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    AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 2453)

    eröffnet am 21.04.06 19:39:20 von
    neuester Beitrag 02.05.24 15:42:12 von
    Beiträge: 30.447
    ID: 1.055.324
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      Avatar
      schrieb am 05.02.07 18:50:32
      Beitrag Nr. 5.927 ()
      In einer Woche auf dem ISSCC (10.02.-15.02.): https://submissions.miracd.com/ISSCC2007/WebAP2007/2007_AP_F…

      Seite 26:

      "...5.1 Design of the POWER6™ Microprocessor
      1:30 PM
      J. Friedrich1, B. McCredie1, N. James1, B. Huott2, B. Curran2, E. Fluhr1, G. Mittal1,
      E. Chan1, Y. Chan2, D. Plass2, S. Chu1, H. Le1, L. Clark1, J. Ripley1, S. Taylor1, J. Dilullo1,
      M. Lanzerotti3
      1IBM, Austin, TX
      2IBM, Poughkeepsie, NY
      3IBM T.J. Watson, Yorktown Heights, NY
      The POWER6™ microprocessor combines ultra-high frequency operation, aggressive
      power reduction, a highly scalable memory subsystem, and mainframe-like reliability,
      availability, and serviceability. The 341mm2 700M transistor dual-core microprocessor
      is fabricated in a 65nm SOI process with 10 levels of low-k copper interconnect. It
      operates at clock frequencies over 5GHz in high-performance applications, and
      consumes under 100W in power-sensitive applications..."



      Seite 27:
      "...5.4 An Integrated Quad-Core OpteronTM Processor
      3:15 PM
      J. Dorsey1, S. Searles1, M. Ciraula1, E. Fang2, S. Johnson1, N. Bujanos1, R. Kumar2,
      D. Wu1, M. Braganza1, S. Meyers1
      1AMD, Austin, TX
      2AMD, Sunnyvale, CA
      An integrated quad-core x86 processor is implemented in a 65nm 11M SOI CMOS
      process. Based on an enhanced OpteronTM core, the SoC-developed processor employs
      power- and thermal-management techniques throughout the design. The SRAM cache
      designs target process variation considerations and future process scalability. A
      DDR2/DDR3 combo-PHY and HT3 I/Os provide high-bandwidth interfaces..."



      "...5.6 Implementation of the 65nm Dual-Core 64b Merom Processor
      4:15 PM
      N. Sakran, M. Yuffe, M. Mehalel, J. Doweck, E. Knoll, A. Kovacs
      Intel, Haifa, Israel
      Merom is a dual-core 64b processor implementing the CoreTM architecture. The 143mm2
      die has 291M transistors in a 65nm 8M process. The shared 4MB 16-way L2 cache
      uses PMOS power gating to minimize leakage. The processor operates in a wide core
      frequency range of 1 to 3GHz, a bus frequency range of 666 to 1333MHz and voltage
      range of 0.85 to 1.325V, while providing 40% better power performance..."
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 18:30:20
      Beitrag Nr. 5.926 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 27.446.984 von Kpf am 05.02.07 17:21:31@Heinz

      Klingt für mich schon etwas danach, dass erst in Q2/07 65nm-CPUs in großen Mengen kommen,
      Tja. Für mich klingt es danach dass in den ersten zwei Quartalen Rechnungen für tools in grossen Mengen kommen. Doug redet von waferstarts, nicht von output, und schon gar nicht von yields.

      ...Vorteile von high-K/metal-gates zu sehen scheint, sodass man womöglich erst mal darauf verzichten könnte.
      Die Vorteile sieht man schon. Aber für die wenigen Tools in Fab38 kann man sich nicht leisten die Hälfte der yields dafür zu opfern.

      It really is going to depend on what makes most sense and on our product roadmap. It could be late in the 45-nanometer timeframe or the 32 node application
      Das übersetzt sich fast von selbst: Wir machen es in Singapur, wenn wir es brauchen. In 32nm brauchen wir es spätestens.

      K.
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 18:23:31
      Beitrag Nr. 5.925 ()
      http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=5982

      paar neue Opterons ab morgen x220 (95W, 2.8GHZ) und x218HE(68W, 2.6GHZ)
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 17:38:08
      Beitrag Nr. 5.924 ()
      AMD
      Original-URL des Artikels: http://www.golem.de/0702/50346.html Veröffentlicht: 05.02.2007 17:08

      IBM-Veteran wird Fertigungschef bei AMD
      Douglas Grose verantwortlich für Technologie und Halbleiterherstellung

      Der frühere Chef der Halbleiterherstellung von IBM wechselt zu AMD. Douglas Grose ersetzt dabei den bei AMD in Rente gehenden Daryl Ostrander, der die heutige moderne Fertigung des Intel-Konkurrenten aufgebaut hatte.

      Details des Wechsels gab AMD nicht bekannt. Der Prozessorhersteller arbeitet jedoch seit Jahren eng mit IBM zusammen und setzt auf die dort entwickelten Fertigungsverfahren wie den Einsatz von SOI (silicon on insulator) - gut möglich, dass auch Grose' Verpflichtung bei AMD nun Teil dieser Kooperation ist.

      Bei IBM leitete der Doktor der Materialwissenschaften bisher die "Systems and Technology Group" und hatte damit auch die Halbleiterfertigung zu verantworten. Auch beim Verkauf der Festplatten-Abteilung von IBM an Hitachi im Jahr 2002 spielte Grose eine tragende Rolle.

      Bei AMD will Grose das "Hybridmodell", so das Unternehmen in einer Pressemitteilung, weiter ausbauen: Ein Großteil der Fertigung bleibt im Hause, für manche Aufgaben sucht man sich Partner wie etwa die Auftrags-Fabs von Chartered. (nie)



      Links zum Artikel:
      AMD (.com): http://www.amd.com


      © 2007 by Golem.de
      ;););)
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 17:21:31
      Beitrag Nr. 5.923 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 27.446.403 von BavarianRealist am 05.02.07 16:56:53@Heinz

      Nach meinem neuesten Eindruck hat AMDs Anteil die letzten zwei Wochen im Verhältnis zu Intel deutlich abgenommen, auch bei den Notebooks, Denselben Eindruck hat Keith für das U.S. retail im Januar geäussert...
      Noch fällt mir auf, dass neuerdings in AMD-Notebooks wieder der SC-Turion-MK36 auftaucht, Wenn die beiden Dinge zusammenhängen liegt die Vermutung nahe dass OEMs was AMD derzeit hat bevorzugt auf Chinese New Year werfen... Units kloppen kann man in Asien einfacher als in Europa. Jetzt kann man sich überlegen ob AMD das über das Prozessorangebot steuert oder einfach nix anderes hat. Naja. Ende des Monats sollte man es wissen. Bis dahin sieht man ob und womit die Regale im Westen aufgefüllt werden. :look:

      K.

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      Avatar
      schrieb am 05.02.07 17:18:39
      Beitrag Nr. 5.922 ()
      AMDs neuer Technologie-Chef Grose zu AMDs Prozessen: http://today.reuters.com/news/articlebusiness.aspx?type=busi…

      "..."Sixty-five (nanometers) is kind of old hat. The focus is on 45," Grose said in an interview, adding that AMD's chip factory in Dresden, Germany was testing 45-nanometer chips.
      "They are very much on or ahead of their schedule right now," Grose said. "We'll be producing early products probably in Q2 of 2008, with full production in the second half."..."


      Klingt doch ganz danach, dass AMDs 65nm-Prozess an sich weniger das Problem sein dürfte, sondern womöglich doch eher das Design des inzwischen schon recht "alten" K8, welcher ja ursprünglich von 130nm kommt.


      "...Grose also said AMD's 65-nanometer chips will outnumber those made with the older, 90-nanometer process in the second quarter..."

      Klingt für mich schon etwas danach, dass erst in Q2/07 65nm-CPUs in großen Mengen kommen, obwohl aber angeblich der 65nm-Prozess schon ein "alter Hut" sei. Könnte es also doch sein, dass der 65nm-Prozess erst mit den K8L-CPUs in großem Stil hochgefahren wird und dass von diesen Brisbanes womöglich nicht mehr viel kommen dürfte?



      "...Grose said AMD was still considering whether to use a new technique developed by research partner IBM in upcoming chips...
      ..."It really is going to depend on what makes most sense and on our product roadmap. It could be late in the 45-nanometer timeframe or the 32 node application," Grose said..."


      Klingt für mich so, dass AMDs 45nm-Entwicklung bisher ohne High-K/metal-gates aufzubauen scheint, und man bisher wohl noch revolutionären Vorteile von high-K/metal-gates zu sehen scheint, sodass man womöglich erst mal darauf verzichten könnte.
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 16:56:53
      Beitrag Nr. 5.921 ()
      Regelmäßig verfolge ich ja so die diversen Werbeprospekte um zu sehen, wie sich die Päsenz von AMD-Rechnern/Notebooks im Verhältnis zu Intel-Modellen entwickelt.

      Nach meinem neuesten Eindruck hat AMDs Anteil die letzten zwei Wochen im Verhältnis zu Intel deutlich abgenommen, auch bei den Notebooks, obwohl bei den Notebooks die Preise gar zu steigen scheinen (mag wohl etwas mit Mehrkosten für Vista zusammenhängen?).

      Noch fällt mir auf, dass neuerdings in AMD-Notebooks wieder der SC-Turion-MK36 auftaucht, sogar in recht teuren Modellen bis zu €1000! Das deutet für mich etwas an, dass die DC-Turion-TL aktuell etwas knapp sein dürften, auch weil aktuell AMD-TurionTL-Notebooks teils schon teurer sind als ähnlich mit Core2, das ist meines Erachtens neu, oder?


      Da aber Notebooks fast ausschließlich von den ganz großen OEMs (HP, FSC, Acer, ASUS) hergestellt werden, dürften diese sehr gut informiert sein, wie es in dem Sektor weiter gehen wird. Könnte es also sein, dass AMDs Hawk-Plattform für die Notebooks schon recht bald kommen könnte, womöglich gar zur CeBit? Könnte es sein, dass daher die OEMs womöglich die AMD-Angebote schon im Vorfeld abverkaufen, um ab der CeBit dann mit den neuen Hawk-Modellen glänzen zu können?

      Sollte tatsächlich dieser Wechsel schon jetzt geplant sein, dann sehe ich hierin einen weitern Grund, weshalb AMD so eine niedrige Q1/07-Guidance gegeben haben könnte: diese Umstellungen führen einfach zu Verkaufsausfällen.


      Bei den Desktops scheint AMD nun zwei Speedgrades nach oben gegangen zu sein: im Segment um die €700 scheinen nun X2-4600, und ab ca. €900 X2-5000/5200 üblich zu sein.
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 16:18:01
      Beitrag Nr. 5.920 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 27.445.049 von UBKa am 05.02.07 16:04:23@UbKA

      45nm-Fertigung bei IBM macht auch nicht wirklich Sinn, da die Prozesse von IBM und AMD nicht exakt identisch sind.

      Die Toolsets sind identisch. IBM könnte AMDs Prozess sowohl in Fishkill als auch in Poughkeepsie übernehmen. Aber für Chartered spricht dass sie schon Erfahrung mit AMD-Produkten haben, ein Teil von APM dort installiert ist und sie billiger sind als IBM.
      Für IBM spräche dass AMD es in den U.S. sicher leichter wird wenn sie wieder eine Fab dort haben. Aber für diese Zwecke mag es ausreichend sein wenn sie im Lauf des Jahres die Fab in NY-State ankündigen.

      K.
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 16:04:23
      Beitrag Nr. 5.919 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 27.444.538 von Kpf am 05.02.07 15:46:08@Kpf:
      45nm-Fertigung bei IBM macht auch nicht wirklich Sinn, da die Prozesse von IBM und AMD nicht exakt identisch sind.

      So ist für IBM die hohe Ausbeute bei der Produktion nicht ganz so wichtig wie für AMD, da IBM keine so grosse Massenfertigung an Prozessoren hat und die Produkte deutlich teuerer verkauft. Für AMD dagegen ist eine hohe Ausbeite das A und O denn man muss auch viele günstige Prozessoren ( Semprons ) herstellen.
      Avatar
      schrieb am 05.02.07 15:46:08
      Beitrag Nr. 5.918 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 27.443.961 von Kpf am 05.02.07 15:22:27addenum: Aus der Pressemeldung von AMD:

      Manufacturing responsibilities include AMD-owned facilities as well as all current foundry relationships.

      "Current" schliesst fast aus dass 45nm bei IBM laufen soll. Vor dem Hintergrund des wachsenden Anteils der Fertigung in Asien (nicht nur Chartered, auch backend in Shenzen, Malaysia und Singapore plus outsourcing) drängt sich die Bestellung eines asienkundigen Amerikaners für die Position auf.

      [DG]: ...I look forward to applying my skills as we build a unique hybrid manufacturing model that delivers highest levels of responsiveness and value to our customers

      Nadenn. Willkommen an Bord und viel Glück. K.
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