NPCT Nanopierce Technologies WKN 916132 Thread V - 500 Beiträge pro Seite

[jetsia dax]

Zeit für einen neuen Thread:

HOHENBRUNN - MUNICH, GERMANY, Jul 31, 2001 (BUSINESS WIRE) -- NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB), today announced that initial samples of the new WaferPierce(TM) process have been successfully produced.

Development of a test wafer in compliance with NanoPierce specifications commenced in April of this year, when the company began working with the Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT), a preeminent research and development facility for silicon and wafer technology located in Itzehoe, Germany. These wafers are now available in pre-production quantities. The chips on the wafer have contact pads that are compatible to the I-code chip produced by Philips Semiconductor, a widely used chip in radio frequency identification (RFID) applications. For the first time, NanoPierce has at its disposal wafer-based test material made to its own specifications.

"This development represents a significant advantage for us and an important step forward for NanoPierce," stated Dr. Herbert J. Neuhaus, Executive Vice President of Technology of NanoPierce Technologies, Inc. "Previously we only had access to commercially available test material. The test wafers which are now available to us have chips whose size and properties closely approximate the components used in our highest priority applications, such as smart card chip modules and smart labels."

During the past two weeks, the first contacts were applied to these wafers by means of the patent-pending WaferPierce(TM) technology developed by NanoPierce in the company`s laboratory in Colorado Springs, Colorado.

"We are producing initial samples on a small scale in our in-house lab. However, our own cleanroom, including a wetbench specifically designed to accommodate the WaferPierce(TM) process, will be completed within the next nine weeks," said Dr. Neuhaus.

"These new test wafers finally enable us to provide a select group of customers with sufficient test material," stated Dr. Michael E. Wernle, President & CEO of NanoPierce Card Technologies. "We are currently producing initial samples for a range of various applications. Due to this important breakthrough, we can now demonstrate WaferPierce(TM) to our customers in functional applications, and we can move on to the next level of the design-in process. This development confirms that the technical market introduction of WaferPierce(TM) is proceeding systematically according to both our development and our marketing plans."

As a result of its favorable progress, NanoPierce will be participating in the key upcoming trade fairs for semiconductor technology worldwide. These include the IMAPS 2001 Exhibition and Conference (Baltimore, October 2001); the SemiCon Europe (Munich, May 2002); the SemiCon West (San Francisco and San Jose, July 2002); and the IMAPS 2002 Exhibition and Conference (Denver, October 2002).

"I am particularly pleased that Dr. Neuhaus and Bin Zou have been invited to give a presentation at the IMAPS 2001 specifically focusing on our WaferPierce(TM) technology," commented Paul H. Metzinger, President & CEO of NanoPierce Technologies, Inc., Denver. "Dr. Wernle is already scheduled to make a presentation on the application of our technologies in the LED field. And now we have the opportunity to report on recent developments in the electroless process for WaferPierce(TM) to a selected audience of technical specialists. Without a doubt, this will significantly arouse the interest of the semiconductor industry in our company."

NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, is traded on the Nasdaq stock market (NPCT, Trade) as well as on the Frankfurt and Hamburg (NPCT, Trade). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc., please visit this web site: www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward- looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC web site (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements. CONTACT: NanoPierce Technologies Inc., Denver Paul H. Metzinger, 303/592-1010 303/592-1054 (fax) [e-mail] or NanoPierce Card Technologies GmbH, Hohenbrunn Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0 + 49-8102-8961-11 (fax) [e-mail] or Stock Enterprises Inc., Henderson James R. Stock, 702/614-0003 URL: http://www.businesswire.com Today`s News On The Net - Business Wire`s full file on the Internet with Hyperlinks to your home page.

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Jetsia

[DAS_OMEN]

Hi Jetsia,

ja ich hab mir NPCT schon angeschaut ist auch auf meiner Watchliste bin im Moment aber noch nicht investiert.

Das mit NSCT hast Du ja mitbekommen bin raus !

Ich wünsche Dir auch mehr Erfolg mit NPCT als mit NSCT.

Falls Du was suchst das kurzfristig ein paar Bucks bringen könnte dann schau Dir mal PRTL an.
Die dazugehörige NEWS !
http://biz.yahoo.com/iw/010730/01030008.html

Gruss
DAS_OMEN

[jetsia dax]

@Das_Omen,

danke für den Tip, ich hab aber eh` kein Geld mehr (nach dem NSCT Debakel kein Wunder...).
Bei Nanopierce sieht`s ja so aus, als wenn wir hier einen Gewinner haben, mal sehen ...

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Jetsia

[jetsia dax]

Hat jemand schon die e-mail von Nanopierce zu der PR bekommen? (ich noch nicht)

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Jetsia

[jetsia dax]

So jetzt hab ich auch meine e-mail bekommen

Hier noch ein interessantes posting von Kathy auf dem RB Board:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Die Aktionäre spekulieren also noch, ob es günstiger ist NCS selbst auf die Wafer aufzutragen oder es die Chip-Fabriken selbst machen zu lassen. Ich denke, darüber wird man sich an zuständiger Stelle auch schon Gedanken gemacht haben ($$$$)

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Jetsia

[dirk_I]

Hi Jetsia!

Wie war der Urlaub?

Zu NPCT, kann man sich irgendwo in einen E-Mailverteiler von NPCT eintragen lassen? Ich wäre nämlich auch an den "Firmennews" aus erster Hand interessiert.

Viele Grüße,

Dirk.

[jetsia dax]

Hi Dirk,

der Urlaub war schön, nur zu kurz

Auf der Internet Seite von Nanopierce (www.nanopierce.com) gehst du zu investor relations, dann zu contact und unten auf der Seite kann man so ein Formular ausfüllen und ankreuzen, ob man Mail haben möchte. Die bekommt man dann immer von Sarah L.Ord.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[dirk_I]

So, Formular ausgefüllt. Danke!
Ich war schon länger nicht mehr auf der NPCT Seite, allerdings gefällt mir diese sehr gut. Kannst Du Dich noch an die vor etwa einem Jahr erinnern? Die hat damals wohl irgend ein Student zusammengeschustert, zumindest sah die so aus.
Hast Du vor zum Tag der offenen Tür im September zu fahren? Ich würde gern hinfahren, allerdings ist es nicht gerade um die Ecke.

Dirk.

[jetsia dax]

Hi Dirk,

keine Ursache! Ich würde unheimlich gerne fahren, aber erstens ist es nicht gerade nah und zweitens bin ich für Anfang Oktober ausgezählt , da mach ich lieber keine Weltreise mehr ...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Hier noch eine sehr interessante e-mail von Dr. Neuhaus an Kathy zum Waferpierce Verfahren.
Von Kathy`s Seite:


http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

So, mir reicht`s für heute...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Wer am Wochenende mal ein bisschen Zeit zum Lesen hat, der sollte sich mal Kathy`s Zusammenfassung zum Stand der Dinge durchlesen:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

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Jetsia

[jetsia dax]

Neuigkeiten vom Gericht:
http://biz.yahoo.com/prnews/010806/lam088.html

Dies bedeutet, dass Nanopierce 12 Millionen (d.h. noch zusätzlich 4,5 Millionen Aktien zu den bereits gezahlten Aktien) für Harvest Court bereit halten muss, falls diese gewinnen sollten (keine grosse Überraschung).
Auf dem RB Board wurde diese Verfügung, die schon am 1.8. rausgekommen ist, nicht als negativ angesehen. Damit nicht vollendete Fakten vor einem Urteil geschaffen werden, bekommt HC keine Aktien und NPCT muss Aktien bereit halten. Etwas negativ ist, dass das Verfahren in New York stattfindet, was Nanopierce nicht so entgegenkommt (Entfernung...).
Der Prozeß wird sich aller Wahrscheinlichkeit noch mindestens 2 Jahre hinziehen.
Positiv: durch diese Verfügung ist die Höhe des 3. Reset-Datums festgesetzt. Selbst wenn HC gewinnen sollte, was ich nicht glaube, ist die Aktienanzahl auf 4,5 Mill. begrenzt. Wenn Paul HC nicht verklagt hätte, hätten diese den Preis wahrscheinlich so in den Boden gerammt, das von Nanopierce nichts mehr übrig geblieben wäre.
Die Entscheidung hatte wohl auch keinen Einfluß auf den Aktienpreis, da sie schon vor 5 Tagen rausgekommen ist.

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Jetsia

[jetsia dax]

Zwei Neuigkeiten heute:

NanoPierce Technologies, Inc. now with two presentations at the IMAPS 2001 Symposium in Baltimore 8 - 11 Oct.
IMAPS 2001 – 34th
International Symposium on Microelectronics

Baltimore Convention Center
Booth Number 1402

Presentation given by Dr. Michael E. Wernle:
"Electrical and Thermal Performance of a
New Process for High Density LED Array Assembly"
Presentation given by Dr. Herbert J. Neuhaus and Bin Zou
"A New Electrical Surface Joining Technology For Flip Chip Application“



Baltimore, Maryland - USA
www.imaps.org



Außerdem:
Neun Aktionäre von Nanopierce verklagen HC auf Schadenersatz (dreifache Schadenssumme) wegen der Aktienmanipulation.


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Jetsia

[jetsia dax]

Hat schon jemand die Semiconductor Business News von heute gelesen (entdeckt von Garpac im RB Board)


IBM, Infineon, Motorola, and TI in talks to license NanoPierce`s radical IC-packaging technology

By Mark LaPedus
Semiconductor Business News
(08/09/01 16:15 p.m. EST)
DENVER -- Little-known NanoPierce Technologies Inc. is quietly in discussions with several major chip makers to license what it claims is a revolutionary technology that could replace traditional chip-packaging methodologies.

NanoPierce is in negotiations to license its so-called NanoPierce Connection System (NCS), a technology that enables the ability to put microscopic contacts or electrical pads on semiconductors, LEDs, PCBs, connectors, and other products.

The company has initially focused on the LED market, but it now wants to pursue the semiconductor and chip-packaging segments. Its technology will propel and advance the miniaturization of electronic products, said Paul H. Metzinger, president and chief executive of Denver-based NanoPierce.

"We have the attention of every major semiconductor company," Metzinger said. "We`re in discussions with Infineon, Philips, Texas Instruments, IBM, and Motorola. We`re also talking to Boeing," he said in a phone interview.

He did not elaborate on the discussions with these companies, but noted that it will make some announcements by year`s end. The NanoPierce executive did say that the company is in the process of tuning its promising NCS technology for semiconductor, chip-packaging, and other applications.

The company claims NCS could revolutionize the chip-packaging market. "We can replace flip-chip or wire-bonding," Metzinger said.

One of the problems with traditional packaging and connection technologies is simple: space. In contrast, the NCS technology "requires no more space than the area underneath the component itself," according to NanoPierce. "This results in a decrease in space requirements of 90% as opposed to processes being used today," the company claims.

The NCS process is simple. The company deposits inexpensive, microscopic particles such as industrial diamond dust and metal onto a contact surface. This step is performed in a simplified electro-plating-type bath.

"The diamond dust can be applied in a range of grain sizes so that the optimal connection can be created for each particular application," according to the company. "In any case, NCS is a standardized process that can easily be integrated into any existing manufacturing process."

The technology has already been applied in one arena--LEDs. Last year, the company signed a deal with Elcos AG of Pfaffenhofen, Germany. Under the terms, Elcos developed a line of LEDs based on the NCS technology. Today, Elcos` LEDs can be found in SLR cameras as well as the cockpits of Airbus jets.

Now, it wants to go after the chip-packaging segments. In doing so, the company will puruse its technology in the form of licenses. It will also develop and manufacturer the technology for potential customers in a production plant in Colorado Springs, Colo.

Formed in 1996, the privately-held company has secured $19 million in venture capital funding.


Quelle:

http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20010809S0041

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Hier noch eine interessante email von Paul an Geoff

kurz zusammengefasst/übersetzt:

NCS ist noch nicht in den Elcos LEDs aber NCS erhöht die mögliche LED Anzahl pro Fläche um 100 % !

Außerdem wurde die Bundesklage gegen HC aus strategischen Gründen zugunsten einer Colorado Klage fallen gelassen.

UND: Die großen Chip Firmen schicken NPCT jetzt ihre Testwafer (ah....)

Original (RB post)Here is the text of my email to Paul:

================================================

Dear Mr. Metzinger,

I am a relatively recent shareholder, very excited about Nanopierce`s progress in the commercialization of NCS and in the battle with Harvest Court and their allies.

An article in yesterday`s edition of Semiconductor Business News refers to Nanopierce`s alliance with Elcos. It states, "Under the terms [of the deal signed last year], Elcos developed a line of LEDs based on the NCS technology. Today, Elcos` LEDs can be found in SLR cameras as well as the cockpits of Airbus jets."

As I read this statement, it seems to very strongly IMPLY that NCS technology is already being used in Elcos`s manufacturing of LEDs which are already being used in SLR cameras and Airbus jets, but it does not EXPLICITLY say so. A skeptical reading of this statement (as other posters on Raging Bull have already observed) could lead to the conclusion that it merely says that Elcos LEDs are used in those two applications, and that Elcos has developed a line of LEDs using NCS, but not that the LEDs which utilize NCS are as yet being used in these cameras and jets.

Given that this information has already appeared in print, would it be possible for you to clarify what exactly was meant by this statement?

On an unrelated matter, I`m sure you are aware that it has been reported that NPCT`s Colorado lawsuit against HC has been dismissed, apparently at the request of the company. There has been speculation that a new suit will be filed by the company (not referring to the one that has been filed by shareholders) in a different venue. I realize that it would be inappropriate for you to give information regarding this sensitive matter to an individual like myself before it has been publicly announced, and am not asking you to do so. However, I do wish to emphasize that this is a matter of great concern to me and, I believe, many other loyal but cautious and objective shareholders. I hope that information from the company will be forthcoming very soon. I would also note that, since the filing of this suit was considered by the company to be a material change sufficient to be cause for the filing of an SEC notice, it could very well be argued that dismissal of the case would likewise require formal notification in the same manner. I looke forward eagerly to clarification of this matter by means of the appropriate public channels.

In closing, please let me extend my heartiest congratulations on the company`s progress, as well as my thanks to yourself, Drs. Wernle and Neuhaus, and everyone at NPCT for the long hours of brilliant work which have brought the company to the brink of success.

Best regards,

Geoff Krone

=============================================

Paul`s Reply (complete text) follows (bold emphasis added by yours truly):

=============================================

Date: 10-Aug-01 10:46:00 MsgID: MC3-DC20-5C9E ToID: 75110,470
From: "Paul H. Metzinger" >[e-mail]
Subj: NanoPierce
Chrg: $0.00 Imp: Norm Sens: Std Receipt: No Parts: 1


Geoff,

Elcos has developed LED arrays used by Airbus and in SLR cameras. These LED arrays do not at the current time use NCS.

Elcos is developing new designs for LED arrays which will use NCS. Using NCS Elcos can increase the density of LEDs in an array by 100%. This will be a big market for NCS. We are also in conversation with the two largest LED joint ventures in the world.

The Harvest Court federal suit was dismissed, without prejudice, by the Company for strategic legal reasons. An identical Complaint was simultaneously filed in the Colorado Courts. No material change occurred and it is our opinion no 8K Reports is required. For many reasons venue in the State Courts is more favorable to our cause.

Thank you for your kind expressions of loyalty and support.

WaferPierce will change the connection technology for the entire micro-electronics world, in our opinion. Many global players, I believe, are beginning to share that opinion. They are now offering to provide test wafers without solicitation from NanoPierce.

We have very big dreams and great expectations.

Sincerely,

Paul H. Metzinger
President & CEO
NanoPierce Technologies, Inc.

Quelle:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…



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Jetsia

[jetsia dax]

Kathy hat auf ihrer Seite die Gerichtsunterlagen der Klage der NPCT Aktionäre aufgeführt (da kann man nachlesen, was HC & Co. so ales angestellt haben sollen):

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

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Jetsia

[TheCooleWickerl]

servus,
ich schaue mir immer wieder euer board hier an.
was meint ihr, lohnt sich jetzt der einstieg?
übrigends, ich bin über iobjects und kathy auf NPCT gestossen.
kathy scheint sich sehr um aussichtsreiche zukunftswerte, wie iobjects, zu kümmern.

[jetsia dax]

TheCoolWickerl, für eine ganz objektive Meinung ist das hier vielleicht nicht der richtige Ort (LOL). Die Leute die schon investiert sind, sind natürlich davon überzeugt, dass es sich lohnt einzusteigen. Aber es kommt auf deine Risikobereitschaft an, denke ich. Wenn Du sicherer gehen willst, wartest Du auf die ersten Verträge, durch die Technologie als vollwertig anerkannt bzw. als tauglich bewiesen wird. Vorher ist alles natürlich Spekulation. Der Vorteil jetzt ist natürlich der niedrige Aktienkurs. Das Risiko: die Technologie funktioniert nicht wie gewünscht, ist nicht so kostngünstig, wie gedacht, ein Konkurrent erfindet was besseres etc., irgendwann geht NPCT ohne Verträge pleite ...

Das muß jeder für sich abschätzen, wenn`s klappt sind wir reich, wenn nicht pleite...

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Jetsia

[jetsia dax]

PREPUBLICATION ABSTRACT
IMAPS 2001 Baltimore, Maryland October 9 - 11, 2001
CONFERENCE INFORMATION


Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly


Michael E. Wernle, Michael Kober


Advances in the development of white and blue LEDs (light emitting diodes) have now made LED semiconductor components available across the entire color spectrum. This development opens the door to new, previously unknown applications. Of particular significance are high-resolution displays and LED arrays, components that have up to 8000 LED dies on an extremely small area (~20 cm2). These components require innovative mounting technologies. Conventional methods, including conductive adhesive, are hard-pressed to fulfill new, more rigorous demands, such as a pitch of less than 100 mm. Moreover, achieving maximum light yield at minimum production cost is a decisive factor for new low-cost applications. This paper introduces a new technology for mounting LED dies on FR4 and ceramic substrates. Specifically, this process involves embedding miniscule particles of diamond dust by means of an electroplating plating process into a conductive nickel layer, thereby producing a very rough, conductive layer similar to sandpaper on the substrate. This process, also known as NCS (NanoPierce Connection System), has now been adapted to make it suitable for use with LED dies backed with an extremely thin layer of gold. In addition to modifying the roughness and particle density of the NCS surfaces, suitable adhesives were selected in order to ensure that benefits such as low transfer resistance and good thermal conductivity are maintained. Comparative tests with conventional production processes, such as those using conductive adhesive, indicate a marked improved in the electrical and thermal properties. Furthermore, the paper will demonstrate how this process can significantly contribute to increasing the density of LEDs per cm2 and hence maximize the light yield.

IMAPS 2001 Baltimore, Maryland October 9 - 11, 2001
CONFERENCE INFORMATION
Quelle:
http://www.flipchips.com/abstracts/PPWernle.html
gepostet von Kathy auf dem RB Board
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…


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Jetsia

[TheCooleWickerl]

servus Jetsia,
danke für deine schnelle, alsauch ehrliche meinung.
ich werde den chart entscheiden lassen ob ich kaufe oder nicht.
im grunde bin ich von der techologie sehr angetan.
halte uns bitte weiterhin auf den laufenden.

[GelbeSeiten]

hi jetsia - schön und Danke das du einen neuen thread eröffnet hast.

[jetsia dax]

Gern geschehen GelbeSeiten/thecoolWickerl

Auf dem folgenden IMAPS Thread diskutieren technisch versierte Leute über NCS/NPCT:

http://www.imaps.org/ubb/Forum5/HTML/000006.html


Und hier ist noch ein Board auf dem (auf Deutsch) wesentlich lebhafter als hier über Nanopierce diskutiert wird:

http://nanotechinvesting.swiftsolution.com/getpage.asp?page=…

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Jetsia

[jetsia dax]

Braucht jemand einen neuen Motivationsschub? Hier ist ein neues Wallstreet-Interview:

http://www.wallstreetreporter.com/v2/asp/profile/default.asp…

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Jetsia

[jetsia dax]

Ich glaube, diesen Link hatte ich noch nicht geposted. Es ist ein Vortrag von Dr. Neuhaus zum Clean Room für das Board of Directors (da kann man dann auch die netten Waschmaschinen oder was das ist begutachten...):

http://www.investortoinvestor.com/nanopierce-b.html


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Jetsia

[jetsia dax]

eat_a_rock und finnegan haben dies auf dem RB Board ausgegraben:


In der gestrigen Ausgabe der Druckversion von EETimes ist folgender Artikel erschienen (wohl ein Abklatsch des Siliconstrategies Artikels):

http://www.cmpnet.com/post/docView?docid=EET20010820S0028&ku…

August 20, 2001, Issue: 1180
Section: SEMICONDUCTORS
--------------------------------------------------------------------------------
NanoPierce readies packaging alternative


Denver - NanoPierce Technologies Inc. is talking to several major chip makers about licensing its chip-packaging approach. The NanoPierce Connection System (NCS) puts microscopic contacts or electrical pads on semiconductors, LEDs, pc boards, connectors and other products. The company electroplates microscopic particles such as industrial diamond dust and metal onto a contact surface. The diamond dust can be applied in a range of grain sizes for optimal connection. Last year, Germany`s Elcos developed a line of LEDs based on the NCS technology.



Ein bißchen Publicity kann nicht schaden...

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Jetsia

[jetsia dax]

Die Tagesordnung für den Tag der offenen Tür ist auf derNanopierce Internetseite geändert worden (vielen Dank an Dieter und Finn, die die Unterschiede aufgespürt haben)

Alle Sprecher sind jetzt namentlich aufgeführt (auch von Fraunhofer Institut und der Universität Göppingen):

Weitere Änderungen:

- Dr. Bock vom Fraunhofer Institut wird über "Thinning, handling and assembly of ultra-thin chips" sprechen

- Das Thema für Schreiner hat sich geändert: Anstelle von "Are smart labels really that smart?" heißt es jetzt: smart labels in practice (in practice!)

- Ebenso hat sich das Thema von Simotech geändert: "ModulAS-RFID – a flexible solution for the cost-effective manufacturing of smart labels, contactless chip cards and multi-function cards"

- "Nanopierce in practice" ist nicht mehr auf der Tagesordnung sondern eine offene Diskussion mit Paul Metzinger, Dr. Wernle and Dr. Neuhaus.


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Jetsia

[jetsia dax]

Tausend Dank an Finnegan23, der gestern dieses Interview mit Dr. Wernle führte und auf dem RB Board gepostet hat:


Ok, interview with Dr. Wernle, 1/5 (introduction)

This is a transcript of an interview (by phone) with Dr. Michael Wernle, CEO Nanopierce GmbH I conducted today (08/27/01).

Dr. Wernle has sacrificed 2 hours of his time for it (so did I, but mine is cheaper *smile*)

It is divided into 5 parts:

1 (introduction),
2 (Open House, Dr. Wernle`s attitude towards the message boards, share price),
3 (technology),
4 (contracts, revenue, future prospects),
5 (conclusion and abstract).

I recorded it and am trying to mirror just the facts. But please keep in mind a few things:

- This interview was conducted in German (of course). I tried to translate it as accurate as possible but I am not a professional interpreter, just an average guy with his school English - so PLEASE do NOT try to read anything between the lines.
If you do so and find something, it will most probably be due to my poor translation and not to Dr. Wernle`s intentions! Look for the big picture instead.

- As I said, it was a 2 hours-conversation. So of course the talk went here and there and back again. . . I summarized a lot of it and I rearranged a lot of it. Things quoted here in my transcript are not necessarily in chronological order like they have been discussed in the original interview. This, btw, is journalism....

- I did not add anything. I left out a few things because they are not important IMO or because Dr. Wernle asked me to do so.

- Feel free to discuss this interview and to quote it (also in excerpts), but please do not ALTER anything. I wish to keep it FACTS.

Anything in Italic is a question or an remark from me.

Thanx
F.

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Dr. Wernle, what do the RB members need to know about the Open House?

I want to ask you a favour: Anyone who has not sent an application form yet should do so. There are some posters who want to attend but we don`t know their real names so we can`t tell if they have applied yet. Anyone reading this: Just apply per email or fax. Of course no one needs to tell us the RB alias, we don`t want to know this, we just need to plan... seats, lunch, and so on.

How many applications have you received so far?

Up today, 76. And that`s about the maximum capacity. But everyone is invited, there is no limit and no deadline. We just ask everyone to send us a short notice - fax or email.

Who will be attending the Open House?

Mostly share holders and press people. And of course our partners like Elcos and Simotech.

Any customers?

I don`t think so. We will meet the customers before and after the OH. Some of them still want to keep things confidential and it`s simply impossible to talk two or three hours to customers during the OH for Paul, Herb and myself. This would be extremely disrespectful towards our guests.

"Nanopierce in practice" by Mr. Maier and Mr. Kober is no longer on the agenda. A self-evident conclusion would be: There are technical problems...?

Not at all! The reason why we included this in the speaker`s list was simple: We did not know exactly what our partners intend to speak about and we wanted to make sure our guests get an impression of the current state of our technology. This is no longer necessary now, as almost every speaker has included the practical aspects of NCS in his talk. For the doubters, if there are any, we will show active and fully functionable samples in our laboratory.

I was told you will have an interpreter at the OH?

Yes, many of our guests will come from abroad, mostly from the U.S., so there will be a simultaneous translation and of course a radio transmission for our English speaking guests.

Many companies are staging their OH at a hotel or congression center. You have told us you will reach your maximum with 100 guests or so. What prevented you from simply renting some space in one of the bigger hotels?

Well... there still are people who don`t believe we have facilities at all. We did not want them to think "ah, an hotel, guess, there is no lab to show, it`s just a fake". We will show everything we are able to without giving away our company secrets. But you are right: This will be the last time we can do so. There are only a few thousand share holders world wide now. Next year things will be different and there will be way too many share holders to show every one of them what we are doing.


Dr. Wernle, please tell us if you are aware of the discussions on the message boards and give me your personal opinion about them...

Of course we are following the message boards. For example, I am surprised by the high level of discussion on the Nanotechinvestor board (this is a German board, manfred is the boss there - F.).

We watch the other boards, too. Many things which are discussed there are just nonsense. We keep asking ourselves why no one just picks up the phone and gives us a call - most of the questions could be cleared up within one minute. It`s that easy: The US people have their contact persons, the Germans have their`s. I`d really wish people would talk less and call us more often.

But we are quite amazed at the fact how deep people are digging. I tell you something interesting: Most of the links posted on the Raging Bull board are in no way connected to our company. But from time to time it is very interesting for us, we learn from this of companies we have not thougt of yet, we get new ideas... Sometimes, at lunch, we talk about some link..... My "favorites list" is still growing, and the boards keep contributing to it. I am amazed at the time people are contributing to this company.

Sometimes we are getting really angry at what some people are posting. But there is no way for us to clarify things for two different reasons: First of all, this is a legal problem. A company`s CEO must not answer accusations on a message board. Second, it is a practical problem: If we answered, we would drown in the discussion following... I can only ask every interested person to call us...

The share price seems to be artificially depressed, at least that`s the impression I have.

I can`t tell you anything about that and I don`t want to. But I know you can play games with the shares of many companies because their business plan is not intact or they have no business at all if you watch close. What I do know is that this will not work with Nanopierce. The design-in phase takes it`s time because we are doing business in an area which makes it impossible to come up with results quickly. But believe me, we have our Business Plan and we are ticking off one item after the other. It may seem to take long, but we are very persistent and things are on schedule or even ahead of it.

It could be a tight race anyway... Are you running out of money?

No, not at all. We are having enough money, not only for this year, but for 2002 also. Any attempt to keep the share price depressed, won`t succeed. It would mean fighting the windmills. In the long run no one will be able to prevent our stock from running up. This is my true conviction.

There are a few people who keep sawing on the Nanopierce branch, for what reason ever. I know this. But we are sitting on the side near the trunk and they are sitting on the wrong side. Maybe they don`t know - I do.

But you won`t object when one says NPCT is still a risky investment?

There is no guarantee. If you want to buy something for your retirement arrangement, you should by Deutsche Telekom. (German Telekom shares are under heavy pressure at present because of very heavy institutional selling from Hutchison Whampoa and Sonera, F.) But the risk with NPCT is no more high. It has been high in 1999 and during the first half of 2000. Now things are looking extremely well. As an investor I would worry if Paul Metzinger, Herb Neuhaus and me would leave the company - but this won`t happen. Even if only one of us stayed with the company it would not be an unsurmountable problem. Many don`t see there is an outstanding team now, it is working very well. Did you know Paul, Herb and me don`t ever get on the same plane?

Like the President of the USA and his vice president?

Yes. We had an appointment, not too long ago in.... well, it doesn`t matter where, but Herb took a different plane. ? Yes, I am serious.


http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

part 2/5 (contracts, revenue)

There are many questions about revenue. Where will this company get revenue from at all?

We will live on volume. And the volume is just huge. 1.9 billions of smart cards will be produced this year. That`s a 300 million more than in 2000. We have no need to replace existing technologies - we can profit from growth alone. A certain market share will be more than enough to turn Nanopierce into a very profitable and very big company.

What is "a certain market share"?

Look at Dell. They are the #1 PC manufacturer. Their market share is 12.8 percent. I would not say they are a small company.

Will we live to see the day when NCS is a connection standard?

There will never be a "standard" in the packaging industry in my opinion. This sector is way too complex. There are fields we can`t cover. Automotive chips and airplane chips are examples. Connections must have a life cycle of 15 years or more there. We won`t aim at this. Not now, at least.

What are the markets you are aiming at?

Our big advantage is that our markets and our products already exist. We don`t have to invent business models and products, we don`t need to convince anyone that there is a demand for NCS. The semiconductor business is well established but it urgently needs some economization. It is a well known technology and everyone is seeking desperately for a possibility to manufacture things cheaper. This is where we come in.

There has been some confusion: How much is the worth of a single connection? And how much cheaper is NCS?

It depends. For a normal chip you can charge 0.8 up to 1 cent per single wire connection. Assume you can save 25% with NCS. With 4 to 8 connections this means 1 or 2 cents per chip. This would mean 1 million dollars per 100 million connections. 1 million dollars isn`t much. But for some applications 100 million chips isn`t much either. One single fab of a big chip manufacturer produces 15 billion chips per year.

But Nanopierce is just a packaging, not a manufacturing technology?

Most people are not aware of the fact the packaging accounts for 70% of the worth of a chip. Therefore the cost pressure is immense. If you can offer 25% or just 10% savings potential, this is HUGE.

Some day you need real customers. What can you tell us about the feedback from potential clients?

You must know that Marketing & Sales Dep. is in Munich so I am very well aware of the developments in this area. What I can say is: we are on track. But one must never forget we are not producing websites - we could easily come up with results within five weeks or so if we did... But this technology needs time. We are not able to impress investors with immediate results after a few weeks. This is difficult and I am very well aware of it, but it means an advantage, also: It means an important barrier to any competitor, because it is very difficult to make a company big under these circumstances. It is even very, very difficult to make a company survive if you need a certain time frame to develop your products under deteriorating market conditions. I have to add we never would have been able to achieve our growth, not even our survival without Paul (Metzinger).

Another advantage is the "exit barrier". Any customer who uses NCS won`t abolish it frivolously. I know a few production managers. They don`t change their production easily. Not in, not out.

Many people are just waiting for revenue, nothing else. When will we see significant revenues from Nanopierce?

It will grow step by step. No big manufacturer will reorganize his complete production just because he is convinced our product is great. We don`t recommend this by the way. He will start with converting one single line. If he is smart, he will not start with a new product but with a product he has been producing before and he knows very well. He will wait for complaints from his customers. If there are none he will convert more and more production lines. This is when our revenues will grow exponentially.

What are your targets? There has been some confusion: Smartcards, LEDs, Waferpierce?

At present we are aiming at small chips with few contacts because pricing pressure is highest here. This is where we start, we are doing our homework, we will earn big money. We have many ideas for many years, but this is where we start - we need some revenue first.

Let`s assume a manufacturer can save 1 cent per connection. What will NPCT receive?

We will always ask for our "fair share" but this depends. I can`t imagine anything as a price list. For example: There are manufacturers which have tried to manufacture a new product with existing technology but have failed. If NCS makes it possible, we would charge them a lot higher than .... let`s say Intel. I did not say we are in negotiations with Intel.

Another one: License or manufacturing? A crucial one, anyway: Where is the bigger revenue?

We will concentrate on licensing. We will make wafer deposition, but when volume becomes bigger I guess we will realize it at the manufacturer`s fab. There are crucial advantages: The manufacturer needs to invest almost NOTHING. You would be scared if you knew how cheap it is... revenue will decrease, but profits will rise, because we will be able to reduce costs significantly. It will be just a license and we will write a bill. Oh, yes, we will have to pay an accountant every three months to check the balance - but we can handle that...

Do you plan to hire more staff?

I don`t think so, not at present. We have reached a point where we are able to degenerate revenue growth and growth in staff. With our new wetbench in Colorado Springs we are able to produce 1000 wafers per month with one worker in one shift - this will be sufficient for now. And licensing doesn`t mean: You have one sales manager producing 1 million revenue, you need two managers for another million. It`s just one more bill...

This sounds perfect. But when will we see real revenues?

You have to understand it takes it`s time. It`s not like you sign a contract and receive any money soon. It takes at least 2 to 3 months in this sector: Assume you have signed a contract. The manufacturer still has to get rid of his "old" product. Then you have to implement the new technology. Then he will manufacture a new product. After this he will sell it. He will wait for complaints. After this he will pay you. This means you won`t see many sales in the balance sheets of Nanopierce for the 3rd and even the 4th quarter of 2001. We will have contracts, but you won`t see the numbers. But this will just be a matter of time. It may not come as soon as many are hoping for it, yes.

Just one single announcement of a contract could make everyone happy. Will we see anything like this soon?

We are still testing. Imagine a really big company testing - I just say, imagine. Imagine the test results are really great. They will never state this publicly because they will never tell their rivals they have found something new, cheaper, faster, more reliable. Nanopierce in turn will have to remain silent - we are not big enough to change the rules.

But you could announce: We have a big customer, he signed a contract?

Yes, we could. But all we could say is "Test results have been superb, the customer is happy, he signed a contract, but we won`t tell you the conditions and we won`t even tell you who the customer is". This would provoke all the same fear and doubt we already know. We may even sign a contract with a big company and the public will never get to know who he was- it will be just revenue in the quarterly.

This sounds strange: A publicly listed company never being able to tell who their customers are in public?

We know we have to make announcements. But at the same time we know have to remain silent - and this is difficult. One possibility we think of is the following: You must know there is a certain procedure in this business: interest. talks. cooperation. tests. evaluation of the technology. evaluation of marketing the technology. purchase orders. revenue. profit. A solution we have in mind is to tell share holders we have a cooperation agreement - this is an important milestone. We may not be able to tell anyone about further negotiations. But when our share holders have seen a "cooperation" turning into revenue 2 or 3 times in the quarterly reports we are hoping they will trust in the companies ability to do so. We know if we have supplied evidence for this one or two quarters things will become much more easier.

Well, this is not exactly what many of your share holders are waiting for...

I know that many will hate to hear the following, but I can bear with displeased investors much better than I can bear with displeased customers right now. It`s all about trust and confidence. If you let your customers down only once you`re done. There are many examples for this on the Nasdaq or the German Neuer Markt. You might think of the semicon world as big - it is a small village. And Nanopierce for sure does not want to be the inhabitant everyone is gossiping about.

Revenue would`nt be bad anyway...

Believe me, I could generate some revenue within the next quarterly... one IBM warehouseman WILL order something - this is how many companies generate their references, by the way. But if I have one belief it is one word: sustainability. I don`t want revenue fast and one time. I don`t want the share price to be high next year, even if this is hard to accept. I want the share price to be high over the next few years. We will be measured by our dividend some day and I know we will be able to pay a ridiculously high dividend. We have plenty of good ideas and we will be very big but we will need big revenues for some years. We have seen what happens to companies whose revenues slump - they never come back. I want to increase revenue step by step and I want to stay on top. If we succeed we won`t have a problem to realize more, much more lofty goals.

(part 4 to follow)


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part 4/5 (technology) 3?4?5? what the h3ll do I know? *lol*

There are still concerns: Can you tell us wholeheartedly this technology is working?

Without any restriction: Yes. Our samples have been performing just perfect during our tests. We are now testing them in a really invidious manner at extremely high temperatures - and they still are keeping it up. They are doing even better than we ever expected.

This could still be a technology which is a perfect idea but no one needs or buys. Are you sure you passed this stage?

We have never been there. Otherwise Paul, Herb and me had never went aboard. I always have been sure about it: This is something special, it will work and it will be worth the risk.

Are you are sure you can SELL it?

Yes. 100%. More than ever. Many people haven`t understood what we really do. Electroless Waferpiercing has been a big step. Usually one must do the electroplating with electricity. This bears significant disadvantages. Now we are able to do it by a chemical procedure. I ain`t sure everybody knows what big advantage this means.

It`s all Waferpiercing now. Have you put the Smartcards and LEDs on hold now?

That`s a big misunderstanding and I am glad you are asking: Waferpierce is not all a competition to LED and Smartcard. The latter are applications of NCS. I admit we may have mentioned the applications too often but the sole purpose has been to tell people what you can use Waferpiercing for... There IS something else, by the way, but it is something completely different: Ultra thin printed circuits (we can substantiate reflowing) and NCS on thin metal parts, e.g. on test sockets. But our test results with Waferpiercing have been overwhelming and so we decided to go for it now.

I have learned NCS is cheaper and better than anything else in the market. This is too good to be true. Could you give us an example?

It`s not only about cheap. One example: If you have many very small devices on a circuit board, you currently have to solder them and then the board goes to the reflow oven. If one of the devices is flawy you have to throw away the board. And you can only test after 35 minutes. With NCS you can solder the components and test them immediately. If there is a flawy one you can still replace it while the adhesive is soft. This means: Less time, less scrap. This is convincing to say the least.

Lead-free must be a big opportunity for NPCT?

No, not as big as some people suppose. We`re not here for displacement of other technologies. And we won`t go after the automotive and airplanes market for now. One advantage is, we ARE lead-free and there won`t be any problems with NCS at a later date.

So, please tell us about your manufacturing process after all?

I sense many people haven`t understood yet we won`t go into manufacturing chips or anything else. We are refining products we are receiving from customers. Thence it is funny sometimes to read on a board "there is a new chip from Infineon, is NPCT involved in it?" We are in the packaging business, not in the chip business.

There may be one exception: Smartlabels. This is the only product I can think of we may manufacture. It is a very promising market and our reasons to produce them are as well historic as driven by know-how and connections.

(part 4/5 to follow.. 5? darned, got mixed up *smile*)

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4.5/5 *smile* (future prospects)

What concerns many investors: Will we get any proof soon? This month? This year?

There will be announcements this year, yes. Maybe not figures, but significant news. Anyone who is able to read them will see what is about to come - maybe some will shrug it off but this is not important to me. I like one comparison very much: Look at the sea. You can`t see nothing but a few small waves. Then suddenly they are getting closer the beach and they are becoming a crusher. No one knows where it came from. But everyone could have seen it. It was a huge amount of water. And it had been there all the time. Some see it, some don`t.

Is there one single day you are looking for? Will it build gradually?

Perhaps a new marketing manager will join and everybody will say "oh, well, he did it, finally", perhaps we may install an COO and it will be the trigger for an instant rise of the share price. Whatever it will be: In reality it will be the harvest of long and hard work. One just has to wait. But I know waiting is difficult for investors, yes.

This is quite sassy, but could you give us any prediction of a fair share price?

As I said, I am following the boards and I am pretty staggered what many people expect, no, not WHAT they expect but within which time frame. Much of this is unrealistic. But what I want to mark is: Many share holders are waiting desperately for $4 to make it to the Nasdaq. But $4 is not $8 and is not $15. $4 is an important interstation for us, but just an interstation. We will go far beyond. It just takes time, but I know this is hard to sustain.

One last question: Technology is evolving, faster and faster. Give me a reason NPCT will still be there in 2003?

That`s a simple one: The necessity of connecting electronic components has been existant for more than 100 years now. And it will be there 100 years from now. No matter how small, how sophisticated the components get - you will have to connect them. Connections are never going to be superfluous. And IF you need to connect something, Nanopierce is an excellent position..

This may sound ridiculous but you raised my hopes for early retirement.

This is what we are working for, believe it or not. This may sound ridiculous to YOU, but we have yet treasured a few items for our own museum. We are just looking for a show-case.



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5/5 (abstract, conclusion)

I won`t provide an abstract in detail. I think the interview speaks for itself and I guess any discussion on the RB board will be the best abstract. I am quite aware of the fact it may add fuel to the fire for a few bashers but I did not want to leave anything out (I`m still hoping objectivity pays off).

I rarely added anything personal to the transcript, so I may add a few words here:

- Dr. Wernle did not sound excited, he did not sound optimistic, he did sound CONVINCED.

- I called Friday and asked for this interview and we talked 2 hours today (Monday). He did not try to convince me of anything, we just talked, he answered my questions and contributed a tremendous amount of sheer information. I have talked to many officials from tech-companies before but have rarely met someone being so ..... relaxed *smile* (beg pardon).

- The real world is out there in Colorado Springs and in Munich. Any attempt to bash this company only succeeds if one ONLY lives within the virtual reality of a message board (don`t get me wrong: I don`t want to live without it...).

- For me, Nanopierce is just a small company now... Smaller than one might imagine, but much more promising as we imagine. Maybe we won`t see $100/share for 5 years. But this company is for real and there are GREAT things to come. JMHBERO (© Geoff), but it takes a lot more than "IIIIIhhhhhhh.... CEO ..... racketeering" to convince me of the opposite.

- Want to relax? Call your CEO (well, JUST DO IT!!!)

- I won`t sell a single share until I see Paul Metzinger, Dr. Wernle and Herb Neuhaus in ONE cab heading for the airport *g*

- It seems we need some more patience. If you don`t have any patience left - well...

Best regards
Finnegan

>>>>>>>>>>>

KLASSE!!!!
Hold NPCT and prosper

Jetsia

[agabimu]

Hallo Leute,

ich bin nicht in Nanopierce investiert, sondern habe nur ein Auge darauf, weil ein Freund von mir (der einige hält) im Urlaub weilt.

Sind die heutigen Umsätze in den USA normal?

Viele Grüße, Jacqueline

[jetsia dax]

agabimu,

Das Volumen war überdurchschnittlich. In den letzten 20 Tagen wurden im Durchschnitt 145 000 Aktien täglich gehandelt, in den letzten 150 Tagen 194 000. Hier ist eine Seite mit einer technischen Analyse, die solche Daten aufzeigt, genauso wie Widerstände, Unterstützungslinien etc:

http://www.stockscores.com/index.asp?page=getreport&componen…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[agabimu]

Herzlichen Dank für die Auskunft Jetsia und den Link.

Viel und baldigen Erfolg wünscht Euch Jacqueline

[jetsia dax]

Hier sind zwei sehr interessante postings von finnegan/MIDASTCH vom RB Board:



Dr. Wernle interview addendum / correction

Today Dr. Wernle told me he thinks the transcript and translation of the interview was good but he made me aware of one error:

I may have given the impression Nanopierce would not "manufacture anything and just hand out licenses." Of course this isn`t accurate.

Nanopierce will refine wafers. Only with volume increasing for a single customer this will be done at the customer`s fab.

Quote Dr. Wernle from today:

"Even after this we will still keep refining wafers at Nanopierce. This is due to three reasons:

1) An in-house production will not make sense for our smaller customers. We will do it on behalf of them at Nanopierce.

2) We still will have to refine wafers, for example to make samples for our new clients.

3) Even the bigger customers want to have a "second source" of production in case their production fails. For example: a leaking galvanization bath can paralyze your production for weeks.

We could not take the complete production volume, at least not for a big customer, but a certain percentage of it. The only other possibility for a company to keep the manufacturing process going would be production at a competitor`s facility - and most companies certainly don`t like this possibility."

Unquote.

Separate from this error I felt Dr. Wernle was very happy with the interview - not because it was so optimistic but because it expressed what he said and what he meant to say. Well, so it`s confirmed now ,-)

(I`m happy with it too, even if I know there are many spelling and grammatical errors in it, but I ask everyone to gently ignore them - it was 5 a.m. and you know I am a Bavarian - I`m still not very good with GERMAN, let alone ENGLISH...)

Best regards
Finnegan

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

E-Mail from Paul
My good friend Dennis E-mailed Paul with a few questions
and Paul was kind enough to answer them for him.
Dennis has been very busy so I asked for his permission
to post his e-mail and he gave me the ok.

Paul,
Let me begin by saying I`m A LONG time holder of NPCT.
I would like to ask you a few questions if I could.

1. Where do you see the company in 3 months?

2. Do we still do software for Lipag,and if so have they
sold any machines with it?

3. Do you see Gemini selling in Oct.????

This is Paul`s response.

Dennis,
1.Dealing with multiple global players in the Wafer fab
industry and smart label manufacturers.

2. Yes, we are still working with Lipag.Equipment designed
by Simotec incorporating our NCS will first likely
go to smart label manufacturers.

3. Gemini will not sell.It continues to buy Nanopierce
betting wisely- on the future potential.

4. Thanks for the loyalty and support.The Open House will
be "momentous".

Sincerely,

Paul Metzinger

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…




Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Kathy hat auf ihrer Seite noch zwei kleine Artikel ausgegraben, in denen Nanopierce erwähnt wurde:

Nanotech Planet und Smart Card Portal:
http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Außerdem weist sie nochmal darauf hin, dass der Test-Wafer nach dem Philips RFID Standard aus ultra-dünnen Chips für den Samrtlabel Bereich besteht (ist schon merkwürdig, wie das alles zusammenhängt, Lol)

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Ende September findet in England eine Smart Label Konferenz statt. Auf dem RB Board wurde nun gefragt, warum Nanopierce nicht teilnimmt/ausstellt. Geoff hat daraufhin Dr. Wernle gemailt und folgende Antwort auf dem RB Board gepostet:


>>>>>>>>>>>>>>
Dr. Wernle replies re: Smart Label Conference

Sarah forwarded my inquiry to Dr. Wernle, who sent me the following reply last night. Not only does he confirm what Zties said about the reasons for not attending, but he also lays out the company`s overall strategy in terms of marketing to the industry for the next few years. It is astounding to me that such an extraordinarily busy man will find the time to address a shareholder inquiry in such detail. If this company has any faults, responsiveness to shareholders is sure as heck not one of them!

=============================================

Geoff,

Thanks for the information about this exhibition, this event and the organizer (idtech)are well known to us. I visit conferences like this since I started in the RFID business approx. ten years (1992) ago. There are approx. 30 major exhibitions and conferences worldwide related to
RFID, we cannot visit all of them.

Events like this are more important for users and system integrators of RFID systems. The comment on the RB that potential customers from NanoPierce are there is right, but the reason for them is to get information about the application side of this business.

These companies inform themselves about the manufacturing problems for smart labels (e.g. flip chip processes at conferences like IMAPS or Semicon. There, the whole semiconductor backend assembly industry is present. These events are much more important for NanoPierce because we can meet people out of the RFID label business AND all the other potential users of NCS and WaferPierce (=NCS on Wafer level) together. Here it is possible to use our sales & marketing power more effective.

Maybe the structure of the industry is interesting for you

1) RFID label semiconductor manufacturers: 5 mayor players, 3-4 the rest

2) Smart inlay (=chip with coil / antenna) manufacturers: approx. 10 with some volume

3) Smart label (Smart inlay between printed overlay and adhesive underlay sheet) approx. 40

4) Integrators (System, Readers, Software, Consulting, ...) : approx. 500

5) Users: >>>>

This event is really important for 3-5, NanoPierce is focused and has to be focused on 1-2. As a result, our technical sales activities at this time are well structured to meet these requests:

first year: face to face meetings
conferences for specialists
(publications)
second year: face to face meetings
conferences for specialists
publications
exhibition Imaps (Baltimore)
third year: face to face meetings
conferences for specialists and users
publications (in more simple periodicals as well)
exhibition Semicon Europe (Munich) and Semicon West (San Jose) and Imaps (Denver)
advertising in selected periodicals for the semiconductor industry

We have decided to follow a key account principle. We want to have, that if somebody is interested in NanoPierce, he has enough time to concentrate on our explanations and to understand NCS and WaferPierce. Large events are sometimes not helpful, the quality counts, not the number of people. And to be on the radar screen of large potentially
users we have done enough in the last time, the response speaks for itself.

And: Smart Labels are not the only application for WaferPierce, there are, from a volume point of view, stronger applications (DRAM Memory modules, Smart card chip modules 1.9 Billion in 2001, LED, ....). Smart
Label ist a market at the beginning and will be a nice playground for NanoPierce, but other markets are here, today.

This statement does not mean that nobody from NanoPierce will attend this event ...

Call or mail me if there any questions, it`s now 8:30 pm, I am sorry, I have to leave the office now for an outside meeting, so I can answer your questions earliest on Monday, I hope it`s ok.

best regards and a nice weekend, Michael E. Wernle


Quelle:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…
>>>>>>>>>>>>




Wer sich für "electroless plating" (das NCS wird mittels electroless plating aufgetragen) interessiert, kann mal diese postings auf dem RB Board lesen:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…


Vom Zusammenhang zwischen den Nanopierce Testwafern und Smart Labels bzw. über die Zukunft des Smart Label Marktes handeln diese postings:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Beinahe hätte ich den Link zur Konferenz vergessen, um die es ging (na ja, so wichtig scheint er ja eh nicht zu sein LOL)

http://www.idtechex.com/conference.html

Dr. Feraric von Simotec wird wohl auf der Konferenz sein.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

frogdear vom RB Board hat Paul Metzinger in einer e-mail gefragt, ob der neue technologische Durchbruch bei der Chip-Herstellung von Motorola (in dem GalliumArsenid und Silicon verwendet werden)Auswirkungen für Nanopierce hat:

http://www.theregister.co.uk/content/3/21450.html

die Mail und die Antwort hat er auf dem RB Board gepostet:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

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E-mail from Nanopierce:

Concerning the question from yesterday about the implications for Nanopierce from the new technology announced by Motorola.

Quote:

Dear Martin,[frogdear]

The Motorola Announcement is great news for us. More and cheaper chips to be
used by the industry.

Just remember each chip must be CONNECTED to something. NanoPierce is a
CONNECTION TECHNOLOGY!

Go Motorola!

Sincerely,
Paul




>>>>>>


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Hier ist eine Kurzbeschreibung des Vortrages von Bin Zou, Robert Bahn & Herb Neuhaus


>>>>>>>

IMAPS 2001 Extended Abstract

A New Electrical Surface Joining Technology
For Flip Chip Application

Bin Zou, Robert J. Bahn, and Herbert J. Neuhaus
NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Connection Systems (NCS) is an emerging technology for electrically and thermally conductive joining of metal surfaces. It involves embedding miniscule particles of diamond dust in a conductive nickel layer plated onto a metal surface such as an IC bond pad. The result is a very rough conductive surface, similar to sandpaper. The hard, sharp particles will penetrate the mating substrate contact surface, displacing oxide films and even adhesives to provide conductive paths between the contact surfaces and their corresponding substrate pads.

The plated contact surface can, for example, be easily joined to another conducting surface of any type by nonconductive adhesive, resulting in a connection that is mechanically robust, chemically inert, and inherently electrically conductive, with improved thermal conductivity.

This paper describes a novel manufacturing process to make NCS surfaces, which are readily available for flip-chip applications. The process consists of a modified two-step electroless metal plating process. The innovative method is able to deposit metal and non-conductive particles of any type, and with a wide range of density and sizes, on electrically isolated contact surfaces, and can be adjusted to provide broad surface area coverage in desirable single-layered particle deposition patterns.

http://www.flipchips.com/update09.html

>>>>>>
Und hier nochmal zum Vortrag von Dr. Wernle und Herrn Kober:


>>>>>>>>>
Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly


Michael E. Wernle, Michael Kober


Advances in the development of white and blue LEDs (light emitting diodes) have now made LED semiconductor components available across the entire color spectrum. This development opens the door to new, previously unknown applications. Of particular significance are high-resolution displays and LED arrays, components that have up to 8000 LED dies on an extremely small area (~20 cm2). These components require innovative mounting technologies. Conventional methods, including conductive adhesive, are hard-pressed to fulfill new, more rigorous demands, such as a pitch of less than 100 mm. Moreover, achieving maximum light yield at minimum production cost is a decisive factor for new low-cost applications. This paper introduces a new technology for mounting LED dies on FR4 and ceramic substrates. Specifically, this process involves embedding miniscule particles of diamond dust by means of an electroplating plating process into a conductive nickel layer, thereby producing a very rough, conductive layer similar to sandpaper on the substrate. This process, also known as NCS (NanoPierce Connection System), has now been adapted to make it suitable for use with LED dies backed with an extremely thin layer of gold. In addition to modifying the roughness and particle density of the NCS surfaces, suitable adhesives were selected in order to ensure that benefits such as low transfer resistance and good thermal conductivity are maintained. Comparative tests with conventional production processes, such as those using conductive adhesive, indicate a marked improved in the electrical and thermal properties. Furthermore, the paper will demonstrate how this process can significantly contribute to increasing the density of LEDs per cm2 and hence maximize the light yield.

http://www.flipchips.com/abstracts/PPWernle.html
>>>>>>>>>


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Jetsia

Jetsia

[jetsia dax]

Auf dem RB Board hatte jemand einen interessanten Artikel ausgegraben, in der Prof. Johnson (technischer Vize-Präsident von IMAPS) eine Technologie die sich noch im Entwicklungsstadium befindet als `ultimate holy grail` für flip chips bezeichnet. Natürlich haben wir gerätselt, ob damit NCS/Waferpierce gemeint sein könnte, was der Prof. aber verneinte. Dazu wiederum habe ich Dr. Wernle gemailt. Im folgenden der Mail-Austausch:


>>>>>>>>>
Sehr geehrter Herr Dr. Wernle,

ich bin seit mehr als eineinhalb Jahren Aktionärin von NPCT (mein username auf dem RB Board ist Jetsia Dax) und möchte Ihnen zunächst für Ihre exczellente Arbeit und Ihre Offenheit gegenüber den Aktionären danken.
Im folgenden möchte ich mich mit einer Frage bzgl. einer neuen Technologie an Sie wenden. Ich habe heute Prof. Johnson wegen einer Technologie gemailt, die er für den "ultimate holy grail" der flip chip Technologie hält:

>>>>>>>

"Dear Professor Johnson,

in the following article by Kathleen M. Peterson

http://ap.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=A…

You are being quoted:

"Johnson called wafer-applied underfills "the ultimate holy grail." Such underfills employ the same concept as no-flow underfill except they are applied at wafer level, forming a solid film. This technology, which is only in the development stage, will eliminate dispensing, may eliminate post reflow cure, and may be reworkable."

I have a question regarding this "wafer-applied underfill" technology if you do not mind answering. Are you perhaps referring to the Nanopierce Connection System or "Waferpierce" which is patented by Nanopierce
Technologies?"

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Er antwortete wie folgt:

>>>>>>
"No, the technology is still based on solder balls and reflow technology. The difference is that the epoxy underfill material is pre-applied to the wafer. The die are then assembled to the PWB by standard pick & place
then reflowed like other SMT parts to create the final assembly."
>>>>>>

Wissen Sie, um welche Technologie es sich handelt?
Stellt diese eine "ernsthafte Bedrohung" für Nanopierce dar, oder ist Nanopierce im Vergleich immer noch "billiger, einfacher, besser"?

Für eine Antwort wäre ich Ihnen sehr dankbar, auch wenn ich mir denken kann, daß Sie im Moment sicherlich sehr beschäftigt sind.


Mit freundlichen Grüßen


>>>>>>>>


Sehr geehrte (Jetsia)!

Danke für Ihre email, ich war schon gespannt nach der Ankündigung auf dem RB.

1) DIE Lösung für Flip Chip (FC) gibt es nicht und wird es nie geben, die
Anforderungen der verschiedenen Applikationen sind zu unterschiedlich.
Egal ob es um unterschiedliche Prozesse oder deren Ausführung im Detail
geht. Nur spielt das keine Rolle, da der Markt groß genug ist, 1999 2,3
Mrd. Teile auf 7,2 Mrd. im Jahre 2004 mit einem durchschnittlichem
Wachstum von 25,9%, auch die jetzige Krise wird an diesem Trend nichts
großartig ändern.

2) Underfill ist ein "ewiges" Theme der FC Branche und es wird eine teils
schon erbitterte Diskussion darüber geführt, ob ein Underfill notwendig
ist oder nicht. Meine Antwort: es kommt darauf an - klingt schön
unverbindlich, ist aber einfach so.

3) Grundsätzlich: Underfill ist vor allem dort notwendig, wo ich folgende
Umstände antreffe: großes Die (Chip) z.B Prozessoren, Controller etc.,
großer Temperaturbereich (-40 bis +125 C, Basismaterial - Substrat
(Träger auf dem das Die montiert wird) mit einem stark unterschiedlichen
Temperaturkoeffizienten im Vergleich zum Die Material (z.B. Silizium).
Hier hat das Underfill die Funktion einer Ausgleichschicht zu übernehmen.
Man darf auch nicht vergessen, daß z.B. Lotbumps (Kontakte) eine Höhe von
ca. 30-80 um haben können, in speziellen Fällen auch mehr oder weniger,
d.h. der Chip ist mindestens diesen Abstand vom Substrat entfernt.

4) NCS auf Wafern - WaferPierce(TM) verwendet nur sehr geringe
Kontakthöhen für den elektrischen Kontakt, einige um, außerdem hat der
Kleber für die ja immer noch notwendige mechanische Befestigung auch
gleichzeitig die Funktion eines Underfill - zwei Fliegen mit einer
Klappe. Der Auftrag diese Klebers ist prozesstechnisch einfach, da durch
unsere NCS Kontakte keinerlei Genauigkeit gefordert wird. Die
Schichticken sind so dünn, daß die Aushärtung sehr rasch erfolgen kann.
Wir konzentrieren uns momentan auch auf kleinere Dies mit wenigen
Kontakten < 20, hier ist der Einstieg technisch einfacher, die Volumina
und der Kostensenkungsdruck der Industrie sind deutlich höher.

5) Die übliche Underfill Diskussion dreht sich vor allem um Dies mit
100mm2 und mehr sowie einigen hundert Kontakten, momentan wirklich nicht
unser bevorzugter Markt. Außerdem betrifft uns die beschriebene
Diskussion aus technischen Gründen nicht, unser mechanischer Kleber ist
ja eigentlich ein Underfill, auch wenn er nicht so kompliziert wie üblich
aufgetragen wird, sondern bereits vor dem Aufsetzen des Dies. Prof.
Johnson hat hier ein neues Verfahren, scheinbar vor allem für Lotbumps
bzw. Lot-FC geeignet. Scheint besser zu sein als die bisherigen Lösungen,
ist aber prinzipbedingt keine Alternative zu NCS. Eine weitere Lösung,
wie andere auch.

6) In diesem Zusammenhang noch zwei Anmerkungen zu anderen gerade
laufenden Diskussionen:

a) egal mit welch neuen Prozessen verschiedene Firmen für die
Chipfertigung (Frontend Processing) herauskommen, die Dies müssen
verpackt und elektrisch mit der Umgebung (Leiterplatte etc.) verbunden
werden (Backend Processing oder Assembly). Für NanoPierce ist es
letztlich egal, wie der Die (Halbleiter, Chip) funktioniert und
hergestellt wird, so lange elektrischer Strom involviert ist sind wir
dabei.

b) 15 Mrd. Chips aus einer Halbleiter-Fab war von mir als Beispiel für
die relevanten Größenordnungen gemeint, ok, aber daraus gleich 100% auf
NanoPierce zu schließen, so war das von mir nicht gemeint. Es wird IMMER
auch andere Verpackungstechnologien geben, und NanoPierce wird immer nur
einen ANTEIL am Markt haben, und trotzdem, der Kuchen ist groß genug.

Vielleicht läßt sich das in die Diskussion einbringen.

Mit freundlichen Grüßen, Michael E. Wernle

PS: es gibt ja nicht nur eine Fab ...

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Auch an dieser Stelle möchte ich Dr. Wernle für seine schnelle und ausführliche Antort danken . Es ist wirklich erstaunlich und sehr positiv, wie viel Zeit sich unser Management für die Beantwortung solcher Fragen nimmt. Dies hilft mir enorm, das Verständnis für mein Investment zu verbessern und stärkt mein Vertrauen in das Unternehmen und seine Führung.


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[TheCooleWickerl]

Experten der Nanotechnologie treffen sich in Münster

Über den künftigen Einsatz der Nano- und Biotechnologie werden auf der zweiten NanoBioTech-Messe in Münster vom 24. bis 27. September etwa 500 Experten aus aller Welt beraten. Das kündigte der Mitveranstalter, das Center for Nanotechnology (CeNTech) GmbH Münster, am Mittwoch in Münster an. In fünf Foren wollen die Wissenschaftler über NBT und Informationstechnologie, Selbstorganisation oder den Einsatz der Nanotechnologie in der Medizin und der Pharmazeutik diskutieren. Zudem präsentierten etwa 45 Aussteller den Chemikern, Biologen und Ingenieuren den aktuellen Stand dieser noch jungen Wissenschaft.

Nanotechnologen arbeiten nach Darstellung des Messe-Koordinators Tim Waterboer unter anderem an der Behandlung von bisher unheilbaren Gehirntumoren. Dabei würden die winzigen Partikel in die Zellen gespritzt und zerstörten später die Krebszellen. Zu den Visionen dieser Technologie zähle etwa auch der Bau eines molekularen Motors, der lediglich einen Durchmesser von zwei Nanometern habe. (wst/c`t)

[jetsia dax]

Ein Aktionärsbrief von Paul Metzinger via e-mail:

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September 14, 2001


Dear NanoPierce Shareholders,

I know that you along with all other Americans and friends of America share the intense pain, deep sense of loss and outrage that I am experiencing because of the incomprehensible terrorist attack on America and against so many innocent persons. Their actions are unspeakably evil. We are all victims because of our shared humanity.

We must all be indivisible in our resolve to preserve and protect the freedom and liberty and the peace and security of this great nation. However awful the consequences may be, we will not be intimidated by the reprehensible, irrational violence of terrorists motivated by their misguided beliefs to murder innocent people and perpetrate their assault upon America.

I am overwhelmed by the numerous, gratifying expressions of sympathy and support that we are receiving from our foreign shareholders. We are honored to have them as friends and shareholders.

As most of you know I am going to the Open House in Munich this next week, flights permitting. The event masterfully organized by Dr. Michael E. Wernle and his team will be well attended and many important meetings before and after the event will occur. The next six months will be a very exciting time for NanoPierce Technologies, Inc., due to the significant production and marketing developments occurring with our Technology especially in its applications at the wafer level and for smart labels. We are stronger than at any time in our brief history and are becoming a recognized presence in the microelectronics industry.

For purposes of security Dr. Herbert J. Neuhaus will remain in the United States. During these perilous times we must undertake procedures to protect the Company and its shareholders.

Happily, I will be joined by, among others, the following loyal shareholders and friends, Stan Richards, Glenn Bagwell, Bert Roosen, Kathy Knight-McConnell, James Stock and Kent and Arnold Klook. I am certain Kent and Kathy will faithfully and competently report to you about the Open House.

We will continue to do everything in our power to merit your trust, loyalty and support. Let all of us remain united in our support of the innocent victims of the unforgettable events of September 11, 2001. That date will be forever memorialized in American history.

Sincerely,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul H. Metzinger


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Noch ein Aktionärsbrief:

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September 14, 2001

Dear NanoPierce Shareholders,

Management of the Company values the loyalty, support, enthusiasm and interest of our shareholders in their willingness to assist the Company in whatever way they can. We know it is highly motivated, well intentioned, performed in good faith and selflessly.

Now however I must make a very strong appeal for the cooperation of all of our stockholders on behalf of the Company.

We are currently engaged in extremely sensitive discussions with many major global players in the microelectronics industry. These discussions and future business relationships can and will be jeopardized if shareholders make direct contacts with any of these companies in what may be a well intentioned effort to find out what is going on. Recently executives of one company, at the highest levels, contacted us expressing extreme and troubling concern about calls received from inquisitive shareholders. These executives felt “compromised” being faced with answering questions about what they deemed to be inside material information, which obviously they could not disclose or even affirm or deny. These contacts must stop otherwise we may lose the opportunity to ever again deal with these companies. It destroys our reputation to be a trustworthy partner.

The value proposition for our technology ultimately comes down to reduced manufacturing costs. In other words, our customers will elect to use our technology over others to increase their profit margin. It is not hard to understand, then, that our customers will normally be reluctant to publicly disclose their use of our technology until they deem appropriate. They do not want to tell their customers that they have reduced their costs because then their customers will expect price reductions. Similarly, they do not want to announce to their competitors strategic competitive advantages.

If our goal is viability and revenue for NanoPierce, then we must be prepared to accept this market reality.

We ask that you trust the efforts and competency of management to exploit the huge potential of our technology. Please assist us by refraining from making these unauthorized investigative calls or other contacts such as trying to arrange an introduction of our technology with our potential partners.

We thank you for your cooperation. We trust you will understand.

Sincerely,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.

Paul H. Metzinger
President & CEO

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Na, das wär` ja toll, wenn Nanopierce durch seine übereifrigen eigenen Aktionäre auch noch Aufträge mit Großkunden verlöre...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[zentralflughafen]

>>> 12:10:19 PM Trade 0.6772 325000 OTC BB <<<
12:10:15 PM Ask 0.7 2500 OTC BB
12:09:36 PM Trade 0.675 3000 OTC BB
12:09:30 PM Ask 0.69 2500 OTC BB
12:09:26 PM Ask 0.68 2500 OTC BB
12:09:05 PM Trade 0.67 2500 OTC BB
12:09:01 PM Trade (at Ask) 0.675 2500 OTC BB
>>> 12:06:43 PM Trade 0.673 325000 OTC BB <<<
12:06:33 PM Trade 0.67 5000 OTC BB
>>> 12:06:10 PM Trade 0.6725 325000 OTC BB <<<

Day Volume 805,000 

?????

Da wird doch etliches verschoben....
Kann sich darauf jemand einen Reim machen?

grüße zfh

[libertyjean]

Zentralding,Zentralding,
Es war dein bestes Posting !
Entschuldigung,es muß das Wiesnbier gewesen sein !

[zentralflughafen]

@ libertydings

ich hab hier einen Sachverhalt zur Frage gestellt und wollte nicht dein dummes Gewäsch hören. Musst du ausgerechnet diesen Thread, der bis jetzt frei von solchen anspruchsvollen Postings war auch noch zuspammen?

Wenn du nur nur die 3 Trades addierst kommst du auf eine andere Zahl als die offizielle der gehandelten shares. Wenn du dazu was zu sagen hast, dann tu es.

Ansonsten lass doch diesen Thread in Ruhe. Und wenn du irgendwas gegen mich haben solltest, komme doch bitte über Boardmail.

Ohne Grüße

[jetsia dax]

Eine der drei großen Blöcke war wohl eine Fehlbuchung, die später korrigiert wurde. Zu den zwei anderen großen Blöcken habe ich bis jetzt zwei Meinungen gelesen. Einmal könnte sich ein Maarket Maker, der bisher short war, und hoffte der Preis würde Montag fallen, bei einem Kollegen eingedeckt haben, weil der Preis stabil blieb. Zum anderen könnte seit längerer Zeit ein großer Block entweder zum Kauf oder zum Verkauf als "all or nothing" trade angestanden haben und gestern schließlich einen Käufer/Verkäufer gefunden haben. Ich kenne mich da aber nicht aus und das sind nur Meinungen...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

P.S.: Manfred hat auf dem RB Board gesagt, daß er einer derjenigen war, die die Großen der Branche angemailt haben. Erstaunlicherweise hat jemand von Infineon bestätigt, das sie mit Nanopierce Gespräche führen und NCS testen, aber (noch?) keine Kunden sind. Nach der Bitte von Paul will Manfred jetzt keine Firma mehr anmailen, und ich hoffe, alle halten sich an Pauls Bitte. Es wäre doch wirklich zu blöd, wenn dadurch ein Deal platzen würde...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GMBH ANNOUNCES THE OPENING OF NEW SALES REPRESENTATIVE OFFICES
IN TAIWAN



September 18, 2001, Hohenbrunn – Munich, Germany: NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTC:BB:NPCT.OB), today announced the opening of Sales Representative Offices in Taipei, Taiwan in cooperation with HiYen Trading International Ltd., Taipei, R.O.C., dedicated to exploiting the electronics market in Taiwan.
With this expansion NanoPierce continues its strategy of focused sales of the Company’s proprietary electrical connection technology, called NanoPierce Connection System (‘NCS’)™. "The market in Taiwan offers many different opportunities for our proprietary NCS technology,” explained Dr. Michael E. Wernle, President and Chief Executive Officer of NanoPierce Card Technologies, GmbH, "especially NCS applied at the wafer level, called WaferPierce,™ which is used in applications such as Light Emitting Diodes (LED’s) and semiconductors, among many others. WaferPierce™ is generating ever-increasing interest and excitement among the Company’s potential customers.”
Over the past 15 years Taiwan has captured more and more of the Asian electronic market and today holds a leading position in the field of semiconductor manufacturing. The Asian market currently has a dollar volume of US$ 218 Billion (not including Japan), which is expected to grow to more than US$ 870 Billion by the year 2020, encompassing 29% of the entire worldwide electronics market. These figures are published by Prismark Partners LLC, of New York, New York in "The Electronic Industry Report 2000. ”
HiYen Trading will provide organizational support to NanoPierce during the establishment of the sales representative offices and will provide access to local customers and markets. With its long term experience as a supplier of equipment and technology in one of the largest and most challenging markets in the world, HiYen Trading offers NanoPierce extremely valuable access to the entire Taiwanese electronics industry.
"Nanopierce has a very promising and interesting technological solution,” explains Hermann Moos, President & CEO of HiYen Trading, "for a market which requires new, innovative solutions - especially in the low cost / high volume area. In highly competitive markets potential customers need new ideas to counteract increasing cost pressure, and we believe that Nanopierce has them.”
"The opening of our sales representative offices demonstrates the importance we place on introducing our NCS technology into this immense - and growing - market. We are pleased and fortunate to be affiliated with HiYen Trading, which provides a recognized reputation in the Asian markets for our company and its innovative technologies, ” said Paul H. Metzinger, President & Chief Executive Officer of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado.
HiYen Trading International Ltd., was founded in 1995 as a one-man operation focused on back-end assembly equipment. Today, with more than 20 employees, HiYen Trading is one of the most respected trading and technology suppliers in the Taiwanese semiconductor market. HiYen Trading distributes the equipment of well known companies such as Munich-based F&K Delvotec, a leading manufacturer of die- and wirebonders, which also will operate to increase the Company’s access to semiconductor manufacturers in Taiwan. Additional activities of HiYen Trading include work in areas such as power semiconductors, SAW Filters, acousto-optic, fiber-optic and complex MCM applications.

NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTC:BB:NPCT) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the twelve patents it owns, NanoPierce has three patent applications pending, two patent applications in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce´s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems. To learn more about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the company’s website at http://www.nanopierce.com.
This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company´s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC’s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.


CONTACT:

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul. H. METZINGER President & CEO
370 17th Street #3640
Denver, CO 80202, USA
Phone: + 1-303-592-1010
Fax: + 1-303-592-1054
Email: [e-mail]


HIYEN TRADING INTERNATIONAL Ltd.
Hermann F. M. MOOS President & CEO
7F, No.127, Lane 235, Pao Chiao Rd.
Far East Century ABC Industrial Park
231 Hsin Tien City, Taipei County
TAIWAN, R.O.C
Phone: [phone]-668
Fax: [phone]
www.hiyen.com.tw
Email: [e-mail]


NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH
Dr. Michael E. WERNLE President & CEO
Lise – Meitner – Strasse 1
D – 85662 Hohenbrunn (Munich)
GERMANY
Phone: + 49-8102-8961-0
Fax: + 49-8102-8961-11
Email: [e-mail]

INVESTOR RELATIONS – STOCK ENTERPRISES
James Stock
Phone: + 1-702-614-0003

[jetsia dax]

Na, das sind doch gute Nachrichten. Wofür braucht man wohl ein Verkaufsrepräsentanten in Taiwan ($$$ )

P.S.: Ooops, klitzekleine Fehlinformation zur E-mail an Infineon. Die hatte nicht Manfred sondern Hackertom gesandt. Sorry...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

September 20, 2001, Hohenbrunn – Munich, Germany: NanoPierce Technologies, Inc. (OTC BB : NPCT), today announced that it successfully demonstrated for the first time ever, at the Open House of Nanopierce Card Technologies GmbH in Munich, Germany, on September 20, 2001, before approximately 90 guests the use of a WaferPierce™ NCS wafer in the highspeed, advanced micro-assembly production system, marketed as ModulAS™, of its strategic partner Simotec® to manufacture chip module substrates for smart cards and other applications.

Combined with NCS WaferPierce™ chips, this innovative production system can also be used to manufacture inlays (antenna and chip assemblies) which are used in the manufacturing of smart labels for such applications as parcel delivery systems, inventory control, product authenticity, baggage identification controls, library control systems and, most importantly, security identification devices.

WaferPierce™ chips can also be used to manufacture "flip chip” connection devices with the ModulAS™ system.

Dr. Michael E. Wernle, Chief Executive Officer of NanoPierce Card Technologies GmbH, said: ”We are glad to show to our shareholders, prospective investors, customers and other interested parties how our process performs on an industry recognized high speed advanced micro-assembly production system. The intense focus of our efforts over the last six months has been fully justified. We are extremely pleased with the outcome.”

”Mr. Jakob Fischer, Chief Technology Officer of Simotec® and one of its founders stated: ”It`s a pleasure to see our MudulAS™ system working with NanoPierce`s impressive NCS technology. Now a flip chip connection process is available which supports the full speed capabilities and all the other benefits of our equipment.”

Paul H. Metzinger, President & CEO of Nanopierce Technologies, Inc., who was present at the Open House, said: "It was an impressive demonstration of the technologies of NanoPierce and Simotec®. I think everyone present sensed the future potential of the combined technologies in radically changing connection technologies for the micro-electronics industry. Our efforts are accelerating toward commercial production and should lead to increased attention on NCS, NanoPierce and Simotec® among global players of the micro-electronics industry.”

NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTC:BB:NPCT) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the twelve patents it owns, NanoPierce has three patent applications pending, two patent applications in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce´s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems. To learn more about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the company’s website at http://www.nanopierce.com.
This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company´s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC’s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.

CONTACT:

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul. H. METZINGER President & CEO
370 17th Street #3640
Denver, CO 80202, USA
Phone: + 1-303-592-1010
Fax: + 1-303-592-1054
Email: [e-mail]


HIYEN TRADING INTERNATIONAL Ltd.
Hermann F. M. MOOS President & CEO
7F, No.127, Lane 235, Pao Chiao Rd.
Far East Century ABC Industrial Park
231 Hsin Tien City, Taipei County
TAIWAN, R.O.C
Phone: [phone]-668
Fax: [phone]
www.hiyen.com.tw
Email: [e-mail]


NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH
Dr. Michael E. WERNLE President & CEO
Lise – Meitner – Strasse



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

ModulAS


http://www.simotec.com/german/content11.html

Das ModulAS-Basissystem wird nach dem Baukastenprinzip um die Komponenten ergänzt, die für die Realisierung Ihrer Montageapplikation erforderlich sind.

Kennzeichnend für ModulAS sind die hohe Qualität seiner Einzelkomponenten und die konsequente Umsetzung des modularen Grundgedankens. Nach dieser Formel kann sowohl präzise als auch sehr schnell montiert werden.


ModulAS - die Technik

Das Basisgestell wurde nach der Finite-Elemente-Methode (FEM) optimiert.

Die Portale sind quer stehend zum Substrattransport angeordnet. Daraus ergeben sich ein vergrößerter Verfahrbereich und eine optimale Platznutzung.

Die Antriebssysteme der Portale enthalten in der Hauptbewegungsrichtung Linearmotoren.

Das vektorbasierte Vision-System ermöglicht eine zuverlässige Erkennung von Position und Lage.

Die Steuersoftware läuft auf einem Echtzeitbetriebssystem.

Ein ModulAS-System kann in folgenden Komponenten variiert werden:

- Breite des Basisgestells (1,5 x 19" oder 2 x 19")
- Portaltechnik (1 oder 2)
- Materialpräsentation (Wafer, Feeder, Waffle Pack, Smif Box)
- Substrathandling (Kunstwafer, Indexer, JEDEC Tray, Streifen, Bänder, Folien usw.)
- Messsystem (Substrat- und Bauteilvermessung)



Applikationen auf der Basis von ModulAS

- ModulAS I Sorter
- ModulAS Fast Flip Chip
- Modulare In-Line-Reel-to-Reel-Montage


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Ein erster "Appetithappen" Bericht vom OH von Finnegan auf dem RB Board:

Fine, here`s the appetizer:

Over 80 people were there. All was perfectly organized by Dr. Wernle and his team (and his wonderful wife) with Powerpoint presentations, a video, the simultaneous translation, the Simotech machine demonstrating how to print money, pardon, how to manufacture cards with NCS. They had a wonderful buffet and excellent catering there, but I guess that`s not what you are really interested in...

The round tour through the offices and the lab was extremely impressive, we were able to look at nanopierced wafers through an electron microscope. We saw smartcards (NCS) and how they are produced, LEDs (NCS) and Chips (NCS).

Most interesting was who attended and a lot of talk behind the scenes. Company officials did - for apparent reasons - not comment on both topics, but I made use of my eyes and ears and learned that:

- even though Dr. Wernle has talked to many potential customers and told them that the OH would not be a good spot to have in-depth talks, some appeared. What I saw is that a guy from Infineon was there (I am absolutely sure about this). I have heard from reliable sources more people from Infineon were there, but I have not seen them myself.

- Another person whose appearance made me quite happy was a guy from Activest (I am sure about this, too). Activest is among the top three investment funds in Germany, it is one of the best known and heavily advertised fund companies.

I will tell you in detail later, why we DO NOT need to be concerned about finding customers - there was one who stated publicly he will buy "any amount of waferpierced chips Nanopierce can produce now."

Sounds interesting? It is *grin*

Be back as soon as possible.

Best regards
Finnegan
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…
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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Weiter geht`s mit finnegans Berichten:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

From Dr. Wernle`s introduction:

He mentioned a few things we (on RB) already knew. So I keep this short and quote only the things which were new to me:

- The cleanroom will be put in operation within one or two weeks.

- He is very happy about the progress the company made and that it is time to reap the fruits of their work NOW (!). "We have a product now and we can start selling it. And we have a machine for NCS now."

- He is well aware of the fact investors are waiting for customers. "There was the technology, then a man with a vision, then the team, then we had to find the markets and building our network of partners. The Nanopierce house is almost complete, just the roof, the customers are not there yet. But we will put the roof on it and move in very soon, this is for sure."

- The market for NCS is growing every day. One new technology is the fingerprint identification system from Infineon (again *smile*). "They have already developed it. It has to be connected somehow, too."

- The "waferpiercing service" will be available to customers at the beginning of 2002 (Dr. Wernle prefers the term "waferpiercing service" rather than "production", but I think we all know what is meant).

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Mr. Völler / Fraunhofer Institute.

Mr. Völler spoke about Flip Chip technology in general, so I won`t quote him that much, but he mentioned some interesting points:

"Flip Chip technology is not a choice, but a necessity for size and weight reasons. "

"Wirebonding will be a thing of the past very soon and our partner Nanopierce`s technology will contribute to that."

"The shorter the wires are the higher are the frequencies you can achieve. Todays chips with frequencies of a GHz and above would be impossible to manufacture without Flip Chip technology. A technology which eliminates todays disadvantages in FlipChipping is very much needed. NCS is such a technology."


Mr. Tiedmann (Schreiner Etiketten)

This was fascinating! The overall impression: This market yet has to be created but it will be HUGE. Desperately needed are technologies like NCS which can reduce the manufacturing costs. Today`s manufacturing costs for SmartLabels are somewhere around $0.80 to $1.00. While this is extremely high, they are already in use for high priced products like fashionable clothes etc. I will quote a few ideas of Schreiner Etiketten later in detail. I was amazed - I knew this thing will be big but I have not been aware in how many fields you can use SmartLabels.

Nanopierce will produce the inlays for the SmartLabels and Schreiner Etiketten will use them for their labels.

I talked to Mr. Tiedmann later and learned the following:

As always, manufacturing costs will decrease along with the increase of the number of Labels produced.

NOT a problem to find a market. Delta Airlines alone has use for 7.5 million baggage checkings per month. While a barcode label only costs $0.01 to $0.02 and a SmartLabel is much more expensive, they will use it because it reduces the time you need to check the baggage, the number of errors and will dramatically improve the security level.

Asked at which price Airlines will consider using SmartLabels, he said "15 cents is for sure a price which would make them potential customers." NCS technology can push the price way down below 15 cents (I asked twice, he confirmed twice).

The same is true for companies like FedEx and UPS. They are in need of 5 million labels PER DAY. So, Mr. Tiedmann said, "the only problem is there are not enough chips and machines in the whole world yet to produce all these labels" (well, I could live with that...)

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Dran bleiben, gleich kommt noch mehr

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Und weiter:

Ok, Mr. Pajonk / Simotech:

Simotech is still a very young company, but, geez, these guys are SMART! This ModulAS-RFID seems to be (as far as I can tell... It’s been a while since I built my last SmartCard manufacturing machine *lol*) superior to all the competitor’s equipment. It can produce almost anything with a chip in or on it. Dr. Wernle later on told me he was extremely impressed when he saw for the first time how flexible this thing is. (As to the question on this board: yes, I think it will replace any older equipment / concepts).

Well, the bottom line is:

Mr. Pajonk publicly stated that NCS is an unbelievably simple process. "Nanopierce made a very circumstantial thing very simple."

Which is good for Nanopierce but not that good for Simotech. A LOT of equipment has been necessary for this card production before. For several reasons with NCS one needs just and only this ModulAS. This saves a lot of space and, as you may imagine, even more money...

Somebody later told me that this machine will cost about 750.000 German Marks ($340.000 approx.). Without NCS you have to buy equipment which would cost you 1.5 million Marks. Any questions? *smile* And this is just the equipment – as we know, NCS also makes production more simple and less expensive...

Company officials did not comment on it, but I learned that Simotech has already sold at least 4 of this machines, maybe more. 2 may have been bought by big companies (please, figure it out yourself... And DON’T call every CEO you may find in your area... This is a no-no! *grin*).

Nanopierce is not listed on Simotech’s website yet, but it is mentioned in the handout we received at the OH (and which appears to be the presentation they are giving to potential customers) as one of three possible connection systems.

Absolutely no one was willing to comment on my speculation that nobody has bought one of this 4 machines without at least the option for NCS now as the technology is known by the big players. EVERYBODY WAS JUST SMILING WHEN I ASKED... No, they did not smile. It was more like a fat grin.

Dr. Wernle told me that Nanopierce will not pay Simotech and Simotech will not pay Nanopierce. They consider it to be a win-win-situation. Simotech thinks every big player will want or need to have the possibility to use NCS within a few months and will have to buy a Simotech ModulAS. Dr. Wernle thinks of it like "giving away a Gilette razor and even a free sample blade. After this you just have to wait for your customers to return to buy more and more blades..."

There are many more (mostly technical) details, but I think I’ll keep that for later.


http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Und noch mehr:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Mr. Sieg, President and CEO of Elcos.

I frankly admit I did not expect this to be the highlight of the day because we haven’t heard too much of the Elcos partnership recently. But then Mr. Sieg entered the stage. What followed left me mouth and eyes wide open:

This guy is Bavarian but could as well be from the US, he is straightforward to say the least.

He did nothing less than stating he is just waiting for Nanopierce to deliver. No "if" or "maybe" or "interesting concept".

I talked to him later and asked him and he said he has some new products he CAN NOT PRODUCE right now, "because I need Nanopierce for them. There is no other way I could produce them, they are too small for every technology that exists." And: "I am really waiting for Nanopierce to deliver. It’s not like the SmartLabel market which has still to develop. Believe it or not, I can modify my die-bonders within 30 minutes and start producing Nanopierce LEDs. I just have to use a different glue, that’s all we have to alter. Every LED manufacturer in the whole world can do the same."

More beef: "I am absolutely sure there will be a race for NCS once the first big manufacturer uses it. I have been in Asia recently and had only loose talks over NCS with a manufacturer. He had not heard of it before but after an hour or so he asked me if we can sign a CONTRACT (ha! The evil word *smile*). I had to tell him he has to call Nanopierce, not me..."

Mr. Sieg said: "There are billions and billions of LEDs every year, they are as small as 0.4 x 0.4 millimeters now or even smaller and we are still using conductive glue – and this is not the appropriate technology for todays LEDs. As long as we have to use conductive glue, we will have problems. If the glue causes just one closed circuit, we have to throw away 2000 Marks right now. NCS eliminates this problem and it is so simple, just glue, nanopiercing, that’s all." And: "There is no technology similar to this one. We really need this to increase packaging density any further."

"We at Elcos are ready for mass production. We can start it any moment. All we need are the chips from Nanopierce, and I need lots of them."

"This is nothing less than a revolution for LED mass production. NCS may save up to 25 or even 30% of the manufacturing costs. This is incredibly much money."

When I told Dr. Wernle that Mr. Sieg is really eagerly awaiting the NCS-chips, he just smiled and said: "I know. He will get them."

There is one problem with LEDs: You can’t use FlipChip (Mr. Sieg confirmed this). The reason is simple: You have to get the light out of the LED. If you flip it over, you will have an oven, but not a lamp *smile*. This problem is well known within the industry and yet unsolved. They would love to get rid of these darned wires, believe me...

So, guess what? From a reliable source I know a small company which has found the solution for this problem and even already filed a patent on it: LEDs with Flip Chips!!!

I won’t be more specific here or give any technical details because I have been told that NPCT already is on the radar screen of the competitors and I for sure do NOT want to be the one to tell them how to do it.



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Vielen vielen Dank erst einmal an finnegan. Morgen gibt`s noch mehr (wer`s nicht abwarten kann muß auf dem RB Board weiterlesen). Falls jemand Schwierigkeiten mit der Sprache hat einfach nachfragen

Schöne Träume wünsch ich $$$

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Just a few more prompts (a bit scrambled, sorry, as it comes out of my block):

- Waferpiercing rollout is scheduled for January 2002 but I got the impression it could be a few days earlier, the company appears to be conservative with the date (JMHO). It will not be next week or next months, for some tests have to be completed. What takes so long is this darned temperature cycle test (which is a simulation of "aging" of the connections). You can do absolutely nothing to accelerate this, just have to raise the temperature and lower it again and have to check the connections every 100 hours. After this they will start with a test where a haze of saltwater is sprayed upon the wafer (don’t know the appropriate English word for "Salznebelsprühtest").

- This is just from hearsay but I learned the test results so far are overwhelming.

- Right now there are two wetbenches in Col. (the big one and a very small one). Nanopierce will buy a third bench any time soon. Dr. Wernle told us the reason for this is that they want to separate R&D from the production process. You have to make save that you are using exact the same chemical composition and the same time frame for the waferpiercing process, you have to be very accurate because it is a very short time (because you need very little nickel for the connections – traditional wafers need hours, Nanopierce just minutes). You can`t ensure this while some other staff member is trying out something new.

- Paul Metzinger stated again there will be no equity financing while the stock price is so low. Paul Metzinger and Dr. Wernle answered a question if there will be a buyout: They are ruling out this before the stock price is at a level which would make all of us feel very comfortable.

- Dr. Wernle sees no competition from other companies now. They are following all the important publications very closely but are very confident they are superior to any existing technology.

- No money is needed now, no money will be needed in 2002. They have secured now that they have access to financing if they want or need it. There are enough people in the background now who will be ready to provide liquidity, that is the reason why Stan Richards and a few others attended the OH.

- The PR campaign in Germany will start any day soon. It consists of Radio broadcasting and TV broadcasting along with other activities. This should increase the volume in Frankfurt quite significantly over the next few months. I did not succeed in learning which TV channel will be broadcasting the NPCT story, but I heard it will be a respected one. There are some activities which are planned for the US markets, too.

- One of the next goals will be to eliminate glue from the Waferpiercing process.

- They are considering "financing segments" for the different products (Waferpiercing, SmartLabels, LEDs) to make sure they have sufficient liquidity for every product. When asked, company officials clearly ruled out that the reason for this decision was that there might be a break-up of the company into several divisions.

- The big players are sending many, many test wafers (no one asked them to do so).

- Paul Metzinger told us "We are exchanging technical data with big players now and this is highly sensitive and it is unusual that a big company sends you its data after they have tested. It shows how close we are. There is only one critical step left now: Pricing information, the most guarded information in the semiconductor business, this is the next and last step to follow."

- Expect no big revenues in the 10k. It will be out next week. We will see "something" before year’s end, but nothing close to a million. Next year we will lift off (this was not new but they reassured us).

Two smilies from Dr. Wernle at last:

"Most of the new technologies have been invented by small companies, not by the big players, they just adopted them. Well, there are exceptions: The C4 FlipChip process is that complicated – it has to be directly from IBM."

"Our patents are safe. Our first patent says "any hard particles on any surface with any metal coating". To be honest, the first time I read this I could not believe you can successfully file a patent on anything as ambiguous as this. But it’s true."

There are gadzillions more details, but this is the summary I can think of. Maybe Hackertom or voitsi can comment if they agree with the picture I gave.

Best regards
Finnegan


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Und hier ein erster Eindruck von Voitsi:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Back now from OH.
Oh finn, what a great job you do for us. It was a pleasure to meet you, Kent, Arnold, Kathy, Hackertom to name only a few.

For me this is not only an investment it`s a family-like institution. The persons who are involved in this company makes me so sure about that it will succeed. Nano works at the basics in the microelectronic industry, nearly every application is thinkable.

The highlight for me personally was Mr. Sieg from Elcos, a man with visions. He is waiting for delivering!!! to transfer his ideas to reality. (Traffic Lights, illuminated walls, front- and taillights of cars and much more).

So much to say but my english is to poor to express my feelings.

Yes I am also a stockpromotorrr.

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

nochmal voitsi:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Met the Business Development Manager from Strand Interconnect(www.strandinter.se) who is interested.

Also a person from Card Solutions International from Switzerland. (I think I should not mention their names?)

After the question from Mr. Sieg when Nano is ready to deliver and Dr. Wernles answer he smiled and said: That`s all I want to know! You can bet we will hear very exciting news, maybe not tomorrow, but soon enough to make us happy!

Go to bed with a lucky feeling. Good night all longs!

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

finnegan:


http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Attendees...

cuyana, your question is a bit difficult to answer for several reasons. First of all, I have not even seen the top of the iceberg - I am a small individual investor (too small, I am very unhappy with the fact I could not afford to buy more than my measly few thousand shares yet), so I did not expect Paul Metzinger storming out of his office and telling me all the things he discussed with everybody *smile*.

My guess (!) is that individual shareholders have been an absolute minority at the OH. I would guess (really speculating now!) 20% individual shareholders, 40% investors, potential investors or analysts, 40% friends of the company (with a lot of money as well as a lot of shares). That was my impression.

You know Paul Metzinger has been in Munich since Monday and will stay there til Saturday. He is tied up in meetings every day. I know some of the people he is talking to, I don`t know most of them. There is no need to mention any names, I don`t think it is really important and I am quite sure it would not be a smart thing to do.

I know this sounds a bit spongy, but my bottom line is: there is enough money. We are on the radar screens of very trusted German and international funds. Our (well, Nanopierce`s - this darned cult thing *grin*) potential customers are MANY.

Another thing I may add is that I got the impression that the companies officials have learned their lessons from the HC financing. But who am I to talk about that; and hindsight is always 20/20...

Other people`s reactions? Well, there haven`t been many. This may sound strange, but imagine: Kent Kloock or Kathy Knight-McConnell should not have been very surprised about everything they saw. The guys from the investment funds had their talks with Paul Metzinger and Dr. Wernle before so they knew what was coming. The companies loyal friends and investors are close friends of Paul Metzinger, so I did not really expect them to yell out in surprise. The potential customers (voitsi named some of them) have good reason to keep silent for now...

So, no, there was no stampede. The impression I got was: Everybody felt very comfortable with the fact she/he was there and has found a very promising company in a still very early stage. I did not hear a single disappointed voice. Paul Metzinger and Dr. Wernle on the other hand were very busy with just talking to other attendees after the official part of the OH ended. Talks will continue.

Best regards
Finnegan

P.S: frogdear, a Heinecken works fine now .-) We WILL share a glass or three soon, I am sure!

P.P.S: Hey, guys (oops, and girls)... don`t you ever again think this board is our sandbox where we can play unwatched. Paul Metzinger was very eager to be sure Arnie Kloock takes pictures of every Raging Bull member. Please, do not assume he has in his mind anything negative, it was just his wife who said "Please, don`t come back without pictures of these people. I really NEED to know what they look like." The company is very well aware of this board, watches it and has it`s own thoughts about the people here and the things they are posting. Maybe you want to keep this in mind the next time you post (not that I want to cause a writing blockade in anybody *lol*).

As I said: This company is very special.

P.P.S: (I am getting lenghty, I know, sorry!) Every attendee at the OH received a gift: A Nanopierce wristwatch. I really love the motto on the clockface (not to be mixed up with the Kloock face)....... "Connections just can`t be too close for us".

And, one final word: A very heartfelt "thank you" again for all your appreciations. It makes me feel really embarrassed - it is not THAT much work. I have been there anyway and just summarized a few things. It was fun.

What I REALLY want you to know is the following: Today I learned that the US media is not reporting much about our (the Germans / the Europeans) sympathy after the terrorist attack. I want to assure you there is a lot of compassion over here, candles, flowers and letters are still piling up in front of the U.S. embassies. We definitely are not back to business as usual yet.

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[dirk_I]

Hi Jetsia!

Danke für die Eindrücke.
Sag mal, bist Du aus dem Bett gefallen oder konntest Du vor Aufregung nicht schlafen.

Gruß, Dirk.

[jetsia dax]

Hi Dirk, tja das waren schon tolle Schilderungen von finnegan und voitsi. Da wäre ich zu gerne dabei gewesen. Schade, das das Börsenumfeld im Moment so düster ist. Aber längerfristig wird das auch keinen Einfluß auf den Erfolg haben...

PS.:Unser Sohn hat mich "aus dem Bett gefallen" lol...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Semiconductor Business News:

NanoPierce demonstrates radical IC-packaging technology for smart cards

Devner company says technique enables microscopic contacts on chips and other devices
Semiconductor Business News
(09/20/01 20:17 p.m. EST)

DENVER -- NanoPierce Technologies Inc. here claimed it has demonstrated the production of its radical chip-packaging technology for smart cards and other products.

NanoPierce demonstrated the development of its so-called WaferPierce wafer technology, by using specialized chip-equipment from Germany`s Simotec GmbH. in the Munich area. NanoPierce`s technology enables the ability to put microscopic contacts or electrical pads on semiconductors and other devices.

Simotec`s chip-equipment--called ModulAS--is a modular tool that performs the same functions as a wire bonder. The tool can be used to put NanoPierce`s tiny "flip-chip" connections in a device.

In a demonstration on Thursday in Munich, the technology was applied to low-cost smart cards, according to the companies.

The new technologies will "radically change connection technologies for the micro-electronics industry," said Paul H. Metzinger, president and CEO of Denver-based NanoPierce. "Our efforts are accelerating toward commercial production" of the technology.

Little-known NanoPierce is also in discussions with several major chip makers to license what it claims is a revolutionary technology that could replace traditional chip-packaging methodologies.

NanoPierce is in negotiations to license its NanoPierce Connection System (NCS), a technology that enables the ability to put microscopic contacts on ICs, LEDs, PCBs, connectors, and other products (see Aug. 9 story ).

http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20010920S0079

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Finnegan hat die ersten Mitteilungen von Kathy und Kent gepostet:
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Message from Kathy Knight-McConnell:

"Hi Everybody,

I have tried to get on the internet and have had no luck with it. I am working on a report which will cover the demonstrations in more detail than what you have heard.

It will take some time, but I hope to get it on the forum on Sunday evening or Monday the latest, depending on what happens with my flight back to Newark.

There was some very good information disclosed by the Nanopierce partners and I`m sure we all appreciate what they had to share with the audience.

I sat next to a man from a backend semiconductor assembly company in Switzerland (name withheld) who was champing at the bit to get Nanopierce to give him a sample of NCS on a PCB which he carried all of the way to Germany.

I know there were others there to view the technology but who do not wish to be identified and their wishes must be respected.

We will try to get the photos processed but it could be a couple of weeks before they can be placed on i2i.

More later
Kathy"
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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Kents erster Eindruck übermittelt von Finnegan auf dem RB Board:
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From Kent Kloock:

"Finnegan printed the summary of his posts done by snuffer.

I enjoyed reading it and concur with the observations within his report.

I would like to add a couple of observations.

- I am very impressed with the technical staff of NPCT GmbH and especially Dr. Wernle. It became clearer for me than ever before the care and attention that Dr. Wernle and staff are giving to all the details of the NCS process and testing. Their precision will and is ensuring that NCS will not only work the first time and all times but will be favorably considered with less resistance by the customers they are working with.

- Many of us that invested early in 1996 onwards were expecting immediate adoption of the technology. In hindsight, this was naive. This is the time that Nanopierce will strut its stuff. The robust business plan and robust testing that all divisions are following are beginning to bear fruit. As Paul has indicated, the 4th Qtr. will reveal much and 2002 will be incredible.

- When one considers, on a technical side, that NCS in a smart card reduces the electrical resistance from one Ohm without NCS down to .19 milliOhms with NCS, NCS is obvious to me of its importance.

- I enjoyed meeting a great group of investors from Germany and surrounding countries. Hackertom, gdx, voitsi and Finnegan are familiar to us all. There were those present that read much and do not post.

- My gratitude to Finnegan cannot be measured. He is posting for me He has been invaluable in arrange our accomodations and has been an excellent host. (I really hate him for letting me write that... - F.)

- Before I forget this, we saw the wafers that Nanopierce is testing NCS. What gave me the greatest sense of pride as a long term supporter of NPCT was the word "Nanopierce" and the logo clearly marked on each and every chip on the wafer, all 30,000 of them.

- The potential insertion and use of NCS in smart tags, LEDs, and WaferPierce is staggering. All three are being persued agressively.

- I sense that the world will wake up and find Nanopierce suddenly and impressively. From that point on, I sense that Nanopierce will continue to grow, evolve new technology, and expand beyond the US, Germany, and Taiwan.

- My thanks to Paul, Dr. Wernle and Bernhardt Meier for an excellent Open House. We missed Dr. Neuhaus though understand the need for him to stay in the states.

Regards,
Kent Kloock"

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

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Jetsia

[jetsia dax]

Finnegans Antwort auf doc`s Fragen
1) Welche Risiken er noch sieht
2) Ob mehr Personal eingestellt werden soll
3) Ob momentan neues Kapital benötigt wird
4) Was zur Vertretung in Asien gesagt wurde


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Finally, doc:

I sense that Hackertom has answered your questions very appropriate. I`ll throw in my two (€) cents to confirm it, anyway:

1) testing still can fail. Reflux from customers because of flaws would be bad (don`t think this will happen: after all that is why they are testing that intense). Further Dilution (I think the company is very well aware of the fact this would be ugly and they are not going to do this). I have tried hard, but I can`t imagine more risks now. The question is, when the majority of the investors will become aware of NPCT, but I don`t consider this to be a risk, more like a question of time.

2) Yes. Hackertom is right, Paul Metzinger told us they will do the LED sector ONLY with licensing. "There is absolutely no other way we could handle this huge market." With the additional wetbench in Col. (which will allow NPCT to have one wetbench just for commercial Waferpiercing) they will be able to produce sufficient wafers for the predictable future. They hire people when they need them. I have heard it is not a problem anymore to hire good staff for NPCT. Just because staff means expenses they will only hire additional staff when they really need it.

3) No capital needed now. Cleanroom is there and can (and will) produce lots of chips. Licensing will not cost money.

4) I`ll be honest: I did not ask. The actual situation was that amazing and I had to ask so many questions about it that it simply did not come to my mind. Sorry!

Best regards
Finnegan

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Jetsia

[jetsia dax]

dobies0 hat den folgenden Artikel von Dr. Wernle für die IMAPS Konferenz (pdf Format!) gefunden

Er hat den schönen Titel :

"Manufacturing of Low Cost Smart Labels ..."


http://www.nanopierce.com/daten/technology/images_tec/pdfs/I…



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Jetsia

[jetsia dax]

Monday September 24, 11:29 am Eastern Time
Press Release
SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc.
NanoPierce Technologies, Inc. Expands WaferPierce Production Staff
DENVER--(BUSINESS WIRE)--Sept. 24, 2001--NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT - news) today announced the addition of key operational personnel to the Technology Group Facility in Colorado Springs as the WaferPierce production facility nears completion. Facility construction will be completed in October 2001, while operational status is targeted for January 2002.

Stanley R. Grubbs has been appointed Director of Operations with full responsibility for North American production. He reports directly to Dr. Herbert J. Neuhaus, Executive Vice President of Technology and Marketing. Before joining NanoPierce, Mr. Grubbs was employed at the Department of Defense for 22 years. As the sole civilian Deputy Operations Officer at the Department of Defense, he was responsible for the inspection and repair of the M1 Abrams Combat Tank. Mr. Grubbs was classified as a Logistical Management Specialist and received 10 Sustained Superior Performance awards, 4 Special Act Awards, and the prestigious Civilian Medal For Special Service. During the Gulf War, he served with the US Marine Corps and received the Civilian Combat Medal.

Mr. Grubbs said, ``I am looking forward to the challenge that lies ahead. The technical team is right on track. It is my intention to deliver a world-class operation for the production of WaferPierce. I am confident my background and experience will enable me to do just that.``

Lee W. Gaherty has joined NanoPierce as a Process Engineer Technician. Mr. Gaherty has over 20 years experience in semiconductor fabrication production. He has worked with a variety of firms in the Colorado Springs area including LSI Logic Corporation, Ford Microelectronics, Rockwell Semiconductor Systems, United Technologies Microelectronics Center, and Mostek Corporation. Mr. Gaherty is a recognized expert in photolithography and statistical process control (SPC).

Mr. Gaherty said, ``I am thrilled to be part of the NanoPierce team. My experience in semiconductor production is a good match to the needs of NanoPierce, and I believe that my skills can quickly contribute to taking NanoPierce to the next level.``

``We are very fortunate to have successfully recruited these two gentlemen,`` stated Dr. Herbert J. Neuhaus, Executive Vice President of Technology and Marketing. ``NanoPierce is at a defining moment: our focus will now be to complete the transition from a technology development and marketing company to a profitable, commercial production enterprise. As Director of Operations, Stanley will be accountable for the entire infrastructure needed to sustain operations. It`s a huge responsibility.``

Dr. Neuhaus further said, ``Lee brings to the team invaluable real-world manufacturing experience. Because I believe it is vital to keep R&D and Operations distinct, he will perform a pivotal role as we ramp-up production. Lee will be a conduit between the technology group and the production group with one foot firmly planted in each world. We have built an amazing team here in Colorado Springs.``

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT - news) as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI - news). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc. please visit this web site: http://www.nanopierce.com

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward- looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements.


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Contact:

NanoPierce Technologies, Inc.
Paul H. Metzinger, 303/592-1010
303/592-1054 (fax)
[e-mail] (e-mail)
or
NanoPierce Card Technologies GmbH
Dr. Michael E. Wernle, [phone]
[phone] (fax)
[e-mail] (e-mail)
or
Stock Enterprises (investor relations)
James Stock, 702/614-0003

[jetsia dax]

Der erste Teil des Berichts von Kathy zum Open House findet sich auf ihrer Webseite:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Spekulation vom RB Board:

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Novacard: !!! INTERESTING !!!

Whats about Novacard ? They have gone together with Biometrics (BAI) to make the superthin fingerprint smartcard that will be made using NCS. BAI directly admits to use NCS at their website. They are european leader of smartcards and other types of cards. They can manufacture more than 40 mio cards pr. year. Novacard says 3. aug.*:

"Doug Kozlay, President and CTO of BAI commented: “Bernd is probably the best developer in the world today of innovative advanced manufacturing technologies -- way beyond standard smart cards. We make a great team. BAI knows how to build secure, compact fingerprint ID modules and Novacard is a premier international card manufacturer. In just a few months we expect to meet ISO 7816 thinness requirements with a cost effective solution”.

Company information:

NOVACARD GmbH is a leading European card manufacturer with annual production capacity exceeding 40 million cards. Products include high quality laminated plastic cards, magnetic stripe cards, memory cards, smart cards, contactless cards and cards with combined technology (contactless and contact based). The company invests heavily in R&D and automated equipment. Novacard is headquartered in Oldenburg, Germany and has a number of production facilities and sales offices around the world.
More information is available at www.novacard.de.


Now thats really interesting. 40 mio cards a year with NCS....

- How far is it anyway from Münich to Oldenburg ?


kind regards frogdear

* from the news:
http://www.fingerprint.se/news.asp?news_ID=209

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Novacard/BAI/Fingerprint/Infineon/-NCS LINK?
From the Novacard site:

http://www.novacard.de/

INFINEON`S BIOMETRIC SENSOR FINGERTIP



DEBUTS ON A CHIPCARD
FOR ZORG EN ZEKERHEID

As a health insurance provider in the Netherlands, Zorg en Zekerheid is tasked with managing a massive amount of participants information. Like many European health insurance providers, Zorg en Zekerheid already manages medical information by issuing health insurance cards to its patients, In an effort to take this system to a new level, Zorn en Zekerheid has started a pilot program that will both store relevant patient information and allow for biometric verification of user`s identity on the same card. This is being implemented initially in a pilot program with a patient card that contains both Infineon chip card ICs and an Infineon FingerTIP biometric sensor chip, a first for the European health care industry.
The pilot program is designed to allow a pool of approximately 800 to lOOO patients with Parkinson`s disease to track all information about their medical history, with all relevant details about the course of their illness and any medications prescribed for treatment. These special cards also come with a portable card reader that allows the patient to provide access for medical professionals to all data registered on the card. To meet the special needs of Parkinson`s disease patients, this card/card reader combination also functions as a medication reminder system via audio signals and a visual display that provides information on type - and quantity of medicine required for each patient.
Once the pilot project is concluded, the system will be implemented on a widerspread basis for Zorg en Zekerheid. This will allow patients to securely manage their medical treatment in an efficient manner that benefits both patients and health care provider.

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Wer weiß, vielleicht braut sich ja in der Richtung was zusammen...

Hold NPCT and prosper


Jetsia

[jetsia dax]

Toller Bericht von Kathy zum OH auf ihrer Seite:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…


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Nanopierce Card Technologies GmbH Open House Presentation September 20, 2001 - Part 1
Dr. Michael Wernle, President and CEO of Nanopierce Card Technologies GmbH opened the day’s presentations by introducing Paul Metzinger, President and CEO of Nanopierce Technologies, Inc., parent company to Nanopierce Card Technologies, GmbH.

Paul started his comments by expressing his gratitude to the people of Germany, as well as the people in the rest of the world, for the support shown to America after the World Trade Center tragedy. (Note that it was revealed to a few of us outside of the Open House, that Paul Metzinger, Stan Richards, Herb Neuhaus and a few others I will not name here were scheduled to have an appointment in the World Trade Center on the day of the attacks, but did not go because one person they were meeting with was delayed by a day. We were all very shocked and relieved to hear that, so you can understand that Paul was particularly moved by the tragedy.)

He then gave a brief breakdown on the company, inlcuding extending thanks to the investment bankers who have been working so diligently to help the parent company achieve adequate financing to fulfill the business goals of the entire company. He made a further comment away from his presentation that the company has no financial worries, that certain parties were arranging all of the financing necessary as needed and that they would be financing each segment of Nanopierce business individually as the need arose. This would allow for companies who are interested in particular segments to invest only in those segments that they are interested in, so that each segment could eventually be a stand alone company under the Nanopierce umbrella.

He said that the financing future of Nanopierce is assured because of the efforts of the investment bankers working with Nanopierce and that the company has a lot of financial strength with continuing availability of funding going forward.

Paul made a point of stating that Nanopierce is honored to have a fine subsidiary in Germany and gave full credit to Dr. Wernle for assembling a very talented team, which he said would be a very large part of the success of Nanopierce and its NCS technology.

He said that he has always been convinced that with the proper guidance, talent and financing, NCS could radically change the entire electronic connections industry and that he also believes that Nanopierce is starting to demonstrate that to the entire electronics world. He said that a very important part of that demonstration was going to occurr at the Open House.

Paul said that everyone at Nanopierce were fully ready, willing and able to answer any and all questions on any aspect of Nanopierce’s business on any level, opening the door to discussion during the various breaks between presentations.

Paul then turned the microphone over to Dr. Wernle who spoke about the technology of Nanopierce in a more technical indepth presentation. He also spoke about the strong demand for new technologies in the electronic market and that Nanopierce intends to use the company’s intellectual property to build up the company.

He spoke briefly about the structure of Nanopierce and the recent accomplishments including the applications and uses for Nanopierce Connection System (NCS).

Activities related to Colorado Springs and Munich including the company’s outlook over the next few months using slides to demonstrate:

The Basic Facts

* NanoPierce Technologies owns a revolutionary, enabling, and patented technology used to connect electrical components

* Microscopic hard particles (diamond) coated with metal work like “conductive sandpaper”

* Every electrical device requires connections

* Today’s electronics industry needs completely new connection approaches to meet lower target costs.

Today’s Structure of NanoPierce (with photos of facilities and bar chart)

* Denver (4)

✓ Headquarters
✓ Financing and Accounting
✓ Investor Relations

* Colorado Springs (9)

✓ Basic Process Development for NCS/WaferPierce
✓ WaferPierce Service (Manufacturing)
✓ Intellectual Property Management
✓ Sales & Marketing - US

* Munich (9)

✓Application Development : Flip Chip, LED,. . . . .
✓Sales & Marketing - Europe and Asia /Pacific
✓ Business Development

NCS - An Update


NCS uses small hard (diamond) particles applied to the surface coated with any metal, nickel for example, which transforms into a force concentrator whereby you apply pressure and have a concentration of forces at the tip. This is not sufficient in itself for bonding or contacting, so for that reason it requires several particles arriving at the surface that look like sandpaper. After these particles have been applied to a surface, there is bonding in several places for electrical connection.

This process can be used for a variety of surfaces such as PCBs (printed circuit boards), in the assembly of passive elements on a PCB to replace welding and soldering technologies, particularly now that companies are trying to avoid the use of lead in manufacturing.

Another opportunity is application in terms of improving conductivity in electrical appliances and component tests.

A third application, and the one NanoPierce believes to be the most promising, is direct application to semiconductor wafers, or WaferPierce, in order to find a new approach and to show how small semiconductor chips can be produced and mounted on flexible substrates and carriers.

Semiconductor assembly and packaging:

The idea is to use the chip which comes in wafer shape and to put it into the housing. Wire bonding is the classical method which means that it is simply glued then contact is established through smaller wires. It is a well established technologyk however it comes with some disadvantages, namely the space requirement and that it is fairly expensive with the increase of connections.

In some industries Dr. Wernle sees the demand to introduce packaging processes with a smaller footprint, which means the chip should only occupy the space on the PCB that it has itself. This step was pointed to in the 60`s by IBM with the three-fold process, which means that the chip is being “flipped” or turned around, so to speak and mounted with the active side down onto the PCB. This is why it is called flip chip technology.

In the past it was used with the three-fold process using welding and soldering. Nowadays you can use adhesives. NanoPierce believes that WaferPierce is a most interesting alternative for that process.

How does that work?

The semiconductor wafer is now manufactured and produced to apply individual NanoPierce contacts to the wafer. Basically the wafer is submerged into the respective chemical baths so that NCS is coated on all of the contact pads on the entire wafer at one time. Then you separate the wafer into individual dies which have to be mounted onto the substrate. NanoPierce is able to work with a number of different substrates, such as paper, PET, PVC, FR4, etc. The NanoPierce process is very robust and can contract not only copper and aluminum, but a number of conductive links which gives NCS a flexibility not found in any other processes. It can be used with any glue, including that which is available at the local supermarket, then you insert the die. So the NCS contacts pierce into the connections and account for the connectivity and conductivity. How you get the contact onto the wafer is a bit more tricky, but the application is simple an low cost.

Only recently, NanoPierce hit a milestone where it has been able to account for its first good micrograph, so you can imagine how complicated the process has been at the beginning. (I heard that a few weeks before the Open House, Nanopierce in Colorado Springs finally dipped their first whole wafer in the electroless process and that it was coated perfectly across all contact pads on the entire wafer. I believe this to be the micrograph referenced by Dr. Wernle.) He showed a picture of a silicon die with varying degrees of up to 1000% magnification. This consisted of a silicon die and a nickel plated surface which is embedded with the particles and which pierces into the copper bed. He said this is what WaferPierce is all about and it works too!

Where can we apply this technology?

WaferPierce - in Chip Modules:

* Applications:

✓ Phone Cards
✓ Health Cards
✓Finance Cards (Visa Cash, ...)
✓ GSM/UMTS Cards

* Market Volume:

✓1.5 billion units 2000
✓1.9 billion units 2001
✓Average annual growth rate greater than 25%

In smartcard chip modules and telephone cards you need to keep in mind that last year there were 1.5 billion parts being produced and at one point this year there were 1.9 billion units being produced. It is an up and coming market. The producers of these chip modules are looking desparately for opportunities to reduce the cost for the individual units and modules. Imagine 10 million units including chip and everything cost 25 pfennigs (10 to 12 cents) per day, so if you only save one pfennig (1/4 to ½ a cent) at the manufacturing level it accounts for a fortune.

WaferPierce - LED

*Applications

✓ Traffic Lights
✓ Automotive Tail Lights
✓Displays
✓ Power Lights

* Market Volume

✓Tokio - 700 MW Power Consumption for Traffic Signals
✓50 Million Cars
✓ Greater that 100 Billion Dies (Chips) used in 2000
✓ . . .

Another application is for LEDs (light emitting diodes) that NanoPierce has become involved with due to Mr. Sieg of Elcos who has really inspired them. LEDs are also on the rise for a number of applications such as traffic lights, automotive tail lights, to illuminate and replace power lights. An LED may not replace the ordinary bulb, but think about a Hologen lamp. In order to develop those in the industry there is a whole variety of applications in that sector. Market values are enormous and there is a great deal of pressure to do something to reduce costs and power consumption. When illuminating signs and traffic signal lights it takes 700 megawatts of electrical power consumption which is the output of a medium sized power plant. By using LED technology, thre could be great savings, especially due to the prolonged life of the individual diodes.

It is very difficult to get market volume figures but it is estimated that there were at least 200 billion dies used in 2000 and it is a developing market on the rise.

WaferPierce - Smart Inlays

* Replacement of Barcode Labels

✓ Express Mail Service
✓ Luggage Tracking
✓ Libraries
✓Article Surveillance

* Market Volume

✓ Barcode Labels in four major applications
✓ 1999 6.5 Billion
✓This volume has to be replaced year by year

A new application and market will be smart inlays which is a product for smart labels and to be used as a substitute for bar codes such as in express mail service or the identification of luggage. This is, of course, an issue being much discussed these days in light of the recent (terrorist) activities, how to identify luggage going onto airplanes.Also fingerprint identification. This is a very important issue which works by means of sensors on a card such as that developed by Siemens Infineon. A lot of these things have to be combined with an electrical connector and labels in monitoring of the protection against theft.

This is a market of hundreds of millions a year. We need to be perfectly clear about one thing. You can’t simply mount such a label and then use it for a few years. There are consumer goods. The label is used for one or two days maximum and then it is thrown out. In these applications back in 1999, 6.5 billion components were used. There is expected to be a dramatic increase in this market segment going forward. This can also be seen by the fact that semiconductor companies that have some sort of “know how” in this field have started to offer these technologies. Everyone would like to participate in this business.

These are just a few applications, but the applications are continuing to expand into other areas. WaferPierce can be used for any chips that have a low connection size where you have a number of packaging units. For instance in the driver circuits for LDCs. This is very important. Also in flash memories for PCs.

So what has been done in Colorado Springs to launch this product on the market?

This was introduced last year at the Colorado Springs Open House as an electroplating process. They have exploited that process and by means of a new process they have now managed to apply contacts in WaferPierce. The clean room being built should be completed in one to two weeks and they have also come up with samples of the wafers which can now be provided to customers.

What has been done in Munich?

NanoPierce has tried to increase their sales and marketing activities in their market segment. They have developed the product and can now start selling it. They have expanded their cooperations. They have developed the flip chip process in relation to WaferPierce and are focusing on smart inlays for smart labels and smart card chip modules. They have designed their test wafer which Fraunhofer Institute manufactured for them.

Colorado Springs also applied the contacts and produced flip chip samples. Dr. Wernle showed a slide of a chart showing the design of a wafer described as a very simple structure and with various connections used to show the industrial community how it works in order to gain their confidence and trust.

Over the past two years NanoPierce has developed a close relationship with their cooperation partners shown on a slide to be Elcos, Simotec, Multitape and Orga with space left open for new cooperations under discussion to be added to the list.

Dr. Wernle ended his presentation here and introduced Hans Ulrich Voller to speak on the basic principals of flip chip technologies. This presentation will be the beginning of Part 2 coming up next.

>>>>>>


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Der Jahresbericht ist draußen:

http://www.alertwizard.com/display.php?link=3741268

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Auditors of NanoPierce Technologies, Inc. Remove ``Going Concern`` Qualification on Financial Statements
DENVER--(BUSINESS WIRE)--Sept. 27, 2001--NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT - news) today announced the filing of its June 30, 2001 Annual Report on Form 10-KSB with the Securities and Exchange Commission.

The Company further announced that in connection with the filing of the June 30, 2001 Financial Statements, its independent auditors Gelfond Hochstadt Pangburn, PC, Denver, Colorado issued an unqualified opinion, removing the ``Going Concern`` uncertainty paragraph from their Opinion.

Kristi J. Kampmann, Chief Financial Officer of the Company, said, ``The removal of the `Going Concern` uncertainty paragraph by the Company`s auditors is a significant financial event for the Company. We believe that the Company is sound and that the Company will be able to support continuing and the ever-expanding operations of the Company.``

Paul H. Metzinger, Chief Executive Officer & President of the Company, commented, ``We have worked long and hard to achieve this opinion from our independent auditors. The importance of an unqualified opinion on our financial statements from our independent auditors for future institutional financings of the Company cannot be understated. It is yet another significant development for the Company, which will promote additional confidence in the trading market for our securities, as well as enhance our financial image and stature with industry partners in the microelectronics markets.``

The Company reported at June 30, 2001 total assets of $6,307,592 of which, current assets were $4,972,996, total current liabilities of $170,739 and stockholders` equity of $6,136,853. The Company reported no long-term liabilities for the fiscal year ended June 30, 2001.

The June 30, 2001 Annual Report on Form 10-KSB can be obtained by accessing the Company`s filings with the Securities and Exchange Commission at www.sec.gov.

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT - news) as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI - news). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc. please visit this web site: http://www.nanopierce.com

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward- looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements.


--------------------------------------------------------------------------------
Contact:

NanoPierce Technologies, Inc.
Paul H. Metzinger, + 1-303-592-1010
+ 1-303-592-1054 (fax)
[e-mail]
www.nanopierce.com
or
NanoPierce Card Technologies GmbH
Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0
+ 49-8102-8961-11 (fax)
[e-mail]
or
Stock Enterprises
James Stock, + 1-702-614-0003 (Investor Relations)
or
WatchListLive.com
www.watchlistlive.com

[jetsia dax]

Fotos und Eindrücke vom OH auf der Homepage:

http://www.nanopierce.com/daten/company/events_open.html

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Der zweite Teil von Kathy`s OH Bericht steht auf ihrer I2I Seite. Es ist eine Zusammenfassung von Hans Ulrich Völlers (Uni/TZM Göppingen) Vortrag:


http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[TheCooleWickerl]

Jetsia,
wie bewertest du diese news?
hat das mit NPCT zu tun?
Taiwan katapultiert Nano-Technologie voran

Regierung will Forschungszentrum in Taipeh finanzieren /
Regierung stellt 290 Millionen Dollar bereit

28. September 2001, 17:16 Uhr

Von Dirk Delbrouck



Mit einem Finanzpaket von 290 Millionen Dollar soll bis Juli 2002 ein
Forschungszentrum in Taipeh entstehen. Damit will die taiwanische
Regierung die Wissenschaft unterstützen. In den neuen Labors soll die
Nano-Technologie weiterentwickelt werden.

Mit der finanziellen Hilfe, die die Regierung über einen Zeitraum von fünf
Jahren leisten will, sollen zudem geeignete Materialien für diese
Technologie gefunden werden. Das Projekt soll unter Führung des
taiwanischen Industrial Technology Research Institute (ITRI) laufen und mit
100 Forschern starten.

Durch zweidimensionale und 3-D Meßverfahren will man versuchen, die
Merkmale von Nanostrukturen auf der Teilchenebene zu verstehen. Aus den
Erkenntnissen erhofft man sich innerhalb der nächsten zehn Jahre erste
praktische Anwendungen. Vorstellbare Anwendungsgebiete seien
beispielsweise Halbleiter, Kraftstoffzellen sowie besondere Displays.

[jetsia dax]

TheCooleWickerl, ich denke nicht, das dies Auswirkungen auf Nanopierce hat

- Zum einen ist hier doch eher von Grundlagenforschung die Rede. Praktische Anwendungen sind wenn, dann erst in ein paar Jahren zu erwarten.

- Nanopierce ist ja auch kein Nanotechnologie-Unternehmen im eigentlichen Sinne (obwohl der Name nicht schlecht gewählt ist ) dies hat Dr. Neuhaus bereits einmal ausgeführt.

- Sollten sich aber Technologien für noch kleinere Chips aus den unterstützten Projekten ergeben, müssen diese ja auch irgendwie mit der "Außenwelt" in Verbindung treten. Gerade das Nanopierce Connection System ist besser als bisherige Verbindungstechnologien für pads im Nanobereich zu gebrauchen, wenn man sich mal die technischen Ausführungen z.B. von Dr. Wernle durchliest. So lange noch elektrischer Strom bei den Produkten verwendet wird, ist Nanopierce im Rennen, und das kann ja noch eine Weile dauern ...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[TheCooleWickerl]

danke jetsia!

[jetsia dax]

Gern geschehen

Interessantes Posting von Kathy auf dem RB bzgl der IMAPS (Nanopierce wird auf ihrem Messestand auch die Smart label inlays demonstrieren):


>>>>>>
Events surrounding Nanopierce are rapidly developing. I also hear that Nanopierce will be demonstrating the application of chips for smart label inlays that were specially designed by Nanopierce and manufactured by Fraunhofer Institute at the IMAPS in their booth. These chips will be applied to substrate modules with antennas. These inlays will be manufactured by Nanopierce and sold to smart label companies to be used in their products.

I have also heard that there will be at least six people from Nanopierce at the IMAPS doing demonstrations of product samples, three of them will be giving symposiums. I think that this will be very important for Nanopierce to show what they can do before the largest audience of microelectronics participants in the world.

Kathy

>>>>>
Quelle:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…


Hold NPCT and prosper

Jetsia


Werde demnächst wohl für ein paar Tage/1-2 Wochen "aus familären Gründen" nicht posten können...

[EHF]

Hallo jetsia,

ich wuensche Dir "ALLES GUTE ZU DEINEM BEVORSTEHENDEM EREIGNIS" und freue mich schon drauf wieder von Dir zu hoeren wenn Du zurueck bist!

See you

EHF (eazmf)

[noemi25]

Kathy schrieb in ihrem Bericht zum OpenHouse:
"Over the past two years NanoPierce has developed a close relationship with their cooperation partners shown on a slide to be Elcos, Simotec, Multitape and Orga with space left open for new cooperations under discussion to be added to the list."

Bei http://www.multitape.de/ steht unter "Inlets" folgendes geschrieben:

"Chip-card inlets with unique connection technology

Contactless smart cards are now at the forefront of technology, and multitape has been a prime mover in this development through its production of highly efficient transponder inlets. In 1997, multitape expanded its product spectrum to include chip-module placements and the company also developed a unique connection technology which increases effeciency in the mass production of contactless or combination cards."

Sollte es sich da vielleicht um NCS handeln? Ist es vielleicht schon im Einsatz?

Gruß Noemi

PS: Danke Jetsia, daß du uns immer auf dem laufenden hältst, und auch von mir alles, alles Gute für Mutter und Kind!

[jetsia dax]

noemi25, gut gestöbert! das klingt ja doch sehr nach NCS...

dazu paßt die Passage aus dem Jahresbericht, das bereits "agreements for the application of NCS" existieren...

Auf Kathys Seite steht jetzt der dritte Teil des OH Berichts (s.a. thread von Katzennarr):
http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Außerdem ist das Waferpierce-Verfahren auf der Homepage näher beschrieben:
http://www.nanopierce.com

Vielen Dank noemi und EHF (better known as eazmf, ) für die netten Wünsche

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

Jetsia,
Alles Gute für dich und dein Kind !

Roar

[jetsia dax]

Danke ROAR!

noemi, ich hab mal Kathy gefragt, sie ist immer sehr gut informiert. Ihre Antwort:
>>>>>
Jetsia,

Multitape as far as I know is talking about their patented cut clamp system which they developed and is the preeminent smart card connection system for antenna attach which Dr. Wernle wrote about while working for Meinen-Ziegel. Mienen-Ziegel used the cut clamp system before they were absorbed by DataCard.

Multitape is working with NanoPierce for some time now and has supplied modules for test purposes for the reel to reel system being used by NanoPierce in Colorado Springs. That is all I know about that subject.

Kathy
>>>>>

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[TheCooleWickerl]

servus,
jetsia, ich möchte mich der allgemeinheit hier anschliessen,
gesundheit und das alles gut verläuft.
toi, toi, toi!

[dirk_I]

Hi Jetsia!

Wenn ich die Zeichen hier richtig deute, wirst Du ja anscheinend Vater oder Mutter
Alles gute an dieser Stelle, hoffentlich läuft alles "nach Plan".

Viele Grüße,

Dirk.

[jetsia dax]

Dirk_I, ja bald werd ich wieder Mami Dir und TheCoolWickerl vielen Dank für die netten Wünsche...

Die IMAPS in Baltimore startet nächste Woche, da kann Nanopierce der ganzen Elektro-Industrie zeigen was sie drauf haben...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

OK, hier noch mal Waferpierce zum mitschreiben und über`s Bett hängen...

>>>>>
WaferPierce is a flip chip technique using the NanoPierce Connection System NCS™ to create the NanoPierce surface on the bond pads at the wafer level. WaferPierce employs the time-proven electroless plating process to selectively deposit hard, conductive particles onto the bond pads on the wafer, prior to the wafer being cut into tens of thousands of individual chips.

The proprietary WaferPierce production process requires no masking or "under bump metallization” and has very high volume capabilities using inexpensive, off-the-shelf systems. With the addition of a single step, embedding the conductive particles on the bond pad surface, existing electroless systems can be retrofitted for WaferPierce production. WaferPierce is considered by the Company to be the ideal application opportunity for its technology.



Chip technology has far surpassed the electrical and mechanical connection technology that supports it. Demands placed on chip attach methods include size and cost reduction coupled with improved electrical, mechanical and thermal performance. The elegantly simple concept of flip chip attachment embodies what is for many applications the optimum chip attach technology for the future.

Flip chip application advantages include:

Creation of area array connection patterns – contacts spaced over the front side chip surface.
Facilitates lowest pitches – distances between contact pads.
Most efficient for high frequencies due to the shortest connection path.
Highest productivity of the assembly process due to simultaneous contact attachment.
Lowest packaging dimension - no housing or encapsulation needed.
Optimum thermal conduction.
The WaferPierce connection between a flip chip die and the contact partner, such as FP4 substrates, PCBs, flex circuits, etc., requires nothing more than an adhesive to fix the connection partners. When the flipped die is put into place and pressed onto the substrate, the sharp particles on the bump surface of the die pierce into the mating contact pads. The process can instantly produce high performance electrical connections to all the die contact pads simultaneously in just a fraction of a second.




Step 1: Apply adhesive
Step 2: Pick and place chip


Chip assembly with WaferPierce NanoPierce test chip with NCS bond pads
Any chip type LED (GaAs), CMOS (DRAM), etc
Any contact material Cu, Al, Au, conductive ink, etc.
Front or back I/O LEDs type front and back I/O or single sided I/O
Any production volume maskless process makes low or high volume production cost- effective

High assembly rate No underfill
No flux application
No reflow
No flux clean up

WaferPierce in comparison with the basic die attach
techniques flip chip and conventional wire bonding.

Conventional Wire Bond Flip Chip WaferPierce
Wafer Treatment None Zincate
Electroless Nickel

Bump

Electroless Gold
Zincate
Co-depostition

Nickel & particles

Electroless Gold

Chip Assembly Dispense die attach adhesive

Pick and place die

Cure die attach adhesive

Wire bond each pad

Encapsulate (transfer mold)

Cure encapsulate
Print solder paste

Pick and place die

Reflow solder

Clean flux residue

Underfill (capillary action)

Cure underfill
Dispense adhesive

Pick and place die

Cure adhesive



NanoPierce test die with NCS surface on bond pads

High performance electrical connection due to reduced electrical contact resistance.
Cost reduction because no anisotropic adhesives (ACA), pastes (ACP) or tapes are necessary.
Compatibility with existing high-volume, high-speed flip chip die attach machines.
>>>>>>>

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Und hier noch mal der Markt bzgl. Waferpierce (von der Homepage):

>>>>>>>
Wafers are silicon slices as thin as 50 microns that are used as carrier material for integrated circuits (chips). As current developments work on increasing the wafer diameter, the size of the dies will be reduced beyond the point of invisibility. Shrinking the associated packaging and electrical interconnection becomes as important as the die itself.

New chip interconnection technologies must be developed in order to meet current chip package requirements for physical and electrical properties, and not less important, for cost effectiveness. These demands are met by the breakthrough development of the NanoPierce Connection System NCS™ at wafer level – WaferPierce.

WaferPierce is a state-of-the wafer level chip attach technology comprised of two key parts:

Bond pad treatment
Direct chip attach process


Wafer bond pad with hard, conductive particles


Comparable to flip chip technology, WaferPierce is a simultaneous contacting process based on the principles of SMT (surface mount technology), but incorporating the additional benefits of the NanoPierce Connection System technology NCS.



The low investment in capital equipment and the highly cost-effective nature of WaferPierce production and chip attach makes WaferPierce an enabling interconnection technology for any chip type (CMOS, LED, etc.) as well as for cost-sensitive electronic components such as smart labels and smart card chip modules.

The excellent performance benefits show great promise and have generated active interest among industry leaders for semiconductor, automotive and aerospace applications. Flip chip attachment is projected to grow rapidly in the next few years. As the simplest and most cost-effective chip attachment method, meeting the most stringent performance standards, WaferPierce is poised to capture a significant portion of this enormous and profitable market.
>>>>>

Wenn man bedenkt, dass der Markt elektronischer Verbindungen auf 24 Milliarden Dollar geschätzt wird, kann man spekulieren, wieviel Marktanteil sich Nanopierce mit dieser revolutionären Technologie erobern kann....

Schöne Träume ($$$$ )


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[dirk_I]

@Jetsia

Naja, wenn es schon das zweite ist, hast Du ja schon übung.

Alles gute,

Dirk.

[EHF]

@all!
Finnegan23 (ein jeder der das NPCT-Board bei RB verfolgt kennt Ihn) hatte heute ein Gespraech mit Dr. Wernle.
Da ich mir nicht sicher bin dass jetsia auch morgen noch posten kann (vielleicht hat Sie es ja schon hinter sich waehrend ich diese Zeilen schreibe; nochmals Alles Gute an jetsia!!) habe ich mir die Freiheit genommen, diesen m.M. nach sehr interessanten Bericht hier zu psten:

Quelle:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

By: finnegan23 $$$$
Reply To: None Thursday, 4 Oct 2001 at 6:59 PM EDT
Post # of 51967


A (small) update.

I managed to talk to Dr. Wernle today. I will share a few of the things he
mentioned. As always, he was very cautious with what he was saying because
(my interpretation) he does not want to provoke any unjustified expectations.
While I can`t quote everything he said, I must say I feel assured that we are
on track and VERY close.

So:

- (this was very important for me...) The rules are changing a bit.
Nanopierce is no longer dependent on a single potential customer. If they are
getting the feeling a potential customer (even a big one) is trying to delay
the negotiations because he thinks he will achieve a better price that way -
they are able to tell him that they will sign an agreement with a different
company so he has to show his colors right now (this is very positive IMHO).

- Kent Kloock mentioned that he learned that we do know just about 25% of
what is going on. Dr. Wernle confirmed that. He said the company prefers not
to talk about the possibilities, the research and the progress, but only
about results. One reason for this is that the company does not want to be
thrashed for raising hopes if there are no results. From what I know (source
is not Dr. Wernle), A LOT is going on behind the scenes, in regard to
financing and new applications.

- They have samples of flexible PET circuit boards now (not only solid or
semi-flexible) and are heat-testing them. As you know, these are needed for
SmartLabel manufacturing. The boards are still in test-design (they won`t
work on a SmartLabel, but you can test the connections). They will have a
complete inlay ready for mass production within 3 to 5 weeks.

- the testing of Waferpiercing is almost completed. This means, the company
can answer about 75% of the questions of potential customers from the hip.
There is still testing to be done, but this will not influence negotiations
any further, because there is sufficient proof of the technology.

- Some delay is not Nanopierce`s fault. For example, they received the
substrates for the flexible boards 8 weeks late - according to Dr. Wernle one
has to deal with that while being a small company.

- expect inlays to be the first revenue-generating application. LEDs will be
next, if not simultaneous.

- NCS is very attractive as a connecting technology for chip manufacturers,
but for SmartLabels you need more. Dr. Wernle feels that his company is in an
excellent position there: Based on their experience, they know how to produce
them, how to organize central buying, and a lot more I can`t tell you in
detail. One could summarize it under the term "networking".

- the IMAPS in my eyes will be much more important than many are realizing.
NPCT was attending last year and this will be the second year and they can
prove that they have not only been talking but are ready to deliver now.

- for those who are not informed about the IMAPS rules (I did not know this):
IF you are allowed to lecture (not many are allowed to, and it is highly
unusual that a small company like Nanopierce can do twice), you have to
deliver an abstract of your paper in advance (in February 2001). You have to
deliver the final version in advance (somewhen in summer 2001). You are not
allowed to publish this in newspapers / magazines until 90 days after the
IMAPS. Dr. Wernle said that they have made tremendous progress after he filed
the paper so they are considering to write an appendix to the paper to let
everybody know what they can do now.

- IMAPS is not a trade fair where you acquire customers. But because the
elite of the big players will be there, it is a great opportunity to spread
the word. 8 people from Nanopierce will attend, 4 from Germany, 4 from the
US. It will be the first time Nanopierce has a booth and will show the
products. Dr. Wernle: "Many of us have a lot of experience in this business,
we know what to do and it will be impressive." Many funds managers will be
there, too.

- Dr. Wernle feels the hiring of a sales representative in Taiwan is totally
underestimated by the investment community.

- Potential customers will never admit how deeply impressed they are about
the technology because they are trying to get the best (lowest) price they
can. But the company feels that their potential customers really want and
need NCS.

- A big advantage will be: Well, NCS is fine, but the company has sufficient
highly qualified staff to offer NCS, software, chip-desing, configuration,
implementation, RFID knowledge, and so on. According to Dr. Wernle, the
success will come from the package they can offer.

=======================================================

Want a smily from Dr. W. again? "We won`t buy a Lear jet before 2004. I don`t
want my shareholders to think we are wasting their money." (this was kidding
*smile*)

=======================================================

Ok, I may add a few more things. Source is not (or not only) Dr. Wernle. I
received an email from Paul Metzinger, I made a few phone calls and I did
some research (no, I did not call CEOs, there are different ways to get an
info *smile*)...

- Paul Metzinger: "The future of Nanopierce is getting brighter all the time.
Our technology continues to receive ever greater recognition and endorsement
by world recognized authorities."

- I second that. The big guys are there and we are very close. The names are
familiar to everybody on this board, our guessing was not too bad. Sad, but
true, legal constraints (still) apply.

- There is more to come. Await significant news in October (not only one).

- The time frame for revenues keeps unchanged. Don`t expect anything
significant in the quarterlies before I/02 or even II/02.

- There is a lot to come from three different continents very soon.

=======================================================

I do NOT want to create "excitement" with this (as it has been stated on this
board today). Just wanted to share the info. Maybe some longs will like it.
For the bashers/negatives: No, no contracts announced. Yes, still the same
ole thing over and over. You will realize very soon... (this was no work at
all, just a few phone calls... why don`t you do it?)

Best regards
Finnegan

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++

Vielen Dank an dieser Stelle auch an Finnegan fuer diesen Bericht. Much appreciated!!

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
So long
EHF (eazmf)

[jetsia dax]

EHF, vielen Dank für`s posten SEHR INTERESSANT! Tja, ich bin immer noch da. Schön zu sehen, dass Du hier die Stellung, wenn ich weg bin...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[GelbeSeiten]

Hi Jetsia -
auch von mir die besten Wünsche für dich und den Nachwuchs.

EHF - find ich prima das du den Part von Jetsia übernimmst. Danke.

[jetsia dax]

Halt, so schnell werdet ihr mich noch nicht los... (und vielen Dank Gelbe Seiten für die Wünsche)

>>>>>>
Kathy`s Bericht zum Stand der Dinge:

"10/5/01 - NPCT - NanoPierce Update from Investor to Investor"

Dear Investor to Investor readers:
People have been asking me a lot of questions as to why NanoPierce went to Taiwan, set up sales offices in Taipei, and hired an Asian promotional firm to spread the word about NanoPierce in the Asian markets. I have spoken to Paul Metzinger about the questions I have been receiving and this is the information I have been give permission to disclose now that the news has been released.

What most people are missing in the Taiwan sales representative announcement is something that was not said in the press release. NanoPierce was asked by a company that has publically expressed its desire to go into the manufacturing of smart labels to go to Taiwan for a business meeting. Dr. Wernle spoke to this company about NCS and also about Simotec`s high speed ModulAS reel to reel production system, which is capable of using NCS to pick and place chips from NanoPierce`s specially designed wafers as demonstrated at the Munich Open House.

NanoPierce has been developing several avenues for revenue streams, and one of those avenues all along has been to sell Simotec machines for a commission. It is my understanding that the company will enter into appropriate business associations for the utilization of the NCS which will include (but not be limited to) licensing NCS to the potential customers for these machines. This could result in further joint ventures with additional companies in the future. NanoPierce was also hired by Simotec to design the software that runs those machines. NanoPierce has not entered into their strategic partnership with Simotec for nothing. A lot has developed for the company due to that agreement being in place.

There is a great deal more going on with this company then most people seem to understand. The news about the demonstration of a "WaferPierce(TM) NCS wafer in the highspeed, advanced micro-assembly production system, marketed as ModulAS(TM), of its strategic partner Simotec® to manufacture chip module substrates for smart cards and other applications" was extremely significant to NanoPierce.

http://www.nanopierce.com/daten/investor/press_archive/news0…

Events surrounding Nanopierce are developing very rapidly from the company`s point of view. I posted on Raging Bull on October 1st that it had been verified to me that NanoPierce will be demonstrating the application of chips for smart label inlays that were specially designed by Nanopierce and manufactured by Fraunhofer Institute at the IMAPS in their booth and that these chips will be applied to substrate modules with antennas. I also said that I had been told that these inlays will eventually be manufactured by NanoPierce and sold to smart label companies to be used in their products. This is not really all that surprising when you read this paragraph from the press release about the Simotec machine demonstration:

"Combined with NCS WaferPierce(TM) chips, this innovative production system can also be used to manufacture inlays (antenna and chip assemblies) which are used in the manufacturing of smart labels for such applications as parcel delivery systems, inventory control, product authenticity, baggage identification controls, library control systems and, most importantly, security identification devices. . .WaferPierce(TM) chips can also be used to manufacture "flip chip`` connection devices with the ModulAS(TM) system."

There is a photo of Paul Metzinger standing next to the Simotec machine during his closing speech at:

See a full front view of the machine in this photo showing Mr. Tideman of Schriener Ettiken (a smart label company in Germany) during his presentation on the subject of smart labels at:

There are other more detailed photos of the different parts of the machine on this page:

http://www.nanopierce.com/daten/company/openhoeuse_event/eve…

We have been given some very interesting clues along the way as to the direction that NanoPierce is headed with their technology. I was also told that while Dr. Wernle was in Taiwan speaking to the company interested in manufacturing smart labels and the Simotec machines that when the news came out about the LED assembly array patents NanoPierce had filed that Dr. Wernle received expressed interest from other companies in regard to the manufacturing of LED applications.

Next week on October 8 – 11, 2001 at the IMAPS 2001 – 34th International Symposium on Microelectronics at the Baltimore Convention Center, NanoPierce will have Booth Number 1402

There will be a Presentation given by Dr. Michael E. Wernle and Michael Kober on:
"Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly"

There will also be a Presentation given by Dr. Herbert J. Neuhaus and Bin Zou
"A New Electrical Surface Joining Technology For Flip Chip Application"

http://www.imaps.org

I believe that this will be a very important event for Nanopierce to show what they can do with NCS before the largest audience of microelectronics participants in the world.

My observation on the hiring of the Asian promotional firm. This was done to get more exposure of NanoPierce in the Asian markets due to the interest that has been coming out of Taiwan in regard to NanoPierce`s Connection System. A side benefit of that promotion is to increase interest for investment in the company through stock purchase or industry financing. This was not done frivolously in spite of statements I have read and heard to the contrary by uninformed parties. I am certain that future announcements coming from the company will show me to be correct in my assessment.

In summary, Dr. Wernle made the trip, and the smart label company requested that NanoPierce open an office there. Dr. Wernle came back with the beginnings of an agreement for sales representation in Taiwan. NanoPierce was asked to make the trip. NanoPierce did not go over there searching for representation.

As to further promotion that people keep requesting information on. The company is aware that people are restless and want to see some further promotional activity taking place. I was told that the Board of Directors has made the determination that any increased activity should take place when something more significant is released to the public and that news of that type is not ready for release right now. This decision of the Board of Directors has also been reaffirmed by the IR/PR firm responsible for the campaign. There are indications that something of that magnitude is on the horizon, but no date is specified and no details are available to me or the public due to confidentiality agreements in place. It is my personal opinion that we will see something that will justify our patience in the not too distant future. Things of this nature can not be rushed.

One last item. I am still working on the Simotec Presentation from the Open House in Munich and hope to have it posted this weekend. I have been sidetracked by other issues which have slowed down my progress, please forgive the delay in getting it up. I will let you know when it is ready.

Kathy Knight-McConnell
>>>>>
Quelle:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@jetsia Dax

Hi !
Ich lese schon längere Zeit Deine interessanten Berichte
und Quellenangaben. Leider vermisse ich kritische An- merkungen, was zwar nachvollziehbar ist, weil Du offenbar
ein erhebliches Interesse an NPCT hast (verliebe Dich nie
in eine Aktie ;-)).
Ich fasse jetzt alles mal aus meiner "beschränkten Sicht"
(vor allem technisch) zusammen :

- NPCT stellt Kontakte in verschiedenen Anwendungen her,die
dadurch günstiger, mit weniger Ausschuss und schneller
hergestellt werden können.
- (Dauer-)Tests laufen noch, teils herrausragende
Ergebnisse.
- Smart Card/Labels und LED sollen wohl lizensiert werden,
da Markt zu gross.
- Wafer gemischt.
- Wafer dürften die "Killerapplikation" sein.
- Interesse von Investoren und Anwendern ist da.
- Weitreichende Gespräche und Visionen vorhanden.
- Geschäft soll nachhaltig in Q2 2002 losgehen.
- 2002 müsse die Aktie zum Mond fliegen (logische
Folgerung).

Zusammenfassend die schönste aller Welten und 2002 sind wir alle reich. Leider ist die (Börsen-)Welt nicht so. Demnach
sind folgende Fragen zu stellen :

- Wie gross sind die Risiken der einzelnen Applikationen
(insbesondere Wafer) einzuschätzen.
- Welche Risiken gibt es überhaupt noch (Diese müssen ja
gewichtig sein, sonst würde NPCT höher bewertet)?

Wie hoch ist eigentlich die Marktkapitalisierung von NPCT ?
Was würdest Du persönlich kritisieren, wenn Du lediglich
die negativen Aspekte berücksichtigst ?

any thougts ?
cu
PS: Alles Gute für die Geburt

[jetsia dax]

Hi tntrxrwelle,

"verliebe dich nie in eine Aktie" - ZU SPÄT

Du hast recht, ich habe da ich kräftig in NPCT Aktien investiert habe ein erhebliches finanzielles Interesse daran, dass sich diese gut entwickeln. Ich glaube aber nicht, dass meine postings hier grundsätzlich was am Kurs ändern können...

Das hier kaum über negative Einflüsse geredet wird, liegt daran, dass hier fast überhaupt nicht diskutiert wird. Mittlererweile betrachte ich den Thread eher als Informationsdienst Ich finde es aber schön, wenn auch mal jemand kritische Gedanken äußert.


Zu Deinen Fragen/Anmerkungen:

"- NPCT stellt Kontakte in verschiedenen Anwendungen her, die dadurch günstiger, mit weniger Ausschuss und schneller
hergestellt werden können."
--- ja und die Verbindungen haben, wenn man die technischen Artikel liest, zudem auch noch bessere elektrische Eigenschaften, ermöglichen weitergehende Miniaturisierung und neue Anwendungen (zB durch bessere Leitfähigkeit. höhere Dichte elektrischer Verbindungen bei LEDs etc.)

"- (Dauer-)Tests laufen noch, teils herrausragende
Ergebnisse."
--- ja, Hitze Tests etc sind noch nicht komplett. Bisherige Testergebnisse lt. Firmen-Aussage hervorragend

"- Smart Card/Labels und LED sollen wohl lizensiert werden,
da Markt zu gross."
--- bzgl. Smart Cards/LED stimmt dies, Labels will NPCT evtl. selber produzieren (die inlays mit Antenne sollen dann an die Smart Label Produzenten verkauft werden)

"- Wafer gemischt."
--- die aus den Wafern hergestellten dies werden ja für die obenstehenden Anwendungen benützt

"- Wafer dürften die "Killerapplikation" sein."
---korrekt, der größte potentielle Markt

"- Interesse von Investoren und Anwendern ist da."
--- ja lt. Aussage der Firma (als äusserer Beleg dafür können unter anderem die Vortäge von Fremdfirmen/ Institutionen auf dem OH gewertet werden).
Weiterhin steht im Jahresbericht nachzulesen, dass Nanopierce Vereinbarungen zur Anwendung von NCS hat.

"- Weitreichende Gespräche und Visionen vorhanden."
--- ja Gespräche finden schon seit Jahren statt aber lt. Aussage der Firma intensivieren sich diese. Große Firmen schicken ihre Testwafer etc.
Also Paul Metzinger keine Visionen hat kann man nun wirklich nicht behaupten
Vor allem auch durch strategische Partnerschaften und gute Kontakte (Dr. Wernle) scheint es bis jetzt sehr gut zu gelingen, den business plan umzusetzen...

"- Geschäft soll nachhaltig in Q2 2002 losgehen."
--- das Geschäft wird wohl schon früher losgehen, wir werden davon aber scheinbar erst durch die Quartalsberichte ab Q2/2002 informiert werden (Stillschweigeabkommen)

"- 2002 müsse die Aktie zum Mond fliegen (logische
Folgerung)."
--- darauf warte ich dabei sollte man aber bedenken, dass große Firmen zunächst einen kleinen Teil ihrer Produktion umstellen werden und erst, wenn ihre Kunden mit den Produkten zufrieden sind umfassender einsteigen... also setze ich nicht auf einen Knall sondern eine schöne Bergtour


"Zusammenfassend die schönste aller Welten und 2002 sind wir alle reich. Leider ist die (Börsen-)Welt nicht so. Demnach sind folgende Fragen zu stellen :
- Wie gross sind die Risiken der einzelnen Applikationen
(insbesondere Wafer) einzuschätzen."

--- Risiken für uns als Anleger:

die restlichen Tests verlaufen nicht positiv, die Aussagen über bisherige Ergebnisse stimmen nicht (das wäre schon krass, sowas soll aber an der OTC schon vorgekommen sein).

Die Massenproduktionsfähigkeit kann nicht nachgewiesen werden (was nutzt mir die schönste Technik, wenn ich sie nicht in grossem Stil anwenden kann) Hier scheint sich aber insbesondere durch ModulAS dass Problem schon gelöst zu haben.

Trotz guter Ergebnisse lassen sich die grossen Firmen nicht zu einer Umstellung bewegen (marketing Erfolg bleibt aus).
Dies ist der entscheidende Punkt. Viele Anleger warten auf die offizielle Akzeptanz (große Verträge) und zahlen dann lieber etwas mehr, als sich auf die bisherigen Info`s zu verlassen

- Welche Risiken gibt es überhaupt noch (Diese müssen ja
gewichtig sein, sonst würde NPCT höher bewertet)?

S.o. Risiken liegen wie gesagt in der Technologie (da scheint bis jetzt alles gut zu laufen), in der Massenproduktionsfähigkeit (scheint sich auch herauszustellen) in der Vermarktung (auch hier tut sich was über die strategischen Partnerschaften und Taiwan ...) und natürlich auch in der Finanzierung. Das Geld reicht bis ca. Ende 2002. Dann müssen entweder Einnahmen her oder eine Finanzierung. Ich hoffe mal auf das erstere oder wenn schon eine Finanzierung, dann eine Industrie-Finanzierung durch einen großen Partner (das wäre natürlich ein großer Vertrauensbeweis).

Was mich doch sehr positiv stimmt ist die Wegnahme der "Bedenken"-Klausel durch die Wirtschaftsprüfer (d.h. die Firma scheint entweder durch Verträge/und oder Finanzierung gesichert, sonst hätte kein Wirtschaftsprüfer so etwas gewagt). Die Wirtschaftsprüfer wissen natürlich mehr als wir und haften ja auch für ihre Aussagen. So was hab ich an der OTC noch nie gesehen
Und: die Tatsache, dass Nanopierce bereits "agreements" hat (s.o. Jahresbericht)

"Wie hoch ist eigentlich die Marktkapitalisierung von NPCT ?"
Da sie 55 bzw. incl aller Optionen 60 Millionen Aktien haben (davon 35 im free float glaub ich) und der Aktienpreis ca. 0,75 Dollar beträgt: 45 Millionen Dollar.

"Was würdest Du persönlich kritisieren, wenn Du lediglich
die negativen Aspekte berücksichtigst ?"

Ich glaube, die Dinge werden immer etwas länger dauern, als wir uns es erhoffen. Über einige sehr optimistische Aussagen, zeitlich verfehlte Ziele bzw. die HC Finanzierung war ich nicht gerade glücklich
Aus manchen "Gesprächen" (Boeing?)hat sich ja nun nach einigen Jahren (na ja, zumindest vielen, vielen Monaten) immer noch nichts für uns Sichtbares ergeben...

Aber ich denke, jetzt deutet wirklich alles in die selbe, positive Richtung.
Was mich stört, ist natürlich der niedrige Aktienkurs. Wenn man sich aber das Börsenumfeld mit den verunsicherten und enttäuschten Anlegern ansieht, weiß man schon, warum viele nicht auf OTC Aktien setzen (obwohl sich Nanopierce ja die letzten Monate beachtlich geschlagen hat). An der OTC kann man sich auch nie sicher sein, ob der Kurs nicht manipuliert wird (siehe HC Verfahren) ...
Viele Anleger die jetzt schon von Nanopierce wissen, werden erst reingehen, wenn sie Schwarz auf Weiss sehen, wieviele Einnahmen Nanopierce hat...
Fondsmanager werden ebenfalls erst bei gesicherten langfristigen Einnahmen einsteigen.
Außerdem wer weiß denn momentan schon von Nanopierce? Im Grunde doch Leute wie wir, die mehr oder weniger zufällig davon gehört haben. Wenn/falls Nanopierce erst mal auf mehreren Konferenzen/Messen präsentiert, Artikel und Werbekampangen gelaufen sind Verträge bekanntgegeben werden und die Fonds sich ihren Einstieg gesichert haben werden viele Anleger erst Notiz von Nanopierce nehmen (aber dann zu anderen Preisen).

Im Moment ist halt vieles Vertrauenssache (glaubt man den Aussagen/Projektionen des Managements). Ich glaube den Aussagen voll und ganz, andere eben nicht. Das Risiko ist momentan noch etwas größer, dafür gibt es die Aktie auch so günstig. Es ist halt immer eine "Gier/Angst" Abwägung oder wie die Banker sagen "Potential/Risiko"

Ich bin wirklich sehr überzeugt von Nanopierce, ich bin aber mit anderen Aktien schon auf die Nase gefallen. Als Guru binn ich also eine völlige Fehlbesetzung. Also: vertrau nur Dir selber, informier Dich gut und treff Deine eigenen Entscheidungen. Das ist hier alles nur meine unmassgebliche Meinung. Ich kann daneben liegen. In spätestens einem Jahr wissen wir mehr ...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

P.S.: vielen Dank für die Wünsche

[tntxrxwelle]

Hi Jetsia

erstmal vielen Dank für Deine umfangreiche und wiederum
informative Antwort.

>verliebe dich nie in eine Aktie" - ZU SPÄT
Offenbar ;-)

>ich glaube aber nicht, dass meine postings hier >grundsätzlich was am Kurs ändern können...
Stimmt, aber nur, weil der Kurs in USA gemacht wird.

>Mittlerweile betrachte ich den Thread eher als >Informationsdienst Ich finde es aber schön, wenn auch mal >jemand kritische Gedanken äußert.
Stimmt, das ist auch nicht schlecht. Im Gegensatz zum
RG-Board ist es hier Basher und Spammer frei. Andererseits
fliegt hier eine Erfolgsmeldung (o.Bericht) nach der nächsten ein, welche quasi unreflektiert oder zumindest
leicht rosarotbrillig (neue wortkreation) wiedergegeben wird. Ganz negativ ausgedrückt, das worst-case Szenario
(Hitzetest nicht bestanden = Kohle weg) wird einfach aus-
geblendet.

>ja, Hitze Tests etc sind noch nicht komplett. Bisherige >Testergebnisse lt. Firmen-Aussage hervorragend
Man vergesse nicht den Salznebelsprühtest ;-)

> die aus den Wafern hergestellten dies werden ja für die >obenstehenden Anwendungen benützt
Das hatte ich bisher so nicht geschnallt. Ich hatte gedacht
bei LED und Label werde zwar auch die Kontaktart von NPCT
genutzt, aber in einem anderen Bereich. Verstehe ich das jetzt richtig, dass etwa die "gepiercten" Wafer das Rohprodukt sind, welches man auch für die Anwendungen bei
LED und Label benötigt, sprich wenn das mit den Wafern
nicht funktioniert, dann kann man den LED- und Labelbereich
auch vergessen ?

>darauf warte ich dabei sollte man aber bedenken, dass >große Firmen zunächst einen kleinen Teil ihrer Produktion >umstellen werden und erst, wenn ihre Kunden mit den >Produkten zufrieden sind umfassender einsteigen... also >setze ich nicht auf einen Knall sondern eine schöne >Bergtour
O.K. auf gaaannz lange Sicht richtig. Beim ersten Kontrakt wird es den Knall geben, ganz sicher (nobrainer, tenbagger ;-).

>Trotz guter Ergebnisse lassen sich die grossen Firmen >nicht zu einer Umstellung bewegen (marketing Erfolg bleibt >aus). Dies ist der entscheidende Punkt. Viele Anleger >warten auf die offizielle Akzeptanz (große Verträge) und >zahlen dann lieber etwas mehr, als sich auf die bisherigen >Info`s zu verlassen
Das ist m.E. das geringste Risiko. Wenn die Anwendung funzt
und sich damit Geld sparen u. damit ein Wettbewerbsvorteil erringen läßt, wird in der heutigen Zeit kein Unternehmen
sich diese Möglichkeit nehmen lassen. Ich gehe sogar soweit zu behaupten, dass derjenige vom Markt veschwindet, wenn er seine Produktion nicht umstellt (immer vorausgesetzt die
Prognosen über die Kostenersparnis stimmen).

>Die Wirtschaftsprüfer wissen natürlich mehr als wir und >haften ja auch für ihre Aussagen. So was hab ich an der >OTC noch nie gesehen Und: die Tatsache, dass Nanopierce >bereits "agreements" hat (s.o. Jahresbericht)
FRagt sich nur, auf welchen Zeithorizont die Prüfer ihre
Prognose abgeben. Wenn es lediglich das Geschäftsjahr
2002 betrifft, ok, dat wußten wir eh schon.

>Ich glaube, die Dinge werden immer etwas länger dauern, >als wir uns es erhoffen. Über einige sehr optimistische >Aussagen, zeitlich verfehlte Ziele bzw. die HC >Finanzierung war ich nicht gerade glücklich
HC war aber leider zu dem Zeitpunkt überlebensnotwendig.
Heutzutage hätte es überhaupt kein Geld gegeben. Insofern
eigentlich ein glücklicher Umstand.

>Aus manchen "Gesprächen" (Boeing?)hat sich ja nun nach >einigen Jahren (na ja, zumindest vielen, vielen Monaten) >immer noch nichts für uns Sichtbares ergeben...
Ist doch aber eigentlich immer als entfernte Vision gehandelt worden oder ?

>Was mich stört, ist natürlich der niedrige Aktienkurs.
Andererseits, ohne nennenswerte Umsätze, wie soll das Unternehmen denn bewertet werden ?
>Viele Anleger die jetzt schon von Nanopierce wissen, >werden erst reingehen, wenn sie Schwarz auf Weiss sehen, >wieviele Einnahmen Nanopierce hat...
Dann wird es definitiv zu spät sein. Wenn die Sache funzt,
werden die Investoren innerhalb weniger Tage das Umsatz-
potential (Umsatzrendite dürfte wohl brutal gut sein) aus-
rechnen und peitschen die Aktie gnadenlos nach Norden. Alle warten auf die Korrektur, die nicht kommt und wenn sie korrigiert, sagen sich die Anleger, ist mir zu teuer, weil sie den Pennystock nicht aus der Birne bekommen. M.E. hier keine Chance für die Vorsichtigen. Auch wenn ich mir immer sage, ich kann dann ja noch ein paar nachlegen ;-), man wird es psychologisch nicht schaffen und ich weiß es immerhin bereits vorher ;-))

>Fondsmanager werden ebenfalls erst bei gesicherten >langfristigen Einnahmen einsteigen.
Für die wird das gleiche gelten, aber die könnten sich noch am ehesten ein paar NPCT günstig ins Depot manipulieren.


>Außerdem wer weiß denn momentan schon von Nanopierce? Im >Grunde doch Leute wie wir, die mehr oder weniger zufällig >davon gehört haben.
Täusch Dich nicht. Für einen OTC-Wert ohne (Geschäfts-)Umsätze ist der Bekanntheitsgrad enorm. Du wirst es bei dem ersten Kontrakt sehen. Achte auf die (Aktien-)Umsätze und an meine Worte. Wer dann in den USA short ist, kann mir dann gleich mal sein Haus für die Eindeckung übertragen ;-)


>Als Guru bin ich also eine völlige Fehlbesetzung.
Würde ich so nicht sagen. In jedem steckt ein Guru. Aber es gibt keinen Guru, der vor dem entscheidenden Ereignis, welches ihn zum Guru machte, auch schon Guru war ! Am
besten hilft hier die sportliche Betrachtung : Guru zu werden ist leicht, ein Guru zu bleiben ist der schwere Teil.
cu

PS: Na ja, Presswehen können es wohl noch nicht sein. Bist
Du mit dem Laptop in der Klinik für 1,00 DM die Minute ?

[Hitman]

Hallo,
am RB bin ich als Finnegan23 bekannt.

Kleine Anmerkung zur obigen Konversation:

Es laufen zwar weitere (neue) Hitzetests, ein gewisser Prozentsatz des Materials wird weiterhin in den Testzyklus eingeschleust.

Der erste Hitzetestzyklus ist aber seit kurzem abgeschlossen. Weitere Testergebnisse sind laut Dr. Wernle für interne Erkenntnisse wichtig, aber für Verhandlungen mit Investoren/Kunden nicht mehr ausschlaggebend, weil die Technologie (jetzt nachgewiesen) funktioniert.

Tut mir leid, wenn auch das wieder nur gute Nachrichten sind *smile*

Schönes WE allerseits
H./F.

[jetsia dax]

@tntrxrwelle,

"Andererseits fliegt hier eine Erfolgsmeldung (o.Bericht) nach der nächsten ein, welche quasi unreflektiert oder zumindest leicht rosarotbrillig (neue wortkreation) wiedergegeben wird. Ganz negativ ausgedrückt, das worst-case Szenario (Hitzetest nicht bestanden = Kohle weg) wird einfach ausgeblendet."

--- Das stimmt so nicht (wieso rosabrille ). Hier werden eben die Fortschritte der Firma gepostet. Auf die Risiken wurde in diesem Thread (und den Vorgänger-Threads) bereits mehrmals eingegangen, insbesondere, wenn jemand danach fragt . In diesem Bereich tut sich aber (Gott sei Dank) nichts neues. Man könnte jetzt an jedes zweite posting einen disclaimer hängen (Aktienkurs = 0 wenn die Technologie nicht funktioniert, sie sich nicht vermarkten läßt oder das Geld nicht reicht). Fänd ich aber nicht sehr spannend
Ich gehe mal davon aus, dass jeder, der in Nanopierce investiert sichh zumindest die Zeit nimmt, den ganzen Thread zu lesen oder weit besser: die Quartals- und Jahresberichte (Leute es ist euer Geld). Da wird auf alle Risiken hingewiesen. Es ist ja auch jedem freigestellt, seine Bedenken hier zu posten (dann wird wenigstens diskutiert... .



"Ich hatte gedacht bei LED und Label werde zwar auch die Kontaktart von NPCT genutzt, aber in einem anderen Bereich."

--- So sehe ich das auch. Waferpierce ist eine Möglichkeit, NCS aufzutragen. Wenn Waferpierce nicht funktionieren würde, könnten die anderen Anwendungen trotzdem laufen (sonst bräuchte man wohl auch keine LED Patente etc).


"Verstehe ich das jetzt richtig, dass etwa die "gepiercten" Wafer das Rohprodukt sind, welches man auch für die Anwendungen bei LED und Label benötigt, sprich wenn das mit den Wafern nicht funktioniert, dann kann man den LED- und Labelbereich auch vergessen ?"

--- Nein, ich war mir nicht sicher, wie ich diesen Auszug aus der PR verstehen sollte:
"demonstration of a WaferPierce(TM) NCS wafer in the highspeed, advanced micro-assembly production system, marketed as ModulAS(TM), of its strategic partner Simotec® to manufacture chip module substrates for smart cards and other applications".
Jetzt denke ich aber, dass mit "WaferPierce(TM) NCS wafer" nicht die mit NCS behandelten wafer, sondern das Design des Wafers(praktisch: ein Wafer "ready for NCS application") gemeint ist. Hier wäre es sehr hilfreich, wenn sich mal jemand mit mehr technischen Sachverstand als ich es habe zu Wort melden würde...



"Beim ersten Kontrakt wird es den Knall geben, ganz sicher (nobrainer, tenbagger ;-)."

--- Ja, wenn wir davon in einer Pressemitteilung hören. Da bin ich mir nach Dr. Wernle`s Aussagen aber nicht ganz sicher. Er verwies auf NDAs (Stillschweige-Abkommen) und meinte es könnte sein, dass wir von den Verträgen praktisch nur über den Umweg der Quartalsberichte erfahren würden...



"Ich gehe sogar soweit zu behaupten, dass derjenige vom Markt veschwindet, wenn er seine Produktion nicht umstellt (immer vorausgesetzt die
Prognosen über die Kostenersparnis stimmen)."

--- Na na na, nicht in die Aktie verlieben


Zu den Wirtschaftsprüfern. Bei anderen Aktien, deren finanzieller Fortbestand auf ein Jahr gesichert war, habe ich den Wegfall dieser Klausel nicht beobachten können, ich denke schon, das da mehr im Busch ist...
Zur HC Finanzierung: die hat mich persönlich finanziell ganz schön geschröpft und mein Vertrauen in die Firma eine Zeit lang doch geschmälert. Im Nachhinein betrachtet, hat dies trotz des Wertverlustes dazu verholfen, dass Nanopierce überhaupt weitermachen konnte... insofern gebe ich dir Recht...
Boeing ist wohl tatsächlich als "entfernte Vision" gehandelt worden, aber Orga, Gemplus etc schienen doch immer etwas näher zu sein, als sie tatsächlich waren (andererseits wissen wir nicht, was sich hinter den Kulissen tut).

Ich bin jetzt mal gespannt, ob sich am Aktienkurs nach der IMAPS (Vorträge/Produkt-Demo) was tut...



Hold NPCT and prosper

Jetsia

P.S.: Macht Spaß, wenn hier mal richtig diskutiert wird also nur weiter so...

P.P.S.: Nein, noch keine Presswehen, wart, wart,

[tntxrxwelle]

@ Jetsia, Hitman

Mmmhh, vielleicht hätte ich einen neuen Thread eröffnen
sollen. Jetzt verhunze ich den schönen Jetsia-Info-Thread.

Betr. Hitzetest:
O.K. nennen wir das ganze doch einfach mal Belastungs-
tests. Ich denke mal die Wafer werden künstlich gealtert und dies dürfte noch nicht abgeschlossen sein. Zumindest habe ich die derzeitige Nachrichtenlage so verstanden.

>Ich gehe mal davon aus, dass jeder, der in Nanopierce >investiert sichh zumindest die Zeit nimmt, den ganzen >Thread zu lesen oder weit besser: die Quartals- und >Jahresberichte (Leute es ist euer Geld).
Rationale Anleger in einer rationalen Börsenwelt <seufz>,
ein schöner Traum ;-), aber ich denke, das Problem ist
differenzierter zu betrachten: gerade weil man in Deu nicht
shorten kann, versammeln sich illiquiden Werten in Disku-Foren nur Bullen. Bären haben entweder keine Ahnung oder wenden nicht ihre Zeit auf, für einen Wert, den sie nicht
im Depot haben. Deshalb ist es m.E. umso erforderlicher, die Selbstdisziplin aufzubringen, sich von Zeit zu Zeit
die Hörner und Hufe abzusetzen und ein paar Krallen auszu-
fahren. Im Übrigen verändern sich die Risiken im Laufe der
Zeit, das ist ist stetig zu hinterfragen und zwar nicht nach dem Motto (Belastungstest (-)= Kohle weg), ach ja, kennen wir, ist ein alter Hut. Gerade das schwächste Glied in der Kette der Unwägbarkeiten (die Tests) kommt m.E. viel
zu kurz. Die Tetsts sind ja gerade condition sine qua non
(um mal den Juristen raushängen zu lassen) für all die schönen Planungen, Visionen und Fantasien.

>>"Verstehe ich das jetzt richtig, dass etwa die >>"gepiercten" Wafer das Rohprodukt sind, welches man auch >>für die Anwendungen bei LED und Label benötigt, sprich >>wenn das mit den Wafern nicht funktioniert, dann kann man >>den LED- und Labelbereich auch vergessen ?"
>"demonstration of a WaferPierce(TM) NCS wafer in the >highspeed, advanced micro-assembly production system, >marketed as ModulAS(TM), of its strategic partner Simotec® >to manufacture chip module substrates for smart cards and >other applications".
>Jetzt denke ich aber, dass mit "WaferPierce(TM) NCS wafer" >nicht die mit NCS behandelten wafer, sondern das Design >des Wafers(praktisch: ein Wafer "ready for NCS >application") gemeint ist.
Ja ich denke, dass Du das richtig verstehst. Da Simotec eine unabhängige Firma ist, werden die wohl kaum ein System
"ohne eigenen Markt" entwickeln, welches lediglich auf NPCT zugeschnitten ist. Diese Ansicht unterstützt die Behauptung von NPCT, Lizensgebühren seien beiderseits nicht zu ent- richten, es liege ein win-win-situation vor. Simotec solle
profitieren, weil sich ein gehörige Nachfrage nach den Kontakten von NPCT entwickeln könnte (demnach bräuchte man
u.s.das Modul) und NPCT könnte denen, die das Modul mit den
NPCT-Kontakten nutzen wollen, Lizensgebühren abknöpfen.

>Er verwies auf NDAs (Stillschweige-Abkommen) und meinte es >könnte sein, dass wir von den Verträgen praktisch nur über >den Umweg der Quartalsberichte erfahren würden...
Echt ärgerlich. Die Werte am neuen Markt mit angeblichen
Stillhalteabkommen sind Legion (Metabox, Senator...usw.).
Oft wird nur stillgehalten, weil noch nichts in trockenen
Tüchern ist. So ist dann auch die Kursentwicklung.

>Na na na, nicht in die Aktie verlieben.
Zu spät;-),aber ab und zu habe ich lichte Momente.

>Bei anderen Aktien, deren finanzieller Fortbestand auf ein >Jahr gesichert war, habe ich den Wegfall dieser Klausel >nicht beobachten können.
Ich auch nicht, habe aber ehrlich gesagt auch noch nie darauf geachtet, weil diese Sec-10k (oder wie sie auch alle
heissen mögen) immer alle Risiken aufführen müssen, denkt man immer bei jedem Wert, man sei in einer Pleitebude
investiert.

>Im Nachhinein betrachtet, hat dies trotz des Wertverlustes >dazu verholfen, dass Nanopierce überhaupt weitermachen >konnte.
Gegen HC läuft doch noch die Klage, mit der sich NPCT die
Kursverluste zurückholen möchte. Wenn nun nächstes Jahr die Rakete steigt, sehe ich irgendwie keinen Ansatzpunkt für einen Schadensersatz, zumal wohl von seiten des Unter- nehmens keine Aktien verkauft worden sind.

>Boeing...aber Orga, Gemplus etc schienen doch immer etwas >näher zu sein, als sie tatsächlich waren (andererseits >wissen wir nicht, was sich hinter den Kulissen tut).
Hä ? Was oder wer ist Orga und Gemplus ?

Ich bin jetzt mal gespannt, ob sich am Aktienkurs nach der IMAPS (Vorträge/Produkt-Demo) was tut...
For sure ;-)

>Hold NPCT and prosper
Ein long life wollte ich eigentlich auch noch haben;-)

cu

P.S.: Wollen hoffen, das Dein Kind mal Computer mit "nanogepiercten" Wafern benutzen wird ;-)

[tntxrxwelle]

@all

Ach ja hatte ich noch vergessen :
Dr.Wernle hat letztens angemerkt, dass die Eröffnung einer
Niederlassung in Taiwan von der Anlegergemeinde total unterschätzt werde.
Also mich kann er damit nicht meinen. Wer geschäftlich irgendetwas mit Chips u.ä. machen will und in Asien nicht
present ist, braucht eigentlich gar nicht erst anzufangen.
Ich habe nur eine (vielleicht nicht stichhaltige) Befürchtung:
In Asien lassen die sich alles immer genau erklären, modeln ein wenig daran rum (oder auch nicht), bauen nach und scheren sich einen Dreck um irgendwelche Patente. Auf Erfolge einer diesbezüglichen Klage kann man dann bis in die
Steinzeit warten.
cu

[Hitman]

Hi,

also, die Belastungstests SIND abgeschlossen (das ist eine NEUE Nachrichtenlage), ich habe es auf RB damals nur in verkürzter Form gepostet. Nochmal: Dr. Wernle sagt aber, dass weiterhin (auf immer *g*) ein Teil der Herstellung in die Schränke wandert, aber, klipp und klar, die erste Runde ist abgeschlossen. Auch die potentiellen Kunden sind mit ihren Tests wohl ziemlich durch, aber da verlasse ich mich jetzt auf Hörensagen.

Zum Nachbauen: Yup, Patentklagen in SO-Asien sind ein Heidenspaß. Problem, das die Jungs haben, ist aber wohl, dass der NCS-Prozess eine Blackbox ist, das Geheimnis liegt mehr oder weniger in der Zusammensetzung der Tauchbäder und einigen anderen Kleinigkeiten (*smile*), vom fertigen (gepiercten) Produkt kann man recht wenig ablesen.

Orga, Gemplus und Schlumberger sind einige der größten Smartcardhersteller der Welt. An Orga (ehem. Bundesdruckerei) ist der Bund erheblich beteiligt. Die leiden grade aber selbst erheblich unter Nachfragerückgang bei Smartcards.

Zu NCS/Waferpierce: 2 Namen, ein Prozess (oder, genauer: WP ist die letzte Entwicklungsstufe von NCS, nämlich mit elektrolytischem Tauchen). Ohne NCS keine LEDs, keine Inlays. Der scheinbare Widerspruch, dass WP noch immer getestet wurde und trotzdem LEDs angeblich schon so gut wie fertig für die Massenproduktion sind, lässt sich laut Dr. W. auflösen: Es geht bei WP jetzt im wesentlichen darum, den Workflow effizienter zu machen und sichere Herstellung von größeren Stückzahlen zu ermöglichen. Was man bereits jetzt produzieren kann, reicht aber für LED, etc. erst einmal aus.

Die Simotech-Maschine ist AUCH auf NCS konfigurierbar, aber auch "klassisch". Mit welcher Konfiguration die bisherigen Maschinen verkauft worden sind, ist offiziell nicht in Erfahrung zu bringen.

Gruß
H./F.

[tntxrxwelle]

@hitman

Tausend Dank !

Man lernt eben nie aus, Schlumberger war für mich eigentlich immer ein Ölkonzern ;-)
Wollen hoffen, dass das System tatsächlich eine Blackbox
ist.

cu

[tntxrxwelle]

@all
Werde ich also auch mal ein wenig informieren :

DENVER--(BUSINESS WIRE)--Oct. 8, 2001--NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC., (OTC:BB:NPCT) announced it will debut its break-through WaferPierce(TM) connection system to the electronics packaging industry at the 2001 International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Exhibition and Conference in Baltimore, Maryland.

NanoPierce will feature WaferPierce(TM), the Company`s revolutionary wafer-level chip attach technology, at its first-ever industry exhibition, in booth number 1402. This exhibition will be especially significant because of the prestigious assemblage, consisting of industry leaders and experts who will be viewing for the first time outside of Europe practical, real-life demonstrations of WaferPierce(TM) in Smart Labels, LED arrays and other applications. The corporate visibility of NanoPierce and its industry altering WaferPierce(TM) will be at its highest level because of the influence of the viewing audience within their respective organizations.

The NanoPierce team consisting of 9 members will also participate in the annual IMAPS conference with the presentation of two technical papers, as technical session chairs, and through membership in the IMAPS National Technical Committee, which acts as a steering committee to the Society.

On Wednesday October 10, Bin Zou, a Development Engineer in NanoPierce`s Technology Group located in Colorado Springs, will present at the Lead-Free Solder session a paper entitled ``A New Electrical Surface Joining Technology for Flip Chip Assemblies.`` This paper is co-authored by Robert Bahn of the Technology Group. Dr. Herbert J. Neuhaus, Executive Vice President of Technology & Marketing, will chair the Lead-Free Solder session. Dr. Neuhaus will also chair the Materials session on Tuesday, October 9.

Dr. Michael E. Wernle, President and CEO of NanoPierce Card Technologies, GmbH, will present a paper entitled ``Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assemblies`` at the Photonics session on Thursday, October 11. This paper is co-authored by Michael Kober from NanoPierce Card. Dr. Wernle will also chair the Photonics Session.

Finally, Drs. Neuhaus and Wernle will attend the National Technical Committee meeting on Thursday, October 11. Dr. Neuhaus is the current chair of the Materials sub-committee. Dr. Wernle serves on the Flip-chip subcommittee.

Looking to the future, NanoPierce also plans to exhibit at SEMICON Europe 2002 in Munich, Germany on April 6-8, 2002; SEMICON West, in San Jose, California, USA on July 17-19, 2002; and IMAPS 2002, in Denver, Colorado, USA on September 4-6, 2002.

``I cannot tell you how proud I am of NanoPierce`s participation at this year`s IMAPS meeting,`` stated Dr. Herbert J. Neuhaus. ``I have been involved in IMAPS and its predecessors for many years now. It is gratifying to see NanoPierce come in with a strong show of force. We know what we can do. We are ready to share it with the industry.``

Die Insider wissen das alles wahrscheinlich schon.
cu

[ROAR]

Kathy Oct-09-01, 00:44 AM (EST)
85. "NanoPierce`s Q & A at the Munich Open House. . ."

There was about a half hour Question and Answer Session at the Open House in Munich of September 20, 2001. I have finally finished transcribing it as follows:
Question and Answer Session:
After the Simotec Presentation was complete, Dr. Wernle stepped back up to the podium and gave a short closing speech and then initiated a Q & A with the audience.

We have seen quite a number of informational pieces on NanoPierce, our technology and what we have done during the past few months. You’ve also listened to more technical presentations. Of course, yo may now say “What do I need that for? I wanted to know something about NanoPierce.” But this is exactly what you got, information on NanoPierce. If you know what it takes for us to be successful and if you remember what NanoPierce is building. It is about cooperation partners and the network is important.

You have met representatives of two of the companies that are active in markets where we want to be active. Companies we need in order to bring our technology into the market.

You have seen a machine that is able to place the wafers on a substrate and you heard from Schreiner where, how and to which markets we can sell these products. What we are trying to say is that we can not be successful alone. Shareholders need to be interested in what we do, with whom, because without this network it won’t work out. Without it we don’t have a chance.

He then asked if there were any questions of a financial, technical or political nature.

Q. (The speaker was not using a microphone so Dr. Wernle restated the question for him.) What is the practical application and how apply able is all of that?

A. Well, it is quite easy, we have had our own test wafer for one or two months. Colorado Springs is a virtual account for contacts and we have already produced flip chip samples that are already being evaluated. So they need to undergo temperature cycles and spraying. We are almost through with the temperature cycles. We started in early August. We now have the confidence in the process so that we can present it to customers and say this is how it works, please provide your materials. We will now use your materials and you can test it for yourself. So basically we are in a test phase with active materials, the customer’s material. Colorado Springs will be ready this week or next week (clean room) then there will be tests for the next two months with customer samples in order to start the rollout early next year.

We now have all the tools in order to process customer material and with our own material which we have created and developed. We have completed this process.

Q. What about the coating process, is that done before the semiconductor process or after? Is that raw wafer or is that a finished wafer?

A. We get the wafer finished with all of the functionality and we don’t mind whether it is a smart card wafer or a wafer for light diodes, however you can get it from the different semiconductor manufacturers and, of course, one is to get it in any part from the die or housing or the whole wafer. We use the whole wafer which is submerged into the respective bath, after that it is separated, and then comes in the form that is, and can be, processed by machines like the Simotec machine.

Q. Is the wafer subjected to any temperature cycles through the processes?

A. Not really. It is just about room temperature.

Q. I would like to speak about finance. Is financing insured by bank loans or is there any venture capital investment in that area and which ones? And how does that look against the backdrop of the really difficult situation seen in the finance markets? Are these opportunities, have they all been exploited or is there the readiness to provide additional capital in the capital markets?

A. Let me start first of all, then as we speak about the financial markets maybe you would like to comment, Paul? We do have substantial financing so we do have enough money, cash in the bank, up until 2003. We do not have any bank loans and who would give a bank loan to a company like ours, because the banks don’t know what we are doing. Companies or the banks are looking for security, buildings, real estate, etc. And of course, we are a company that is fully financed up until 2003.

According to the progress that we have made during the past few months this is sufficient. In addition, there are really a number of people with financial backgrounds to stand by and backup this company. To, in the case where it should be necessary, provide more finance. This is exactly why we have mentioned particularly two of our investors at the beginning.

If we look at the stock prices and the quotations, of course, it is not such a positive development, but not too bad either.

Q. In German, no translation was available.

A. We do not have any venture capital, if that is your question. We are only financed by means of shares, stock, so it is equity financed.

Q. What about any venture capital enterprises or companies? Are there any plans for them to be integrated or support for you?

A. Paul Metzinger responded to this question - Given the current state of the market conditions as well as the price of our stock, we are not going to be doing any equity financing at these levels. We do not need to rely on that type of financing. Given sufficient increase in our share price we will always consider financing. We have developed an alternative financing concept that I am not free to disclose at the present time that will provide a substantial financing for individual segments of our company’s activities.

For instance the WaferPierce application only, smart label production only, smart cards only, LEDs only. We have made those contacts with major Wall Street firms as well as the resources of the two individuals sitting in front here.

In the sense of the traditional venture capitalists, we have no need for them. We are also keeping very open the possibility of industry partner financing. I think it is inevitable given the progress of our company that we will at some point, in the very near term future, meaning in the next two years, I think we will be approached by some of the largest global players in the world to make a direct investment in NanoPierce or its subsidiaries.

Q. What is your estimate, how likely is it that, as you say, this revolutionary technology offers the opportunity that large companies involved in similar sectors, be it Siemens or other US American firms, consider the opportunity as possible to take over your company with a fairly low market capitalization?

A. Dr. Wernle answered this - Very easy (to answer). There would have to be sufficient sellers for that and if the majority of the shares are held by companies that Paul Metzinger controls or lets say that are controlled by friends and family, then with the prospects for the company there will not be sufficient sellers.

So for that reason I can really not imagine that to be an option. Of course, there could be a price where even these groups are willing to sell, but that is very far away from where we are today. And it is at a level where I can not imagine that you would keep the stock, you would go for the profit, I believe, and that is exactly what things are about. So we shouldn’t be concerned if some time in the future somebody comes along and tries to do that. By the way the company does not only exist in terms of shares, there are also people, the staff, and this company lives off the “know how” we have and the “know how” we’ve developed and the patents. It is a combination, it is not one segment alone. It is the combination that makes this company really precious.

Q. Could you say that the current economic situation is positive for NanoPierce? Companies need to save so do you get more offers or else are other companies not willing to invest in such technology?

A. For the time being it doesn’t play a major role because the markets that we have addressed were addressed in a very conscious way. We try not to solicit to a broad base, we would prefer to get a foothold in very specific markets. In markets where we ourselves or one of our cooperation partners are familiar with the exact situation or the problems of this market. This is only if you know exactly that there is enough money available to invest in such a technology. So that means for us it doesn’t play any role whatsoever. So we have taken it to those markets that we believe it will be successful. We will only address the mass market later on. This hasn’t effected us at all. Of course, from time to time some contact people are not available in a company any longer because they have left, but as far as the commercialization is concerned it doesn’t really effect us.

But let me say a few words on the technology. I think we are talking about the contact with global players. As far as I know there are huge research departments at either Intel or IBM, or what have you, so do you think it is correct that they won’t say “okay, we’ve developed such technology on our own of course its got a different name, but the technology a such is the same.”

Well, to talk, only a few technologies come to my mind that have been developed by global companies. Usually these ideas are developed by small companies that are later on swallowed by the bigger ones. But the underlying idea usually is generated by small and flexible companies. There are one or two technologies developed by global companies such as you see a process developed by IBM. They were using it for quite some time but it is such a complicated process. It really was developed by IBM and in the market which we would like to operate, no one is really interested in this procedure and this process because it is too complicated indeed.

We haven’t felt the effects of that and we don’t feel it in the markets. We have been verifying reports and their service on that. We don’t think there is any significant development made by either a small or large company. Also for a specific segment, even in big global companies, there are only a few people who are responsible for that, who are really familiar with the business and these are experts. And the experts are those that matter. So usually we deal with small departments irrespective of whether it is a big or small company.

Q. In this contact, the patent situation needs to be discussed.

A. What do you mean by that? There is no relevant development in the markets that might negatively effect us.

Q. So after a period of two years you would really have to make sure that your patents are water tight.

A. The company has a longer history. The first few patents that we have date back to 1994-1995. We’ve still got them, I think 12 or 13 patents. So as far as patents are concerned we feel very comfortable. Of course, there are no guarantees given, but based on what has already been patented or else based on what has been filed for patenting during the last 15 months, we personally feel that we are on the safe side with fundamental patents that cover any kind of hard particle, coated with any metal applied to any surface, so if someone just deals with particles and would like to manufacture a contact material then this is part of our patent.

When reading this (original) patent I really couldn’t believe that we were successful in filing this patent. Again it dates back to 1987, before I was working with this company, so we are really on the safe side. During my presentation I think it was the first or second issue covered. We’ve got the technology, we are protected by the patents, we’ve got the market. Based on this setting things look really good.

Q. Is the actual process of adding the particles into the nickel/gold bumping process, the equipment that you use, is it really state of the art? Is it something very difficult to make? And what I finally want to come down to is how fast can you license your technology to actual nickel/gold bump suppliers? What is the time frame to introduce your technology or license to existing players to broaden the market of suppliers and bring the total price down of the WaferPierce?

A. The equipment that we have been using in order to apply the particles to the wafer is standardized equipment, it is wetbench. It’s a working bench with a big table of 3 meters size, it has certain apertures or openings for chemical containers for 5-7 liters. It can be rotated and stirred. It’s a pretty simple straight forward equipment. We obtained that second hand from a used device dealer. I think it cost about 40 to 50 thousand dollars. So it is standardized equipment that is used in the semiconductor business.

What is special about this thing is the combination of chemicals. Also there is just one tank or container in which the particles are applied. So this is the special thing about it. It is very special as you simply need to know how to do it. We’ve experimented with that, now we know how to do it, and once you see it, you wouldn’t believe that it can be so simple. But that’s the way it is. For reasons that you might understand we don’t want to go into any further detail about the design of this tank or container because it is really our “know how” that we have put all of our knowledge inside, but once you know the format of this container the costs are not relevant. So, again, it is a standardized equipment and that is no problem.

As far as the commercialization is concerned, let me iterate what I said earlier on. Of course, customers would first of all like to test and try out how their materials behave during the feeding process. Once they have agreed, then after a period of up to 3 months of testing until around Christmas, and after we’ve deployed a few of the WaferPierce, we expect to work on that (commercialization) and to produce this, but this is an investment of time which is negligable, then we are prepared to start production. Of course, customers need to be prepared as well, and customers might also have to pass it on to their own customers who also have to qualify this process.

If someone produces smart labels today and buys inlays from a different company then of course it is integrated in the project. Then it needs to go through a qualification process by the various customers. That is just a standard process in the industry. That is just the way it is. It’s just like building a house. We still need a roof. If it takes some time to build a roof, we still need the roof. It just takes time to build it. Of course, it is unquestionable that we will get this roof.

Q. Do you know what you will have to do to reach the point where you are sold broadly into the market?

A. This won’t be an issue. It won’t be a specific point in time as it is a kind of soft transition and I think you will see clear cut results in the next calendar year.

This was the last question. After that a break was called and then the company tour, demonstration of the Simotec machine, and a section of time was set aside to “Meet Your CEO” for face to face conversation in the refreshment tent.

[0815Analyst]

Hallo NPCTler,

hier das letzte Interview mit Paul.

Paul was interviewed on CEOcast this morning. Sorry but a transcript is not
available, only by audio online.
http:\www.ceocast.com
then on the left type in NanoPierce and it will take you to
the interview.

Sincerely,

Sarah Roth

[ROAR]

Kathy Oct-10-01, 11:55 AM (EST)
90. "A new letter to shareholders just received from Paul Metzinger. . ."

WaferPierce ™ the New Dimension In Connection Technology

To our Present and Prospective Shareholders of NanoPierce Technologies, Inc.,

I thought many of you would appreciate obtaining a better understanding of our WaferPierce ™ application and the benefits to be obtained from practicing the art described in our recently filed Patent Application “Electroless Process for the Preparation of Particle Enhanced Electric Contact Surfaces”. This subject matter was also described in the paper “A New Electrical Surface Joining Technology For Flip Chip Application”, which was presented by Mr. Bin Zou at the IMAPS conference in Baltimore.

Always keep in mind that the most important attribute of NCS ™ is: Simplicity is its strongest feature. With that in mind the WaferPierce ™ “electroless” process and application provides, among others, the following significant advantages over prior art, which we believe will provide NanoPierce Technologies, Inc., with a compelling and sustainable competitive position over other connection technologies.

First, only a low bonding force is needed during and after the chip or chip module is bonded to a substrate or antenna structure, since the sharp, pointed, hard particles can easily penetrate the conductive contact surface. This low residual stress on the chip or chip module compared to the high stress incurred in conventional chip attachment methods, such as conductive adhesive bonding, allows thinner chips or chip modules to be used to make smaller, more flexible, mobile RFID devices, such as smart cards and smart inlay devices.

Second, the cost of manufacturing smart cards and smart labels is significantly reduced by the elimination of manufacturing steps and the use of less expensive materials. Because high temperatures are not employed in connecting components – as in soldering or wire bonding – a simple, inexpensive substrate material can be employed, for example, polyvinyl chloride, polyethyleneterephthalat (PET/PETP”), glycol-modified PET (“PET-G”), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (“ABS”), polystyrol (“PS”), polyproplyne (“PP”), cellulose or paper and blends, laminates or co-extruded combinations of these materials. These materials can also be printed easily. No special handling or curing steps are required.

Third, if the chip bond pads are particle-enhanced, it is possible for manufacturers to design products so that the placement of the chip is not very critical. In contrast, when conductive adhesives are employed, the printing of the adhesive on the chip must be very precise, because chips are small. With WaferPierce ™, simpler, less expensive manufacturing equipment can be used and operated at higher speeds. In addition, manufacturing of the card or label is simplified in that non-conductive adhesives can be applied rather indiscriminately without concern for the viability of the electrical connection between the components being bonded. The advantage is more significant for small components and pitch distance attachments. When compared to isotropic conductive adhesive, (an adhesive that conducts electricity equally in all directions as opposed to an anisotropic adhesive which conducts electricity in only one direction), the printing or dispensing of non-conductive adhesive is much simpler, as there is no danger of causing shorts by spreading excess adhesive. This also greatly increases manufacturing line speed and reduces the costs of the necessary manufacturing equipment. Non-conductive adhesives are also less expensive. In addition, the electrical and thermal performance of smart cards and smart inlays is improved while maintaining reliability.

Fourth, if the particle-enhanced contact is formed on the chip carrier substrate or antenna structure, the chip requires no treatment. It can be simply bonded to the chip carrier substrate or antenna structure by non-conductive adhesive.

Fifth, if the particle-enhanced contact is formed on the chip, hundreds or thousands of chips in a wafer can be plated in one treatment. After dicing the chips can be readily used by simply bonding with non-conductive adhesive. Further, if an electroless plating process is used to make the particle-enhanced surface on a chip or wafer, no masking is required for plating because the electroless process is selective (meaning the chemical composition is attracted to and only deposited on the contact surfaces of the chip pads).

Sixth, because the particle connections provide a very low resistance path between the chip and the antenna, and the non-conductive adhesives set rapidly, the electrical connection between components can be tested immediately. Thus, manufacturing defects can be detected promptly, avoiding excessive waste and manufacturing losses because of delayed detection inherent in present manufacturing processes.

Seventh, the process for forming electrical connections using WaferPierce ™ enables the use of different, less expensive antennae and coil materials. Current processes are not compatible, for example, with various forms of coil technology, such as aluminum coils, which oxidize rapidly (i.e., in a matter of minutes) and form a hard oxide layer, which precludes electrical connection. These materials cannot be used with the slow forming bonds of currently employed adhesives. In contrast, WaferPierce ™ penetrates the aluminum oxide or other insulatory films to form an electrical connection. Other materials that can be used to form antenna patterns capable of connection with a particle-enhanced contact include, for example, copper, aluminum, gold, and other metals, conductive inks, conductive pastes, metal foils and graphite.

Eighth, if the bond pads of chips are particle-enhanced, for example, by enhancing all the chips on a wafer before it is diced, the chips can be stored in inventory and used with any module or antenna, regardless of the composition of the contact surfaces opposing the chip. For example, in a smart inlay the chips could be used with any antenna sheet regardless of whether the antenna is formed of a conductive paste or ink, or whether the metal foil is aluminum, copper or any other metal.

As the reader can quickly realize, NCS ™ has the ability to radically change the landscape of connection technologies currently used by the micro-electronics industry.

In summation let me give credit to Mr. Bin Zou who largely authored the substance of this monograph by his description of the NCS/WaferPierce ™ process in the Patent Application. If there are any errors in this presentation they are attributable to me.

I have always believed an informed shareholder is a loyal and supportive shareholder.


Remember to always keep in mind what I said in my interview when describing NCS ™:

“A simple and elegant solution for
complex connection challenges.”

This corporate slogan will become a recognized standard in the micro-electronics industry.


Sincerely,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.



Paul H. Metzinger
President and CEO

[ROAR]

Transcript of Interview of Paul Metzinger by Michael Wachs of CEOcast 10/9/01

M - Paul, thanks for joining CEOcast today.

P - Thank you Michael.

M - These are exciting times for the company as you move ever closer to being able to generate revenues. Perhaps you could begin with a brief overview of the company and then we’ll get into the WaferPierce connection system and what opportunities are in the electronics packaging industry.

P - As we have stated in previous interviews, NanoPierce Technologies owns a patented connection system (NCS) that we believe is going to radically change connection technology for the entire microelectronics industry. We currently are debuting WaferPierce Technology at the IMAPS Conference which is the International Microelectronics and Packaging Society Conference in Baltimore.

It’s the first ever demonstration to the “Who’s Who” of the microelectronics world. And in particular Dr. Bin Zou is going to be describing in a paper he delivers there, our connection technology, which is an alternative to conventional flip chip and other methods of chip attachment such as wire bonding. I want to congratulate the NanoPierce team because they are putting on a real tour de force there about our technology and its immense applications at the wafer level.

M - Paul, let’s talk about this WaferPierce connection system. Why is this potentially so useful to the packaging industry?

P - It’s quite simple Michael, because you see when you apply NCS at the wafer level, what you in effect are doing is applying it to all of the contact pads on all of the chips on the wafer in a simple electroless process that is completed in less than 15 minutes.

Now that electroless process is very much a highly guarded trade secret of NanoPierce, but we have perfected it and it is now covered in certain respects by a very comprehensive patent application that we recently filed.

When you apply our connection technology at the wafer level you are enabling those chips all of which have our NCS on it to be used in the of multiple applications and myriads of products. Because, you have to understand, I don’t mean to belabor this, but I want to do it for your listeners. When you do it at the wafer level you are literally treating every chip on the wafer in one process. By doing that the person who uses the wafer can just inventory the chips for use in all kinds of applications and products. And by putting it on at the chip level you can increase density of application miniaturization, because it enables you to achieve a higher design with the ability to place that chip rapidly in one step using inexpensive adhesives. They are very cheap and so the attachment is made by using glue instead of flip chip technology or wire bonding. It’s an enormous application.

M - Paul, this is really the first time outside of Europe that you’re demonstrating practical applications for the WaferPierce. What are some of the other applications and who do you target first when you begin to go to commercial steps?

P - Well, one of the most important targeted areas that we are going to, when you take the chip that has NCS on it off the wafer, you can use it to manufacture products such as smart inlays, which is the antenna connected to a chip that is used in the manufacturing of smart labels. You can use them in the manufacturing of complex LED (light emitting diode) arrays. You can use them in the manufacturing of smart cards.

So, in other words, just imagine if you were in manufacturing and you needed to make smart cards, you could take wafer x that has this type of chip on it, take the chips off , make that product. You wanted to make product B, you take the wafer xyz. So the inventory possibilities, the fact, and this is something I want to stress, at the wafer level when you manufacture a product with a chip off that wafer, it is immediately testable, meaning you know you’ve got good chip electrical connections and therefore that leads to extreme high production output and that is a big characteristic and benefit of the technology. It also has no lead connected with it such as with soldering technology.

So, at the wafer level you can use it in the manufacturing of virtually any kind of electrical component.

M - Paul, if you look at other opportunities now with some of the technical breakthroughs that you’ve made, what are some of the areas that you are focusing on?

P - Like I indicated, we are focusing very heavily on smart inlays for the production of smart labels. It is also another important application as an alternative to flip chip, conventional flip chip technology. Now flip chip is one of the fastest growing markets in the world. It is projected to be growing at the rate of about 56% a year for the next 10 years. For instance one of the largest flip chip users in the world is Delphi-Delco. They take over 300,000 connection devices a day just to be used in the automotive industry. We have come up with a superior, competitive, cost effective flip chip technology and we are going to concentrate significant human and financial resources to the flip chip application, as well as in the manufacturing of smart inlays and LEDs.

M - Paul, I’m sure it is not coincidental that, as you move closer to commercialization, you opened an office in Taiwan. What’s the opportunity for the company in that market?

P - Well, it’s huge. We use that word often, but we truly mean it. I want to kind of give your listeners a perspective of why we opened that office. It was to exploit the rapidly expanding and very large markets in Asia for products using NCS. And that is smart cards, smart inlays for smart labels, light emitting diode arrays.

China recently announced that they intend to produce RFIDs, that’s radio frequency identification devices for its entire population. You’re talking billions of identification devices just simply for China alone. Most significantly, and what’s very important is, we want to be near, or at, the largest wafer fabrication facilities in the world. And Taiwan, as you know, has a lot of those type of fabrication facilities, as well as other Asian countries.

To give you some flavor, Michael, in the next five to ten years, four companies alone in Taiwan are going to build twenty wafer fabrication facilities, spending $50 billion and they will produce 7-7.5 million wafers annually. Those wafers are 12" wafers containing up to 30 thousand chips on them. That’s why we want to be in Taiwan. We intend to aggressively attempt to capture a significant portion of the existing and the projected wafer fabrication facilities in the world.

M - Paul, that’s a huge market opportunity for the company, and as you get ever closer to realizing that, what steps do you need to take on the infrastructure side to make this a reality?

P - We are going to complete our white room in Colorado Springs, which if everybody had a chance to go down there and look into it, would look like a miniature Intel white room. It is nearing production capability. We are aggressively pursuing our proposed plans for getting that up and running.

We have hired and are continuing to hire production personnel, managers of inventory control. We are gearing up for production and it’s going to be a very exciting time for us in the next several months, because it is now finally coming to a focused finality. Going after the markets we are, we are intent to implement our vision.

M - Paul, what about partners? What role will strategic partners play there and at what point do you bring them in?

P - Very good question, Michael. We are in discussions with multiple global players relating to the WaferPierce application in particular, with flip chip application industry leaders, with smart label manufacturers, they are important to us. The choice of these partners is going to be very critical. We have to make sure they are the right ones. We have to make sure that the business deals will not lock us out of large markets by giving too much exclusivity to any one of those.

We do fully anticipate that, because of the interest level, at some point we can anticipate that one or more of them will proffer investment capital to some type of a business relationship with NanoPierce. We are very pleased at the current state of our discussions with these global players.

M - Paul, what should investors now look forward to in coming quarters? If you had to draw a time line for them, what kind of events would they see and when would you like those to occur?

P - The next six months are going to be, as I have stated in other interview and in private conversations, the next six months are probably going to be the most significant six months in the history of NanoPierce.

There will be numerous major developments occur leading to production internally, to the finalization of agreements, we believe, with global players. We have investment interest developing in this company and its stock from institutions. It’s going to be, the next six months are going to be a precursor of the future of NanoPierce. We have very large visions. We at NanoPierce do not pursue small visions.

End of the Interview

[jetsia dax]

Hallo, da bin ich wieder...

Am 08.10.2001 um 8.43 Uhr hat der kleine

Jan

gesund und munter das Licht der Welt erblickt

Hold NPCT and prosper
Hold little babies and be happy

Die stolze Mama
Jetsia

[jetsia dax]

Hier ein Bericht von daytrader_50 von der IMAPS:

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I visited the Nanopierce booth at the IMAPS convention in Baltimore yesterday. The booth displayed a nice graphic presentation of our technology and a display case showing a 6 inch treated test wafer, smart cards and labels, smart inlays and modules and various high resolution photographs of NCS on chip pads amongst other things. It is awesome to actually see a wafer up close! At first glance, it appears to resemble a large cd with its polished surface but as one looks closer, a criss cross grid or matrix is evident showing the individual chips. The pads on the wafer chips are not visible to the naked eye yet the NCS test chip based on the philips I code chip(as I understand) has on its bonding pads what appears to be hundreds of particles, all at uniform height...quite amazing!
I met and spoke with Dr. Wernle, Dr. Neuhaus, Fred Blum and several other Nanopierce employees all of whom I found to be affable, knowledgeable and focused team players. I saw pictures of the white room showing the electroless plating equipment refered to as the wet bench. Fred has been instrumental in bring this project forth and has been
diligent with keeping costs down.

My visit to IMAPS shortly after the open house in Germany with its in depth coverage from Kathy, Finnegan and Kent Kloock in conjunction with the CEO cast interview and Mr. Metzingers recent shareholder letter leaves little for me to say EXCEPT, Yes, I had the strong sense that we are on the threshold of industry adoption.

Dr. Neuhaus mentioned that several large companies were by earlier that Nanopierce has been in discussion with. He said that they will have an exhibit at other such future conventions. The technical papers delivery went well.
It appeared to me that the attendance was low at the convention. Since, Sept. 11, convention trafffic has been way off in the DC area. Perhaps it was the last day and most of the visitors had been by the prior two days. There were however, at least 5 technical seminars underway in large rooms and they were well attended.

The convention floor was an awesome sight. A huge space covered with every conceivable piece of equipment and process the industry has to offer. This IS the place to be showcasing product!

It was personally rewarding to have attended and met our fine group of professionals!


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Quelle:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Hold NPCT and prosper


Jetsia

[Wunram]

@jetsia dax

Glückwunsch und hoffentlich bleibt dir die Zeit für weitere tiefgründige recherchen bei NPCT

Als meist stiller leser kann ich deinen aufwand für nur bewundern.

Wunram

[noemi25]

Hallo Jetsia,

herzlichen Glückwunsch und schön, daß du wieder da bist! Das ging ja richtig flott. Alles Gute auch für den kleinen Jan!

Gruß Noemi

PS: Danke, daß du uns schon wieder mit den neuesten Infos versorgst, obwohl du sicher im Moment auch anderes zu tun hast.

[Wunram]

[ROAR]

@ jetsia

Herzliche Glückwünsche zur Geburt von Nano-Jan !

Roar

[agabimu]

Herzlichen Glückwunsch auch von mir Jetsia,

schön, daß Ihr beide offensichtlich die Geburt gut überstanden habt. Viel Spaß bei Eurem gemeinsamen Abenteuer.

Liebe Grüße, Jacqueline

[tntxrxwelle]

Von mit natürlich auch die besten Glückwünsche zur Geburt !!!
cu

[dirk_I]

Hi Jetsia!

Auch von mir; Herzlichen Glückwunsch und alles gute für den Nachwuchs

Dirk.

[Katzennarr]

Ich wünsche dir und deiner Frau alles gute.

Das sind doch eigentlich die wirklich glücklich machende Ereignise im Leben.

Ich hoffe er bringt euch viel Freude.

[Katzennarr]

Oh sorry,
ich muß mich verbessern deiner Frau.

Habe eben von Agabimu einen auf den Deckel bekommen ob ich Macho denken würde das ausser ihr nur Männer an der Börse sind.

Ich hoffe du verzeihst mir diesen patzer.

[agabimu]

nur ein wenig Katzennnarr

[jetsia dax]

Vielen Dank Euch allen für die lieben Wünsche (und Grafiken)

@katzennarr: Mein Mann hat`s auch überlebt

Hold NPCT and prosper
Hold little babies and be happy

Jetsia

[zentralflughafen]

@jetsia

zwar schon ein bischen zu spät, nichtsdestotrotz auch von mir alles, alles gute fuer dich, deinen neuen kurzen und deine familie.

Lasst es euch gut gehen und mögen die schlaflosen (bzw. schlafreduzierten) Nächte sich in Grenzen halten.

grüße vom flughafen

[jetsia dax]

Diesen Artikel hat Kathy auf dem RB ausgegraben:

http://www.fabtech.org/site-global/news/2001/07/31.02.shtml

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NanoPierce Card Technologies GmbH announces production of the first test wafers with WaferPierce

NanoPierce Card Technologies GmbH has announced that initial samples of the new WaferPierce process have been successfully produced.
Development of a test wafer in compliance with NanoPierce specifications commenced in April of this year, when the company began working with the Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT), a preeminent research and development facility for silicon and wafer technology located in Itzehoe, Germany. These wafers are now available in pre-production quantities. The chips on the wafer have contact pads that are compatible to the I-code chip produced by Philips Semiconductor, a widely used chip in radio frequency identification (RFID) applications. For the first time, NanoPierce has at its disposal wafer-based test material made to its own specifications.

"This development represents a significant advantage for us and an important step forward for NanoPierce," stated Dr. Herbert J. Neuhaus, Executive Vice President of Technology of NanoPierce Technologies, Inc. "Previously we only had access to commercially available test material. The test wafers which are now available to us have chips whose size and properties closely approximate the components used in our highest priority applications, such as smart card chip modules and smart labels."

During the past two weeks, the first contacts were applied to these wafers by means of the patent-pending WaferPierce technology developed by NanoPierce in the company`s laboratory in Colorado Springs, Colorado.

"We are producing initial samples on a small scale in our in-house lab. However, our own cleanroom, including a wetbench specifically designed to accommodate the WaferPierce process, will be completed within the next nine weeks," said Dr. Neuhaus.

"These new test wafers finally enable us to provide a select group of customers with sufficient test material," stated Dr. Michael E. Wernle, President & CEO of NanoPierce Card Technologies. "We are currently producing initial samples for a range of various applications. Due to this important breakthrough, we can now demonstrate WaferPierce to our customers in functional applications, and we can move on to the next level of the design-in process. This development confirms that the technical market introduction of WaferPierce is proceeding systematically according to both our development and our marketing plans."

For more information, try http://www.nanopierce.com

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Hold NPCT and prosper

P.S.: Vielen Dank zentralflughafen

[jetsia dax]

Ausgegraben von Taekwondo (RB Board) Artikel zur IMAPS:


You Say You Want a Revolution
News Analysis
A "revolutionary" interconnection technology from NanoPierce Technologies has been demonstrated on a high-speed production system for smart card manufacturing. NanoPierce`s approach consists of embedding small hard particles on a contact pad and plating over it with nickel. These hard, conductive protrusions are then used to make a contact between pads on a chip and pads on a substrate. There is no wafer bumping or wire bonding kind of process to create the connection. This should qualify it as truly revolutionary. Now, with a demonstration in a legitimate high-volume application for a low-cost end product, the approach is making progress toward being successful as well as revolutionary. The demonstration was done with a production system from Simotec at an event in Munich last week.

The primary challenges for any radical new technology are educating the potential users about what it provides, and creating the required infrastructure in the industry to make it feasible. How have other genuinely revolutionary products fared? One in the packaging world that made a splash and has had some success is the MicroSpring contact approach from FormFactor. Using cleverly engineered wire bonds, spring-like contacts are created on each bond pad at the wafer level. So far, this has actually found success in probe cards, rather than a wafer-level packaging technology. This example shows the benefits of working on revolutionary things -- the ultimate breakthrough that it allows might not be what you expect.

My favorite revolutionary technology in the semiconductor industry comes from Ball Semiconductor. Their approach -- and they`ve been at it for five years, which says something -- is to create semiconductor devices on silicon spheres. The main benefit is that the processing can be done in closed tubes, rather than gigantic clean rooms. They have many patents and have developed design and process approaches, but this is probably a case where it is just too big a leap away from the standard technology to make it in the mainstream. I hope that it finds its niches, though. Think what we can learn by envisioning IC manufacturing in something other than a wafer format.

One of the biggest revolutionary developments recently has been plastic semiconductor devices. FlexICs just announced that they will begin shipping samples of semiconductors made on plastic wafers. They use "trailing-edge" (i.e., old) fab equipment to make transistors in polysilicon on six-inch plastic substrates. The key capability is that the processes are done below 100°C, which allows the use of plastic substrates. If these products are successful, they will open up many new applications for lightweight, low-cost electronics. Because this approach isn`t so revolutionary that it abandons the wafer format, it might just make it.
-Jeffrey C. Demmin, Editor-in-Chief
(September 28)



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Monday October 22, 3:04 am Eastern Time
Press Release
SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc.
The Institute for Machine Tools and Industrial Management of the Technische Universitat Munchen to Present the NanoPierce Connection System During Productronica 2001
MUNICH, Germany--(BUSINESS WIRE)--Oct. 22, 2001--NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT - news; Frankfurt and Hamburg OTC:NPI), announced today that the Institute for Machine Tools and Industrial Management (iwb) of the Technische Universitat Munchen will be presenting the NanoPierce Connection System (NCS(TM)), a proprietary process developed by NanoPierce, to a global audience during the Productronica 2001 in Munich.

With 1400 exhibitors from 32 countries, Productronica is considered the leading trade fair worldwide for electronics production equipment. The fair will be held from November 6-9, 2001, at the Munich Trade Fair Center. At its booth, the iwb will be exhibiting, among others, a highly flexible mounting and handling system for bottom structured components out of the microsystemtechnology. The NanoPierce Connection System, also known as NCS, which was developed and patented by NanoPierce Technologies, Inc., will be implemented as part of this demonstration.

``We are particularly pleased to see NCS being used in conjunction with such an advanced assembly system for semiconductors,`` commented Dr. Michael E. Wernle, President and Chief Executive Officer of NanoPierce Card Technologies GmbH. ``When we were approached and asked to provide suitable material for the show, we naturally agreed to do so immediately.``

Dipl.-Ing Dirk Jacob, who heads the ``Microassembly`` field of research stated: ``In NCS we have found an extremely exciting and, what is perhaps even more important, flexible process for creating electrically conducting connections in micro assembly. We are particularly impressed by the ease with which NCS can be put into use. We are looking forward to its practical application with great expectations.``

The iwb of the Technische Universitat Munchen has been under the direction of Professor Dr. Gunter Reinhart since 1993. With over 100 employees, 60 of whom are scientists, the iwb is one of the foremost institutes worldwide for automation technology, with a particular emphasis on micro assembly technology. In addition to the mounting system that will be exhibited at the Productronica 2001, the Institute is involved in developing automated non-contact handling and transport systems for semiconductor wafers. As part of the Institute`s push to intensify its activities in these areas, a 120 m(2), Class 1000 clean room was recently put into operation at its facility in Garching, near Munich. Along with pursuing its commitment to higher education, the Institute is intensively engaged in research and development projects supporting the areas of automotive industry, machine tools, electronic manufacturing and the aviation / space industry.

NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT - news) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI - news). In addition to the twelve patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems. To learn more about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.


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Contact:

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul. H. METZINGER
President & CEO
370 17th Street No. 3640
Denver, CO 80202, USA
Phone: + 1-303-592-1010
Fax: + 1-303-592-1054
Email: [e-mail]
or
iwb - Technische Universitat Munchen
INSTITUTE FOR MACHINE TOOLS AND INDUSTRIAL MANAGEMENT
Dipl.-Ing. Dirk Jacob
Boltzmannstrasse 15
D-85747 Garching, GERMANY
Phone: [phone]
Fax: [phone]
www.iwb.tum.de
Email: [e-mail]
or
NANOPIERCE CARD TECHNOLOGIES GmbH
Dr. Michael E. WERNLE
President & CEO
Lise - Meitner - Strasse 1
D - 85662 Hohenbrunn (Munich),
GERMANY
Phone: + 49-8102-8961-0
Fax: + 49-8102-8961-11
Email: [e-mail]
or
INVESTOR RELATIONS
STOCK ENTERPRISES, INC.
James R. STOCK
Phone: + 1-702-614-0003
Email: [e-mail]

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Jetsia

[jetsia dax]

Kathy hat Dr. Neuhaus eine mail mit Fragen zum wafer level packaging Verfahren einer Japanischen Firma:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

From Kathy:

I sent an email to Dr. Neuhaus and Dr. Wernle asking what they could tell me about the new wafer level packaging that was announced by a Japanese company recently and I have received a response from Dr. Neuhaus:

Subj: RE: New wafer level packaging technology
Date: 10/22/01 10:35:39 AM Eastern Daylight Time
From: [e-mail] (Dr. Herbert J. Neuhaus)
Reply-to: [e-mail]
To: [e-mail]
CC: [e-mail] (Michael E Wernle)

Hi Kathy:

There are literally thousands of variations of flip-chip packaging in
existence. Don`t let the alphabet soup confuse you. The site you sent refers
to a type of flip chip where the underfill is applied to the wafer. This
usually called (as it is here) wafer level packaging. Other than that it
pretty much standard flip chip.

Remember that we do not compete with flip chip but instead depend on the
broad acceptance of flip chip by the industry. We offer a type of flip chip
that is extremely simple and low cost. Ours is, therefore, particularly
attractive to low-cost, consumable electronic applications such as Smart
Labels and many, many others.

You are correct: the type of flip chip you ask about requires a lot more
processing steps. A Smart label application could never afford it.

The key our market advantage is to match up the unmet needs (technical,
cost, reliability, etc) of large, rapidly growing market segments with the
cost & performance of our technology. NanoPierce has no interest in
criticizing other packaging technologies. You never know who we may partner
with in the future.

Best regards,
Herb Neuhaus

-----Original Message-----
From: [e-mail]
Sent: Friday, October 19, 2001 11:57 AM
To: [e-mail]; [e-mail]
Subject: New wafer level packaging technology


Hi Herb and Dr. Wernle,

I was wondering if you could take a look at this new Japanese wafer level
processing and give me some type of comparison from your point of view. I
looked at it and is appears to have more steps in processing:

http://www.iep.co.jp/english/tech/index.html

Thank you for your anticipated response,

Kathy

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Die Artikel zur IMAPS sind auf der Homepage:

http://www.nanopierce.com/daten/technology/technical.html

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

katzennarr hat es ja oben auch schon gepostet, der Vollständigkeit wegen poste ich hier noch mal den link:

Eine Info von Kathy bzgl. des Clean Rooms:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

aus dem Ragingbull-Board..

NanoPierce`s flex circuit production process targets smart cards

By EBN Staff
EBN
(10/10/00, 06:11:11 PM EST)

NanoPierce Technologies Inc. last Friday demonstrated its NCS technology, a proprietary process for producing flexible substrates or circuits.

The demonstration-the first given to the public-was of a continuous reel-to-reel flex machine, consisting of 10 tanks, one containing the patented NCS process. It took place on the pilot production system at the Denver company`s Colorado Springs, Colo., facilities.

Flex circuits are used heavily in smart cards, VCRs, cell phones, camcorders and computer monitors.

The first sample products will be contacts on dual-interface smart card modules, which will be assembled at NanoPierce`s facility in Munich. After beta testing, commercial production of smart cards using NCS modules could begin at the manufacturing facilities of smart card makers such as Orga, GemPlus, and Schlumberger, NanoPierce said.

NanoPierce`s NCS is an advanced system designed to significantly improve on conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

The highly flexible NCS production system allows for many different options on how to commercialize the process, said Paul H. Metzinger, president and CEO of NanoPierce, "Almost any flex circuit can be made with the NanoPierce process," he said. "The largest single electronics market in the world is smart cards, and the entire infrastructure is based on flex circuits. Thus, NanoPierce is targeting its business model accordingly."


Schöne Grüße
Roar

[jetsia dax]

Auf der homepage sind die zwei Kommerzialisierungsansätze von Nanopierce angesprochen Lizenzierung und strategische Partnerschaften - bis hin zur Gründung von Unternehmen, die NCS verwenden (unter: company/objectives):


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NanoPierce has resolved to systematically develop and market its proprietary connection technology for microelectronics applications. The ultimate aim of the Company is to achieve commercial success and to sustainably increase its value for the shareholders.

NanoPierce will not be arbitrarily entering the extremely broad microtechnology market. Instead, in accordance with the Company`s clearly defined Strategic Business Plan, the Company will focus its efforts on selected application areas.

Two different commercialization approaches are being followed:

Licensing: giving other companies the right to use the NanoPierce Connection System (NCS) under set conditions. This approach can be expanded to include supplemental services such on-site training and ongoing support.

Strategic partnerships: agreements for joint activities which can ultimately result in the founding of companies specialized in using the NanoPierce Connection System (NCS).
These strategies will allow NanoPierce to earn licensing fees as well as to derive proceeds and profits from a variety of activities.

The Company has committed itself to pursuing the markets for IC connectors, LED arrays and smart labels, which it views as the initially most promising application fields. The key to the Company`s strategy is to create a "critical mass" in each market segment as quickly as possible and to leverage this success into other segments.

The financial prerequisites for conducting these business activities have been fulfilled. In January 2000, the Company was able to secure financing in the amount of 4 million dollars. In October of the same year, an additional 15 million dollar financing, obtained by equity financing, was closed.
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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Auf der Productronica sind Siotech, die Uni München und Schreiner Etiketten vertreten.

Spirotagnew hat auf dem RB Board die folgenden Links dazu gepostet:

http://www.productronica-online.com/shownews.php?id=923&cid=…
http://www.productronica-online.com/shownews.php?id=743&pgid…
http://www.productronica-online.com/shownews.php?id=481&cid=…


Laut Kathy`s Aussage wird an den Ständen der Universität und von Simotec auch jeweils ein Mitarbeiter von Nanopierce anwesend sein, um Auskünfte zu geben


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Dr. Feraric hält einen Vortrag auf der Productronica (gefunden von PFAPete auf dem RB Board gibt`s garantiert auch auf deutsch... ):

Productronica: Dr. Feraric (Simotec CEO) to speak:

http://fair.productronica.de/english/index.html
Click on "Productronica Arena"
Click on "Presentation programm hall B4"
Scroll down





"Simotec
Thursday 08.11.2001
14.30 - 15.00

Titel: Flip-Chip Assembly: New Equipment Technology Requirements. Solutions Exemplify New Developments

Chairmen:
Dr. J. P. Feraric. Founder and CEO of Simotec GmbH

Low-cost flip-chip manufacturing requires equipment technology which meets the demand for high throughput and,
at the same time, offers increasing assembly precision. To deliver on both these diametrically opposed requirements,
all critical components have to be fine-tuned one against the other, and be integrated into the total design.
Required measurement and adjustment processes, pure chip handling and application-led process modules all have to
be built in professionally. ModulAS-Fast Flip Chip is a new equipment technology which absolutely meets present
and future requirements made of flip-chip assembly. The components are fine-tuned together in such a way as to
combine high overall throughput with high mounting precision.

Topics:
Basic and progressive equipment technology requirements for Flip-Chip-Assembly Technical methods of resolution
using a system-technical approach Creating an optimized overall Flip-Chip Solution Future prospects

Simotec GmbH
Advanced Micro Assembly Technology
System solutions for reel-to-reel production (smart labels,contactless chip card)
Solutions for advanced packages based on flip-chip technology, manufacturing of multi chip modules or CSP
High-end solutions such as combined intelligent assembly and sorting or high precision assembly.
Customised solutions
Consulting, Training, Maintenance and Teleservice.
Equipment demonstrations every day at 11:00 a.m. and 3:30 p.m. in Hall B6 Stand 173."


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Hier nochmal Dr. Feraric`s Vortrag auf Deutsch:


Simotec GmbH
Donnerstag 08.11.2001
14.30 - 15.00


Titel: Die Flip-Chip-Montage: Neue Anforderungen an Gerätetechnik. Lösungen am Beispiel einer Neuentwicklung

(Vortragssprache Deutsch)


Referent: Dr. J. P. Feraric`. Gründer und CEO der Simotec GmbH


Die kostengünstige Fertigung von Flip - Chip - Aufbauten setzt eine Gerätetechnik voraus, welche die Anforderungen nach hohem Durchsatz bei gleichzeitig steigender Montagepräzision erfüllt. Um diesen diametralen Anforderungen gerecht zu werden, muß eine optimale Gesamtintegration und Abstimmung aller leistungsbestimmenden Komponenten erfolgen. Es müssen notwendige Meß- und Regelungsprozesse, das reine Chip - Handling, sowie applikationsabhängige Prozeßmodule optimal integriert werden.

Simotec GmbH bietet innovative Automatisierungslösungen an und stellt eine neue Gerättechnik zur Verfügung, welche den heutigen und zukünftigen Anforderungen der Flip - Chip - Montage bestens gerecht wird. Hoher Gesamtdurchsatz bei hoher Bestückgenauigkeit ist möglich.

Themen:
Grundsätzliche und weitergehende Anforderungen der Flip-Chip-Montage an die Gerätetechnik.
Technische Lösungsansätze durch eine systemtechnische betrachtungsweise
Beispielhafte Realisierung einer optiemierten Flip-Chip-Gesamtlösung
Ausblick


Simotec GmbH
Advanced Micro Assembly Technology
Systemlösungen für die Rolle - zu - Rolle Verarbeitung
Innovative Einzellösungen für Advanced Packages wie Flip Chip - Montage, Multi Chip oder Nutzenverarbeitung
High - End - Einzellösungen wie z.B. die Kombination mit Laserlöten, intelligente Montage- und Sortieraufgaben, Präzisionsmontage
Kundenspezifische Problemlösungen
Beratungsleistungen z. B. im Bereich Konzeption oder bei Produktionsfragen wie auch After-Sales-Services, präventive Wartung oder ein Teleservice-Angebot.
Maschinen-Vorführungen täglich um 11:00 und um 15:30 Uhr im Halle B6 Stand 173.



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

In der folgenden (pdf !) Datei wird ModulAS genauer beschrieben:

http://intern.svhfi.securitas.net/AI/resources/302b1e56c07.p…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
Was ist eigentlich mit dem(n) Cleanroom(s). Letzte Nachricht
hierzu war, dass lediglich noch ein paar Kabel angeschlossen
werden müssen und dann stehen die Teile :-(
Wäre doch eigentlich mal ne News wert, kommt aber nichts.
Gibt es Probleme ? Sonst wird doch jede kleinste Errungen-
schaft gefeiert und vermeldet. Der Cleanroom wäre für mich
persönlich wichtig <grins>.
cu

[jetsia dax]

@tntxrxwelle: der letzte Stand laut I2I:
>>>>>>
Dear Investor to Investor readers:
I spoke to Paul Metzinger yesterday about progress being made on the Clean
Room and other items. He said the clean room construction is nearly
completed. They are finishing up some wiring and plumbing and it will be
ready soon. The next phase will be to test out the plumbing and electrical
connections after which they will do adjustments to the formulations which
are to be used in the process of electroless plating of NCS to the wafer
pads. This adjustment, according to my understanding, is for the deposition
of NCS to increasing numbers of wafers which will be applied and testing
until reaching the full 25 wafers in a cassette to be applied at one time.
Once that is done successfully it will prove that NCS can be used in mass
production and the system will then be production ready. The company has no
doubts this can be done successfully, but it still has to be done to present
the information to potential customers.
...
http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…


>>>>>>

Mehr hab ich dazu auch nicht gehört, ein update wäre nicht schlecht...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@jetsia
Das war genau mein Wissensstand. Trotzdem Danke.
Na ja, vielleicht wird ja bereits mal wieder ge-
testet ;-(
cu

[ROAR]

Jetsia,you´r GRRREEAAATT !
Wie geht´s sonst dem kleinem Jan ?

129. "Great post by Geoff on RB. . ."
in response to an article posted by Jetsiadax at:

http://www.bestas.net/public/bestas_public_single_project.ph…


By: geoffkrone $$$$
Reply To: 56475 by jetsiadax $$$$ Sunday, 11 Nov 2001 at 10:26 AM EST
Post # of 56518


Jetsia -- TREMENDOUS find!!!! What a researcher you are! How do you come up with these wonderful things???

I strongly urge everyone to read the article that Jetsia has discovered and to think about the implications. IMHO, this has enormous implications for the expansion of the commercial use of smart "labels."

Here is a quick summary of what this is about and why I find this to be so important:

We are accustomed to thinking of smart labels as things which are manufactured separately and then attached to products. On the other hand, what is a Smart Card, but a "smart label" chip (with its attached antenna) embedded in a credit-card-like sheet of plastic? So, why could the chips not be embedded in plastic containers? And better yet -- Why not USE the plastic material itself as an integral part of the chip-antenna assembly? If I understand this correctly, the antenna itself could be a line of conductive ink printed on the surface of the plastic. Slap an RFID chip (with NCS on the contact) onto the plastic, glue it in place with nonconductive adhesive (the sharp points pierce the adhesive and make contact with the antenna), and you`ve got a smart card that just happens to be shaped like a milk jug, a medicine container, whatever you want! (Obviously, the cost of manufacturing smart cards themselves can also be reduced by the same method -- the antenna can be printed on the plastic.)

In my opinion, there are only two possibilities: 1) Nanopierce might already be involved in working on this project, or 2) Nanopierce ought to get involved with it very quickly, because: I DON`T SEE ANY WAY OF SOLVING THE TECHNICAL PROBLEMS INVOLVED IN THIS PROJECT WHICH COULD POSSIBLY COMPETE WITH NCS!!! You`re sure as heck not going to solder something onto plastic, eh?

Take a look at some portions of Jetsia`s article, and compare the stuff I`ve highlighted from Paul`s letter to shareholders of 10/10/01 ---

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Development of an integration method of low cost RFID-tags in injection moulded and blowmoulded packaging systems - RFID-Pack
Update: 16.08.2001 Status: Urgent

Description
1. Scanning of the data of a number of packaging; 2. Multi-reading of tags: min. 40 tags/reading cycle or reading operation; 3. Reading and writing of data from a reasonable distance (0,5-2,5 m); 4. Writing data to the identification-tag; 5. Ability to store a substantial number of data; 6. Multiple reading of tags; 7. Protection of tag.
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Objectives

 Solutions for protective cover;  Solution for automatic integration system;  Alternative antenna and antenna connections costing 75% less than present systems;  Solutions for a multi-tag reading or sequential reading system for the tags (reading of 50 items in 5-10 sec)  Prototype of a RFID-tag (IC plus antenna plus protective cover);  Prototypes of an injection moulded and extrusion blowmoulded packaging with an integrated RFID-tag;  Complete test results according to specifications and extensive test programme;  Final evaluation and recommendations
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Innovative Aspects

The innovation is the creation of a low cost multiple read RFID-tag which can be integrated in the plastic packaging material. Specific novelties of the innovation are:  Low cost new antenna-material (conductive ink / polymer) and antenna connection (non-metal bonding);  Low cost thermal (max 300 º C), mechanical and chemical protection of complete packed tag (by means of use of certain polymers);  Multiple read option (at least 50 items) or high speed sequential scanning system;  Integration of RFID-tag in thin walled extrusion blow moulded and injection moulded products (wall thickness 0.75-2.5 mm).
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Exploitation

The SME Co-ordinator will if possible on behalf of all SME’s patent the results of the project provided the fact that they’re innovative enough. Licenses will be granted to other packaging producing and packaging using companies to use the technology throughout Europe for a number of applications. Initially two applications of the packed RFID-system will be developed on basis of the results of the project. These applications will show the possibilities of the technology to other companies and will lead to new applications such as:  RFID-tagging of Intermediate Bulk Containers for powders and solids;  RFID-tagging of insulation boxes for medical products;  RFID-tagging of chemical waste and hospital waste collecting containers;  RFID-tagging of micro-wave packaging (enable communication with microwave and prepare food automatically);  RFID-tagging of other plastic display containers for fresh foods (provide track history of food product to customer in supermarket);  RFID-tagging of eartags of cows (control of spreading of diseases such as BSE);  RFID-tagging of re-usable PC-containers for water dispensers;  RFID-tagging of beer crates.....


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Now recall this from Paul`s letter:

....Second, the cost of manufacturing smart cards and smart labels is significantly reduced by the elimination of manufacturing steps and the use of less expensive materials. Because high temperatures are not employed in connecting components – as in soldering or wire bonding – a simple, inexpensive substrate material can be employed, for example, polyvinyl chloride, polyethyleneterephthalat (PET/PETP”), glycol-modified PET ("PET-G”), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer ("ABS”), polystyrol ("PS”), polyproplyne ("PP”), cellulose or paper and blends, laminates or co-extruded combinations of these materials. These materials can also be printed easily. No special handling or curing steps are required....

Fourth, if the particle-enhanced contact is formed on the chip carrier substrate or antenna structure, the chip requires no treatment. It can be simply bonded to the chip carrier substrate or antenna structure by non-conductive adhesive....

Seventh, the process for forming electrical connections using WaferPierce ™ enables the use of different, less expensive antennae and coil materials. Current processes are not compatible, for example, with various forms of coil technology, such as aluminum coils, which oxidize rapidly (i.e., in a matter of minutes) and form a hard oxide layer, which precludes electrical connection. These materials cannot be used with the slow forming bonds of currently employed adhesives. In contrast, WaferPierce™ penetrates the aluminum oxide or other insulatory films to form an electrical connection. Other materials that can be used to form antenna patterns capable of connection with a particle-enhanced contact include, for example, copper, aluminum, gold, and other metals, conductive inks, conductive pastes, metal foils and graphite.

Eighth, if the bond pads of chips are particle-enhanced, for example, by enhancing all the chips on a wafer before it is diced, the chips can be stored in inventory and used with any module or antenna, regardless of the composition of the contact surfaces opposing the chip. For example, in a smart inlay the chips could be used with any antenna sheet regardless of whether the antenna is formed of a conductive paste or ink, or whether the metal foil is aluminum, copper or any other metal.

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Fun to contemplate on a lazy E-Sunday!!

Thanks again, Jetsia -- I hope that you have already called this to Dr. Wernle`s attention in order to make sure that they are aware of it! (Of course, under the new rules, he won`t be able to tell you anything but his name, rank, and serial number, but at least you can make sure that he knows about this.... LOL!)

Best regards,

Geoff

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

[jetsia dax]

Vielen Dank für das Lob (erröt ...)

Jan geht es sehr gut und er schaut munter drein, nur Mama und Papa schauen etwas müde aus der Wäsche...

Ich hab Dr. Wernle mal das Projekt gemailt. Er meint aber als 100 %ige Tochter eines US-Unternehmens hätten sie schlechte Aussichten auf eine Förderung. Außerdem wären die Forschungskosten beträchtlich und Nanopierce noch etwas zu klein um einen solchen Aufwand zu betreiben. Er will sich aber auf jeden Fall über die Details erkundigen...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

von frogdear auf dem RB Board:

>>>>>>>

E-mail to/from Paul Metzinger regarding cleanroom/wetbench

I took the liberty to mail Nanopiece yesterday regarding the status of the cleanroom/wetbench project and I had a swift and very kind answer to my e-mail. It entirely strenghtened my belief in the capabillity of the management and the ultimate succes of Nanopierce. (BTW to those who hasn`t read my alias page: Im from Denmark):


My email:

Dear Management of Nanopierce Technologies.

In the press release from july 30 Mr. Neuhaus is quotet to say the following:



"During the past two weeks, the first contacts were applied to these wafers by means of the patent-pending WaferPierce™ technology developed by NanoPierce in the company`s laboratory in Colorado Springs, Colorado. "We are producing initial samples on a small scale in our in-house lab. However, our own cleanroom, including a wetbench specifically designed to accommodate the WaferPierce™ process, will be completed within the next nine weeks," said Dr. Neuhaus. "
(Source: www.nanopierce.com)

I would presume that 9 weeks is from july 30 which would be around oct.1.
I would like to know if Nanopierce has completed the project about the cleanroom and wetbench. I have yet not seen any public references to this project being completed nor delayed. Its of course extremely exiting to follow the productization and commercialization of NCS to me as well as my fellow private investors at the Raging Bull (where Im better known as "frogdear").

Please bear in mind that I don`t know if such information I request would be confidential, and you should know that I would feel free to tell the other fellow investors at Raging Bull about any response to this e.mail. If you can`t reveal anything and if you feel compromised from my question please accept my apology in advance.

I hope to hear from you and I wish Nanopierce all the best in the ongoing development.


kind regards Martin.

The answer from Paul Metzinger:


Dear Martin:
It is a pleasure to hear from you. I do not frequently visit the Raging
Bull, but when I do I almost always admire the postings of Frogdear because
of the intelligent content in what is all too often a dismal site.

The physical construction of the cleanroom has been completed. The systems
are going through the "shakedown" phase to assure their functionality. It is
an impressive sight and our team in Colorado Springs,as always, have done a
superlative job.

I am having dinner tonight with Dr. Neuhaus and I will be better informed of
the anticipated timing of operational status.The formulation of NCS for
different applications is the complex challenge and will take some time.
However we have a dedicated strikeforce ready to respond to that challenge.

Since I am an avid student of atomic physics I have long been an admirer of
your fellow countryman, Niels Bohr. I also had the privilege of visiting
your beautiful country in 1962 while I was studying in Europe for my
postgraduate degree. I hope to return and show my wife the "Little Mermaid".

Significant developments continue almost on a weekly basis in our little
company and the future appears very promising. The investment reward for the
patient longterm investor, in my opinion, will be very large.

Stay in touch.

Sincerely,

Paul Metzinger
President and Chief Executive Officer

>>>>>>
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…


Hold NPCT and prosper

Jetsia


kind regards frogdear

[tntxrxwelle]

@Jetsia
AAAAAhhhhhhh, endlich. Wie ich es mir schon dachte,
es wird getestet.
Allerdings ist mal wieder eine kritische Anmerkung
fällig :
Wieso haben die eigentlich ständig Zeit, auf irgendwelche
Einzelmails zu antworten, zumal es sich offensichtlich
nicht um eine Standardantwortmail handelt ?
Und warum machen die keine vernünftige Pressearbeit ?
Bei wöchentlichen Fortschritten, mit gleichzeitigem wöchentlichen Newsflow stünde die Aktie schon längst in
den Wolken.
////////////////////////////////////////////////////////
"The investment reward for the patient longterm investor, in my opinion, will be very large"
Oh je, warum läßt er sich immer wieder zu solchen Aussagen
hinreissen. Wenn das nicht hinhaut, dürften ihn nicht nur
Anwälte in den USA auseinandernehmen.
cu

[jetsia dax]

@tntxrxwelle,

Aus den Cleanroom-Fortschritten eine eigene PR zu machen wär wohl ein bißchen albern, und so bleiben wir auf dem neuesten Stand. Ein einfacher Weg für das Management uns über Kleinigkeiten auf dem Laufenden zu halten.Also ich finde die persönliche Beantwortung von e-mails sehr gut, das zeigt doch, das man ernst genommen wird. Bisher haben die in der kurzen Zeit (2 Jahre) doch ziemlich viel auf die Reihe gekriegt, man kann doch wohl nicht behaupten, daß das Management faulenzt. Ich schätze, um das alles auf die Reihe zu bekommen reicht ein 8-Stunden-Tag nicht. Wenn man sich dann noch für uns Zeit nimmt, finde ich das großartig! Ich denke im Allgemeinen haben die Amis diesbezüglich auch eine andere Philosophie als die Deutschen.

Aber wahrscheinlich wird es das bald nicht mehr geben, wenn Nanopierce erst mal Zig-Tausende von Aktionären hat

An Paul`s Über-Enthusiasmus haben wir uns wohl langsam gewöhnt, deshalb beleihe ich jetzt nicht unser Haus

Man beachte: "patient long-term investor" heißt das es gibt so schnell nichts tolles

Ich weiß, ich weiß, das war wieder alles zu positiv, aber Du weißt ja - ich hab die Brille auf

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Nanopierce wird auf der Productronica Seite des IWB erwähnt (gepostet von Kathy auf I2I )

IWB-Institut: hochpräzise Positioniertechnik und Waferhandling

Das Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften (iwb) der TU München präsentiert seine neuesten Entwicklungen im Bereich der hochpräzisen Positioniertechnik und des Waferhandling. Für hochgenaue Montageaufgaben, z.B. von Flip-Chip Bauelementen, wurde eine Spezialoptik entwickelt, mit der Positioniergenauigkeiten von unter 5 µm erreicht werden. Die Optik ist in eine Anlage integriert, bei der Flip-Chip Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik der Fa. NanoPierce kontaktiert werden.

Im Bereich des Waferhandling stellt das iwb eine revolutionäre berührungslose Handhabungstechnik für Wafer unter Verwendung von Ultraschall vor. Mit dieser Technologie ist ein durchgängiger automatisierter und berührungsloser Materialfluss für die Halbleiterfertigung möglich. Systeme zum Greifen, Transportieren über kurze und lange Strecken, sowie Lagern einzelner Wafer stehen zur Verfügung. Da sämtliche Schritte berührungslos realisiert werden können, wird die Kontaminierung der Wafer durch Partikelgeneration und die Beschädigung empfindlicher Oberflächen vermieden.

http://www.productronica-online.com/shownews.php?id=766&sear…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Auf der Nanopierce Homepage sind Bilder/Eindrücke von der Productronica zu sehen:


http://www.nanopierce.com/daten/company/events_productronica…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Der Quartalsbericht ist draußen scheinbar nichts Aufregendes (ist bei Edgar online nachzulesen)...

>>>>>>>>>

Hier noch ein e-mail Austausch zwischen Geoff und Dr. Wernle vom RB Board:
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Reply from Dr. Wernle

First, here is my email to Dr. Wernle so you will know exactly what I asked him:

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Hi, Michael -- I hope you might be able to take a moment to answer yet another question. Amidst all the crap on Raging Bull, there has been some discussion of Motorola`s advancements in GaAs-on-Si technology and whether this has any implications for Nanopierce.

My own layman`s interpretation has been that GaAs-on-Si will allow more functions to be performed on a single, ever smaller chip, but that the chip must still communicate with the outside world and NCS would still be the optimal way of making the necessary I/O connections. There seems to me to be no competition between NCS and GaAs-on-Si, although there might (as always) be some tradeoffs: More functions on a single chip would mean
fewer chips manufactured for each individual device, but a single multifunction chip might be extremely small and have many I/O connections to be made, so that the extremely fine pitch attainable with NCS would be even more of an advantage.

Can you let me know if my thinking is on the right track with regard to this issue?

==========================

Dr. Wernle`s reply (emphasis added):

Hi Geoff,

You are right, GaAs has in principle nothing to do with the connection technology used to bond the chi to a surface / substrate whatever. Maybe there are modifications in some parameters necessary, but this is
necessary with silicon from different suppliers as well. And by the way, we already used GaAs Wafers. So I don`t expect a strong impact from GaAs on Si.

But there is definitely no competition, Si, GaAs, GaAs on Si they all need connections...

To make it short, you are on the right track....

==========================

I also asked Dr. Wernle if he could make any comments, however general they might have to be, regarding the company`s progress toward commercialization of NCS. His reply: "I sleep very well."

==========================

Sweet dreams, Nanoheads.

Best regards,

Geoff


>>>>>>


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[manimeka]

nice performance heute,
gibts leicht noch was neues?

[jetsia dax]

Kathy hat auf ihrer Seite Auszüge aus dem Quartalsbericht und Detailfotos von der Productronica gepostet

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

bei der vierteljährlichen burn rate von 400 000 $ haben sie noch genug Geld für über anderthalb Jahre...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
Also der Quartalsbericht kann für den Anstieg eigentlich
nicht verantwortlich sein.
Vielleicht hat einige der Umsatz (25.000 $) überrascht ;-)
oder etwa der fertige Cleanroom ;-))).
Ich denke einige wollten abwarten, damit es keine bösen
Überraschungen gibt.
cu

[ROAR]

@ Jetsia

could be interesting for us?
soviele Komponenten auf sowenig Platz ?

http://e-www.motorola.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?c…
http://e-www.motorola.com/collateral/BR1877.pdf

Schöne Grüße
Roar

[jetsia dax]

Hi ROAR,

im Prinzip ja . Gerade für immer mehr Verbindungen auf immer kleinerem Raum scheint NCS ja prädestiniert, zudem war der Bereich Mobiltelefone ja schon mal im Gespräch (scheint aber momentan nicht gerade die höchste Priorität zu besitzen). Aber ich glaube nicht das man jetzt bei einem konreten Gerät für Endkonsumenten von DER Anwendung für Nanopierce reden kann. Wer weiß...



Mal was anderes:

Hast Du die postings von Kloock & thingamajiggs/magoo auf dem RB Board gesehen? Das fand ich recht interessant.

Kloock sschreibt über die Zusammenarbeit mit Simotec. Simotec hüllt sich zwar in Schweigen aber es scheinen schon mehrere ModulAS gebaut/verkauft worden zu sein. Er fragt rhetorisch, warum das IWB der Uni wohl in eine Prototyp-maschine bzw. die Herstellung einer Maschine Geld und Zeit investiert? Sowohl Simotec als auch das IWB haben damit beträchlichen Zeit- und Geldaufwand betrieben...

Daran zeigt sich seiner Meinung nach die Strategie von Nanopierce für die Einführung von Nanopierce am Markt:

Zunächst hat man eine Maschine zum Auftragen von NCS auf Halbleiter entwickelt: das reel-to-reel Gerät vom Open House in Denver. Jetzt wird der Clean Room für die Wafer produktion fertiggestellt.

Weiterhin brauchte Nanopierce einen Industriepartner um hochpräzise Montagegeräte zu fertigen, die in der Lage sind mit NCS beschichtete Halbleiter auf Substrate (Smart cards/Labels etc) aufzutragen. Dies ist durch die Zusammenarbeit mit Simotec und jetzt wohl auch mit der Uni gelungen.

Um NCS zu verkaufen, ist man wohl zu dem Schluss gekommen, dass man zunächst beides bereitstellen muß - ein Beschichtungs und ein Montagesystem (statt einfach zu den großen Firmen zu gehen ihnen die Technologie zu zeigen und diesen die Herstellung der Geräte zu überlassen).
Dadurch kann Nanopierce die Kontrolle über die Technologie behalten. Hierzu werden dann wohl Clean Rooms bei den Kunden eingerichtet, die dann ModulAS kaufen etc

Durch diese Strategie lassen sich die Profite maximieren und die Kontrolle über den Prozeß (auch in Hinsicht auf die Qualitätssicherung) behalten.

Magoo meint daraufhin, daß seine größte Sorge bzw. das größte Risiko des Investments sei das Nanopierce als kleinem unerfahrenem Unternehmen die Technologie von den Großen Unternehmen gestohlen würde. Diese Sorge wäre durch Kent`s posting doch sehr viel geringer geworden. Nanopierce ist eben gerade nicht umhergezogen und hat einfach seine Technologie angepriesen nur um auf jeden Fall zu verkaufen sondern die oben beschriebene kluge Strategie gewählt. Vielleicht hat Nanopierce ja vor zwei Jahren versucht, einfach die Technologie zu verkaufen, die Gefahr dabei erkannt und ihre Strategie entwickelt (Reel-to-reel Maschine, Zusammearbeit mit Simotec, Clean Rooms bei den Herstellern etc). Es wäre es nach Magoo`s Ansicht also genau richtig sehr vorsichtig vorzugehen und auf jeden Fall die Kontrolle über den Prozeß zu behalten. Besser, als hinzugehen, die Technologie schnell zu lizensieren und nach 2-3 Jahren von den Großen gesagt zu bekommen, daß man verschwinden kann, weil die Unternehmen mittlererweile (natürlich mit eigenem Patent) eine eigene eh, "ähnliche" Technologie haben...

Interessant, nicht?

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

@ Jetsia

solche Gedanken sind höchst interessant !
..hätte ich nicht besser formulieren können
nochmal Danke für die Info.

Schöne Grüße
Roar

[jetsia dax]

Kathy hat auf ihrer Seite wieder ein kleines update geposted:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

Fein ;-(, der mistige Clean-room ist also immer noch nicht
durchgetestet.
Wieviel Umsatz kann man eigentlich mit einem Clean-room
machen ? Ist es bei Fertigstellung möglich einfacher weitere
Clean-rooms zu bauen ?
Fragen über Fragen
cu

[jetsia dax]

Hi tntxrxwelle,

Mein Wissensstand:

- die Fertigstellung des Cleanrooms wurde schon im August/September für Anfang Januar angekündigt (also noch kein Verzug)
- pro Kassette können 25 Wafer im Tauchbad behandelt werden
- die Prozedur dauert ca. 30 Min.

Was mich aber interessiert: Nanopierce hat ja bisher einzelne Wafer behandelt. Ist es technisch ein Unterschied mehrere zu behandeln & wenn ja, hat Nanopierce das schon erfolgreich gemacht? Ich werd mal auf dem RB Board oder Kathy`s Board rumfragen, ob jemand darüber was weiß...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

Bei Raging-Bull hat irgendeiner erzählt (Frag mich nicht
welche Message) mit dem Clean-Room können ca. 1000 Wafer
pro Monat behandelt werden. Hört sich nicht so dolle an.
Oder soll das quasi lediglich als Vorführobjekt angesehen
werden, nach dem Motto : Schau so gehts Big-boy nun mach
mal selber ?
cu

[jetsia dax]

Hi tnt,

also 1000 wäre echt nicht dol ...
aber ich meine die 25/30 Min. stammt aus offizieller Quelle...
jedenfalls hat Geoff dieselben Zahlen im Kopf:

Doc, here are a couple of ways to estimate potential revenues:

Simotec`s ModulAS Fast Flip Chip bonder runs at a speed of a little over 7000 units per hour. Cut that to 5000 per hour in order to allow for downtime (maintenance, reloading, etc.). 5000 units per hour times 24 hours per day times 365 days per year is 43.8 million units per year. If NPCT received one penny per chip, that would yield revenues of $438,000 per year from one such machine. So three of these machines using NCS would almost cover expenses of $1.4 million per year. Technically, I suppose you could say that the smallest possible contract would be for one machine, not three -- But there aren`t too many "Mom and Pop" shops making semiconductors these days, so I think it`s a safe bet that the smallest plausible contract would be for more than one machine. Probably a lot more.

Another approach using the Waferpierce process: Two cassettes of 25 wafers per hour = 50 wafers processed per hour, times 24 = 1200 wafers per day, times 365 = 438,000 wafers per year. NPCT would have to charge only a little over three dollars per wafer to have revenues of $1.4 million per year. Since wafers seem to be valued at approx. $60,000 apiece and up, I suspect we could charge a little more than $3 to treat them (LOL!) I`d guess that $50 to $100 per wafer is a more realistic minimum guesstimate, but to be conservative, let`s say it`s $30 per wafer (which would represent one tenth of a penny for each of 30,000 connections on a wafer). That would generate a little over $13 million per year.

There is no guarantee that Nanopierce will obtain any contracts, or that NCS will ever be used for anything -- But make no mistake, if it does gain acceptance, the jackpot we are playing for is humongous!

Best regards,

Geoff

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…
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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

Thanx :-))
24 Stunden am Tag und am Wochenende, schöne Aussichten.
Wie war nochmal die Stellenbeschreibung ? ;-).
Aber mal Spass beiseite, die 13 Mio. Umsatz müssten schon
mindestens her, um die jetzige Marktkapitalisierung zu
rechtfertigen.
cu

[jetsia dax]

Ich hab ml bei Kathy wegen der Wafer Behandlung nachgefragt, hier die Antwort:

It is my understanding that it is not more difficult to treat more than one wafer. It is the same process, but they have to regulate the chemical composition of the chemical baths to see what levels are needed to uniformly treat 25 wafers in a cassette at one time and then to see how even the deposition is. There are moisture and environmental conditions that need to be regulated so that it is a perfect deposition across each wafer in a cassette. The results need to be fully documented for each number of wafers that are treated and those results are needed for the companies that will be doing their own testing for comparison of results.

I do not have any information on whether or not more than one wafer has been treated at a time. I would not think so as they need the clean room fully functioning before they attempt to do the treatments. They have been offered wafers for treatment from a number of different companies. All are configured in different ways, different thicknesses, for different purposes. They cost upwards of $60,000 per wafer. NanoPierce does not want to make any mistakes in the process, so they are proceeding with a great deal of painstaking work in order to get the very best and most perfect deposition as possible. Mistakes can be costly.

Kathy


http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

>>>>>>>


tnt, für den Anfang würde es reichen
die Schätzung ist eh konservativ, aber stell Dir mal einen cleanroom bei allen großen Herstellern vor dazu ein paar ModulAs Maschinen und ein paar nette Smart-Card/LED Anwendungen...seufz... irgendwie weihnachtlich...träum...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
hmm, die Message von Kathy spricht doch eigentlich eher
für einen Vorführ-Celanroom oder ?

[jetsia dax]

@tnt, "Vorführ-Cleanroom" was ist das denn?"

Für mich heißt das eher, das noch ein Problem von Nanopierce zu lösen ist sobald der Cleanroom fertig ist. Aber wie ich unsere Doktoren kenne, kriegen sie das auch noch hin...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

@tnt, ich glaub jetzt hab ich geschnallt, was du damit meinst (ja, ja, manchmal kann ich eben schneller schreiben, als denken...).
Ich denke, in Zukunft wird Nanopierce wohl auch bei den großen Herstellern auch cleanrooms betreiben. Der eigene ist aber nicht nur zum "Vorführen" der Möglichkeiten (obwohl das momentan auch wichtig ist) sondern bestimmt auch zum Testen, oder als Ausweich-Produktionsstätte, wenn demnächst mal einer der zukünftigen Produktionsorte ausfallen sollte.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Hier ist ein (etwas älterer Artikel) den ich noch nicht kannte (von how608 auf dem RB Board gepostet)
>>>>
... Now it seems that a new option is going to be evaluated by NanoPierce (www.nanopierce.com) to solve this problem. NanoPierce is plating conductive sandpaper pads on smart card modules and glue-pressing the backgrinded chip (face down) onto the module surface. The metal-plated microcrystals of the conductive sandpaper pads pierce through the isolating oxide skin of the chip’s Aluminium pads and give a good and reliable contact as long as the adhesive keeps up the pressure on the tips of the conductive microcrystals. This technology is currently under evaluation for flip chip assembly on other substrate base materials than laminate-like silicon for example. As Silicon substrates are available in wafer form they can be plated and structured by photolithograpy in the required 50µm pitch precision. The advantage over stud bumping would be the replacement of a sequential process with a parallel batch process that would obviously save time and money at least for the flip chip assembly. Silicon could be the substrate base material of choice, since it should give the best contact reliability over temperature cycling because of its perfect expansion matching with the flip chips on top. It should avoid erosion of the conductive sandpaper pads due to expansion mismatch stress and so maintain its high contact quality.
A trend is emerging: that of applying more front-end related technology for traditional back-end tasks like assembly and packaging driven by the growing proportion of interconnect costs in electronics production, which can be cut down by steering away from sequential handling into more automated batch-oriented processing. This implies some sort of transformation that might affect the entire electronics industry within the next few years.

http://www.onboard-technology.com/online/200105/2001.html
der ganze Artikel ist wesentlich länger, es lohnt sich mal reinzuschauen.
>>>>>

Der Artikel wurde von Hans-Wolfgang Diesing verfasst (Strand Interconnect). Leute von diesem Unternehmen waren wohl auf Nanopierces OH...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
Der Gedanke mit dem "Vorführ-Cleanroom" basiert auf der
Annahme, dass die Quantität des Ausstosses für einen
Big-boy doch wohl eher ein Witz sein dürfte.
Daher ein Vorführ-Cleanroom : Schau so gehts, wir habens
gemacht, es funzt und für dich machen wir das jetzt im
grossen Stil.
Mal wieder ne andere Frage. Wenn man einen Clean-room hat,
ist das eine alternative Anwendungsmethode zu dem Modul-
kram ? (ich weiß ist jetzt sehr unwissenschaftlich) ?
Mit anderen Worten : Gibt es einen Zusammenhang mit dem
Modul und dem Clean-room ?
cu

[xx_paul_xx]

@all
Es scheint endlich jemanden zu geben, der die Produkte auf die (Verkaufs-) Schiene bekommen kann ...

Noel Eberhardt, Prominent Industry Expert, Joins NanoPierce Technologies, Inc.
December 03, 2001 02:05:00 AM ET


DENVER--(BUSINESS WIRE)--Dec. 3, 2001--NanoPierce Technologies, Inc. NPCT today announced that Mr. Noel Eberhardt was appointed to its Board of Directors on November 28, 2001.

Noel Eberhardt, formerly Vice President for Advanced Technology of Indala Corporation (Motorola WSSD Worldwide Smart Card Systems Division), San Jose, California, a wholly owned subsidiary of Motorola Incorporated, was the driving force behind the development of Motorola`s BiStatix smart label project. Prior to its acquisition by Motorola, Indala Corporation was a successful pioneer and innovator in radio frequency identification technology (www.motorola.com).

Mr. Eberhardt and the Motorola BiStatix project was prominently featured in the March 2001 edition of MIT`s Magazine of Innovation Technology Review in an article "Beyond the Bar Code" (www.technologyreview.com). Mr. Eberhardt is generally recognized as one of the leading authorities in the world on smart label technology.

Mr. Eberhardt is also a Research and Development Consultant to the Auto-ID Center at Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, Massachusetts (www.autoidcenter.org/main.asp). This Center`s efforts are focused on the development and application of radio frequency technology as a bar code alternative used in an improved supply chain management system.

Prior to his association with Motorola, Mr. Eberhardt was Vice President of Engineering with Hytek Microsystems in Los Gatos, California. Hytek was a pioneer and innovator in hybrid electronics and micro miniature electronic packaging. He was the co-founder and President of Solectrol Corporation in Los Gatos, which was an entrepreneurial venture in solar energy conversion for agricultural purposes. Mr. Eberhardt was at one time the Manager of Digital Watch Mechanical Engineering of Timex Corporation, Cupertino, California. This business unit, formerly known as Microna Corporation, was a wholly owned subsidiary of Intel Corporation (www.intel.com). Additionally, Mr. Eberhardt`s other professional affiliations included design engineering positions with Landis & Cyr (a Swiss supervisory control equipment manufacturer), Litton Guidance & Control Systems (a manufacturer of airborne electronics) and also with Lockheed Missiles and Guidance Systems.

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer, said: "NanoPierce is unbelievably fortunate to have a person of the stature, expertise, experience, industry recognition and vision as Noel Eberhardt join our Board of Directors as an independent director. We are honored that he has chosen to join our team and help us integrate our NCS and WaferPierce technology into electronics packaging."

Mr. Eberhardt said: "I personally am enthused about NanoPierce`s fundamental micro miniature interconnect technology which is directly applicable to the assorted low-cost, high-performance electrical interconnects needed to fabricate smart labels. What`s important to recognize is smart labeling requires integration of vastly different technologies, i.e., micro miniature, high-tech electronics vs. relatively staid web processing, that is, the fabrication and conversion of paper or plastics into electronic labels. Successful smart labeling applications in supply chain management as being defined by the Auto-ID Center consortium at MIT will create demands for incredible volumes of smart tags. I recognize the NanoPierce technology as one of the key enablers for diverse businesses pursuing this application and opportunity."

Dr. Michael E. Wernle, Executive Vice President of Strategic Business Development, said: "We are aware of the major contributions Mr. Eberhardt has made to the development of technologies for the RFID and smart label markets. His extensive experience and encompassing knowledge of these markets will be absolutely invaluable to us. Speaking personally, he is one of my great role models."

Additional information on Mr. Noel Eberhardt will soon be available on the Company`s web site at www.nanopierce.com.

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the Nasdaq stock market NPCT as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc., please visit this web site: www.nanopierce.com.

[jetsia dax]

UUUIIHH der Eberhardt ist einfach umwerfend, schaut euch mal an, was Kathy über ihn zusammengetragen hat:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…


scheint ja der "RFID-Papst" zu sein...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Artikel über Nanopierce im fronttech business journal:

Nanopierce struggles to find funding, go to market

11/30/2001 6:43:00 PM
By Tony Monterastelli
Business these days can be tough for a small private company searching for capital to fund the development of a new technology. But it can be even tougher for a public company.

Consider Nanopierce Technologies, which began life in Denver as a public company in 1998. Since then, Chief Executive Officer Paul Metzinger has pounded the pavement in search of public equity investments for the small technology development firm, which offers a new method for attaching silicon wafer chips to circuitry in electronics applications.

Meanwhile, the company’s stock price has flagged this year. On Nov. 16, Nanopierce’s stock price closed at 80 cents per share on the National Association of Securities Dealers’ over-the-counter bulletin board, far below the $9 trading price the company had hoped to reach by the end of 2001. At the same time, a handful of small private Colorado companies continue to buck the recession by landing financing deals with venture capitalists, including such companies as LeftHand Networks, IQ Navigator, Anark and Aegis Analytical.

Looking back, should Metzinger have gone the private route instead?

“I don’t think so,” he said during an interview at Nanopierce’s offices in downtown Denver.

Nanopierce’s technology was too new, too developmental, to draw interest from venture capitalists and angel investors, he said.

“We’re not in their ballpark. They want companies that are right on the edge of revenue. They rarely get behind developmental companies,” he said. “One thing we did, though, we underestimated how much time it would take to develop this (technology). I take full responsibility for that.”

A former securities lawyer, Metzinger shifted his career in the 1990s to try his hand at entrepreneurship.

In 1996, he held a controlling interest in Sunlight Systems, a Denver-based public company that offered skylights for houses. In 1998, Metzinger converted Sunlight Systems into Nanopierce, shortly after acquiring the patents for the chip attachment method, which is known as the Nanopierce Connection System.

The NCS can bind silicon chips to circuit boards using a proprietary “glue” made of magnetic particles, said Herbert Neuhaus, Nanopierce vice president and research director.

“It eliminates the need for wire bonding (between the chip and the circuitry). If you can eliminate steps, then you’ve saved the money and you’ve presumably increased the throughput,” said Neuhaus, who manages the company’s small development facility in Colorado Springs, where it plans to open a new clean room in December. The current facility has 11 employees.

But Metzinger says time is short for Nanopierce. The company had a loss of $996,320 for the third quarter of 2001 on revenue of just $24,066, which came from software development contracts held by a subsidiary, Nanocard Technologies, which is based in Frankfurt, Germany.

Although the company has raised a total of $12.5 million in public equity financings, its most recent financing event was in October 2000. Today, Nanopierce has a burn rate of $200,000 per month. The company has just enough money to support its operations until the end of the current fiscal year in July 2002, Metzinger said.

Metzinger is meeting with bankers and institutional investors in New York City and elsewhere in what could be his last chance to keep Nanopierce afloat as a public company.

With a stock price below $1, a small bulletin board company such as Nano-pierce can find itself at the end of the line at the investment trough, said Alan Talesnick, an attorney specializing in securities law at Patton Boggs in Denver.

“It’s hard to raise lots of money that way. (The investment banks and institutional investors) have the bargaining power, and they are not going to pay above market price,” Talesnick said. “The terms are pretty tough.”

But business always has been tough for Nanopierce. Like many small, public, technology-based companies, Nano-pierce tends to spend as much time in litigation as it does in promoting its technology to investors.

Since the beginning, Metzinger has been involved in a contract dispute with Louis DiFrancesco, an engineer and the original holder of the patents for the technology now known as NCS. The case is in the Colorado Court of Appeals.

In August, eight Nanopierce shareholders sued Toronto-based broker dealer Thomson Kernaghan in Colorado District Court. The suit was about the sale of $7.5 million in Nanopierce stock to Harvest Court LLC, an entity registered in the Cayman Islands, in October 2000.

The plaintiffs allege that Harvest Court was a front for Kernaghan that later attempted to gain control of Nanopierce by selling many of the shares in an effort to drive the price down. Under the sale agreement, Har-vest Court stood to gain additional shares if Nano-pierce’s stock price dropped below a specified amount.

The company also had a setback when one of its stock promoters be-came the target of an investigation by the U.S. Securities and Exchange Commission. In early 2000, Nanopierce — which also trades its stock on the Ham-burg, Germany, ex-change — paid a German stock promoter, World of Internet, to produce reports about Nanopierce for its Web site, Stockreporter.de.

The SEC sued World of Internet for failing to disclose on its Web site that it had received compensation from Nano-pierce and dozens of other companies to publish the reports. U.S. securities laws require the publishers of stock reports to let the public know when they have been paid by a company to publish the reports. A federal judge shut down the site and ordered World of Internet’s owners to pay fines to the government.

Paid stock promotion is often a necessity for a small technology development company, Metzinger said.

“It’s critical for us because you’ve got to get your story out to the widest possible audience. You get your story to the public and hope — based on a real market opportunity — to generate enthusiasm,” he said. “(World of Internet) came highly referenced. I was truly impressed with their operation.”

While Nanopierce still has money to spend, the company will continue to promote its chip connection method, Metzinger said.

Neuhaus, a Ph.D. graduate from the Massachusetts Institute of Technology, said Nanopierce’s technology has gotten a rave reception from other engineers in the microchip industry.

“There’s the sale to the engineering staff. That’s an easy one. They usually slap the palms of their hand on their foreheads and say ‘why didn’t I think of that?’ But then you have to sell to the business people. And there, nobody wants to stick their neck out too far on a new thing,” he said.

>>>>>>
http://www.frtechbiz.com/displayarticledetail.asp?art_id=525…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[EHF]

Neuer Shareholder-Letter von P.Metzinger:

December 6, 2001

New York City, NY


Dear Shareholders,

I have been in New York City since December 2, 2001 meeting with major investment banking firms regarding future financing requirements of NanoPierce Technologies, Inc. In light of our accomplishments over the past two years, but especially in the last year, the reception has been very favorable.

The significance of the WaferpierceTM technology and the smart label application has really captivated their attention. In addition, Mr. Noel Eberhardt’s decision to join NanoPierce Technologies, Inc., has impressed many who are not easily impressed on Wall Street in a city so often accustomed to superlatives. Mr. Eberhardt’s presence has elevated the stature and credibility of the Company and its technology.

While in the area we also had a very productive meeting with a strategic business and possible investment partner who, I think it fair to say, was profoundly interested in pursuing more detailed discussions regarding both issues.

I read the article recently published in Front Range Biz Tech Magazine. Obviously and understandably, as written, it has caused deep concern over the future of the Company. It is neither representative of what I said or how I said it and it could not be further from conveying an accurate picture of the Company or its future.

Financially, we are stronger than ever. We have, at present, sufficient resources to continue operations and capital expenditures for another year. We are already lining up financial sources for future financial requirements among reputable Wall Street investment banking firms and institutions. Our growing recognition within the semiconductor market is now precipitating discussions with strategic business investment partners.

I am more confident than ever of the future potential and survivability of the Company. I recommend that shareholders do not allow emotional reactions to negative influences – no matter who or what the source – to influence them in making investment decisions, which I believe, they would later regret.

The NanoPierce team is more united than ever as we approach success in achieving our Strategic Business Plan.

Sincerely,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.





Paul H. Metzinger
President & CEO

[tntxrxwelle]

Mmmhh, hört sich ja an, wie ein Abschiedsbrief.
So einen Mist habe ich bereits zu oft gelesen. Warum
erzählt er dann im businessjournal so einen Unsinn ?
Andererseits, warum heuern die so eine teure Rakete an,
wenn es nicht vorwärts geht ?
Ansonsten : Konstruktive Gespräche, aber mal wieder nichts
konkretes, mmpf :-(
cu

[jetsia dax]

Zur Abwechslung mal wieder was Negatives (damit Du zufrieden bist tnt )

Wir sind Mad-Louis doch noch nicht los. Er hat mit seiner Berufung erreicht, daß der Richter (Gott sei Dank der selbe, bei dem er schon zweimal abgeblitzt ist) sein Urteil noch mal fäälen bzw. eine bessere Begründung geben muß.
Ich denke nicht, daß er irgendwelche großen Chancen hat, aber man weiß nicht, ob sich Investoren evtl. von so etwas negativ beeinflußen lassen...

@ tnt (zur Frage Zusammenhang Wafer - Flip-Chip ich glaub schon, bin mir aber nicht sicher...)

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Zur näheren Erläuterung und Geschichte der "Mad Louis" Gerichtsverfahren:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Nanopierce ist auf Seite 4 dieses pdf files erwähnt (gefunden von frogdear auf dem RB Board) :


Welcome to the "Key Notes" column. Each
month this column provides a summary of
some articles from various trade journals or
conference proceedings. This month is a review
of the products seen on the exhibit floor
of IMAPS 2001 in Baltimore.

Nanopierce Technologies, Denver, CO, displayed
their technology for a solderless interconnects.
Using metal plated diamond particles
on the device or substrate, an electrical
connection is achieved with just a nonconductive
joining adhesive. The shrinkage of
the adhesive provides sufficient stress to
maintain a connection between the device and
the substrate. Thermal reliability data is forthcoming
around the end of 2001. This technology
is already in use for mounting of LED’s.
(www.nanopierce.com)

http://www.elainc.com/keynews.pdf

"This technology is already in use for mounting of LED`s"
Hmmm, was heißt "in use"? Nur zu Testzwecken oder schon in der Produktion ( = revenue$$$$) ?
Sehr interessant...

Hold NPCT and prosper

Jetsia









Source Keystone Chapter News Vol 14, Nov. 2001

[jetsia dax]

Frohe Weihnachten allen Nanopierclern!!!

Auf dieser Diamant-Seite wird Nanopierce auch als Benutzer aufgeführt:
http://www.chm.bris.ac.uk/pt/diamond/othergps.htm

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
Zitat aus der Welt vom 21.12.2001 :

"Euro könnte bald mit Chip kommen
EZB prüft offenbar Einbau von moderner Technik in Banknoten
Frankfurt/Main - Möglicherweise werden die neuen Euro-Banknoten schon bald umgestaltet. Die Europäische Zentralbank (EZB) prüft nach Angaben aus Kreisen der Halbleiterbranche die Möglichkeit, Microchips als weiteres Sicherheitsmerkmal in Euro-Banknoten zu integrieren.

Der niederländische Elektronikkonzern Philips bereite eine Studie über die Machbarkeit eines solchen Projektes vor, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet. Ein so genannter RFID-Chip (Radio Frequency Identification), wie er auch vom Halbleiter-Hersteller Infineon entwickelt wird, könne wie ein Etikett unverwechselbare Daten speichern und so die Euro-Banknoten fälschungssicher machen. "Es wäre das größte Nutzungsgebiet für die Technologie von kontaktloser Datenübertragung überhaupt", hieß es in den Kreisen. Die EZB lehnte eine Stellungnahme zu dem Thema ab.

Sprecher der Konzerne Philips und Infineon sagten, es habe Grundlagenuntersuchungen gegeben, wie RFID-Chips in Banknoten und anderen sicherheitsrelevanten Dokumenten wie zum Beispiel Pässe und Eintrittskarten verwendet werden könnten. Über die Ergebnisse der Studie sei aber zwischen allen Beteiligten Stillschweigen vereinbart worden.

Wie es in den Branchenkreisen weiter hieß, könnte ein solches Projekt für die Chiphersteller sehr profitabel sein, weil die Europäische Zentralbank (EZB) in Frankfurt/Main einen Großteil der nötigen Investitionen übernehmen könnte. Es gebe bereits RFID-Chips auf dem Markt, die Daten über eine winzige Antenne übertragen könnten. Für die Nutzung in Banknoten müssten die Halbleiter aber noch kleiner, biegsam und fast unsichtbar gemacht werden. "Das ist eine Technologie, die heute noch nicht da ist, die aber erreicht werden kann," hieß es. Über die Produktionskosten der Chips herrscht noch Unklarheit.
...
Implantierte RFID-Chips aus Silizium werden schon heute zur Kennzeichnung von Tieren genutzt. Mit einem Scanner lassen sich von außen berührungslos die auf dem Chip fälschungssicher gespeicherten Daten auslesen.

Im Prinzip lässt sich mit RFID-Chips auch ein (implantierbarer) elektronischer Personalausweis realisieren. Die amerikanische Firma Applied Digital Solutions in Palm Beach will im kommenden Jahr mit der Vermarktung solcher Chips beginnen.

Zunächst geht es hier darum, möglicherweise Patienten mit künstlichen Organen mit solchen Chips auszustatten. Mit einer integrierten Funktechnologie lassen sich markierte Personen oder Objekte auch orten."
////////////////////////////////////////////////////////
Hört sich ja neckisch an ;-)
Holt sich NPCt doch tatsächlich den RFID-Motorola-Heini.
Ist das ein Puzzle Stückchen ??
Billig müßten die Sicherheitsmerkmale ja sein und mit
NPCT-Technik sind sie zumindest billiger ;-)))
cu
und frohes Fest.

[Krautrock]

@jetsiadax

Hallo.... bin über die Watchlist vom Börsenman aufmerksam auf Nanopierce geworden.
Was macht die Firma und wie (wann) siehst Du eine Chance.
Wieviel Leute haben die eigentlich?

Gruss Krautrocker

[jetsia dax]

@ krautrock

Nanopierce stellt eine neuartige Verbindungstechnologie, das "NanoPierce Connection System" NCS™ zur Kontaktierung von mikroelektronischen Komponenten her (soll u.a. Lötverbindungen ersetzen). Um dich umfassend zu informieren, würde ich vorschlagen, zunächst die Homepage der Firma durchzulesen (s.a. Technologie, die technischen Details der Technologie finden sich auf pdf. files)

http://www.nanopierce.de/

Ein Mensch namens Kloock hat auf dem ragingbullboard (ein amerikanisches Diskussionsforum wie hier wallstreet) mal alles zusammengestellt, was man so wissen sollte:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

Die Technologie (vor allem interessant für den Smart Label/Card Bereich, aber auch für LEDs) wurde in diesem Jahr zur Marktreife weiterentwickelt, im Januar soll auch der Waferpierce-Cleanroom (Waferpierce heißt, daß ganze Wafer, aus denen die Chips hergestellt werden, mit der Technologie beschichtet werden) in Colorado Springs fertig sein, so daß dem Marketing/den Vertragsabschlüssen nichts mehr im Wege steht...
Im Moment hat Nanopierce etwas mehr als 20 Mitarbeiter. Die letzte wichtige Nachricht war, das Noel Eberhardt, der RFID Guru in das Nanopierce BOD gekommen ist.

Die Technologie ist, nach allem, was man so liest, super und wird bereits - wenngleich in wohl geringem Ausmaß - eingesetzt (s. Exatron/Biometrics). Das Potential ist wirklich gigantisch! Allerdings ist es auch möglich, daß die Technologie nicht von der Industrie angenommen wird, dann wird der Aktienkurs mittel- und langfristig gen 0 laufen. Wird die Technologie akzeptiert und industrieweit angewandt, sind dem Aktienpreis nach oben kaum Grenzen gesetzt ( also steinreich oder pleite) ...
2001 war das entscheidende Jahr für die Entwicklung der Technologie zur Marktreife und Massenproduktionsfähigkeit (siehe Partnerschaft mit Simotec, Elcos, Schreiner Ausstellung auf der Productronica durch das IMW der Uni München, IMAPS etc). 2002 wird das entscheidende Jahr hinsichtlich der industriellen Akzeptanz (Verträge) und somit auch das entscheidende Jahr für den Aktienkurs (d.h. ob es ein geniales Langfristinvestment mit stetig steigendem Kurs oder der Reinfall wird).


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Krautrock]

@jetsia dax
Danke für Deine Erklärungen und die Links!
Was meinst Du persönlich?
Keine Angst, werde nicht nur auf Deine Aussage hin investieren. Aber ich denke das Deine Meinung relevant ist, da Du dich schon lange mit dem Thema befaßt.

Wenn Du keine Zeit zum antworten mehr hast in diesem Jahr ,wünsche ich Dir ein gutes neues Jahr 2002.

Krautrocker

[ROAR]

@ allen Nanogepiercten einen guten Ruuuutsch !
dem kleinem JAN auch natürlich.

Roar

[jetsia dax]

@ROAR Danke und ebenfalls einen guten Rutsch!


@krautrocker
Ich bin überzeugt, daß Nanopierce ein Erfolg wird, sonst hätte ich nicht so viel investiert!

Für eine Erfolgstory braucht man meiner Meinung nach 3 Dinge:

1. Eine neue Technologie, die leicht einzuführen ist (keine großen Umstellungskosten) und geeignet ist bessere Qualität bei enormer Kostenersparnis zu ermöglichen

2. Die richtigen Leute: Experten, die es verstehen, die Technologie bis zur Marktreife (und ständig weiter) zu entwickeln, ein Management, dem es gelingt mit den großen Firmen in Kontakt zu treten und diese zu überzeugen, ohne sich über den Tisch ziehen zu lassen.

3. Finanzielle Sicherheit: Dem Management muß es Gelingen, die Firma solange finanziell über Wasser zu halten, bis die Technologie akzeptiert wird (also Einkünfte fließen).

Wenn man sich mal ansieht, wie weit die Firma letztes Jahr in der Ausführung ihres Geschäftsplans gekommen ist, glaube ich daß hier die richtige Technologie bei den richtigen Leuten ist. Mit der Finanzierung hatte Nanopierce so seine negativen Erfahrungen, durch die Wegnahme der "going concern" Klausel scheint auch die finanzielle Seite zumindest kurz- bis mittelfristig gesichert. Was jetzt noch aussteht, ist die industrielle Akzeptanz. Ich glaube das 2002 das Jahr des Durchbruchs wird.
Andererseits bin ich kein Börsenguru. Ich habe in den letzten zwei Jahren schon viel Geld verloren. Zum einen weil der Markt so schlecht war, aber auch, weil ich, obwohl Probleme bei einer anderen Firma abzusehen waren, dort nicht ausgestiegen bin...
Nach diesen schlechten Erfahrungen bin ich doch mißtrauischer geworden. Trotzdem wie gesagt, glaube ich, daß dies eine tolle Erfolgsstory wird und jeder der investiert seine Freude daran haben wird.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Krautrock]

Hallo Jetsia,

noch ein Frage. Aus welchen Gründen hat Nanopierce ein 100%ige Tochter in Hohenbrunn Deutschland? Wie kam diese Zusammenarbeit zu Stande?



Gruss Krautrocker

[ROAR]

nur für Techniker !
(was ich leider nicht bin)
http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/ecrm/scripts/prod_ov.js…
Die Fachzeitschrift " Elektronik " Nr 25 vom 11.12.2001 hat gute Artikel und Interviews über RFID-Transponder und den neuen Weltstandard ISO/IEC-Norm 15693 veröffentlicht.
Leider läßt sich bei mir momentan www.elektroniknet.de nicht laden(vielleicht könnte man einfach so die Artikel herunterladen).

viele Grüße
Roar

[jetsia dax]

@krautrocker

Die NCS Technologie ist besonders für Smart Cards/Smart Labels geeignet auf diesem Gebiet sind die Europäer führend. Vor zwei Jahren hat Nanopierce CEO Metzinger daher als Experten Dr. Wernle engagiert um in Europa eine Zweigniederlassung zu gründen. Dieser hat dann als CEO die Nanopierce Karten GmbH aufgebaut, als Experte auf dem Gebiet hat er so manche Kontakte aufbauen können (s. Simotec, Elcos, Schreiner, Uni München...) Und die Gegend um München ist wohl so etwas wie das "deutsche Silicon Valley".

Noch Fragen

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Frohes Neues Jahr!

Hier ist ein toller Jahresrückblick 2001 von Kathy, den sollte sich jeder durchlesen:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/NewsletterDiscussi…

Auf ein auch finanziell schönes und erfolgreiches 2002!
Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

Nanopierce Card Technologies GmbH Signs Letter of Intent With Taiwan-Based Opto Tech
MUNICH, Germany--(BUSINESS WIRE)--Jan. 2, 2002--NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT - news), today announced the signing of a letter of intent (LOI) with the Taiwan-based Opto Tech Corporation, one of the leading suppliers of LED semiconductors worldwide.

``This agreement represents a significant milestone in NanoPierce`s sales and marketing plan, as well as our product development process. Our new cooperative partner, Opto Tech, holds an extremely strong position in the field of wafer production for light-emitting diodes (LEDs). In addition to producing and selling LED dies, Opto Tech produces and sells finished optoelectronic products itself,`` explains Dr. Michael E. Wernle, President and Chief Executive Officer of NanoPierce Card Technologies, GmbH.

``Initial samples have already been treated with the proprietary NanoPierce Connection System (NCS(TM)) and successfully tested in the application laboratory at NanoPierce Card Technologies in Munich. Under the terms of the letter of intent signed today, NCS will be jointly developed for commercial optoelectronic, LED, applications. Additionally, under the agreement terms Opto Tech will provide its LEDs, connection performance specifications and testing of NCS,`` says Dr. Wernle. ``Opto Tech also agrees to share with NanoPierce its invaluable test results. This is the optimum approach for the development of NCS for existing commercial optoelectronic, LED applications.``

Paul H. Metzinger, President & Chief Executive Officer of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, is quoted: ``We have identified and publicly announced our principal targeted markets for NCS and one of the biggest is in the LED semiconductor market. Consistent with our `Top Five` marketing plan -- where we focus our efforts at arrangements with one of the top five companies in a given market -- we are very pleased to have an agreement with Opto Tech, clearly, if not the largest LED semiconductor manufacturer in the world, one of the largest.`` Mr. Metzinger noted: ``The future of LEDs includes the potential replacement of standard incandescent and fluorescent light bulbs. Strategically this falls in line with the recent opening of our sales representative office in Taiwan, allowing NanoPierce access to the enormous Asian electronics market which currently has a volume of $218 billion, not including Japan.``

``We recognize the NanoPierce Connection System as a potential break-through technology in the problematic area of LED connections,`` commented Mr. Hung-Tung Wang, Vice President of Opto Tech`s System and Product Division. ``Our Business Unit is working with full-color LED display systems and LED traffic signals, but the possibilities for further applications are virtually endless.``
/////////////////////////////////////////////////////////
Na immerhin, allen ein frohes Neues, so kann es doch
weitergehen.

[jetsia dax]

Auf Kathy`s Seite stehen noch ein paar Zusatzinfos zu den heutigen Nachrichten:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/NewsletterDiscussi…

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Die News werden auch auf der Advanced Packaging Seite zitiert:

http://ap.pennnet.com/home.cfm

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Die gestrigen Nachrichten waren auch im FrontBiz (Tony Monte..., diesmal kein Verriß):

http://www.frtechbiz.com/displayarticledetail.asp?Art_ID=534…

Ein Artikel findet sich auch in silicon strategies:

"NanoPierce, Opto Tech to make LEDs using new interconnect technology"
http://www.siliconstrategies.com/packageandtest/OEG20020102S…


Interessantes posting von Finnegan auf dem RB Board (hier als hitman bekannt ) :
http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

rsteger, the Fraunhofer is an institute which is more important than most people realize (even over here).

It is something like a small MIT, but "the institute" consists of more than 50 institutes all over Germany.

I had the opportunity to visit the department which manufactured the test wafer for NPI Germany in Northern Germany (Itzehoe) a few weeks ago. I was deeply impressed. The "ISIT" is located in the middle of nowhere, but some of the best German engineers are working there and they were well aware of NPCT / NCS and they LOVED IT.

Later, I asked Dr. Wernle if NPI has no other connections to the Fraunhofer besides this service job (test wafer manufacturing) - which would seem highly unlikely to me, because the first and most important Fraunhofer institute is located in Munich (where NPI is) and I know there are some personal connections.

He declined to comment.

Maybe you now begin to realize why I am that relaxed *smile*

Finnegan"



Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Interessanter Artikel über Nanopierce gefunden von taekwondo16 auf dem RB Board:


http://ap.pennnet.com/Articles/Article_Display.cfm?Section=O…

Startup Toolmakers Innovate Ways to Cut Costs in Fabs

It may be a terrible time to try to raise money for a startup, but there`s no shortage of entrepreneurs with innovative -- even radical -- ideas to cut chip production costs. Ventures ranging from relatively established small companies like Nutool and NanoPierce to new startups like Tmote and Real Time Metrology are pushing new ways of doing things.

Wafermakers clambering for competitive advantage can`t afford not to listen.

"Everyone is scrambling to find cost reductions," says Paul Metzinger, president and CEO of NanoPierce in Denver, CO. "The wafer fab people are going to have to embrace us because it gives them a cost advantage. Sheer competition is eventually going to force them to adopt the technology."

He says his company is "very close to agreement" with Infineon (Munich, Germany) for that company to use NanoPierce`s new low-cost plated wafer-level connection technology for packaging some of its chips apparently for smart cards. Simotec in Munich is integrating the NanoPierce technology into its die bonders.

NanoPierce`s modified electroless plating technology puts a layer of nickel and pointy particles of diamond dust on the wafer, the purely chemical process plating only the chips` aluminum contact pads. Then the particle surface is treated to improve adhesion, and a top coating of metal is plated on with a conventional electroless bath, making a kind of coated conductive sandpaper. When pressure is applied, the particles pierce the contact and make a connection.

The company says it can make connections on all the chips in a 25-wafer cassette of 300 mm wafers in 15 minutes, for a fraction of the cost of conventional wafer bumping. First target markets are low-cost units like smart cards, LEDs, and smart labels for things like package tracking and shop-lifting detection, where the process could bring costs down from $.50-$1.00 to $.25-$.15 per unit.

NanoPierce has raised $15 million over the last two years from small investment funds and is getting ready to start contract production in a new cleanroom in Colorado Springs, CO. NanoPierce bought a used Wafer Process Systems wet bench and then modified it. "It cost more to truck the thing here than to buy it," laughs Metzinger. About all that`s left of the original plating station is the cabinet and the HEPA. The company built the rest of its equipment itself. NanoPierce`s ultimate strategy is to build a packaging plant next to each customer`s wafer fab.
....


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Wubsoofer]

MOIN MOIN

"He says his company is "very close to agreement" with Infineon (Munich, Germany) for that company to use NanoPierce`s new low-cost plated wafer-level connection technology for packaging some of its chips apparently for smart cards.

Das versteh ich nicht ganz. Ich denke es sollen alle die Füße stillhalten. Bloß keine Firmen anschreiben,
damit ja nicht raus kommt wer alles mit im Boot sitzt und dann läßt er sich zu so einer Aussage hinreißen?
Ich denke die Partner wären so streng geheim? Von wann ist der Artikel?

Gruss Wub

[bogo01]

Halöle und ein Frohes Neues!

Hat der sich verplappert? Kann mich Wub nur anschließen. Artikel ist vom 06.12.01.

Gruß Bogo!

[Wubsoofer]

@bogo

Hab mir den Artikel nochmal angesehen. Der ist neu (03.01.02). Es stehen dort mehrere Artikel untereinander. Der letzte ist vom 06.12.01. Unser ist praktisch brandaktuell.

@ all

Komisch nur das es den Kurs in Amiland ziemlich unbeeindruckt lässt. 4% nach solch einer Meldung. Da geh ich doch mal davon aus, das in den USA niemand NPCT solch einen Deal zutraut.
Dort steht doch nichts von Testläufen, sondern vom tatsächlichen Gebrauch dieser Technologie. Das würde ich erstmals mit einer Chance auf Umsatz in Verbindung bringen. Trotzdem will kein Zocker das Risiko eingehen und auf einen kurz vor der Abfahrt stehenden Zug aufspringen. Irgendwas paßt da doch nicht.

Bitte um des Rätsels Lösung.

Gruss Wub

[ROAR]

http://www.elektroniknet.de/topnews/article/1006161154.php

Gruß
Roar

[tntxrxwelle]

@ROAR
Wie ich schon unten in meinem Beitrag (Banknoten/RFID)
schrieb - RFID-Motorola-Heini, RFID-Chips, Infineon-.
Das Gesamtpuzzle ergibt langsam ein Bild.
Da braut sich was zusammen, das können doch nicht nur
Zufälle sein.
cu

[noemi25]

Es gibt einen neuen Shareholder-Letter.
Besonders spannend finde ich folgende Aussage von Paul:

"The Opto Tech Press Release of today is THE FIRST to identify a major participant or a global player in one of our selected strategic markets."

Na, da können wir uns ja hoffentlich auf einiges gefaßt machen!

Noemi



January 2, 2002

Dear Shareholders,

The year 2001 was a very productive and important year for NanoPierce Technologies, Inc., as reflected in the excellent retrospective report of Kathy Knight McConnell. Obviously, beyond what has been publicly announced, there have been continuing, focused, significant developments within the Company.

The year 2002 will be a year of even greater developments and especially portentous for the future of the Company. The Opto Tech Press Release of today is the first to identify a major participant or a global player in one of our selected strategic markets. As indicated in the Press Release we are concentrating our efforts on one or more of the “Top Five” in each of our strategic markets.

We are greatly encouraged by the results of our efforts to date. The electroless NCS is a compelling technology. It enjoys a myriad of applications which, we believe, will provide NanoPierce Technologies, Inc., with a sustainable competitive advantage in the world’s largest market. Production capability is being prepared or planned responsive to the size and requirements of our selected strategic markets.

The entire NanoPierce Team remains highly committed to the success of NanoPierce and to earning your loyalty, trust and support.

Sincerely,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul H. Metzinger
President & CEO

[jetsia dax]

Hier mal der Aktionärsbrief auf Deutsch:

2. Januar 2002


Sehr geehrte Aktionäre,


Das Jahr 2001 war ein sehr produktives und bedeutsames Jahr für Nanopierce wie sich dies auch in dem exzellenten Jahresrückblick von Kathy Knight McConnell widerspiegelt.
Natürlich gab und gibt es über das hinaus, was öffentlich verkündet wurde, fortlaufende, gezielte und wichtige Entwicklungen innerhalb des Unernehmens.

Das Jahr 2002 wird ein Jahr von noch großartigeren Entwicklungen und besonders bedeutsam für die Zukunft der Firma. Die heutige Opto Tech Pressemitteilung ist die erste, die einen global player oder ein Großunternehmen in einem unserer ausgewählten, strategischen Zielmärkte benennt. Wie in dem Artikel bereits erwähnt, konzentrieren wir unsere Bemühungen auf einen oder mehrere der "Top Fünf" in jedem unserer strategischen Märkte.

Die Ergebnisse unserer bisherigen Anstrengungen geben uns Anlaß zu großen Hoffnungen. Das NCS Verfahren ohne elektrisches Bad ist eine großartige (unwiderstehliche) Technologie. Es hat eine ungeheure Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten, die, wie wir glauben, Nanopierce zu einem überdauernden Vorteil im Wettbewerb des größten Marktes der Welt verhelfen werden.

Die Produktionsfähigkeit wird je nach den Notwendigkeiten und der Größe der von uns ausgewählten strategischen Märkte geplant oder vorbereitet.

Das ganze NanoPierce Team engagiert sich weiter außerordentlich für den Erfolg von NanoPierce und um Ihre Loyalität, ihr Vertrauen und `Ihre Unterstützung zu gewinnen.


Hochachtungsvoll,

NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC.
Paul H. Metzinger
President & CEO.


>>>>>>
Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

@ tntxrxwelle

ganz deiner Meinung !
Hier noch ein Auszug vom Interview von Dr. Detlef Houdeau,
Senior Director "Business Development Identsystem ICs" bei
Infineon:Wie sieht die Preisentwicklung der 13,56-MHz-Labels
in den nächsten Jahen aus,vor allem in Hinblick auf kostenintensiven Masseneinsatz ?

HOUDEAU: Bisher befinden wir uns in einem Preis-Niveau um
1€ pro Smart Label.Ein großer Kostenblock ist dabei nicht nur die Antenne, die zur Daten-Übertragung benötigt wird,
sondern auch das Label, das preislich sehr nahe an heutige
kontaklose Smart Cards kommt.Diese Kosten werden durch neue
Technologien,durch größere Mengen,durch Produktivitätssteigerung und Qualitätsverbesserung deutlich
über 10% pro Jahr fallen.Infineon setzt hier auf große
Industriepartner in und außerhalb Europas.Auf der Kundenseite erwarten wir Marktpreise unterhalb der von den
Anwendern diskutierten Schwellwerte in allen Anwendungen
in den nächsten vier bis fünf Jahren.

Wenn es keine Liebeserklärung an NPCT ist!

[tntxrxwelle]

@ROAR
Na ja, ob da gleich so`ne grosse Nummer steigt, glaube
ich eher nicht. Aber in einer kleinen Abteilung machen
die das bestimmt -> das Gute liegt so nahe.
Wenn ich da im RB-Board immer lese, xy hat Firma xyz ange-
mailt, um zu erfahren, ob NPCT bei denen ein Begriff ist,
lache ich mich doch kaputt.
Die haben wohl noch nie eine deutsche IR-Abteilung gesehen.
Da gibts Standardantworten und keine Insider-News. Selbst
wenn Infineon ein grosses Ding mit NPCT vorhat, erfährt es
die IR-Abteilung mit Sicherheit als Letzte.
cu

[ROAR]

@ tntxrxwelle

Klar!
Selbst wenn die IR-Abteilung von Infineon intern abfragen
würde,um die Neugierde von ein paar Kleinanlegern zu
befriedigen,welche Abteilung zur Zeit NCS überhaupt anwendet,kriegt sie nicht so schnell eine zufriedenstellende
Antwort.Wenn man noch dazu z.b vor 3-4 Monaten mit irgendeinem Test angefangen hätte,dann braucht man noch sicher doppelt soviel Zeit, bevor man sagen kann:
"Jungs,jetzt hamma´s!"
und wieviel Zeit brauchen noch kaufmännische- und Rechts-Abteilungen,bis das Kind über das Taufbecken gehalten wird.

Gruß
Roar

[tntxrxwelle]

@ROAR
Hinzu kommt noch folgendes :
Bei kleineren Werten (wenn IR-Abteilung überhaupt vor-
handen) macht das ja vielleicht noch Sinn, aber Infineon
bekommt pro Tag Tausende von Mails, wer soll die denn
abarbeiten. Und wenn dann Stotter-MMMary aus den USA so
etwas verzwicktes hören will, kann die Antwort nur sein :
Kenn ich nicht und will ich auch nicht kennen.
Da läuft was, no doubt.
cu

[jetsia dax]

Die Nachricht der letzten Woche wird auf jeder Menge Internet-News und Aktienseiten verbreitet, schöne publicity...


http://www.smallcapital.com/profnano.html

http://www.econline.com/content/hubs/dir.asp?hub=News&VNETCO…

http://www.streamingnews.net/company_show.asp?TICKER=NPCT

http://www.semiseeknews.com/press_release2881.htm

http://www10.pcbcafe.com/nbc/articles/view_article.php?secti…

http://www.pennystockportal.com/portfolio/tech.htm

http://www.asianinvestoronline.com/login/index.asp


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[BizAngel]

Hallo zusammen,

wir bauen zur Zeit eine Aktienseite über Nanotechnologie,
auf der es Informationen zu Nanotechnologie allgemein, aber
auch zu interessanten Unternehmen geben soll.

Hättet Ihr nicht Lust als Moderatoren den Unternehmensbereich von Nanopierce zu betreuen?

Bei Interesse schickt mir doch bitte eine Boardmail oder eine Email an [e-mail]

Gruß!

Bizangel

[jetsia dax]

Auf der Homepage von Nanopierce wird Mr. Eberhardt vorgestellt:

http://www.nanopierce.com/daten/management/eberhardt.html

On December 3, 2001, NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC. announced that Mr. Noel Eberhardt was appointed to its Board of Directors on November 28, 2001 - a landmark win for the Company’s bright future.


Mr. Eberhardt said,

"I personally am enthused about NanoPierce’s fundamental micro miniature interconnect technology which is directly applicable to the assorted low cost, high performance, electrical interconnects needed to fabricate smart labels. What’s important to recognize is smart labeling requires integration of vastly different technologies, i.e., micro miniature, high tech electronics vs. relatively staid web processing, that is, the fabrication and conversion of paper or plastics into electronic labels. Successful smart labeling applications in supply chain management as being defined by the Auto-ID Center consortium at MIT will create demands for incredible volumes of smart tags. I recognize the NanoPierce technology as one of the key enablers for diverse businesses pursuing this application and opportunity.”


Background Information

Mr. Eberhardt’s professional career focused on the design, development, process development, and manufacturing of electronic packages, i.e., the transformation of electronic circuit designs into physical, manufactured products. The scope of products included airborne and satellite borne computers, industrial computers, computer memories and power supplies, digital watches, and very low cost disposable radio frequency electronics. His accomplishments include numerous commercialized products, assorted inventions, patents (26 issued), and being included in Intel’s museum http://www.intel.com/intel/intelis/museum/INDEX.HTM. His experience also included participation in global standards activities in ISO (ISO 15693 RFID tagging) and IATA (RP1740c airline baggage tagging).


Career Milestones

Motorola WSSD (Worldwide Smartcard Systems Division), VP Advanced Technology of Indala Corporation (retired)
Indala Corporation, VP Engineering (business subsequently acquired by Motorola)
Hytek Microsystems, VP Engineering
Solectrol Corporation, founder and President
Timex Corporation, Manager Digital Watch Mechanical Engineering
Intel Corporation, Manager Digital Watch Mechanical Engineering (business subsequently acquired by Timex)
Landis & Gyr
Litton Guidance & Controls Systems
Lockheed Missile & Guidance Systems


Summary and Outlook

Mr. Eberhardt has a demonstrated 35-year background in innovative product and business development, including 13+ years in the RFID industry. His numerous inventions and patents (currently 26) contributed to advances within the automatic identification industry. He has been a continual supporter of the Auto-ID Center since its inception and was personally responsible for the recruitment of certain current Auto-ID members and influential in establishing relationships for the advancement of complimentary businesses within the automatic identification industry www.autoidcenter.org/main.asp. He is well known and highly respected throughout the RFID industry, which enables him to interface, communicate, and formulate constructive cooperation among participants in that industry.

This background coupled with his desire and willingness to share his knowledge with the industry via the academic and industrial environment has helped advance adaptation of the radio frequency identification technology in the industrial and retail applications.

His stature, expertise, experience and contacts will greatly assist NanoPierce in establishing its NCS technology in the RFID industry.


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

Marketing Expert Michael von Mackensen Joins NanoPierce Card Technologies GmbH

MUNICH, Germany, Jan 8, 2002 (BUSINESS WIRE) -- NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT), announced today that Mr. Michael von Mackensen joined the company effective January 1, 2002.
He will be in charge of Sales & Marketing for the introduction of WaferPierce(TM) to key applications, among others, like Smart Card Chip Modules and LEDs. Mr. von Mackensen will report directly to Dr. Michael E. Wernle, CEO & President of NanoPierce Card Technologies GmbH.

Mr. von Mackensen is a highly experienced Sales and Marketing expert in the field of electronics. After receiving his master`s degree in electrical engineering from the Friedrich-Alexander-University of Erlangen-Nuremberg, Germany, he started his career beginning in 1998 in the Marketing Group of the ceramic components division at EPCOS AG.

EPCOS, a manufacturer of passive electronic components headquartered in Munich, is the market leader in Europe and number two worldwide. EPCOS` largest shareholders are Siemens AG and the Matsushita Group.

As Product Marketing Manager for multilayer technology, he was responsible for business development in different regions, including European countries like Austria, Benelux, France, Germany and the NAFTA (USA, Canada, Mexico) region. Over the years he has established very close contacts with most of the market-leading key customers in three important industry branches: Telecommunication, Industrial and Automotive Electronics. Mr. von Mackensen coordinated worldwide projects with multinational project teams within these market segments.

During the last year, Mr. von Mackensen headed the marketing activities of the new EPCOS division Piezo Technology. By focusing on the automotive market, EPCOS achieved a worldwide leading market position in the field of multilayer piezo actuators. This technology is going to revolutionize the market for engine fuel injection systems. The technology enables the development of next-generation engine systems characterized by higher efficiency, lower fuel consumption and minimized emissions.

Commenting on his new position with NanoPierce Card Technologies, Mr. von Mackensen said: "As a private long-term shareholder, I have been following the exceedingly positive development of NanoPierce since 2000. The exciting NCS(TM) technology, technically very sophisticated and with significant cost benefits over competitive technologies, is right on the edge of its market penetration. It will be a most interesting challenge for me to accompany NanoPierce on its way to success. I absolutely believe in the superiority of the NCS(TM) technology and its immediate acceptance by the electronics market."

"Based on his experience, especially with the introduction of new technologies to the electronics industry, Mr. von Mackensen will be a valuable addition to our team. I am really glad to have him on board," stated Dr. Michael E. Wernle, CEO & President of NanoPierce Card Technologies GmbH. "This is the next step to enrich our staff with qualified key personnel to fulfill our long-term Sales & Marketing Plan and to bring our technology to the electronics market."

NanoPierce Card Technologies GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS(TM) (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the Company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.



CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc.
Paul H. Metzinger, 303/592-1010
303/592-1054 (fax)
[e-mail]
or
NanoPierce Card Technologies GmbH
Dr. Michael E. Wernle, [phone]
[phone] (fax)
[e-mail]
or
Investor Relations -- Stock Enterprises
James Stock, 702/614-0003

URL: http://www.businesswire.com

[tntxrxwelle]

@all
Jetzt spinn ich mir mal richtig einen zusammen :
Epcos kommt aus der ehemaligen Siemensfamilie. Infineon
zufälligerweise auch. Da sind natürlich noch Netzwerke
vorhanden. Zufall ? Ich glaube nicht !
NPCT brauchte einen Salesman, Infineon hatte keinen frei,
mal rumhorchen, siehe da, einer aus der ehemaligen Siemens-
familie und dann hat der Knilch auch noch selbst NPCT als
Privatanleger. Überzeugungstäter sind doch immer die Besten.
cu

PS: War jetzt vielleicht ein wenig viel gesponnen oder ?

[tntxrxwelle]

@all
Jetzt spinn ich mir mal richtig einen zusammen :
Epcos kommt aus der ehemaligen Siemensfamilie. Infineon
zufälligerweise auch. Da sind natürlich noch Netzwerke
vorhanden. Zufall ? Ich glaube nicht !
NPCT brauchte einen Salesman, Infineon hatte keinen frei,
mal rumhorchen, siehe da, einer aus der ehemaligen Siemens-
familie und dann hat der Knilch auch noch selbst NPCT als
Privatanleger. Überzeugungstäter sind doch immer die Besten.
cu

PS: War jetzt vielleicht ein wenig viel gesponnen oder ?

[ROAR]

@ tntxrxwelle
wieder in die Mitte getroffen!
Dartspezialist?
Sherlock Holmes Gymnasium besucht?

Gruß
Roar

[tntxrxwelle]

@ROAR
Nein, zu viele Fantasia-Land Besuche ;-)
cu

[Wubsoofer]

http://www.heise.de/newsticker/data/wst-08.01.02-002/

Neue Isolationsmaterialien sollen Chips beschleunigen

Die Herstellung immer schnellerer Computerchips stößt mit heutigem Chipdesign und den eingesetzten Materialien zunehmend an seine Grenzen. Weltweit suchen daher Forscher nach neuen Verfahren, um Chips noch leistungsfähiger und trotzdem noch kleiner zu bauen. Wissenschaftler am Zentrum für Mikrotechnologie der TU Chemnitz arbeiten dazu gemeinsam mit Wissenschaftlern aus Belgien, Frankreich und den Niederlanden im Rahmen des von der EU mit 700.000 Euro geförderten Projektes ULISSE (Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes) daran, noch leistungsfähigere Schaltkreise zu entwickeln, indem sie die Chips mit neuen Isolatormaterialien ausstatten.

Die Low-K-Dielektrika kommen als Isoliermedium zwischen Leitern zum Einsatz. Sie tragen durch geringere kapazitive Belastung und Verluste zu höheren Schaltgeschwindigkeiten bei. Bereits 1999 hatten Forscher von Lucent (Bell Labs) nachgewiesen, dass die herkömmlichen Isolationsschichten aus Siliziumoxid nicht beliebig weiter verkleinert werden können, da das Oxid ab einer gewissen Dicke seine Isolationswirkung verliert.

Heutige Prozessoren arbeiten mit Isolatorschichten aus normalem Siliziumoxid und besitzen nur eine Dielektrizitätskonstante von 4. Die Chemnitzer Wissenschaftler, die sich bereits seit 1996 mit der Herstellung und Charakterisierung neuer Isolatormaterialien beschäftigen, wollen die Konstante nun auf 2 und niedriger bringen und so Chips um bis zu 40 Prozent beschleunigen. Ziel der Forscher ist es, der optimalen Dielektrizitätskonstante von 1, wie sie bei einem Vakuum oder in der Luft existiert, möglichst nahe zu kommen.

Auch die Chemnitzer benutzen als Ausgangsmaterial Siliziumoxid. "Wir nutzen jedoch den Effekt, dass wir die Materialien porös gestalten", erklärt Projektleiter Stefan E. Schulz gegenüber heise online. Im Unterschied zum herkömmlichen Isolationsverfahren, wo das Siliziumoxid auf den Wafer aufgedampft wird, schleudern es die Chemnitzer Wissenschaftler in wässriger Lösung auf den Wafer auf. In chemischer Reaktion bildet das Silizium ein festes Netzwerk aus, anschließend wird die sich noch darin befindliche Flüssigkeit verdampft, so dass eine schwammartige, poröse und nur zwischen 0,5 und 1 Mikrometer dicke Isolationsschicht entsteht.

Laut IT-Roadmap sollen die porösen Isolatormaterialien frühestens 2005 in den Massenmarkt kommen, der ULISSE-Forschungspartner Infineon stellt bereits so produzierte Chip-Prototypen her. Wie schon heute bei Hochleistungsprozessoren das widerstandsärmere Kupfer das Aluminium verdrängt hat, wird auch der neue Isolator erst einmal nur bei performanceabhängigen Prozessoren eingesetzt werden. "Vor allem in hochintegrativen Geräten wie in der Mobilkommunikation, wo viel Rechenleistung auf kleinstem Raum benötigt wird, werden die ersten Chips mit den neuen Isolatoren auf den Markt kommen", schätzt Schulz. "Aber auch bei allen anderen Geräten der Computer- und Unterhaltungselektronik werden Prozessoren dann damit ausgestattet werden, denn die sorgen für Rechengeschwindigkeit und da ist man eher bereit, etwas mehr zu bezahlen". Hingegen bei Speicherchips rechne sich der Mehraufwand eher weniger.

Bereits in zwei Jahren dürften jedoch bereits gegenüber heute wesentlich verbesserte Isolatormaterialien auf den Markt drängen. So setzt IBM auf einen selbst en twickelten aromatischen Kohlenstoffpolymer, der immerhin eine Dielektrizitätskonstante von 2,7 erreicht. Das Gros der Firmen hingegen arbeitet an modifiziertem Siliziumoxid, das beim Aufdampfen auf den Wafer Methyl-Moleküle in die Isolatorschicht mit einlagert und so ebenso eine Dielektrizitätskonstante von 2,7 erreicht und einen Geschwindigkeitsvorteil von etwa 20 Prozent bringt. Der Vorteil: das Verfahren kann auf heute üblichen Produktionsanlagen mit nur wenigen Modifikationen eingesetzt werden. (Andreas Grote) / (wst/c`t)

[jetsia dax]

Monday January 14, 2:11 am Eastern Time
Press Release
SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc.
Smart Inlay Production at NanoPierce Card Technologies GmbH to be Spearheaded by Bernhard Maier, New Director of Operations
MUNICH, Germany--(BUSINESS WIRE)--Jan. 14, 2002--NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT - news), announced today the appointment of Bernhard Maier, effective immediately, as Director of Operations to spearhead the development of high-volume smart inlay production for NanoPierce Technologies.

Until now, Mr. Maier held the position of Manager, Marketing and Sales. His former duties will be assumed by Mr. Michael von Mackensen (see press release dated January 8, 2002).

Successful WaferPierce(TM) developments at NanoPierce in Colorado Springs along with favorable smart inlay developments in the Munich laboratory represent both a solid basis and a springboard enabling NanoPierce to launch application-based production activities. Smart inlays will soon become NanoPierce`s first high-volume commercial application, to take advantage of the benefits of the revolutionary NanoPierce Connection System NCS(TM) in a market with enormous growth potential. Mr. Maier, a founding member of NanoPierce Card Technologies GmbH and a longstanding co-worker of Dr. Michael E. Wernle, will be in charge of establishing the smart inlay production activities.

``This is a significant step and a new challenge for NanoPierce Technologies, but over the past few months we have developed a sound foundation in our laboratories for initiating smart inlay production. Not only is the timing perfect, but smart inlays are also the ideal product for proving the suitability of WaferPierce(TM) in an industrial manufacturing environment. There is no doubt in my mind that this project will be an unqualified success for the Company, and I appreciate management`s confidence in my ability to manage and execute this vital task,`` said Mr. Maier.

Michael Wernle commented: ``I have known Bernhard Maier for several years; he was part of my team at Meinen, Ziegel & Co. He is a dedicated, resourceful and highly capable manager, and it is difficult to imagine a better choice for establishing NanoPierce`s presence in this large strategic market. Without exception, every project he has been responsible for has been completed successfully. I feel very fortunate to have him on our team.``

Inlays are used by manufacturers to produce smart labels, smart cards and other RFID (radio frequency device) products, such as smart tags. RFID tags are currently employed for tracking and identifying luggage, autos, shipping containers, express mail, rail cars, personal access, automated toll collection, article surveillance, library books and vehicle immobilizer or ``smart key`` applications, to name just a few applications. It is reported, for instance, that Texas Instruments has shipped more than 50 million RFID tags used in vehicle immobilizers and that Ford Motor Company has used smart tags, embedded in the ignition key with an encrypted ID number to start the engines on Ford automobiles less than 8 years old.

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer of NanoPierce, noted: ``According to a 1999 Venture Development Corp. study, `Global Markets and Applications for Radio Frequency Identification Equipment and Systems,` the market for RFID systems will be about $1.6B in 2002 and its expected to grow 25% annually for the next five years. They predict that end-to-end tracking of materials used in the complete supply chain in all manufacturing industries may be the next killer application for RFID tags.``

About NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Card Technologies GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT - news) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI - news). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS(TM) (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the Company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.



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[jetsia dax]

Interessante Interpretation derNachrichten von Geoff:


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PRODUCTION!!!!! ALL RIGT!!!!!!

Congratulations to Mr. Maier on his promotion, and to Dr. Wernle, Paul, and Nanopierce Card Technologies GmbH on being able to attract and retain such talented and energetic people!

We were all pleased that the hiring of Michael von Mackenson would relieve Dr. Wernle of some of his burden (so that he could concentrate more on the technology itself and less on selling it), but I never imagined that the main thrust of von Mackenson`s hiring would be to free Mr. Maier to lead the company into actual production -- at least certainly not this soon!!!

I note that the release does not say exactly when they might begin churning out inlays in quantity, but it does seem clear that Mr. Maier is now turning his attention 100 percent toward that goal.

I will now be looking forward eagerly to what would seem to be the inevitable related developments, namely the Press Releases which answer these questions:

1) Where is the money coming from to buy or lease a building and all of the equipment needed for production? Are there already revenues coming in from customers that haven`t been revealed yet, sufficient to enable NPCT to pull itself up by its own bootstraps? Or (preferably not at these prices) will additional shares be issued? Or (I would really like this one!!!) has Nanopierce actually arranged for nondilutive financing? Has somebody granted them a line of credit?????

2) Do they have one or more customers already lined up to purchase their inlays? If so, who? And what kind of quantities???

This news (IMHO) represents the beginning of the end for those who seek to destroy Nanopierce. However, brace yourselves, my friends, because the more they have reason to fear, the more they will unleash their army of bashers. We can expect the obvious from the bikerslut and her little friends (both real and imaginary -- LOL!), harping on the fact that this release doesn`t say they`ve sold anything to anybody, it`s just hype so Paul can sell shares, and the only way Paul could get money to go into production would be to print more shares, etc etc etc. But the better the news gets (and this is D A M N GOOD IMO!!!) the more transparent and one-sided the bbbashers` efforts will be!!!

What a way to start the week!!!!!!

Best regards,

Geoff


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

NanoPierce Technologies to Commence WaferPierce Production
15 Jan 2002, 08:05am ET
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DENVER--(BUSINESS WIRE)--Jan. 15, 2002--NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT) today announced commencement of WaferPierce(TM) production and a new operational organization.

Dr. Herbert J. Neuhaus has been appointed President and Chief Executive Officer of the newly formed, wholly owned subsidiary NanoPierce Connection Systems, Inc.

NanoPierce Connections Systems, Inc., has been chartered to undertake high-volume-production WaferPierce(TM), a revolutionary and enabling semiconductor wafer treatment for ultra-low-cost flip-chip without the necessity of wire bonding, conductive adhesives, or soldering. Typical end-use applications of WaferPierce(TM) include Smart Labels, Smart Cards, and LED arrays. The new subsidiary has taken over all operations and business activities conducted in the Colorado Springs facility effective January 1, 2002. In addition to WaferPierce(TM) production, NanoPierce Connection Systems will be responsible for licensing and new applications of other NanoPierce technologies to add value to electronic components.

The strategic operational change was prompted by, among other factors, the completion and operational readiness of the Class 1000 WaferPierce(TM) production cleanroom in Colorado Springs and the recently announced plan to commence production of smart inlays in NanoPierce`s German subsidiary NanoPierce Card Technologies, GmbH (press release dated January 14, 2002).

Mr. Metzinger commented: "WaferPierce(TM) directly addresses the needs of the flip-chip market segment of the semiconductor market. Over the next five years, Prismark Partners forecasts that the flip-chip market will grow at 45% annually, far faster than the overall industry. Specifically, the market for wafer treatment for flip-chip, currently at just over 4 million wafers per year, will skyrocket to 24 million wafers per year. Moreover, WaferPierce(TM) offers unique advantages to most rapidly growing segments of the flip-chip market. For example, industry leaders have told us that Smart Labels, which are forecast to grow at 122% annually, cannot be produced cost effectively with any other technology."

"I am very proud to take the helm of this new enterprise," declared Dr. Neuhaus. "To me it represents the realization of a vision Paul Metzinger and I developed several years ago. Paul and I then laid the foundation, and together our entire team has persevered since. Today the vision remains unchanged and is finally in reach: to transform the entire electronics industry; to make NanoPierce the new industry standard for flip-chip."

Dr. Neuhaus is an expert in materials for semiconductors and electronics packaging. Since 1980, Dr. Neuhaus has been active in the development and characterization of electronic materials and associated manufacturing. Dr. Neuhaus received his Ph.D. degree in Physics from the Massachusetts Institute of Technology. Dr. Neuhaus is associated with numerous professional groups and is the current Materials Subcommittee chair of the National Technical Committee of the International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS).

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer, said: "The new structure will more closely align organizational reality to actual operations, which we believe will enhance the successful execution of our Strategic Plan. I have the highest level of confidence that with the increased accountability and responsibility Dr. Neuhaus has assumed, he and his team will exceed their already impressive levels of performance."

About NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI) stock exchanges. In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc., please visit this web site: www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements.

CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc., Denver

Paul. H. Metzinger, 303/592-1010

Fax: [phone]

[e-mail]

or

NanoPierce Card Technologies GmbH, Munich

Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0

Fax: + 49-8102-8961-11

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or

NanoPierce Connection Systems, Inc., Colorado Springs

Dr. Herbert J. Neuhaus, 719/638-5930

Fax: [phone]

[e-mail]

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Investor Relations:

Stock Enterprises

James Stock, 702/614-0003

KEYWORD: COLORADO GERMANY INTERNATIONAL EUROPE

INDUSTRY KEYWORD: HARDWARE COMPUTERS/ELECTRONICS MANUFACTURING AUTOMOTIVE

SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc. Today`s News On The Net - Business Wire`s full file on the Internet

with Hyperlinks to your home page.

URL: http://www.businesswire.com Copyright 2002, Business Wire

[jetsia dax]

Sieht aus, als wär das nur der Anfang wenn man z.B. cuyana`s Bericht über ein Telefonat mit Mr. Metzinger liest:

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Re: Tel. con w/ Paul M.

During my lunch break I had a short conversation with Paul M.

To say the least, he was VERY! VERY! enthusiastic about the near and long term future of npct!!!

His sentiments are that today`s announcement - that production has commenced in the CO Springs facility - is just the tip of the iceberg!!!

Over the next several weeks there will be SEVERAL other significant announcements ... the implication being that, for those with discretionary cash, now is the time to seriously consider investing in this company!!! It may be that this is the last opportunity to buy in at these prices. (Read into that what you will).

npct aims to be a major player in the microelectronic interconnect industry!! And it looks like its going to start happening in the very near future!!

Regards. c. eom.

PS: Back to work. Lunch time is over. I recommend anyone wishing to pursue these issues - to verify these comments - give Paul a call.


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Andererseits: ich glaube, er klingt immer irgendwie "enthusiastic", lol

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
Schön, das er sagt, dass bald (noch) was passieren wird.
Schön übrigens auch, dass der Clean-room endlich fertig
ist.
Wenn allerdings bereits wieder Kursziele rumgereicht werden, darf ich daran erinnern, das NPCT bei 1 $ bereits
eine Marktkap. von ca. 100 Mio. DM hat. Nicht schlecht für ein Unternehmen ohne Umsatz.
Allerdings kann es dann auch recht schnell gehen mit den
Umsätzen und soweit lizensiert wird, ist die Umsatz-
rendite natürlich brutal gut.
cu

[jetsia dax]

Sehr interessanter Artikel über Wafer-Level Packaging im chipscalereview:

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Semiconductor Heavyweights are preparing Wafer-level Game Plan


When the big guys show up on the playing field, the small fry head for the bleachers to watch the game from a safe distance.

After all, there`s no sense in getting bruises and broken bones if you`re not in the game. The same dynamics apply to wafer-level packaging, where the turf is increasingly dominated by the chip makers. Truly, WLP is becoming a game for the heavyweights.

As WLP devices reach the market, a picture is emerging in which semiconductor makers are supplying the technology used to package their IC products.

Of the two dozen wafer-level product lines already introduced, only a few are based on technologies outside the reach of semiconductor manufacturers.

In preseason practice rounds, merchant market technologies played a role in sample production and licensing deals. But now, as the heavyweights suit up for the game, the trend is toward direct participation by the semiconductor fabs and their labs.

Wafer-level production first appeared in low-I/O chips, where simple bumping processes are adequate, and requirements for redistribution are minimal.

Flip Chip Technologies, Phoenix, Ariz., and Unitive Semiconductor, Triangle Research Park, N.C., with roots going back to semicon-ductor technologies, are serious players.

More Resources

With increasing complexity and higher volume, the resources needed to compete are ratcheting upward. Consider that recent announcements in the field have come mostly from the semiconductor sector.

WLP fits the mindset of chip makers because its production incorporates complex processing and redistribution layers that demand semiconductor defect learning discipline. Multilayer redistribution wiring is more like wafer processing than package assembly-a distinction that will sharpen with advances in complexity.

Perhaps the greatest benefit of WLP derives from factors beyond package cost, and has more to do with integration of the backend into the fab.

Learning Cycles

Efficient logistics flow and faster learning cycles are enabled by a paradigm in which the product is complete when the wafer is diced. The eventual integration of burn-in and final test into the wafer flow provides further efficiencies. These benefits, along with others that are less obvious, are lost if the flow is broken to ship wafers out to a packaging foundry.

The rationale for shipping wafers offshore for packaging is evaporating. Furthermore, the know-how and process technologies of WLP are rooted in wafer fabrication.

Freed from the need for low-cost labor and assembly expertise, IC suppliers are expected to pull WLP closer to their fabs.

This game is being played out differently from the CSP bandwagon, with its plethora of variants accompanied by cheerleading hyperbole.

The IC suppliers are driving WLP, shaped by their product needs and strategic roadmaps. In targeting internal needs, semiconductor makers are protecting their investments with secrecy, rather than publicizing their programs prematurely. We will see it when they are ready to call the play.

We expect the IC suppliers and semiconductor makers to take the lead. Strategic development is being pursued around the world by corporate laboratories quietly accumulating intellectual property positions.

Wafer-level technologies will be an important part of the semiconductor industry for decades, and, unlike package assembly, merit significant investment.

Solutions are being shaped by complex issues including IC performance, logistics, test strategy and total system cost in ways that merchant IC packagers could not achieve in isolation.

Correspondingly, we expect WLP to be pulled closely into the orbit of the wafer fabs, where chips will be designed and wafers fabricated with packaging issues playing a significant part.

This is a new game, one that will reshape the IC packaging industry. Should we all hit the showers and go home as the semiconductor fabs take over? Not at all! First, WLP will impact only selected sectors of the IC market, while others continue in business as usual.

Second and more importantly, WLP opens up high-value opportunities in electronics assembly.

Dr. Di Stefano is president of Decision Track Inc., San Jose, and an internationally recognized expert on CSPs and wafer-level packaging. [[e-mail]]


Quelle:
http://www.chipscalereview.com/issues/0102/waferLevel.html

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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
So, jetzt habe ich mal richtig Research betrieben und mich
durch alle ! Jetsia-Threads geackert.
Interessant eigentlich. was es bereits alles an Kooperationen gibt (geben soll), von denen man derzeit nichts hört. Was mich allergind am meisten interessiert hat:
Was könnte es sein, was die Wrtschaftsprüfer dazu ge-
bracht hat, die "Going-concern"-Klausel zu entfernen.
Und jetzt kommt meine These (ohne Gewähr) :
///////////////////////////////////////////////////////
#152 von jetsia dax 19.06.01 19:12:41 Beitrag Nr.:3.771.005 Posting versenden 3771005
Paul hat ja mal wieder ein Interview gegeben, was Kathy hier zusammengefasst hat:

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…
(...)

Paul stated that Nanopierce will be in limited initial production toward the end of this year and currently has enough capital to completely exploit the wafer opportunity to the point of getting it to a commercial status and "more significantly" to a point where Nanopierce will enter into some kind of agreement or relationship with one of the global players by the end of this year which he believes will lead to the commercialization of marketability of NCS on a significant basis next year. He said this is a "very exciting time for the company."

He also said that he wants to have more than just an agreement with a global player. He wants them to make a direct investment in the company itself in anticipation of helping Nanopierce exploit NCS on a worldwide basis. Paul
said that is his personal goal and that will be when he will know that they are absolutely convinced of the validity of the technology.
(...)
///////////////////////////////////////////////////////
Der Clean-room ist gebastelt. Es reicht offenbar nicht,
die Technologie von NPCT anwenden oder lizensieren zu lassen. Wenn ein BIG-BOY Ncs anwenden will, muss er sich
"einkaufen". Dazu paßt auch die kürzliche Nachricht NPCT
in einzelne Unternehmensbereiche separieren zu wollen.
Ich denke, ein BIG-BOY hat angebissen, die Kooperation steht unter einem Stillhalteabkommen und finanziell wird
die Sache möglicherweise (a la Biotech) durch Mile-stone
Zahlungen realisiert.
Wäre eine feine Sache,wenn der BIG-BOY quasi die inter-
nationale Expasion und Kommerzialisierung finanziert.
Fast möcht ich meinen Ar... verwetten, das es so ist wie
eben geschildert.
cu

PS: Meinungen sind sehr erwünscht, wenn ich mir schon so
viel Mühe mache ;-)).

[tntxrxwelle]

@all

Oh je, ein Akademiker macht mehr Rechtschreib- und Interpunktionsfehler als ein Zweitklässler.
Sorry for that ;-)
cu

[jetsia dax]

Wieder eine PR:


Finance Expert Richard Lancaster Joins NanoPierce Card Technologies GmbH
22 Jan 2002, 08:00am ET
E-mail or Print this story
- - - - -
MUNICH, Germany--(BUSINESS WIRE)--Jan. 22, 2002--NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT), announced today that Mr. Richard Lancaster joins the subsidiary, effective February 1, 2002, as Chief Financial Officer.

He will manage and further develop the company`s financial and management reporting, costing and business planning and will be responsible for several key internal projects. Mr. Lancaster will report directly to Dr. Michael E. Wernle, CEO and President of NanoPierce Card Technologies GmbH.

Mr. Lancaster has very strong international experience in the management of technology companies, focusing on financial management. He has a masters degree from the University of Cambridge, U.K., in electrical and information engineering and an MBA degree from the world-renowned INSEAD, Fontainebleau, France. He started his career in 1988, defining and implementing financial and sales processes and IT solutions, initially in the U.K. with the pan-European ICI Chemicals and Polymers Plc and from 1991 with EDS Consulting in Germany. In 1995 he joined Booz, Allen & Hamilton, a leading international management and technology consulting firm. Based in Munich, he has been responsible for major change programs and teams for technology clients throughout EMEA (Europe, Middle East, Africa) and in the U.S., including implementation of controlling instruments, financial and strategic business planning and liquidity improvement.

Commenting on his new position with NanoPierce Card Technologies, Mr. Lancaster said: "I am very impressed by the potential of the NanoPierce technologies, the quality of the team and the results already achieved and foreseeable for the near future. I look forward to making a major contribution to the firm`s development."

"Mr. Lancaster`s experience in financial management, technology industries and in managing key programs will make him an important addition to our team. I am really glad to have him on board and consider this as another crucial step to enrich our staff with qualified key personnel," stated Dr. Michael E. Wernle, CEO and President of NanoPierce Card Technologies GmbH.

NanoPierce Technologies, Inc., through its two subsidiaries, recently announced the initiation of production for smart inlays and WaferPierce(TM) (January 15-16, 2002). Mr. Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer of NanoPierce Technologies, Inc., said, "In light of our recent announcements about production and our stated intention to aggressively capture significant market share in our strategic markets, Mr. Lancaster`s credentials, expertise and experience, especially in corporate finance and technology management, will evidence to the semiconductor and financial industries that we intend to become a participant not easily ignored."

About NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Card Technologies GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, U.S.A., which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg exchanges (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS(TM) (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the Company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.

CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc.

Paul H. Metzinger, 303/592-1010

303/592-1054 (fax)

[e-mail]

or

NanoPierce Card Technologies GmbH

Dr. Michael E. Wernle, [phone]

[phone] (fax)

[e-mail]

or

NanoPierce Connection Systems, Inc.

Dr. Herbert J. Neuhaus, 719/638-5930

719/638-5933 (fax)

[e-mail]

or

Investor Relations -- Stock Enterprises

James Stock, 702/614-0003

KEYWORD: COLORADO GERMANY UNITED KINGDOM FRANCE INTERNATIONAL EUROPE

INDUSTRY KEYWORD: CHEMICALS/PLASTICS COMPUTERS/ELECTRONICS HARDWARE MANUFACTURING MANAGEMENT CHANGES

SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc. Today`s News On The Net - Business Wire`s full file on the Internet

with Hyperlinks to your home page.

URL: http://www.businesswire.com Copyright 2002, Business Wire





Hold NPCT and prosper

Jetsia

[analle]

so langsam müßte eine starke Besetzung von Personal zusammen sein. Die wievielte Top-Person wurde jetzt eingestellt?, entweder sind wir in der richtigen Aktie oder
alles ist nicht passiert?. Komisch, komisch, halte 916132 seit mitte 2000, seit dem gut verbilligt, mit Spaß vor 14 Tagen noch mal gekauft. Es sah noch nie so gut aus wie zur Zeit. Danke für die informativen Beiträge.

Good luck

[noemi25]

Hey Jetsia!

Ich habe gerade auf RB die Übersetzung von "Die Technologie von Nanopierce" für neue Anleger von dir und Finnegan gefunden! Die willst du uns doch wohl hier nicht vorenthalten?! Tausend Dank an euch beide für die Mühe des Übersetzens, und nur keine falsche Bescheidenheit, das gehört auf jeden Fall auch hier ins Board! Für alle Neulinge, aber auch alle anderen unbedingt enpfehlenswert!

Noemi

Quelle: http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

"Die Technologie von Nanopierce" für neue Anleger

von Geoff Krone

Dieses Posting richtet sich an alle, die gerade Nanopierce entdeckt haben, besonders, wenn sie sich in der Welt der Mikroelektronik nicht auskennen und irgendwie versuchen, herauszubekommen, worum es bei der "NCS-Technologie" eigentlich geht.

Das "Nanopierce Connection System" (NCS) ist eine revolutionäre neue Methode, um elektrische Verbindungen herzustellen. Die einfachste und bekannteste Art und Weise, eine Verbindung herzustellen, ist es, einfach zwei Leiter (elektrisch leitende Materialien wie z. B. Drähte) miteinander in Kontakt zu bringen. Das tun wir immer, wenn wir ein Gerät an eine Steckdose anschließen, oder zum Beispiel mit einem Starterkabel ein Auto mit einer leeren Batterie starten. Die meisten Leute kennen auch Lötmetall, eine (Metall-) Legierung, die man zum Schmelzen bringt und die beim Erkalten wieder fest wird. Lötmetall wird benutzt, wenn man eine sehr gute elektrische Verbindung braucht (also eine, in der die Elektrizität mit sehr geringem Widerstand strömen kann) und bei der die Verbindung nicht so leicht wieder gelöst werden soll.

Zur NCS-Technologie gehört eine spezielle Methode, mit der man die Oberfläche eines elektrischen Leiters so behandelt, daß ein extrem guter Kontakt (mit geringem Widerstand) ensteht, wenn die zwei Leiter zusammengepresst werden. Dabei wird kein Lötmetall benötigt. Eine der beiden Oberflächen wird mit einer sehr dünnen Metallschicht überzogen (Nickel), die feine Diamantstaub-Partikel enthält. Die spitzen, metallüberzogenen Diamantpartikel ragen aus der umgebenden Oberfläche heraus. Wenn die so behandelte Oberfläche mit (relativ geringem) Druck auf die unbehandelte Oberfläche eines elektrischen Leiters gepresst wird, durchdringen die scharfen Spitzen der Diamantpartikel die Oberfläche des anderen Leiters und stellen so eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung her. Da man hierfür kein Lötmetall braucht, kommt das Verfahren ohne Erhitzen aus.

Zwar mag es einige Anwendungen für NCS bei der Verbindung relativ großer Leiter wie elektrischen Leitungen im Haus oder im Auto geben, NCS kann seine enormen Vorteile gegenüber herkömmlichen Technologien jedoch ganz besonders im Bereich der extrem kleinen Verbindungen, wie sie bei der Herstellung von Halbleitern (Chips für Elektroartikel) nötig sind, voll ausspielen.

Dabei ist die gesamte Elektronikindustrie ein potentieller Markt für NCS: Computerprozessoren und Memory Chips, die kleinen, in Smart Cards und Smart Labels verwendeten Anwendungen, Leuchtdioden (LEDs), Mobiltelefone etc. Auf einige dieser Marktsegmente werde ich nachfolgend gesondert eingehen.

Komplexe Schaltkreise wie Memory Chips (DRAMs usw.) Prozessoren und Computerbauteile

Hintergrund: Den meisten Leuten ist nicht bewusst, daß diese Chips nicht individuell hergestellt werden. Sie werden aus großen "Wafern" aus Silikon hergestellt. Je nach Größe des Wafers und der Chips besteht ein Wafer aus dutzenden, hunderten, oder sogar tausenden von individuellen Chips. Jeder einzelne Chip wird dabei als "die" bezeichnet (Plural: dice). Im Jahre 2002 werden die Halbleiterproduzenten beginnen, Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm / 12 inches (die größten jemals gebauten Wafer) zu verwenden. Wenn die internen Schaltkreise aller Chips eines Wafers fertiggestellt sind, werden die individuellen Chips aus dem Wafer herausgeschnitten. Dann sind sie jedoch noch nicht gebrauchsfertig.

Damit man die Chips nutzen kann, müssen sie mit der "Außenwelt" kommunizieren können. Verbindungen müssen zwischen den Schaltkreisen der Chips und den Geräten, in denen sie stecken (Computer, Handy usw.), hergestellt werden.

Wenn sie mal einen Prozessor oder Memory Chip gesehen haben, so wissen sie, daß diese für gewöhnlich wie "Tausendfüßler" mit vielen kleinen metallenen Beinen an jeder Seite aussehen. Diese kleinen "Beine" werden für gewöhnlich in die Steckleiste/den Sockel eines Schaltbrettes (auch PCB für engl. "Printed Circuit Board" abgekürzt) gesteckt. Einige dieser Beine versorgen den Chip mit Strom, aber die meisten werden dazu verwendet, Anweisungen und Daten an den Chip zu senden und von diesem wiederum Output (bearbeitete Daten und Ergebnisse) zu erhalten. Relativ einfach Chips haben vielleicht ein Dutzend "Beinchen", während komplexere hunderter kleiner "Beine" haben. Jedes dieser "Beinchen" muß einzeln und sehr präzise mit der richtigen Stelle auf dem Chip verbunden werden, um einen Kontakt mit dem richtigen Teil der komplexen Schaltkreise innerhalb des Chips zu ermöglichen.

Viele Jahre lang war die Standardmethode, um diese Verbindungen herzustellen, eine Methode namens Drahtbonden (Kaltverschweißungen mit Lötdraht). Zwar funktioniert diese Methode ganz gut, aber sie hat auch ihre Nachteile, wobei der gravierendste vielleicht der ist, dass alle Verbindungen einzeln angebracht werden müssen. Seit kurzem hat sich "Flip Chip" als ernsthafte Konkurrenz zum Drahtbonden entwickelt, da hierbei alle Verbindungen zur gleichen Zeit angebracht werden.

Die "Flip chip" Methode hat Ähnlichkeit mit dem Belegen eines Sandwiches.

Stellen Sie sich vor, sie haben einen frisch aus dem Wafer geschnittenen Chip auf dem Tisch liegen, bei dem die Seite mit den I/O (input/output) Kontaktstellen nach oben zeigt. Daneben liegt eine dünne Scheibe nichtleitenden Materials von derselben Größe und Form wie der Chip, in dem bereits alle "Tausendfüßler-Beinchen" eingebaut sind. (diese "Tausendfüßler-Beinchen" zeigen nach unten, so wie es auch der Fall ist, wenn der fertige Chip schließlich in die Steckleiste/den Sockel gesteckt wird). Die dünne Scheibe mit den "Tausendfüßler-Beinchen" nennt man Substrat. Jedes "Tausendfüßler-Bein" reicht bis auf die Oberfläche des Substrats.

Jetzt nehmen wir den Chip und drehen ihn um (engl. flip) und kleben ihn auf dem Substrat fest. Die I/O (Input/Output) Stellen auf dem Chip und die herausragenden Tausendfüßler Beinchen werden sorgfältig platziert, so dass sie zueinander passen, wenn wir die beiden "Sandwichseiten" zusammenpressen. In diesem Fall reicht es jedoch nicht, die Leiter auf beiden Seiten einfach zusammenzupressen, um gute Verbindungen zu erhalten. Die bewährte Methode, um gute Verbindungen herzustellen, war bisher, Lötmetall zu verwenden. Ein unglaublich winziger "Ball" aus Lötmetall wird an jeder Kontaktstelle angebracht (hierfür gibt es zahlreiche Methoden). Nachdem die beiden Schichten zusammengepresst wurden, wird das ganze "Sandwich" gerade so lange erhitzt, bis das Lötmetall schmilzt. Wenn es abkühlt und fest wird, hat man eine sehr gute elektrische und physische (physikalische) Verbindung.

Flip Chip Methoden, die Lötmetall verwenden, können wesentlich effektiver sein als Drahtbonden. Andere Vorteile des Flip Chip Verfahrens sind die Kühlung des Chips (die Wärme wird gut vom Chip über das Lötmetall bis zum Substrat abgeleitet) und das stabile Zusammenpressen der beiden Schichten. Im Vergleich zum Drahtbonden können Flip Chip Methoden auch für bessere Verbindungen und kürzere elektrische Leitbahnen sorgen, was wiederum zu einer größeren Effizienz und höherer Geschwindigkeit des Chips bei der Verarbeitung von Rechenoperationen führt. Zudem kann Drahtbonden nur an den Kanten des Chips angewandt werden. Flip Chip Lötmetall-"Punkte" können über die ganze sich deckende Oberfläche von Chip und Substrat verteilt werden, wodurch weit mehr I/O Kanäle auf einem Chip von gleicher Größe ermöglicht werden.

Jedoch sind Flip-Chip Methoden, die Lötmetall verwenden, keineswegs perfekt. Es gibt eine Unmenge notwendiger Herstellungsschritte in dem Prozeß. Das Metall, das auf dem Chip für die Kontaktpunkte benutzt wird, ist für gewöhnlich Aluminium, und Lötmetall hält sehr schlecht auf Aluminium. Außerdem bildet Aluminium, wenn es an die Luft gelangt, sehr schnell eine Oxidationsschicht, die den Elektrizitätsfluß behindert.

Eine Methode - "sputter etching" genannt - , um dieses Problem zu lösen, besteht darin, das Oxid zu entfernen und auf die frische Aluminium-Oberfläche verschiedene Schichten verschiedener Metalle aufzutragen. Diese Metallschichten werden als "Under Bump metallization" oder "UBM" bezeichnet. Zuerst wird das Aluminium mit einer Klebstoffschicht überzogen, die eine weitere Oxidation verhindert und die danach aufgetragenen Schichten auf dem Aluminium haften läßt. Die folgende Schicht könnte dann eine Diffusions-Barriere sein, die Atome der anderen Kontaktstellen-Metalle daran hindert, in den Chip zu gelangen und diesen damit zu zerstören. Dann folgt eine Schicht, die das Auftragen von Lötmetall erleichtert. Danach wird das Lötmetall-"Kügelchen" oben auf die "UBM" Schicht aufgetragen, wobei es mindestens ein Dutzend verschiedener Techniken hierfür gibt. Dann wird eine Hitzebehandlung durchgeführt, um das Lötmetall zu schmelzen, dieser Prozess heißt auch "reflow".

Nun sind Chip und Substrat fest an Dutzenden oder sogar Hunderten einzelner Stellen verbunden. Die Dicke der Lötmetall-"Kügelchen" verhindert dabei, dass die beiden Material-Schichten (Chip und Substrat) sich außerhalb der Lötstellen berühren. Dies ist auch gut so, denn würden sie sich berühren, gäbe es einen Kurzschluss. Andererseits kann man nicht einfach eine kleine Öffnung zwischen den Schichten lassen, denn früher oder später käme Feuchtigkeit hinein und würde ebenfalls einen Kurzschluss verursachen. Daher muß als letzter Schritt die "Lücke" noch mit einem nicht-leitenden Füllmaterial ("underfill") verschlossen werden. Dieses "Underfill" Material wird auf die Kanten aufgetragen und über Kapillarkräfte in das Innere der "Lücke" gezogen. Dabei hilft diese Unterfütterung auch, das Sandwich zusammenzukleben und verhindert ein Zerreißen der Lötpunktverbindungen insbesondere in Situationen, in denen Chip und Substrat sich unter Hitzeeinfluß unterschiedlich ausdehnen (dies ist eher für große Chips als für kleinere problematisch).

Wie hieraus ersichtlich wird, benötigen Methoden mit Lötmetallpunkten sehr viele Produktionsschritte, die viel Zeit in Anspruch nehmen. Außerdem können die Lötmetallkügelchen nicht beliebig nah aneinander gesetzt werden. Sie müssen soweit voneinander entfernt angebracht werden, dass sie nicht unabsichtlich beim Erhitzen ("reflow") zusammenfließen und somit ungewollte Verbindungen herstellen, die den Chip unbrauchbar machen würden. Zudem enthalten traditionelle Verfahren (Löt-)Blei. Wegen der Umweltprobleme bei der Entsorgung elektronischer Produkte planen die Regierungen vieler Staaten Vorschriften, die Blei in diesen Elektronikprodukten verbieten sollen.

Zwar existieren bereits bleifreie Lötmetallverbindungen, aber sie funktionieren nicht so gut und müssen auf höhere Temperaturen erhitzt werden als bleihaltiges Lötmetall.

Anstelle von Lötmetallkügelchen kann man auch leitende Industriekleber verwenden, um Verbindungen herzustellen. Dies bedarf jedoch eines äußerst präzisen Auftragens des Klebers und unterliegt weiteren technischen Einschränkungen, die dazu geführt haben, dass diese Verfahren nur eine geringe Konkurrenz zu Methoden mit Lötmetallkügelchen darstellen.
An dieser Stelle setzt die “WaferPierce”-Variante der NCS-Technologie von Nanopierce an.

Während die Chips noch auf den Wafern sind, werden die Aluminium-Kontakte durch eine chemische Vernickelung mit einer dünnen Schicht Nickel beschichtet, der Diamantstaub enthält. Zum Schluss kann außerdem eine sehr feine Schicht Gold aufgebracht werden, die die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit weiter verbessert. Nachdem die Dice (Chips) aus dem Wafer geschnitten sind, wird jeder Die unter leichtem Druck auf das Substrat geklebt, wobei ein nicht-leitender Kleber verwendet wird, der dabei die Rolle des underfill in der Methode mit den Lötmetall-Kügelchen übernimmt (s.o.). Bei der Aufbringung des nicht-leitenden Klebers ist keine große Präzision nötig. Man muss auch nicht verhindern, dass Kleber auf die Kontaktpunkte gerät: Wenn die zwei Schichten zusammengepresst werden, durchstechen die Spitzen der metallüberzogenen Diamantpartikel den Kleber – wie auch jedes Oxyd, das auf dem Kontakt entstanden sein mag. Damit wird eine exzellente elektrische Verbindung hergestellt. Der nicht-leitende Kleber schrumpft, wenn er aushärtet und zieht damit die zwei Schichten fest aneinander.

Verbindungen mit NCS ermöglichen außerdem einen guten Wärmetransfer vom Chip zum Substrat und helfen so, den Chip kühl zu halten. Ihre elektrische Leitfähigkeit ist mindestens so gut wie die von Lötverbindungen und besser als die von Verbindungen mit leitendem Kleber. Zudem können die Kontaktpunkte wesentlich näher beieinander liegen als die Lötmetall-Kügelchen, ohne Kurzschlüsse zu riskieren. Weil der Vernickelungsprozess auf den ganzen Wafer angewendet wird, werden damit zehntausende von Kontaktpunkten gleichzeitig bearbeitet.

Wenn man entweder Flip-Chip oder NCS-Technologie verwendet, muss das Substrat nicht der typische „Tausendfüßler“ sein, der in einen Sockel gesteckt wird, der wiederum an einem Printed Circuit Board befestigt (angelötet) wird. Wenn man nicht darauf angewiesen ist, dass der Chip leicht vom Board entfernt werden kann, kann der Chip genauso gut auf dem Board selbst befestigt werden. In diesem Fall wird das PCB selbst zum Substrat. „Chip-on-board“ ist keine Erfindung von Nanopierce, aber NCS eignet sich bestens dafür.


Smart Cards und Smart Labels

„Smart Cards“ („Intelligente Karten“) und „Smart Labels“ („Intelligente Etiketten“) stehen für die wichtigsten Zielmärkte, in denen Nanopierce sich schnell etablieren will. Ein Smart Label ist wie jedes andere Etikett: Ein kleines Stück Papier oder Kunststoff, das auf einer Seite bedruckt ist und auf der anderen Seite mit einem Kleber beschichtet ist. Die Vorderseite kann mit einem Barcode, einer Lieferadresse oder was auch immer bedruckt sein. Der Unterschied ist, dass in ein Smart Label ein winziger elektronischer Chip oder „Transponder“ eingebettet ist. Dieser Chip kann Informationen speichern. Diese Information wird über Funkwellen (radio waves) gesendet und empfangen. Das Gerät, das die Informationen empfängt, wird „Reader“ (Leser) genannt. Weil „Radio Frequency“ Wellen für das Lesen des Etiketts verwendet werden und weil das Smart Label dazu dient, zu „IDentifizieren“, worauf es auch immer klebt, nennt man das auch oft die „RFID“-Technologie.

Eine „Smart Card“ ist praktisch das gleiche wie ein Smart Label, nur dass in diesem Fall der Chip auf einer dickeren Plastikkarte angebracht ist – wie die Kreditkarten, die Sie kennen; hier wird aber der Magnetstreifen auf der Rückseite durch den Chip ersetzt, der mehr Informationen speichern kann. Smart Cards werden für Zugangskontrollen verwendet, für die Bezahlung an Mautstellen und für öffentliche Telefonzellen. Banken beginnen bereits damit, sie mit Kreditkarten zu kombinieren und der „Mobil Speedpass“ (mit dem bei Verlassen der Tankstelle der entsprechende Betrag automatisch abgebucht wird), ist nichts anderes als eine Smart Card in einer anderen Form.

Im Supermarkt wird der Hauptvorteil von Smart Labels das leichtere Scannen der Artikel an der Kasse sein. Mit dem herkömmlichen Barcode muss die Kassiererin jeden einzelnen Artikel in die Hand nehmen und scannen – oft mehrfach, weil der Scanner die Information nicht gleich richtig erkennt. Die größere Geschwindigkeit beim Kassieren mit Smart Labels wird Kunden und Geschäften gleichermaßen zugute kommen. Noch viel wichtiger könnte allerdings eine effizientere Lagerhaltung sein. Wenn auf jedem Artikel ein Smart Label ist, weiß der Einzelhändler in jedem Moment, was auf Lager ist, wieviel davon und wo es ist. Das wiederum macht es möglich, Artikel genau dann zu bestellen, wenn man sie benötigt. Wir stehen außerdem kurz davor, dass Fluglinien auf jedem Gepäckstück ein Smart anbringen; genauso, wie Post, FedEx und UPS auf jedem Paket, das sie befördern. Alleine diese Bereiche würden Milliarden von Smart Labels jährlich benötigen und Nanopierce will sich einen Teil dieses Kuchens abschneiden.

Die Chips in Smart Labels und Smart Cards werden immer kleiner. Zurzeit sind Chips gebräuchlich, die etwas mehr als einen Millimeter lang und breit sind. Die RFID-Technologie kann „aktiv“ oder „passiv“ sein. In der aktiven Variante wird der Chip von einer eingebauten Batterie gespeist, damit hat das Signal eine wesentlich höhere Reichweite (bis zu 100 Meter), was allerdings mit deutlich höheren Kosten verbunden ist. Die passive Variante hat keine Stromversorgung, sie erhält die benötigte Energie von den Funkwellen, die vom Reader gesendet werden. Passive Etiketten haben eine sehr beschränkte Reichweite, bestenfalls einen Meter, oft weniger. Dennoch hat auch ein passives Etikett einen großen Vorteil gegenüber einem Barcode: Man muss keinen Sichtkontakt haben, um es lesen zu können.

Was aber hat NCS mit Smart Cards und Smart Labels zu tun? Nun, wie jedes andere „Funkgerät“ muss auch der winzige Chip eine Antenne haben, um Informationen senden und empfangen zu können. Die Antenne muss nicht unbedingt ein Draht oder ein Metallstab sein – ein dünner Streifen von elektrisch leitender Tinte auf dem Etikett reicht aus. Aber der Chip muss mit dieser Antenne verbunden werden und die Verbindung muss auch dann halten, wenn das Etikett gebogen wird. Es ist klar, dass man hier nicht mit Lötmetall arbeiten kann, da die Hitze das Etikett schmelzen oder in Brand setzen würde! NCS kann auf den Kontaktpunkten des Chips angebracht werden, der Chip wird mit nicht-leitendem Kleber mit dem Etikett verbunden, die metallbeschichteten Diamantpartikel durchstoßen den Kleber und man hat eine haltbare und billige Verbindung. Die Herstellungskosten von Smart labels können durch Verwendung von NCS sehr deutlich gesenkt werden, und Kosten waren bisher das Haupthindernis bei der Marktdurchdringung mit Smart Labels.

Wenn man ein wenig weiter in die Zukunft blickt, erkennt man die Vision des „Internets der Gegenstände“, die die Experten am Massachusetts Institute of Technology in Boston (MIT) entwickelt haben. Dabei würde praktisch jedes Konsumgut mit einem Smart Label versehen sein und jede Hardware könnte es lesen. Ihr Kühlschrank könnte sie warnen, dass der Liter Vollmilch, den Sie letzte Woche gekauft haben, das Haltbarkeitsdatum überschritten hat. Ihre Mikrowelle könnte die Packung eines Fertiggerichtes lesen und sich selbst richtig programmieren. Natürlich wird niemand ein 20-Cent-Label auf ein 50-Cent-Päckchen Kaugummi kleben, aber wenn man Smart Label für einen Cent pro Stück herstellen kann, sind die Verwendungsmöglichkeiten praktisch unbeschränkt. Selbst bei 5 Cent pro Stück würde der Markt in den nächsten Jahren voraussichtlich eine Größenordnung von 100 Milliarden Labels pro Jahr erreichen.


LEDs: Licht-Emittierende Dioden (Light Emitting Diodes)

LEDs sind Halbleiter, die Licht abgeben. Man sieht sie täglich – das kleine rote Licht, das zeigt, dass eine Telefonleitung belegt ist, die Reihe von grünen Lämpchen, die die Lautstärke an der Stereoanlage anzeigt, etc.. LEDs sind nützlich, weil sie nicht viel Energie benötigen, sie halten jahrelang, ohne auszubrennen und sie reagieren sehr schnell, wenn sie ein- oder ausgeschaltet werden. Die meisten Menschen sind sich nicht im Klaren darüber, dass LEDs inzwischen auch in viel größeren Geräten eingesetzt werden. Die riesigen Videowände in Fußballstadien werden beispielsweise zunehmend mit LEDs hergestellt. Rund zehn Prozent der Verkehrsampeln in den USA werden inzwischen wegen der längeren Lebensdauer und des niedrigeren Stromverbrauchs mit LEDs und nicht mehr mit konventionellen Glühlampen bestückt. Man schätzt, dass man ein ganzes Kraftwerk abschalten könnte, wenn man alle Ampeln in Tokio mit LEDs ausstatten würde. Lampenhersteller in aller Welt arbeiten hektisch an Möglichkeiten, LED-Ersatzteile für herkömmliche Lampenfassungen anzubieten. Autohersteller setzen bereits zunehmend LEDs für Bremslichter und viele andere Anwendungen ein.

Um eine ausreichende Helligkeit und Auflösung zu erreichen, muss man zahlreiche LEDs auf sehr kleiner Fläche unterbringen. Bisher hat man Lötverbindungen oder leitende Kleber verwendet, um diese LEDs zu verbinden, aber das hat gravierende Nachteile. Es ist schwierig, das Aufbringen des Klebers so genau zu kontrollieren, dass man keine Kurzschlüsse produziert. Ähnliche Probleme ergeben sich beim Löten. Außerdem entwickeln LEDs viel Wärme, die abgeleitet werden muss. Die Wissenschaftler bei Nanopiere haben bewiesen, dass NCS auch unter diesen Bedingungen ausgezeichnet zu verwenden ist (nachzuschlagen auf der Homepage der Firma unter „Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly“, ein Papier, das auf der Fachkonferenz IMAPS 2001 von Dr. Wernle und Herrn Kober präsentiert wurde). Vor kurzem hat Nanopierce bekanntgegeben, dass man einen „Letter Of Intent“ (eine Absichtserklärung, bzw. einen Vorvertrag) mit der Firma Opto Tech unterzeichnet hat. Opto Tech ist einer der weltweit führenden Hersteller von LEDs und LED-Produkten und will zusammen mit Nanopierce die Verwendung von NCS in diesen Bereichen verwirklichen. Auch mit anderen LED-Herstellern verhandelt Nanopierce. Auch wenn LEDs nicht den meisten Umsatz für Nanopierce generieren werden, könnte dort am schnellsten Geld verdient werden.

Damit endet meine Einführung in die faszinierende neue Technologie von Nanopierce. Ich hoffe, Sie haben sie nützlich gefunden. Auf einige Dinge möchte ich zum Schluss noch hinweisen: Dies alles sind die Ansichten und Meinungen eines gewöhnlichen Aktionärs. Ich habe keine Ausbildung in einem Elektronikberuf, es ist also nicht ausgeschlossen, dass ich etwas falsch verstanden haben könnte. Ich vertrete die Firma nicht und bin auch in keiner Weise von Nanopierce für das Verfassen dieses Schriftstücks bezahlt oder entlohnt worden (und auch von sonst niemandem Ich habe auch nicht BWL studiert oder eine Banklehre gemacht, ich bin kein Anlageberater. Mit anderen Worten, sehen Sie dies nicht als eine Bibel an. Wenn Sie soviel Interesse haben, dass Sie mehr wissen möchten, lesen Sie die „Due Diligence“-Zusammenfassung von Kent Kloock. Er postet sie fast täglich und sie ist gespickt mit wertvollen Links. Ich empfehle Ihnen außerdem dringend die Homepage von Kathy Knight-McConnell, die sie unter http://www.investortoinvestor.com finden.

Mit freundlichen Grüßen
Geoff Krone

(Diese Einführung stammt ursprünglich vom RagingBull-Board zu Nanopierce und wird hier mit ausdrücklicher Genehmigung des Autors zitiert. Übersetzung ins und Anpassung ans Deutsche durch „jetsiadax“ und „finnegan23“. Daraus entstandene Fehler gehen zu unseren Lasten.)

[MRASTA]

@jetsiadax

mal an anderer Stelle, ha !,

thanks von allen für die Arbeit.

see you again

mrasta

[jetsia dax]

Hallo noemi und mrasta,

nein, vorenthalten wollte ich es nicht, lol. Danke für das Lob, aber ich hab es nicht alleine übersetzt, Finnegan (hitman) hat die Hälfte übernommen. Ich hab es auch schon auf einer neuen Seite gepostet, wo ein eigenes Board für Nanopierce eingerichtet wird

http://www.myResearch.de/916132

ich hab da u.a. ein Portrait, einen Jahresrückblick und zusammen mit Finnegan auch die Technologie-Einführung gepostet.
Da werd ich mich demnächst häufiger rumtreiben...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[trainermario]

@ jetsia


Kompliment für deine Bemühungen hier,uns mit neusten Infos zu "versorgen",was ja nun mit deiner eigenen Website ihren Höhepunkt findet!!!

Ich bin total begeistert!

Gruß trainermario

[jetsia dax]

Hi trainermario,

danke für das Lob, aber das ist nicht "meine Seite", ich bin bloß Moderatorin (Bizangel hatte mal hier angefragt, wer Lust dazu hätte, da konnte ich nicht nein sagen,lol).

Wie dem auch sei, der Aktienkurs macht ja momentan richtig Freude,nicht?

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[trainermario]

@ jetsia

Hab dich lang nicht mehr auf dem Nanoboard gesichtet! :-(

Aber ich denke mal das dich dein "Kleinjetsia" ziemlich kurz hält!? ;-)
Freue mich jedenfalls auch dort wieder von dir lesen zu können!

Gruß und Kuss Mario

[jetsia dax]

NEWS -- Research Report Issued On NanoPierce Technologies, Inc.
24 Jan 2002, 08:03am ET
E-mail or Print this story
- - - - -
DENVER--(BUSINESS WIRE)--Jan. 24, 2002--NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT) today announced that a Research Report on the company has been issued by General Research GmbH of Munich, Germany.

The Research Report was authored and published by Dr. Georg Hochwimmer. The 25-page Research Report, originally prepared in German, has been translated into English and will soon be posted on the Company`s website. The Report recommends a Long Term Buy Rating for the Company`s common stock and projects target market prices.

General Research GmbH is one of Germany`s most highly respected Research Publication firms and Dr. Hochwimmer has a very large audience. His recommendation list is closely followed by many subscribers.

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer, said: "Dr. Hochwimmer`s reputation and credibility for preparing well-researched and balanced Research Reports, enhances the value of his recommendations. We certainly believe that our stock justifies his conclusions."

About NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, U.S.A., is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg Exchanges (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information on NanoPierce Technologies, Inc., please visit this web site: www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements.

[dirk_I]

Hallo!

Das sind ja sehr erfreuliche Nachrichten. Das warten scheint sich ja langsam wirklich "bezahlt" zu machen. Ich hoffe, den Report gibt´s auch auf deutsch. Würde mich mal interessieren, was da drin steht.

Gruß, Dirk.

[tntxrxwelle]

@Dirk
Den gibts bisher nur auf Deutsch und vor allem nur für
die "Bezieher".

@all
Ich bleibe bei meiner These (siehe unten):
Die Industriefinanzierung ist im Sack. Andernfalls gäbe
es schon längst massive Verkäufe.
Dieser Report ist doch uninteressant und lediglich pump
and dump, wofür ich mir nichts kaufen kann.
cu

[dirk_I]

@tnt
Ja, ich weiss. Hab mich ein wenig "unglücklich" ausgedrückt. Eigentlich meinte ich eine veröffentlichung in deutsch.

[trainermario]

@ jetsia

Dein "Näschen",ooooooder vielleicht doch dein Wissen ist mal wieder gefragt.........WAS könnte hinter dem Kursanstieg in Amiland liegen???
Nur so ein Report ist doch kein Grund,oder!??
Komm machs mal wieder ein bißchen spannend! ;-)

Gruß trainermario

[ROAR]

@ tntxrxwelle
Könnte es sein,daß der Report das letzte Stück zu deinem
Puzzle ist?
Da werden wir wahrscheinlich erfahren,wer der "Finanzgeber" sein könnte.Wenn man deine Theorie nochmal überlegt,muß man dir recht geben.
Eigentlich hatte sich NPCT am Anfang mehr an das LED-Geschäft orientiert.Vor einem Jahr hat man den Bereich Smartcard forciert.Weil ein BIG BOY(wie du schon gesagt hast)vielleicht doch schon im Boot war? Einer der größten von der Smartcard-Branche?
etwa Schlumberger?

Roar

[Geschenkgutschein]

Frage an die Spezialisten:

Ich kann unter der Yahoo-Adresse keine Marktkapitalisierung finden (NOT/AVAILABLE):
http://quote.yahoo.com/q?s=NPCT.OB&d=c&t=1y&l=on&z=b&q=l

Wer weiss, wieviele Aktien von Nanopierce im Umlauf sind (natürlich mit Quellenangabe)?

Dankeschön!

[cybody]

Nanowave !

Nehmen wir mal an Nanopierce erreicht einen Marktanteil von 10% bis ins Jahr 2006 , das wären 2,4 Mrd. Umsatz und davon erwirtschaften sie einen möglichen Gewinn von von 5% = 120 Mio. $ durch Lizenzen und eigene Produktion.

Folgende Beispiel-Berechnung:

2003 / 2004 / 2005 / 2006

Gewinn je Aktie $ 0,10 / 0,50 / 1 / 2

Erw. KGV 100 / 50 / 40 / 35

Fairer Kurs$ 10 / 25 / 40 / 70

Potenzial in % 525 / 1462 / 2400 / 4275

Kurspotenzial der Aktie

Fairer Kurs x 100 - 100 = Kurspotenzial in Prozent
Aktueller Kurs


Wenn !

[jetsia dax]

@tnt, wie pump und dump? dann fehlt aber das dump dieser Hochschwimmer ist ja kein penny-stock-fuzzy. Ich glaube auch da ist im Hintergrund schon einiges in trockenen Tüchern...

@trainermario, tja, wenn ich genau wüßte, was da so vor sich geht, wär ich bestimmt schon reich . Aber mal ehrlich, alles zeigt jetzt in die gewünschte Richtung, wahrscheinlich steigen jetzt schon vorsichtig ein paar Leute mit dicken Portmonnaies ein...

@ Geschenkgutschein:
im Quartalsbericht steht es genau:
http://www.nanopierce.com/daten/investor/financial.html

Hier hab ich mal ein Portrait gepostet:
http://www.myresearch.de/916132

unter Diskussionen findest Du:
Share Statistics:
Oustanding: 55 million (rounded) 61.3 million fully diluted
Float: 35.9 million (rounded)


@nanowave: ja wenn, träum, seufz...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@jetsia
Na ja, erst kommt ja auch pump, dump dann später.
Aber nochmal, das ist es nicht. Wenn der Report-fuzzy
keine Insiderinformationen hat, weiss er nicht mehr als
wir, so what ?
Hier ist mehr im Busche !!
cu

[jetsia dax]

tnt, vielleicht hat doch schon ein dicker Fisch angebissen

Neues von Kathy:

es gibt scheinbar zwei Investoren-Konferenzen in Las Vegas. Eine ist am 1. März. Eine wird nur für geladene Gäste sein, die andere auch für Aktionäre...

Außerdem legt sich Mr. Eberhart jetzt wohl richtig ins Zeug für eine "more aggressive" strategy...

Sppaaaaannnnennndd

Quelle:
http://www.investortoinvestor.com/dcforum/NewsletterDiscussi…


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

noch mehr Träume ???
Vielleicht wird sich NPCT vorm Ende 2003 eine billige Smartcard-Bude gekauft haben ?
Träumen ist schön.

@ Jetsia
Ich finde your Webseite very very gelungen!

Roar

[Börsentom]

Hallo,
war lange nicht hier. Habe aber immer an Nanopierce geglaubt, und bin sicher das es jetzt losgeht. Habe auch sehr lange darauf gewartet.

Herzliche Grüße aus Do
Tom

[trainermario]

@ jetsia

Schau doch mal bitte auf dem Board von Nanotechinvesting vorbei,hätte dort gern mal deine Meinung zu Posting 1254 von mrasta!

Gruß trainermario

[Brem]

Langsam bewegen sich meine Shares wieder ins plus (+30) nachdem ich 1999 eingestiegen bin und durch das Tal der Tränen gegangen bin. Was meint Ihr. Kann man noch ein paar Teile nachkaufen? Bei 0,78 hab ich zwar noch ein paar gekauft aber mit zittrigen Händen und daher vieeel zu wenig. Shit. Ich will doch Reich werden ;-)
Gruß Brem

[jetsia dax]

@trainermario, ich hab meine Meinung gepostet (leider sogar viermal dieselbe, weil ich immer eine Fehlermeldung beim Abschicken bekam )

@Brem, das mußt Du leider selber entscheiden, . Wenn ich noch Geld hätte (hab ich nicht ), mir aber unschlüssig wäre, ob der Kurs nicht nochmal zurückkommt, würde ich den Investitionsbetrag teilen (Hälfte jetzt, Hälfte falls X,X Dollar kommen). Also wenn wirklich Verträge und Finanzierung kommen geht es noch viel, viel höher (wenn nicht...)

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Boersi]

Für alle die den Langfristigen Chart von Nanopierce nicht kennen, sieht auf jeden fall sehr vielversprechend aus:

[cybody]

Nanowave !

Ich denke die Aktie wird jetzt bis ca. $ 4 durchstarten
und auf diesem Niveau erstmal für kurze Zeit verbleiben
bis die Finanzierung und die ersten Aufträge unterzeichnet sind um dann auf ca. $6 anzusteigen und nächstes Jahr in den Nasdaq aufgenommen zu werden.

Aber alles eine Vermutung!

Nanowave is coming!

[trainermario]

@ jetsia

Falls du den Bericht öffnen konntest,kannst du mal in knapper Form den Inhalt wiedergeben!??

Wie zu lesen war,sollte er aber NICHT vollständig auf irgendeinem Board gepostet werden!

Gruß trainermario

[trainermario]

.......und natürlch mal bitte ein kleines Statement dazu abgeben!

Vielen Dank trainermario

[jetsia dax]

Hallo trainermario,

es dauert nur etwas, aber ich glaube, jeder kann den Report runterladen. In dem anderen Thread hat jemand das Fazit gepostet. Ein neutraler eher konservativer Bericht, der das Unternehmen portraitiert und eine "peergroup" mit ähnlichen Unternehmen für Vergleichszahlen heranzieht (wobei auch gesagt wird, das "peergroup" hier nur sehr ungenau trifft). Unternehmen wie SCM Microsystems, Tepla und OTI zB. Dann wird deren KUV/KGV etc mit deren Planzahlen und Nanopierces eventuelle Umsätze (bei Marktakzeptanz wird mit Umsatz im niedrigen zweistelligen Millionenbereich bereits für das nächste (2003) Geschäftsjahr gerechnet) verglichen. Der Bericht weist aber immer darauf hin, das alles noch viel zu unsicher ist, um so was überhaupt zu berechnen...

Im Prinzip nichts Neues. Wird NCS akzeptiert "erhebliche Kurssprünge" wird`s nichts Geld futsch...

Ganz nett zu lesen.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Katzennarr]

@trainermario

Mir hat in einer per e-mail geschickt.

Wenn du mir deine e-mail Adresse in mein Postfach schickst, kann ich ihn dir schicken.

[trainermario]

@ katzennarr

Vielen Dank für die Post,aber leider kann ich sie nicht öffnen,da mir irgendeine Skript-engine fehlt! :-(

Tja,da muss ich wohl Herrn Dr. Wernle persönlich "aushorchen"! lol

[tntxrxwelle]

@jetsia
Das war jetzt übrigens "dump".
Wie schon erwähnt, war mir klar, dass der Report nix
beeinhaltet. Dürfte auch nicht der Grund für den Kurs-
anstieg gewesen sein.
Rein technisch sind wir jetzt erstmal ziemlich im Einmer
;-(
cu

[jetsia dax]

@tnt,

ja Chart-technisch sieht`s nicht so gut aus (wobei: eine nette PR und Du kannst die TA in den Müll werfen...)

Nach dem Anstieg der letzten Zeit wundert mich ein Kursrückschlag überhaupt nicht. Ist zwar schade, aber muß sein. Keine Aktie kann immer nur nach oben, zugleich verstärkt dies aber auf einem höheren Niveau die Stabilität des Kurses. Die Momentum-Trader haben auch ihren Spaß gehabt( ) . Das Handelsvolumen war ja gigantisch! Es würde mich auch nicht wundern, wenn schon wieder jemand versucht hat zu Shorten, um weiter unten günstiger zu Covern...

Aber unter "pump and dump" verstehen wir beide wohl was Verschiedenes...

Es bleibt spannend...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Boersi]

Hi Leute,

ich weiss gar nicht was Ihr alle habt! Kaum gibt es mal ´nen kleinen Kursrutsch, nur 25% vom Kurzfrist-High, schon bricht hier die allgemeine Panik aus. Charttechnisch gesehen ist ebenfalls alles noch im grünen Bereich! Erst ab einem Tiefstkurs von ca. unter 1,25$ (Freitagskurs) wäre eindeutig ein Trendbruch zu erkennen gewesen. Noch ist alles drin. Ich tippe eher darauf, daß sich der Kurs die nächsten Tage in einer Range zwischen 1,30$ und 1,70$ stabilisieren wird, danach wird sich zeigen ob noch soviel Phantasie in dem Wert steckt um die vergangen 2 Wochen fortzuführen (denkbar wäre es). In dem Bericht wird davon geschrieben, daß zum Anfang des nächsten Geschäftjahres (Juli 2002) die ersten signifikanten Umsätze erwartet werden, d. h. sie haben scheinbar schon jemand oder mehrere an der Angel, die ihre Produkte derzeit testen.
Ich würde derzeit sagen, es bleibt weiterhin extrem spannend.

Schöne Grüsse

P.S.: Schon witzig, der 4.größte Aktionär (lt. Bericht) hat nur (relativ gesehen) unwesentlich mehr Aktien von NPCT wie ich ;-)

[libertyjean]

Eigentlich sollte die Sekretärin Kristi J.Kampmann vielmehr
Aktien besitzen,oder sie hat fast alles verkauft.Sie steht
im jedem QSB SEC Filing.
Die sooo berühmte Kathy hat auch "for services" oder "for
Investor Relations" eine Menge bekommen.Sie sollte mindestens so viel wie der Neuhaus davon haben.
Jedenfalls können die Zahlen von General Research nicht ganz
stimmen.
Libertyjean

[tntxrxwelle]

@jetsia
Ich glaube "pump and dump" kann man nicht falsch
verstehen ;-)
Erst decke ich mich mit Aktien ein, ziehe den Kurs
Momentum-mäßig nach oben. Wenn ich selbst noch Presse-
meldungen produzieren kann, gehts natürlich noch besser.
Wenn die Umsätze riesig werden, stelle ich glatt und gehe
sogar short.
Natürlich kann man mit einer Shortposition das Spiel auch
umgekehrt treiben. Dump and Pump ist aber wohl er nicht
populär oder ?
cu

PS: Die Pump and Dump Anmerkung bezog sich natürlich nur
auf diesen Researchbericht. Ich wollte damit nicht zeigen, dass NPCT ein Pump and Dump-Wert ist.

[jetsia dax]

@libertyjean Kristi Kampmann ist nicht nur Sekretärin sondern Leiterin des Finanz- und Rechnungswesens, daher wird sie wohl auch ein paar Optionen haben .
Kathy hat Aktienoptionen bekommen und zwar vor ca. 3 Jahren, weil sie Finanzleute in der Schweiz mit Nanopierce zusammengebracht hat. (Genau läßt sich das für Interessierte auf dem Disclaimer ihrer Seite nachlesen)Seitdem hat sie keine Aktien/Geld mehr erhalten.

@tnt,

das pump and dump spielt sich bei substanzlosen Aktien in sehr kurzer Zeit mit großen Insiderverkäufen ab (hier nicht der Fall!!!).
Was anderes: Auf dem RB Board sind viele der Meinung, das Nanopierce am Freitag geshortet wurde. Was hälst Du von dieser Ansicht?

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
Bzgl. shorten :
Also m.E. kann ein Privatanleger keinen OTC-Wert shorten.
Also müssen mal wieder die MM`s herhalten. Ich kann es
nicht mehr sehen. Fällt der Kurs, wird behauptet, die MM
drücken ihn mit kleinstorders weil sie selber short sind.
Bewegt er sich nicht, halten sie einen Deckel drauf, weil
sie short sind. Steigt der Kurs, müssen sich die MM ein-
decken, weil sie short sind.
Du wirst es kennen ;-)). Es mag ja sein, dass MM manchmal
ein wenig manipulieren, aber den Markt können sie nicht
dauerhaft beeinflussen. Wer so was behauptet ist ein wenig
Gehirn short ;-)
cu

[Katzennarr]

@tntxrxwelle

Richtig.

Es gibt ja Leute die alles an den MM festmachen.

Mit sicherheit manipulieren sie Kurse aber für alles sind sie nicht verantwortlich.

[jetsia dax]

Von Kathy`s Seite Shareholder letter von Paul mit Kommentar von Kathy:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cg…

Dear Investor to Investor readers:
I have just received a shareholder letter from Paul Metzinger, President and CEO of NanoPierce Technologies, Inc. (posted below). It addresses the recent developments achieved by the company and the recent rash of shortsellers who have invaded the RB and who appear to be shorting NanoPierce stock, some of whom have boldly announced their presence on the RB board over the last few days. For those of you who might not have noticed (although I think that is highly unlikely) NanoPierce traded 1,166,800 shares on Friday, closing at 1.43 after trading as high as 1.75 and as low as 1.32. This is the second highest trading volume in the history of this stock (the highest was 1,392,000 on 05/01/01) and one of only a handful of days with over a million shares traded.

The reason I am bringing up this topic goes back to the lawsuit NanoPierce filed against Southridge Capital, Mark Valentine, Thomson Kernaghan, etc. for shorting our market. A couple of items lead me to the conviction that one or more of these entities has begun shorting our stock again. The first one is that on January 24, 2002, the Colorado District Court transferred jurisdiction on the case to the Southern District of New York. This in itself is not a bad thing. NanoPierce’s attorneys John O’Quinn, Gary Riebschlager, etc. are already trying cases against them in New York for other clients and it will actually be more convenient for them. See the last two postings from the court docket:

1/24/02 44 COURTROOM MINUTES by Judge Richard P. Matsch granting dfts`
motion to transfer venue to USDC Southern Dist of NY <8-1>
entry date : 1/24/02 Court Reporter: ECR - Kathy Terasaki
(lm)

1/24/02 45 ORDER by Judge Richard P. Matsch: that this case is
transferred to the USDC Southern Dist of NY (cc: all
counsel) ; entry date : 1/25/02 (lm)

It is interesting to note that Southridge has not as yet put out a press release to announce the change in venue, but I expect we will see one soon enough.

The second event that I have recently documented on my web site on the NPCT thread has to do with the fact that Thomson Kernaghan is trying to clean up their act by merging with Research Capital and the ousting of Mark Valentine who will not have a position with the new company. I would think he needs some cash about now and would lose any possibility of getting stock from NPCT since he is no longer connected to Thomson Kernaghan. I would not be surprised to see an offer of settlement come down the road from the new merged company in order to clean up the record or the new entity. See the posted articles at:

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cgi?az=show_thread&omm=86&om=74&forum=NewsletterDiscussion" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener">http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cgi?az=show_thread&omm=86&om=74&forum=NewsletterDiscussion

http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cgi?az=show_thread&omm=87&om=74&forum=NewsletterDiscussion" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener">http://www.investortoinvestor.com/dcforum/cgi-bin/dcboard.cgi?az=show_thread&omm=87&om=74&forum=NewsletterDiscussion

Other evidence (in my opinion) comes with the extreme volume of posts by MMMARY on the RB yesterday trying to bash the stock price down and her posts in regard to shortsellers coming in. Ironically, there have been quite a few new bashers including some proclaimed shortsellers who appeared almost immediately after she posted the following:

“Now that npct is over $1, some interested short parties will be taking a look at them so please keep it up over $1 while I prepare my updated reported for the public.”

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

I believe she has tipped her hand as to her working with shortsellers to depress the stock price and I have made certain that NanoPierce’s attorneys are aware of her statement and the sudden appearance of these new shortsellers. The above is strictly my opinion, but while Paul Metzinger has not gone into this in the depth I have in his Shareholder Letter he has definitely made mention of the shortselling activity and estimated an approximately three million share short position.

By the way, Paul ends the letter with the words “Alia jacta est”. I believe they translate from the Latin to something along the line of “lets roll the dice” or “a roll of the dice.” If anyone has a better translation, please let me know.

Kathy Knight-McConnell
Investor to Investor
http://www.investortoinvestor.com


January 27, 2002

Dear Shareholders:

January has been a very eventful month because of the many achievements which have been announced. Certainly, the market has reacted very favorably to those announcements in both the substantial price increase and in the dramatic surge of trading volume. This clearly indicates the high level of interest there is in the Company and what it is doing. Clearly, as revealed by the trading and volume over the past two weeks but especially in the last few days, there is a determined effort on the part of many to short the stock. The magnitude of the effort to depress our value in the market reflects the desperation of those intent on trying to destroy our Company. Opposition is measured by the strength of the counterforce. We are a distinct and continuing threat to those who think our market valuation can be destroyed by collusive, short selling to artificially depress the value of our Company.

Based on the best available data we have we estimate that there is approximately a 3,000,000 short position in our stock. Our market will soon regain recent temporary losses.
The remaining months of the year will be equally if not more eventful than January. As impressive as our past achievements have been, developments occurring throughout the rest of the year will be even larger in significance for the Company and its business and therefore for it stockholders.

As we previously announced we are implementing a broad range of activities to commence the production of smart inlays which will permit that activity to scale up as demand increases. Equipment, facilities, personnel, marketing strategies and financing are being coordinated to achieve the earliest possible production date. As we also previously announced our new subsidiary Nanopierce Connections Systems, Inc., will commence the application of NCS to wafers. We are receiving very expensive test wafers from global companies in the micro-electronics, aeronautical, automotive and other industries. These test wafers after application of NCS will be returned to those companies for further testing. We are confident that those tests will be favorable setting the stage for commercial contracts. Some applications by these companies have such large wafer requirements on even a weekly basis that the Company will have to resort to licensing, one of our marketing strategies, to accommodate the volume. Intense effort is also being focused on the application of WaferPierce for the production of LED die. OptoTech, our esteemed Taiwan based partner is working very closely with the Company to expedite the earliest possible production date. These are all enormous markets and with existing and new partners in each of these strategic markets the Company is confident that it will be positioned to capture a very large market share.

Our marketing efforts are being orchestrated by Dr. Michael Wernle and his marketing team. Since we are dealing with global players, by definition, our efforts must also be global. The Company is carefully designating our marketing personnel to specific industries, product lines and regional territories to assure that our Top Five marketing strategy is implemented on a global basis.

Financially, we are very strong and we are confident, based on current discussions, that we will obtain the necessary financing for all of our future activities. The financial institutions and investment banking firms, with whom we are dealing, increase in reputation and size as our achievements become more notable. More importantly, as I predicted two years ago, we are now being approached by strategic investors from within the electronics industry. We obviously are delighted with the attention we are getting. The benefits to the Company of this type arrangement are truly significant. We are convinced that we also have much to contribute to such an arrangement and that is precisely why they are now approaching us.

We are very pleased with the increasingly active involvement of Noel Eberhardt in the Company` business activities. His knowledge of RFID market is staggering. As you know this is one of our biggest markets and we are devoting a lot of time and effort to that activity. Mr. Eberhardt is functioning, in effect, as my executive advisor and I truly value his sage advice. It gives me more confidence when making decisions which commit the Company to courses of action which directly affect our future and certainly the welfare of the shareholders.

The Nanopierce Team is more committed than ever to building a Company, deserving of the loyalty, trust, interest and expectations of it shareholders. You will not be disappointed. Present developments within the Company are of a magnitude, which some, if losing confidence and selling, once announced will regret the decision to seek other alternatives. The Nanopierce Team has no time for timidity about the future of the Company and we welcome all those who care to join them.

Alia jacta est.

Sincerely,

Paul H. Metzinger
President and Chief Executive Officer

January 27,2002


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Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Meine Übersetzung des Aktionärsbriefes habe ich auf

http://www.myresearch.de/916132

unter "Interessantes" gepostet.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

@ Jetsia
http://lfw.pennnet.com/News/Display_News_Story.cfm?Section=W…

"To buy"?
Ist mir etwas entgangen?

Viele Grüße
Roar

[jetsia dax]

@ROAR,
nicht das ich wüßte...
Ich tippe auf Übertragungsfehler. Zur Sicherheit kannst Du ja nochmal bei Nanopierce anfragen.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[cybody]

Nanowave!

Alia jacta est

Paul meint: Die Würfel sind gefallen.

Nanowave is coming!

[ROAR]

@ Jetsia

Danke!Deine Antwort genügt mir!
Nochmal "Hut ab" für deine sehr gelungene Webseite.

Roar

[Boersi]

Opto Tech
Die News sind zwar schon ein bisschen verstaubt, jedoch sind sie anders formuliert als die offizielle Version von Nanopierce, worin nicht eindeutig hervorgegangen ist, daß OptoTech vorhat die NCS Technologie zu gebrauchen, siehe auch:

http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20020102S0040

Diese Nachricht klingt für mich wesentlich positiver als die officielle NPCT-Version.

Grüsse

[jetsia dax]

Steile Gipfel, tiefe Täler, scharfe Grate - die Berglandschaft ist so zerklüftet wie das Himalaja, dabei metallisch glänzend, weil mit Nickel überzogen, und das Gestein darunter aus gepresstem Kohlenstoff, nämlich Diamant. Eine Zukunftslandschaft aus StarTrek? Nein, eine Erfindung aus den Labors der IT-Industrie: die Berglandschaft ist so klein, dass man sie nur unter dem Elektronenmikroskop erkennen kann, und sie ist nichts weiter als ein Kontakt zwischen elektronischen Bauteilen.

Presst man nämlich eine ebene Metallplatte auf das Gebirge aus Diamant und Nickel, dann graben sich die Berggipfel tief in die Platte ein, rasten fest und stellen perfekte elektrische Kontakte her. Wo bis jetzt umständlich gelötet und geklebt wird, heißt es in Zukunft: Press and Go. Ein Verfahren der Nanotechnologie. Chips können so billiger und besser in Computern oder Smartcards verankert werden. Entwickelt hat`s die US-Firma Nanopierce (WKN:916132). Wir haben das Unternehmen bereits im November auf der BörsenMan-Website auf die Beobachtungsliste genommen. Urteil damals: interessante Basistechnologie, aber als Investment noch hochriskant.

Erst wenn große Chiphersteller die Technologie übernehmen, wird die Sache sicherer. Im Januar nun hat Nanopierce die Produktion aufgenommen und der Kurs hat sich seitdem verdoppelt. Zwei große Chiphersteller hat Nanopierce nach eigenen Angaben bereits als Kunden gewonnen, aber die sind noch nicht veröffentlicht. In dieser Situation haben wir uns entschlossen, Nanopierce in unser spekulatives Musterdepot aufzunehmen, bevor uns der Kurs davon rennt. Nanopierce wird u.a. in Frankfurt gehandelt.


http://www.boersenman.de/BM/AP/articledetails.php?TAB=STORIE…


>>>>>
Aufnahme ins Musterdepot und im Radio gesendet


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[greenhorn1998]

Entschuldigung, aber sehe ich das jetzt richtig, dass aufgrund einer Musterdepotaufnahme der Nanopierce-Kurs in Deutschland auf und davon fliegt? Denke, wenn das alles ist, sollte man doch mal abwarten, was die Amis so machen. Kunden oder Vertragspartner sind ja nun nicht genannt worden, was einen 40-prozentigen Kurssprung rechtfertigen würde.

Gruß, greenhorn

[Orgami]

guter Einwand, ich habe auch schon erlebt, wie Börsenmanns Kandidaten hochgezockt wurden und dann gefallen sind. Etwas Vorsicht ist sicher nicht verkehrt.
Viel Erfolg bei Eurer Langfristanlage.

[zentralflughafen]

@ greenhorn

aufgrund einer Musterdepotaufnahme kauft auch keiner in Frankfurt fast 50.000 shares...

allerdings wird die sache mir auch langsam unheimlich.

Allen investierten viel Glück

[analle]

Echt merkwürdig diese Kursentwicklung, geht doch ne bischen schnell, die Frage ist raus wg. Depotaufnahme und dann billig wieder rein, oder laufen lassen und auf Verträge warten. Ich bleib drin.

Good luck.

[micha200]

"Zwei große Chiphersteller hat Nanopierce nach eigenen Angaben bereits als Kunden gewonnen, aber die sind noch nicht veröffentlicht"

wann haben die das den bekanntgegeben??
wen das so ist,dann dan rechtfertigt das mehr wie +40 %

[tntxrxwelle]

@all
Es können ja nur Motorola, Infineon und Philips im
Spiel sein oder ? ;-)
Wenn Boersenmann über diese Insiderinfo tatsächlich
verfügt, ist das die Lizenz zum Gelddrucken.
Vielleicht hat er ja nur meine These gelesen <lach>
cu

[micha200]

glaub die penner wollten nur schnell kohle machen.wer zu unrecht solche gerüchte in die welt setzt,sollte eigentlich ordentlich zur rechenschaft gezogen werden,ehrlich,die kotzen mich an die ar.........

[Orgami]

Das wollte ich etwas anders ausgedrückt als Möglichkeit andeuten. Das hat mich bei nem anderen Wert von Börsenmann mal Schweißperlen gekostet.

Wäre blöde, wenn sich die Zocker ne Zeitlang austoben. An Eurer Langfristanlage ändert das aber doch nix.

[Boersi]

Boa ehhh! Echt krass, in Frankfurt heute fast eine halbe Milionen Stück Umsatz! Der Hammer, für mich ist da ein kleiner Fond eingestiegen! Was meint Ihr?

[jetsia dax]

January 28, 2002


Dear Shareholders:

The Board of Directors at our last meeting requested that I publish a brief
letter clarifying the status of the Company`s pending litigation with Louis
DiFrancesco. It appears, especially with the growing number of our
shareholders residing in other countries who are unfamiliar with the
American jurisprudential system that there is a considerable degree of
confusion over the matter.

Actually the matter is fairly simple. The important thing to realize is that
the Company owns all of the intellectual property it purchased from Mr.
DiFrancesco.
In 1998 Mr. DiFrancesco was publically stating that he owned the
intellectual properties. In order to eliminate public confusion the Company
filed litigation against Mr. DiFrancesco to prevent him from stating
publically that he owned the patents. On November 5, 1998 the Denver
District Court entered a PRELIMINARY INJUNCTION against Mr. DiFrancesco
prohibiting him from making such statements and other actions.THE
PRELIMINARY INJUNCTION REMAINS IN EFFECT AS OF TODAY.

As part of that litigation and to remove any cloud on the title to our
intellectual property the Company filed an additional COMPLIANT seeking a
Declaratory Order from the Court that the Company owned the entire,
incontestable right title and interest in the Patents and Patent
Applications which it had purchased and for a PERMANENT INJUNCTION. Mr.
DiFrancesco filed certain counterclaims against the Company and me
individually, asserting against me that I engaged in malpractice since I
also represented him and had a conflict of interest. Mr. DiFrancesco filed a
grievance complaint against me with the Office of Attorney Regulation of the
Colorado Supreme Court. On December 10,2001,The Office of Attorney
Regulation, in writing,stated "The Office of Regulation Counsel has
determined that the circumstances here do not warrant imposition of
discipline. Based on the facts of this case, the matter has been dismissed."
A very happy outcome for me.

During the course of preparing for trial on the original COMPLAINT we were
taking the deposition of Mr. DiFrancesco and it was then that we entered
into the Settlement Agreement. The Settlement Agreement was enforced by
Judge Martin on November 30, 1999. Mr. DiFrancesco appealed the order of
Judge Martin to the Colorado Court of Appeals which eventually reversed the
decision and order of Judge Martin and remanded it back to Judge Martin`s
court.

Accordingly, we are now preparing to go to trial on our COMPLAINT,described
above, seeking a Declaratory Order and for a Permanent Injunction. We are
scheduling the resumption of the deposition of Mr. DiFrancesco and many
others.

To date, the litigation has not affected our business activities and our
ability to obtain financing. We do not expect that it will in the future.
Confidence in the Company, its business plan and the execution of that plan,
and the future of the Company remains very high among our shareholders and
the investment banking community. We continue to develop new intelluctual
properties independant of the original patents and patent applications. We
remain very confident of our legal position and intend to aggressively
pursue it to conclusion, despite the time or cost involved. We never have
been and will not be deterred from protecting the legitimate interests of
our shareholders and their Company, to the full extent of the law.

I hope this helps promote a better understanding of the status of the
litigation. We will keep you advised of further developments as they occur
relating to this important matter.

Sincerely,

Paul H. Metzinger
President and Chief Executive Officer
January 28,2002

[jetsia dax]

Eine Übersetzung des Aktionärsbriefes zur Louis Klage habe ich wieder unter

http://www.myresearch.de/916132

gepostet

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Boersi]

Research Bericht von WillyWizard.com:


http://www.willywizard.com/profile-NPCT.htm

[Boersi]

Scheinbar ist der Research Bericht von WillyWizard.com vom 28.1.02 siehe auch:

http://www.wsrn.com/apps/news/art.xpl?id=3737129&f=NEWS&s=NP…

[Boersi]

Übrigens,

wenn man bei www.google.de als Suchwort "Nanopierce" eingibt, bekommt man hunderte von interessanten Links zu dem Thema mit der Firma. Viel Spass beim Surfen ;-)

[Boersi]

Empfehlung von der Online-Ausgabe "Der Welt"
Bezieht sich auf das aktuelle Research von Dr. Hochwimmer, siehe auch:

http://boerse.welt.de/analysen/analysen_detail.asp?AnalyseNr…

[jetsia dax]

Nanopierce mit dem selben Artikel auch in der Euro am Sonntag

http://www.euroamsonntag.de/analysen/analysen_detail.asp?Ana…


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Boersi]

News:

http://www.bioexchange.com/news/news_page.cfm?id=4200

http://www.bioexchange.com/news/news_page.cfm?id=4201

Sind die News wirklich neu? Vom Datum her schon, dachte aber ich hätte früher auch schon so etwas gelesen.

[Boersi]

Sorry hatte 2001 mit 2002 verwechselt!!!!

[Boersi]

Hat schon mal jemand über dieses Produkt gehört?
Scheint mit der Technik von Nanopierce produziert zu werden, siehe auch:

http://www.biometricassociates.com/products02.html

[jetsia dax]

Boersi, vor ca. einem halben Jahr hat das auch schon jemand auf dem RB Board entdeckt (die Internetseite von biometric associates). Das nichts von Nanopierce dazu veröffentlicht wurde hat mit Stillschweigeabkommen zu tun...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
Bzgl. Francesco-Rechtsstreit hast Du die Sache eigentlich
o.k. übersetzt, d.h. Rechtsanwälte werden nicht lachen.
Für mich ist nunmehr rechtlich nachvollziehbar um was es
geht.
Es sind zwar einige Ungereimtheiten,
1) Wieso Berufung, wenn Vergleich geschlossen worden ?
2) Wieso Abfindung, wenn Patente NPCT gehören ?

aber die mögen in der Schilderung selbst und nicht in Deiner
Übersetzung zu finden sein.
cu

[jetsia dax]

@tnt,
so wie ich das verstanden habe:

als man den Rechtsstreit vorbereitete hat man sich gesagt: die Sache wird ziemlich ins Geld gehen und mit Kunden/Finanziers zu verhandeln wird sehr, sehr schwer, wenn die Rechte bestritten werden, also laßt uns lieber Louis abfinden, auch wenn wir Recht haben. (Ist wohl gerade in Amerika keine so unübliche Praxis.)
Louis hat zwar eine Abfindung angenommen, aber weiter verkündet, daß ihm die Patente gehören. Darauf hin hat Nanopierce die Feststellungsklage eingereicht und gewonnen. Dagegen hatte Louis Berufung eingelegt. Durch sein Verhalten hatte er den Richter schließlich so auf die Palme gebracht, daß dieser entschieden hat, daß Louis das Recht auf Berufung durch seine Überschreitungen verloren hat. Gegen DIESE Entscheidung hat er vor dem Berufungsgericht Beschwerde eingelegt und Recht bekommen, so daß er also in Berufung gehen konnte.

na ja, ich weiß auch nicht, ob ich da so ganz den Durchblick behalten hab, lol...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[Boersi]

Besteht die Gefahr einer Übernahme?


Hi Leute,

wäre es nicht möglich, da NPCT eine wahrlich revolutionäre Technologie entwickelt hat, daß einige BigPlayer diese lieber als ihr Eigen sehen würden, als daß sie in Zukunft Lizenzgebühr an NPCT zahlen möchten. Was liegt da näher als die komplette Firma, inkl. ihren Patenten einfach aufzukaufen, was bei einer derzeitigen Marktkapitalisierung von rund 100 Mio $ durchaus im Rahmen des Möglichen liegen würde. Danach müsste der Aufkäufer keine Lizenzgebühr entrichten, vielmehr könnte er diese selbst von anderen BigPlayern verlangen.
Selbst kleinere Beteiligungskäufe an NPCT würden sich langfristig rechnen, da die so intensiver werdenenden Geschäftsbeziehungen beider Unternehemen sicherlich auch zu günstigeren Lizenzkonditionen führen würde.

Wie denkt Ihr darüber?

[analle]

Ja genau Börsi,

dass ist nun mal OTC,

Good luck.

[ROAR]

vielleicht kann man doch diesen alten Text nochmal lesen
scheint viele gegenwärtige Fragen beantworten zu können.

s #14 von ParkerD 02.12.00 16:51:15 Beitrag Nr.:3.812.288.175 Posting versenden 3812288175
Hab mal etwas recherchiert und folgendes gefunden:Analyse vom Stockreporter > NPCT > 01/11/2000


ÜBERSICHT ÜBER DAS UNTERNEHMEN
Bei NanoPierce Technologies, Inc. (OTC/BB: NCPT) handelt es sich um ein Spezialunternehmen, das sich damit beschäftigt, sein patentiertes und innovative elektronisches Verbindungssystem herzustellen und zu vermarkten. Das NanoPierce Connection System (NCS) ist eine revolutionäre Produktionstechnik und ein Verfahren, mit dem zuverlässige leistungsstarke elektrische Verbindungen ohne Löten, Federbelastung oder Stift-Loch-Stecker hergestellt werden können. Dieses fortschrittliche System bietet entscheidende Vorteile gegenüber konventionellen elektrischen und mechanischen Verbindungsmethoden für Platinen mit hoher Dichte, Bauteile, Steckdosen, Anschlußstecker, Halbleiterpackung und elektronische Systeme.

NCS basiert auf standardmäßigen Herstellungsverfahren und kann in bereits vorhandene Produktionsprozesse einfach integriert werden, ohne daß der Hersteller zusätzliche Kapitalinvestitionen dafür tätigen muß. Damit können herkömmliche Verbindungstechniken leicht ersetzt werden und die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile weiter vorangetrieben werden. Am wichtigsten ist aber die Tatsache, daß NCS die Herstellungskosten senkt durch die Eliminierung einzelner Herstellungsschritte und unnötiger Materialien. Die Produktion von NCS basiert auf den Standardverfahren für Leiterplatten, für die standardmäßige Produktionsanlagen und auf dem Markt vorhandene, kostengünstige Rohstoffe verwendet werden. Im Gegensatz zu dem arbeitsintensiven Lötverfahren, zu Drahtverbindungen oder zum Stift-Loch-Verfahren, kommt beim NCS-Verfahren ein vereinfachtes Metallbeschichtungsverfahren im Tauchbad zur Anwendung. Die Leiterplatte oder das elektronische Bauteil wird über einen sehr kurzen Zeitraum in dem Tauchbad behandelt. Durch das Bad werden mikroskopisch kleine Partikel (wie zum Beispiel kostengünstiger Diamantstaub) und Metall auf eine Kontaktfläche aufgebracht. Diese Partikel arbeiten wie "leitendes Schleifpapier" und dienen als Kraft-Konzentratoren. In einem bestimmten miniaturisierten Raum entstehen so mehrere Verbindungen. Die sich daraus ergebenden Verbindungen haben eine bessere elektrische Leitfähigkeit, weniger Widerstand (geringere thermische Eigenschaften) und hervorragende Eigenschaften hinsichtlich der Funkfrequenz (RF) im Vergleich zu konventionellen Verbindungsverfahren. Das Fehlen von beweglichen Teilen ist ideal für eine Miniaturisierung und eine Verbesserung der Zuverlässigkeit.

Die Elektronikbranche ist heute der weltweit größte Industriezweig. Das Wachstum in der Elektronikbranche wird gefördert durch die Erwartungen der Kunden nach neuen Produkten mit innovativen Merkmalen zu niedrigeren Preisen. Um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, arbeitet die Branche an einer immer weiteren Verkleinerung, einer Steigerung der Funktionalität und niedrigeren Kosten für die Geräte und Produkte. NCS bietet der Elektronikindustrie einen billigeren und einfacheren Produktionsprozeß mit gleichzeitiger Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit im Vergleich zu den herkömmlichen Techniken, die zur Zeit angewendet werden. In der Elektronikindustrie gibt es praktisch unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten für das NCS-Verfahren.

NCS hat sich bereits in verschiedenen Nischenmärkten bewährt, wie zum Beispiel bei automatisierten Prüfgeräten für gepackte integrierte Schaltungen (IC). NCS steht jetzt für einen sofortigen kommerziellen Einsatz bereit. Das Unternehmen ist der Ansicht, daß zusätzliche Marktsegmente gewonnen werden können, ohne daß dafür neue Techniken entwickelt werden müssen.

Um eine effiziente Kommerzialisierung von NCS zu erreichen, hat NanoPierce einen strategischen Geschäftsplan entwickelt, nach dem spezielle Märkte und Produkte angegangen werden sollten. Die Strategie des Unternehmens zielt auf die Implementierung von drei hauptsächlichen Wegen für die Kommerzialisierung, nämlich:




Technologietransfer: die Lizenzvergabe und strategische Partnerschaften mit Schulung vor Ort und laufender Unterstützung, zum Beispiel für die Bereiche Chipkarten und Verbindungen;
SmartLabels: papierdünne Einmal-Etiketten, die sowohl Halbleiterchips als auch eine Antenne enthalten. Dieser Technik wird ein riesiges Marktpotential vorausgesagt. Sie ist das ideale Anwendungsgebiet für die äußerst kostengünstige NCS-Technik. WaferPierce, eine attraktive Alternative für die Hersteller von Halbleitern, da hier die Produktionskosten gesenkt werden und gleichzeitig die Leistungs- und Wärmeeigenschaften verbessert werden und eine weitere Miniaturisierung ermöglicht wird.
Diese scheinbar unzusammenhängenden NCS-Anwendungen sind aber tatsächlich eng miteinander verbunden und voneinander abhängig. Das Unternehmen ist der Meinung, daß der Schlüssel für seine Strategie in seiner Fähigkeit liegt, den Erfolg von NCS von einem Segment des Marktes in andere Segmente zu übertragen, was zu einer breiten, branchenweiten Annahme der NCS-Technik führen wird.
BESONDERHEITEN DER INVESTITION UND ÜBERLEGUNGEN

Der Aktienkurs von NPCT befindet sich bereits in Bewegung. Er ist von $ 0,50 Anfang Dezember auf beinahe $ 1,00 gegen Ende Dezember angestiegen, als Stockreporter mit seiner Berichterstattung begann, und weiter auf deutlich über $ 3,00 in der ersten Woche im Januar.

Die geistigen Eigentumsrechte an der NCS-Technik befinden sich vollständig in Besitz von NanoPierce.

Das Unternehmen erhielt vor kurzem den Betrag von $ 1 Millionen als Zwischenfinanzierung, mit der es seinen strategischen Geschäftsplan für die Vermarktung von NCS umsetzen kann. Am 11. Januar 2000 schließt das Unternehmen voraussichtlich einen Vertrag zur Finanzierung in Höhe von $ 4 Millionen ab, mit dem dann der strategische Geschäftsplan aktiv umgesetzt werden kann. NanoPierce hat in Europa einige vielversprechende Entwicklungen und plant, diese Kanäle weiter zu verfolgen, mit denen unter Umständen ein schneller Markterfolg erzielt werden kann.

Mit der Erweiterung der Geschäftsleitung des Unternehmens um Dr. Michael Wernle, einem führenden Experten im Bereich Smart Cards /Smart Labels, als Executive Vice President – Strategic Business Development, hat NanoPierce sein Büro in München, Deutschland, eröffnet. Dr. Wernle und seine Mitarbeiter werden den Geschäftsbereich Smart Cards/Smart Labels weltweit vertreten. Mitte Januar trifft die oberste Geschäftsleitung des Unternehmens mit einigen der weltweit größten Hersteller sowie mit bekannten Finanzunternehmen in Deutschland zusammen.

Stockreporter ist der Meinung, daß das Jahr 2000 für die NCS-Technik den Durchbruch bringen wird, da NanoPierce jetzt seine Marketingbemühungen umfassend ausbaut.


DIE GESCHICHTE DES UNTERNEHMENS
Die "Particle Interconnect-Technik (PI Technology)" wurde ursprünglich von der Particle Interconnect Corporation entwickelt, einer Tochterfirma der Intercell Corporation mit Sitz in Denver, Colorado, (OTC/BB: INCE). Als Tausch für das Kapital von PI Corp. gab das Unternehmen 7.250.000 Stammaktien und 100 Vorzugsaktien der Serie A an Intercell aus. Wie bereits oben erwähnt stellt diese Kapitalbeteiligung zur Zeit eine Beteiligung von ungefähr 35 % seitens NanoPierce dar. NanoPierce übernahm PI Technology, um sich auf eine verbesserte strategische Anwendung und eine weitere Entwicklung der "Particle Interconnect"-Technik konzentrieren zu können.

NanoPierce übernahm die Technik, die früher als "Particle Interconnect"-Technik bekannt war im Februar 1998, änderte deren Namen in NanoPierce Connection System (NCS) und begann mit den Arbeiten, diese Technik weiter zu perfektionieren, um NCS kommerziell einsetzen zu können. Vor der Übernahme der NCS-Technik durch das Unternehmen, waren für die Technik Lizenzen an fünf verschiedene Unternehmen vergeben worden, zum Beispiel an Johnson-Matthey Semiconductor Packaging, Inc. in Eden Prairie, Minnesota; Exatron Automated Test Equipment, Inc. in San Jose, Kalifornien und MicroModule Systems, Inc. in Cupertino Kalifornien. Zwischenzeitlich hat MicroModule Systems seinen Geschäftsbetrieb allerdings eingestellt und seine Lizenz gekündigt. Die Lizenzen für Johnson-Matthey und Exatron sind aber weiterhin gültig.

Im November 1999 wurde die Zusammensetzung der Geschäftsleitung entscheidend verändert. Das Unternehmen entwickelte einen neuen strategischen Geschäftsplan, der in dem Kapitel "Kritische Masse" unten aufgeführt ist. Außerdem schuf das Unternehmen zusätzliches geistiges Eigentum, mit dem sowohl die Haltbarkeit als auch die Anwendbarkeit der NCS-Technik entscheidend verbessert werden können. Seit Januar 2000 setzt das Unternehmen seinen Geschäftsplan in der anfänglichen Phase aktiv um, wozu auch eine Konzentration auf den Verkauf und das Marketing gehört.

Im Oktober 1999, eröffnete NanoPierce ein Büro in München und ernannte Dr. Michael Wernle, einen erstklassigen Experten auf dem Gebiet Smart Cards/Smart Labels als Executive Vice President – Strategic Business Development und als einen Director des Unternehmens. Im Dezember 1999 kam Frederik Blum zum Unternehmen, der vorher bei Ford Microelectronics und der AMTEL Corp., einer weltweit führenden Firma auf dem Gebiet der modernen Halbleitertechnik, gearbeitet hatte und jetzt für den Bereich Anwendungsentwicklung sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen des Unternehmens in Colorado Springs verantwortlich ist. NanoPierce befindet sich jetzt in der Lage, die NCS-Technik den großen Firmen der Elektronikindustrie vorzustellen und damit einen weiteren Schritt nach vorn zu machen.

NanoPierce ist ein Unternehmen nach den Gesetzen des Bundesstaates Nevada und hat seinen Hauptsitz in Denver, Colorado. Die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen befinden sich in Colorado Springs, ungefähr 100 km südlich von Denver. Colorado Springs wurde vor kurzem in "Electronic Business Today" als einer der zwanzig besten Standorte in den Vereinigten Staaten für die Ansiedlung von Hochtechnologieunternehmen genannt.

NCS: EINE PATENTIERTE TECHNIK

NCS genießt einen hervorragenden Patentschutz. Das Unternehmen besitzt zur Zeit ungefähr 10 Patente und über zwei Anträge auf Patentvergabe sowie verschiedene andere Aspekte des geistigen Eigentums in Bezug auf die NCS-Technik wurde noch nicht entschieden.

Das erste Patent wurde 1989 ausgegeben und hat noch eine Restlaufzeit von 7 Jahren. Der Schutz, der durch diese Patente gewährt wird, ist sehr weitreichend. Das grundlegende Prinzip ist die Verwendung von festen Partikeln, die mit Metall beschichtet sind und die zu einer Verbesserung des elektrischen Kontakts führen. Während die Verfahren durch das Patent geschützt werden können und auch geschützt sind, ist eine derartige Gewährleistung nur bedingt brauchbar, weil das Verfahren durch Änderung bestimmter Bedingungen leicht abgeändert werden kann und das gewährte Patent dann keine Gültigkeit mehr hat. Weitaus besser sind die Patente, die sich auch auf die verwendeten Artikel beziehen, und derartige Patente sind es, die das Unternehmen besitzt. Der grundlegende Schutz der NCS-Technik basiert auf der Bildung von elektrischen Kontakten auf Oberflächen, die mit Partikeln angereichert wurden. Die Art der Partikel, das Anwendungsverfahren und der spezielle Grund, warum sie eingesetzt werden, sind relativ unwichtig.

Das Unternehmen hat ein neues System für die Verbindungen auf Halbleiterchips entwickelt, das auf der Grundlage der Anwendung von NCS auf Wafer-Niveau funktioniert, und hat dafür bereits den Patentschutz angemeldet. Diese Entwicklung ist von großem Wert für das Unternehmen, besonders in Zusammenhang mit den geplanten Geschäftsbereichen SmartLabel und WaferPierce, die weiter unten beschrieben werden.


VORTEILE DER NCS-TECHNIK
NCS basiert auf den Standardverfahren für die Herstellung von Leiterplatten und kann mit den standardmäßigen Produktionsanlagen sowie auf dem Markt üblichen und kostengünstigen Rohstoffen umgesetzt werden. Die Hersteller elektronischer Bauteile können mit Hilfe von NCS die folgenden Vorteile erzielen:
NCS ist sehr kostengünstig in der Anwendung im Vergleich zu anderen Techniken der Wettbewerber;
NCS verfügt über hervorragende Eigenschaften bei der elektrischen Leitfähigkeit, NCS hat keine beweglichen Teile, was eine Miniaturisierung und die Verwendung komplexer Baugruppen vereinfacht, NCS verfügt über eine sehr hohe Zuverlässigkeit und wird bei Raumtemperatur angewendet, was den Einsatz von kostengünstigeren Materialien ermöglicht.
NCS: EIN VERGLEICH MIT DEN DERZEIT ANGEWENDETEN VERFAHREN
Selbstverständlich muß sich NCS gegenüber vielen gut eingeführten Verfahren der Wettbewerber behaupten. Bei der Vermarktung der NCS-Technik muß das Unternehmen diese technischen Alternativen berücksichtigen. In vielen Fällen, werden die Bedürfnisse der Kunden durch die bereits vorhandenen Verfahren befriedigt und NCS bietet dann keine entscheidenden Vorteile. Die Erfahrung hat jedoch gezeigt, daß es zahlreiche Anwendungsgebiete gibt, auf denen die vorhandenen Techniken überhaupt nicht funktionieren, oder sich als sehr viel teurer als die NCS erwiesen haben. In der Schlußanalyse kommen wir zu der Überzeugung, daß sich der Erfolg von NCS entweder auf den Kostenvorteil gründet oder darauf, daß diese Technik eine flexiblere Produktion und/oder Leistungsvorteile bringt.
NCS verfügt über sehr stabile Anwendungen und Vorteile gegenüber den vorhandenen Verfahren in fast allen Bereichen, in denen elektrische Verbindungen produziert werden. Zu den Techniken, die zur Zeit mit NCS konkurrieren, gehören die folgenden:

Löten (Funktional) Dieses Verfahren ist mit Abstand die gebräuchlichste und älteste Methode für das Zusammenfügen von Metallen. Es nutzt eine leicht schmelzende Metallegierung, wie zum Beispiel Zinn oder Blei, um damit eine dauerhafte metallurgische Verbindung zwischen zwei Teilen herzustellen. Die Methode ist relativ kostengünstig und zuverlässig, wenn sie ordnungsgemäß ausgeführt wird, hat aber auch eine Reihe von prozeßbedingten Nachteilen. Es ist schwierig, mit dem Lötmaterial Verbindungen mit engem Zwischenraum oder leichten Erhöhungen herzustellen, weil das geschmolzene Lötmaterial normalerweise in die umliegenden Verbindungen fließt und sich damit verbindet. Man benötigt außerdem Bauteile, die den hohen Löttemperaturen standhalten.

Drahtverbindungen (Funktional) Diese Technik nutzt die Drahtverbindung zwischen einem Polster auf einem Halbleiterchip und einem Polster auf der Unterlage. Ein dünner Draht wird sprichwörtlich unter Anwendung von Wärme und Druck an die Polster angelötet. Die Drahtverbindung ist die Standardanwendung in der Branche für die Verbindung von Chips und ist ein sehr ausgereiftes Verfahren. Weil die einzelnen Verbindungen nacheinander hergestellt werden, ist es aber sehr teuer, eine große Anzahl von Verbindungen anzufertigen. Andere Nachteile ergeben sich aus der schlechten Leistung im Hochfrequenzbereich, der Zerbrechlichkeit und es muß, wie beim Löten, die Möglichkeit bestehen, daß sich das Bauteil für relativ hohe Schmelztemperaturen eignet.

Leitfähige Klebstoffe (Funktional) Diese Technik basiert auf Klebstoffen, wie zum Beispiel Harzen, in denen Metallteilchen enthalten sind, mit denen die elektrischen und/oder thermischen Eigenschaften des Klebstoffs verändert werden. Ein "Verkleben" zweier Metalloberflächen mit einem dazwischen liegenden Klebstoff bildet eine elektrische Verbindung. Leitfähige Klebstoffe werden bereits seit vielen Jahre verwendet, um die "Rückseiten" der Halbleiterchips zu verbinden und genießen seither eine breite Akzeptanz auf dem Markt in Bereichen wie zum Beispiel Verbindungen in Anzeigen, wo keine hohen Ansprüche an die elektrische Leitfähigkeit gestellt werden und die Betriebsbedingungen relativ unproblematisch sind. In letzter Zeit wurden moderne, leitfähige Klebstoffe geschaffen für relativ dichte elektrische Verbindungen, wie zum Beispiel diejenigen, die man an der "Vorderseite" der Chips findet. Für diese Anwendungen versucht man die Konzentration der Füllpartikel aus Metall zu kontrollieren, um die elektrische Leitfähigkeit nur in eine Richtung zuzulassen. In der Praxis sind diese Materialien sehr teuer und es gelingt einfach nicht, den Strom in dem gewünschten Maß zu kontrollieren. Leitfähige Klebstoffe werden zwar hoch gelobt, haben es aber bis heute noch nicht geschafft, die Anforderungen der Industrie hinsichtlich Kosten und Leistung zu erfüllen.

Elastomere (Direkt) Elastomere verhalten sich ähnlich wie die leitfähige Klebstoffe, außer daß sie die Teile nicht "zusammenkleben". Statt dessen handelt es sich hierbei um gummiartige Materialien, die mit Metallteilchen gefüllt sind. Wie bei den leitfähigen Klebstoffen ist auch bei den Elastomeren der hohe Preis und die schlechte elektrische und thermische Leitfähigkeit das Handicap, wodurch eine weitere Verbreitung in der Branche verhindert wird.

IBM Dendrite (Direkt) Diese Verbindungsbeschichtung bietet die gleichen Vorteile wie NCS und wird zur Zeit auch kommerziell eingesetzt. Mit dem Verfahren, bei dem im wesentlichen Metallkristalle auf eine Kontaktoberfläche aufgetragen werden, wird eine Oberfläche geschaffen, auf der elektrische Verbindungen möglich sind, die eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Unglücklicherweise ist diese Beschichtung aufgrund des exotischen Verfahrens, das IBM für die Herstellung verwendet, außergewöhnlich teuer. Der harte Wettbewerb in der Elektronikbranche hat das Dendrite-Verfahren aufgrund seiner Kostennachteile niemals in großem Stil übernommen. Obwohl diese Technik bereits seit Jahren kommerziell angewendet wird, hat sie niemals einen bedeutenden Marktanteil erzielen können.

DIE MARKTCHANCEN FÜR NCS

Die Elektronikbranche ist der größte Industriezweig der Welt. Der weltweite Wert an elektronischen Bauteilen, die 1999 hergestellt wurden, wird auf über $ 1.100 Milliarden geschätzt. Die Materialien, die für diese Geräte eingesetzt wurden, haben einen Wert von mehr als $ 67 Milliarden. Das Unternehmen schätzt, daß weltweit pro Jahr ungefähr 2,4 Trillionen elektrische Verbindungen hergestellt werden. Diese Zahl wächst mit einer Steigerungsrate von 10 % pro Jahr. Wenn man den von der Branche akzeptierten Wert pro Verbindung von $ 0,01 zugrunde legt, führt das zu einem weltweiten Markt von über $ 24 Milliarden pro Jahr. Nach der Einführungsphase kann NCS auf diesem gesamten Markt konkurrieren.

Das Unternehmen ist der Meinung, daß, aufgrund der Gespräche, die mit den führenden Unternehmen der Branche geführt wurden, NCS über das Potential verfügt, mit dem die Hersteller von Elektronikbauteilen die nächste Stufe von leistungsstarken und kostengünstigen Systemen erreichen können. Da die Produkte immer kleiner werden, aber mit immer mehr Funktionen ausgestattet werden müssen, wird der Bedarf für die NSC-Technik in nächster Zukunft weiter ansteigen.

Insgesamt wird die Elektronikindustrie von den Erwartungen der Kunden nach neuen Produkten getrieben, die immer noch mehr Leistung zu einem immer noch günstigeren Preis haben wollen. Dementsprechend haben die Hersteller die derzeitig verfügbaren Verfahren ausgereizt und verlangen jetzt nach neuen Lösungen, um die Anforderungen hinsichtlich Kosten und Leistung erfüllen zu können.
Das Unternehmen ist der Meinung, daß die NCS-Technik für den Großteil dieses Marktes einen hervorragenden Kosten- und Leistungsvorteil bieten wird. Die geringe Marktpräsenz und die tatsächlichen und verdeckten Umstellungskosten stellen die größten Herausforderungen für das Unternehmen dar. Als Konsequenz daraus, hat sich das Unternehmen entschieden, sich anfangs auf die Segmente zu konzentrieren, in denen die aggressivsten Produktzyklen und die kürzesten Zeiten bis zur Markteinführung gefordert werden. Später wird das Unternehmen dann auch den Einsatz als OEM-Produkt in Angriff nehmen, um die Hersteller von Halbleitern und anderen elektronischen Bauteilen zu gewinnen und dadurch eine breite, branchenweite Anerkennung zu erreichen.
DIE UNTERNEHMENSSTRATEGIE "KRITISCHE MASSE" VON NANOPIERCE: Ausrichtung auf das Jahr 2000

Das Unternehmen hat eine umfassende Unternehmensstrategie entwickelt, um NCS auf breiter Ebene einzuführen. Der wichtigste Schritt in dieser Strategie ist die Schaffung einer Kritischen Masse, durch den Markterfolg, den das Unternehmen in einem Segment erlangt und dann auf die anderen übertragen kann, was zu einer breiten und branchenweiten Akzeptanz von NCS führt. Das Unternehmen ist der Meinung, daß die Kritische Masse durch die gleichzeitige Konzentration auf die wichtigsten anfänglichen Verkaufskanäle erreicht wird: Technologietransfer, SmartLabels und WaferPierce.

Technologietransfer

Technologietransfer bezieht sich auf die Lizenzvergabe durch NSC und/oder den Abschluß strategischer Partnerschaften mit anderen Unternehmen der Elektronikindustrie. NSC ist eigentlich eine Technik oder das Fachwissen. NanoPierce wird seine Einnahmen aus den Lizenzgebühren, den Umsatzbeteiligungen und dem laufenden Support durch seine Mitarbeiter der Abteilung Anwendungsentwicklung erzielen.

Das Unternehmen stellt ein Team für die Anwendungsentwicklung zusammen, das eng mit den Lizenznehmern und den anderen Partnern zusammenarbeitet und die Anforderungen der einzelnen Partnerunternehmen eindeutig festlegt. Darauf hin entwickelt das Team für die Anwendungsentwicklung komplette, schlüsselfertige Lösungen auf der Grundlage der NCS-Technik für die Produktionsanforderungen des jeweiligen Partners und implementiert diese in seinem Betrieb. Der Wert, der durch den Transfer der Technologie an den Partner geschaffen wird, kann gemessen werden durch die Senkung der Kosten und eine gesteigerte Fähigkeit, die in der Branche geforderten Anforderungen zu erfüllen. Das Team für die Anwendungsentwicklung ist nicht nur für den Technologietransfer zuständig, sondern auch für eine entsprechende Schulung vor Ort und eine laufende Unterstützung. Auf der Grundlage der Gespräche, die das Unternehmen mit potentiellen Partnern geführt hat, wird das Training vor Ort von den Partnern als sehr wichtig eingeschätzt. Die meisten Unternehmen verkleinern heutzutage ihre Forschungs- und Entwicklungsabteilungen im Zuge der Kosteneinsparungen, aber gleichzeitig hat die Nachfrage nach entsprechenden Verfahren und Fachkenntnissen rapide zugenommen. Aus diesem Grunde stellt das Unternehmen ein Team für die Anwendungsentwicklung zusammen und kann diese Bedürfnisse auf diese Weise erfüllen.

SmartLabels sind papierdünne, Einmal-Etiketten, die geklebt werden und sowohl einen Halbleiterchip als auch eine Antenne enthalten. Wenn ein SmartLabel an einen Artikel geheftet wird, kann dieser Artikel mit Hilfe eines Computersystems, das über Funkfrequenzen riesige Datenmengen versenden und empfangen kann, zurückverfolgt werden. Zum Beispiel, drängt die International Air Transportation Association (IATA) die Fluglinien dazu, die Strichcode-Gepäckanhänger in Zukunft durch SmartLabels zu ersetzen.

Das Unternehmen arbeitet derzeit an einem einzigartigen System für die Herstellung von SmartLabels auf der Basis einer Kombination zwischen der NCS-Technik, einem neuen, patentierten Befestigungsverfahren für Chips und einem neuen, geschützten Entwurf für die Maschinen zur Produktion der SmartLabels. Mit diesem System kann man die Produktionskosten von SmartLabels vermutlich dramatisch senken. Das Unternehmen beabsichtigt eine Weltklasse-Produktionsstätte für die SmartLabels in Europa zu errichten. Dieses Tochterunternehmen wird dann die SmartLabels für den Weltmarkt produzieren und vermarkten. Das Unternehmen ist der Meinung, daß es den "Vorteil nutzen kann, der Erste auf dem Markt zu sein", wodurch NanoPierce zusammen mit seiner NCS-Technik, die Möglichkeit hätte, den Markt für SmartLabels zu beherrschen.

Das Unternehmen geht davon aus, daß bis zum Jahr 2003 allein die Luftfahrtbranche und der Sektor Paketdienst mindestens 6 Milliarden Einmal-Etiketten pro Jahr benötigen werden.


WaferPierce

Heutzutage werden Chips an Leiterplatten und anderen elektronischen Bauteilen mit Hilfe von mikroskopisch kleinen Drahtverbindungen befestigt. Diese Drahtverbindungen sind allerdings teuer. WaferPierce bietet eine attraktive Alternative zu der Verdrahtung durch die Senkung der Produktionskosten bei gleichzeitiger Verbesserung der elektrischen Leistung.

Das Unternehmen beabsichtigt, den Herstellern von Halbleitern eine Beschichtung der Halbleiterscheiben mit NCS durch die WaferPierce-Technik anzubieten. Das ist die beste Anwendungsmöglichkeit für NCS. Wie bei der Verwendung für SmartLabels, kann das Unternehmen auch diese Technik über ein neues Tochterunternehmen vermarkten, das nur einen sehr geringen Kapitalbedarf benötigt. Auch auf diesem Gebiet ist die NCS-Technik bisher noch nicht angewendet worden und so hat das Unternehmen die direkte Kontrolle für die weltweite Einführung der WaferPierce-Technik. Das Unternehmen plant, den Erfolg der NCS-Technik auf anderen Gebieten zu nutzen, um die Markteinführung dieses Verfahrens zu fördern.


Die Chancen von SmartLabel & Chip

Standard Smart Cards: eine Plastikkarte von der Größe einer normalen Bankkarte oder Kreditkarte, die einen Halbleiterchip enthält. Dieser Chip kann große Mengen an Informationen speichern. Die Karte kann auch einen Mikroprozessor zur Verarbeitung der Daten enthalten, wodurch die Smart Card zu einem kleinen Computer wird. Wenn man den Chip in ein entsprechendes Terminal steckt, kann man die darauf gespeicherten Daten auslesen und den Chip außerdem mit neuen Daten beschreiben und die Karte damit aktivieren.
Kontaktlose Smart Cards: Standard Smart Cards müssen einen physischen Kontakt zum Terminal haben, damit die Daten ausgelesen oder neu beschrieben werden zu können. Auf kontaktlose Smart Cards kann man ohne physische Verbindung zugreifen. Statt dessen kann man die Daten mittels Funkfrequenz (RF) austauschen. Um das umsetzen zu können muß die kontaktlose Smart Card nicht nur einen Chip sondern auch eine Antenne enthalten, die mit dem Chip verbunden ist. SmartLabels oder Funk-ID-Etiketten: Die Funk-Technik und die Chip/Antennen-Technik kann auch kombiniert werden und bildet dann ein knopfartiges Bauteil, das als Funk-ID-Etikett bezeichnet wird. Der Chip und die Antenne können auf ein selbstklebendes Papieretikett aufgebracht werden, ein SmartLabel.
Von den wichtigsten Marktsegmenten, die das Unternehmen ausgemacht hat, verfügt der Bereich SmartLabels über das größte Wachstumspotential: im Durchschnitt ungefähr 303 % pro Jahr. Den SmartLabels wird ein sprichwörtlich explosionsartiges Wachstum vorausgesagt. Die IATA drängt darauf, die Gepäckanhänger schon in naher Zukunft als SmartLabels zu gestalten. Außerdem wird eine Übernahme des SmartLabel-Systems durch Paketdienste wie zum Beispiel Federal Express oder UPS und andere Dienste erwartet.
Das Unternehmen hat eine interne Prognose über die Marktgröße und das Wachstum der Smart Cards, der kontaktlosen Smart Cards und der SmartLabels erstellt. Außerdem hat das Unternehmen die Firma Prismark Partners aus Cold Harbor, New York, ein erstklassiges Marktforschungsunternehmen, damit beauftragt, eine detaillierte, unabhängige Marktstudie zu erstellen. Die Wachstumsraten des Marktes sind demnach beeindruckend:


Dem Bereich Standard Smart Card wird eine jährliche Wachstumsrate (CAGR, compound anual growth rate) von 27 % über fünf Jahre vorausgesagt
Kontaktlose Smart Cards sollen mit einer Wachstumsrate von 40% CAGR zunehmen

SmartLabels sollen mit einer Wachstumsrate von 303% CAGR zunehmen

Der erstaunlichste Aspekt dieser Marktstudie ist das rapide Wachstum der SmartLabels, wenn die neuen Anwendungsbereiche, wie zum Beispiel Gepäckanhänger und Paketanhänger bei Paketdiensten, in den nächsten Jahre auf den Markt kommen. Es ist nützlich noch darauf hinzuweisen, daß die Zahlen für den Markt der SmartLabels sich nur auf die Gepäckanhänger und die Paketetikettierung beziehen. Alle anderen Anwendungsgebiete für SmartLabels wurden für diese Vorhersage nicht berücksichtigt.



DIE STRATEGISCHEN PARTNER UND LIZENZNEHMER VON NanoPierce


Das Unternehmen unterhält dauerhafte Beziehungen zu strategischen Partnern und Lizenznehmern. Der Werdegang und der Status dieser Partnerschaften wird im folgenden zusammengefaßt.
Taiko-Denki (Tokio, Japan) Taiko-Denki ist ein führender Lieferant von Steckverbindungen mit Sitz in Japan. Das Unternehmen verhandelt zur Zeit über eine strategische Partnerschaft mit Taiko-Denki, um diesen riesigen Markt gewinnbringend ausnutzen zu können.

Meinen, Ziegel & Co (München, Deutschland) Meinen Ziegel, ein Unternehmen der Datacard Group (Minneapolis, MN), ist weltweit einer der führenden Hersteller von Produktionseinrichtungen für Smart Cards. Das Unternehmen hat mit Meinen Ziegel ein Abkommen über die Anwendungsentwicklung geschlossen, um eine neue Vorgehensweise für die Herstellung von Dual Interface Smart Cards auf der Basis von NCS zu erforschen und zu vermarkten. Im Rahmen dieser Allianz wird Meinen Ziegel seine Produktionsanlagen modifizieren, um das neue Verfahren anwenden zu können.

ORGA Kartensysteme, GmbH, (Flintbek, Deutschland) ORGA ist der fünftgrößte Hersteller von Smart Cards auf der Welt. Das Unternehmen hat mit ORGA ein Abkommen über die Anwendungsentwicklung geschlossen, um eine neue Vorgehensweise für die Herstellung von Dual Interface Smart Cards auf der Basis von NCS zu entwickeln. Außerdem arbeitet das Unternehmen eng mit ORGA zusammen bei der Entwicklung eines revolutionären "Through Card Connection"-Systems auf der Basis von NCS.

Multitape, GmbH & Co. (Paderborn, Deutschland) Multitape liefert die Materialien für die Hersteller von Smart Cards. Das Unternehmen hat mit Multitape ein Abkommen über die Anwendungsentwicklung geschlossen, um eine neue Vorgehensweise für die Herstellung von Dual Interface Smart Cards auf der Basis von NCS zu entwickeln. Im Rahmen dieser Allianz wird Multitape Substrate (Rohlinge) für Smart Cards herstellen, die mit Hilfe von NCS vorbeschichtet werden.

Cirexx Corporation (San Jose, Kalifornien) Cirexx ist ein weltweit anerkannter Hersteller von Prototypen für Leiterplatten und andere moderne Produkte und Dienstleistungen. Das Unternehmen verhandelt zur Zeit über ein Abkommen mit Cirexx, um die NCS-Technik an die Kunden von Cirexx zu vermarkten, zu denen fast alle wichtigen Unternehmen im Bereich der Elektronikindustrie gehören.

IBIS Associates (Wellesley, Massachusetts) IBIS ist eine führende Unternehmensberatung im Bereich technische Strategieentwicklung und Geschäftsentwicklung. Das Unternehmen hat mit IBIS ein Marketingabkommen geschlossen, mit dem es Zugriff auf die Verbindungen von IBIS zu allen wichtigen Firmen der Elektronikbranche erhält. Auf diese Weise arbeitet IBIS als Partner für NanoPierce im Bereich Verkauf und Marketing.

Johnson-Matthey Semiconductor Packaging, Inc. (Eden Prairie, Minnesota) Dieses Tochterunternehmen von Johnson-Matthey, der Gesellschaft aus Milwaukee, Wisconsin, mit mehreren Milliarden Dollar Umsatz, besitzt eine einfache Lizenz für die NCS-Technik, setzt das Verfahren zur Zeit aber nicht ein. Dennoch betrachtet dieses Unternehmen die NCS-Technik als wertvolles geistiges Eigentum und behält sich deshalb die Rechte für eine Nutzung vor.

Exatron Automated Test Equipment (San Jose, Kalifornien) Exatron verwendet die NCS-Technik seit 1993 unter Lizenz für seinen Produktionsprozeß. Das Unternehmen ist ein Familienbetrieb, der sich auf die Herstellung von automatisierten Testeinrichtungen spezialisiert hat. Auf seiner Homepage (www.exatron.com) ist zu lesen, daß NCS "konkurrenzlos für die Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenz-Testeinrichtungen ist und daß es wahre, steuerbare Impedanz bietet, die bis 18 GHz getestet wurde."

MicroModule Systems, Inc. (Cupertino, Kalifornien) MicroModule Systems war von 1993 bis 1998 (als der Geschäftsbetrieb eingestellt wurde) Lizenznehmer von NanoPierce. MicroModule setzte die NCS-Technik zum Testen der Intel 486er Mikroprozessoren ein, ein Verfahren, das von Intel umfassend anerkannt wurde.

Das Unternehmen führte bereits intensive Gespräche mit den beiden wichtigsten Firmen der Smart Card-Branche (Schlumberger Systems S.A. und GemPlus). Zum Zeitpunkt, an dem diese Zeilen verfaßt werden, hat NanoPierce noch mit keinem der beiden Unternehmen vertragliche Vereinbarungen getroffen.


ZUKÜNFTIGE MARKTSTRATEGIEN

Wie bereits oben erwähnt, hat das Unternehmen Verbesserungen zur NCS-Technik entwickelt. Anderweitige Verbesserungsprogramme, an denen das Unternehmen zur Zeit arbeitet, enthalten alternative Vorgehensweisen für die Anwendung von NCS, mit denen die Kosten gesenkt und die Leistung noch gesteigert werden kann. Außerdem erreicht das Unternehmen technische Verbesserungen durch Akquisitionen und Lizenzen von anderen Unternehmen der Branche. Mit solchen Verbesserungen werden die Möglichkeiten der eigentlichen NCS-Technik entweder erweitert oder ergänzt.
Als hypothetisches Beispiel könnte das Unternehmen an einem Angebot einer ganzen Palette komplementärer Produkte arbeiten, die auf der Grundlage speziell zusammengesetzter Klebstoffe entwickelt wird und mit der NCS-Technik für die Anwendung in SmartLabels kompatibel ist. Weil das Unternehmen die erforderlichen Fachkenntnisse für die Entwicklung derartiger Produkte aber nicht besitzt, bieten Akquisitionen und Lizenzen eine weitaus kostengünstigere und weniger riskante Möglichkeit. Das Unternehmen stellt sein Anwendungsentwicklungsteam zusammen, das, zusätzlich zur Entwicklung und Unterstützung neuer Anwendungen von NCS für seine Lizenznehmer und strategischen Partner, auch weiterhin Verbesserungen zu seinem grundlegenden Verfahren entwickeln wird. Das dient erstens zur Aufrechthaltung und/oder Verbesserung der Wettbewerbsvorteile des Unternehmens und zweitens verlängert es die Gültigkeit des geistigen Eigentums an der NCS-Technik durch die Beantragung und Genehmigung neuer Patente.
ANDERE PRODUKTE AUF DER GRUNDLAGE VON NCS


Das Unternehmen verfolgt verschiedene Möglichkeiten für Joint Ventures mit führenden Unternehmen der Branche, die die Kosten- und Leistungsvorteile der NCS-Technik sinnvoll nutzen. Zum Beispiel:
Boeing hat die Verwendung von NCS in einer Leiterplatte für ein geschütztes System spezifiziert. Das Unternehmen hat mit der Cirexx Corporation, einem führenden Hersteller von Leiterplatten, eine Grundsatzvereinbarung geschlossen über ein Joint Venture, das die Herstellung von Leiterplatten unter Verwendung der NCS einführen wird.
Die Hersteller von Smart Cards haben ohne Ausnahme alle über die dringende Notwendigkeit für eine neue Verbindungstechnik berichtet, um die nächste Generation der Smart Cards produzieren zu können, die Dual Interface Cards genannt werden. Beim Dual Interface-Verfahren wird vorausgesetzt, daß die Karte sowohl über die standardmäßige Kontakttechnik als auch über die neue, noch nicht überall erhältliche kontaktlose Technik verfügt. Zur Zeit verwenden die Kartenhersteller leitfähige Klebstoffe, die aber die Leistungskriterien nicht erfüllen und eine unverhältnismäßig lange Zeit für die Aushärtung benötigen, bevor die neu hergestellten Karten getestet werden können. Das Unternehmen hat eine Grundsatzvereinbarung mit Multitude abgeschlossen, einer Firma, die Bauteile für die Smart Card-Industrie liefert. Das Ziel dieser Partnerschaft ist die Gründung eines Joint Venture, das die Bauteile für die Smart Cards liefert, auf denen die NCS-Technik für den Einsatz in Dual Interface Smart Cards bereits vorher aufgetragen wurde.

Die anderen Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens bieten nicht so sehr auf der technischen Seite einen Vorteil, sondern vielmehr im Bereich des Preises. Zum Beispiel müssen alle SmartLabels die Spezifikationen der Branche erfüllen und der Wettbewerb basiert, wie bei allen Waren, grundsätzlich auf dem Preis. Daher liegt ein zentrales Anliegen für die Strategie des Unternehmens, sich auf Produkte und Dienstleistungen zu konzentrieren, für die das Unternehmen (aufgrund seines technischen Fortschritts) einen entscheidenden Kostenvorteil besitzt.
Derzeitige & potentielle Anwendungen für NSC


Das Unternehmen hat zahlreiche zukünftige Anwendungsgebiete für die NCS-Technik ausgemacht, wie beispielsweise:

Auftragnehmer zum Testen
Das Testen ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von elektronischen Teilen. In vielen Fällen muß jedes Bauteil, das vom Band läuft, elektrisch getestet werden. Dazu muß über einen Meßfühler ein elektrischer Kontakt hergestellt werden. Weil durch einen NCS-Kontakt nur eine sehr geringe Beschädigung entsteht, wurde diese Technik dafür häufig eingesetzt. Dieser Markt ist jedoch nicht sehr groß. Exatron wurde für dieses begrenzte Einsatzgebiet eine Alleinlizenz für die Verwendung der NCS-Technik gewährt.
Buchsen
NCS wurde für Test- und Einbrennfassungen angewendet. Ein wertmäßig interessanter Markt, jedoch mit sehr geringem Volumen. Einlaßfassungen auf der Platine für Mikroprozessoren und andere hochwertige Schaltungen haben ein beträchtliches Potential, da heute viele dieser Chips mit Fassungen versehen werden. Besonders Geräte mit räumlicher Anordnung, die hohe Wachstumsraten aufweisen, können am schnellsten von den Vorteilen der NCS-Technik profitieren. Obwohl es wahrscheinlich gut umzusetzen wäre, hat sich das Unternehmen aber entschieden, sich derzeit nicht auf Fassungen zu konzentrieren.
Steckverbinder
Die unübertroffen guten Eigenschaften von NCS im Hochfrequenzbereich, zusammen mit den niedrigen Kosten, können für die Produktion von Steckverbindern eingesetzt werden. Diese Steckverbinder setzen sich schnell durch, da die Nachfrage nach mobiler Telephonie, digitalem Satellitenfernsehen und Mikroprozessoren mit hohen Taktfrequenzen stark ansteigt. Zu den speziellen Massenanwendungen gehört der Anschluß von Antennen an Mobiltelefone, Basisstationen, Smart Cards und Smart Labels. Das Unternehmen steht derzeit in Verhandlungen über eine strategische Geschäftsverbindung mit Taiko-Denki, einem weltweit führenden Hersteller von Steckverbindern in Japan, um diesen Markt gewinnbringend zu nutzen.
Leiterplatten
Die Verbreitung von tragbaren elektronischen Geräten mit hoher Leistung hat die Leistungsfähigkeit der Hersteller von Leiterplatten, kostengünstige Produkte zu fertigen, an ihre Grenzen gebracht. Die geforderte Bereichsanordnung und Packeging im Chip-Maßstab sprengen den Rahmen der herkömmlichen Verfahren, die erforderlichen Dichte zu gewährleisten. Der wichtigste Punkte für die Einschränkung der herkömmlichen Technik ist der Mangel, Verbindungen zwischen den verschiedenen Schichten der hochdichten Leiterplatte herstellen zu können. Verschiedene Konzepte, einschließlich blinder und versteckter Kanäle, wurden für den Einsatz der NCS-Technik in derartigen Leiterplatten entwickelt. Damit ist die Herstellung von modernen Leiterplatten zu niedrigen Preisen möglich. Um die Möglichkeiten auf diesem Gebiet auszunutzen, hat sich das Unternehmen mit der Cirexx Corporation zusammengeschlossen.
Chip-Befestigung
Heutzutage werden Chips über mikroskopisch geschweißte Drähte verbunden. Diese Drahtverbindungen sind teuer herzustellen und bieten nur eine unzureichende elektrische Leistung. NCS bietet eine attraktive Alternative zu den Drahtverbindungen durch die Senkung der Produktionskosten, während die elektrische Leistung gleichzeitig verbessert wird. Das ist die Grundlage für den Wettbewerbsvorteil von NCS bei SmartLabels und WaferPierce, auf den sich NanoPierce in seiner anfänglichen Unternehmensstrategie "Kritische Masse" konzentrieren wird.
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Die Treiberschaltungen, die in Flachbildschirmen vorkommen, wie sie zum Beispiel in Notebook-Computern eingebaut sind, nutzen heute leitfähige Klebstoffe, um die Treiberschaltungen mit dem Bildschirm zu verbinden. Das Indiumzinnoxid, ein transparenter Leiter, der in Flachbildschirmen verwendet wird, ist sehr temperaturempfindlich und kann den Lötprozeß nicht überstehen. Die leitfähigen Klebstoffe sind sehr teuer. NCS bietet eine kostengünstige Verbindungstechnik mit langer Haltbarkeit, mit der diese teuren Bauteile leicht repariert und überarbeitet werden können.
Schalter für die Automobilindustrie und andere Branchen
Bei diesen Produkten, die eine hohe Wertsteigerung aufweisen, kann sich die lange Haltbarkeit der NCS-Technik positiv auswirken. Schaltverbindungen für industrielle und kommerzielle Anwendungen sind oft teuer, aufgrund der begrenzten Anzahl der Kontakte, die mit Hilfe der konventionellen Verfahren geschaltet werden können, bevor sie versagen. Normalerweise müssen diese Schalter aus teuren Materialien hergestellt werden.
GESCHÄFTSLEITUNG

Die derzeitige Geschäftsleitung hat das geistige Eigentum (das damals einen Wert von nur $ 1 Million hatte) übernommen und entwickelte daraus in weniger als einem Jahr mit minimalem Personalaufwand und wenig finanzieller Unterstützung die verschiedenen Möglichkeiten, die in dem hier vorliegenden Unternehmensbericht aufgeführt werden. Das Unternehmen plant, in naher Zukunft noch weitere Mitglieder mit zusätzlichen Kenntnissen in das Team aufzunehmen. Jedoch wird die hier vorgestellte Kernmannschaft auch weiterhin die Vision des Unternehmens leiten und für den Antrieb sorgen, mit dem das Unternehmen seine Chancen nutzen wird, um die Elektronikindustrie mit seiner patentierten Technik für elektrische Verbindungen zu revolutionieren.
Paul H. Metzinger - President, Chief Executive Officer und Director. Herr Metzinger arbeitete von Februar 1998 bis Mai 1998 als President, Chief Executive Officer und als ein Director des Unternehmens und von Mai 1998 bis zum 1. Dezember 1998 als Executive Vice President. Mit Wirkung vom 2. Dezember 1998 nahm er wieder seine Position als President und Chief Executive Officer ein. Außerdem arbeitet Herr Metzinger noch als President, Chief Executive Officer und als ein Director bei der Intercell Corporation, einer Konzerngesellschaft des Unternehmens. Herr Metzinger hat mehr als 30 Jahre Erfahrung und entsprechende Verbindungen aus seiner aktiven Tätigkeit auf dem Gebiet des Wertpapierrechts in Denver, Colorado. Der Erfahrungsbereich von Herrn Metzinger umfaßt alle Aspekte des Wertpapiergesetzes, einschließlich der inländischen und ausländischen öffentlichen und privaten Plazierung, Refinanzierung von Unternehmen, Fusionen, Akquisitionen und andere Finanzierungsinstrumente. Während seiner beruflichen Laufbahn arbeitete Herr Metzinger als einer der Managing Partner einer großen Rechtsanwaltsfirma im Mittleren Westen mit über 90 Rechtsanwälten. 250 Mitarbeitern, 6 Niederlassungen und einem Umsatz von mehreren Millionen Dollar pro Jahr. Darüber hinaus gründete er die Firmen Mega Corp. und Modem Energy Corporation, beides ordentliche und bilanzpflichtige Kapitalunternehmen, war dort als President, Chief Executive Officer und Director tätig und war deren Mehrheitsaktionär. Diese Unternehmen und seine Tochterunternehmen produzierten Anlagen, die für die Herstellung von isolierten Doppeltüren und Doppelfenstern eingesetzt wurden. Die damit in Zusammenhang stehenden Dienste im Hinblick auf den Umweltschutz und die Energieeinsparung, wie zum Beispiel die Thermographie, wurden für die Installationsfirmen und andere Auftragnehmer ebenfalls angeboten. In diesen Unternehmen waren in Denver, Colorado, achtzig Mitarbeiter beschäftigt und erzielten einen Umsatz in Millionenhöhe. 1979 verkaufte Herr Metzinger diese Unternehmen. Herr Metzinger arbeitete desweiteren als Director bei zahlreichen Kapitalgesellschaften. Herr Metzinger erhielt 1967 von der Creighton University in Omaha, Nebraska, den akademischen Grad des Juris Doctor verliehen und seinen Abschluß als LLM machte er 1969 an der Georgetown University. Herr Metzinger besitzt ungefähr 9,7 % der materiellen Anteile am Unternehmen. Der Vierjahresvertrag von Herrn Metzinger mit dem Unternehmen läuft bis zum 31. Dezember 2002.
Dr. Herbert J. Neuhaus - Executive VP für den Bereich Technik und Marketing und Director. Dr. Neuhaus wurde am 1. Januar 1999 mit dem Posten des Executive Vice President für den Bereich Technik und Marketing betraut. Vom März 1998 bis zum Dezember 1998 war Dr. Neuhaus über die MicroLink Technologies Corporation in Colorado Springs, Colorado, als unabhängiger Unternehmensberater für das Unternehmen tätig. Vom August 1997 bis März 1998 war Dr. Neuhaus als President der Particle Interconnect Corporation tätig, einer hundertprozentigen Tochterfirma der Intercell Corporation und der ursprünglichen Eigentümerin der Particle Interconnect-Technik. Von August 1989 bis August 1997 war Dr. Neuhaus als Business Development Manager für Amoco Electronic Materials tätig, einer Division der Amoco Corporation. Dort war er für ein mehrere Millionen Dollar umfassendes Projekt verantwortlich, mit dem die interne Erschließung, Übernahme und Vermarktung neuer Materialverfahren für die internationale Industrie im Bereich elektronische Bauteile und Interconnection erforscht wurde. Dr. Neuhaus ist ein Fachmann auf dem Gebiet der Materialien für Halbleiter, elektronisches Packaging und Interconnection. Seit 1980 beschäftigt sich Dr. Neuhaus bereits mit der Entwicklung und Festlegung von elektronischen Materialien und den damit in Zusammenhang stehenden Produktionsverfahren für einen breiten Anwendungsbereich, einschließlich der integrierten Schaltungen, Multichip-Modulen und Leiterplatten. Er besitzt nachweisliche Fähigkeiten die Lücken zwischen der Materialwissenschaft und den praktischen Anforderungen der Elektronikindustrie zu schließen. Durch eine breite Fachkenntnis und Marktübersicht verfügt Dr. Neuhaus über einen einzigartigen Einblick in die Entwicklungen, Bedürfnisse und potentiellen Chancen dieser Branche. Dr. Neuhaus machte 1989 seinen Abschluß als Ph.D. in Physik am Massachusetts Institute of Technology in Cambridge, Massachusetts, und 1980 seinen BS in Physik an der Clemson University in Clemson, South Carolina. Dr. Neuhaus arbeitet in zahlreichen Fachgremien mit und hat in diesem Zusammenhang bereits als Projektleiter und Konferenzleiter gearbeitet. Er wird in technischen Büchern häufig zitiert und ist zur Zeit der Gastherausgeber von "Materials Special Edition of Advancing Microelectronics", das von der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) herausgegeben wird. Dr. Neuhaus besitzt ungefähr 2,1 % der materiellen Anteile am Unternehmen. Der Dreijahresvertrag von Dr. Neuhaus mit dem Unternehmen läuft bis zum 31. Dezember 2003.

Dr. Michael Wernle - Executive VP für den Bereich Strategic Business Development und Director. Dr. Michael Wernle trat im Oktober 1999 als Executive Vice President für den Bereich Strategic Business Development und als Director in das Unternehmen ein. Dr. Wernle wird zum President und CEO der geplanten Tochterfirma des Unternehmens ernannt werden, die sich mit der Herstellung von SmartLabel beschäftigen wird. Dr. Wernle arbeitet bereits seit Januar 1999 als technischer Berater für das Unternehmen. Dr. Wernle hat das Unternehmen mit potentiellen Partner für Joint Venture zusammengeführt und war an den Vereinbarungen beteiligt, die das Unternehmen mit zahlreichen Partnern in Europa geschlossen hat. Er war auch mit der Suche nach komplementären Geschäftsfeldern und/oder Techniken beschäftigt, die das Unternehmen eventuell übernehmen kann und war als allgemeiner technischer und strategischer Marketingberater für das Unternehmen tätig.

Dr. Wernle genießt in Europa weitreichende Anerkennung als der bedeutendste Fachmann für die Märkte und Verfahren im Bereich Smart Card und SmartLabels. Zuletzt war er als Vice President und Chief Operating Officer bei Meinen, Ziegel & Co. in München, Deutschland, tätig, einem führenden Hersteller von Produktionsanlagen für die Smart Card-Industrie und verfügt über weitreichende Erfahrungen auf diesem Gebiet. Bevor er bei Meinen Ziegel eintrat, war Dr. Wernle Director of Production bei Mikron/Philips-Graz in Graz, Österreich. Mikron spezialisierte sich auf die Entwicklung und Produktion von Funk-ID-Systemen und kontaktlosen Smart Cards und Dr. Wernle war dort verantwortlich für die Entwicklung einer modernen Produktionstechnik für SmartLabels und kontaktlose Smart Cards in Zusammenarbeit mit internationalen Partnern und Kunden. Dr. Wernle ist gut bekannt mit den wichtigsten Geschäftsführern und Mitarbeitern aller großen Unternehmen der Smart Card-Branche. Im besonderen kommen dem Unternehmen seine engen Kontakte zu Philips zugute, dem Weltmarktführer für Chips, die für SmartLabels verwendet werden. Diese Beziehungen sind extrem wertvoll bei der Einführung der NCS-Technik für die Smart Label-Industrie. Dr. Wernle erhielt 1990 seinen Doktortitel in angewandter Physik von der Technischen Universität Wien und machte im Jahr 1988 einen Abschluß als Master im Fach Industrieelektronik. Dr. Wernle hat mit dem Unternehmen einen Dreijahresvertrag geschlossen, der bis zum 31. Dezember 2003 läuft.

Kristi J. Kampmann – Chief Financial Officer. Frau Kampmann ist seit 15. Oktober 1999 als Chief Financial Officer für das Unternehmen tätig. Seit Februar 1998 hat sie auch den Posten des Secretary inne. Darüber hinaus dient sie seit 28. Juli 1999 auch als Secretary für Intercell. Seit Juni 1997 war sie persönliche Assistentin des Chief Executive Officer, Chief Financial Officer und des Executive Vice President des Bereichs Technik & Marketing und juristische Assistentin sowohl für das Unternehmen als auch für Intercell. Von April 1996 bis Juni 1997 arbeitete sie als juristische Assistentin und Verwaltungsassistentin für Paul H. Metzinger, P.C. Frau Kampmann schloß das Denver Paralegal Institute im Jahr 1996 ab. 1995 erhielt Frau Kampmann den akademischen Grad B.A. von der University of Minnesota in Morris, wo sie im Hauptfach Politikwissenschaften und im Nebenfach Betriebswirtschaftslehre studierte. Derzeit ist sie an der University of Colorado in Denver eingeschrieben, wo sie ihr Studium zum M.B.A. zum Abschluß bringt.

Frederick Blum – Director des Teams Anwendungsentwicklung. Herr Frederick Blum kam im Dezember 1999 zum Unternehmen, um das Team zur Anwendungsentwicklung bei NanoPierce zu organisieren und zu leiten, das dafür verantwortlich ist, die NCS-Technik vom Laborstadium zur kommerziellen Produktion zu führen. Diese Fachgruppe wird in Colorado Springs, Colorado, angesiedelt sein. Herr Blum war vorher bei Ford Microelectronics tätig. Vor dieser Anstellung wiederum arbeitete er bei der AMTEL Corp., einem Weltmarktführer auf dem Gebiet moderner Halbleiter. Durch die Übernahme des Geschäftsbereichs Smart Card Chips von Motorola wurde die AMTEL Corp. zum weltweit drittgrößten Hersteller für integrierte Schaltungen für Smart Chips. Herr Blum machte einen Abschluß als Bachelor of Science im Fach Chemie an der New Mexico Tech und erhielt dafür eine Auszeichnung und arbeitete anschließend in der Forschung im Bereich Biochemische Technik an der Colorado State University. Herr Blum bringt ein sehr breites Fachwissen in das Unternehmen ein, das sich auf die Bereiche Chemie und Produktion von Mikroelektronik erstreckt. Seine Fachkenntnisse und seine Erfahrung sind sehr wertvoll für die erfolgreiche wirtschaftliche Nutzung von NCS.

ERTRAGSPROGNOSEN Die NCS-Technik des Unternehmens ist praktisch für jedes elektronische Produkt anwendbar, an das gewisse Anforderungen hinsichtlich der Kosten, Leistung und/oder Größe gestellt werden. Als Beispiele dafür dienen die Konsumgüter Mobiltelefon, Camcorder, sowie SmartLabels und Smart Cards, Automobilelektronik, Prüfgeräte und moderne Elektronik für militärische Zwecke. Das Herstellungsverfahren für NCS ist einfach und kostengünstig. Beinahe jedes Tauchbad kann für den Einsatz der NCS-Technik umgerüstet werden. Es sind keine aufwendigen Schritte dafür notwendig und es kann leicht in den bereits bestehenden Produktionsprozeß integriert werden. Das Unternehmen wird im März 2000 durch seine zusätzlichen Geschäftstätigkeiten die ersten Einkünfte erzielen. Die weitreichenden Anwendungen für die NCS-Technik von NanoPierce auf dem Markt gestaltet es sehr schwierig für Stockreporter, eine Prognose über die Einnahmen zu erstellen. Das rührt daher, daß die NCS-Technik langfristig weltweit eingesetzt werden könnte und zwar im einfachsten und wichtigsten Bauteil (einer elektrischen Verbindung) im größten Industriezweig der Welt. Theoretisch wird die NCS in Tausenden, wenn nicht Millionen, Produktionsverfahren auf der ganzen Welt eingesetzt werden. Stockreporter hat sich dazu entschlossen, eine konservative Betrachtungsweise zu wählen und wir erstellen unsere Prognosen nur auf der Grundlage von den drei anfänglichen Märkten, auf die sich das Unternehmen laut der Unternehmensstrategie der "Kritischen Masse" konzentrieren wird. Vor diesem Hintergrund ist Stockreporter der Meinung, daß NanoPierce diese Prognosen leicht übertreffen könnte. Diese Vorhersagen gehen von einer schrittweisen Marktdurchdringung in den drei Sparten aus, die in der Abhandlung übe die "Kritische Masse" beschrieben werden.

Einnahmen:


Geschäftsjahr bis 30. Juni 2000: $ 200.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2001: $ 2.300.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2002: $ 19.200.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2003: $ 63.900.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2004: $ 123.000.000
Nettoerträge:

Geschäftsjahr bis 30. Juni 2000: ($ 2.500.000)
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2001: ($ 1.500.000)
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2002: $ 3.400.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2003: $ 14.300.000
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2004: $ 29.000.000
Zur Zeit befinden sich 33.155.585 Aktien des Unternehmens in Umlauf, von denen 16.349.834 auf dem freien Markt gehandelt werden und es sich bei 16.805.757 um eingeschränkte Aktien handelt. Stockreporter schätzt, daß NanoPierce bis zum Ende des Geschäftsjahres 2000 (30. Juni) ungefähr 35 Millionen Aktien in Umlauf haben wird. Bis zum Ende des Geschäftsjahres 2001 (30. Juni) ungefähr 42,0 Millionen und bis zum Ende des Geschäftsjahres 2002 (30. Juni) ungefähr 43,8 Millionen. Auf der Grundlage dieser Vorhersagen, erwarten wir die folgenden Erträge pro Aktie.

Prognostizierte Einnahmen pro Aktie:

Geschäftsjahr bis 30. Juni 2000: ($ 0,08)
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2001: ($ 0,04)
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2002: $ 0,08
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2003: $ 0,31
Geschäftsjahr bis 30. Juni 2004: $ 0,60



BEWERTUNG UND AUSSICHTEN

Obwohl Stockreporter für die Geschäftsjahre 2000 und 2001, jeweils bis 30. Juni, negative Ergebnisse erwartet, legen wir unser Kursziel für das Jahr 2001 auf mindestens $ 20,00 fest, was wir als sehr konservativ ansehen, wenn man die weitreichenden Anwendungsmöglichkeiten für die NCS-Technik berücksichtigt.

Kursziele pro Aktie:


Jahr 2000: $ 9,00
Jahr 2001: $ 20,00
Jahr 2002: $ 30,00


Unter Berücksichtigung aller vorgenannten Punkte, kommt Stockreporter zu dem Schluß, daß der derzeitige Kurs der NPCT-Aktie von $ 4,00 eine sehr attraktive Kaufgelegenheit für strategischen Investoren darstellt.

[ROAR]

vielleicht werden diese alten Daten(damaliger Pushversuch von Stockreporter) zustande kommen,allerdings mit Verzögerung.

Roar

[Boersi]

Danke ROAR,

auf den Artikel bin ich bisher noch nicht gestossen. Lt. dieser doch schon etwas älteren Analyse, liegen NPCT eigentlich so ziemlich im Plan, wenn sich die Zahlen für dieses und nächstes Jahr ebenfalls annähernd bestätigen, wird sich das wohl auch positiv auf den Kurs auswirken, wobei ich die Kursziehle aus völlig überzogen halte.

Ein Kurzziel von z. B. 10$ auf 0,31$/share 2003e würde ein KGV03e von 32 bedeuten. Dies wäre lt. der hier zu Grunde gelegten Zahlen annähern realistisch.

Mal sehen wie sich die Zahlen sich weiterentwickeln und ob wirklich mal Gewinn geschrieben werden.

[ROAR]

@ Boersi
völlig überzogen,zudem die Aktienanzahl nicht mehr übereinstimmt,wie du genau abgerechnet hast.
Mehr als 8-10$ sind bis Ende 2003 nicht drin,würde aber
schon mal genügen

Gruß
Roar

[ROAR]

Wenn sich jemand für das Thema " Shortselling " interessiert:
http://www.boersego.de/shorting/short.shtml
Mehrere Seiten,diesmal auf Deutsch !

Roar

[jetsia dax]

NanoPierce Card Technologies GmbH Announces State Aid for Research Co-operation With Elcos AG in LED Assembly

MUNICH, Germany, Feb 6, 2002 (BUSINESS WIRE) -- NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB: NPCT), today announced that the German ministry of business and technology is supporting its research into the assembly and bonding of LED (Light Emitting Diode) arrays. The research is being carried out in close co-operation with Elcos AG of Pfaffenhofen, Germany.
The LED market represents a key future market for the application of the NCS(TM) (NanoPierce Connection System) technology. The aim of the co-operation with Elcos AG, started at the end of 2000 and set to last into 2003, is to adapt and further develop NCS technology for use in the LED field. In doing so, the primary focus is not on the individual components, but rather on area arrays comprising 100 or more LED dies on one substrate. These area arrays are distinguished by their enormous luminous power coupled with substantially lower power consumption (as high as a factor of 10). Under the auspices of this co-operation, diverse components are being manufactured using the new technology and subsequently evaluated and tested under real conditions.

Over the next few years, the use of LEDs is expected to experience substantial growth rates averaging from 10 up to 50% (Power LED) per year, depending on the application. The uses of LEDs range from niche applications, such as special miniaturized displays in cameras and planes, all the way to mass applications such as automobile taillights, traffic signs, and the replacement of conventional means of lighting in the home. In addition to their extremely low power requirements, LEDs require virtually no maintenance, another definite advantage for applications using this new lighting technology. Moreover, the market has experienced considerable momentum due to developments that now allow all three additive primary colors as well as white light to be produced. Hence one of the most serious limitations for many applications has been eliminated.

The German ministry of business and technology (Bundesministerium fur Wirtschaft und Technologie) through the working group for industrial research (AiF, Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigugen "Otto von Guericke" e.V.) will support the ongoing research of NanoPierce Card Technologies GmbH with EUR 100,000.

Michael Kober, Chief Technology Officer of NanoPierce Card Technologies GmbH, commented: "While the sum of money may be small, we consider it a considerable honour to receive this significant recognition from an eminent organization for the quality and commercial potential of our research. We are also optimistic that it may lead to additional state aid for our subsequent investments."

"We consider this support a recognition of the potential of our approach in partnership with Elcos," explained Dr. Michael E. Wernle, President & CEO of NanoPierce Card Technologies GmbH. "In Elcos AG and especially in its chairman, Mr. Joachim Sieg, we have found an experienced partner who is both internationally acknowledged and highly regarded in the LED field. As a technological leader, Elcos has demonstrated its ability to achieve ambitious solutions, technologically as well as economically, before anyone else in the business. That`s why Elcos AG is the ideal partner for us in this area."

With its headquarters in Pfaffenhofen, approx. 30 miles north of Munich, Elcos AG (www.elcos.de) is an internationally successful manufacturer of special components, particularly in the LED field. Elcos components are not only used in display systems for SLR cameras (Leica) and switch lighting in the cockpit of the European Airbus, but they are also used in Power LED industrial lighting fixtures inside the Agfa-Minilab. Throughout its over 20-year company history, Elcos has repeatedly been able to prevail technologically over much larger competitive companies.



About NanoPierce Technologies, Inc.



NanoPierce Card Technologies GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, USA, which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB: NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg exchanges (OTC: NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS(TM) (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the Company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.



CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc.
Paul H. Metzinger, 303/592-1010
Fax: [phone]
[e-mail]
or
NanoPierce Card Technologies GmbH
Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0
Fax: + 49-8102-8961-11
[e-mail]
or
NanoPierce Connection Systems, Inc.
Dr. Herbert J. Neuhaus, 719/638-5930
Fax: [phone]
[e-mail]
or
Investor Relations:
Stock Enterprises
James Stock, 702/614-0003

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KEYWORD: COLORADO GERMANY INTERNATIONAL EUROPE
INDUSTRY KEYWORD: CHEMICALS/PLASTICS
COMPUTERS/ELECTRONICS
HARDWARE
MANUFACTURING
SOURCE:
NanoPierce
Technologies,
Inc.

[libertyjean]

NPCT hat schon lange keine Kohle mehr!
Die Finanzierung erfolgt nur noch durch Verkauf von NPCT-Aktien,die die Mutter Intercell Corporation(IICP) auf den Markt wirft(nach schöner PR/Push-Aktion)!

[EHF]

Ich habe diese Geruechte, die auf einmal hier umgehen auf dem RB board nachgefragt.
Hier zwei Antworten, die jeden zufriedenstellen sollten!
Intercell kauft oder verkauft ueberhaupt nichts!

Mfg
EHF ("eazmf" auf RB)

http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

eazmf: First, one would want to verify those outstanding share amounts. The only way to truly verify them is via their qtrly reports. But Manfred gives totals for 9/30 and 11/30 which is not qtrly so I wonder where he got those. I note that yahoo`s last qtrly posted for IICP is May 14, 2001 which is for the period ending 3/31/2001.

Second, presumably there would be two reasons for accumulating NPCT, one, IICB knew the stock was going to go up and it was simply a good time to purchase more just like any investor. Second, would be Manfred`s theory. However, I question that theory for 3 reasons:

--assuming the 1.2 million is the "play" at an avg profit of 70 cents that is $840,000--not even 2 months of cash for NPCT--seems like a lot of trouble for a little help.

--why purchase 1.2 million more shares when you have 8 million plus to begin with?

--the additional 1.2 million had to be purchased, at an avg cost of .70 that is 840,000. Where did this money come from in the first place? No way was IICP sitting on 840,000. It could have come from other loans but no legitimate lender would do that, if it came from individuals then that would have to be disclosed which leads us back to their financial statements.

Magoo



http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT&rea…

eazmf, the increase of NPCT shares held by Intercell is for the following reasons. Intercell did not purchase more NPCT shares.

Information for the following comes from the last 10Q filed.

1) From Note 5: INVESTMENT IN LAND HELD FOR SALE

The investment in land held for sale consists of approximately 97 acres of undeveloped rangeland located in Arizona.

...

In October 2001, the Company sold to a shareholder of the Company all of the common stock of Arizcan, which owns the land, in exchange for 330,000 common shares of Nanopierce. The shares were valued at $247,000 based on the quoted market price of the Nanopierce common stock at the date of the agreement.

2) From Note 8): AGREEMENTS TO SELL AFFILIATE STOCK AND AFFILIATE STOCK SALES

Agreements to Sell Affiliate Stock

Prior to October 1, 1999, the Company entered into an agreement to sell 845,000 shares of Nanopierce common stock held by the Company (with a carrying value of $0, a market value of $0.36 per share, and an aggregate market value of $304,000) in exchange for a $423,000 note receivable. The note bears interest at 10% and was due September 30, 2001. The shares were sold at $0.50 per share representing a premium of 38.9% over the closing bid price per share ($0.36) on the date of the agreement. As the carrying value of the Nanopierce common stock exchanged for the $423,000 note receivable was $0, the transaction resulted in a potential $423,000 gain. Due to the uncertainty regarding the ultimate realization of the gain on the transaction, the note receivable balance was classified as a reduction to stockholders` equity (deficit) at the date of the transaction and through September 30, 2001, and a liability was recorded for the potential unrealized gain. A payment of $29,000 was received in September 1999, and was recorded as a reduction to the note receivable. The purchaser of the stock had the option of putting back to the Company the 845,000 shares of Nanopierce common stock on the due date of the note in full satisfaction of the note. In October 2001 the purchaser returned to the Company the 845,000 shares of Nanopierce common stock in satisfaction of the $394,000 note receivable from the purchaser.

3) From Note 8): Effective August 9, 2001, the purchaser elected to tender the 60,000 shares of Nanopierce pledged as collateral in lieu of cash and cancel the payable unconditionally.

So, IICP increased its holdings of NPCT shares by:
845,000 returned to the company to satisfy a note receivable
330,000 paid to the company for land, and 60,000 collateral tendered.

Total increase 1,235,000 shares.

As of September 30, 2001, 8,133,050 shares of the common stock of NanoPierce Technologies, Inc.

As of November 30, 2001, the Company owned 9,368,050 shares of Nanopierce common stock

Kent

[tntxrxwelle]

@all
Jetsia im Urlaub ? Dann werde ich eben das Interview von
Finnegan (RB) mit Wernle vom 14.02.2002 posten :
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By: finnegan23 $$$$$
17 Feb 2002, 03:39 PM EST Msg. 68667 of 68704

Interview with Dr. Michael Wernle, CEO of Nanopierce Card Technologies GmbH.

Enjoy reading.

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Question: Dr. Wernle, first of all, a question which is obviously quite important: Who chose the name "Exypnotech" for the new subsidiary - and what does it mean?

Dr. Michael Wernle: That was my idea. The name is derived from the Greek word "exypnos", which means "smart". As you may imagine, all names containing the English word "smart" are taken, such as "SmartTech", etc. Besides that, I really like the name. Everybody who runs across it for the first time, starts a discussion. So, the company will be well known very soon. I am sure that "ExypnoTech" will be a well established brand very soon.

Question: Following "Nanopierce Technologies", the German subsidiary "Nanopierce Card Technologies" and the "Nanopierce Connection Systems" in Colorado Springs, this is the first company which does not bear the term "Nanopierce" in it`s name. Is there a special reason for this?

Wernle: Yes. Production of Smart Inlays is not a core business of Nanopierce. We intend to become a completely independent company, which will be profitable just by producing and selling Smart Inlays. With this name, we wanted to make this intention clear.

Question: One could come to the conclusion that this paves the way for selling a stake in ExypnoTech?

Wernle: I won’t comment on that. This belongs to Paul Metzinger’s responsibilities. At present, ExypnoTech is a wholly owned subsidiary of Nanopierce Technologies.

Question: Up to now, Nanopierce has concentrated on supplying Connection Technology and Software Services. What was the reason to found a company which offers a "real product" (Inlays) now?

Wernle: Having done so, we can participate from a bigger stake of the value-added chain, without becoming competition for our customers.

Question: This idea in mind, one could imagine ExypnoTech producing complete Smart Labels very soon - in fact, that would be an even bigger part of the value-added chain?

Wernle: I would rule that out at present. We do not have the necessary know-how in the printing sector, we would have to move into a well-established market. Some time ago I contacted the world’s leading supplier of print colors in Asia. He would not even think of printing newspapers. We will be completely satisfied with selling our product to our customers. There is no need to become a competitor for our customers, who know their businesses very well. We will earn sufficient money, anyway.

Question: Why did you decide to locate the new company in Thuringia and not in, let’s say, Bavaria, where Nanopierce Card Technologies is?

Wernle: Eastern Germany still has the highest subsidies in the entire European Union. Conditions there are excellent. Besides that, the Gründerzentrum (Invention Center) in Rudolstadt and the Landesentwicklungsgesellschaft (Committee for State Development) provided extremely professional and pragmatic help. Thuringia is the Eastern German state which is next to Bavaria and has the most professional engineering background.

Question: The State subsidy and the support from the Invention Center - could you be more specific about what amount of money we are talking about?

Wernle: It is a really significant amount. However, our business plan is not at all dependent on that money - we are planning as if we would not receive anything at all.

Question: Press Releases keep telling us that you are "ramping up mass production". That is fairly vague. When will production really begin?

Wernle: Like stated in the PR, ExypnoTech will produce high volumes of Smart Inlays in the second half of 2002. We are sure that we will be in test production in Q3, but we will already produce a significant amount of Inlays then. In Q4, we will be in regular production.

Question: Could you share any figures with us?

Wernle: I am staying conservative here: A few hundred thousands Inlays per month are just a fraction of what the machine can produce per month. I am feeling comfortable with that. It could be much more, however.

Question: Remains one question: Which equipment will be used for production?

Wernle: We will let the public know when the time is appropriate. The course is set here, too.

Question: What at all is the reason for dividing Nanopierce in separate entities? You could produce the Smart Inlays at Nanopierce Card Technologies in Munich, anyway?

Wernle: From the beginning, it was our goal - you can see that in the business plan, by the way - to build separate business units. This significantly improves lucidity. Besides that, each division has to be profitable in the long run. The by far biggest part of our revenues will be generated through WaferPiercing. But each application is not only strong enough to be profitable. It will be strong enough to keep the entire company Nanopierce going.

Question: We heard some discussions about filing an IPO for one or more of the subsidiaries?

Wernle: I will not comment on that, too.

Question: There is some confusion about the price for Smart Labels. You keep insisting that the chip alone costs 10 to 25 cents. Other companies are promoting the 5-cent-tag?

Wernle: The costs for the chip are definite, it is what you have to pay under global market conditions. Of course, we could produce a 5-cent-tag, even today. Not too far from now, we will even see a 1-cent-tag, maybe we will have a 0.1-cent-tag a few years from now. The question remains: How sophisticated is that kind of Label? Some are comparing apples and oranges. One of the most respected RFID-Label manufacturers already advertises 5-cent-Labels. If you look closer, it is a 64-bit-read-only chip. The 64-bit-limitation makes this label unsuitable for many modern applications. If you want to be able not only to read, but to store information on the chip - you can not produce this kind of Label at 5 cents.

Question: This is a bit confusing, to be honest. Everybody seems to be claiming that he has found the holy grail. What IS the future of RFID-labels?

Wernle: This is a complex question. The first RFID transponders ever were about 4 inch in diameter and costed around $220. This sounds unbelievable, but there are still plenty of them in use, especially in freight cars.

Question: Why that? There are smaller and cheaper tags nowadays?

Wernle: Yes. But: The smaller a chip is, the higher is the frequency you need to address it.

Question: And the problem is...?

Wernle: To put it simple: Radiation with higher frequencies can be shielded more easyly. A sheet of paper could be sufficient. If you want to and need to read the info, anyway, there are two ways to do it: One could bring the label very close to the reader. That is simply impossible in most cases. Of course, one could increase the performance of the readers. This, however, leads to inacceptable electromagnetic pollution.

Question: Are you telling us that the 900-MHz-Chip is a stillbirth?

Wernle: No, definitely not. But it will not be suitable for all the things many people are talking about today. You can’t increase the performance of the readers. Nobody would accept the content of an UPS parcel being fried, just because you have to read the label. Imagine a flight passenger at the airport walking under a SL reader and his hand being roasted... The alternative would be a very short distance to the reader, 2 Millimeters, maybe even 1. Well, I would prefer to use barcodes, in this case. It is not very smart to invent a technology which claims that one of it’s main advantages is that it does not need intervisibility - and then having to bring the label as close as 1 millimeter to the reader. I just wanted to clarify that there will be a very big market for 13.56-MHz-technology for years. Even the 125-KHz-chips will be around for the same reason. They have been invented for use in car immobilizers and have proven to be very useful there. On the other hand, because of the reasons mentioned before, I am evaluating technologies or companies, which claim that they are using very small chips for Smart Label applications, in a very sceptical manner.

Question: So, there will be a 5-cent-Label, but it is not of much interest for you?

Wernle: Yes - and there will be a 1-cent-Label, and polymere electronics, which means the priting of chips. Both are not key markets for Exypnotech, our products have a broader application spectrum. And: Our markets already exist and there is volume. On the other hand, don’t let anybody fool you: You can produce a 5-cent-Label. But there is no way to produce an I-code with Security Logic at that price. The chip manufacturers are charging you per square millimeter, and a chip like this costs much more than 5 cents.

Question: If price is not the decisive factor, could you tell us the goal of ExypnoTech?

Wernle: "3*3". Our goal is to be among the world’s top 3 Inlay manufacturers within the next 3 years. And we will achieve that goal.

Question: That reminds me of the "ridiculously high dividend". How much will ExypnoTech contribute to it?

Wernle: Sufficient. But be remembered that the market for Smart Card modules is much bigger, even if this business is taking place outside the U.S. for the most part. And this market is simple to calculate. I know that 1.9 billion units are produced per year, I do not have to speculate. What will earn really big money for Nanopierce, however, is WaferPiercing - and I am not only talking about Smart Card applications.

Question: There have been some discussions recently if licensing the technology or direct application of NCS is the better choice for Nanopierce?

Wernle: In light of the most recent developments I would not rule out that we will have to license the technology much faster than we thought, because the volumes which are needed are way beyond our production capabilities. I want to emphasize, however, that the WaferPiercing service in Colorado Springs will remain very important: For production of samples, for testing, for production of small to mid volumes.

Question: Now, where is the threshold between production at the Colorado Springs facility and licensing? What kind of volume makes licensing more favorable?

Wernle: Your question aims at our pricing. I will not comment on it for that reason.

Question: Another hot topic are 300-millimeter wafers?

Wernle: Hot topic? Overestimated topic.

Question: The chip manufacturers are building new fabs for 300-millimeter wafers. So, it appears to become kind of a new standard?

Wernle: The market share of 300-millimeter wafers is growing, but it will remain small for some time. Apart from that, 300-millimeter wafers will mainly be used for memory chips. This market segment is followed closely by the public, but it is by far not as important as most people think it is. One has to keep in mind that the manufacturers of wafers for Smart Cards and RFID chips are migrating from 6-inch to 8-inch wafers and they are having a tough time with that. The standard for LED wafers is 2 inchs and 3 inchs, the next step will be 4 inchs. It is ridiculous to pretend that 12-inch-wafers will be used in every segment anytime soon. Recently, I had the opportunity to see a 16-inch-wafer at a chip manufacturer’s fab. Let me tell you this is very close to technological overkill. An 18-inch-wafer may be imaginable. But it would probably not make any sense, under no respect.

Question: Three important catchwords at last: We keep hearing that Nanopierce is "ready for production". Well, are you producing already? If not, when will you finally start mass production?

Wernle: We produced a lot of test wafers. The transition to regular mass production or licensing is taking place, but we will not disclose at what stage we are right now.

Question: Financing?

Wernle: This question belongs to the responsibilities of Paul Metzinger. My confidence level in him is 100%. What I can say, is: We will not run out of money, under no circumstances.

Question: Contracts?

Wernle: What is a contract? If you are talking about orders or cooperation agreements with big players, I will not comment at all. We have experienced more than sufficient damage from the fact that outsiders tried to contact partners we had mentioned. As I said some time ago, dissatisfied investors are more easy to bear than the damage which is caused by people who are asking our partners questions. No matter if these questions have been asked in a low-brow way or if it was intentional sabotage. Besides that, the definition of a contract is not clear. Do you count a Non Disclosure Agreement for a contract?

Question: No. What does it mean? That you are in serious negotiations with a company?

Wernle: Of course, otherwise there would be no need for a NDA. A NDA contains some major facts: Why are we talking at all, what products the partner will use our technology for, keeping negotiations confidential, mutual acceptance of the patents, etc.

Question: Given the fact that you are not willing to talk about contracts: Could you please summarize the NDA situation?

Wernle: We may have about 40. Well, maybe even 50.

Question: What will be the next steps? What are your goals when the current technology and products are established?

Wernle: Our biggest advantage is that we are a highly unusual and professional team. We are a real brain trust. Herb (Neuhaus), who is responsible for our patent applications, receives our ideas by the dozen - and he himself has more than enough ideas. However, before we will target completely new technologies, we will implement ideas which will speed up our production and help us penetrating markets which had been difficult to access before. One more advantage is the technological competence of our team members. In most cases we know about our customers problems before we even attend them. This is creating a lot of confidence in our company.

Question: The share price - what would be a fair valuation of the stock in your eyes?

Wernle: The share price will not be custom-made for me. Having said that, I am happy that it is beginning to reflect the good work we have been doing for years now. It is becoming more reasonable.

Question: Hopefully, there is still upward potential, however?

Wernle: What I said is that the share price is becoming "more reasonable". I did not say I think it is reasonable. Anybody who has followed the discussions about revenues and profits in the past and applies a reasonable P/E ratio on this can figure out the potential share price by himself.

Question: Thank you very much for taking the time to answer these questions.

========================================
cu

[jetsia dax]

@ tnt, nein, leider nicht im Urlaub

Ich bin jetzt mehr hier zu finden

http://www.myresearch.de/916132

auch unter www.nano-invests.de anzuklicken. Da gibt`s ein eigenes Board für NPCT auf dem finnegan (hier im w-o board als hitman unterwegs) das Interview auch auf deutsch reingestelt hat.

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[analle]

€an Jetsia dax,

bitte verlaß uns nicht.

Good luck.

[Wunram]

Schneider Securities, Inc. Initiates Coverage on NanoPierce Technologies, Inc.

DENVER, Feb. 21 /PRNewswire/ -- Schneider Securities, Inc. initiated coverage on NanoPierce Technologies Inc. (OTC Bulletin Board: NPCT) with a speculative/Buy rating.

Information and statements contained herein, other than historical information, should be considered forward looking, which involve risk and uncertainties. Schneider Securities Inc., its officers, directors and affiliates may maintain positions in the securities referenced, which may change at any time without notice. Schneider Securities, Inc. is a Market Maker in these securities. The securities referenced are speculative in nature and may not be suitable for your investment objective. Additional information is available upon request.

Schneider Securities, Inc., is a member of the National Association of Securities Dealers, CRD number 16434.

/CONTACT: Jim Creamer of Schneider Securities, Inc., [phone]/

[jetsia dax]

@analle, nett gesagt, hört sich irgendwie dramatisch an, , aber so ganz weg bin ich ja nicht

Hier die Analyse und die spekulative Kaufempfehlung von Schneider Securities:

>>>>>>>>

Schneider
Securities, Inc.

Initial Coverage
February 21, 2002 Analyst: Jim Creamer
Rating: Speculative Buy 303-221-4060

NanoPierce Technologies, Inc.
NASDAQ Symbol NPCT
Selected Financial Data Closes As of 02/20/02
Fully Diluted Shares Outstanding 65.7 Mil Dow Jones Industrials 9941.17

Approximate Float 30.0 Mil S & P 500 1097.98
Approximate 90 Day Average Volume 185 K NASDAQ Composite 1775.57
Approximate Cash Position 1.8 Mil Russell 2000 467.25
Approximate Market Cap. $72.5 Mil NPCT Closing Price $1.39
Approximate Book Value /Share $0.07 NPCT Closing Bid - Ask $1.39 - $1.41
Approximate Current Ratio 11.5
52 Week High $1.75
52 Week Low $0.31

NanoPierce Technologies, Inc. is a designer of advanced interconnection systems for microchips that offer
significant performance and cost improvements over existing electrical connection methods. The
company’s proprietary connection system has widespread applications and potential for high-density circuit
boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.
Microchip technology continues to advance with expanding applications every year. These new
applications continue to drive developers to create microchips that are not only more advanced in there
functionality, but also to develop chips that are much smaller and utilize a wider variety of materials. As
these chips grow smaller, they continue to push the barriers of manufacturing techniques, which often can
require further innovation to bring chip technology to the next level.

When we talk about the size of microchips getting smaller, we realize that “small” is somewhat of a relative
term. To characterize this a little better, the chips that are being incorporated into applications such as
smart labels and high brightness LED’s, which we will discuss in more detail later, can be as small as 200
to 250 microns across. A micron is one-one millionth of a meter and there are approximately 25,000
microns in an inch. These microchips are so small that if you were to hold one on the tip of your finger, it
would fit inside one of the grooves of your fingerprint. Current annual production of this type of chip is in
the hundreds of billions of units and growing every year.
The method used to manufacture microchips of all sizes, is to mass-produce them on standard size discs
known as “wafers”. These wafers are typically either three, four, six, eight or twelve inches in diameter
and depending on the size of the chips may contain anywhere from one hundred to one million chips, also
referred to as “die”. This method of production allows an efficient and uniform way to mass-produce
chips, especially as their size decreases.

Once the production process is complete, the wafers can then be cut, or more accurately diced, into the individual chips. While this method of production allows for smaller and smaller microchips to be produced, the fact that
these chips have grown so small, in addition to the materials used becoming more varied, has created some
additional engineering challenges. One of the bottlenecks in the process that is becoming more evident is
the application of the electrical connection between the microchip and the device, which is a requirement
for every microchip to function and transmit the data that is stored. Historically, there have been two
methods used to achieve these connections, which are still widely incorporated in most chip attachment
applications. These two methods are referred to as “wire bonding” and “flip chip”.

Wire bonding is where a chip is glued to a substrate face up and a device, much like a sewing machine,
attaches a small wire filament from each connector on the chip to connectors on the substrate adjacent to
the chip. This spider like connection system is then typically encapsulated in a polymer coating to protect
the exposed wiring. Although this is a very common technique, there are several disadvantages to the
process. First it’s expensive, costing as much as one cent per connection. While this doesn’t seem like
much, multiply several connections per chip by the number of chips used each year and the costs become
quite significant. Another issue with this type of connection is that it takes up additional space around the
actual chip to connect to the substrate, which becomes an issue as electronic devices become smaller and
denser. Furthermore, as chips themselves become smaller, this type of connection system becomes much
more difficult.

The alternative to wire bonding is a connection system referred to as a flip chip. As its name implies, under
this method the chip is flipped over and its connecting points are soldered directly to the metal substrate.
The process of adding solder to the chip is known as “bumping” and this type of connection system
improves the space issue because it requires no additional space beyond what the actual chip takes. The
problems incurred with soldering, however, are that as chips continue to get smaller and smaller, it gets
substantially more difficult to accurately deposit drops of solder small enough to attach the connections to
the substrate without excessive overflow. Furthermore, there are many new chip applications being
developed that are incorporated into materials, such as paper, that would not support the soldering process.
NanoPierce has obtained a proprietary technology that is a solution for the size and material issues of the
existing processes. NanoPierce Connection System (NCS), which uses the same general principle of the
flip chip, is a new type of connection system that coats the surface of the chip with metallized, hard,
microscopic particles through an electrical or electroless chemical process. To create these particles,
NanoPierce is able to use inexpensive materials that are commercially available; typically industrial
diamond dust is used and then coated in nickel. This mixture of diamond particles and nickel creates a
highly conductive surface that contains hundreds or thousands of sharp points, which are able to penetrate
through the mating contact surface of the substrate with minimal pressure and the chip is held in place with
an inexpensive nonconductive adhesive. Each microscopic point serves as a connection and because
hundreds of these points actually pierce into the mating contact surface, this system creates a much more
efficient electrical connection with significantly less resistance than existing processes. In addition to
having excellent electrical properties that enable better chip performance, the NCS process is not affected
or inhibited at all by the decreasing size of chips produced and it is applied at room temperature allowing
applications on a wide variety of materials including plastics and paper. It is also immediately testable,
which is a critical step with increasing quality control as well as increasing the rate of production.

As with many technologies, when a company can introduce an innovation that removes one or more major
obstacles in a manufacturing process, it not only allows existing products to advance to a new level, but
often it can spur the development of entirely new products that would otherwise be unattainable.

NanoPierce has identified several markets that either are already commercially viable or on the verge of
mass commercialization, where they believe NCS will be able to lower the cost of production while at the
same time improving the performance of the microchip. While we list several of these markets in this
report, we would also mention that NCS is an extremely flexible technology and may hold the opportunity
for many additional future applications.

Smart Card Market:
A smart card is a credit-card size plastic card with an embedded computer chip, which allows for vastly
more storage capability and flexibility than traditional magnetic strip technologies. There are essentially
two types of smart cards: contact smart cards, which transmit data through actual contact with the smart
card reader and contactless smart cards, which transmit data through electromagnetic signals and only
require close proximity to the smart card reader. Contact smart cards are the simpler to produce and have
already been widely commercialized with applications such as phone cards, bankcards and various
identification cards. Because the chip is on the exterior of the card, when the card is inserted into a reader,
contact is made and the information can be read. While this allows for vastly more information to be
accessed than a conventional magnetic strip, it is still subject to the limitations of the holder inserting the
card on an individual basis.
Contactless smart cards, on the other hand remove this barrier by allowing data contained in the chip to be
transmitted through electromagnetic signals with a technology known as Radio Frequency Identification
(RFID). Contactless smart cards are produced using a system whereby a chip is attached to an antenna,
which is generally coiled to add length and increase the range of the signal. The chip and antenna unit, also
referred to as an “inlay” is then encapsulated within a plastic card body. An example of contactless smart
cards that are currently used in the United States are the express toll passes that automatically collect tolls
from drivers as their car passes under a reader on the highway.

RFID technology also removes the constraint of having standard sized cards because they do not require
insertion into specific readers. The next iteration of this technology is a device referred to as a smart tag
and because they can be produced in a variety of shapes and sizes, the applications possible are greatly
expanded. An example of this technology being applied is auto manufacturers inserting a chip inlay into
the body of a car key and a remote reader into the steering column.

Smart Label Market:
Smart labels take smart card technology to the next level, with the potential to greatly expand RFID
applications and potentially allowing the technology to replace many of the applications that currently
utilize barcodes. Smart labels use essentially the same principle as RFID smart cards and smart tags,
utilizing an internal smart chip/antenna inlay; however, they are significantly smaller and are encapsulated
in either paper or very thin flexible plastic so that they can be applied to a product just like a typical paper
label.

The next wave of applications that are likely to use smart label technology are the areas of package delivery
and luggage identification. Bar coded labels are currently the standard for tracking in both of these
applications, but the major drawbacks of using barcodes is that a reader must have line of sight and it can
only read one barcode at a time. While this may seem trivial, it is estimated that there are approximately 8
billion packages delivered annually and 4 billion pieces of luggage processed annually worldwide. Each of
these items must be manually positioned to be read by a reader when barcodes are used. By contrast, a
smart label requires only proximity to a reader, not line of sight. As the technology improves, its
conceivable that the entire contents of a delivery truck could be tracked as it drives past a smart label
reader. Not only can the smart chip inside of the label hold considerably more information than a barcode,
but also it is more dynamic in that information can be updated on the chip without having to print an
entirely new label.

As the cost of producing smart labels continues to decrease, the potential applications will expand even
further. For example, certain governments have studied the possibility of embedding smart labels into
paper currency as an added security feature. Over the longer term, we believe that the cost will decrease to
the point where smart labels are used for all applications that currently use barcodes for either security,
identification, tracking or inventory.

Smart labels, due to their size and material requirements, are an ideal target market for NCS technology.
The electrical connection necessary is between the microchip and the antenna, and because wire bonding
and soldering don’t work with the size and material constraints, the method of connection that has been
used has been conductive adhesives. There are two general problems with conductive adhesives, the first
being that they are that they are expensive, so they are prohibitive in obtaining price points for the mass-market
type applications. The second issue is that the most conductive material for the antenna is
aluminum, which quickly builds up a thin layer of corrosion that can inhibit the conductive abilities of the
adhesive. NCS, on the other hand, because of its jagged surface is able to penetrate through the corrosion
layer directly into the aluminum material insuring a high-quality connection and enhancing performance,
which equates to longer operating ranges between the smart label and the reader.

NanoPierce Management believes that utilizing the NCS connection system will allow them to dramatically
reduce the cost of producing smart labels. Because of the materials involved with smart labels, primarily
paper, the NCS technology is much more conducive to production than other methods that have typically
been used in chip technology. Soldering for instance, due to the heat that is inherently involved, is not a
practical candidate for the manufacturing of smart labels.

The company believes that using NCS in the
production of smart labels will allow them to decrease the cost to where they could make them
economically feasible for package shipping, airline baggage tracking and certain inventory applications
such as those used in public libraries.

High Brightness LED Market:
Another application that has grown significantly throughout the 1990’s is the high brightness LED (light
emitting diode) market. While LED’s have been widely used for displays on electronics for decades, high
brightness LED’s were developed in the early 1990’s as an alternative to traditional incandescent lighting.
A high brightness LED is a solid-state lighting system that consists of thousands of tiny chips
(approximately 1/100 of an inch wide) that are manufactured with materials that emit light when they are
electrically charged. Although they are more expensive than incandescent lighting, HB-LED’s last up to 50
times longer and use between 80% and 90% less electricity.

As such, HB-LED’s have been rapidly
adopted in uses such as stadium scoreboards, traffic lights, several automotive applications such as tail
lights, center high-mounted stop lamps and instrument panel illumination and more recently they have been
widely used to backlight small LCD displays in various electronic devices such as mobile phones.
One of the more compelling of these applications has been with regard to traffic lights. Given that HB-LED
lights last up to 100,000 hours compared to around 2,000 hours for typical light bulbs as well as the
tremendous savings in power, governments throughout the United States as well as internationally have
been very proactive in replacing traffic lights in their metropolitan areas. One of the leaders has been the
State of California which, given their energy concerns, have replaced in excess of 200,000 traffic lights
with the newer LED models.

Due to the minute size of microchips involved with high brightness in addition to the performance
requirements of the chips, NanoPierce believes that this is an industry that would benefit significantly by
their NCS technology. Not only does NCS improve the electrical connection of the microchip allowing it
to function more efficiently, it will also allow manufacturers to produce them less expensively. Given the
hundreds of billions of chips that will be used in these applications, NanoPierce’s technology could clearly
give manufacturers a competitive advantage in this space.

NanoPierce Business Model:
NanoPierce has developed a business model that is designed to maximize their resources and leverage their
technology most effectively given the clear market opportunities that exist. The sheer size of the market
opportunities involved require tremendous capital investments to order to compete, therefore NanoPierce
has chosen to strategically utilize their technology to further enable existing corporations that are already
leaders in these fields. Focusing on select niches within the manufacturing process and enabling large
strategic partners will allow NanoPierce to expand their technology much faster than they otherwise would.
To date, NanoPierce has formed two subsidiaries and while the company has largely focused on the market
opportunities discussed above, we would note that NCS is a very flexible technology, which may have
additional applications that develop in the future.

The first subsidiary the company formed is NanoPierce Connection Systems, Inc. located in Colorado
Springs, Colorado, and is set up for the mass production and application of WaferPierce TM , which is the
NanoPierce Connection System applied at the wafer level. In a press release dated January 15, 2002, the
company cited independent research company Prismark Partners’ estimate that there are currently just over
4 million wafers manufactured per year for flip chip applications, and they further estimate that this market
will grow at 45% annually over the next five years to an estimated 24 million wafers per year. The cost for
manufacturers to add the microchip connection systems varies greatly, but the company estimates that the
low end of the range would be $100 per wafer, which equates to a microchip connection market that is in
excess of $400 million today and is expected to grow to in excess of $2.4 billion in the next five years.

While many of these wafers produced will be for applications where existing technologies are suitable for
production, we believe that a substantial portion of this growth will be attributable to the demand in
markets such as LED’s and smart labels, which would benefit greatly from NanoPierce’s patented
technology.

NanoPierce Connection Systems will be involved only with the step of treating wafers WaferPierce TM .
Essentially, their customers will send NanoPierce their completed wafers to be treated with NCS through
an electroplating process. Once the connection system is in place, NanoPierce will send the wafers back to
the manufacturers to be cut into die. For large contracts where shipping wafers to NanoPierce would be
cost prohibitive, the company will license their technology to the manufacturer to allow them to apply the
process in-house.

We view NanoPierce Connection Systems and the WaferPierce TM process as the company’s core business
with exceptional growth potential given our belief on the direction of the microchip market and the
enabling properties of this technology. NanoPierce Connection Systems will likely have broad applications
and should account for a significant portion of NanoPierce Technogies revenue going forward. From this
core division, NanoPierce will be able to add additional subsidiaries to focus on specific niches where they
can leverage abilities.

NanoPierce recently engaged in the first such business with the formation of German subsidiary
ExypnoTech GmbH to utilize NCS technology for the high volume production of low-cost RFID inlays
which should be ready for commercial production in late 2002. Inlays are comprised of a smart chip and
antenna unit for use in contactless smart cards, smart tags and smart labels. By utilizing NCS technology in
this process, management believes that they can improve the performance of these devices while
dramatically decreasing the cost of production. As stated earlier, reducing the cost of producing RFID
devices is a major factor with increasing the application for which they will be used. Although RFID inlays
are low cost, low margin items, the extraordinary volumes that are likely to be required for the smart label
market make this a very compelling opportunity.

Furthermore, in many cases the company will utilize
microchips in this application that have been treated with WaferPierce TM , allowing the company to multiple
revenue capabilities in this application. Although this is the first subsidiary the company has formed for a
specific product application, we believe that it is likely that NanoPierce will have similar opportunities with
other applications in the future.

Summary and Conclusion:
We have seen a dramatic evolution of microchip technology over the past two decades, which has been
evident by the types of devices that incorporate these chips. Microchips used to be reserved for only very
large and expensive electronic applications such as computers and other stationary devices. Today it’s
difficult to find any electronic device, from mobile phones to alarm clocks, that isn’t substantially enabled
by the advancements in microchips and while the price of these products is substantially lower, product
volumes have moved from hundreds of thousands to hundreds of millions.

We are now embarking on the next phase of this evolution whereby the microchip actually is the device.
As this smart chip technology continues to progress, microchips will be used in truly everyday disposable
applications such as smart labels, where the device embedded in a paper label is used for a specific tracking
or inventory task and then thrown away. The price points for these applications will be measured in cents
rather than dollars and volumes will move from hundreds of millions to tens of billions. NanoPierce is in a
unique position to play a key role in the widespread commercialization of these applications by enabling a
low-cost, high quality connection system for these chips to operate.

We believe that NanoPierce Technologies is a company that is on the cusp of moving from being a research
and development company to being a commercially successful entity. In order to take NanoPierce to this
next level, the company needs to align itself with the large players in the industry, either solely as
customers or as strategic partners. We believe that NanoPierce Technologies represents a true value
proposition that will enable manufacturers to cost effectively manufacture more advanced and smaller
microchips and management believes that they will be able to sign several significant contracts with major
manufacturers over the next year. Given the competitive nature of this industry, these companies are
constantly looking for a competitive advantage, whether it is through performance or cost, and we believe
that NanoPierce is in a position to offer both. Once they are able to sign contracts with one or more of
these large companies, NanoPierce’s NCS technology will truly be validated.

One of the challenging issues with analyzing a company like NanoPierce, which is in the early stages of the
industry life cycle, is that their growth and success is largely dependent on these very large corporations to
not only drive the development of new applications, but also that they will recognize NanoPierce as a true
enabling technology and actually design WaferPierce TM into their products. While we feel that the
company is on the verge of achieving success in developing this type of strategic relationship, and signing a
contract with a major manufacturer would have a significant impact both with regard to revenues and
validation of their technology, the timing of these types of deals is very difficult to predict.
Furthermore, as a micro-cap stock, NanoPierce is subject to many of the risks typically associated with a
company this size. The company is traded on the over-the-counter market on the OTC Bulletin Board,
which is typically associated with having less market liquidity than NASDAQ or the other large U.S.
exchanges. As such NanoPierce is subject to “blue sky” laws and may not be registered or exempt fro m
registration to be sold in all states. We suggest that investors inquire with their brokerage firm whether
NPCT is in fact registered in their state.

Additionally there is an inherent risk to small companies like NanoPierce with regard to capitalization. As
of December 31, 2001 the company had just over $1.8 million in cash with no long-term debt. Given their
current burn rate, we estimate that the company will need to raise additional capital in the second half of
this calendar year in order to maintain their current operations. We estimate that the company will need to
raise in excess of $10 million over the next two years to fully implement their business plan. Fortunately,
we believe that the company is in a position where they should have the ability to raise the necessary
capital, either through strategic partnerships or traditional investment banking channels, and management
will likely pursue the method of financing that enhances shareholder value the most.

NanoPierce is also currently involved with two legal proceedings. One is a dispute regarding a previous
financing that the company obtained in October 2000 and the other litigation is a dispute regarding
licensing agreements with the party from whom NanoPierce originally acquired its technology. While we
feel that these legal proceedings are worth mentioning, the company continues to vigorously defend itself
against both of these claims and management believes that neither will have a material adverse effect on the
financial condition or future operations of the company. In addition to disclosures made in quarterly SEC
filings, the company periodically issues press releases updating these situations, which are available in the
archives of their website.

Having said that, we view NanoPierce in a much stronger position than it was even just a year ago. They
have essentially completed the research and development phase of their business and are now poised to
begin reaping the benefits of that investment. We believe that over the next six months to a year,
NanoPierce will be able to successfully commercialize their technology on a larger scale and receive
further validation from the microchip industry. Clearly, we anticipate substantial growth in the markets
that will potentially benefit from the NanoPierce Connection System, and given the cost and performance
benefits it offers, we expect that it will be incorporated into the manufacturing process for many of these
applications. While we do believe that NanoPierce is well positioned to participate in the evolution of the
microchip industry and to be further validated by the large companies who dominate this market, our
inability to accurately predict the timing of these events makes it difficult to construct a meaningful
discounted cash flow model for the purposes of establishing a current valuation and a price target. Once
the company takes the next step toward mass commercialization, we believe that we will be able to make
more reasonable growth assumptions for the company and will likely revisit our model at that time.

While this is still a company in its early stages of its life cycle, we are very intrigued by NanoPierce’s
connection technology and we believe that the company will ultimately have success in being adopted in
numerous microchip and connection applications. Given the market potential for these opportunities and
the scope of the markets, we are initiating coverage on NPCT with a Speculative Buy rating.


>>>>>>

Finnegan hat dies auf dem agora Board gepostet. Viele in den USA ziehen jetzt auf dieses Forum:

www.agoracom.com


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[jetsia dax]

Die Übersetzung des Interviews von Finnegan mit Dr. Neuhaus und Dr. Wernle habe ich bei www.nanoinvests.de auf dem Nanopierce Board und unter Interessantes gepostet.

Zudem hat steht wohl ein Artikel über Simotec in der Wirtschaftswoche...


Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
Wer 1 u. 1 zusammenzählen kann :
/////////////////////////////////////////////////////////
#265 von tntxrxwelle 28.01.02 16:20:05 Beitrag Nr.: 5.447.343 5447343
@all
Es können ja nur Motorola, Infineon und Philips im
Spiel sein oder ? ;-)
Wenn Boersenmann über diese Insiderinfo tatsächlich
verfügt, ist das die Lizenz zum Gelddrucken.
Vielleicht hat er ja nur meine These gelesen <lach>
////////////////////////////////////////////////////////
Wieder ein Puzzlestück und es fallen eigenartigerweise
immer dieselben Namen. Hoffentlich ist es kein nonevent,
wenn tatsächlich die Kooperation bekanntgegeben wird.
cu

[jetsia dax]

Irgendwen von den Großen werden sie schon an Land ziehen. Aber so eigenartig ist es auch nicht, das immer die selben Namen fallen, bei der "big five" Strategie führen sie ja nunmal Gespräche hauptsächlich mit den ganz Großen der Branche. Bis jetzt sind das alles nur Spekulationen (leider) aber die Zufälle häufen sich, wie Du ja schon angemerkt hast. Von mir aus können die ruhig mit der Gelddrucklizenz loslegen...

Hast Du Dir mal das Interview von Finnegan durchgelesen? Die Stückzahlen bei den Wafern sind ja gigantisch. Wenn das mit einem Großen klappt bzw. veröffentlicht wird, wird das garantiert kein Non-event

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[tntxrxwelle]

@Jetsia
Na logo habe ich die Interviews von Neuhaus und Wernle
gelesen (in sämtlichen Sprachen ;-)) u.a. auch auf Deiner
Page.
Ich sage nur 40-50 NDA`s, der Hammer für mich.
Too big (mouth) to fail ;-)
Ich schätze mal, wenn das Ding in die Binsen geht, dann
gehen nicht nur Wernle u. Neuhaus ins Kittchen, sondern auch irgendwelche durchgeknallte Anleger könnten auf dumme Gedanken kommen. Ich verstehe nachwievor nicht, warum dass
so "exklusiv" kommuniziert wird. Warum machen die nicht
mal einen schönen Bericht auf deren HP ?
cu
PS: Sagte der nicht, wenn man sich die Analystenschätzungen
reinzieht, könne man sich per kgv (ich sage jetzt mal konservativ 20) den fairen Preis errechnen. Ich denke mal
das ist eine Bezugnahme auf den Research vom Januar (nicht
Schneider Sec.). Wie hieß der Knilch nochmal ? Leider hab
ich die (Analysten-)Zahlen nicht mehr parat, weißt Du die noch ?

[ROAR]

Es hat mit dem Scannen sogar funktioniert:

AUTOMATISIERUNG


ROBOTER MIT GEFÜHL
Blitzschnell und hoch präzise arbeitet eine Maschine von Simotec, die winzige Bauteile montiert.



Simotecs Robotergreifer arbeiten schneller als das Auge blinzeln kann. Zwei Mal pro Sekunde saust der
Montagearm hin und her zwischen Fließband und Platine, um winzige elektronische Bauteile aufzunehmen und zu instal­lieren
Die flinken Roboter sind feinfühlig: Sie können mikroskopisch kleine Bauteile auf 25 Mikrometer genau einbauen - ein menschliches Haar hat eine Dicke von 50 bis 100 Mikrometern. Simotecs Maschinen verarbeiten Chips, die zum Beispiel in Scheckkarten oder Leuchtdioden verwendet werden. ,,Wir sind die Werkzeugmacher der E-13usiness-lndustrie`~ sagt Johann Peter Fe­raric, der 40-jährige Firmengründer.
Simotec stellte sich im November ver­gangenen Jalires auf der Münchner Fach-messe Productronica der Öffentlichkeit vor. ,,Da kannte uns noch niemand~~ erinnert sich Feraric. Auch die Konkurrenz war
überrascht. ,,Die beobachtet uns jetzt mit Argusaugen~ sagt er. Das kleine Unterneh­men aus dem Münchner Vorort Taufkir­chen hat sich zum Ziel gesetzt, bei intelli­genten Mikromontage- und -sortieranlagen aus dem Stand heraus Weltmarktführer zu werden.
Ferarics Roboter mit Fingerspitzenge­fühl kann papierdünne Bauteile mit einer Kantenlänge von 0,2 Millimetern packen und platzieren - und das in Höchstge­schwindigkeit. Noch schafit die Fertigungs­arilage, die so groß ist wie ein Sofa, 7200 Be­stückungen pro Stunde. In Kürze soll sie je­doch die Schallmauer von 8000 durchbre­chen. Bei gleicher Genauigkeit sind andere Mikromontage-Maschinen nur gut halb so schnell.
,,Wir zählen zu den Schnellsten~ sagt der promovierte Ingenieur. Damit Bestü­ckungsfehler direkt entdeckt werden, prüft eine Kamera während der Installation jeden Arbeitsschritt und korrigiert den Montage-arm. ,,Wir verbinden Geschwindigkeit mit Genauigkeit~~ sagt Firmengründer Feraric.
Für den Lampenhersteller Osram hat das Unternehmen gerade eine Maschine entwickelt, die Leuchtdioden (LED) in ei­nem einzigen Arbeitsgang bestückt und sor­tiert. Früher waren dafür mehrere Produkti­onsschritte erforderlich. Osram fertigt far­bige LED für Autoarmaturenbretter und Anzeigetafeln in Stadien. Simotecs Maschi­ne kann acht verschiedene Qualitätsstufen auf einmal montieren. Die Anlage amorti­siert sich in wenigen Monaten.
Infineon produziert mit einem Mikro­montagemodul von Simotec seit einem Monat papierdünne Aufkleber, in die ein Speicherchip und eine Antenne integriert werden. Lesegeräte können den Speicherin­halt berührungslos erfassen. Der Paket-dienst UPS klebt solche elektronischen Eti­ketten auf seine Pakete. Das hilft beim auto­matischen Sortieren der Päckchen. Hotels könnten auch Bademäntel mit derartigen Aufidebern bestücken, damit sie nicht aus den Zimmern geschmuggelt werden.
,,Die Menschen müssen flexibel sein, die Maschinen auch", sagt Feraric. Manche Fir­men wollen Simotecs Maschine mit starren Montagearmen bestücken, andere mit dreh­baren Köpfen. Manchmal werden elektroni­sche Bauteile auf Endlosmetallbändern ge­liefert, dann wieder auf Folie oder montiert auf Platinen.
Dieses Jahr will Simotec bei vier Millio­nen Euro Umsatz erstmals schwarze Zahlen schreiben, 2003 könnte sich der Umsatz verdreifachen. Bis zu 20 Anlagen will das Unternehmen 2002 verkaufen.
Stückpreis:ab 270 000 Euro. ,,Nächstes Jahr werden es doppelt so viele Maschinen sein", schätzt Feraric. lin Europa wollen die Münchner die Anlagen selbst vertreiben. In Amerika fehlt ein Vertriebspartner noch.
In Asien arbeitet Simotec zusammen mit einem seiner Wagniskapitalgeber, dem japanischen Industriegiganten Sumitomo. Die Chiphochburgen Taiwan, Korea, Singa­pur sind wichtige Absatzmärkte. ,,Wir sind dort Kooperationen eingegangen, die wir zu Joint Ventures ausbauen wollen. Am Ende soll es in allen wichtigen Märkten eine Si­motec Inc. geben", sagt Feraric. Angst vor Technologiedieben hat der Ingenieur nicht. ,,Natürlich kann man die Maschine in Tai­wan zerlegen und nachbauen. Aber 50 Pro­zent unseres Wissens stecken in der Steue­rungssoftware. Das ist der beste Kopier­schutz." a STEFFEN RANGE

[ROAR]

Interessiert sich niemand mehr für NPCT ?

http://profiles.wisi.com/profiles/scripts/corpinfo2.asp?cusi…

[jetsia dax]

Danke ROAR für das reinstellen des Artikels, ich hab ihn gleich auch bei nano-invests reingestellt.

Irgendjemand hatte diesen Wright Report mal bestellt war aber wohl kiene Offenbarung, na ja, jetzt also mit update...

"Interessiert sich niemand mehr für NPCT?" ach, eigentlich nicht so richtig...

Hold NPCT and prosper

Jetsia

[ROAR]

@ Jetsia

[tntxrxwelle]

@all
Ich hatte vor ein paar Monaten mal einen Artikel aus der
Welt gepostet. Er handelte von Geldscheinen mit Labels (RFID)(Den Artikel grabe ich wieder aus, jetzt keine Zeit).

Nun höre ich von der Las Vegas-Konferenz folgendes (Quelle :
Kathy/InvestortoInvestor):

"By the way, NanoPierce is now a member of Auto-ID and is a part of the consortium that is working on embedding of smart chips into currency that is being developed in Europe."
Zudem sollen zwei große Chiphersteller NPCT lizensieren wollen, allerdings strenge Geheimhaltung "something financial".
/////////////////////////////////////////////////////////
Für mich bedeutet dies nunmehr definitiv, dass Infineon
(was natürlich ohnehin nahe liegt) im Boot ist. Infineon
wurde nämlich in dem Weltartikel erwähnt. Die Problematik
war seinerzeit, dass es kostengünstiger sein sollte als
herkömmliche Methoden.
Infineon !!!!, no doubt.
cu

[tntxrxwelle]

Hab ihn gefunden :
@all
Zitat aus der Welt vom 21.12.2001 :

"Euro könnte bald mit Chip kommen
EZB prüft offenbar Einbau von moderner Technik in Banknoten
Frankfurt/Main - Möglicherweise werden die neuen Euro-Banknoten schon bald umgestaltet. Die Europäische Zentralbank (EZB) prüft nach Angaben aus Kreisen der Halbleiterbranche die Möglichkeit, Microchips als weiteres Sicherheitsmerkmal in Euro-Banknoten zu integrieren.

Der niederländische Elektronikkonzern Philips bereite eine Studie über die Machbarkeit eines solchen Projektes vor, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet. Ein so genannter RFID-Chip (Radio Frequency Identification), wie er auch vom Halbleiter-Hersteller Infineon entwickelt wird, könne wie ein Etikett unverwechselbare Daten speichern und so die Euro-Banknoten fälschungssicher machen. "Es wäre das größte Nutzungsgebiet für die Technologie von kontaktloser Datenübertragung überhaupt", hieß es in den Kreisen. Die EZB lehnte eine Stellungnahme zu dem Thema ab.

Sprecher der Konzerne Philips und Infineon sagten, es habe Grundlagenuntersuchungen gegeben, wie RFID-Chips in Banknoten und anderen sicherheitsrelevanten Dokumenten wie zum Beispiel Pässe und Eintrittskarten verwendet werden könnten. Über die Ergebnisse der Studie sei aber zwischen allen Beteiligten Stillschweigen vereinbart worden.

Wie es in den Branchenkreisen weiter hieß, könnte ein solches Projekt für die Chiphersteller sehr profitabel sein, weil die Europäische Zentralbank (EZB) in Frankfurt/Main einen Großteil der nötigen Investitionen übernehmen könnte. Es gebe bereits RFID-Chips auf dem Markt, die Daten über eine winzige Antenne übertragen könnten. Für die Nutzung in Banknoten müssten die Halbleiter aber noch kleiner, biegsam und fast unsichtbar gemacht werden. "Das ist eine Technologie, die heute noch nicht da ist, die aber erreicht werden kann," hieß es. Über die Produktionskosten der Chips herrscht noch Unklarheit.
...
Implantierte RFID-Chips aus Silizium werden schon heute zur Kennzeichnung von Tieren genutzt. Mit einem Scanner lassen sich von außen berührungslos die auf dem Chip fälschungssicher gespeicherten Daten auslesen.

Im Prinzip lässt sich mit RFID-Chips auch ein (implantierbarer) elektronischer Personalausweis realisieren. Die amerikanische Firma Applied Digital Solutions in Palm Beach will im kommenden Jahr mit der Vermarktung solcher Chips beginnen.

Zunächst geht es hier darum, möglicherweise Patienten mit künstlichen Organen mit solchen Chips auszustatten. Mit einer integrierten Funktechnologie lassen sich markierte Personen oder Objekte auch orten."
////////////////////////////////////////////////////////
Hört sich ja neckisch an ;-)
Holt sich NPCt doch tatsächlich den RFID-Motorola-Heini.
Ist das ein Puzzle Stückchen ??
Billig müßten die Sicherheitsmerkmale ja sein und mit
NPCT-Technik sind sie zumindest billiger ;-)))
cu

[tntxrxwelle]

@all
So, und jetzt kommt das gaaaanz schwierige Ratespiel :
Wer könnten die beiden großen Chiphersteller sein, die an
etwas geheimen arbeiten und NPCT lizensieren wollen ?
Doch nicht etwa Philips u. Infineon ? Neiiiinnn ;-)
Nachdem ich mir nun auf die Schulter geklopft habe, erwarte
ich interessante Antworten.
cu
PS: Von wegen Las Vegas war ein Non-event <grins>.

[tntxrxwelle]

@all
...und wenn ich mir richtig einen zurecht spinne, kann
ich auch noch behaupten, die EZB (Europäische Zentralbank)
wird den Kram finanzieren.
Das erklärt wiederum, warum Wernle u. Neuhaus keinen Zweifel
an der Finanzierung ihres Unternehmens haben.
Es muß nun heißen : Too important to fail ;-)))))))))
cu

[trainermario]

@welle,

ich hoffe,du hast nicht bald viereckige Augen vom vielen
recherchieren!lol
Nein mal im ernst,toll,das du dir die Mühe gibst,um uns
"nanos" auf dem laufenden zu halten! Es ist schon erstaun-
lich,was du so alles zusammenkramst und welche "Mosaik-
steinchen" du so langsam zusammenzupuzzlen versuchst,nur
hoffe ich,das du nicht ganz auf dem Holzweg bist!???

Ich würde dich bitten,doch solche Fakten und Visionen mal
wieder in den Boards von Nanotechinvesting und Nano-invest
zu posten,insbesondere im erstgenannten scheinen sie zur
Zeit in einen tiefen Winterschlaf verfallen zu sein! lol

Bis denne!

Gruß trainermario

[ROAR]

MIT Auto-ID ?
Hier Bitte Lektüre fürs Wochendende

http://www.sensormatic.com/news/pr2001/mit.shtml
http://www.businesswire.com/webbox/bw.073101/212122536.htm
http://www.sun.com/smi/Press/sunflash/2000-06/sunflash.20000…

Gruß
Roar

[ROAR]

Sogar die Amis reden darüber:

http://www.eetimes.com/story/OEG20011219S0016

[tntxrxwelle]

@Trainermario
Leider bin ich nicht omnipräsent ;-)
Posten tu ich nur hier und bei uptotrade.
Ansonsten lese ich bei RB und Agora. Zwar kann ich ganz
gut Englisch, aber den Weltartikel kann ich leider nicht
1zu1 übersetzen.
Es bleibt euch indes unbenommen, das Zeug weiterzuver- breiten.
Im Übrigen kann es sein, dass ich ein wenig übertreibe, aber
auf dem Holzweg ? Glaube ich nicht. Es dürften wohl die europäischen Chiphersteller sein, was ja auch nahe liegt.
Übrigens wenn ich Osram höre, höre ich dann nicht auch Philips ? Gehört nicht Osram zu Philips oder bin ich da
auf dem Holzweg ?
cu

[Wunram]

NanoPierce`s New Subsidiary ExypnoTech Orders First Smart Inlay Production System Incorporating Company`s Newly Developed High-Speed Bonding Process

DENVER--(BUSINESS WIRE)--March 4, 2002--NanoPierce Technologies, Inc., (OTCBB: NPCT) announced today that its ExypnoTech GmbH i.G. subsidiary has placed a purchase order for its first production system for smart inlays, which are used in the manufacturing of smart labels. The chosen flip-chip die bonding system from F&K Delvotec, Munich, Germany, is optimized to manufacture high volumes of smart inlays for RFID (radio frequency identification) smart labels using NanoPierce`s proprietary WaferPierce(TM) technology and a high-speed bonding process developed at NanoPierce`s application laboratory in Munich under the leadership of Michael Kober. Delivery of the production system is scheduled for late Spring 2002.

NanoPierce has identified the emerging RFID market as one of its primary target markets for application of its NCS technology. The large volume of low-cost disposable devices makes this a particularly attractive market for NanoPierce where it believes it enjoys a sustainable competitive advantage. RFID devices are increasingly being used in many applications such as express mail services, luggage tracking, article surveillance, product authenticity, inventory control and library management. RFID devices are seen as the next-generation replacement for barcode labels, which in 1999 reported a volume of 6.5 billion units in four major applications (express mail service, luggage tracking, article surveillance, library management).

ExypnoTech GmbH i.G., the Rudolstadt, Germany-based subsidiary of NanoPierce will initially be the site of and responsible for the production and marketing of smart inlays (see press release January 14, 2002, "Smart Inlay Production At NanoPierce Card Technologies GmbH To Be Spearheaded By Bernhard Maier, New Director Of Operations" and press release dated February 11, 2002, "NanoPierce Technologies, Inc., founds Smart Inlay Production Company ExypnoTech GmbH In Germany").

Michael Kober commented: "It is an exciting time for me and my team, transferring the process we have established in the laboratory to an automatic production system. I also feel very fortunate that, in addition to our existing partnership with Simotec, in F&K Delvotec we have found another outstanding partner to realize this important smart inlay production facility. I am convinced that from both the economic and technical standpoints we have jointly created a more than competitive concept for successful production. An ideal combination: WaferPierce(TM) and our new advanced flip-chip bonding process packaged into a system which has been repeatedly proven in the semiconductor market worldwide."

Dr. Michael E. Wernle, CEO & President of both ExypnoTech GmbH i.G., and NanoPierce Card Technologies GmbH, emphasized: "Our partnership with F&K Delvotec is another cornerstone in our global cooperation network. Coincidentally, F&K Delvotec and NanoPierce share the same distributor in the important electronics assembly market of Taiwan, HiYen Trading International Ltd. of Taipei."

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer of NanoPierce said: "With production capability of WaferPierce(TM) established in our Colorado Springs facility (see press release dated January 15, 2002, "NanoPierce Technologies To Commence WaferPierce(TM) Production.") and surging market demand for smart inlays we are announcing to the industry that we are going into production of smart inlays. The purchase of our first smart inlay production system will send a powerful signal to our customers and to the market that we are prepared to meet their requirements."

Desmond Bradley, Sales and Marketing Manager International of F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, commented: "We are proud to have won this contract based on the proven performance of our die bonding system and thus to be associated with NanoPierce`s innovative process. We see the order as further confirmation of the flexibility of our already market-proven solution for use in such advanced applications, and a significant opportunity in the smart label industry."


About NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the NASDAQ stock market (OTCBB:NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.


About ExypnoTech GmbH i.G.

ExypnoTech GmbH i.G., located in Rudolstadt, Germany, is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. ExypnoTech will produce smart inlays using the benefits of the new WaferPierce(TM) flip-chip process developed by NanoPierce Connection Systems, Inc. ExypnoTech will very soon become one of the key players in the rapidly growing RFID market.


About F&K Delvotec

F&K Delvotec Bondtechnik GmbH is a respected technological leader in the field of automated assembly for the microelectronic industry, offering the broadest range of bonding equipment with the latest state-of-the-art technology. The company specializes in automated solutions for very demanding, high-quality bonding processes and serves leading multinational companies worldwide. Its chairman, Dr. Farhad Farassat, was recently awarded the prestigious German "Entreprenuer of the Year 2001, category: Industry" prize in recognition of F&K Delvotec`s international success through outstanding innovative technology and corporate culture.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc. on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc. assumes no obligation to update such statements.

CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc.
Paul H. Metzinger, 303/592-1010
Fax: [phone]
[e-mail]
or
ExypnoTech GmbH i.G.
Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0
Fax: + 49-8102-8961-11
[e-mail]
or
Bernhard Maier, + 49-3672-478-270
Fax: + 49-3672-478-274
[e-mail]
or
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Dr. Josef Sedlmair, + 49-89-62995-0
Fax: + 49-89-62995-101
[e-mail]
or
Desmond Bradley, + 49-89-62995-0
Fax: + 49-89-62995-101
[e-mail]
or
Investor Relations:
Stock Enterprises
James Stock, 702/614-0003

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[tntxrxwelle]

Monday March 4, 8:07 am Eastern Time
Press Release
SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc.

NanoPierce`s New Subsidiary ExypnoTech Orders First Smart Inlay Production System Incorporating Company`s Newly Developed High-Speed Bonding Process
DENVER--(BUSINESS WIRE)--March 4, 2002--NanoPierce Technologies, Inc., (OTCBB: NPCT - news) announced today that its ExypnoTech GmbH i.G. subsidiary has placed a purchase order for its first production system for smart inlays, which are used in the manufacturing of smart labels.
The chosen flip-chip die bonding system from F&K Delvotec, Munich,

Germany, is optimized to manufacture high volumes of smart inlays for RFID (radio frequency identification) smart labels using NanoPierce`s proprietary WaferPierce(TM) technology and a high-speed bonding process developed at NanoPierce`s application laboratory in Munich under the leadership of Michael Kober. Delivery of the production system is scheduled for late Spring 2002.

NanoPierce has identified the emerging RFID market as one of its primary target markets for application of its NCS technology. The large volume of low-cost disposable devices makes this a particularly attractive market for NanoPierce where it believes it enjoys a sustainable competitive advantage. RFID devices are increasingly being used in many applications such as express mail services, luggage tracking, article surveillance, product authenticity, inventory control and library management. RFID devices are seen as the next-generation replacement for barcode labels, which in 1999 reported a volume of 6.5 billion units in four major applications (express mail service, luggage tracking, article surveillance, library management).

ExypnoTech GmbH i.G., the Rudolstadt, Germany-based subsidiary of NanoPierce will initially be the site of and responsible for the production and marketing of smart inlays (see press release January 14, 2002, ``Smart Inlay Production At NanoPierce Card Technologies GmbH To Be Spearheaded By Bernhard Maier, New Director Of Operations`` and press release dated February 11, 2002, ``NanoPierce Technologies, Inc., founds Smart Inlay Production Company ExypnoTech GmbH In Germany``).

Michael Kober commented: ``It is an exciting time for me and my team, transferring the process we have established in the laboratory to an automatic production system. I also feel very fortunate that, in addition to our existing partnership with Simotec, in F&K Delvotec we have found another outstanding partner to realize this important smart inlay production facility. I am convinced that from both the economic and technical standpoints we have jointly created a more than competitive concept for successful production. An ideal combination: WaferPierce(TM) and our new advanced flip-chip bonding process packaged into a system which has been repeatedly proven in the semiconductor market worldwide.``

Dr. Michael E. Wernle, CEO & President of both ExypnoTech GmbH i.G., and NanoPierce Card Technologies GmbH, emphasized: ``Our partnership with F&K Delvotec is another cornerstone in our global cooperation network. Coincidentally, F&K Delvotec and NanoPierce share the same distributor in the important electronics assembly market of Taiwan, HiYen Trading International Ltd. of Taipei.``

Paul H. Metzinger, President and Chief Executive Officer of NanoPierce said: ``With production capability of WaferPierce(TM) established in our Colorado Springs facility (see press release dated January 15, 2002, ``NanoPierce Technologies To Commence WaferPierce(TM) Production.``) and surging market demand for smart inlays we are announcing to the industry that we are going into production of smart inlays. The purchase of our first smart inlay production system will send a powerful signal to our customers and to the market that we are prepared to meet their requirements.``

Desmond Bradley, Sales and Marketing Manager International of F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, commented: ``We are proud to have won this contract based on the proven performance of our die bonding system and thus to be associated with NanoPierce`s innovative process. We see the order as further confirmation of the flexibility of our already market-proven solution for use in such advanced applications, and a significant opportunity in the smart label industry.``
////////////////////////////////////////////////////////
Ihr sollt nicht Produkte kaufen, sondern verkaufen ;-))

[tntxrxwelle]

@all
Wer könnte der zukünftige Finanzierer sein ?
(Unter der Prämisse, er kommt aus dem identischen Segment,
d.h. keine Bank ö.ä.)
Kathy hat da offenbar was aufgeschnappt, was einen spekulieren lassen kann :
////////////////////////////////////////////////////////
"kathy Mar-04-02, 10:33 AM (EST)
Yes, the funding was mentioned in both conferences, but no names were mentioned. There was mention of a potential industry partner flying in 3 of their high ranking people to discuss that topic, but we were not told who it was only that the company was worth $26 billion. I am back at my office and working on the full report, but it will take some time to put it all together. I will give more information then."
////////////////////////////////////////////////////////
Also eine Firma mit Marktkap. von 26 Mrd. $, hmmm,
Infineon < 20 Mrd. EUR, Philips > 40 Mrd. EUR, Motorola <
29 Mrd. $. Kurse vom Donnerstag und davor zu Grunde ge-
legt.
Spricht eigentlich für Motorola, vielleicht hat der Eberhardt das seine Beziehungen spielen lassen ;-)
cu

[ROAR]

"Yes, the funding was mentioned in both conferences, but no names were mentioned. There was mention of a potential industry partner flying in 3 of their high ranking people to discuss that topic, but we were not told who it was only that the company was worth $26 billion. I am back at my office and working on the full report, but it will take some time to put it all together. I will give more information then."
Kathy

So,jetzt haben wir ein neues Ratespielchen:
Wer könnte diese große Firma mit einem Wert von 26 Milliarden sein, die bei der Finanzierung von NPCT ein Meilenstein werden könnte?
Ich tippe auf Sun Microsystems(Sponsor vom MIT Auto-ID Center).

Roar

[tntxrxwelle]

@ROAR, All
Hmm, heute anscheinend alles doppelt hier ;-)
Sun glaube ich nicht. Für den Disku-Zeitpunkt dürften
Kurse bei 9 $ anzusetzen sein, was eher 30 Mrd.$ ent-
spricht.
Das Puzzle ist vielleicht doch noch ein wenig komplizierter.
Ich habe unten einen Fehler reingehauen. Bei Infineon sind
ja nur 50 % im Streubesitz. Haut man die noch drauf und
rechnet in $ um kommt man auf ca. 31 Mrd.$.
Also doch eher MOT ;-)

[ROAR]

@TNT
Na ja,die Frage ist nur, ob es so genau mit dem Wert gemeint war,und zu welchem Zeitpunkt ?
Vielleicht haben die auch den Stand von Januar aus den Unterlagen gelesen?
Trotzdem wird´s immer spannender und du warst auf dem richtigem Pfad,Winnetouwelle!
Da die Kathy schon erwähnt hat,NPCT sei jetzt beim MIT Auto-ID Center dabei,dürften wir bald eine neue PR haben,oder?

Gruß
Roar

[ROAR]

Schließlich tippe ich lieber auf Hitachi Landshut http://www.hitachi-landshut.de/Deutsch/Deutsch/Uberblick_/ub…
wegen der Smart-card Produzierung.
Die Marktkapitalisierung vom Hitachi-Konzern dreht sich um die 24 Milliarden.

[tntxrxwelle]

@ROAR
Langsam wirds wieder unübersichtlich.
Landshut, hmm, warum sollen die dann nach Las Vegas
fliegen ? Sollen doch nur einfach mal mit dem Geldkoffer
langhinschlagen, dann sind sie doch schon bei Wernle im
Büro ;-)
cu

[ROAR]

@Dynamit
Hitachi-Landshut wäre natürlich nur die Niederlassung vom japanischem Konzern, mit der Nanopierce-Deutschland mitarbeiten könnte(reine Spekulation wie immer).
Für das Geld und die Reise nach Las Vegas wäre sicherlich Hitachi Japan zuständig !


Roar

[ROAR]

@tntxrxwelle

Mir hätte sonst Giesecke & Devrient sehr gut gefallen
http://www.eurosign.de/eng/company/organisation/2_2_3g&d_int…
vor allem wegen 2 Bereiche(Smard Card und Banknoten).
Die wiegen aber sicher noch nicht 26 Milliarden.

cu
Roar

[jetsia dax]

NanoPierce Technologies Expands Business Development Team With Electronics Materials Expert William Pfeiffer
18 Mar 2002, 08:16am ET
E-mail or Print this story
- - - - -
COLORADO SPRINGS, Colo.--(BUSINESS WIRE)--March 18, 2002--NanoPierce Connection Sytems Inc., a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., (OTCBB: NPCT), today announced that Mr. G. William (Bill) Pfeiffer has joined NanoPierce Connection Systems, Inc., as head of Business Development. In his new position Mr. Pfeiffer will report directly to Dr. Herbert J. Neuhaus, President & CEO of the subsidiary, and will work closely with Dr. Michael E. Wernle, President & CEO of NanoPierce Card Technologies, GmbH in Germany.
Before joining NanoPierce, Mr. Pfeiffer was with 3M Company for 28 years. Most recently, as 3M Corporate Strategic Account Director, Mr. Pfeiffer was key in establishing 3M`s Strategic Account program. He coordinated worldwide projects with 3M`s global customers across diverse market segments. Through his interactions with customers at U.S., European and Asian locations, he led development of numerous successful partnerships for 3M. By initiating collaborative programs and a series of advanced technology seminars and significantly increasing awareness of 3M technologies and products, Mr. Pfeiffer identified partnering opportunities that led to multi-million dollar contracts for 3M. During Mr. Pfeiffer`s tenure at 3M he has also held the titles Program Development Manager, Professional Services Manager, and Senior Research Physicist.

Mr. Pfeiffer`s experience with electronics packaging began at the University of Iowa, where he was Project Manager for experiments flown on NASA satellites. Severe size and weight restrictions demanded a new form of electronics packaging. Working with his lab, a custom hybrid manufacturer, and NASA, the first hybrid circuits to survive space launch were developed and flight qualified. His international experience began as Project Manager for a University of Iowa experiment flown on the German satellite, Helios.

His education includes a Bachelor of Physics degree from the University of Minnesota, Institute of Technology, and a Master of Science degree in Space Physics from the University of Iowa, Department of Physics. He has completed courses in the Masters in International Management program at St. Thomas College, St. Paul, Minnesota, and in Technology Marketing at the University of Texas at Austin, Texas.

Commenting on his new position with NanoPierce Connection Systems, Mr. Pfeiffer said: ``I feel fortunate to have this once-in-a-lifetime career opportunity to join a world-class team that will truly change an industry. I`m convinced NanoPierce is poised for explosive growth and I am extremely excited to be a part of it. It is my intention to quickly leverage this technology into significant contracts.``

``The addition of Bill is a critical part of our commercialization plan at NanoPierce Connection Systems,`` stated Dr. Neuhaus. ``His experience, personality and intellect make him the ideal market point man for our team. I have tasked Bill with the challenge of representing us to the industry and to literally close the sale. I am confident that his proven ability to form strategic partnerships with global organizations and his formidable knowledge of semiconductor fabrication technology, electro-optical components and electronics packaging will rapidly bring significant and profitable revenues to our enterprise.``


About NanoPierce Technologies, Inc.


NanoPierce Technologies, Inc. of Denver, Colorado, USA, is traded on the NASDAQ stock market (OTCBB:NPCT) as well as on the Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.


About NanoPierce Card Technologies, GmbH


NanoPierce Card Technologies, GmbH, is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., located in Hohenbrunn, Munich, Germany. This subsidiary concentrates on application development and is responsible for the Company`s worldwide marketing efforts.


About NanoPierce Connection Systems Inc.


NanoPierce Connection Systems, Inc., is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., located in Colorado Springs, Colorado. NanoPierce Connections Systems, Inc., has been chartered to undertake high volume production WaferPierce(TM), a revolutionary and enabling semiconductor wafer treatment for ultra-low cost flip-chip without the necessity of wire bonding, conductive adhesives, or soldering. Typical end-use applications of WaferPierce(TM) include Smart Labels, Smart Cards, and LED arrays. The new subsidiary has taken over all operations and business activities conducted in the Colorado Springs facility. In addition to WaferPierce(TM) production, NanoPierce Connection Systems will be responsible for licensing and new applications of other NanoPierce technologies to add value to electronic components.


About ExypnoTech GmbH i.G.


ExypnoTech GmbH i.G., is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., located in Rudolstadt, Germany. ExypnoTech will produce smart inlays using the benefits of the new WaferPierce(TM) flip-chip process developed by NanoPierce Connection Systems, Inc.


For more information on NanoPierce Technologies, Inc., please visit this web site: www.nanopierce.com


This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc. that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward- looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission available at the SEC website (http://www.sec.gov ). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.



CONTACT: NanoPierce Technologies, Inc.

Paul H. Metzinger, 303/592-1010

Fax: [phone]

[e-mail]

or

NanoPierce Connection Systems, Inc.

Dr. Herbert J. Neuhaus, 719/638-5930

Fax: [phone]

[e-mail]

or

NanoPierce Card Technologies GmbH

Dr. Michael E. Wernle, + 49-8102-8961-0

Fax: + 49-8102-8961-11

[e-mail]

or

ExypnoTech GmbH i.G.

Bernhard Maier,+ 49-8102-896140

Fax: + 49-8102-896141

[e-mail]

or

Investor Relations:

Stock Enterprises

James Stock, 702/614-0003


KEYWORD: COLORADO GERMANY INTERNATIONAL EUROPE

INDUSTRY KEYWORD: CHEMICALS/PLASTICS COMPUTERS/ELECTRONICS HARDWARE MANUFACTURING SOFTWARE

SOURCE: NanoPierce Technologies, Inc.

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[matthiasch]

Vielleicht interessiert es jemanden:

http://www.wallstreet-online.de/ws/community/board/thread.ph…

Noch ein paar Nanotechnologiewerte....

[tntxrxwelle]

@all
Ich habe eine Mail von v.Mackensen erhalten
(zunächst meine Fragen):
Sehr geehrter Herr von Mackensen,

ich schreibe Sie aus folgendem Grund an : Ich möchte eine Art schriftliches Interview mit Ihnen über die aktuelle und zukünftige Entwicklung von Nanopierce führen, bzw. Fragen beantwortet haben, welche z.T. lediglich Sie beantworten können. Da ich selbst eine gehörige Anzahl von Aktien besitze (Sie offenbar auch) habe ich ein vitales Interesse an der Entwicklung der Gesellschaft. Es sind bereits einige Interviews mit den Herrn Wernle, Metzinger u. Neuhaus geführt worden, so daß deren Einschätzungen bekannt sein dürften. Mich interessieren indes auch die Ansichten der “Soldaten“ und nicht nur der “Generäle“. Ich wäre Ihnen überaus dankbar, wenn Sie diese Fragen beantworten könnten. Soweit Sie es billigen, werde ich Ihre Antworten der Internetcommunity (US u. Deutsche Boards) zugänglich machen. Falls nicht, werde ich Ihre Antworten natürlich vertraulich behandeln.

1) Sie sind seit dem 1. Januar bei Nanopierce und zuständig für die Vermarktung (Sales & Marketing). Vorher waren Sie bei EPCOS beschäftigt. Wie sind Sie auf Nanopierce aufmerksam geworden ?

2) Was hat Sie bewogen, von EPCOS zu Nanopierce zu wechseln ? Schießlich war Ihre Stelle bei EPCOS höher dotiert. (Wenn z.B. ein Herr Eberhardt diesen Schritt vollzieht, dann vielleicht, weil er die Möglichkeit sieht, die Welt der Mikroelektronik zu verändern, aber ich schätze bei Ihnen mußte u.U. die zukünftige finanzielle Absicherung in Erwägung zu ziehen sein.)

3) Was ist genau Ihre Aufgabe bei Nanopierce ? Was muß man sich unter Vermarktung und insbesondere Verkauf vorstellen, zumal ja eine Produktion (im eigentlichen Sinne, Ausnahme : Testwafer) noch gar nicht begonnen hat ?

4) Herr Metzinger hat Sie in seinem letzten Interview als “tiger“ bezeichnet. Ich denke dies soll Sie als agressiv und hungrig charakterisieren. Ferner gehe ich davon aus, dass Sie nicht eine Vermarktung in den einzelnen Segmenten (Inlay, Label, LED, Waferpiece) bei den TOP 3 (wäre wohl zu wenig Arbeit oder ?) durchführen sondern bzgl. dem Rest der Elektronikwelt.
In welchen Ländern “vermarkten“ Sie und wie ist der Anklang bei den einzelnen Unter-
nehmen ?

5) Welches Segment sehen Sie als besonders gut vermarkt- und verkaufbar an ?

6) Haben Sie noch Beziehungen zu der “Siemensfamilie“ im Sinne von Netzwerken ? Wenn ja, inwieweit ist dies nunmehr von Nutzen ?

7) Gibt es bei Nanopierce eine herausragende Persönlichkeit, die Sie besonders be-eindruckt und warum ?
(Sicherlich ist die Mehrzahl beeindruckend, aber es geht um Ihre subjektive Ein-schätzung)

8) Wie sehen Sie realistische best case- u. worst case szenarios der Zukunft von Nanopierce ?
(Mit realistisch meine ich gut u. schlecht innerhalb einer realistischen Bandbreite. Schlecht = insolvent und gut= alle benutzen NCS, ist insoweit nicht gemeint).

Mit freundlichen Grüßen
Wiedemann
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Sehr geehrter Herr Wiedemann,

wie versprochen, hier nun eine genauere Stellungnahme zu Ihre Anfrage vom
16.04.2002.

Ich freue mich, dass Sie die Entwicklungen rund um NanoPierce mit Interesse verfolgen. Gerne hätte ich Sie auf der Semicon in München an unserem Stand begrüßt. Dies wäre eine hervorragende Gelegenheit gewesen,
Ihre Fragen an NanoPierce persönlich zu stellen.

Doch nun zu Ihren Punkten:

Zu 1:
Auf NanoPierce wurde ich als Aktionäre aufmerksam. Die Verbindung von intelligenter und dennoch „einfacher“ Technologie und großem potentiellen Markt fasziniert mich.

Zu 2:
Vier Jahre in ein und dem selben Unternehmen ruft nach Veränderung. Obgleich meine berufliche Entwicklung bei EPCOS ausgezeichnet war, war es an der Zeit, ein neues Betätigungsfeld kennenzulernen. Bei NanoPierce
finde ich ideale Bedingungen für die Umsetzung meiner beruflichen Ziele vor.

Wie Sie jedoch darauf kommen, dass mein Gehalt bei EPCOS höher dotiert gewesen sei, ist mir ein Rätsel. Was führt Sie denn zu dieser (falschen) Annahme?

Als Mitglied des Aufsichtsrates ist Herr Eberhardt übrigens kein Angestellter von NanoPierce. Demnach erscheint er auch nicht auf der Gehaltstliste.

Zu 3:
Meine Aufgaben sind Sales & Marketing von WaferPierce für die Märkte Europa und Asien (siehe entsprechende Presse mitteilung). Zusammen mit Hr. Pfeiffer (verantwortlich für die USA) bilde ich das Marketingteam, das die weltweiten Freigabeprojekte koordiniert, neue Märkte entwickelt und
die Öffentlichkeits-Präsenz von NanoPierce mitdefiniert (Website, Messestand etc.). NanoPierce-intern vertreten wir die Interessen unserer Kunden und sorgen für ein reibungsloses Fortschreiten der Freigabe.

Zu 4:
Mein persönliches Ziel ist es, NCS bzw. WaferPierce zu DER Standard-Verbindungs- technologie im Bereich Flip Chip zu machen. Dieses hochgesteckte Ziel schnellstmöglich zu erreichen bedeutet energisches Vorantreiben der Freigabeprojekte.

Derzeitiges Hauptaugenmerk unserer Aktivitäten liegt dabei klar im Bereich WaferPierce. Hier konzentrieren wir uns auf die Wachstums-Applikationen Smart Cards, Smart Inlays und LEDs und stehen in engem Kontakt mit den jeweiligen Marktführern.

Natürlich ist es auch unsere Aufgabe, neue Ziel-Applikationen für NanoPierce zu entwickeln. Zum jetzigen Zeitpunkt möchte ich dies jedoch nicht kommentieren.

Zu 5:
Der NanoPierce-Technologie wird in allen drei Bereichen überaus großes Interesse entgegengebracht. Die Anforderungen der unterschiedlichen Applikationen sind sehr unterschiedlich. Die technischen und wirtschaftlichen Vorteile sind jedoch in allen Zielmärkten offensichtlich.

Da sich unsere Kunden vom Einsatz von NCS bzw. WaferPierce große Wettbewerbsvorteile versprechen und man sich teilweise in sehr sicherheits-relevanten Marktsegmenten bewegt (Smart Cards etc.) wird von NanoPierce große Diskretion erwartet. Aus diesem Grund kann ich hierzu leider auch nicht mehr sagen.

Zu 6:
Auch hier leider: kein Kommentar.

Zu 7:
Das gesamte Management von NanoPierce ist sehr kompetent. Die enormen Marktkenntnisse von Dr. Wernle war aber sicherlich ein entscheidender Grund, zu NanoPierce zu wechseln.

Zu 8:
Das worst-case Szenarion haben Sie in Ihrer Frage bereits selbst beschrieben. Davon gehe ich jedoch keinesfalls aus! An der Umsetzung unseres kurzfristigen Zieles, der er- folgreiche Einführung der NCS Technologie in oben beschriebenen Märkten, arbeiten wir konzentriert. Ein Erfolg hier ist gleichzusetzen mit wachsendem Umsatz und Profit.

Ich hoffe, Ihre Fragen hinreichend beantwortet zu haben. Gerne dürfen Sie
meine Email an den entsprechenden Boards veröffentlichen.

Mit freundlichem Gruß

Michael v. Mackensen
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Hmm, am interessantesten finde ich das beredte Schweigen zu 6. ;-)

[Boersi]

Danke tntxrxwelle!

Punkt 6 finde ich auch spannend, vor allem die Antwort! Ob da vielleicht mehr dahinter steckt?

"1 a Interview"!

Schöne Grüsse

Boersi

[tntxrxwelle]

@all
Hier noch eine kleine Ergänzung, was v. Mackensen unter "Freigabeprojekt" versteht :

"Was man sich unter einem Freigabeprojekt vorstellen kann? Ganz einfach...
ein Projekt, das zum Ziel hat, die Freigabe einer Technologie bzw. eines Produktes (in unserem Fall NCS bzw. WaferPierce) beim Kunden zu erreichen. Neben Zuverlässigkeits-kriterien spielen dann noch Themen wie Lieferfähigkeit und Preise eine Rolle."

cu

[jeff]

was wurde nun aus denen?

[Boersi]

@jeff,

aus wem? Aus NPCT? Die haben letzte Woche News gebracht, darin haben sie den ersten größeren Kunden aquiriert und zwar die Schreiner Logi Data, ein Unternehmen der Schreiner Group http://www.schreiner-online.de, RFID Spezialist

Es scheint langsam aufwärts zu gehen.....