Dividenden und Aktienrückkäufen verwöhnen. Das Unternehmen reiche überschüssige Barmittel weiterhin über diese Wege an seine Eigentümer weiter, sagte er.

Wenn die Rendite der Atom-Chips auch nicht an die der größeren Core- oder Xeon-Prozessoren heranreiche, sei sie jedoch noch immer "gesund", da Intel aus einer Silizium-Scheibe (Wafer) 2.500 Atom-Chips herausbekomme. Zudem hätten auch die Hersteller von Industrieelektronik den kleinen Rechenkern für sich entdeckt und setzten ihn in Steuerungscomputer ein. Die bayerische Kontron, einer der größten Hersteller sogenannter Embedded Computer, hat bereits angekündigt, Atom in seine Geräte zügig zu integrieren. "Dieser Chip entspricht viel besser ihren Zwecken als die bisherigen", sagte Smith mit Blick auf solche Kunden. Wegen der längeren Entwicklungszyklen in dieser Branche sei aber voraussichtlich erst in zweiten Jahreshälfte 2009 mit Nachfrageimpulsen aus diesem Sektor zu rechnen.

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http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11512957
Intel desktop CPU plans updated

Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Wednesday 13 August 2008]


Intel is planning to launch a 45nm quad-core CPU – Core 2 Quad Q8200 with a core frequency of 2.33GHz and price of US$224 in thousand-unit tray quantities by the end of August along with a new dual-core Pentium E5200 CPU at 2.5GHz and US$84. The company will also launch a 65nm Conroe-L-based Celeron 450 CPU at 2.2GHz and US$53, according to sources at motherboard makers.

In addition to launching new products, the company is also planning to offer a price drop in mid October for CPUs including the Q8200, which will drop from US$224 to US$203, Core 2 Quad Q6600 from US$193 to US$183, Core 2 Duo E7300 from US$133 to US$113, Pentium E2220 from US$84 to US$74 and Pentium E2200 from US$74 to US$64, noted the sources.

In the third quarter of this year, Intel's 45m Core 2 Quad CPU series will account for 6% of the company's total desktop CPU shipments, while 45nm Core 2 Duo E8000 and E7000 series will account for around 16% and 13%, respectively. 45nm Pentium E5000 series will account for less than 2% and Atom 200 series only 3%.

In the second quarter of 2009, Intel's Core 2 Quad CPU series will completely step into the 45nm era, and account for around 14% of Intel's total desktop CPU shipments, while the E8000 and E7000 will account 25% and 20%, respectively. Pentium E5000 will grow to 15%, however Atom will only account for around 5%.

In additional news, Intel is planning to launch three Core i7 CPUs (Nehalem), a 3.2GHz extreme-level, a 2.93GHz performance-level and 2.66GHz mainstream-level, which will be priced at US$999, US$562 and US$284 in thousand-unit tray quantities in September or October.

[egon-olsen]

http://www.finanznachrichten.de/ext/goto.asp?id=11509756

Mobiler Vierkernprozessor von Intel aufgetaucht

Eigentlich wollte Intel ihn erst später in diesem Jahr – möglicherweise zur Games Convention – vorstellen, doch nun der mobile Vierkernprozessor schon in zwei Pressemeldungen von Notebook-Herstellern auf: HP bezeichnen die CPI beim EliteBook 8730w und Dell bei der noch namenlosen 17-Zoll-Workstation nur als "quad core" ohne weitere Details. Aber diese Details hatte Intel selbst irrtümlicherweise schon verraten. Er wird QX9300 heißen, mit einer Taktrate von 2,53 GHz laufen und einen 2 × 6 MByte großen L2-Cache haben. Er benötigt einen Chipsatz der Centrino-2-Generation mit FSB1066. Seine Maximalabwärme (TDP) von 44 Watt benötigt eine stärkere Kühlung als die für normale Core-2-Prozessoren, sodass er nur in Notebooks läuft, die für den Core 2 Extreme ausgelegt sind.

Zu den Workstation-Notebooks gibt es wenig Details. Das HP EliteBook 8730w soll ein DreamColor genanntes 17-Zoll-Display mit besonders guter Farbdarstellung haben und Nvidias gerade vorgestellten Quadro FX 3700M nutzen. Mit herkömmlichem 15,4-Zoll-Panel kommen das 8530p und 8530w. Das Dell-Notebook verträgt bis zu 16 GByte Speicher und nimmt zwei Festplatten auf. Zu Preisen und Markteinführung in Deutschland machen beide Firmen noch keine Angaben.

[rkuehler]

Antwort auf Beitrag Nr.: 34.709.521 von rkuehler am 12.08.08 15:26:44

Verkauf erfolgreich zu 16,49 € ausgeführt. Mit dem Rest bleibe ich dabei und hoffe das es weiter nach oben geht.