Opticom + Fast 5.Teil - 500 Beiträge pro Seite (Seite 8)

[PolymerFjord]

€y moriz,

auf €grubs kannsde Deine Obdikom schönreden
un auffer R€€berbaaan sch€nsaufen

Gruss pf


Wegen dem Spinner sind wir ja schon mal auf egroups ausgewichen, nur nochmal zur Erinnerung der link:

http://groups.yahoo.com/group/opticomasa

Letzte Woche gab es dort einige neue Beiträge

[sittin bull inv]

Gotthard S.

Kurse steigen und fallen auch jenseits neuer Nachrichten-


im Moment siehts nur nach kurzem Durchatmen aus-

Kursbewegungen bei Opticom waren schon immer etwas spektakulärer!


@ PF halte dich bitte zurück, du stehst schon unter Beobachtung!

[PolymerFjord]

also gut, noch was zur Aufklärung:

Aktienhandel ist reiner Betrug

Gruß P€ €F

[GotthardS]

@ sittin bull inv

"Kurse steigen und fallen auch jenseits neuer Nachrichten-"

Na klar, deswegen hat es mich (Innocens, you remember, aut: reminisceris?) ja auch so geärgert, dass ich weder privat noch, insbesondere, im Newsletter den Doppelboden erkannt habe!
Auch wenn Irren menschlich sein mag: ich hoffe, dass mir das nicht noch mal passiert.
Aber es wird mir - leider - mit Sicherheit noch mal passieren. Geschähe es mir nie (mehr), wäre (würde) ich reich und schriebe keine Newsletters!

Das letzte Hoch von OPC war mit Sicherheit eine Luftblase. Die Frage ist nur, wie schnell es jetzt bergab geht. Ich glaube, in den nächsten zwei, drei Wochen wegen der norwegischen Ferien eher langsam, danach schnell. Im letzten Sommer war der größte Teil des Niedergangs schon vor "Nine-Eleven" geleistet.
Ähnlich wird es auch jetzt sein.

Gruß
GS

[sittin bull inv]

ich halte bis auf weiteres dagegen...

allerdings mit Stop gesichert!

[GotthardS]

@sittin bull inv
ok, wenn das eine Wette sein soll: den ersten Teil hast Du ja schon gewonnen - OPC ist gut 40% gestiegen seit dem letzten Tief, und heute noch mal.
Ich bin auch wirklich mit mir böse, dass ich nicht schon früher wieder ein- und diesmal zu früh wieder ausgestiegen bin.
Allerdings: gerade heute, obwohl OPC im Plus (in Oslo wie in Deutschland) abgeschlossen hat, konntest Du sehen, dass der Kurs eigentlich fällt. Bei OPC passiert das alles immer im vergrößerten Maßstab. Das kann im Zweifelsfall bedeuten, dass OPC noch zulegt, obwohl die zugehörigen Indizes fallen.
Die zugehörigen Idizes jedoch fallen. Es gefällt mir nicht, aber wir befinden uns am Anfang einer wirklich großen Depression, einer, wie sie der Kapitalismus seit den 30er Jahen nicht erlebt hat.
Das hat natürlich auch und vor allem Auswirkungen auf so "merkwürdige" Werte wie OPC.
Wir können uns auf fallende OPC-Werte einstellen.
Außer es kommen echte Nachrichten.

Wenn Du Dein "Ich halte dagegen" wirklich ernst meinst: ich setze 50 EUR, dass OPC am letzten September (30.9.) niedriger ist als heute (und zwar deutlich niediger: unter 21 EUR).
Damit Du das dann auch einfordern kannst, hier meine Adresse: [e-mail].
Schön wärs, wenn Du umgekehrt auch mir Dein Wettangebot samt Adresse schicken könntest.

Gruß
GS

[Ausputzer]

@all

Gotthard Schmid´s "OPC-Newsletter" richtet sich primär an T R A D E R ! (er gehört zu dieser Sippe)

Für so einen bull-s. gebe ich kein Geld aus.

Es paßt mir nicht, daß er das Interesse Anderer an OPC für seine kommerziellen Interessen ausnutzt.

Er hat (wie viele andere hier im Board auch) nicht den Mumm, eine Aktie länger als 1 Jahr zu halten (§ 23 I Nr. 2 EStG).

god dag!

[sittin bull inv]

Sorry, diese Wette werde ich nicht halten...

der Zeitraum gefällt mir nicht, die Lage an den Aktienmärkten ist zu unsicher...

es gibt IMO nur die Möglichkeit, das der Chart wirklich ein Doppeltief ausbildet,
wenn dem so ist, sollte es normalerweise bis zum vorherigen Hoch laufen...

[GotthardS]

@ Ausputzer

Normalerweise - Ausnahmen bestätigen die Regel - arbeite ich mehrere Stunden am Tag für den und an dem Newsletter. Ich versuche Quellen aufzutun, die man gewöhnlich nicht hat, und ich versuche, an News heranzukommen, die man ebenfalls gewöhnlich nicht hat. Oft gelingt mir das, angesichts der restriktiven Nachrichtenpolitik von OPC, leider nicht. Manchmal freilich habe ich einen besonderen Treffer. Leider viel zu selten.
Irgendwann mal habe ich meinen Stundenlohn ausgerechnet. Ich weiß ihn nicht mehr. Realhamburger, dem ich das Ergebnis mal privat geschrieben habe, könnte ihn nennen. Er liegt deutlich unter 1 (in Worten: ein) EUR. Dass ich bei diesem sensationellen "Profit" irgend jemandes Interesse ausnutzte, kann man nur wahrlich nicht behaupten.
"Trading" versuche ich in der Tat - und es ist daran auch nichts Verwerfliches. Es macht wenig Sinn, sein Geld sehenden Auges zu vernichten. Wenn man sich vor Verlusten halbwegs schützen und vorübergehende Chancen nutzen will und, was wichtiger ist: kann, ist das vollkommen in Ordnung. Tatsächlich versucht der Newsletter dazu Hinweise zu geben. Auch das, natürlich, nur mangelhaft.
Dass ich mittel- bis langfristig von der Sinnhaftigkeit eines Engagements in OPC überzeugt bin, habe ich hier im Forum, im Newsletter und andernorts hinreichend begründet. Und zwar mehrfach.

God dag
GS

@ sittin bull inv
Natürlich war der Wett-Vorschlag nur augenzwinkernd gemeint, war Dir aber wohl klar. In der nächsten Woche entscheidet sich, wie es in näherer Zukunft weiter geht. Ich fürchte: nach unten.
Wir befinden uns, glaube ich, mitten in einer grundlegenden Krise des gesamten Systems. Einer Krise, wie sie nach der Boom-Phase nach der Einführung eines neuen Paradigmas regelmäßig kommt.
Die letzte derartige ganz große Krise gab es, nachdem die damals "Neuen Technologien" nach 1870 die europäische Wirtschaftswelt vollständig revolutioniert hatten. Niemals danach hat es eine derart tiefgreifende Veränderung der ökonomischen, sozialen und schließlich auch politischen Verhältnisse gegeben wie damals - und eben jetzt, seit Etablierung von EDV und Internet als Massenphänomen.
Ich fasse das jetzt sehr kurz zusammen, ich habe es an anderer Stelle ausführlicher dargestellt. Die Krise nach 1870 dauerte über fünfzig Jahre, führte zum Europäischen Bürgerkrieg (genannt: Erster und Zweiter Weltkrieg, wobei jedoch der zweite nur die Fortsetzung des ersten war) und mündete schließlich in einen rund 50 Jahre dauernden Boom nach dessen endgültiger Entscheidung 1945.
EDV und Internet verändern unsere gesamte Lebenswelt ähnlich wie die (natürlich "eigentlich" schon viel früher begonnenen) "Neuen Technologien" des 19. Jahrhunderts von Grund auf. Jemand, der um, sagen wir 1850 geboren wurde, hätte kaum Schwierigkeiten gehabt, sich, beispielsweise, im antiken Rom zurecht zu finden. Ein nur zwanzig Jahre später geborener Mensch sehr wohl.
Ähnliches gilt für um sagen wir 1960 und 1980 Geborene - und wählen wir als Zeiträume des Zurechtfindens 1870 und 1970.

Opticom, mit seiner Technologie eher des 21. als des 20. Jahrhunderts, wird, wenn das Geld lang genug reicht, in dieser Zukunft des um 1980 herum Geborenen eine wichtige Rolle spielen.
Aber solange Opticom ein Projekt ist und nicht ein Produkt, kann sein Wert - und also sein Kurs - nur fallen. Insbesondere, wenn die allgemeinen Marktkräfte nach unten ziehen.
Was übrigens auch heißt: vorläufig, dies noch mal @Ausputzer, es gibt zwar Chancen, aber eben doch nur kurzfristige. Im Augenblick.
Das kann sich 2003 ändern.
Vorläufig aber ziehen die allgemienen Marktkräfte nach unten. In New York ist die 9.000er Marke so nachhaltig durchbrochen, dass inzwischen bereits mit dem Durchbrechen der 8.000er Marke gerechnet werden muss, obwohl die Analysten das noch nicht auszusprechen wagen.

Natürlich, Dein Chart zeigt es, könnte sich augenblicklich gerade ein Doppelboden bei OPC ausbilden. Ich glaube jedoch nicht, dass es so sein wird. Ich fürchte, es geht weiter bergab und der letzte Kursgewinn verloren.

Gruß
GS

[epipoly]

@GotthardS
Hmm mehrere Stunden ,besondere Treffer, seltene? Quellen.
Klingt ja alles sehr interessant.Mach doch mal irgendwelche komplizierten Andeutungen zu diesen Sachen von denen bisher
niemand etwas weiß.Vielleicht kapiere ich die.
Verlange ja keine Firmennamen oder technische Details oder muß ich etwa sofort deinen Lock-Probe-Brief abonnieren,
auch wenn er zuerst kostenlos ist!?

Gruß epipoly

[sittin bull inv]

Die Marktkräfte zerrten heute kräftig an OPC

Noch hält die 150, wenn die Zeichen des NDX nicht trügen,
könnte kurzfristig das Sperrfeuer von daher erstmal vorbei sein...


morgen gleich wieder Eröffnungsgap nach oben?


noch kann man es als normale Konsolidierungswimpel deuten!

[GotthardS]

@epipoli u.a.

Am einfachsten lernst Du den Newsletter kennen, indem Du Dir die Ansichtsexemplare (URL/http://opticom.zeitform.info/quellen/newsletter.html/URL) ansiehst.
Außerdem kannst Du natürlich ein Probeabo beziehen (URL/http://opticom.zeitform.info/URL).
Wenn Du das tust - und sonst nichts, also insbesondere auch nicht bezahlst, geschieht dies:
1. Du bekommst eine Begrüßungsmail.
2. Du bekommst ab sofort den Newsletter, und zwar für zwei Wochen.
3. Wenn Du nicht bezahlst, bekommst Du irgendwann eine Erinnerung.
4. Wenn Du auch dann nicht bezahlst, bekommst Du irgendwann danach die Mitteilung, dass Du nun auch bald den Newsletter nicht mehr beziehen wirst.
5. Wenn Du dann immer noch nicht bezahlst, wirst Du aus der Verteilerliste gestrichen.
Ende. Man muss den Newsletter nicht abbestellen, man muss nur irgendwann mit dem Bezahlen aufhören.

VOM 19. JULI BIS 10. AUGUST ERSCHEINT DER NEWSLETTER NICHT!!!
ES IST ALSO NICHT SINNVOLL, GERADE IN DIESER ZEIT EIN PROBEABO ZU BEGINNEN!!!

Gruß
GS

@sittin bull inv
... kommt mir weniger wie ein Wimpel, mehr wie eine leicht abwärts zeigende Seitwärtsbewegung vor ...
Gruß
GS

[realhamburger]

. . . was noch gefehlt hat :
in Vadsø ( ganz oben in Norwegen, da wo`s 6 Monate im Jahr dunkel ist! ) wurde die erste OPTICOM-Kneipe eröffnet ! ! !
lt. hegnar-online ". . .der perfekte Zufluchtsort für frustrierte OPC-Aktionäre "

Skol & Gruß aus Hamburg

[sittin bull inv]

mein norwegisch ist ja stark beschränkt, aber irgendwie habe ich das Gefühl
Norse Sec sagt das gleiche wie ich

Wimpel, wenn 150 hält 230-240

wäre nett, wenn das jemand übersetzen könnte!

http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…

[norwave]

Basert på teknisk analyse synest Norse at Opticom ser spennende ut. I dagens utgave av Finansavisen skriver Roger Kristiansen i Norse Securities følgende:

– Opticom har etablert en flaggformasjon, hvilket vi betrakter som interessant. Det finnes lite med konsentrert motstand før 230/240 nivået. Vi opprettholder et kortsiktig kjøp av Opticom og forventer en test på 190/200, skriver Kristiansen.

Basiert auf technische Analyse meint Norse, dass Opticom
spannend aussieht. In der heutigen Ausgabe von Finansavisen
schreibt Roger Kristiansen in Norse Securities folgendes:

Opticom hat eine Wimpelformation gebildet, welches wir interessant finden. Es gibt wenig konzertrierter Wiederstand vor dem 230/240 niveau. Wir erhalten einen
kurzfristigen "kauf" aufrecht und erwarten einen Test von
190/200, schreibt Kristiansen.

[epipoly]

@Gotthard.S
Deine Antwort hat mich sehr überzeugt.
Die Überweisung ist schon unterwegs

Gruß epipoly

[sittin bull inv]

liegt wie Blei im Markt

ist das gut oder schlecht?


wenn die Abwärtskräfte weiterreissen,
wirds wirklich kein Wimpel


aber es bleibt bei 150 Stop

mal schauen!

[sittin bull inv]

das dürfte heute schon der Bruch nach unten gewesen sein,
auch wenn die 150 auf SK-Basis erneut gehalten hat!

[EAW]

DAX hat 3700 nach unten durchbrochen so bleibt Kursziel bis 1.8.02 3300.
Sollte 3300 unterschritten werden, dann bis 14.8.02 3000 Punkte.
Sollte 3000 unterschritten werden, dann bis 2.9.02 2100 Punkte.
Kurse über 3700 dann Kursziel bis 2.8.02 4100 Punkte.

NIK ist unter 10200 so bleibt Kursziel bis 19.8.02 9500.
Sollte 9500 unterschritten werden, dann bis 2.9.02 8700 Punkte.
Sollte 8700 unterschritten werden, dann bis 4.10.02 6000 Punkte.
Kurse über 10200 dann Kursziel bis 2.8.02 10700 Punkte.

BF hat den Lin.Tt. nach oben durchbrochen von +- auf ++

s. Charttechnische - Prognose für 16 Indizes

[Ausputzer]

@Tittinbullagrainv
Immer schön fleißig lernen und mach endlich dein Studium fertig,traden kannst du doch eh nicht!

god dag

[sittin bull inv]

wenn du meinst...




ich studiere aber doch gar nicht!


außerdem, wer kann denn ahnen, dass ausgerechnet jetzt die börsen so zusammenbrechen,
immerhin hatten wir die schlechtesten Börsenwochen überhaupt
die letzten Wochen

Und dafür hat sich OPC erstaunlich lange an der 140-150 gehalten!

[PolymerFjord]

rrülp´s

[guest]

mahlzeit all,
was sagen die technischversierten hierzu?

Aus der FTD vom 1.8.2002
Rechner hochfahren wird überflüssig
Von Jan Oliver Löfken

Eine neue Technologie könnte die Vorteile von Festplatte und Arbeitsspeicher verknüpfen. Mit einem Trick lässt sich die Speicherkapazität von Festplatten um das 30fache erhöhen.

Jeder PC-Nutzer hat es schon unzählige Male gemacht: Erst auf "Datei" geklickt, dann auf "Speichern unter". Worüber sich jedoch nur wenige Gedanken machen, passiert dann im Innern des Rechners. Kaum ist die Maustaste gedrückt, wirbelt der Schreibkopf über die rasant rotierende Festplatte. In winzigen Bruchteilen von Sekunden verwandeln sich digitale Nullen in Einsen und umgekehrt. Jedes dieser Bits findet sich in einer kleinen Speicherzelle auf den magnetisierbaren Schichten wieder. Die individuelle Ausrichtung des Magnetfeldes in der Zelle entscheidet über "0" oder "1".

Niederländische Forscher von der Universität Nijmegen haben nun einen Weg gefunden, das magnetische Schreiben der Bits zu beschleunigen. Mit exakt angepassten magnetischen Pulsen erreichen sie Schaltfrequenzen von fünf Gigahertz, berichten sie in der am Donnerstag erschienenen Ausgabe des Fachmagazins "Nature". Ein solches Tempo stellt die Geschwindigkeit aktueller Arbeitsspeicher in den Schatten. Den Physikern gelingt damit ein wichtiger Fortschritt hin zu so genannten MRAM-Modulen (Magnetic Random Access Memory). MRAM-Speicher verknüpfen die Vorteile von Festplatte und Arbeitsspeicher: Sie halten jede einzelne Eingabe der Tastatur dauerhaft und schnell fest.



Laserpulse mit Lichtgeschwindigkeit


Ein MRAM-Computer braucht durch den direkten Zugriff auf alle Daten nicht mehr "hochgefahren" zu werden. Auch nach einem Absturz bleibt das zuletzt sichtbare Dokument erhalten. Der Grund dafür ist die direkte magnetische Speicherung, mit der sich der Rechner die Daten auch ohne ständigen Stromfluss merkt. Herkömmliche Arbeitsspeicher (DRAM) brauchen dagegen Tausende Male pro Sekunde einen kurzen Strompuls, damit die Nullen und Einsen über die Ladung der Elektronen erhalten bleiben.


Für die schnelle und dauerhafte Speicherung müssen die Forscher die Magnetfelder in den Informationszellen möglichst rasch umkehren können. Fährt in klassischen Festplatten erst ein Schreib-Lese-Kopf zu diesen Zellen, schicken die Wissenschaftler in Nijmegen extrem kurze Laserpulse mit Lichtgeschwindigkeit auf einen Galliumarsenid-Schalter. Dieser reagiert mit exakt kontrollierbaren Magnetsignalen, die die Ausrichtung in jeder Speichereinheit in nur 200 Picosekunden - dem Millionstel Teil einer Millionstel Sekunde - umkehren.


Während die Nijmeger Wissenschaftler das Zugriffstempo auf Magnetspeicher erhöhen, ersonnen zeitgleich Forscher von IBM und General Electric einen Trick, um die Speicherkapazität von Festplatten auf mehr als 150 Gigabytes pro Quadratzentimeter zu erhöhen. Diese Verbesserung um das 30fache im Vergleich zur aktuellen Technologie wollen sie durch so genannte Nano-Inseln auf der Speicheroberfläche erreichen: Zwischen den Magneteinheiten klaffen dann mikroskopisch kleine Gräben. So verhindern die Wissenschaftler, dass sich die Magnetfelder der einzelnen Speicherzellen stören.



© 2002 Financial Times Deutschland



http://www.ftd.de/tm/hs/10281744022...l?nv=cd-divnews

[opc2000]

@guest

klingt toll ! Eine Frage : Wie positionieren die Leute denn den Laser auf die Speicherzelle ? ........ Eben ! Da liegt das Problem ! Speicherzellen mit kleinen Dimension und hohen Zugriffsgeschwindigkeiten gibts reilchlich (zugegeben, der hier ist wirklich flott), aber IMMER muß auch das Problem der Adressierung einer Zelle effektiv gelöst werden, sonst ist das Puzzle nicht vollständig und leider praktisch unbrauchbar.
Aber es ist ja nicht auszuschliessen, dass die Wissenschaft auch dafür ein Lösung findet.

mfg
opc2000

[BonsaiRabbit]

Hi, hier was aus dem Singulus-Board zum Thema MRAM

02.08.2002 | 13:38 | pk
Wissenschaftlern gelingt Durchbruch mit MRAM-Speicher

Ein Computer braucht seine Zeit, bis er vom ausgeschalteten Zustand betriebsbereit ist. Das Booten des Rechners nervt, auch wenn sich die Bootzeiten in den vergangenen Jahren drastisch reduziert haben. Ideal wäre es dennoch, wenn der Rechner gleich mit dem Einschalten betriebsbereit wäre. Einen wichtigen Schritt in diese Richtung hat der Wissenschaftler Theo Rasing, von der Universität Nimwegen gemacht.

Das Stichwort lautet MRAM-Speicher (Magnetic random access Memory): dieser Speicher verbindet die Vorteile von Festplatten und DRAM-Speicher.

DRAM-Speicher bietet schnelle Schreib- und Lesezugriffe, verliert aber alles gespeicherte, sobald die Stromzufuhr gekappt wird, da die Daten in Kodensatoren gespeichert werden, die mehrmals pro Sekunde mit Strom versorgt werden müssen.

Die langen Bootzeiten hängen bisher damit zusammen, dass für das Speichern der Daten die Festplatte genutzt wird. Diese benötigt zum Auslesen der Daten einen Schreib-Lesekopf, der im Vergleich zum DRAM-Speicher um ein vielfaches langsamer die Daten ausliest. Die Folge sind die bekannten langen Bootzeiten.



02.08.2002 | 13:38 | pk
MRAM-Speicher gehört die Zukunft

Wie wissenschaft.de berichtet, könnte MRAM-Speicher die PC-Anwender vom lästigen Boot-Vorgang befreien. MRAM speichert die Daten magnetisch und dauerhaft. Die binären "Nullen" und "Einsen" finden sich durch die Orientierung der Zellen des Magnetfeldes.

Im Vergleich dazu ist herkömmlicher DRAM-Speicher mit seinem kontinuierlichen Strombedarf ineffizient.

Bisher war es ein Problem, den Wechsel der Orientierung einer "Zelle" mit Hilfe eines kurzen Elektronenstrahlimpulses in annehmbarer Geschwindigkeit zu bewerkstelligen. Der Grund: Drehte man das Magetfeld zu schnell, dann hatten die Zellen wieder die gleiche Orientierung wie zuvor.

Die Wissenschaftler unter der Leitung von Theo Rasing haben es geschafft, mit Hilfe von zwei Laserimpulsen so genannte "geformte" Magnetfeldpulse zu erzeugen. Diese können präzise die Orientierung einer Zelle umkehren. Sie erreichen dabei eine Umschaltzeit von einer Fünftel Milliardstel Sekunde. Die Datenschreibrate beträgt somit fünf Gigahertz.

Sobald dieses Verfahren serienreif ist, könnten Computerhersteller PCs mit MRAM-Speicher bauen, die dann gleich nach dem Anschalten betriebsbereit sind.Außerdem soll MRAM-Speicher in Handys, Spielekonsolen und anderen Geräten verwendet werden.

Quelle:

http://www.pcwelt.de/news/hardware/25331/

[tdwzb]

Opticom ASA - Results for Second Quarter 2002
Report for 2. Quarter 2002

Second quarterly financial statements for Opticom ASA is enclosed in
pdf file.
Activities
Since Opticom and its operating subsidiary Thin Film Electronics
(TFE) signed the productization and licensing agreement for process
and product development with Intel, TFE scientists have been working
intensely to produce the deliverables in accordance with the project
schedule. The work under the agreement is scheduled to last into
2003, and includes process development in order to establish a
production process that can be employed in industrial scale volume
production, and the design of a commercially viable product. A small
TFE team is located at Intel`s Hillsboro, Oregon facility, working
side-by-side with Intel`s project team. The group is supported and
supplemented from TFEs facilities in Linköping, Sweden and
Albuquerque, New Mexico.
While the Intel project is TFEs top priority, the company continues
its efforts into basic research in itsfield, particularly related to
next-generation materials, designs and processes. These activities
takes place at the head office in Oslo as well as the other two
facilities. Certain tasks are contracted to various research
institutions, chiefly in Sweden, USA and Japan.
Opticom group financial statements
Starting with this report, Opticom provides ﷓ in addition to
the interim reporting format in accordance with the requirements of
Oslo Børs ﷓ a shedule with complete quarterly numbers for last
year and current year.
TFE reported NOK 3.4 million revenue in the quarter, compared to NOK
4.2 million the prior quarter. The revenue originated from Intel for
project deliveries according to the productization and licensing
agreement for process and product development. Revenue is recorded
only upon delivery to Intel, and is expected to increase in the
second half.
Operating costs were NOK 22.3 million in the quarter, in line with
the preceding quarter, and the corresponding quarter of last year.
Depreciation and write-down increased to NOK 15.9 million for the
quarter, compared to NOK 14.6 million in the preceding quarter and
NOK 8.7 million in Q2 2001. This increase reflects the growth in
TFE`s fixed assets over the period, in particular the Linköping
facility and equipment in 2001 and Q1 2002.
The company capitalises direct external and internal research and
development expenses that are directed at creating new knowledge to
become part of the company`s intellectual property, while the cost of
the deliverables for which revenue is recognised, is expensed.
Capitalisation of the internal research and development effort is
shown as a cost reduction, and amounted to NOK 12.1 million in the
quarter, which is in line with prior quarter, but lower than average
for 2001. This decrease in 2002 reflects that a sizable share of the
research and development organisation is now working on the
deliverables being paid for by Intel. Research and development
purchased externally is added directly to the balance sheet, anddoes
not flow through the profit and loss statement. The external
purchases of research and development were low also in Q2 2002,
because TFE is now itself capable of performing most of the tasks at
hand in-house. This may vary over time, depending on volume and type
of issues being pursued.
The results from Opticom`s Internet technology associate Fast Search
& Transfer (FAST) are published by FAST. The result in FAST has no
cash effect for Opticom. FAST reported a net profit for 1H 2002
amounting to USD 314 thousand (under Norwegian accounting, including
a post-reporting correction to Q1 2002). The net gain to Opticom from
the investment in FAST was NOK 72.8 million in 1H 2002. Of this, NOK
0.8 million is Opticom`s share of FAST`s net profit in the year to
date, while the rest is largely Opticom`s gain on dilution from the
private placement completed by FAST in first quarter.
Net other financial items was negative NOK 1.4 million. This includes
NOK 5.5 million non-cash exchange losses on loans within the TFE
group denominated in foreign currency. Such accounting gain/loss
occurs when foreign currencies appreciate/depreciate.
Most of the reported tax cost is estimated deferred tax from the gain
on dilution in FAST. Such tax will only become payable in the event
that Opticom sells FAST shares, for which there is no prospect.
The investment in tangible assets in Q2 2002 was only NOK 2.6
million, which reflects that the the Linköping facility amounting to
about NOK 100 million was completed in Q1 2002. Going forward,
investments are expected to remain at a comparatively low -
maintenance - level, with occasional peaks upon aquisition of
additional equipment needed for the Intel project or to pursue other
assignments.
Cash outflow was NOK 28.3 million in the quarter, in line with
expected on-going level. The cash position amounted to NOK 246.2
million at the end of Q2 2002. This is adequate for the planned
investments and operations. The group has no financial debt, and does
not need or intend to raise such debt.
Atthe end of the quarter, the group had 75 employees - unchanged
since year-end 2001. The number is expected to remain stable at this
level.
7 August 2002
Thomas Fussell
Chairman

For further information contact:
Thomas Fussell tel: [phone]
Chairman e-mail: [e-mail]
Erling Svela tel: [phone]
Director Finance & Admin e-mail: [e-mail]
Opticom ASA website: www.opticomasa.com
Thin Film Electronics website: www.thinfilm.se
Fast Search & Transfer ASA website: www.fast.no

[realhamburger]

. . . na ja, der gestrige Q2-Bericht von Fussell war wohl nicht so gaaaanz zum Anbeißen
war ja eigentlich auch nur eine Kopie der letzten 4 Quartals-Berichte :O

... aber zum Trost für die hier evtl. noch immer verbliebenen Opticomisten hab`ich hier aktuelle NEWS mit mehr Biß

Zehn Besucher stürzen ins Haifischbecken ! ! !
Zu einem bizarren Unfall ist es in einem Aquarium im US-Bundesstaat Louisiana gekommen. Eine Plattform, die den Besuchern einen Blick von oben ins Haifisch-Becken gestattete, brach zusammen. Zehn Menschen stürzten in das Bassin.
Zwei Besucher mussten laut einem Bericht des Nachrichtensenders CNN mit Verletzungen ins Krankenhaus gebracht werden. Sie wurden wegen kleinerer Schnitte und Prellungen ambulant behandelt. Die anderen unfreiwilligen Badegäste des Aquariums kamen mit dem Schrecken davon.
Die Plattform ist normalerweise nicht für das Publikum geöffnet. Von dort werden die Raubfische gefüttert. Bei der Gruppe, die den aufregenden Blick von oben auf die Haie genießen wollte, handelt es sich dem Bericht zufolge um Förderer des Aquariums. Warum die stählerne Brücke nachgab, ist noch nicht geklärt.
Quelle: spiegel.de

. . . für freuen uns alle auf den 06. Nov ! ! !
Gruß aus Hamburg

[Holgi1611]

Hallo - recht ruhig hier. Ganz im Gegensatz zum Kurs unserer Lieblingsaktie... weiß einer von Euch, wie die nachfolgende Meldung zu werten ist???

--- Originaltext
Derfor faller Opticom
Enkelte frykter at Intel ikke ønsker å satse på den type teknologi som Opticom representerer. Aksjen straffes.

Artikkel av: Stian Jacobsen (13.8.02 14:00)

Opticom er i dag blant taperne på Oslo Børs. Noe av årsaken til det er en artikkel i Wall Street Journal som slo fast at Intel vil offentliggjøre planene for en ny produksjonsprosess. Det amerikanske teknologiselskapet ønsker å investere 12,5 milliarder dollar over to år i utvikling av silisiumteknologien.
Negativt
– En del tolker nyheten om at Intel skal bruke 12,5 milliarder dollar på en teknologi som ikke har noe med Opticom å gjøre som negativt. Det går på en videreføring av dagens silisiumteknologi, så spørsmålet er hvorfor Intel bruker så mye penger på en teknologi som Opticom sier skal være død om tre til fire år, sier en analytiker til TDN Finans.

I skrivende stund omsettes Opticom-aksjen for 103,50 kroner, ned 7,17 prosent. Tidligere i dag var aksjen ned i 99,50 kroner.

-------
Intertran-Text

Deshalb falle Optiker Einzeln fürchten daß Intellekt nicht wünsche ach setzen auf da Typ Technologie wie Optiker repräsentiere. Die Aktie strafen. Artikel von : Stian Jacobsen (13802 1400 Optiker bin heute unter die Verlierer auf Oslo Die Börse. Etwas von die Ursache zu es ist man Artikel in Wall Streben Tagebuch wie schlug fest daß Intellekt will veröffentlichen die Ebenen denn ein neuer Produktionsprozess. Der amerikanische teknologiselskapet wünsche ach investieren 125, Milliarden Dollar am zwei Jahr in Entwicklung von silisiumteknologien. Negativ – Ein bißchen interpretiere die Neuheit ob daß Intellekt soll gebrauchen 125, Milliarden Dollar auf man Technologie wie nicht habe etwas mit Optiker ach tun wie negativ. Der gehe auf man Fortsetzung von heutig silisiumteknologi , sah die Frage bin warum Intellekt Anwender sah viel Geld auf man Technologie wie Optiker sage soll sein gestorben ob drei zu Vier Jahr , sage man Analytiker zu TDN Finale. IN die Schreiben Weile umsetzen Optiker - die Aktie denn 10350, Kronen , nieder 717, Prozent. Früher heute war die Aktie hinein 9950, Kronen.
----
Klingt ja nicht so berauschend, aber wieviel ist denn da dran???
Viele (und ein wenig besorgte) Grüße,
Holger

[realhamburger]

OPC noch immer viel zu hoch!!! bewertet ???
. . . hegnar online - das führende e-Boulevard Blatt bei den Wikingern - freut sich heute offenbar ganz besonders, daß das bereits im Februar http://www.hegnar.no/Kapitaldata/newsdet.asp?id=73901 avisierte Kursziel von NOK 50,- nun in greifbare Nähe rückt . . .

[Der grosse NAGUS]

Es ist alles relativ...........

Entscheiden ist doch der Ansatz mit dem man ein Unternehmen bewertet. Nimmt man konservative Bewertungsmethoden hat OPC noch reichlich Spielraum nach unten. Die Märkte sind mittlerweile so verunsichert, dass Unternehmen bestenfalls noch der Buchwert oder gar der Cash-Bestand als Marktkapitalisierung zugestanden wird. Unter diesen Umständen ist OPC wirklich noch viel zu hoch bewertet. Es bleibt die Hoffnung, dass die Märkte irgendwann wieder drehen. Ich fürchte aber, dass der Gesamtmarkt erst gegen Ende des Jahres dreht.

Ausdruck für die Verunsicherung ist, dass die Veröffentlichung dieses ziemlich unsinnigen Artikels einen Kursrutsch auslösen kann. Es ist doch immer wieder erstaunlich mit was für genialen Erkenntnissen so mancher Analyst die Welt beglückt.

Intel steckt 12 Mrd$ in die Entwicklung neuer leistungsfähigerer Si-Chips, daraus zu schließen, dass intel nicht mehr an die OPC-Technik glaubt ist doch wirklich gewagt.

Selbst den härtesten OPC-Fans dürfte doch klar sein, dass OPC erst nur sehr begrenzte Segmente besetzen kann und das sind sicherlich nicht Hochleistungs-Chips. Also was hat diese Nachricht mit OPC zu tun???

Selbst wenn K&F mit ihren sehr optimistischen Prognosen recht haben und die OPC-Technik in 4-5Jahren die Si-Technologie ablöst ist das noch eine Ewigkeit für diese Branche. Soll intel seine Kunden 5 Jahre vertrösten???? Das schafft selbst der Gigant intel nicht. Intel braucht jetzt und in den nächsten Jahren eine Technologie um am Markt zu bestehen und das kann im Moment nur Technologie basierend auf dem bekannten Si-Material sein. Das bedeutet aber noch lange nicht, dass intel in 5 Jahren nicht doch OPC inside selbst auf seine Hochleistungschips druckt- wobei es mir schon reichen würde, wenn OPC mit seinen "low-tech" Hybrid-Chips auch in weniger elitären Anwendungen gutes Geld verdient.

Kursziele von 30.000 NOK während des Börsenbooms und dann in Börsenkrisen schwarz malen. Manchmal frage ich mich wirklich was in so einem Analysten vorgeht.


Der große NAGUS

[realhamburger]

Fussell heute : " . . . alles easy - no problems - don`t worry - be happy!!!"
Na was soll er auch sonst sagen???
aus seinem heutigen statement zu imarkedet:
" OPC`s Cash reicht noch mindestens für 2 - 3 Jahre!
Die CSFB hat noch immer KEINE Absichten, ihre OPC-Pakete zu zwangsliquidieren! Er müßte es ja wissen. . ."
Demnach müssen die Banker verdammt starke Nerven haben. Das Limit zur Zwangsliquidierung lag bekanntlich bei NOK 500,- !!!
Um auf dieses Kurs-Level zu kommen, ist mal eben die Kleinigkeit von 400% Kurssteigerung nötig

[realhamburger]

Espen Michaelsen ( der OPC-Kenner von First Sec. ) "errechnet" heute den Fair Value von OPC mit NOK 58,-
Demnach ist das Papier aktuell noch 80% zu teuer !!!
. . . na ja, die Analysten haben`s ja schon immer gewußt

[PolymerFjord]

na, wie läuft´s denn so bei Opticom



( läuft´s aus ?? )

[Ausputzer]

Polyford: Das einzige was ausläuft, ist dein Brain! Wa!

[sittin bull inv]

schaut ja nicht so gut aus...

[hhess]

Warum glaubt eigentlich noch jemand, Opticom wuerde 2002 schaffen, was die sich fuer 2000 vorgenommen haben? Gibt es irgendeinen offiziell benannten Grund fuer die Verzoegerungen? Natuerlich waere Opticom laengst bei NOK50000 (Kursziel Enskilda), wenn irgendjemand polymerspeicher verwenden wuerde. Tut aber keine. Statt dessen werden OLEDs marktfaehig gemacht, offenbar auch ohne Opticom-Patente zu verwenden. Wie kann das sein?

Ich bin vor langer Zeit ausgestoppt worden, war aber immernoch von der Technologie ueberzeugt und hatte auch eine gewisse Vorfreude fuer die Opticom-Produkte uebrig. Man stelle sich nur mal MPEG4-Camcorder mit Solid-State Polymerspeicher als Medium vor...

Das die Firma noch nicht pleite ist, ist ein Wunder, aber meiner Meinung nach kein Grund zu der Annahme, der Wunderchip wuerde irgendwann doch noch materialisieren. Seit nunmehr drei Jahren wabert ein Demochip bei irgendeinem potentiellen Investor herum, und noch immer ist die Produktreife genauso weit weg wie 1999. Das kann doch gar nicht wahr sein.

Gruss,
hhess

[Lefuetztup]

OPC... bald einstellig???

Dieser Thread dokumentiert übrigens einen teilweise recht gut gemachten Push.

[Rasput]

Hi miteinander,

hat jemand zufälligerweise Kenntnis darüber, ob es einen günstigen und zugleich qualitativ guten Translator, norwegisch- deutsch, zu bestellen gibt? Und wenn ja bitte wo?

Tschüss mal......raspu

[tdwzb]

gibts denn in irgendeiner form NEWS zu opc?
warum schmiert der kurs so ab?
(wie es generell bei den techs aussieht ist mir klar)

irgendetwas spezielles??

[PolymerFjord]

na, was sagen denn nun die Klugscheisser ?




??

[Desi]

Hallo,
ist natürlich hochgradig frustrierend, dass genau das eintritt, was schon seit geraumer Zeit in der Luft lag (und eigentlich für niemanden, der sich ernsthaft mit Opticom beschäftigt eine Überraschung darstellen sollte).

Dummerweise wird dieses Board nurmehr sehr sporadisch von Leuten besucht, die sich mit Opticom auskennen, die also fundierte Informationen liefern können. Die Gründe dafür sollten bekannt sein.

@tdwzb
nein, es gibt keinerlei substanzielle News zu OPC. Der jetzige Absturz mag unter anderem damit zu tun haben, dass der Forschungsleiter von TFE gezwungen war, 20000 OPC Aktien zu verkaufen, um irgendwelche Steuerschulden zu begleichen. Es hätte sich aber auch ohne diese Aktion nicht viel an der Gesamtsituation geändert.
Es geht halt alles runter und ohne fundmentale Nachrichten wird das auch bei Opticom so weiter gehen. Und mit diese fundamentalen Nachrichten ist, das wurde von Opticom schon vor über einem Jahr gesagt, frühestens Ende diesen, warscheinlich eher erst nächstes Jahr zu rechnen.
Diesen Zeitpunkt bestimmt Intel, indem sie bekannt geben, dass die Preproduktionsphase beendet ist und sie nunmehr mit der Massenproduktion beginnen.
@hhess
Die Produktreife ist mitnichten immer noch so weit weg wie 1999. Wenn du dir den letzten Quartalsbericht von Opticom durchgelesen hättest, wäre dir sicherlich folgendes aufgefallen:

TFE reported NOK 3.4 million revenue in the quarter, compared to NOK
4.2 million the prior quarter. The revenue originated from Intel for
project deliveries according to the productization and licensing
agreement for process and product development. Revenue is recorded
only upon delivery to Intel, and is expected to increase in the
second half.

Das heißt also, die Royalties fließen schon seit einem halben Jahr und sie erwarten eine Steigerung im zweiten Halbjahr 2002.
Das ist interessant, weil sich das mit der Aussage einer norwegischen Quelle deckt, dass Intel seit Januar mit der Testproduktion begonnen hat. Und Test hin, Test her, da es sich um eine Produktion handelt, muss Intel natürlich dafür an TFE Geld abdrücken.
In der letzten TFE-Präsentation heißt es dazu auf Seite 34:
TFE Royalty Rates:
The royalty rate will be on a declining scale based on unit production levels within each product area and averaging abou 3 or 4 percent of Intel`s licensed product revenue from products in which TFE`s technology is embedded.

Also abnehmender Satz, abhängig von den Stückzahlen, irgendwo zwischen 3 und 4 Prozent.
Sicherlich spielt auch die Lieferung von Know How bei den Zahlungen eine Rolle. Besonders da die Produktion im Januar erst langsam angefahren wurde, die Zahlungen im ersten Quartal aber höher lagen.
Nimmt man aber das zweite Quartal, kann man ja mal anfangen zu rechnen: 400 Tausend Dollar pro Quartal, würde nach Adam Riese ungefähr ein Volumen von 10 Millionen Dollar ausmachen, das hier als Basis dient (bei 3-4% Royalties, nach unten abgerundet). Oder etwa 1 Millionen Chips à 10 Dollar das Stück. Selbst wenn man den Anteil der KnowHow Kosten höher ansetzt (eine kleine Gruppe von TFE-Technikern soll ja direkt bei Intel am Feintuning der Preproduktion arbeiten ), bleibt trotzdem noch eine ziemlich große Stückzahl an Preproduktionschips übrig.
Ich meinen mich zu erinnern, dass sie in der laufenden Phase bei Intel von Tausender (was in Linkoping möglich war) auf Hunderttausender Stückzahlen kommen wollten.

Und sie erwarten eine Vergrößerung der Einnahmen im nächsten halben Jahr, was eigentlich nur auf eine weitere Erhöhung der Produktion schließen lässt, womit das Ziel wohl schon im nächsten Halbjahr mehr als erreicht wäre.

Nun sind das aber auch nur Spekulationen (da Opticom zu allem ganz lapidar no comment äussert) und wird sich natürlich auch in keinster Weise auf den Akteinkurs auswirken, bis tatsächlich mit der Aufnahem einer Massenproduktion offiziell begonnen worden ist. Und die norwegischen Maklerhäuser, die den Kurs bestimmen, werden einen Teufel tun, irgend etwas an der Situation zu ändern. Sie drängen momentan alle kleinen Zocker aus dem Markt und machen bei den enormen Kursschwankungen gute Gewinne.

Und sollte die Preproduktionsphase scheitern und nicht in eine Massenproduktion führen, dann haben sie es halt schon immer gewusst.

@Rasput
schau mal bei tranexp.com. Kann sein, dass sie inzwischen auch eine norwegisch-deutsche Version für Windows anbieten.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Der grosse NAGUS]

Danke an Desi, der sich in diesen trüben Tagen die Mühe gemacht hat den Depressionen hier im Board mit Fakten und ein wenig Spekulation entgegenzutreten.

Zu der Kursentwicklung: Opticom ist ein Optionsschein auf die Nasdaq und intel mit einem Hebel von 2 bis 3. Nachdem die Nasdaq gestern zu einer technischen Reaktion angesetzt hat konnte auch OPC um 14% steigen. Genau wie bei dem vorherigen Absturz dürfte hinter diesem Kurssprung keine fundamentalen Neuigkeiten stecken.

Wie Desi schon ausgeführt hat sind wir heute wesentlich weiter als 1999. Die heutige Ausgangslage hätte auf dem Höhepunkt der Börseneuphorie 1999/200 zu Kursen locker über 300 € geführt. In der schlimmsten Baisse seit der Weltwirtschaftskrise in den 30ern zählen aber nur noch knallharte Fakten wie Umsatz und Gewinn. Davon Hat OPC aber recht wenig zu bieten. Wie sich der Umsatz aus der momentanen Zusammenarbeit mit intel zusammensetzt traue ich mich nicht zu deuten, da das dem berühmten Fischen im Trüben gleicht. Es ist aber auch gleichgültig da der Markt diesen Umsatz schlicht ignoriert. OPC bleibt damit ein Unternehmen, das immer noch massiv cash verbrennt. Und das ist genau das, was im Moment überhaupt nicht gefragt ist- Phantasie hin oder her.

Noch etwas: Wir Klugscheißer haben immer darauf hingewiesen, auch am Höhepunkt der Euphorie, dass es sich bei OPC um eine Wette handelt. Das haben aber einige schlicht ignoriert oder aber auch nicht wahrnehmen wollen, das ist aber deren Problem!!!

Die momentan bekannte Faktenlage ist besser denn je, auch wenn der intel deal immer noch platzen kann. Die Stimmungen an der Börse kann aber keiner vorhersehen. Ich hätte auch nicht gedacht, dass ich meinen Einstandskurs noch einmal wiedersehe. Virtuelle Buchgewinne im Wert eines Einfamilienhauses haben sich bei mir in Luft ausgelöst.......und????? wer nicht verlieren kann hat an der Börse nicht verloren oder wie einmal ein weiser Mann gesagt hat:“ Macht nix Lebbe geht weiter.....“

Haltet mich für bescheuert oder einfach nur stur.......ich glaube weiterhin an unsere nordischen Freunde und werde versuchen billig Aktien unten abzufischen.


Der große NAGUS

[Desi]

@Nagus,

>Haltet mich für bescheuert oder einfach nur stur.......ich glaube
>weiterhin an unsere nordischen Freunde und werde versuchen billig
>Aktien unten abzufischen.

und damit bist du ganz bestimmt nicht der einzige.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[norwave]

......und damit seid Ihr bestimmt nicht die Einzigen.. !
sehe ich auch so.

gruss aus Frankreich

[sittin bull inv]

Tja, solche Kurse wohl zuletzt 98


mein tiefster noch nicht erreicht, war umgerechnet
ca 3,60 Euro

[Desi]

@Norwave,

schön von dir zu hören, bist du umgezogen (Holland-Frankreich...)?

Wer von "Den Alten" schaut denn noch so hin und wieder rein (Meldung bitte )

Gruss Desi
http:/opticom.zeitform.info

[realhamburger]

. . . jaaa!!! bin natürlich auch noch dabei!

- natürlich sind auch meine Einstandskurse noch Welten unter dem aktuellen Tiefst-Kurs von OPC ! ! !
- natürlich bin ich schon seit mindestens Erfindung des Telefons in OPC investiert ! ! !
- natürlich kaufe ich immer nur zum Tiefstkurs - und verkaufe zum all time high ! ! !

. . . man will sich ja schließlich nicht als Loser outen ! ! !

[realhamburger]

Wenn ich mir den gestrigen Artikel der "WELT" über ARM durchlese, muß ich den Kursverlauf von OPC im Vergleich noch als einigermaßen anständig einschätzen!
ARM hat aktuell 99 Lizenznehmer - OPC / TFE hat aktuell einen ( im Test ) ! ! !
ARM-Technologie dominiert über 75% des Handy-Weltmarktes - OPC träumt auch vom Weltmarkt ! ! !
ARM kassiert an Royalties 10 Cent pro Handy-Chip - von OPC gibt`s dazu nur Wunschvorstellungen ! ! !
ARM erhält gleich 2 x Royalties: erst vom Chip-Produzenten - und dann nochmal vom Gerätehersteller ! ! !

FAZIT: ARM hat offenbar so ungefähr alles, was die phantastischsten OPC-Analysen damals in den Goldenen Zeiten Anfang 2000 als Zukunft für Opticom / TFE orakelt hatten - mit den bekannten Kurszielen von jenseits der NOK 30.000,-
Müßte also eine Art Lizenz zum Gelddrucken sein und der Kursverlauf entprechend steil nach Norden zeigen! ! !
ABER: . . . den Finanzmarkt interessiert das alles nicht! ! ! Im Gegenteil: ARM ist aus dem FTSE100 geflogen und wird aktuell mehr als 80% unter dem Höchstkurs gehandelt ! ! !
Erklärung? ? ? hab`ich nicht! Aber ich frage mich schon, was OPC denn in Relation auf die Beine stellen müßte, damit der Kurs nur annähernd wieder in Richtung "Frührentner dank Polymer Revolution" geht

. . .hier der Link zum Artikel:
http://www.welt.de/daten/2002/09/09/0909un355411.htx

Happy Trading & Gruß aus Hamburg!

[sittin bull inv]

Echt, realhamburger, stark!!!


ne, unser Ersteinstieg war bei 14 DM,
verkauf von 2/3 bei 216,- / 225,- Euro


zwischendurch aber dummerweise mehrmals Gekauft/Verkauft

[B.Geiz]

schön, mal wieder was von den "Veteranen" hier zu lesen!

... ich bin auch noch unverändert dabei ...
nur mit dem Nachkaufen halte ich mich zurück: lieber ärgere ich mich diesmal, dass ich NICHT nachgekauft habe, als Gegensatz zum letzten Mal, wo ich mich nun ärgere, dass ich nachgekauft habe ...

B.Geiz

[guest]

hi all

....auch immer noch an bord bezw.on board.

zwar nicht immer aber ...in letzter zeit wieder ..immer oefter

immer wieder schoen von euch -sachliches- zu lesen.

lyka till alle

groeten

guest

[realhamburger]

. . . Pat Gelsinger auf dem gestrigen IDF in San Jose:
Man könnte nach diesem Statement den Eindruck bekommen, daß bei Intel der Weg von Silizium langfristig direkt in die Nano-Technologie führt - und zwar unter Umgehung der Sackgasse POLYMER-Technologie . . .

Intel: Silizium ist «grundlegende Flugbahn in die Zukunft»
San Jose (dpa) - Der Computertechnologie steht nach Ansicht des weltgrößten Chipherstellers Intel eine glänzende Zukunft bevor. Silizium, das Grundmaterial für Computerchips, werde die «grundlegende Flugbahn in die Zukunft» sein, sagte Technikchef Pat
Gelsinger am Donnerstag (Ortszeit) zum Abschluss des Intel Entwicklerforums IDF in San Jose.

Der entscheidende Vorteil der Silizium-Basis seien deutlich günstigere Herstellungskosten . Künftig werde man in verschiedenen Bereichen Innovationen billiger produzieren können.
Mittlerweile sei es gelungen, analoge Funktechnologie und optische Verfahren mit digitalen Prozessen auf einem Chip zu verbinden, sagte Gelsinger. Noch in der Mitte dieses Jahrzehnts würden Intel-Chips in der Lage sein, drahtlos über Funk zu kommunizieren. Auch die Lasertechnologie soll vom Silizium profitieren. Einstellbare Laser kosteten heute Zehntausende Dollar. Auf Silizium-Basis könnten Produzenten sie künftig für wenige Dollar herstellen.
Noch längst seien die Forscher nicht an die Leistungsgrenzen bei der Produktion immer kleinerer und leistungsfähigerer Computerchips gestoßen, sagte Technologie-Manager Sunlin Chon. Die Ingenieure arbeiteten mittlerweile in Größenordnungen von Molekülen und Atomen. Intel sei weltweit führend in der Nanotechnologie und werde im kommenden Jahr die ersten Chips mit Strukturbreiten unter 90 Nanometern auf den Markt bringen. Ein Nanometer ist der eine Milliardste Teil eines Meters. Einzelheiten zu jüngsten Entwicklungen in der Nanotechnologie werde Intel noch in diesem Monat auf einer Konferenz in Japan bekannt geben.

Freitag 13. September 2002, 10:45 Uhr dpa / Yahoo

[PolymerFjord]

@Hamburger: endlich blickt hier mal einer was


an die besonders Klugen: gäähn

[PolymerFjord]

wie war das ? " Opticom sind die einzigen..."

c´t 19 - 09.09.2002 Seite 46 lesen!!!!!!!!!!!!





und Silizium hat anscheinend noch ganz andere Qualitäten

http://www.owl-markt.de/owl-info/sand2.html" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener">http://www.owl-markt.de/owl-info/sand2.html


- wir leben halt auf´m Silizium-Planeten - ihr "Trolle"

[Ausputzer]

Tagchen Realhamburger

haste ooch n`Link zur Sackgasse.
Hab nüscht gefunden im Internet.
Ik will OPC aber voll shorten bis zum ground-zero.
Thanks Ausputzer

[Ausputzer]

na jut die worte war`n wohl `bißcken heftig sorry.
Ik gloobe "sir polymerfjord" würd sich nüscht entschuldigen,wa.der würde noch n`Jartenparty jeben.
kriege ich och nee Einladung??
Na ejal Hauptsache jewonnen[/img]http://img.wallstreet-online.de/smilies/laugh.gif[/img]

Was is nu mit`m Link - Realhamburger, Polyfjord sacht du blickst es volle Kanne.
Thanks

[Ausputzer]

Fischkopp wo steht`n da wat von Sackgasse
Ein janz so Heller biste dooch nicht,wa

[Ausputzer]

Ejal Hamburger
zwar nee Scheißinfo von dir.
Mensch als Top-shorter brauchste aber andere Infos.
Aber ik hab jesehen du bist ja auch voll der Pleitekandidat-SpezialistBann,Enron.Jutes Zeichen.
Mit den beiden Dinger`n hab ik ooch jute Kohle gemacht.

Haste ooch Mobilcom jeshortet?

[Sebastian_x]

Intel arbeitet an dreidimensionalen Transistoren
17.09.2002 um 14:14 Uhr

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Intel-Forscher Gerald Marcyk (Director of Components Research) will in dieser Woche auf der International Solid State Device and Materials Conference im japanischen Nagoya interessante Grundlagenforschung präsentieren. Es geht dabei um neuartige Transistoren mit drei Gates statt bislang einem (die Rivalen IBM und AMD forschen derweil mit unterschiedlichem Erfolg an Doppel-Gate-Transistoren). Diese stehen wie kleine Würfel aus dem Trägersilizium heraus, je ein Gate sitzt an der Ober- und zwei Seitenflächen. Von der neuen Technik verspricht sich Intel mehr Leistung und weniger Stromverlust durch Leakage. "Wir brauchen ein paar Neuerungen", so Marcyk. "Mit flachem Silizium arbeiten wir seit 35 Jahren. Die Möglichkeiten, da noch mehr Leistung herauszuholen, sind begrenzt." Ob allerdings Tri-Gate-Transistoren das Rennen machen, ist vorerst unklar. Der Intel-Forscher hält den Ansatz - der sich auch mit herkömmlicher Lithographie verwirklichen lässt - zumindest für "sehr vielversprechend".
Unabhängig davon kündigte Intel eine deutliche Konsolidierung seiner Fertigung an. Anfang kommenden Jahres stellt der Konzern erste Fabs auf 90-Nanometer-Fertigungsprozesse um. Dort können dann neben Prozessoren auch Kommunikationschips hergestellt werden. Doch damit nicht genug: Durch die fortschreitende Miniaturisierung erlaubt der neue Prozess es auch, Silizium-Germanium-Transistoren in einen CMOS-Chip (Complementary Metal Oxide Semiconductor) zu integrieren und damit analoge und digitale auf einem Chip zu verarbeiten (Mixed Signal Integration). Handys und andere mobile Wireless-Geräte lassen sich damit noch weiter verkleinern.

[GotthardS]

Laut TDN Finans hat Intel die Sparkolor Corporation
übernommen. Die Gesellschaft verfügt über Technologien zur Kombination von
Silizium- und Polymer-Elementen.
Das ist ein starker Hinweis darauf, dass Intel seine Kompetenz hinsichtlich
Polymerchips ausbaut.
Der TDN-Bericht wird auch bei Stocklink referiert:
http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…

[GotthardS]

Näheres zum deal zwischen Intel und Sparkolor und dessen mögliche Auswirkungen für Opticom kann der folgenden Presseerklärung von Sparkolor entnommen werden.
Man erkennt, dass es sich um eine Technologie handelt, die sowohl zur Integration von Polymer- wie von optischen Speicherelementen geeignet ist.


"Sparkolor Corporation Completes Sale to Intel; Technology to Lower Cost, Increase Functionality of Optical Components
TUESDAY, SEPTEMBER 17, 2002 10:47 AM
- BusinessWire

SANTA CLARA, Calif., Sep 17, 2002 (BUSINESS WIRE) -- Sparkolor Corporation, a developer of tunable optical networking components and modules, today announced that it has completed the sale of its Planar Hybrid Integration (PHI) technology to Intel Corporation. Under the terms of the agreement, which was finalized on September 4, Intel has acquired substantially all of Sparkolor`s assets and intellectual property, along with certain key personnel.

Sparkolor`s PHI technology lowers the cost and increases the functionality of optical components telecommunications and data communications applications by allowing multiple functions to be combined onto one chip in an automated fashion. This breakthrough technology will allow optical chips to approach the cost efficiencies currently enjoyed by integrated electronic chips. PHI allows various materials, such as silica, InP and various polymers, to be combined onto one silicon chip. This means that best-of-breed characteristics for each of these materials can now be combined into one extremely compact and highly functional chip. Moreover, the silicon-based fabrication techniques mean that yields are high and costs are extremely low.

`Sparkolor`s PHI technology dramatically improves the economics of manufacturing optical components and subsystems. PHI is particularly well-suited to the next generation of dynamic optical components,` said Max Straube, Optical Capital Group (OCG), a Sparkolor investor. `OCG remains focused on identifying and working with companies that have demonstrated breakthrough technology and the potential for market leadership across the communications industry.`

Sparkolor`s employees and assets are being transferred from Sparkolor`s current facility in Santa Clara, CA to Intel`s Photonic Technology Operation in San Jose, CA.

In addition to OCG, Sparkolor`s investors included New Enterprise Associates and Storm Ventures.

Sparkolor Corporation, Santa Clara
by
Optical Capital Group
Keira Shein, 443/259-6843
[e-mail]"

[PolymerFjord]

na, hat euch nun der Pleitegeier ?

[Ausputzer]

Hör mal PolymerFjord
wat issen mit deinem Freund Realhamburger
wegen der Kompetenz und so.
wat haste denn so an Opticom verdient??

[Ausputzer]

Hör mal Realoburger/Polyfjord
Bevor d`dir wieder selbst lobhudelst
kleiner ratschlag am Abgrundrand.

Bestell dee C`t ab, spar dir dat Jeld.Mach wat ordentliches - mach dein Informatikstudium endlich fertisch und stell dir dem Arbeitsmarkt zur Verfügung.
Dat mit Opticom dat wird nütscht mehr.

[PolymerFjord]

Wenn besondere Begabungen für einen Menschen zum Problem werden können, stellt sich die folgende Frage: Wie ist es möglich zu lernen, mit den eigenen Begabungen umzugehen, damit zu leben und sie im Hinblick auf sich selbst und im Hinblick auf die Gesellschaft sinnvoll zu nutzen? Dieser Lernprozeß läßt sich pädagogisch anregen, strukturieren und begleiten. Freilich stehen solche flankierenden Maßnahmen (seit den 60er Jahren bis heute) nicht im Zentrum pädagogischer Begabungsförderung. Dieses Zentrum liegt vielmehr im Erkennen und Formen der jeweiligen Begabung zu einer gesellschaftlich (das bedeutet zumeist: beruflich) nutzbaren, funktionalen Leistungsfähigkeit (5). Was die literarischen Beispiele als Problem ausweisen, nämlich wie Begabungen individuell angeeignet, verarbeitet und spontan genutzt werden, dies ist in der pädagogischen Diskussion zur Randerscheinung geworden, weil die funktionale Nutzung von kognitiven Begabungen im Vordergrund steht.

[PolymerFjord]

@ Mo, Desi, OPC2000,epipoly +wie hieß er noch "INNOCENS"



ihr seid doch wirklich die letzten Dilletanten

[tdwzb]

@ DESI:
besten dank für deine antwort!

[opc2000]

Hallo,

dies hier ("Spintronics" mit Plastik)sieht m.E. sehr interessant aus:

http://www.wissenschaft.de/sixcms/detail.php?id=131301

Bspsws. wäre eine sehr einfache Adaption dieses Prinzips an die Basistechnologie von OPC möglich. Evtl. eine Möglichkeit die Probleme des ferroelektrischen Prinzips (Material-Alterung, Memory-Effect)hinter sich zu lassen. Am restliche Aufbau des PRAMs wäre keine große Änderung vonnöten.

Kommentare ?
mfg
opc2000

[Sebastian_x]

.... in der P.M. (Ausgabe 10.02.) wird ausführlich über die
Nanotechnologie berichtet. In diesem Zusammenhang wird
auch der Einsatz von Polymeren kurz behandelt. Wie immer,
wird Opticom nicht erwähnt.

Gruß!

Seb.

[Der grosse NAGUS]

@opc2000

Sehr interessant. Ein Schwachpunkt der OPC Technologie ist sicherlich der polymere Werkstoff selbst (UV-, Temperaturbeständigkeit, Alterung, Wasseraufnahme etc..) weniger in Anwendungsgebieten wie mp3-Player oder anderen elektronischen Schnickschnack, wohl aber in anspruchsvolleren Einsatzfeldern. Ein robuster Polymerwerkstoff wäre sicherlich hilfreich.

Hat OPC sich eigentlich schon mal genauer dazu geäußert, was für Materialien die eigentlich einsetzen wollen????

Der große NAGUS

[Ausputzer]

Mensch Realhotdock/Polyfjord

Nicht so bescheiden,wa.
Da biste ja voll die Koryphäe mit deinen Tipps,unglaublich.
Hoffentlich haste aber ooch wirklich die Arm-Holding geshortet.Haste doch oder??
Ich hör nüscht von dir.

[realhamburger]

. . . huiiiiiii - heute geht`s richtig ab bei der Nummer 1 der Chip-Designer
ARM collabiert gerade 64% nachdem man bekanntgibt, daß Q3 mal eben lockere 50% unter der forecast liegt, weil die Kunden reihenweise Aufträge stornieren ( na sowas! ! ! )

Auszug aus der aktuellen Reuters-Meldung:

. . . ARM, which develops and licenses designs for low-power chips used in mobile phones and other gadgets, blamed worsening semiconductor markets and said the worst-ever downturn in the chip industry had forced customers to put off purchases.
. . .
. . . ARM had been cushioned to some extent because it mainly sells its designs for research and development -- a business that has been less affected by budget cuts. But the warning suggested its customers might be reducing R&D spend as well.
Analysts were shocked by the unexpected warning from ARM, which has managed to meet expectations for the last 18 quarters.
"ARM is the last tech stock to crack in terms of sentiment," said Tim Rees, fund manager at Insight Investment.
The profit warning sent ARM shares, which have fallen 86 percent in the year to date, down 63 percent to close at 46-3/4 pence, wiping out more than 800 million pounds from its market capitalisation. At the height of the technology bubble in early 2000, ARM shares fetched well over 10 pounds. . . ."

Nur gut, daß OPC keine Kunden hat, so können wenigstens auch keine Aufträge storniert werden ! ! !
FAZIT: ganz unten sind alle gleich! ! !
Gruß aus Hamburg

[Ausputzer]

Polyfjord:

Sach mal, biste eegentlich ooch en eschte Hamburscher?

Ho, Ho, Ho

[PolymerFjord]

http://www.amazon.de/exec/obidos/ASIN/3886493512/booksnewasi…

[Ausputzer]

Realpolyfjord

http://www.amazon.de/exec/obidos/ASIN/3932114000/dazteleoffi…

Kauf dir ooch noch,
http://www.amazon.com/exec/obidos/ASIN/0471383384/ref=ase_mo… da lernste
wat, falls d` occh noch mit d`Studium scheiterst.

[PolymerFjord]

@Ausputzer
und haste OPC geshorted ?
Gratulation

[Ausputzer]

Realpolyfjord

Klaro.
Noch n`Tipp von mir.
Shorte AOL bis zum Abwinken.
Dat wird meene nächste Rakete,wa.

[PolymerFjord]

kannste mal´n paar Tips geben ?
wie machst´n das über Puts, oder gibt´s da auch andere Möglichkeiten ? Leerverkäufe (bin da nicht auf´m Laufenden)

[Ausputzer]

Realhampolymerfjord

Zum üben in Germany,mach dir schlau bei sino oder consors.

Weltweit über USA dat is nur wat für dicke Brieftaschen.
Also such`n juten Job,spare fleißig,übe viel und dann ran
an die Bulletten.

[tdwzb]

[PolymerFjord]

@ Ausputzer

gehe ich richtig in der Annahme, dass Du mit deinen AOL-PUTS voll auf die Fresse gefallen bist ?

Dann hast Du wenigstens etwas mit den Loosern hier im OPC-Thread gemeinsam.

Gruss P.F.

[Ausputzer]

Realpolyfjord

Nee da liegste auf`m falschen Dampfer.
Obwohl die Zahlen eijentlich echt Mist waren,
musste ik eindecken sonst wäre der Jewinn noch mehr jeschmolzen.
Nobody is perfect.

Übrigens hab ik OPC ooch wieder ein wenig jeshortet bei 100
Kennste etwa nicht die Stockholm-Präsentation einer anderen Firma? Grübel Grübel Jetzt schmorste wa.

Hoffentlich haste nicht meine jekofft?

Sag mal wat hast du eijentlich mit OPC am Hut??
Wo liegt denn bei dir der Nutzen??? Grübel Grübel

[opc2000]

Published: 17:59 06.11.2002 GMT+1 /HUGIN /Source: Opticom ASA /OSE:
OPC /ISIN: NO0003053902

Opticom ASA - Results for Third Quarter 2002

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The Hugin Team





Opticom ASA - Results for Third Quarter 2002



Activities
During the period Opticom, through its operating subsidiary Thin Film
Electronics (TFE), has focused its activities on the productization
and licensing agreement for process and product development with
Intel. TFE scientists have been working intensely to produce a number
of project deliverables in accordance with the project programme.
Certain work packages in the project have proven to be more
time-consuming than originally planned and consequently the
completion of certain deliverables have been delayed. Some activities
have been rescheduled and a few design points have been redefined.
However, no insurmountable problems have been identified, and TFE has
made considerable progress during the quarter. Although the timing
for some deliverables has slipped quarter on quarter, Opticom expects
to make all deliverables within the programme schedule.

Work under the agreement is scheduled to last into 2003; it includes
process and product development in order to establish a production
process that could potentially be employed in industrial scale volume
production. Intel and TFE will also design a dense polymer memory
array that could be scaled up into a possible Intel product. A small
TFE team is located at Intel`s Hillsboro, Oregon facility, working
side-by-side with Intel`s project team. The group is supported and
supplemented from TFEs facilities in Linköping, Sweden and
Albuquerque, New Mexico.

While the Intel project is TFEs top priority, the company continues
its efforts into basic research in the field of polymer memory,
particularly related to next-generation materials, designs and
processes.

Opticom Group financial statements
[The financial statements are enclosed in a separate file. The
statements and this report have been prepared in accordance with
Norwegian Accounting Standard NRS 11. The statements and this report
have not been subject to audit.]

TFE reported NOK 1.5 million revenue in the quarter, compared to NOK
3.4 million the prior quarter. The revenue originated from Intel for
project deliveries and the lower revenue is directly related to a
delay in making deliverables during Q2 2002. Revenue is recorded only
upon delivery to Intel.

Operating costs were NOK 19.3 million in the quarter, slightly lower
than the preceding quarter and the corresponding quarter of last
year. Depreciation and write-down increased to NOK 16.3 million for
the quarter, compared to NOK 15.9 million in the preceding quarter
and NOK 12.5 million in Q3 2001. The increase in depreciation and
write-down reflects the growth in TFE`s fixed assets during prior
periods, in particular the Linköping facility and equipment acquired
in 2001 and Q1 2002.

The company capitalises direct external and internal research and
development expenses that are directed at creating new knowledge to
become part of the company`s intellectual property, while the cost of
the deliverables for which revenue is recognised, is expensed.
Capitalisation of the internal research and development effort is
shown as a cost reduction, and amounted to NOK 10.5 million in the
quarter, which is in line with Q1 but lower than Q2 and the average
for 2001. A sizeable share of the research and development team is
now working on the deliverables being paid for by Intel and this has
resulted in lower amounts being capitalised. Research and development
purchased externally is added directly to the balance sheet and does
not flow through the profit and loss statement. The external
purchases of research and development are continuing at a lower level
in 2002 because TFE is now itself capable of performing most of the
tasks at hand in-house.

The results from Opticom`s Internet technology associate Fast Search
& Transfer (FAST) are published by FAST. The result in FAST has no
cash effect for Opticom. FAST reported a net loss for Q3 2002
amounting to USD 1.4 million (under Norwegian accounting), and the
year to date net loss is USD 1.1 million. However, Opticom enjoyed a
net gain from the investment in FAST amounting to NOK 69.9 million
year to date, largely because of Opticom`s gain on dilution from the
private placement completed by FAST in the first quarter.

Net other financial items were positive NOK 1.6 million for the
quarter, and 1.2 million positive year to date. While Opticom earns
interest income on its net cash position, the TFE group to date has
recorded NOK 6.5 million non-cash exchange losses on loans within the
group denominated in foreign currency. Such accounting loss or gain
occurs when the NOK appreciates or depreciates.

Most of the reported tax cost to date is estimated deferred tax from
the gain on dilution in FAST. Such tax will only become payable in
the event that Opticom sells FAST shares, for which there is no
prospect.

The investment in tangible assets in the quarter was only NOK 1.4
million, which reflects the fact that the Linköping facility, a total
investment amounting to about NOK 100 million, was completed in Q1
this year. Cash outflow was NOK 17.0 million in the quarter, slightly
than the previous two quarters, because working capital improved. The
cash position amounted to NOK 229.2 million at the end of the
quarter. This is adequate for the planned investments and operations.
The group has no financial debt and does not need or intend to raise
such debt.

At the end of the quarter, the group had 74 employees - one person
less than at year-end 2001.



For further information contact:

Thomas Fussell tel: [phone]
Chairman e-mail: [e-mail]

Erling Svela tel: [phone]
Director Finance & Admin e-mail: [e-mail]

Opticom ASA website: www.opticomasa.com
Thin Film Electronics website: www.thinfilm.se
Fast Search & Transfer ASA website: www.fastsearch.com

[GotthardS]

@ die Leser des Newsletters
@ Desi

Mein Internet-Zugang ebenso wie alle meine Office-Programme waren heute kaputt. Den Internet-Zugang konnte ich, wie man sieht, inzwischen reparieren. Die Office-Programme lassen sich immer noch nicht neu installieren. Ich hoffe, dass dies morgen irgend wann klappt.
Jedenfalls konnte ich deswegen heute keinen Newsletter versenden. Ich kann und konnte heute auch keine E-Mails empfangen.
Desi, würdest du freundlicherweise eine entsprechende Nachricht versenden? Ich weiß nicht, wann ich morgen wieder alles in Ordnung habe. Nicht alle - vermutlich die wenigsten - lesen ja noch dieses Forum. Ich kann Dich auch nicht anrufen, weil - mit allen Office-Programmen - auch das Adressbuch weg ist.

Der heutige Absturz dürfte die Leser des Newsletters nicht überrascht haben: ich habe ihn angekündigt. Die Talfahrt dürfte auch noch weiter gehen.

Gruß
Gotthard Schmidt

[Desi]

Hallo Gotthard,

dummerweise habe ich heute erst recht spät in mein Postfach geschaut, aber die Benachrichtigung ist raus. Wenn du sonst noch Hilfe brauchst. das w:o board unterstützt ja auch persönliche Mails. Klick einfach mal auf das Briefsymbol.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Ausputzer]

Sag mal Jotthard
sind deine Leser etwa ooch alle OPC-Shorter
oder für wat jeben die dat Jeld aus? Grübel Grübel.

ikke bin ooch positiv überrascht.
Die Talfahrt jeht weiter ooch ohne deinen Newsletter.

[Molli]

Hallo!
Ich melde mich hier nicht oft, aber hier gibt es noch eine news:
http://news.zdnet.de/story/0,,t101-s2125620,00.html

Intels Plastik-Chips kommen später


Von Dirk Delbrouck
ZDNet
08. November 2002, 14:41 Uhr


Ursprünglich wollte man bereits 2003 erste Entwicklungsergebnisse vorlegen; Neulinge sind laut den Wissenschaftlern nur etwa ein Zehntel so teuer wie herkömmliche Flash-Bausteine
Die Entwicklung von Polymer-Speicherprodukten bei Intel (Börse Frankfurt: INL) ist anscheinend ins Stocken geraten. Laut unternehmensnahen Quellen soll der weltgrößte Halbleiterproduzent den Zeitplan für einzelne Entwicklungsschritte nicht einhalten können. Ursprünglich wollte man 2003 erste Entwicklungsergebnisse vorlegen.



In Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon entwickelt der AMD-Rivale zusammen mit dem norwegischen Unternehmen Thin Film Electronics (TFE) neuartige Speichertechniken.

Durch die neue Technologie würden "deutlich günstigere und leistungsfähigere Speicherbausteine" hergestellt werden können als derzeitige Flash-Speichermodule. So ließen sich beispielsweise durch Stapeln vieler Polymerschichten höhere Speicherkapazitäten realisieren.

Da sich die dazu notwendigen Plastikfolien viel günstiger herstellen lassen als Silizium-Träger, werden die Speicherchips laut den Wissenschaftlern nur etwa ein Zehntel so teuer sein wie herkömmliche Flash-Bausteine.

Früher war der Thread hier lesenswerter, aber mittlerweile hat sich hier so ein grauenhafter Slang eingeschlichen.

mfg

[tdwzb]

ConSors eMailService
--------------------
Opticom ASA - Results for Third Quarter 2002

Activities
During the period Opticom, through its operating subsidiary Thin Film
Electronics (TFE), has focused its activities on the productization
and licensing agreement for process and product development with
Intel. TFE scientists have been working intensely to produce a number
of project deliverables in accordance with the project programme.
Certain work packages in the project have proven to be more
time-consuming than originally planned and consequentlythe
completion of certain deliverables have been delayed. Some activities
have been rescheduled and a few design points have been redefined.
However, no insurmountable problems have been identified, and TFE has
made considerable progress during the quarter. Although the timing
for some deliverables has slipped quarter on quarter, Opticom expects
to make all deliverables within the programme schedule.

Work under the agreement is scheduled to last into 2003; it includes
process and product development in order to establish a production
process that could potentially be employed in industrial scale volume
production. Intel and TFE will also design a dense polymer memory
array that could be scaled up into a possible Intel product. A small
TFE team is located at Intel`s Hillsboro, Oregon facility, working
side-by-side with Intel`s project team. The group is supported and
supplemented from TFEs facilities in Linköping, Sweden and
Albuquerque, New Mexico.

While the Intel project is TFEs top priority, the company continues
its efforts into basic research in the field of polymer memory,
particularly related to next-generation materials, designs and
processes.

Opticom Group financial statements
[The financial statements are enclosed in a separate file. The
statements and this report have been prepared in accordance with
Norwegian Accounting Standard NRS 11. The statements and this report
have not been subject to audit.]

TFE reported NOK 1.5 million revenue in the quarter, compared to NOK
3.4 million the prior quarter. The revenue originated from Intel for
project deliveries and the lower revenue is directly related to a
delay in making deliverables during Q2 2002. Revenue is recorded only
upon delivery to Intel.

Operating costs were NOK 19.3 million in the quarter, slightly lower
than the preceding quarter and the corresponding quarter of last
year. Depreciation and write-down increased to NOK 16.3 million for
the quarter, compared to NOK 15.9 million in the preceding quarter
and NOK 12.5 million in Q3 2001. The increase in depreciation and
write-down reflects the growth in TFE`s fixed assets during prior
periods, in particular the Linköping facility and equipment acquired
in 2001 and Q1 2002.

The company capitalises direct external and internal research and
development expenses that are directed at creating new knowledge to
become part of the company`s intellectual property, while the cost of
the deliverables for which revenue is recognised, is expensed.
Capitalisation of the internal research and development effort is
shown as a cost reduction, and amounted to NOK 10.5 million in the
quarter, which is in line with Q1 but lower than Q2 and the average
for 2001. A sizeable share of the research and development team is
now working on the deliverables being paid for by Intel and this has
resulted in lower amounts being capitalised. Research and development
purchased externally is added directly to the balance sheet and does
not flow through the profit and loss statement. The external
purchases of research and development are continuing at a lower level
in 2002 because TFE is now itself capable of performing most of the
tasks at hand in-house.

The results from Opticom`s Internet technology associate Fast Search
& Transfer (FAST) are published by FAST. The result in FAST has no
cash effect for Opticom. FAST reported a net loss for Q3 2002
amounting to USD 1.4 million (under Norwegian accounting), and the
year to date net loss is USD 1.1 million. However, Opticom enjoyed a
net gain from the investment in FAST amounting to NOK69.9 million
year to date, largely because of Opticom`s gain on dilution from the
private placement completed by FAST in the first quarter.

Net other financial items were positive NOK 1.6 million for the
quarter, and 1.2 million positive year to date. While Opticom earns
interest income on its net cash position, the TFE group to date has
recorded NOK 6.5 million non-cash exchange losses on loans within the
group denominated in foreign currency. Such accounting loss or gain
occurs when the NOK appreciates or depreciates.

Most of the reported tax cost to date is estimated deferred tax from
the gain on dilution in FAST. Such tax will only become payable in
the event that Opticom sells FAST shares, for which there is no
prospect.

The investment in tangible assets in the quarter was only NOK 1.4
million, which reflects the fact that the Linköping facility, a total
investment amounting to about NOK 100 million, was completed in Q1
this year. Cash outflow was NOK 17.0 million in the quarter, slightly
than the previous two quarters, because working capital improved. The
cash position amounted to NOK 229.2 million at the end of the
quarter. This is adequate for the planned investments and operations.
The group has no financial debt and does not need or intend to raise
such debt.

At the end of the quarter, the group had 74 employees - one person
less than at year-end 2001.



For further information contact:

Thomas Fussell tel: [phone]
Chairman e-mail: [e-mail]

Erling Svela tel: [phone]
Director Finance & Admin e-mail: [e-mail]

Opticom ASA website: www.opticomasa.com
Thin Film Electronics website: www.thinfilm.se
Fast Search & Transfer ASA website: www.fastsearch.com


6 November 2002
Thomas Fussell
Chairman

[Knaffel]

Hallo Herr Gotthard Schmidt!
Vieleicht hilft ja dieser Link weiter bei Ihrem Office-Problem.
http://ms-aic.teco.uni-karlsruhe.de/plant_archiv/msg05992.ht…
In diesem Thread hatte jemand das gleiche Problem wie Sie.
Die Antworten hierauf hören sich sehr interessant an.
Und anscheinend wurde sein Problem auch bis auf ein kleines Problem im Outlook gelößt. Lesen Sie den Thread am besten selbst durch, dann brauche ich den Text nicht hierher kopieren. Ich wünsche Ihnen viel Glück dabei.
Den oben genannten Link habe ich bei Google gefunden, indem ich die Schlagworte "Dieses Patchpaket konnte nicht geöffnet werden" eingetippt habe.

[micky1]

normalerweise schreibe ich ja recht selten in irgendwelche Threads, aber bei diesem Möchtegern-Harald Juhnke geht einem ja echt der Hut hoch.

Suchst Du Dir diesen Thread aus weil:
a. sich in einem besser besuchten Thread jeder über Dich kaputtlachen würde?
b. Du Opticom bei 330€ gekauft und darüber zwischenzeitlich den Verstand verloren hast?
c. Du tatsächlich Harald Juhnke bist, der sich hin und wieder heimlich an den PC seines Pflegers schleicht?

Ich habe mit Opticom 5.500% Gewinn realisiert und diese Firma wird für immer einen Platz in meinem Herzen haben, also verpiss Dich doch einfach von hier und geh in den LBC-Thread wo Flaschen Deiner Art genau richtig sind.

Wo willst denn Du OPC geshortet haben, Du Depp?

micky

[socratesplus]

For the latest about MRAM, see
http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20021113S0007

[Ausputzer]

Mensch schicker Micky1,
janz ruhig und Blut.

Hier werden Sie jeholfen.

http://www.hegnar.no/IT-Kanalen/newsdet.asp?id=94349&cat=110

Nee weil - d: OPC keene fünf Bulletten wert ist,wa.

Dein Harald

[micky1]

naja, ich weiss nicht was die Bulletten in einer Berliner Nervenheilanstalt kosten, aber mir hat OPC mehr als fünf Stück beschert:

November 98 für 10,- DM/Stk. gekauft
Januar 2000 für 270,- € die Hälfte verkauft

Ob der Rest jetzt auf Null fällt (eh wurscht) oder nochmal auf 330€ steigt (toll!) wird die Zeit zeigen.

Der Link auf das Norwegische Revolverblatt, in dem ein Analyst meint, man solle OPC verkaufen weil sie innerhalb 6 Tagen 35% gestiegen sind, sagt mir leider immer noch nicht wo Du OPC geshortet haben willst. Raus mit der Sprache

micky

[Ausputzer]

Hör mal Micky-Rucky1,

du scheinst ja ein janz Heller zu sein
und verkoofen und koofen tuste ooch noch wie Jott.
Na dann laß dir deine sechs Bulletten mal schmecken,wa.

Noch ein weiterer kleener Hinweis #3574 - dat reicht wohl oder brauchste ooch noch nee ausländische BLZ du Döddel!?

[Sebastian_x]

Ungebrochener Fortschrittsglaube

Trotz der speziell in Las Vegas unübersehbaren Branchenflaute glaubt Bill Gates weiter ungebrochen an den technischen Fortschritt. Als ein Beispiel führte er Dells neuen Pocket PC "Axim 5" an, der zur Comdex erscheint und bereits ab 199 Dollar erhältlich ist (Computerwoche online berichtete; in Deutschland kommt der Axim wohl ab Februar für 249 Euro). Ähnliche Preisrutsche würden es erlauben, dass mehr und mehr bislang tumbe Geräte vom Schüsselanhänger bis zum Kühlschrank "smart" werden, glaubt Microsoft. "Ende des Jahrzehnts wird der typische PC 1 Terabyte Daten speichern", prophezeite Gates. Auf tragbaren Geräten würden dann bereits Hunderte Gigabyte gespeichert.

Was die weitere Verbreitung der Windows-Plattform angeht, demonstrierte Gates schon greifbarer eine Reihe neuer PCs mit dem mutimedial aufgemotzten Betriebssystem Windows XP Media Center Edition und zwei "Mira"-Tabletts vom Display-Spezialisten Viewsonic (Computerwoche online berichtete). Anders als beim Tablet PC ist Mira eher ein herkömmlicher Desktop, dessen Bildschirm sich abnehmen und dann per WLAN angesteuert aufs bequeme Sofa mitnehmen lässt.
:

[micky1]

@#3590

..."Ähnliche Preisrutsche würden es erlauben, dass mehr und mehr bislang tumbe Geräte vom Schüsselanhänger bis zum Kühlschrank "smart" werden, glaubt Microsoft."...

Kühlschrank mit Windows? Hm, da muss man sich wohl darauf gefasst machen, hin und wieder mal einen halben Tag nichts zu essen zu bekommen

micky

[PolymerFjord]

http://www.thehun.com

[PolymerFjord]

[Chalifmann3]

Welche Marktkapitalisierung (Euro) hat Opticom bei aktuellem Kurs ?

Danke !

[Desi]

@Chalifmann3,

bei 12,9 Mill. ausgegebenen Aktien ergibt sich z.Zt. eine Marktkapitalisierung von 980,4 Mill. NOK oder 128 Mill. Euro.
Siehe auch:
http://opticom.zeitform.info/aktienkurse/

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[DagobertDag]

Hallo allerseits

Wie lange reicht eigentlich die Cash-Lage noch ?
Ist die letzte Kapitalerhöhung nicht bald aufgezehrt?

Gruß

[Der grosse NAGUS]

@DagobertDag

siehe letzten Quartalsbericht. Bei dem momentanen Cashverbrauch reicht der Cashbestand ca. 8 Quartale. Mit der Aufnahme von Krediten (OPC hat im Moment kaum Bankverbindlichkeiten)können dann mindestens 2 weitere Quartale weitergemacht werden.

Der Cashbestand ist im Moment sicherlich das kleinste Problem. Viel mehr Sorge machen mir die zu langsamen Fortschritte in der Zusammenarbeit mit intel.

Der große NAGUS

[PolymerFjord]

Opticom: die gehen den selben Weg wie alles irdische
- halt ein paar Quartale früher als hier einige erwartet haben

[EAW]

Wo stehen die Indizes heute nach eurer Meinung ?
1 – 18 s.
Charttechnik
Charttechnische - Prognose für 16 Indizes (Q4)

[Holgi1611]

Hallo zusammen!
Is` ziemlich ruhig geworden hier im Board... dabei sehen die letzten tage doch gar nicht soooo schlecht aus - oder?
Die Meldung von heute klingt doch ganz nett - jetzt gibt es also Fonds, die einen Einstieg für ertragreich halten - 5% der aktien sind ja für nen Small Caps-Fond nicht gerade wenig...

Apropro Meldung - wie kann man den die Meldung unter stocklink http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid… werten? Bin aus der Präsentation nicht so recht schlau geworden - insbesondere, da der Name Opticom resp. TFE nicht einmal fiel. Weiß wer von Euch hier genaueres???
Grüße an alle, die hier noch sind!

[guest]

moin
aus die welt von heute:

polymere,folien..........war da noch was?
liegen da nicht noch ein paar pfund opc,mit verfalldatum ?
gibts da wohl verbindungen

groeten
guest

Wegwerf-Chips aus dem Drucker
Die Zeit der Silizium-Speicher ist bei Forschern bereits zu Ende - Die Zukunft heißt Plastik
von Wolfgang Harrer

Eine Forschergruppe des renommierten Massachusetts Institute of Technology träumt vom Internet der Zukunft, in dem nicht nur Personen aus aller Welt miteinander kommunizieren, sondern auch unbelebte Gegenstände miteinander Kontakt aufnehmen können. In diesem „Internet of Things“ soll dann beispielsweise die Pizza-Verpackung automatisch der Mikrowelle ihre nötige Aufwärmzeit mitteilen, Medikamentenschachteln können über den Lautsprecher eines Handys ihren eigenen Beipackzettel vorlesen, und Joghurtbecher informieren den Kühlschrank über ihr Verfallsdatum. Das Problem dieser fragwürdigen Techno-Vision ist aber, dass die dafür nötigen Mikrochips bisher noch teurer sind als die ganze Pizza.


Eine Fertigungsanlage für Mikrochips auf Siliziumbasis kostet immer noch rund zwei Mrd. Dollar, und die Herstellung eines Pentium-Chips nimmt bis zu zwei Wochen in Anspruch. Es dürften also noch Jahre vergehen, bis ein einfacher Mikrochip für unter fünf Cent erhältlich sein wird. Dem Interesse der Lebensmittelhersteller an „intelligenten Verpackungen“ tut dies aber keinen Abbruch. Im Gegenteil, die amerikanischen Branchenriesen Wal-Mart, Coca-Cola und Tesco haben bereits mehrere Millionen Dollar in die Entwicklung so genannter Wegwerfchips investiert, und auch die Spediteure UPS und Fedex wollen schon bald in der Lage sein, jedes einzelne Paket mit einem selbstständig kommunizierenden Chip bekleben zu können. Die Firmen setzen große Hoffnungen auf ein lange Zeit unterschätztes Material, das die teueren Siliziumchips bald überflüssig machen soll: Plastik, genauer gesagt elektrisch leitende organische Polymere.


Seit die drei Chemiker Alan Heeker, Hideki Shirikawa und Alan MacDiarmid vor zwei Jahren für die Entdeckung und Entwicklung von elektrisch leitfähigen Kunststoffen den Chemie-Nobelpreis erhielten, gelten die so genannten Polymer-Kunststoffe als wichtigste Zukunftstechnologie der Chipindustrie. Hochleistungschips für PCs werden zwar auch weiterhin auf Siliziumbasis hergestellt werden, für weniger anspruchsvolle Schaltkreise dürfte aber bald Plastik das bevorzugte Material sein. Dem Start-up Plastic Logic aus Cambridge ist es sogar schon gelungen, Polymer-Moleküle zu verflüssigen und Schaltkreise mit einem umgebauten Inkjet-Drucker auf eine Kunststofffolie aufzudrucken. „Wir haben nicht vor, so etwas wie einen Plastik-Pentium-Chip zu drucken, und Intel kann ganz ruhig bleiben“, sagt Stuart Evans, der CEO von Plastic Logic, „aber wir haben einen Weg gefunden, intelligente Materialien zu drucken, und können damit auch einfache Schaltkreise spottbillig herstellen.“


Tatsächlich ist die Schaltungsdichte und Geschwindigkeit der gedruckten Plastikchips im Vergleich mit Siliziumchips geradezu primitiv, die neuen Plastikchips könnten aber eine Vielfalt neuer Anwendungen erschwinglich machen, für die die herkömmlichen Siliziumchips viel zu teuer und überdimensioniert wären. Am vielversprechendsten ist hier das Geschäft mit so genannten Smart-Tags, also intelligenten Etiketten auf Lebensmitteln, Kleidungsstücken, Medikamentenschachteln, aber auch auf Fluggepäckstücken und Postpaketen. Smart-Tags haben gegenüber den bisher noch preiswerteren Strich- oder Bar-Code-Etiketten den Vorteil, dass sie auch ohne Sichtkontakt zu einem Bar-Code-Scanner und nur via Funkkontakt identifiziert werden können und dabei wesentlich mehr Information enthalten. Der Lebensmittelriese Wal-Mart hofft beispielsweise, dass seine Kassenangestellten sich bald nur noch der Kundenpflege widmen können, die Addition der Waren aber bereits von einem intelligenten Einkaufswagen vorgenommen wird, der die Smart-Tags der Lebensmittel via Radiosignal aufnimmt.

Ein weiteres hochinteressantes Anwendungsgebiet für gedruckte Schaltkreise sind Flachbildschirme und Handy-Displays. Bisher benötigen LED-Displays noch siliziumbasierte Transistoren für die Steuerung jedes Pixels, die in der Regel auf einer starren Glasfläche angebracht werden. Plastic Logic hat aber bereits den Prototypen einer auf Kunststoff gedruckten Steuerungsfolie für LED-Displays präsentiert. Damit wird nicht nur die Herstellung von Flachbildschirmen erheblich billiger, es ist auch möglich, biegsame und faltbare LED-Displays zu produzieren.


Die Idee, Schaltkreise auf Polymer-Basis herzustellen, ist dabei aber nur eine von vielen neuen Anwendungsmöglichkeiten für leitfähige Kunststoffe. Intel arbeitet beispielsweise an Speichermedien auf Kunststoffbasis, und die Firma Cambridge Display hat sogar einen Weg gefunden, ganze Bildschirmdisplays zu drucken und verwendet dazu ausdruckbare Polymere, deren Eigenleuchtkraft und Farbe elektronisch angesteuert werden kann. Das Unternehmen, das den Popstar Phil Collins zu seinen Gründungsinvestoren zählt, will schon bald aufdruckbare Displays in Kreditkarten einbetten oder auch ganze Bushaltestellen oder Hauswände mit Billig-Werbebildschirmen besprühen. Für die Halbleiterindustrie könnte die technische Möglichkeit, Chips zu drucken, auch neue Vertriebsmodelle eröffnen: Anstatt physische Chips zu verkaufen, könnten Intel und Co eines Tages auch Chipdruckvorlagen zum Download anbieten. Nach dem Trend zur kostenlosen Open-Source-Software auf Linux-Basis könnten die druckbaren Chips außerdem auch einen Trend zur hochwertigen Open-Source-Hardware ermöglichen. Schon jetzt bietet die Firma DTC-Products ein patentiertes Einweg-Handy an.


Artikel erschienen am 14. Jan 2003

[realhamburger]

moin guest!
. . . die Story von den "intelligenten Milchtüten" ist aber leider schon mindestens 2 Jahre alt
- wird auch hier im Thread regelmäßig alle paar Monate mal wieder aufgewärmt ( mangels anderer news )
Gruß aus Hamburg

[Sebastian_x]

@holgi

Die Präsentation unter Stocklink zeigt, dass Intel
sich intensiv mit den Polymeren beschäftigt.


Ich steig jedoch auch nicht durch..........



Hier kann nur noch Desi helfen.........

Wäre nett Desi.........

Gruß!

Sebastian

[opc2000]

Hallo,

der Fokus in der Präsentation liegt IMHO nicht unbedingt auf der Betrachtung der TFE-Technik. Es geht eher um die Untersuchung zum Einsatz von org. Materialien, die eine niedrige rel. DK aufweisen, um sie in ULSI-Schaltkreisen einzusetzen, damit diese z.B. zwischen den Leiterbahnen oder Schaltelementen eine höhere Durchschlagsspannung (ergo geringere Verluste) erreichen. Natürlich ist dieser Aspekt auch für PFRAM interessant (Kombination von Siliciumtechnik mit dünnen org. Filmen) , so gesehen ist der Polymerspeicher aber nicht direkt Gegenstand des Vortrags.
Hope this helps ..

bye
opc2000

[Desi]

@Sebastian_x,

zuviel der Ehre , was technische Fragen angeht ist opc2000 eindeutig "der" Ansprechpartner.
Ich war anfangs auch unsicher bzgl. der Bedeutung, in den norwegischen Foren dasselbe, die einen sagen, hier geht es auch um TFE-Technologie, die anderen sind der Meinung, dass es lediglich um Polymere als Isolationamterialien innerhalb der Siliziumchips geht.
Wie auch immer Ed Andidideh wird am Ende des PDF-Dokumentes als "Currently director of Polymer Memory Technology Development" bei Intel ausgewiesen, auf einigen Diagrammen referenziert er die Arbeit von Michael Thompson (Thompson et al. IEDM 2002), der u.a. im Technical Advisory Board bei Opticom sitzt , aber natürlich auch seine eigene Frma hat http://opticom.zeitform.info/technik/polymer.html.

Interessanter erscheint mir tatsächlich die Meldung über CRMC, die mit immerhin 803600 Aktien bei Opticom investiert sind. Wenn ihr euch die Firma genauer anschauen wollt, http://www.capgroup.com/GIG_20/html/_crmc.html werdet ihr feststellen, dass das eine der ganz grossen amerikanischen Investment Firmen ist, die beispielsweise 1969 den heutigen MSCI Index entwickelt haben
http://www.capgroup.com/GIG_20/html/_oh_mi.html.

Ich habe leider keine aktuellen Informationen über deren Smallcap World Fund gefunden, bei der Auflegung 1990 hatte der allerdings ein Volumen von 698 Millionen $. Da würden die dort investierten Opticom Aktien, bei einem derzeitigen Wert von etwa 5-6 Millionen $ immerhin etwa 1% ausmachen. Sollte der Fond sich ähnlich dem Gesamtmarkt entwickelt haben, würde sich allerdings eine etwas andere Gewichtung ergeben .

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Desi:
Capital Management is one of the best investment management firms in the US...their funds` investment in OPC as of 1/03 is highly encouraging, especially considering that we still don`t have much information regarding the commercialization phase of the INTC relationship. Capital Management is very "connected" in media stocks, in particular, and they are based in California...perhaps they picked up on somethings being said out there, perahps not far from INTC headquarters?

Socratesplus

[Desi]

@socratesplus,

>perhaps they picked up on somethings being said out there...

can you imagine, a firm like CRMC would invest 20-25 Million$ (assuming investment between July and September 2001) in a small norwegian research company like Opticom, without having really good informations?
And do you have an idea, why to put Opticom into their Global Small Caps and not for example into a specialized European or a technical Fund?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[tdwzb]

@ DESI:
wo genau kann ich die position von CRMC finden?
hast du einen link?


danke
tdwzb

[Desi]

@tdwzb,
wenn du mit Position die Webadresse meinst, schau doch mal 3 Postings zurück. Sie firmieren als Capital Group Companies (Capital Research and Management Company).

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[tdwzb]

@ desi:
nein dachte an einen link zur OPC-position von CRMC!
hab im small-cap-fund leider keine detaillierte übersicht der aktienpositionen gefunden!
gibts wahrscheinl. nix genaueres oder?
woher weisst DU von den 803600 stück?
auch bei opticomasa ist in der letzten shareholder-rubrik nix zu finden!


grüsse
tdwzb

[Desi]

@tdwzb,
ach so, kam als offizielle Börsenmeldung von Opticom, u.a. nachzulesen hier http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showMessage&mes….
Sind über 3 Fonds investiert und die grosse Position von über 500000 Stück liegt im Smallcap World Fund.
Ich konnte bislang auch nur (über die CRMC Site) rausfinden, wie gross der Fond bei der Auflegung war, aktuelle Zahlen habe ich auch keine.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[tdwzb]

besten dank.

[socratesplus]

Desi:

Capital Management is somewhat of an "old line" firm, more value than growth orientation...I am not sure they have a technology fund...smallcap may be as growth oriented as they get.

While US$5MM (current value) is a pittance for Capital Mansagement to have invested in a company, it is a huge investment for a money management firm to make in a company with a profile like OPC...let`s face it, OPC is still in the nature of a R&D company which has really just begun its development phase...I still can`t get over it. This is the most encouraging news that I have heard since the INTC second investment/commercialization phase.

[Desi]

@socratesplus,
I agree on everything you said.
Two things:
While USD 5MM is the current value, I assume that they had bought in the last year, approximately between July and September (at that time there were strong purchase activities of the State Street Bank, listed abruptly as a main shareholder with over 600000 shares).
That`s why I assume they paid between USD 20MM and 25MM.

The other thing is: That was no sort of inside trading or something like that, so Opticom had no reason to publish it now, except the fact that it is a good piece of news.
So, why did they publish it now?
I am a little bit afraid that this will be the only news for the next months.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

@Desi:

I assume that OPC has to list its >5% shareholders quarterly in response to a stock exchange regulation...similar law in US. As for news, I would look for OPC to give a short update on the INTC program February 26 when it publishes its preliminary 2002 numbers, and one of those nifty webcasts of a bored Gudesen and an excitable Fussel (thank goodness for Carlsson!) when the company is prepared to present its audited numbers, probably around March 25. The question for investors is to decide whether the next month or so provides a little window of no-news opportunity to buy some shares in advance of some later disclosure of news...very risky, but the best time to speculate if you have the faith (or nerve).

[socratesplus]

I have begun to add shares of OPC. Reason? Valuation is providing an acceptable risk/reward ratio (ex OPC`s investment in Fast and its cash, the technology is being valued at less than US$100MM), and I am beginning to see an investment scenario where the global economy might actually recover in the next 12 months (Iraq conflict settled this spring, technology investment increasing simply because it has been deferred for 3 years and that has been the longest tech cycle previously, etc.). If you have any belief that the INTC productization phase will be successful in the next 6 months or so, this is the best time to make your bet.

[tdwzb]

FAST

[socratesplus]

I found this article very encouraging: http://www.nanoelectronicsplanet.com/nanochannels/research/a…

Essentially, HP is confirming the course of research and development that OPC has been conducting for the past 4 years, and it appears that OPC is about 3 years ahead of HP...the problem with HP is that it is such a large organization with so many management headaches that they will not give this type of effort the attention that it is due...You have to believe that the good folks at Linköpings who are affiliated with OPC (http://www.ifm.liu.se/thinfilm/) were at this presentation at Stockholm. It appears that HP may be using some sophisticated imprinting methods that may be beyond the scope of OPC`s lithography capability, but that is where INTC can provide the value to the joint INTC/OPC production venture.

So the more I hear about polymer memory, multiple thin film layers and metallic nanowire interconnects, the better I like it....even if it comes from competitors...of course, what OPC says at the end of February is most important.

[Desi]

@sokratesplus

indeed, HP is very busy with polymermemory and they like to publish their informations in the nordic countries
There was an article in may 2002, where they introduced a "harddisc on a plasticchip", it was published in the norwegian "itavisen" and nowhere else (as far as I know) http://www.itavisen.no/art/1298811.html.
Another article in itkanalen introduced a new hybrid memory device by HP, ready for the market in 5 or 10 years http://itkanalen.com/Finansavisen/newsdet.asp?id=90639&cat=1….
In this articel they said, they know Opticom, their work with Intel and their patents very well. And I think that is exactly the point: Opticom rsp. Thinfilm Electronics has the patents.

And they have many new inventions in 2002. I checked the Espacenet today and was surprised about 17(!) new patents in 2002 and one in 2001-11-08, that was really new to me, cause it was hidden at the very end of the list:
MULTILAYER MATRIX-ADDRESSABLE LOGIC DEVICE WITH A PLURALITY OF INDIVIDUALLY MATRIX-ADDRESSABLE AND STACKED THIN FILMS OF AN ACTIVE MATERIAL
At Espacent are now 131 documents for Thinfilm Electronics, in May 2002 I counted 90. It`s going on.
In the USPTO we can find now 20 patents (instead of 13 in may).

Take a look here for the new patents: http://opticom.zeitform.info/technik/0201neue.patente.html

On the mainpage http://opticom.zeitform.info/technik/patente.html you will find links to espacent and to the US-Patent Office. They are to long to publish them here with the search terms included.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Desi:

Thanks for the patent update. The more recent patents look more like the Thin Film website description of the technology than the older patents that I have read! While patents provide no assurance of technological or commerical success, they do indicate that should the technology prove to be commercially viable, it will be difficult for the technology to be quickly commoditized, which is the great fear for all new technology breakthroughs...that next year the Japanese (or perhaps the Chinese) will be doing it, and doing it cheaper.

As you know, I find comfort in seeing other companies pursuing the same methods and technological pathways as OPC...Patents will give OPC protection, but it is not a good sign if no other companies believe there is enough promise in the technology to try to participate in some way. I have invested in OPC long enough to remember feeling very lonely with OPC quite isolated in the field, and you know you have a potentially valuable technology when competitors and imitators start trying to see where they can fit in the field that someone else is trying to establish.

Interestingly, I found the website for the following little US-based polymer memory company named Coatue: http://www.coatue.biz/ If you read their pdf file that they have on the website, you will see that they are pursuing a similar pathway as OPC, and they say that AMD has a relationship with them. I like it that AMD is taking polymer memory seriously! Coatue seems to be at a much earlier stage and far smaller than TFE, and using licensed technology (from the former Soviet Union in part!), so I take away from all this some real comfort, rather than concern. MacDonalds will tell you that their business really took off when imitators such as Burger King started popping up all around the landscape!

[socratesplus]

See http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20030212S0038 for latest on Intel`s plans for cellphone chips, and the memory requirements needed for advanced speech/video applications:

"Both speech and video are "very memory-intensive, which means that as much as 90 percent [of the transistors in a cell phone`s chip set] will be non-volatile memory. Rather than integrate that onto a single die, you want to be able to ride non-volatile scaling and add that to the system with 3-D integration techniques," Heeb said."

[tdwzb]

hello socrates, what´s the meaning of #3621?
td doesn´t understand this!
is there a relation to OPC?

thanx and have an nice weekend!

td.

[Sebastian_x]

Der von socratesplus erwähnte Bericht
lässt keine Verbindung zu Opticom
erkennen.

Die besprochene Technologie kann ohne
die Patente von Opticom realisert werden.



Gruß!

Sebastian

[socratesplus]

European Polymer Electronics Consortium in formation: http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20030221S0051

[tdwzb]

Published: 20:40 26.02.2003 GMT+1 /HUGIN /Source: Opticom ASA /OSE:
OPC /ISIN: NO0003053902

Results for Fourth Quarter 2002 and Preliminary Annual Results 2002



Activities
In the fourth quarter, Opticom and its operating subsidiary Thin Film
Electronics (TFE), has continued the work on the deliverables in
accordance with the productization and licensing agreement for
process and product development with Intel. In the third quarter,
certain work packages in the project proved to be more time-consuming
than originally planned and consequently the completion of certain
deliverables were delayed. The work continued in the fourth quarter,
and further progress was made. Still, some deliverables scheduled for
the third quarter remained open at the end of 2002, and the same is
the case for the fourth quarter deliverables.
No insurmountable technical problems have been identified, and the
scientific staff as well as management remain confident that all
deliveries will be made compliant with the agreed performance
specifications, albeit at least six months later than original
scheduled. Considering the delays just noted, Opticom is reluctant to
provide a revised time estimate for completion of the current
productization phase, other than to confirm that the work on this
phase of the Intel project will be completed within 2003.
Aside from the Intel project, TFE maintains its basic research in the
field of polymer memory, particularly related to next-generation
materials, designs and processes.
Opticom Group financial statements
TFE reported NOK 1.2 million revenue in the quarter, in line with the
prior quarter. Revenue for the year 2002 was NOK 10.2 million, up
from NOK 5.4 million the year before. The revenue in 2002 originated
from Intel for project deliveries. Revenue is recorded only upon
delivery to Intel.
Operating costs were NOK 34.5 million in the quarter. The increase
over the preceding quarter was primarily due to bonus payments to
employees who met their objectives in the year. In the year 2002,
operating cost amounted to NOK 100.5 million, up from NOK 80.7
million in 2001. The increase is due to manning having been stable at
about 75 in 2002, while the organisation grew from 42 to 73 in 2001.
Operating costs will be reduced during 2003 as the present phase of
the Intel project is completed.
Depreciation and write-down increased to NOK 17.2 million for the
quarter, from NOK 16.3 million in the preceding quarter. Year-on-year
depreciation and write-down grew from NOK 41.4 million in 2001 to
64.0 million in 2002. Depreciation of fixed assets has leveled since
completion of the Linköping facility in the first quarter of 2002.
Write-down of R&D assets will continue to increase as long as new
investment exceeds write-down.
The company capitalises direct external and internal research and
development expenses that are directed at creating new knowledge to
become part of the company`s intellectual property, while the cost of
the deliverables for which revenue is recognised, is expensed.
Capitalisation of the internal research and development effort is
shown as a cost reduction, and amounted to NOK 17.0 million in the
quarter, and NOK 49.7 million for the year (NOK 11.6 million in the
fourth quarter 2001 and NOK 48.3 million in the year 2001). A
sizeable share of the research and development team is now working on
the deliverables being paid for by Intel and this has resulted in
smaller share of total costs being capitalised. Research and
development purchased externally is added directly to the balance
sheet and does not flow through the profit and loss statement. The
external purchases of research and development are lower in 2002 than
prior years because TFE has gained the capability of performing
in-house most of the tasks at hand.
The results from Opticom`s Internet technology associate Fast Search
& Transfer (FAST) are published by FAST. FAST reported a preliminary
result for 2002 amounting to USD 1.3 million net profit under
Norwegian accounting up from USD 27.3 million loss in 2001. This
impressive improvement has been achieved by continued revenue growth
combined with powerful cost reduction, demonstrating FAST`s
technological attractiveness and effective management. Opticom
enjoyed a net income from the investment in FAST amounting to NOK
72.3 million for the year, largely because of Opticom`s gain on
dilution from the private placement completed by FAST in the first
quarter. The result in FAST as well as the gain from dilution has no
cash effect for Opticom.
Net other financial items were positive NOK 3.0 million for the
quarter (up from NOK 1.6 million in the previous quarter), and NOK
4.1 million positive for the year (2001: NOK 0.3 million negative).
Opticom earned interest income on its net cash position since the
share issue in January 2002, but the TFE group recorded NOK 7.3
million non-cash exchange losses on loans within the group
denominated in foreign currency. Such accounting loss or gain occurs
when the NOK appreciates or depreciates.
Most of the reported tax cost of NOK 15.9 million for the year is
estimated deferred tax from the gain on dilution in FAST. Such tax
will only become payable in the event that Opticom sells FAST shares,
for which there is no prospect.
The cash balance amounted to NOK 196.0 million at the end of the
year, up from NOK 29.4 million the year before. NOK 300.1 million was
obtained in a share issue in January 2002. During the year, NOK 80.2
million has been invested in fixed assets, NOK 40.6 million has been
spent on this year`s operations, and NOK 12.7 million was net of
working capital and financial items. The cash position is adequate
for the planned investments and operations. The group has no
financial debt and does not need or intend to raise such debt.
At the end of 2002, the group had 76 employees one person more than
at previous year-end.
The interim financial statements and this preliminary report have
been prepared in accordance with Norwegian Accounting Standard NRS
11. The statements and this report have not been subject to audit.

For further information contact:

Thomas Fussell tel: [phone]
Chairman e-mail: [e-mail]

Erling Svela tel: [phone]
Director Finance & Admin e-mail: [e-mail]

Opticom ASA website: www.opticomasa.com
Thin Film Electronics website: www.thinfilm.se
Fast Search & Transfer ASA website: www.fastsearch.com

http://reports.huginonline.com/893451/114163.pdf

26 February 2003
Thomas Fussell
Chairman

[Holgi1611]

Hallo zusammen!
Aus dem Report lese ich mindestens 6 bis zu 12 Monaten "Verspätung" - da dürfen wir wohl neue Tiefstkurse erwarten - oder????

[realhamburger]

. . . hmmm - in Oslo heute morgen in den ersten 30 Handelsminuten schon um 10% runter!
In den "Activities" des gestrigen Q4-Berichts steht ziemlich genau das selbe wie auch schon in den letzten 4 Quartals-Berichten:
Kann man wieder mal ganz kurz mit dem Wort D E L A Y zusammenfassen!
Positiv ist zumindest, daß der Cash-Bestand mit NOK 196 million vermuten läßt, daß erst 1/3 aus der letzten Kapitalerhöhung / Neuemission vom Januar 2002 verbrannt wurde. Also mit akuter Insolvenz-Gefahr ist in den nächsten Monaten wohl noch nicht zu rechnen...

[opc2000]

Hallo,

ich melde mich in letzter Zeit selten, aber jetzt ist es wohl mal an der Zeit ...
Die im OPC-Statusbericht genannte Verzögerung halte ich bei einer solchen Aufgabe für nicht pathologisch, sondern für völlig normal. Kein Projekt solchen Ausmasses wird in der Regel zum angekündigten Termin beendet. Das soll nicht heissen, dass dies besonders positiv zu werten ist, aber es liegt auch kein Grund zur Panik vor. Die Reaktion in Oslo spiegelt nur wieder, was die Börse von Verzögerungen hält: nichts !
Man darf nicht übersehen, dass hier eine neuartige Technlogie an die schon sehr weit entwickelte siliciumbasierte Mikro/Nanoelektronik angeflanscht wird Das läuft nicht wie in der Amtsstube, es ruckelt auch mal im Getriebe.

Schön Grüße an alle Longs
opc2000

[socratesplus]

To OPC 2000:

I am interested in your reaction to OPC`s performance under the productization agreement and the recent announcement.

On the one hand, OPC has never designed a full scale production method for their memory devices, so it is reasonable to assume that unanticipated delays will occur. While OPC states that it believes that it will be able to deliver a production method with the "agreed performance specifications", the delay implies that OPC will not be able to deliver the production method based upon the methodology that it first anticipated...otherthise, there would be no delay. This raises into question in my mind all estimates of cost/yield/performance that OPC has referred to previously, since one assumes that all cost/yield/performace estimates were based on an anticipated production method that will not be the one that OPC will actually deliver. The contrary position would be that when OPC says that performance specifications will remain, OPC is referring not only to the memory devices` performance, but also that the anticipated production method and production costs/yield/performace will be delivered intact, it is just that OPC will deliver it later than expected. However, OPC management has not stated to my satisfaction that while they are changing methods, there will be no adverse result in cost/yield/performace, but only in timeline.

I am also suspicious of OPC`s confirmation that the completion date will still be in 2003. How can OPC make this statement based upon two quarters of delay? OPC has not told us whether it is 25% or 50% or 75% complete, so it is hard to believe OPC when they put out a roadmap to completion in the middle of a very difficult production effort.

[realhamburger]

@opc20000:
. . . danke! Thomas Fussell hätte es auch nicht schöner formulieren können - ALLES WIRD GUT!!!

. . . weniger schön finde ich, daß im gestrigen Q4 Report ( anders als im Q4/2001 ) die Kapitel "Shareholder" und "Outlook" komplett gestrichen wurden. Für mich zumindest war das immer das Interessanteste!!!
Vermutlich war nach Seite 2 die Tintenpatrone leer geworden??? oder was vermutet der inoffizielle PR-Manager von Opticom?

[Desi]

Hallo,
die im Quartalsbericht bekannt gegebene Verzögerung um mindestens 6 Monate (Fertigstellung aber noch in 2003) war so in Osloer Analystenkreisen schon seit längerem bekannt und insofern auch keine Überraschung.
Der Kursrutsch ist eine Reaktion, die ebenfalls zu erwarten war. Viel überraschender waren eigentlich die letzten Wochen, in denen der Kurs entgegen der allgemeinen Börsenlage sehr stabil geblieben ist.
Im nachhinein würde ich sagen, hier hatten wohl viele Kleinanleger auf eine Überraschung spekuliert. Nachdem diese nicht eingetreten ist, haben sie nun die Talfahrt nachgeholt.
Aber nach allem was wir bislang von der Konkurrenz gehört haben, sind sie selbst mit einem Datum Ende 2003 noch 2-3 Jahre vorraus.
Enttäuschend ist es trotzdem.

Aber eine wirklich wichtige Nachricht ist bislang noch gar nicht richtig beachtet worden: Der Verkauf der Websearch Sparte von Fast für 70 Mill. USD an Overture. Diese Sparte hat wohl in der Vergangenheit die nur Verluste gemacht und ist nun weg (und für nicht wenig Geld).
Das sehr wohl profilable Enterprise Search (das haben sie an IBM, Dell, etc. verkaufen können) gehört ihnen nach wie vor. D.h. Fast dürfte in Zukunft noch deutlich höhere Gewinne abwerfen.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[realhamburger]

@Desi:
kurze Frage zu den FAST Zahlen ( lt. gestrigem Q4-Bericht ):
Abschluß 2001 = MINUS 27.3 million USD ( nicht NOK! )
Abschluß 2002 = PLUS 1.3 million USD net profit
wurden da evtl. ein paar Kommastellen oder USD mit NOK verwechselt????
wäre sonst ja wirklich ein "impressive improvement" wie von Fussell so schön beschrieben!!!

[Desi]

@realhamburger,
nein, die Zahlen stimmen natürlich. Sie haben in den letzten 12 Monaten tatsächlich viele lukrative Verträge über ihre Sparte Enterprise Search abgeschlossen:
http://www.fast.no/products/datasearch/index.asp

Ich hoffe, ich kann demnächst eine Analyse zu Fast veröffentlichen.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,
so, die Analyse zu Fast ist jetzt auch online. Dank an die edlen Spender

Zu finden auf http://opticom.zeitform.info/analysen
Wer sich für Overture interessiert, findet auf der Homepage auch einen ganz interessanten Link auf einen Artikel der Netzzeitung

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Mo2]

@opc2000
Moin,
bei den Grüßen an alle Longs fühle ich mich naturgemäß bzw. notgedrungenerweise angesprochen, denn leider habe ich (wie sicher viele Leidensgenossen) zahlreiche gute Ausstiegszeitpunkte versäumt - beim momentanen Kurs ist es ziemlich egal (kein Grund zur Panik...) ob ich weiter dabei bleibe oder nicht. Aber es fällt mit schwer, Deinen Optimismus zu teilen: Wie viele Jahre "ruckelt es" jetzt schon im "Getriebe der neuartigen Technologie"? Wie war das nochmal, wann sollten Spielkonsolen mit Plastikspeicher (wer erinnert sich noch an Eidos ...) unterm Weihnachtsbaum liegen? 1698 oder war es 1748?
Gut, dass mir Spielkonsolen nix bedeuten...
Gruß von Mo

[realhamburger]

Hi Mo & alle Leidensgenossen!
think positive!!!
Immerhin kann man ja nun nach der neuen Steuergesetzgebung an seinen Verlusten mit Pennystocks ( da es keine Speku-Frist mehr gibt! ) endlich wieder Herrn Eichel beteiligen!
. . . sofern man die Verluste realisieren sollte
. . . und sofern jemand noch irgendwo Gewinne im Depot zum Verrechnen entdecken sollte

[realhamburger]

@desi:
der Link zu FAST ( Börsenplatz Berlin ) auf deiner website ist tot! Offenbar schon seit 20.Januar hat in Deutschland kein Handel mehr stattgefunden ( war ja auch vorher schon nur minimal! )Die WKN 914 736 wird an der Berliner Börse nicht mehr geführt.
Kann es sein, daß FAST sich mangels Interesse freiwillig zurückgezogen hat? Oder werden in Berlin Titel automatisch gestrichen, wenn über mehrere Wochen kein Umsatz damit lief?
Danke für kurze Info!

[guest]

moin mo2,schön von dir zu lesen und weitere alte mitstreiter longs.

norwave auch noch da?

ein paar pfund opc und ein viertel fast habe ich auch noch im keller liegen.

was ist nur aus uns geworden...zweimal !! geburtstage am 11.11 vergessen

welche jahrestage wurden nochmal gefeiert?einer wurde 4 jahre, der andere

die andere grosse norweger geburt läuft schon oder besser fährt inzwischen ..aber .... ohne uns.

es sind aber noch appartements zu haben .ob die auf uns warten?? http://www.residensea.com/ [/url ]



groeten
guest" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener"> http://www.residensea.com/ [/url ]



groeten
guest

[Desi]

@realhamburger,
danke für den Tip bzgl. Fast.
Einen genauen Grund konnte ich auch nicht erfahren, aber es liegt wohl auf der Hand, dass Fast wegen zu geringen Interesses wieder gestrichen wurde. Eine Börse ist ja auch nur ein Unternehmen, das Profit machen will.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[unicum]

Sind ja doch noch ein paar der alten Freaks hier anwesend. Ja, das waren Zeiten, damals. Davon können wir mal unseren Enkeln erzählen. Wenn sie nach der legendären Jahrhunderthausse fragen, etwa "sag mal Großvater, wie war das damals, als man an der Börse in wenigen Wochen vom Tellerwäscher zum Millionär werden konnte" können wir behaupten: WIR SIND DABEI GEWESEN.

Gruß aus Hamburg

[PolymerFjord]

bla bla bla

[Sebastian_x]

Gordon Moores, Intels-Gottvater erteilt der Polymer-Technologie eine klare Abfuhr!





Moores Gesetz: In zehn Jahren ist Schluss

Gordon Moores Eröffnungsvortrag der International Solid-State Cicuits Conference (ISSCC) war Ermutigung und Warnung zugleich für die Vetreter der Chipbranche. Wohl noch ein Jahrzehnt wird das von ihm postulierte Gesetz für exponentielle Entwicklungen in der Halbleitertechnologie sorgen. Darüber hinaus sei jedoch das Ende der Fahnenstange abzusehen. Was danach kommt, dazu wagte Moore keine Prognose: Dafür sorgten anschließend andere.

Im launigen Erzählton präsentierte Intels Mitgründer und heutiger Ehrenvorsitzender, welche exponentiellen Entwicklungen die Branche erlebt hat, seit er 1965 erstmals festhielt, dass sich die Transistorzahl pro Chip etwa jährlich verdoppelt. Damals passte rund 200 Transistoren auf einen Wafer und eine Ausbeute von 10 Prozent war schon eine gute Leistung, berichtete Moore. Im vergangenen Jahr wurden zum Vergleich weltweit 1018 Transistoren ausgeliefert -- etwa 100 Mal mehr als es Ameisen gibt, unkte er. Die Herstellkosten der digitalen Schalter seien im gleichen Zeitraum ebenso schnell gesunken. So komme heute ein Transistor im Durchschnitt so teuer wie ein gedruckter Buchstabe in der New York Times.

Gleichzeitig sei aber auch der Aufwand für die lithografische Masken und Fertigungsgeräte drastisch angestiegen, bemerkte Moore. Mit Hilfe der extreme UV-Lithografie, Strained-Silicon-Verfahren und neuartigen Trigate-Transistoren werde Moore`s Law noch etwa zehn Jahre weiter bestehen.

"Alles hängt von der Kreativität der heutigen Ingenieure ab", sagte Moore. Er habe sich in den vergangenen Jahrzehnten schon öfter mit Prognosen geirrt. "Früher dachte ich, bei Dimensionen von einem Mikron sei Schluss. Später hielt ich 0,25 Mikron sei die Grenze, doch wir stoßen immer weiter vor." Heute werden Halbleiter belichtet, deren Strukturen feiner sind als die Wellenlänge des dazu verwendeten Lichts. Damit sei bereits so etwas wie ein physikalisches Gesetz gebrochen, meinte Moore.

Trotzdem seien die Grenzen des Wachstums schon zu erahnen, gab Moore zu bedenken. Vor allem der immer ungünstigere Stromverbrauch -- insbesondere durch unerwünschte Leckströme -- schaffe zunehmende Probleme.

Neue experimentelle Ansätze wie Quantenchips oder DNS-Chips könnten den Halbleitern aber kaum gefährlich werden, glaubt Moore. Der Intel-Gründer hält beide Technologien im heutigen Stadium für Luftschlösser. Fast heftig wurde der studierte Chemiker, als er auf das Potenzial von Polymer-Chips und organischen Transistoren angesprochen wurde. "Fünfzig Millionen Transistoren für einen Dollar -- wer soll das unterbieten?", schnappte der 80-jährige. Plastikchips aus Polymeren würden aus Kostengründen propagiert, seien jedoch allenfalls für die LCD-Herstellung eine Alternative.

Das Energieproblem allerdings, so schloss Moore, werde immer drängender und werde der Chipentwicklung Grenzen setzen. Diese Warnung bekräftigte Takayasu Sakurai von der Universität Tokio, der mit seinem Schlüsselvortrag zum Energiebewusstsein im Chipdesign direkt an Gordon Moores Rede anschloss. Die Energiebilanz von integrierten Schaltungen könnte in der nächsten Dekade um rund das Zehnfache verbessert werden, glaubt der Japaner. Doch fehlten bisher die Grundlagen, für eine weitere Reduzierung um Faktor zehn, um Moores Law darüber hinaus aufrecht zu erhalten.

Auch Bruno Murari vom Chipkonzern ST Microelectronics sieht das quantitative Exponentialwachstum nahe am Limit. Daher rief der Entwicklungsmanager zum Umschwenken auf: Bessere Schnittstellen zwischen hochintegrierten digitalen Systemen und ihrer physischen Umgebung müssten die Entwicklung dominieren, meinte Murari. Die Zukunft gehöre dem Analog-Designer. (Erich Bonnert) / (jk/c`t)

[DagobertDag]

Alter Hut, oder ernsthafte Konkurenz????????

Züricher Forscher präsentieren Kunststoff-Halbleiter für flexible Displays



Im Rahmen einer "breiten internationalen Zusammenarbeit" ist es einem Team um Dr. Walter Caseri an der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich nach eigenen Angaben gelungen, stabile Feldeffekt-Transistoren auf Grundlage polymerartiger Werkstoffe zu entwickeln. Diese lassen sich als entscheidende elektronische Komponenten für biegsame und zusammenrollbare Displays verwenden, wie sie die oft beschworene digitale Zeitung am Frühstückstisch erfordert.

Seit Jahrzehnten geistern Visionen von dünnen, flexiblen Plastikdisplays durch die Medien. Immer wieder sind auch Prototypen von Polymer-Bildschirmchen auf Grundlage organischer Halbleiter gezeigt worden, die jedoch meist nicht hinreichend stabil gegenüber Luft, Wasser und Lichteinstrahlung waren. Die von Caseris Team hergestellten Feldeffekt-Transistoren sollen diese Stabilität jedoch bieten.

Es handelt sich um anorganisch/organische Hybridverbindungen, die sich in einer polymerartigen supramolekularen Struktur anordnen und dabei einen umhüllten winzigen Platinstab von atomarem Durchmesser ausbilden. Die molekulare Hülle dieses Stabes besteht aus organischer Substanz. Das Neue an der Entwicklung des Züricher Teams ist nicht die beschriebene Grundstruktur – diese wurde bereits 1828 von Heinrich Gustav Magnus entdeckt. Neu ist vielmehr, dass der hergestellte Werkstoff sich nun dank einer chemischen Modifikation mit Hilfe konventioneller Methoden bearbeiten lässt. Das macht ihn industriell nutzbar und verspricht einen preiswerten Einsatz. Entscheidend dafür, so die Züricher, sei die besondere Auswahl der organischen "Umhüllung". Diese soll den Abstand zwischen den Platinatomen und somit die Leitfähigkeit des Stabes regulieren. Außerdem soll sie, indem sie die Löslichkeit der Platinstäbe erhöht, deren Verarbeitung in gewöhnlichen organischen Lösungsmitteln gewährleisten.

Wie es heißt, haben sich die elektrischen Kennwerte der aus den speziellen Polymerfilmen hergestellten Feldeffekt-Transistoren nach sechs Monaten Lagerung an Luft und Tageslicht sowie nach über zwölf Stunden in 90 Grad Celsius heißem Wasser kaum verändert. Das hätten Versuche in Zusammenarbeit mit der englischen Universität Cambridge gezeigt. (psz/c`t)


mfg

[socratesplus]

From ComputerWeekly....see reference to 8 layers of film of prototype memory device

Friday 11 April 2003

Intel updates mobile technology work



Intel revealed few surprises at its Intel Developer Forum Japan event yesterday, instead choosing to give the Japanese audience a look at several technologies first disclosed at a US event in February.

Despite the lack of surprises, the company did announce several updates on its technology work, mainly in the mobile sector.

In the flash memory sector, an area where Intel is very strong, the company announced development of an improved memory packaging technique that allows it to stack as many as five flash memory chips in a single package 1.2mm thick. Until now the company`s most advanced package could accommodate four memory chips.

Stacking chips one on top of the other in a single package benefits mobile equipment makers because it allows them to pack more memory storage into a device and thus keep the size of their products small.

A more advanced version of the company`s Ultra-Thin Stack Chip-Scale Packaging technology is predicted to reduce the thickness of a five-chip package to 1mm sometime next year.

Intel also showed a prototype memory package that included eight chips. The chips are fabricated on a film rather than a rigid die to make them thinner, so they can all fit in. Intel declined to specify when such a chip might become a commercial product

[Sebastian_x]

Hi,

basiert die Technik im - von s+ - veröffentlichen
Artikel auf den Patenten von Opticom?

Was sagen unsere Spezialisten?

Danke für Eure Info!

Gruß!

Sx

[Mo2]

Hallo Dagobert,
zu deiner Frage bezüglich Polymerdisplays: Da gibt es einen alten Thread der alles rund um diese Technik behandelt. Leider hat WO mal durch einen technischen Fehler den Anfang (meine Einleitung) verdaddelt, aber auch so wirst du alles wichtige finden. U.a geht es um die Firmen Universal Display (m.E. immer noch sehr chancenreich) und EMA. Jedenfalls keine OPC-Konkurrenz. Hier der link:
http://www.wallstreet-online.de/ws/community/board/thread.ph…

Gruß,
Mo

P.S. das mit den Intel-Chips hört sich ja wirklich spannend an - so langsam würde es ja mal Zeit, sonst kann OPC bald zum Museum umfirmieren ...

[realhamburger]

. . . zu den mal wieder aufgewärmten Intel-Gerüchten der letzten Woche:

Opticom leaps on Intel hopes
Shares in Norwegian data storage firm Opticom jumped 7.7 percent on Tuesday on hopes that U.S. chipmaker Intel would successfully develop Opticom`s technology, traders said.
Opticom, which aims to replace silicon with polymer in computer memory chips but which has yet to launch a commercial product, traded at 84 Norwegian crowns ($11.74) at 1220 GMT, stronger than a little changed Oslo benchmark index.
"We think the share price has been boosted by an article about Intel," said analyst Thomas Lie at Norse Securities, referring to a story in the Norwegian iMarkedet online business newspaper on Tuesday that cited a March 11 article in British-based ComputerWeekly.com.
ComputerWeekly.com said Intel last month presented to a Japanese audience a prototype memory package including eight chips "fabricated on a film rather than a rigid die to make them thinner".
But it was not clear if the "film" referred to polymer of the type Opticom and Intel are developing.
iMarkedet`s headline was "Intel mentions polymer again" even though ComputerWeekly`s article did NOT refer either Opticom or use the word "polymer".
And ComputerWeekly said that the technology shown to the Japanese had already been presented in the United States.
Opticom declined comment on the articles . Intel has a 13 percent stake in a venture called Thin Film Electronics (TFE), responsible for developing the polymer memory technology. Opticom owns the rest.
Opticom shares peaked at 2,555 crowns in February 2000 but plunged to a 2002 low of 58.5 crowns on March 11.
Copyright 2003, Reuters News Service 22/04/2003

P.S.:
Norse Securities war übrigens am Freitag mit 73% des OPC-Umsatzes der mit Abstand größte Netto-Käufer ( Quelle: hegnar-online ) ! ! !

Zur Erinnerung ( those were the good old days . . . ):
Norse Securities ASA Analyse von 18 Aug 2000:
current share price = NOK 1.135,-
6-months target = NOK 3.500,-
fair price ranging = NOK 71.000,- up to 256.000,- anno 2010 ( yes, per share! ! ! - not for the entire enterprise! ! ! )
Happy trading & Gruß aus Hamburg

[guest]

moin,
hier eine meinung aus dem FAST-die nr 2 nach google- umfeld:

quote

Suchmaschine
ist Informations-Goldgrube
für US-Geheimdienste

[...]

Nach Angaben der aus Deutschland stammenden Forschungschefin von Google, Monika Henzinger, werden etwa 40 Prozent aller Suchanfragen im Internet von den Rechnern der Firma Google beantwortet, die außerdem auch noch die Suchmaschinen der Portale Yahoo und AOL beliefern. Google beantwortet damit mehr Fragen als irgendein anderes Unternehmen der Welt.

Während Amerikas konservative Wirtschaftspresse darin aber nur eine weitere glorreiche Episode des alten David-gegen-Goliath-Motivs sieht, gibt es auch immer mehr Stimmen, die Google für gefährlich halten. "Google ist eine Zeitbombe für unseren Datenschutz" warnt David Brandt, ein Verleger, der sich seit zwanzig Jahren mit Geheimdienst-Themen befasst und seit einiger Zeit die Website google-watch.org herausgibt.

"Google hat zwar das Image eines alternativen Unternehmens, das niemanden mit Werbebannern belästigt", sagt Brandt, "tatsächlich hat Google aber nicht den geringsten Respekt für die Privatsphäre seiner Nutzer und ist schon längst eine potentielle Informations-Goldgrube für amerikanische Geheimdienste." Die Liste seiner Vorwürfe ist üppig: Googles extrem langlebige Cookies würden unnötigerweise die IP-Identifizierunsnummer eines Surfers abfragen und sämtliche Suchbegriffe samt Datum abspeichern, der Google-Searchbar, der sich in den Internet Explorer integrieren lässt, stehe in ständiger Verbindung mit den Google-Servern und darüber hinaus speichere Google auch sämtliche frühere Suchanfragen seiner Nutzer ab, ohne dabei den zukünftigen Verwendungszweck dieses schnell wachsenden Datenberges preisgeben zu wollen.

Nach Ansicht Brandts ist eine solche Datensammlung hochinteressant für die Inlands- und Auslandsspionage. Auch ein Jurist der Electronic Frontier Foundation, Lee Tien, hält diese Befürchtung für berechtigt. "Jede Website, die eine solche Datenmenge umwälzt ist für Regierungen interessant", sagte Tien gegenüber der Fachpublikation SearchengineWatch. Tien glaubt allerdings, dass ein Geheimdienst weniger an den alten Datensammlungen Googles interessiert wäre, als vielmehr an einer Echtzeit-Überwachung der eingehenden Suchanfragen aus aller Welt, die sich ja aufgrund der via Cookie abgefragten IP-Nummern meist bis auf die jeweilige Stadt hinab lokalisieren lassen.

Die Versuchung für Google, den Geheimdiensten gegen Bezahlung den Echtzeit-Zugriff auf 150 Millionen Fragen aus aller Welt zu gewähren ist sicher sehr groß und technologisch leicht zu bewerkstelligen", sagt Brandt. Nach seinen Informationen sucht Google auch schon seit längerem Programmierer, die über die begehrte "Government Security Clearance", also den sorgfältigen Background-Check für eine etwaige Geheimdiensttätigkeit, verfügen.


Um seine Theorie noch weiter zu untermauern, erinnert Brandt auch daran, dass die beiden wichtigsten Kapitalgeber Googles, Sequoia Capital und Kleiner-Perkins, engste Kontakte zur amerikanischen Regierung pflegen. Der Kleiner-Perkins-Partner Floyd Kvamme, eine republikanische Silicon-Valley-Legende, ist der Technologie-Berater von Präsident Bush. Sein Sohn Mark Kvamme arbeitet für Sequoia Capital und hat persönlichen Kontakt zu Verteidigungsminister Rumsfeld.

Derartige Regierungskontakte sind im Silicon Valley aber noch längst kein Indiz für Geheimdienstnähe, schließlich beschäftigt Apple Computer mit Al Gore neuerdings sogar einen ehemalige US-Vizepräsidenten und musste sich deshalb noch längst nicht der Inlandsspionage bezichtigen lassen.

Kritik erntet Google aber auch nicht mehr nur von Datenschützern, sondern zunehmend auch von Website-Betreibern: Je größer das Internet wird, desto häufiger kommt es inzwischen vor, dass eine Webpage nicht mehr von Googles Suchsoftware erfasst wird und damit so gut wie nicht existiert. In diesem faktischen Suchmonopol Googles liegt wohl eine größere Gefahr als in etwaiger Geheimdienstnähe. Die Übernahme des Google-Konkurrenten Inktomi durch Yahoo und der Aufkauf von Altavista durch den Linksponsoring-Pionier Overture lassen aber vermuten, dass die Tage von Googles Alleinherrschaft ohnehin bald wieder vorbei sind.

Quelle: heute.de

unquote

[Desi]

@realhamburger,

um es noch einmal zu betonen (kommt aus dem Zitat von Thomas Lie nicht so ganz raus): Lie und auch die meisten norwegischen Analysten sind sich sehr sicher, dass der in Tokyo gezeigte Prototyp nichts mit TFE-Technologie zu tun hat.

Das heißt natürlich zunächst einmal nichts anderes, als dass ihnen seitens Opticom keinerlei neue Informationen vorliegen - also Neuigkeiten frühenstens im Sommer, wahrscheinlich erst im Herbst diesen Jahres.

Da bleibt natürlich für Spekulationen dennoch genügend Raum und der wird in Oslo z.Zt. weitlich genutzt. Aber Analysten sind ja auch nicht unfehlbar, wie wir in der Vergangenheit gelernt haben.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

If anyone can provide a report on today`s presentation, I would appreciate it. Thanks, soc+

[euroschnauzer]

@socrates+

A presentation given on the annual general meeting today is available in the news section of Opticom`s homepage

http://www.opticomasa.com/

[socratesplus]

Thanks euro, I read that. I thought that the .pdf was used in connection with a live presentation by Gude, and I wanted to know if anyone was present (if such a meeting was held) and heard the questions and answers. About the .pdf, I wonder if the "problems" that OPC has been having with large scale production of the hybrid memory device would be present also with respect to the pure polymer device...so that any ultimate success (or lack thereof) that OPC has in this hybrid productization phase is applicable to OPC`s performance with respect to the all polymer device.

soc+

[Desi]

@socratesplus,

Inge Berge from iMarkedet wrote a short summary of the presentation - unfortunatly in norwegian .

You can find a german translation at http://opticom.zeitform.info/news/030507im_gv2003.aktuell.ht… as well as a link to the original article.


Here is a quick and dirty translation from Sherlock, hope it helps:


Gude: The delay is in connection with the mass production
Written of Inge mountains - iMarkedet

The Opticom line and Hans Gude Gudesen regarded a presentation
as money investors, analysts and press on Wednesday afternoon. Here
follow some the points were mentioned.

Opticom held its general assembly on Wednesday afternoon. Those
consisted among other things of a presentation of Opticoms technology
guru Hans Gude Gudesen.
Gudesen put main interest in its presentation on the Zusamenarbeit
with Intel. The two partners have a common project around a so-called hybrid - memory chip to develop.

Opticoms technology guru said however that the development
polymer - of the chip of the society parallel (independently?) runs,
and the acknowledgement (of Intel) is positive.

The delay for the money investors is in the meantime co-operation with Intel most interesting. Since the summer Opticom and their subsidiary
Thin film has a delay in its plan with Intel. Gudesen said that
problems were in connection with the mass production the cause for the
delay. It suggested beyond that that Intel is responsible for the
delay (parallel development = division of labor).

"we are not Produksionsgesellschaft. The problem does not only have
with us to do ", said Gudesen during the presentation. The Opticom
guidance did not give specification, when the delay was caught up.

"the scientific staff and the line are further sure that all
performances are fulfilled in accordance with the arranged
specifications, although later than originally planned. Considering
the mentioned delays Opticom can call no new point in time for the
current Pruduktionsphase now.

Gudesen said during the presentation additionally that the society had
achieved the commercial demands for the remaining targets within the
project. This were among other things the storage capacity and
Skjalierung, material density, memory rate and current
saving/consumption.

"it is spoken for several years about the memory rate of polymers. We
show thus that we meet the commercial needs exactly, said Gudesen to
the meeting on Wednesday afternoon.

Partnership on ice the managing director von Opticoms subsidiary Thin
film Electronics Rolf Åberg was also present on the presentation on
Wednesday. It was very quietly over Åberg the last time, because it
left communication with the Norwegian market other one Åberg to legend
too iMarkedet that the activities other partners were back placed to
find in favor of the Intel project.

Completing you can try both, the norwegian and the german version with this translator http://opticom.zeitform.info/translator/, you should understand the most of the article.


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Thanks Desi.

Not much to say other than wait for some progress as we watch the share price go down

[Desi]

@socratesplus,

it seems so but there are some voices in norway, who really don`t understand the actual reaction. What I assume is, the presentation (and the tendency) wasn`t so bad as it was written in the news. Inges report wasn`t so bad too, wasn`t it?

But there are some uncertainties with the delay (did he meant the delay in last summer or another one right now). May be the next days or weeks we will experience more details.


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Desi, all I know is that OPC had zero revenues in the first quarter of 2003 because they delivered nothing to Intel, they went from promising commericalization by the end of 2003 to not promising when anymore (just as well), and they are firing some 15 employees...this is not a company that is doing well. soc+

[Desi]

@socratesplus,
yes, the big problem of Opticom ist indeed that the public only knows very few things. It seems that they have a very strict agreements with Intel about information policy (and about the search for new partners too).
So we simply have to wait and see and it is left to everyone whether he remains invested or not.
Fortunately the Norwegian analysts seem to be quite good informed about the situation with Opticom, therefore I am shure we will get the right information in time, if something important happens.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[euroschnauzer]

Coatue not yet in 3D, but sees success in plastic memory:
http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20030513S0044
This story from 13-May-2003 is referencing also Opticom.

[Desi]

@euroschnautzer,
coatue again, interesting article.
We had the discussion last August http://opticom.zeitform.info/technik/020829coat.konkurrenz.h…. It sounds really interesting and maybe, they are a true competitor, but most of all, they are a very good example of information policy much worther than Opticom.
One of the best sentances in this article is: Perlman said that Coatue had not seen any of the volume manufacturing issues that have caused delays at Opticom ASA...
How could they. In 2002, they were working on 256kbit (not kbyte) prototypes (Opticom in 1999), actually they have "small structurs" but what do they have exactly? And who is the undisclosed development partner that is one of the world`s largest memory manufacturers?
With Opticom we know at least how far they are (2002: 12 layers = 3 GByte), how many patents theay are holding (>80) and whitch partners they have (Intel at least). Not enough but much more than coatue is willing to tell.
Take a look at the US-Patent office:
http://patft.uspto.gov/netahtml/search-adv.htm
Try to search for coatue patents (0), Russian Academy of Sciences in Novosibirsk (8 but non for polymer memory), University of California Los Angeles (more than 1000, 22 if you search for polymer memory but non of them seems to match memory aspects (searched for: University AND California AND Los AND Angeles AND polymer AND memory).
Very obscure but may be they are serious, I don`t know.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[silicondoom]

Coatue ist genauso dubios wie C3D, die mittlerweile vom Kurszettel verschwunden ist (da waren - by the way - auch Russen mit im Boot!)

Außerdem sieht es doch so aus, als hätten die Cleverle von Coatue die Homepage von TFE gelesen und dann einfach davon für ihre eigene HP abgeschrieben.

Grüße an alle OPTICOMisten!

[opc2000]

Hy,

das gibt uns etwas mehr Zeit ....

http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-26.05.03-000/

ja, die Kosten .....

mfg
opc2000

[Sebastian_x]

Das Manager Magazin druckt in seiner Ausgabe 06/03 ein
Interview mit Craig Barret, dem Vorstandschef von Intel

Hier eine kleine Passage von Seite 142:

Barrett:

"Und immer wieder finden kluge Ingenieure neue Lösungen.
Wer sagt denn zum Beispiel, dass die Transistoren nur in
zwei Dimensionen auf das Silizium aufgebracht werden
müssen? Muss es überhaupt Silizium sein? Es gibt auch
andere Werkstoffe, wie zum Beispiel superdünne
organische Stoffe."

[Desi]

@opc2000,

ich habe mich bei der Meldung ja auch direkt gefragt, ob irgend einen Zusammenhang mit OPC daraus abgeleitet werden kann.

Aber inwiefern glaubst du, dass der Zeitfaktor in diesem Zusammenhang zugunsten von Polymerspeichern sprechen würde?

@all,
auf Hegnar ist eine klitzekleine Meldung, sozusagen unter ferner liefen, die angeblich den Chef von Tandberg Data, Erik Solhjell mit den Worten zitiert: "Ich soll ja nicht über eine Firma sprechen, die mit O anfängt, aber ich habe in letzter Zeit sehr viel mit Gudesen geredet."

Sollte sich da etwa etwas innereuropäisches anbahnen?
http://www.hegnar.no/IT-Kanalen/newsdet.asp?id=114513&cat=11…

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[opc2000]

Hy,

> Aber inwiefern glaubst du, dass der Zeitfaktor in diesem Zusammenhang zugunsten von Polymerspeichern sprechen würde?

Nicht unbedingt für Polymerspeicher, mich hat es die ganze Zeit über gewundert, dass in Zeiten, in denen alle Unternehmen Kosten sparen wo es geht, an einer Technologie gearbeitet wird, die Unsummen verschlingt (Anm.: mir ist schon klar, dass Intel an solchen Projekten arbeiten muss, wenn sie nicht morgen die Marktführung verlieren wollen, aber alle anderen sparen auch, wieso dann das eigene Geld ohne Not im Akkord verpulvern, wenns auch so geht ?)
Im mittleren Teil diese Threads (wo genau weiss ich auch nicht mehr) hatten wir schon einmal diese Diskussion: Die Zyklen für neue Belichteroptiken werden immer kürzer, die Fertigungtechnik (leider) physikalisch bedingt immer aufwenidger und darum teurer und das Risiko eines Fehlschlags wächst mit der Verkleinerung der Strukturgröße, ergo potenziert sich die Angst der Geschäftsführung eine Bauchlandung hinzulegen (die sich in diesen Dimensionen wohl auch bei INTEL nicht förderlich auswirken würde).
Da kommt doch eine Technologie wie die von OPC nicht ganz ungelegen, auch wenn zur Zeit nur eine Nische abgedeckt wird... (PFRAM).
Silicium hat auch mal mit Khz-Frequenzen begonnen !

ciao
opc2000

[Desi]

Hallo,

die Geschichte mit der neuen Partnersuche scheint sich zu bestätigen: In einer aktuellen (positiven) Analyse von Norse Securities meint Thomas Lie u.a., dass eine schnelle Partnersuche sehr wahrscheinlich sei.
http://opticom.zeitform.info/analysen/030606m-norse.index.ht…

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Der grosse NAGUS]

Hallo,

ich werde aus dem Norwegischen nicht schlau. Hat einer eine Übersetzung oder einen link zu einer Seite wo man sich das übersetzen lassen kann?? Intertran läuft ja nicht mehr für lau

Der große NAGUS

[Desi]

@Nagus,
das stimmt schon eine ganze Weile nicht mehr. Sie haben inzwischen allerdings die URL geändert. Hier http://opticom.zeitform.info/translator/ geht das Übersetzen wieder ganz ordentlich.
Was die neuen Partnerverträge angeht, scheint es allerdings - entgegen anderslautender Gerüchte - bislang noch keinerlei konkrete Informationen zu geben.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

See http://story.news.yahoo.com/news?tmpl=story&cid=581&ncid=581… for latest on MRAM from IBM

[socratesplus]

See http://www.siliconstrategies.com/story/OEG20030609S0090
re MRAM presentation in Japan...set forth below is an excerpt, which leads me to believe that MRAM is not as far along the universal memory path as other stories would lead you to believe.

"One challenge with MRAMs is to switch one MTJ without “flipping” the polarity of an adjancent bit. Bill Gallagher, senior manager of the magneto electronics team at IBM Research, said the IBM-Infineon team has been able to control the switching boundary within a 2 percent range across the array.

IBM, in cooperation with Infineon, has two parallel projects ongoing in magneto RAM (MRAM) development.

The work presented at the VLSI symposium is aimed at embedded memory applications, matching one transistor with one magnetic tunnel junction (MTJ). The 1T/1MTJ approach is optimized for switching speed in embedded applications.

The second approach is a zero transistor effort aimed at mass storage applications, replacing flash with MRAM, Gallagher said. That approach uses the word lines and bit lines to control access to a single cell. The zero transistor approach, also known as a crosspoint architecture, could stack multiple MTJs, doubling the density of the 1T/1MTJ approach.

“It is a stackable approach. We could have two to four MTJs, or six to eight, stacked vertically, depending on how we approach it. But that is further out. There is some synergy between the two efforts, but the crosspoint is a second generation technology and it is not the easiest to implement,” Gallagher said."

[socratesplus]

Article regarding OUM and Intel, and a small reference to Intel`s polymer memory project.

Next phase for PRAM

By David Lammers
EE Times
(06/23/03 10:11 a.m. EST)

Kyoto, Japan - Phase-change RAM, also known as ovonic or chalcogenide memory, appears to have gotten a new lease on life.




Recent wisdom had been that yield issues, related to the heat-up cycle required to change the phase of the ceramic materials, had all but killed PRAMs` competitive chances against nonvolatile memories based on ferroelectric or magnetic materials. But now Samsung Electronics Co. Ltd.-the largest memory vendor, by a wide margin-has publicly endorsed the approach`s "strong potential" as a next-generation nonvolatile memory.

And Intel Corp. vice president of technology Stefan K. Lai told EE Times that while the timetable has slipped on Intel`s ovonic unified memory research program, the effort remains very much alive.

At the 2003 Symposium on VLSI Technology here earlier this month, Samsung (Seoul, South Korea) presented three papers on PRAM. Phase-change memories use current to heat up a ceramic alloy of germanium, antimony and tellurium: Ge2Sb2Te5, or GST. A bit is represented by changing the phase of the GST chalcogenide material from a resistive amorphous state, referred to as the reset state, to a crystalline state, called the set state. Samsung`s approach uses a twin-cell scheme in which 1 bit is physically represented by a combination of one crystalline and one amorphous cell.

Samsung engineer Y.N. Hwang said Samsung used quarter-micron CMOS technology to create a test array that integrates one CMOS switching transistor with a chalcogenide memory element. The threshold voltage was set at 1.1 V, high enough to prevent a read disturbance. Samsung engineers varied the write times and concluded that it is possible to operate the device at 100-nanosecond pulse durations.

They also studied PRAMs` reliability and retention times-two key attributes for any nonvolatile technology-and concluded that both can be improved sufficiently to give PRAM "strong potential" as a next-generation memory, Hwang said.

The Samsung team conducted an endurance test of 1.8 x 109 write cycles and observed no failures up to 1.58 x 109 cycles. Because the read cycle in a PRAM is partially destructive, the Samsung team also tested the read-cycle endurance. Those tests found that "one of the major failure mechanisms is a small set/reset resistance ratio due to incomplete phase transition of the GST material." The read endurance reached 105 cycles.

Optimally, endurance of 1017 or more cycles is sought for DRAMs and SRAMs that will be employed in commercial applications.

By thermally stressing the test array, Samsung concluded that at 85 degrees C, the cell data retention time would be about two years. By doping the GST material with nitrogen, retention times could be sharply improved, to 10 years, according to the team.

Samsung tested various cell sizes and reset currents, with the smallest being 0.32 micron x 0.32 micron (0.1024 square micron) at 2 milliamps.

A separate Samsung team reported on an edge-contact-type PRAM that it claimed considerably reduces the amount of current required to write a cell.

Samsung also said at the symposium that it has programs under way to develop nearly all of the emerging memory types. For example, the company presented a 32-Mbit ferroelectric array that addresses the fatigue problems plaguing FRAM. Those problems have led some to question whether FRAMs have the endurance properties required for use beyond cell phones, where the number of erase and write cycles is much smaller than in computer or industrial applications.

And at the International Solid-State Circuits Conference in February, Samsung engineers discussed its magnetoresistive-RAM development program. Issues for MRAM are whether the cell size can be reduced enough to let MRAM compete with flash, FRAM and DRAM and whether the write current ever can be made low enough to suit mobile applications.

Adjusted expectations

Intel`s Lai, who oversees its flash manufacturing and technology programs, said that when Intel first started its ovonics program several years ago, the cost projections showed ovonic-type memory "compared favorably" with flash on a cost-per-bit basis.

Rumors subsequently swirled about "zero" yields for ovonic memories. Asked by EE Times whether they were true, Lai said only that Intel remains convinced the basic technology has merit.

"There is no question that ovonics works as a memory," Lai said. But he added that Intel would "need to reduce the cost much further before we can position ovonics as a replacement for StrataFlash."

StrataFlash is Intel`s 2-bit/cell floating-gate flash technology. Intel is pushing StrataFlash for data storage and code execution applications, including an investigation of "data friendly" architectures that strip off the pulse write and other peripheral circuitry to make StrataFlash more cost-competitive with NAND-type flash.

To be sure, floating-gate flash is likely to run into scaling issues, starting with a moderate hit at the 45-nanometer node and then worsening at the 32-nm node, Lai said. The industry has yet to find a high-k dielectric material that can be used for the capacitor at those design rules, and scaling the channel becomes problematic.

Still, the cost issue has "pushed ovonics further out-five years out and further," Lai told EE Times.

"We had too-high expectations for ovonics. We were looking for a low-cost replacement for StrataFlash, but we have not found the magic bullet. We have had to learn some hard facts," he said, declining to be more specific.

At the same time, Intel has not replaced ovonics with another unified-memory approach. Lai said that Intel is approached often with alternative nonvolatile memory technologies and that it has closely studied nearly 20 proposals, including silicon oxide nitride oxide silicon (Sonos)-type flash structures. Intel does have another, longer-term memory research project under way that is looking at polymer memories.

As evidence that Intel is continuing its development of ovonic memories, Lai said the program recently was moved in to

the DC1 development fab in Santa Clara, Calif. "We don`t make a move like that without studying very carefully whether the new materials will have an adverse impact on processes in the fab," he said.

"With ovonics, we believe we have an idea how to reduce the costs, but we could not disclose that now. When we are ready to talk about it, the industry will be surprised, I promise you," Lai said.

Intel does not believe that MRAM will ever be introduced into the mobile-systems market, because of the relatively high write currents required to flip the magnetic tunnel junction, he added. And while FRAM is a low-power technology, the cell size may not be very scalable, as with flash. Since Intel already has a major business in flash, it does not need FRAM as well, Lai noted.

"The top Intel executives ask me almost every day what we have in line when flash is no longer scalable," he said. "One thing is for sure: We don`t want to invest in a one-generation technology."

[Desi]

@socratesplus,
may be I missunderstand the article, but in my eyes, the keywords (from Lai) are:

Still, the cost issue has "pushed ovonics further out-five years out and further," Lai told EE Times.

"We had too-high expectations for ovonics. We were looking for a low-cost replacement for StrataFlash, but we have not found the magic bullet. We have had to learn some hard facts," he said, declining to be more specific.

And:

"With ovonics, we believe we have an idea how to reduce the costs, but we could not disclose that now. When we are ready to talk about it, the industry will be surprised, I promise you," Lai said.
So they have ideas and nothing more? That is not so very much, isn`t it?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,

keine wirklichen Neuigkeiten aber immerhin zwei Meldungen, die es wert sind betrachtet zu werden:
Angeblich soll Intel jährlich 3 Mill. USD in Opticom stecken und nunmehr ernsthaft an einer Ausweitung seines 13% Anteils interessiert sein.

Außerdem hat Thomas Lie nunmehr auch eine Prognose des zukünftigen Aktienkurses von Opticom gewagt. Hat sich schon lange keiner mehr getraut (Gotthard und ich waren letztes Jahr so mutig und siehe da, Norse kommt heute zu einem ganz ähnlichen Ergebnis), die Zahlen fallen auch viel moderater aus als die von vor 2/3 Jahren.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[realhamburger]

Kursziel NOK 610,- ? ? ? ( mal wieder offen bleibt leider der Zeitraum! ) . . . das ist ja knapp das 8-fache des aktuellen Kurses von OPC!
. . . na ja - diese erneute "Glaskugel-Analyse" von Norse Sec. bietet offensichtlich heute keinen Grund für wilde Kaufpanik in Oslo ( Schluß liegt nahe am Tages-Tiefstkurs )
Zur Erinnerung: in Norse`s Analyse von 08/2000 war schon alleine das 6-Monats Target bei NOK 3.500,-
langfristige Targets bis NOK 256.000,- ( jawoll: per share - nicht für die Firma!!! )

Meine Meinung wie gesagt: GLASKUGEL-Analyse!!!
. . . aber schön zum Träumen von lang vergangenen Zeiten!

[Desi]

@realhamburger,
nein, ganz und gar nicht Glaskugel, im Gegenteil simple Mathematik. Wie schon gesagt, hier http://opticom.zeitform.info/uebersicht/chance.html findest du ganz ähnliche Berechnungen.

Aber diese Berechnungen bauen alle darauf auf, dass TFE/Intel mit der Massenproduktion beginnt. Solange das nicht der Fall ist, sind sie halt fiktiv.
Und wenn wir von fiktiven Berechnungen sprechen, natürlich ist ein Szenario denkbar, in dem der Kurs bei 256000 NOK steht. Auch dagegen ist nichts zu sagen, solange gleichzeitig erklärt wird, wie man zu solchen Zahlen gekommen ist.
Und genau das hat Norse auch damals getan. Jetzt ist diese spezielle Analysehttp://opticom.zeitform.info/files/pdf/Norse.pdf, verglichen mit anderen sicherlich nicht als besonders gelungen zu bezeichnen, dennoch muss man Norse zugute halten, dass sie betonen, dieses Kursziel für Opticom (sie nennen einen Bereich von 71000 bis 256000 NOK) sei für weit nach 2010 denkbar, wenn Opticom mit dem Polymerspeicher erfolgreich sei.
Aber, wie gesagt, du findest hier http://opticom.zeitform.info/analysen/ auch deutlich detailliertere Analysen, beispielsweise von Sundal, Enskilda und First.
Sehr interessant die nach 3 Jahren noch einmal anzuschauen. Die lagen nämlich teilweise mit ihren Prognosen gar nicht so weit daneben (ohne vom weltweiten Crash der IT-Branche schon etwas geahnt zu haben).

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,

TFE ist nach wie vor fleissig beim Patentamt tätig. Die oblogatorische Durchsicht nach 6 Monaten hat 10 neue Patente zutage gebracht.
Eine Übersicht findet ihr hier http://opticom.zeitform.info/technik/0201neue.patente.html.
Auf den einzelnen Seiten beim Espacenet gibt es auch teilweise eine ausführliche Beschreibung (teilweise leider noch nicht).

Wenn man sich die Historie der neu zugesprochenen Patente anschaut, ist sehr deutlich die fortschreitende Entwicklung heraus zu lesen.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Sebastian_x]

30.06.03

Wettlauf um neuen Chip-Milliardenmarkt


Arbeitsspeicher ohne Strom


Computer brauchen Strom, viel Strom. Und sollte die Verbindung zur Steckdose einmal unterbrochen sein, so sind alle Daten im Arbeitsspeicher unwiederbringlich verloren. Doch eine neue Chip-Technologie auf der Basis von Magnettechnik könnte bald den Halbleitermarkt revolutionieren.


HB/dpa HAMBURG. Magnet-Speicherchips, so genannte MRAM-Chips (Magnetic Random Access Memory) benötigen keine permanente Stromzufuhr, um die Daten zu sichern. Forscher der führenden Halbleiter-Hersteller haben inzwischen den Wettlauf aufgenommen. „Wer einen MRAM-Chip auf den Markt bringt, der kostengünstig wie DRAM ist, hat einen Milliardenmarkt vor sich“, schätzt Ulrich Rüdiger, Physiker an der Universität Konstanz.

Unternehmen wie Infineon, Philips, Motorola oder NEC wetteifern derzeit um eine mögliche Vormachtstellung im MRAM-Markt. Chip- Hersteller Infineon stellte kürzlich in Kooperation mit IBM den nach eigenen Angaben bisher kleinsten MRAM-Chip vor. Da die Chips besonders stromsparend sind, könnten vor allem mobile Geräte von der neuen Technologie profitieren: Laptops, Handys, Digitalkameras und Organizer. „Wenn sich MRAM durchsetzt, könnten ganze Kraftwerke abgeschaltet werden“, sagt Rüdiger. Denn auch viele Rechner in Büros würden über Nacht nicht abgeschaltet und verbrauchten immense Mengen an Strom. Möglicherweise könne sich gegenüber DRAM der Stromverbrauch von Computern um zehn Prozent reduzieren.

Die heute hauptsächlich verwendeten DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory) haben einen großen Nachteil: Sie müssen ständig durch Strom aufgefrischt werden. Mill. kleiner Kondensatoren brauchen alle 60 Millisekunden einen Impuls. „In den Arbeitsspeichern ist die Hölle los“, sagt Rüdiger. Wird der Strom abgestellt, gehen die Daten verloren. Damit die nötigen Betriebsprogramme von der Festplatte in den Arbeitsspeicher gelangen, muss der Computer jedes Mal hochgefahren werden. Ohne Strom ist der Speicher leer, er ist flüchtig. Bei MRAM-Speichern werden die Informationen „0“ und „1“ dagegen durch die Ausrichtung von Magnetpaaren dargestellt: Einer der Magneten ist entweder in die gleiche oder in die entgegengesetzte Richtung ausgerichtet. Nur zur Änderung der Information wird Strom benötigt, nicht aber um die Information zu halten.

„Die Theorie der magnetischen Speichertechnik ist sehr reizvoll und hat ein großes Potenzial“, sagt Stefan Grassinger, Speicher- Spezialist von Infineon. Auch das Elektronikunternehmen Motorola sieht in der neuen Technik die Lösung vieler chronischer Probleme: Langsam startende Computer oder Handys, Datenverlust, langes Warten beim Laden von Daten und kurze Batterielebensdauer. Und wenn der Strom ausfallen sollte, geht kein geschriebener Buchstabe verloren. „MRAM vereint die Vorteile von nicht-flüchtigen Festplatten mit der Schnelligkeit herkömmlicher Arbeitsspeicher“, so Rüdiger.

Anfang 2005 will Infineon MRAM-Chips für mobile Geräte zur Serienreife gebracht haben. Personal Computer werden dagegen noch etwas warten müssen, bis in ihnen MRAM- die noch wesentlich preiswerteren DRAM-Speicher verdrängen werden. „Wir sind sehr zuversichtlich“, sagt Grassinger. Letzten Endes werde es eine Kostenfrage sein, ob und wann sich die Technologie durchsetzen wird.

Auch andere Firmen sehen in der Magnetspeichertechnik ein erhebliches Potenzial. Die Technologieunternehmen Motorola, Philips und STMicroelectronics haben sich für die Forschung zu einer Allianz zusammengeschlossen. Durch die gemeinsame Arbeit wollen sie die Entwicklung beschleunigen und einen Vorteil gegenüber der Konkurrenz erreichen. Bereits im Sommer 2002 stellte Motorola einen 1-Megabit- MRAM-Chip vor, 2004 soll die Massenproduktion beginnen. NEC und Toshiba arbeiten ebenfalls seit September 2002 gemeinsam an der Entwicklung der MRAM-Technologie.

Noch müssen die Forscher für die Massenproduktion jedoch einige Hürden nehmen. So sei zum Beispiel die hauchdünne Isolierschicht zwischen den Magneten in der Produktion ein Problem, da sie nur eine Dicke von einzelnen Atomen hat, erklärt Rüdiger. Doch eines Tages könnte die Magnettechnik die lagsamen Festplatten ganz ersetzen. „Meine Vison ist, dass man in 20 Jahren nicht mehr zwischen Festplatte und Arbeitsspeicher trennen muss“, sagt Rüdiger.

[Desi]

Hallo,

„Meine Vison ist, dass man in 20 Jahren nicht mehr zwischen Festplatte und Arbeitsspeicher trennen muss“, sagt Rüdiger.

Meine Güte hat der Mensch Visionen. Der denkt in Zeiträumen von 20 Jahren?????
Vielleicht sollte er die Branche wechseln.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Can anyone give me a short English summary of this recent newsreport? Thanks.

See http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=62604&origin=akt…

[Desi]

@socratesplus,
nothing really important: one of the two scientists in the management board of TFE, Johann Carlsson, is not longer working on the hybrid-chip and is no longer the main contact for Intel in the project. He is now responsible for the development of the regular polymer chip, which is (said Keith) the more important project for TFE in the future. The other one, Gustafsson, is still working on the hybrid-project, (together with Gudesen himself).
Keith also said, that he cannot say anything new about the productisation phase, cause they are still not shure about the exact date when the problems will be solved.

If you want to translate it yourself try this: http://opticom.zeitform.info/translator

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[realhamburger]

. . . todays article in "Finansavisen" is using a headline which I assume does NOT require any translations into German or English ! ! !

Opticom paralysert ( ! ! ! )

http://www.hegnar.no/Finansavisen/newsdet.asp?id=117708&cat=…

[opc2000]

Hy,

verstehe ich die Nachricht richtig (oder nicht):
Intel Partnerschaft weiterhin OK, angekündigte NEUE Partnerschaften geplatzt oder zumindest in Gefahr.

Sorry, aber aus dem Kauderwelsch vom Übersetzungstool werde ich in diesem Fall nicht wirklich schlau.

ciao
opc2000

[Desi]

@opc2000,
Keith ist momentan ziemlich redselig.
Die Umstände seiner Mitteilungswut mal außen vor gelassen, hat er gesagt, dass die Bemühungen neue Partner zu finden erst einmal eingestellt wurden, weil es keinen Sinn mache, weiter zu suchen, solange das Intel Projekt nicht unter Dach und Fach sei (also die Massenproduktion gestartet sei).
Same procedure as every year, könnte man sagen. Jedenfalls ist aktuell sicherlich eher keine weitere Steigerung des Aktienkurses angesagt (oder gewünscht?)

Interessanter als die Aussagen selber scheinen mir die Gründe dafür. Warum wendet er sich die letzten Tage so exzessiv an die Presse?
Hat ihn sein Gewissen geplagt, weil die öffentliche Meinung die letzten Wochen in die falsche Richtung lief?

Nein, ich werde ihm nichts Böses unterstellen, ich verstehe die ganze Geschichte nur nicht wirklich. Mal sehen, ob die nächsten Tage noch mehr an die Öffentlichkeit getragen wird (immerhin erfährt man irgend etwas).

Zusammen gefasst gibt es prinzipiell abgesehen von der "Nichtsuche" nach neuen Partnern nichts wirklich substanziell Neues.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[epipoly]

@OPC2000 + @Desi

Laßt euch nicht verrückt machen.
Wie immer ist alles von den norwegischen virtuellen Schmierblättern Kakophonie.
Die wissen absolut Null

Gruß epipoly

[Desi]

@epipoly,
es geht gar nicht darum sich verrückt machen zu lassen. Ich persönlich habe keine Zweifel, dass der Hybridchip kommt und auch am Markt erfolgreich sein wird (alle anderen wie MRAM oder OUM liegen nach wie vor 2-5 Jahre hinter dem Hybridchip von TFE zurück. Interessanterweise hat sich dieser Abstand in den letzten Jahren auch nicht groß verändert.

Mich interessiert in dem Zusammenhang mit den Keith Interviews und den zuvor lnacierten Gerüchten eher der Grund: Warum werden zunächst Gerüchte gestreut (nein ich glaube nicht, dass die Journalisten sich die Sachen einfach so aus den Fingern saugen. Gerade bei Opticom sind sie nach den Erfahrungen der letzten Jahresicherlich sicherlich eher vorsichtig), wodurch der Kurs erst einmal anzieht, um dann urplötzlich durch gezielte Äusserungen von Keith gegenüber mehreren(!) Journalisten wieder einzubrechen. Ich kann da eigentlich nicht an ein einfaches Verplappern glauben. Der Mann hatte sicherlich seine Gründe, die Journalisten anzurufen und es fällt mir schwer, in diesem Fall einfach an das Gute im Menschen zu glauben.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Ausputzer]

@Desi:

Die Frage ist doch, wer hier die Gerüchte lanciert!
Du schreibst doch selbst auf deiner Zeitform-Seite, daß die Internet-Journalisten in NO nach Mausklicks bezahlt werden. Also haben auch diese Typen ein erhebliches Interesse daran, Sachen aufzubauschen, zu verdrehen oder gar zu lügen, ergo alles nur Desinformation!

Schau Dir mal folgenden Artikel von Stocklink an:
http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…
Im ersten Absatz steht dabei in etwa, daß die Bemühungen , neue Partner zu finden, bis auf Weiteres eingestellt worden seien, was Finansavisen (Anm. v. Ausputzer: =Hegnar online, die sowieso nur negativ über OPC berichten) geschrieben habe.

Also dies fällt doch wohl eindeutig in die Kategorie Gerüchte lancieren! Die schreiben einen Online-Artikel und berufen sich dann auf einen anderen Artikel (Hegnar), in dem das auch stehen soll. Die Überschrift des betreffenden Hegnar-Artikels http://www.itkanalen.com/Finansavisen/newsdet.asp?id=117708&…
lautet übrigens: "Opticom paralysert" - reißerischer geht es wohl nicht mehr? Ach ja - dies soll die Klickraten erhöhen!

Solange diese Schmierfinken nicht endlich Interviews mit Keith oder Fussel im englischen Wortlaut veröffentlichen, sondern nur in indirekter Rede zitieren, glaube ich überhaupt nichts!

[realhamburger]

. . . es ist wieder soweit:

Da lacht nicht nur der Rollmops!

Wenn die Nachrichtenlage erbärmlich ist, weil alle, die sonst viel zu sagen haben, Ferien machen, wenn trotzdem doppelt soviele Geschichten recherchiert werden müssen, weil die Hälfte der Kollegen ebenfalls in Urlaub ist, dann stöhnt der Journalist über die Saure-Gurken-Zeit . Warum das so ist, liegt auf der Hand, beziehungsweise man sieht es auf dem Markt:
An Gurken gibt es nämlich gerade keinen Mangel. Da kann sich glücklich schätzen, wer Geschichten über das schlanke Gemüse schreibt. Für unsereinen ist die Saure-Gurken-Zeit alles andere als öde.
"Was mit dem pulver der langen gurcken besprentzt wird, rühren die meus nicht an", empfahl ein Autor des 16. Jahrhunderts. Aber schon damals wussten Köche Besseres mit der Gurke anzufangen, als sie nur in pulverisierter Form gegen Schädlinge einzusetzen. Bereits die Damen der Antike schätzten die ursprünglich an den feuchtwarmen Hängen des Himalayas beheimatete Gurke aus der Familie der Kürbisgewächse nicht nur als Nahrungsmittel, sondern auch als Kosmetikprodukt.

Besonders die Römer verstanden sich trefflich auf die Zucht des zu 95 Prozent aus Wasser bestehenden Gemüses und begannen sogar mit dem Anbau unter Glas. Heute kommen Salatgurken ausschließlich aus dem Treibhaus. Einleggurken dagegen, zu denen auch so genannte Schälgurken zählen, wachsen auf dem Feld. Das Gemüse nimmt in Deutschland hinter Tomaten, Zwiebeln und Möhren mit sechs Kilogramm jährlichem Pro-Kopf-Verbrauch in der Beliebtheitsskala den vierten Platz ein, so die Zentrale Markt- und Preisberichtstelle (ZMP) in Bonn.

Sorten von Cucumis sativus - so der botanische Name - gibt es viele, aber nur wenige kommen auf den Markt. Krumm sollen die schlanken Salatgurken auf keinen Fall sein - das gilt als Qualitätsminderung. Als maximale Krümmung werden 10 Millimeter auf 10 Zentimeter Gurkenlänge toleriert, sagt Günther Junker vom Marktkontor Obst und Gemüse Baden in Karlsruhe.

Cucumis sativus schmeckt nicht nur trefflich in Salaten, Suppen, Soßen, als Ragout oder gefüllt. Sauer eingelegte Exemplare sind ein probates Mittel gegen die Folgen durchzechter Nächte.

Das Kürbisgewächs ist für alle ideal, die auf ihre Linie achten. Denn mit nur 10 Kilokalorien pro 100 Gramm Fruchtfleisch sind Gurken nicht nur schlank, sondern machen auch schlank. Allein zum Knabbern verbraucht die Kaumuskulatur mehr Energie als die Gürkchen einem nachliefern. Eingelegte Exemplare eignen sich deshalb bestens als kalorienarmer Snack für Fernsehabende.

Man kann also der Saure-Gurken-Zeit auch schöne Seiten abgewinnen. Was wäre zum Beispiel der Rollmops ohne Gurke? - Klar, könnte man sagen: ein Hering. Aber das ist es eben: Ohne Gurke gäbe es keinen Rollmops! ( . . . hmmmm, lecker )

Quelle: Dithmarscher Landeszeitung
Gruß aus Hamburg

[Desi]

@Ausputzer,
das hätte ich mir auch nicht träumen lassen, ausgerechnet die norwegische Journaille in Schutz nehmen zu müssen, aber ganz so schlimm sind sie nun doch nicht.

Stocklink mit Svend E Lars ist auf jeden Fall der seriöseren Hälfte zuzuordnen. Dies Finanzsite führt keine praktisch eigenen Interviews durch, sondern verweist lediglich auf andere Quellen. Von daher ist der Hinweis auf den Fiansavisen Artikel völlig normal (und wird von den norwegischen Lesern auch so aufgefasst).
Finansavisen und die dahinter steckende Hegnar-Online allerdings fallen voll in die Kategorie Bildzeitung. Deshalb natürlich auch die Überschrift "Opticom paralysiert", was sich ja auf die Tatsache berief, dass eine Führungsperson aus dem Intel Hybridprojekt abgezogen und dem Polymerspeicherprojekt zugewiesen wurde.
Natürlich völliger Quatsch und total übertrieben.

Aber ich glaube nicht, dass sowohl imarkedet (die tatsächlich in der Vergangenheit hin und wieder dadurch aufgefallen sind, dass sie die englischen Statements von Keith und Fussel falsch interpretiert bzw. übersetzt haben, ansonsten aber durchaus seriösen Journalismus betreiben) als auch Hegnar die jeweiligen Meldungen frei erfunden haben.

Vor allen Dingen kennt Keith inzwischen die norwegischen Journalisten allzu gut, er weiß also auf was er sich einläßt, wenn er sich an die wendet (speziell im Fall Hegnar).

Und darum frage ich mich eben: Warum tut er das?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[PolymerFjord]

dummes Gelaber

[socratesplus]

Looks like Overture got AlltheWeb cheaply at $200MM a couple of months ago...(Yahoo buying Overture for $1.6B).

[Desi]

@socratesplus,
may be, but Fast is growing fine without Fast Websearch (and Ouverture is a little more than just fast Websearch )

Found an interesting "article" in Hegnar-Online some days ago, written by someone who called himself "gammel gjest", what means something like "old guest" or "old pal":

=======

For the past few years OPC/TFE and Intel have been working on a means to manufacture PFRAM in large quantities, very efficiently. Among the salient features of PFRAM are that it can be fabricated on existing dies, is inexpensive to manufacture, and is extremely dense – the 180GB of disk storage that I have on 3 disk drives in my computer could easily fit onto a 1” square chip. It is static ram, meaning that it does not have to be constantly refreshed – you can turn off your computer and when you turn it back on, it will be in exactly the same state as you left it. Access times for the PFRAM, when configured as a “disk drive” are more than 1,000 times faster than the fastest SCSI drives on the market. Imagine, you turn on your computer and in 1/10 of a second, it is in exactly the same state as when you turned it off, using much less power than your current machine. Consider the consequences of that on a national scale for electric power requirements. Consider what that implies.

In a nutshell, Opticom/Intel/TFE PFRAM is a paradigm shifter. Its consequences for the computer and electronics business will be no less important than the introduction of automobiles was to the Horse & Carriage Industry. PFRAM will have a similar impact on Digital Cameras, PDA’s, Cell phones, etc.

When Opticom first cut its deal with Intel, the share price rose to above 2400 NOK. It is currently trading in Norway at about 80 NOK. Many investors, particularly Europeans, have been badly burned and are very negative about the company. A few timelines have been passed without any reported progress in achieving the productization goals that Intel has set for itself. Intel has been very secretive about its progress in TFE. Ditto Opticom. Meanwhile Opticom and Intel have Non-disclosure agreements re TFE with more than 250 companies around the world.

Now, the reason I’m writing is that “things” seem to be afoot. Recently, Opticom announced that it has stopped looking for new partners (shares dropped about 5%). Some key personnel have shifted assignments. The shifts are consistent with what one would expect when productization goals have been reached. Top executives of the company have suddenly renewed their coziness with the press.

Other tech companies have announced Nanotube Ram and Magnetic Ram, both of which have great promise. I had suspected that Intel was deliberately dragging its feet on the product because of the effect on its largest customers and its own sales – now I believe that push has come to shove and Intel has no choice but to get off the dime or lose an opportunity that its fate will turn on. Intel has announced a developer’s conference scheduled for September that includes a number of non-disclosure conferences but makes no mention of PFRAM.

I submit that wise men should think about how Intel and Intel’s major customers would/will behave not long before PFRAM is to be introduced as a new product. Every PC in the world and most business machines will become instantly obsolete. Imagine how much product huge Intel customers like Sony, HP, IBM, Dell, and Toshiba, and a thousand smaller ones have in their pipelines. Imagine the effect on every manufacturer of RAM, Disk Drives, Digital Cameras, PDA’s and Cell Phones if they are stuck with huge inventories of unsold merchandise. Ditto the retailers and wholesalers. Intel cannot afford to burden its biggest customers with huge writeoffs, nor can it afford to unduly postpone the inevitable and risk losing the whole game.

So, what is it that we are likely to see happen not long before the paradigm shifts? Well, they have to move that stuff out of the pipelines. They don’t mind sticking John Q. Public with the inventory, so we are likely to see some really powerful systems on the market at bargain prices. When new systems featuring OPC/Intel hybrid chips reach the market, they will be positioned as HIGH END, HIGH PERFORMANCE machines and will be richly priced in order to make the obsolete technology appear as a bargain. Intel and its customers will earn extraordinary profits while they gradually fade the old technology out of the pipelines. Prior to the introduction of TFE I suppose there will be a perceptible slowdown of new product introductions based on existing memory technology. Secrecy may become noticeable, but the more people who become aware of forthcoming changes, the more likely it is that secrecy will be breached and rumors will circulate. When it happens, the US economy will get a boost like none that has ever been seen before. The transition may last 3 to 5 years. It will be tightly controlled.

Meanwhile, OPC will fare nicely because the high price of new systems will offset their gradual introduction. Intel will profit handsomely on the new systems and probably has its MBA’s working already on plans to optimize the profitability of the transition.

=======

Yes I know, he is an Opticom creditor and yes, this is just one more capitel of rumours on Opticom. But it`s interesting to read...

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Short article in EE-Times.co.uk
http://www.electronicstimes.com/bus/news/OEG20030715S0033

SANTA CLARA, Calif. — Intel Corp. marked its 35th anniversary at its headquarters here Tuesday [July 15] with short speeches from four executives who then buried a time capsule the company plans to unearth on its 50th anniversary in 2018.
...
The time capsule contains about 100 items including Barrett`s employee badge, Pentium 4 and Itanium 2 processors, polymer memory devices and motes for smart sensor networks from Intel`s Labs, a copy of Time Magazine sporting Andy Grove as its Man of the Year and a copy of the Intel Acronym Dictionary.

Sounds, as if polymer memory is somehow completely natural for Intel.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[roli928]

Naja jetzt kann es ja fast nur noch aufwärts gehen.
Wo kann man eigentlich den berühmtem Newsletter (gothard) abonieren?

[Desi]

@roli928,

den Newsletter kann man z.Zt. leider nicht abbonieren, weil Gotthard die Erstellung mangels Interesse vorerst eingestellt hat.

Wenn er zukünftig wieder einen Newsletter anbieten wird, werde ich euch darüber natürlich informieren. Dann wirst du ihn über die opticom.zeitform.info Seiten auch wieder abonnieren können.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,
Keith hat anlässlich der bekanntgabe des 2. Quartalsreportes 2003, der eigentlich nicht viel Neues enthält, eine Reihe äußerst negativer Interviews gegeben. Ähnliches lief ja schon mal vor 4 Wochen, damals hat sich der Kurs nicht sonderlich beeindrucken lassen.
Ich denke, das wird dieses Mal anders sein. Er haut wirklich ganz schön rein:
"Lasst uns nicht um den heissen Brei reden, der Bericht ist extrem negativ und enttäuschend..."
"Wir können so nicht ewig weiter machen, will sagen wir müssen in den nächsten 2,3,4 Monaten unsere Folgerungen ziehen".
So in etwa geht das weiter:
Beim Entwicklungsziel keinen Deut weiter gekommen, Intel weigert sich TFE Arbeiten zu bezahlen, die nicht vollendet sind, sie "verbrennen" 20 Millionen NOK pro Quartal und haben "nur noch" 140 Millionen an Cash, möglicherweise droht ihnen eine empfindliche Steuernachzahlung, Intel sei nicht bereit, an den Verträgen etwas zu ändern aber sie versuchten es trotzdem...

Wenn diese Äußerungen den Kurs nicht empfindlich nach unten treiben, dann verstünde ich die Welt nicht mehr. Bin wirklich gespannt, was da hinter den Kulissen ab geht und vor allem, wie es weiter geht.
Schönen Urlaub noch. Ich werde am Wochenende erst einmal für 3 Wochen in kühlere Gefilde verschwinden

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[DagobertDag]

Hallo Allerseits

Leute wie darf ich denn das verstehen ?
Wenn Intel kein Interesse mehr daran hat, wie will denn OPC das finanziell allein bewältigen ?

Laut Posting #3685
"Schau Dir mal folgenden Artikel von Stocklink an:
http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…
Im ersten Absatz steht dabei in etwa, daß die Bemühungen , neue Partner zu finden, bis auf Weiteres eingestellt worden seien, was Finansavisen (Anm. v. Ausputzer: =Hegnar online, die sowieso nur negativ über OPC berichten) geschrieben habe."

sucht OPC ja keinen neuen Partner, was ja dann sicherlich in Zukunft auch schwiriger wird, wenn der Branchenprimus abspringen sollte.
Da bleibt doch dann der finanzielle Ruin, oder?

was meint Ihr dazu

mfg

[Der grosse NAGUS]

Hi,

sonderlich toll hört sich das alles nicht an. Das es techn. Probleme gibt bei der Skalierung auf Großserien ist wohl offensichtlich. Das dürfte wohl auch der Grund für die Ablösung des Projektleiters sein, der bis vor 3 Monaten für die Zusammenarbeit mit intel verantwortlich war. Die haben den in die (Grundlagen)Forschung gesteckt, da kann man nicht so viel verbocken. Jetzt kann man spekulieren ob nur techn. Aspekte eine Rolle spielen oder ob es auch Probleme in der Chemie zwischen den Beteiligten bzw. den Unternehmen gibt.

Ungeachtet dessen, dass es im Moment offensichtlich nicht rund läuft, finde ich es schon sehr erstaunlich wie negativ sich die OPC-Führung äußert. In einer Lage -Cash noch für 7 Quartale vorhanden- hätte ich doch eine weniger dramatische Verlautbarung erwartet. Wir kennen doch Unternehmen denen das Wasser noch deutlicher bis zum Hals stand und die nur noch für wenige Wochen cash hatten, wo die Unternehmensführung noch ein beschwichtigendes "Alles wird gut" für die Kapitalmärkte übrig hatte.

Zumal unsere Lieblinge K&S immer noch bis zum Hals in OPC Aktien stecken und solche Sprüche nun wirklich Gift für den Kurs sind.

Möglich Gründe für diese drastischen Äußerungen:

-interne Machtkämpfe bei OPC

-Druck machen auf intel (wobei OPC eigentlich nicht die Position dazu hat, daher eher unwahrscheinlich)

-Absetzbewegung, bevor der Laden hochgeht schnell noch sehr frühzeitig warnen, damit man später nicht juristisch belangt werden kann- mit dem Nachteil das Firmenangehörige der Weg versperrt wird durch Aktienverkäufe zu guten Kursen ein Teil ihres Vermögens zu retten.

-Versuch Kurse bewußt zu drücken um gewissen Kreisen einen günstigen Einstieg zu verschaffen, weil im Moment zwar noch Probleme bestehen, die aber auf absehbarer Zeit zu lösen sind. Das wäre aber ein Spiel mit dem Feuer und eine Menge Verschwörungstheorie.

Andere Meinungen???


Der große NAGUS

[Desi]

@Nagus,

>Andere Meinungen???


Sommerloch?

Nein ernsthaft, mir fällt auch kein plausibler Grund ein aber ich stimme dir zu: die Art und der Tenor der Verlautbarung ist mehr als ungewöhnlich und eins scheint mir sicher zu sein: Keith ist ein knallharter Machtmensch - er hat seine Gründe (und ich kann mir nicht vorstellen, dass er sich von Motiven in der Art wie du sie unter dem Stichwort Absetzbewegung beschrieben hast leiten lässt. Dafür hat er sich vor 2 Jahren zu hoch verschuldet, um Opticom Aktien einzukaufen).

Deinen letzten Punkt kann ich mir bei Keith grundsätzlich schon vorstellen, so viel Verschwörungstheorie brauchts dafür eigentlich nicht. Nur glaube ich nicht, dass er so etwas für einen Kumpel durchzieht, auch wenn er in den Sommerferien möglicherweise tatsächlich der einzige aus der Führungsebene an Bord ist, die sturmfreie Bude quasi mal richtig ausnutzen kann.
Auf jeden Fall ist das hier lesenswert http://opticom.zeitform.info/news/001127dn.rumours.html.
Ausserdem ist das der einzige Punkt, bei dem man mal so richtig wild spekulieren kann.

Aber für welche anderen Szenarien kann es denn von Vorteil sein, wenn der Kurs niedrig ist?

Ist es in irgendeiner Form von Vorteil, wenn man das Unternehmen verkaufen will? Kaum.

Oder wenn man mit einem anderen Unternehmen fusionieren will (Stichwort Aktientausch)? Sehr weit hergeholt, aber wenn eine Fusion gleicher Partner angestrebt würde ev. denkbar. Unternehmensvorstände bekommen bei so einer Fusion ja auch häufig Aktienpakete persönlich zugeteilt.

Oder brächte es irgend welche Vorteile, wenn man einen Unternehmensteil ausgliedern und eigenständig an der Börse plazieren will (Stichwort TFE-Börsengang)? OPC-Aktionäre würden ev. im Tausch für ihre OPC-Aktien vergünstigte TFE-Aktien angeboten bekommen. Je niedriger der OPC-Kurs, desto weniger TFE-Aktien müssten dafür zur Seite gelegt werden.
Ausserdem wird es einen Stichtag geben, wer an diesem Tag gerade nicht investiert ist, geht möglicherweise leer aus. Schlecht für Spekulanten.
Na ja, ich gebe es zu, klingt auch ziemlich verschwörerisch.

Also momentan bin ich auch eher ratlos.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Innocens]

(... "Innocens" ist "Gotthard" vom sagenumwobenen, aber mangels Interesses eingestellten, OPC-Newsletter ...)

Nach dem theoretischen Ansatz von "Occams Schwert" soll man zunächst einmal, bis zum Beweis des Gegenteils, sämtliche Erklärungsversuche eines Phänomens "mit dem Schwert" abschlagen, die zur Erklärung dieses Phänomens weiterer Hypothesen bedürfen. Hilfsweise dürfen nur diejenigen Erklärungen verwendet werden, die mit so wenigen Zusatzhypothesen auskommen wie irgend möglich.
Das Konzept ist in den letzten 700 Jahren überaus erfolgreich gewesen und hat sämtliche Naturwissenschaften, daneben psychologische, soziologische und wirtschaftswissenschaftliche Theoriebildung und Wissenschaft überhaupt erst ermöglicht.
Man sollte es folglich zumindest tentativ auch im Falle OPC/Keith anwenden.

Alle Erklärungsversuche, Keith habe mit seinem Interview ein mehr oder weniger geheimnisvolles ganz anderes Ziel verfolgt, benötigen zumindest EINE weitere Hypothese: dass es ein solches mehr oder weniger geheimnisvolles Ziel überhaupt gebe.
Diese Hypothese jedoch ist überflüssig und kann deswegen mit "Occams Schwert" entfernt werden. Denn es reicht völlig, die Aussagen als das zu nehmen, was sie sind: als einen Alarmruf nämlich.
Keith sagt:
Wenn es nicht gelingt, den Intel-Vertrag auf eine völlig neue Basis zu stellen, dann ist es fast unmöglich, die erheblichen technischen Probleme, mit denen wir konfrontiert sind, und die sich als weitaus größer erwiesen haben, als wir ursprünglich angenommen haben, es wird also, wenn Intel uns nicht mehr Luft gibt, fast unmöglich sein, alle diese Probleme zu lösen, bevor uns die Luft ausgeht; mag ja sein, dass wir bei OPC/TFE ein phantastisches, zukunftsweisendes Projekt in Arbeit haben; aber wir haben, angesichts von Quartalskosten von 20 Mio NOK und einem augenblicklichen Vermögen von 140 Mio NOK, allerhöchstens noch sieben Quartale Zeit - eher deutlich weniger, da uns das Finanzamt mit einer riesigen Forderung aus alten Eidopt-Tagen im Nacken sitzt (wohl so um 30 Mio NOK). - Wir, sagt Keith, wir stehen vor dem Ende - und eigentlich kann uns nur ein Wunder retten. Dieses Wunder geschehe möglicherweise am ehesten, wenn ich, Keith, die Lage ungeschönt darstelle.
Die Adressaten von Keiths Botschaft kennen natürlich dessen vita und wissen, dass er ein mit allen Wassern gewaschener "windiger Hund" ist ("windig" kommt in dieser Redensart übrigens nicht von "Wind", sondern von "wenden"!). Deswegen wissen sie auch, dass es gerade für Keith untypisch ist, dass er vor einiger Zeit seinen persönlichen Aktienanteil an OPC "unter Schmerzen" deutlich erhöht hat. Sie wissen also: an DIESES Projekt GLAUBT Keith, anders als bei den meisten seiner früheren Projekte.
Der Hilferuf also, in Gestalt einer schonungslosen Offenlegung der Lage, ist, so soll signalisiert werden, wirklich ernst gemeint.
Unklar ist freilich, und das offenbar auch Keith selbst, an wen dieser Hilferuf sich wendet.

Gruß
Innocens/Gotthard

[Der grosse NAGUS]

@Innocens
Das mit dem Occams Schwert ist ein interessanter Ansatz.

Die Fakten sind doch auch völlig unbestritten. Jeder Anleger ist sich doch bewußt, dass OPC ein cash burner ist und spätestens seit Anfang des Jahres wissen wir, dass es wohl techn. Schwierigkeiten gibt. Jeder kann sich zudem anhand der Quartalsberichte ausrechnen wann bei OPC die Lichter ausgehen.

Diese traurige Fakten wurden ja auch ordnungsgemäß im Quartalsbericht veröffentlicht. Völlig ohne Hypothesen kann man sagen, dass OPC ein ziemlich jämmerliches Bild abgibt.

Hätte Keith einfach die Fakten aus dem Quartalsbericht wiederholt brauchte man sich keine weiteren Gedanken machen (bis darauf, das bei OPC die Lage etwas trostlos ist). Hätte er die Sache ein wenig beschönigt wäre das ein durchaus übliches Vorgehen, also auch nicht weiter interessant.

Jetzt hat aber Keith in ziemlich drastischen Worten die Lage beschrieben- und das ist doch eher außergewöhnlich.

Über die Gründe für dieses Verhalten können wir nur noch Vermutungen anstellen bzw. Hypothesen aufstellen- was Du mit Deiner Vermutung über einen Hilferuf von Keith ja auch gemacht hast.

Jetzt kann es natürlich sein, dass wir über die Spekulation über die Hintergründe des Verhaltens von Keith uns viel zu viel Gedanken über eine Nebensächlichkeit machen und den eigentlichen wichtigen Punkt (Probleme bei OPC) völlig aus dem Blick verlieren. Dennoch läßt mir dieser Punkt keine Ruhe.

Der große NAGUS

[Innocens]

Die Osloer "Finansavisen" ( "Finanzzeitung" ) macht - laut Hegnar Online - (http://itkanalen.com/Finansavisen/newsdet.asp?id=121110&cat=…) folgende interessante Rechnung auf:

Opticom hat am Freitag bei einem Kurs von 63,50 NOK geschlossen. Multipliziert mit der Anzahl der OPC-Aktien ergibt sich damit ein Marktwert des Unternehmens von 821 Mio NOK.
Davon müsse der Wert der von OPC gehaltenen Anteile an FAST subtrahiert werden, nämlich 648 Mio NOK. Bleibe ein Rest von 173 Mio NOK.
Um nun herauszufinden, wie hoch der Markt die eigentliche Speichertechnologie von TFE einschätze, müsse man von diesem Rest auch noch die für das Ende des zweiten Quartals angegebenen 145 Mio NOK an Barbeständen abziehen.
Damit blieben ganze 28 Mio NOK übrig als der Wert, den der Markt der OPC-Speichertechnologie noch zubillige.

Natürlich sagen solche Erwägungen überhaupt nichts aus über Wert oder Unwert der Technologie an sich. Sie sagen allenfalls etwas über die - notorisch kurzatmige und längerfristigen Zielen gegenüber immer und überall nicht nur blinde, sondern immer und überall sogar fundamental schädliche, letztlich technologiefeindliche - Haltung der shareholder. Die am nackten Quartalsirrsinn orientierte, strategiefeindliche Ideologie des shareholder value hat jedoch auch schon anderen, um ein Vielfaches Größeren, nachhaltige Probleme bereitet - zB, um nur EIN Beispiel aus Norwegen zu nehmen, wenn noch vor wenigen Monaten Kværner, vom reinen Sachvermögen her mehrere zehntausend Prozent OPC überlegen, vom Marktwert her UNTER OPC eingestuft wurde.
Es ist wichtig, sich klar zu machen, dass der "sharholder value" keineswegs ein echtes Markt-Abbild gibt, sondern in der Regel eben die - leider maßgebliche - Meinung einer Hand voll junger Fondsmanager, die eigentlich außer von ein wenig Charttechnik von nichts irgend eine Ahnung haben und in der Regel man so grade um 30 Jahre alt sind, gleichwohl aber - und das macht den Irrsinn des Systems deutlich - als absolute Greenhorns, feucht hinter den Ohren, Macht über ganze Volkswirtschaften haben ...

Eine zu geringe Marktkapitalisierung, besonders wenn sie durch gezielte Gerüchte herbeigeführt wird, bereitet manchmal (bei weitem nicht immer!!!) eine (feindliche oder freundliche) Übernahme vor.
Ich habe keinerlei Informationen, ob etwas derartiges bei OPC zur Zeit eine Rolle spielt. So weit mir bekannt, weiß darüber niemand etwas, und es sind auch niemandem in diese Richtung laufende Spekulationen bekannt: es gibt also offenbar auch keine solchen Spekulationen.

Gruß
I.

[Innocens]

... so, und jetzt gehts erst mal ab in den Urlaub ...

[Innocens]

... dieser Hinweis noch:
iMarkedet kommt zu einem ähnlichen Ergebnis (35 Mio für die Technologie) und schätzt ein Engagement bei OPC als Lotterie ein: http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=64123&origin=akt….

bis in paar Wochen also -

I.

[holger_opc]

Hallo!

Klingt alles wenig beruhigend - aber ich denke, ganz so schlimm ist es auch nicht:

Wenn der Fast-Anteil 648 Mill NOK wert ist, ergibt das rechnerisch ca. 50 NOK/ OPC-Aktie OHNE die Barmittel.
Ergo wäre OPC auch wenn sie ihr gesamtes Bargeld "verbrannt" hätten noch 50 NOK wert - vorausgesetzt der FAST-Kurs sinkt nicht. Denen scheint es aber ganz gut zu gehen - oder hat jemand andere Informationen?

Bei einem aktuellen Kurs von 64 NOK besteht also rechnerisch ein maximales Risko von 14 NOK Verlust, d.h. ca. 21 %. Außerdem könnte sich OPC durch den Verkauf von FAST-Anteilen doch durchaus Barmittel beschaffen, wenn sie von dem im Q-Bericht erwähnten "Langfrist-Engagement" abweichen würden - oder liege ich da falsch?

Bleibt trotzdem zu hoffen, daß OPC die mit Intel vereinbarten Ziele wenn nicht im Q3 dann doch wenigstens Anfang 2004 erreicht, denn irgendwann ist Polymerspeicher wahrscheinlich ein alter Hut und vor Markteinführung durch andere Technologien verdrängt.
Dann bliebe nur die Hoffnung, daß FAST weiter steigt (ich hätte da mein Geld investieren sollen - die haben sich im laufenden Jahr mehr als verdoppelt - schnief) und so auch OPC nach oben zieht.

Viele Grüße!

[Sebastian_x]

..hier der Bericht der Computerwoche:


Intels Plastikspeicher verspätet sich weiter


MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die schwedische Firma Thin Film Electronics (TFE) ASA kämpft in Intels Fab in Hillsboro, Oregon, weiter mit der Massenfertigung von Polymer-Speicherprodukten. Die Firma musste jetzt einräumen, dass das Gemeinschaftsprojekt ein halbes Jahr hinter Plan liegt. TFE ist eine Tochter der Opticom ASA. Diese hatte prognostiziert, dass Polymer-basierende Speichermodule 25 bis 35 Prozent des Markts für mobile Endgeräte erobern könnten, was in den kommenden Jahren mehr als 16 Milliarden Dollar Umsatz per annum einbringen würde. Prototypen der "Plastikspeicher" hatten TFE und Intel in einem Entwicklungslabor im schwedischen Linköping erfolgreich hergestellt. Die Massenproduktion gestaltet sich aber offenbar weit schwieriger als gedacht. (tc)

[Der grosse NAGUS]

@holger_opc

Du liegst natürlich richtig. Die 7 Quartale beziehen sich nur auf den Cash Bestand!!!

So frustrierend der Quartalsbericht auch ist, beruhigend ist eine Eigenkapitalquote von 66% !!! und der Satz "The group has no financial debt und does not need or intend to raise such debt"

OPC ist zwar ein übler cash burner, hat aber eine solide Finanzstruktur. Jetzt kann man sich sicherlich streiten, wie und zu welchem Preis OPC Tafelsilber verkaufen bzw. Kredite aufnehmen könnte. Ein weiteres Jahr Zeit sollten die sich mit solchen Aktionen aber sicherlich problemlos verschaffen können. Zudem ist es sicherlich auch möglich die laufenden Kosten noch deutlich zu senken, schließlich erlaubt sich OPC abseits des Projektes mit intel noch eine sicherlich kostspielige Grundlagenforschung.

Umso unverständlicher sind die depressiven Ausfälle von Keith. Einen verzweifelten Hilferuf würde ich im Normalfall frühestens 6 Monate vor dem endgültigen Aus erwarten- da ist Keith also ziemlich früh dran.

Also ganz so schlimm wie es in den letzten Tagen hier im Board rübergekommen ist, ist die Lage bei OPC nun auch wieder nicht. Ich möchte nur nicht wieder das Gejammer von Leuten hören, die sich an OPC die Finger verbrennen und dafür dann den Pushern hier im Board die Schuld geben.

Ich kann mich daher hier nur der Einschätzung von imarkeded anschließen. Bei OPC handelt es sich um ein Lotterielos!!!


Der große NAGUS

[socratesplus]

See article re AMD and Coatue:
http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

[anjansen]

Hi Leute,

bin auch mal wieder da und hab was gefunden:

Noe på gang i Idex


Onsdag 20. august 2003 kl. 14:40
Skrevet av: Inge Berge - iMarkedet


Det unoterte selskapet Idex, som har de britiske investorene Thomas Fussell og Robert Keith på eiersiden, kommer med nyheter i morgen.

I en samtale iMarkedet har med Keith onsdag, sier investoren at det vil komme nyheter rundt Idex torsdag. Han vil imidlertid ikke kommentere hva disse nyhetene går ut på.

- Ring meg i morgen, sier han til iMarkedet.

Spekulasjoner

Aktører iMarkedet har vært i kontakt med onsdag sier at Idex vil presentere avtaler selskapet har inngått den siste tiden.

Samtidig vil trolig selskapet gjennomføre en ny emisjon, spekuleres det.

Tredje investering

Idex er det tredje av de engelske investorene Thomas Fussells og Robert Keiths hovedinvesteringer i det norske markedet. Selskapet har utviklet en sensor som er separat fra displayet. Det er altså ikke en "touch screen" funksjon, men sensoren leser av (scanner) elektriske felt som moduleres av fingerens riller, som igjen settes sammen som et bilde og behandles for gjenkjenning i ettertid.

Selskapet har jobbet tett med STMicroelectronics. Selskapets utvikling har vært svak etter at de tøffe tidene i telekomsektoren satte inn.

QUELLE:

http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=64805&origin=akt…


vielleicht hat ja einer lust, zu übersetzen oder eine kurze zusammenfassung zugeben

Mit freundlichen Grüßen
A.Jansen

[Sebastian_x]

...........hat nichts mit Opticom zu tun,
es betrifft Idex. Ein anderes Unternehmen
dieser Brüder...........
:O

[Sebastian_x]

In der aktuellen Ausgabe (Nr. 18/2003) interviewt Thomas Jahn von „Capital“ schon wieder den Intel-Chef, Craig Barrett, über die Zukunft der Hightech-Industrie.



Hier ein Ausschnitt:

Capital: Was kommt nach dem PC? Wo liegt in 10 oder 15 Jahren der nächste große Markt für Intel?

Barrett: In der Gesundheitsindustrie. Dort ist eine enorme Computerleistung für neue Gebiete wie die DNS-Analyse notwendig. Mich fasziniert vor allem, wie wir unser Wissen auf die Nanotechnologie übertragen können. Bei unseren Chips arbeiten wir bereits heute mit Silikon, Kupfer und Phosphor in atomaren Größenordnungen. In dieselbe geht die Forschung in der Medizin: Analyse von Blutproben auf molekularer Ebene, sofortige Diagnose von Krankheiten. Erobert die Halbleiterindustrie nur ein paar Prozent vom Umsatz in der Gesundheitsindustrie, kommt der Markt leicht an den des PC heran.

----------------------------

Hier nun meine Frage an die Spezialisten, Desi und Gotthard, meint Barrett mit „Silikon“, die Produkte aus dem Projekt mit Opticom oder seht Ihr keine Verbindung?

Danke und Gruß!

Sebastian

[Mo2]

Hallo Sebastian,
ich schätze, dass mal wieder jemand Silikon mit Silizium verwechselt hat. Aber dennoch trifft die Aussage Opticoms Problem: Es gibt mittlerweile diverse vielversprechende neue Techniken und Ansätze, und bis OPC bzw. TFE irgendwas marktreifes produziert (wovon sie ja seit 1997 schwafeln), wird ihr Produkt wohl schon wieder prähistorisch sein.

Gruß von Mo

[Innocens]

@Sebastian & Mo

Die Verwechslung liegt nahe: Silizium (engl.: silicon) ist das Basismaterial aller bisherigen Halbleitertechnologien. Silikon ist englisch "silicone", also von "silicon" nur durch das "e" verschieden - und selbst in der Aussprache bei ungenauer Artikulierung sehr nah bei einander: "~ken" vs. "~koun".
Im Übrigen hat Mo mit seiner Analyse natürlich Recht : die technischen Probleme bei der Testproduktion in den USA scheinen derart groß zu sein, dass TFE von anderen Entwicklungen überholt zu werden droht.
Zumindest in den nächsten fünf, sechs Monaten sehe ich keinerlei Grund für einen EINSTIEG in OPC - wer bereits engagiert IST, mag hoffen, einen relativ günstigen Ausstiegspunkt zu erwischen. - Und fünf, sechs Monate : das scheint mir eher noch ein optimistischer Zeitrahmen zu sein.

Gruß
I. (G.)

[Mo2]

Tja, der "Ausstiegspunkt" ist jetzt für mich gekommen, zwar alles andere als günstig aber ich gebe auf. Wer möchte, kannte meine restlichen 300 "Wert"papiere für 7,5 Euro in Frankfurt kaufen. Und damit verabschiede ich mich auch von diesem Thread und dem verbliebenen Häuflein der Opticomisten, denen ich wirklich wünsche, dass ihr Durchhalten irgendwann mal belohnt wird.

Tschüss,
Mo

[neooo]

hi Mo2,
ich bin auch vor paar tagen, nach weis ich 5 jahren ausgestiegen, nachdem die aktie die marke von 58nok kurz durchbrochen hatte. fuer mich ist das thema jetzt auch abgehackt. viel glueck noch allen anderen investierten.
gruss nEoo

[JG11]

Opticom.Zeitform.info-Risiken

Risiken
Opticom ASA ist eine spekulative Aktie, das sollte jedem klar sein, der sich mit dem Gedanken beschäftigt zu investieren.

Der Verdacht mangelnder Seriosität ist beinahe alt wie die Firma selbst. So schrieb die `ct schon im März 1998:


Allein aufgrund der Gerüchte, Opticom werde bereits Ende 1998 ein erstes Serienprodukt auf den Markt bringen, stieg der Aktienkurs der jungen Firma zeitweilig rasant in die Höhe. Opticoms Managementebene hält über 34 Prozent der Aktien, allein knapp 19 Prozent befinden sich im Besitz von Gudesen. Die Firma Eidos, europäischer Hersteller von Unterhaltungssoftware, hält weitere 15 Prozent der Anteile. Personell verquickt sind die Unternehmen durch Opticoms Managing Director Robert Keith, seines Zeichens zugleich Director von Eidos. Damit liegen rund 50 Prozent der Anteile in der Hand des Opticom-Managements. Hier drängt sich natürlich der Verdacht auf, dass der Speicher-Clou vielleicht nur ein Aktien-Clou ist.


Seitdem ist einiges passiert; so wurde nicht nur der technologische Ansatz komplett umgestellt, darüber hinaus wurden sowohl 1999 als auch 2001 funktionierende Prototypen vorgestellt.
Und vor allen Dingen ist im November 1999 Intel mit ins Boot gestiegen. Auch wenn das offizielle, finanzielle Engagement nicht allzu groß war (für Intel eher etwas für die Portokasse), so kann man auf jeden Fall davon ausgehen, dass Intel kein Geld zu verschenken hat.
In der Analyse von Sundal Collier & Cie. heißt es, dass Intel vor dem Einstieg Opticom 11 Monate lang genau beobachtet hat.
Auch die hochkarätige Zusammensetzung des Technical Advisory Board und die zahlreichen Patente sprechen hier eine deutliche Sprache:
Anzunehmen, dass es sich bei der ganzen Geschichte um einen groß angelegten Bluff handelt, ist sicherlich naiv und unrealistisch.



Damit kommen wir zu den tatsächlich vorhandenen Risiken.
Hier ist an erster Stelle natürlich die Möglichkeit zu nennen, dass sich unüberwindliche technische Probleme auftun, die eine Kommerzialisierung unmöglich machen oder doch so sehr verzögern, dass etwaige Konkurrenten zuerst mit einem Produkt am Markt sind.

Da die ganze Entwicklung unter strenger Geheimhaltung vonstatten geht, bleiben nur Mutmaßungen, die natürlich, gerade weil nichts nach außen dringt, immer wieder hochkommen. Bislang allerdings entbehrten sie regelmäßig jeglicher Grundlage - was natürlich keinerlei Garantie für die Zukunft darstellt. Seit dem Einstieg von Intel und besonders nachdem Rolf Åberg als Managing Director bei Thin Film Elecronics dazu gekommen ist, wurden alle angekündigten Ziele penibel eingehalten.

Dennoch ist die Möglichkeit eines Scheiterns nach wie vor gegeben. Eine mögliche Schwachstelle ist in der Vergangenheit immer wieder genannt worden und in der Vergleichstabelle gut zu erkennen: Die maximal möglichen Schreibzyklen des aktuellen Hybridchips sind mit 10*9 zwar deutlich besser als die der aktuellen Flash-ROM`s, um umfassend als Festplatten- und Hauptspeicherersatz oder gar als CPU fungieren zu können, reicht das aber nicht. Dies hat auch Opticom erkannt und nennt als Entwicklungsziel >10*11.
Dieses Ziel zu erreichen ist ein wichtiger Schritt für den langfristigen Erfolg.


Der menschliche Faktor stellt ein weiteres, nicht von der Hand zu weisendes Risiko dar. Es ist ja schon an anderer Stelle darauf hingewiesen worden, dass Opticom mit seinen Hausbanken noch etwas mehr als 50% der Aktien hält.
Ein großer Teil dieser Aktien liegen bei Thomas Fussel und Robert Keith, resp. ihrer Firma Charles Street International.
Die beiden sind sicherlich in der Vergangenheit nicht unbedingt als mustergültige, vertrauenswürdige Idealtypen von Mann in Erscheinung getreten, die man gerne zu Hause seiner Mami als Schwiegersohn präsentiert. Sie sind als knallharte Finanzjongleure, die sich aus eigener Kraft hochgearbeitet haben (und dabei selten zimperlich waren) nach Norwegen gekommen und haben in dem eher bodenständigen Land einigen Wirbel veranstaltet.
Einen Eindruck, wie ihr Auftreten und auch ihr Ruf in Norwegen war (und auch teilweise noch ist) erhalten sie hier.

Es ist in den letzten 18 Monaten, besonders nach dem Eintreten von Rolf Åberg, der einen ausgezeichneten Ruf genießt, eine deutliche Veränderung in der öffentlichen Darstellung zu verzeichnen.
Die Probleme mit der Osloer Börse im Februar 2002 zeigen jedoch, dass hier noch ein gewisses Gefahrenpotential liegt.



Die Tatsache, dass Opticom noch über 50% seiner Aktien selbst kontrolliert, hat natürlich den großen Vorteil, dass der Versuch einer "feindlichen Übernahme" von vornherein zum Scheitern verurteilt wäre. Dass diese Möglichkeit nicht gänzlich von der Hand zu weisen ist, wurde im Mai 2001 deutlich. Wenn man sich die Chancen betrachtet, die in dieser Technologie liegen, könnte man es niemandem verdenken, wenn er versuchen würde, die Firma aufzukaufen (besonders, solange der Kurs so niedrig ist) statt teure Lizenzgebühren zu zahlen.

Nun haben Fussel und Keith im März 2001 ein recht großes Paket Aktien zwangsweise von Eidos übernommen, genauer gesagt 760 000 Aktien zu einem Stückpreis von 1100 NOK, also zusammen 8,36 Mill NOK. Das war damals gut und richtig, Eidos war in finanziellen Schwierigkeiten und musste verkaufen, jede andere Lösung hätte dem Kurs gravierend geschadet oder möglicherweise einem Konkurrenten erlaubt, Einfluss auf die Aktivitäten bei Opticom zu gewinnen.

Dieses Aktienpaket musste jedoch bezahlt werden. Keith und Fussel haben eingeräumt, dass es zwischen ihnen beiden und der Crédit Suisse First Boston, die ebenfalls 1/3 des Gesamtpaketes, also 380 000 Aktien übernommen haben, ein Aktionärsabkommen gäbe. Gerüchte besagen, dass sie 1,8 Millionen Opticom Aktien als Sicherheit hinterlegt hätten. Diese Sicherheit ist bei Kursen unterhalb etwa 500 NOK aber unterschritten, die Bank könnte auf einem Verkauf bestehen.

Doch warum sollte sie? Erstens ist sie mit einem nicht unerheblichen Teil selbst an Opticom beteiligt; der Verkauf eines solch großen Paketes (immerhin knapp 17%) würde den Kurs ruinieren und damit ihnen selbst schaden. Zweitens ist sie als Hausbank sicherlich so gut wie keine andere über die technologischen Möglichkeiten ihres Klienten informiert und braucht sich also keine großen Sorgen um ihr eingesetzten Kapital zu machen.
Zumindest ist der Kurs schon mehrfach unter die magische Grenze von 500 NOK gefallen, ohne dass in dieser Richtung Aktivitäten ersichtlich geworden wären.

Andererseits sind Banken in erster Linie gewinnorientierte Unternehmen, die ihrerseits Aktionäre haben, denen sie Rechenschaft ablegen müssen. Und wenn seitens eines großen, zahlungskräftigen Unternehmens ein Vorschlag gemacht würde, den sie gar nicht ablehnen könnten, wer würde dann noch auf Loyalität und jahrelange Zusammenarbeit vertrauen?
Was ein Aufkaufen durch einen großen Chiphersteller bedeuten könnte, ist ebenfalls in diesem Artikel vom Mai 2001 nachzulesen.

Zum Schluss sei noch auf die angekündigte (und von Intel zur Bedingung gemachte) Platzierung von Thin Film Electronics als eigenständige Aktiengesellschaft an einem großen Börsenplatz spätestens im Jahr 2003 hingewiesen. Damit würde natürlich der Wert der Opticom Aktie erst einmal reduziert werden. Es ist davon auszugehen, dass Opticom selbst einen bedeutenden Anteil an TFE behalten wird, wahrscheinlich über 50%. Dennoch geht für die Opticom Aktionäre damit ein guter Teil ihrer zukünftigen Gewinne verloren.
Andererseits würde natürlich, bei einer erfolgreichen Platzierung der Wert von Opticom durch den daraus resultierenden Einmalgewinn zunächst steigen. Und jedem ist natürlich freigestellt, einen Teil seiner Opticom Aktien gegen TFE Aktien einzutauschen. Auch ist es denkbar, dass langjährige Opticom Aktionäre ein besonders günstiges Angebot zum Erwerb der TFE Aktien bekommen


Dieses Aktienpaket musste jedoch bezahlt werden. Keith und Fussel haben eingeräumt, dass es zwischen ihnen beiden und der Crédit Suisse First Boston, die ebenfalls 1/3 des Gesamtpaketes, also 380 000 Aktien übernommen haben, ein Aktionärsabkommen gäbe. Gerüchte besagen, dass sie 1,8 Millionen Opticom Aktien als Sicherheit hinterlegt hätten. Diese Sicherheit ist bei Kursen unterhalb etwa 500 NOK aber unterschritten, die Bank könnte auf einem Verkauf bestehen. Heute steht der Kurs bei 7.50

[Desi]

@JG11,

sehr schön zitiert, nur der Vollständigkeit halber, der augenblickliche Kurs steht bei etwa 60 und nicht 7,50 NOK.


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,

Intel scheint langsam die Priritäten für den Polymerspeicher zu erhöhen. Darauf deutet zumindest diese Jobausschreibung von gestern für die Hillsboro Facility an.
Dort suchen Sie einen Senior Integration Engineer, der "neue Materialien und Verarbeitungsmethoden in einen Prozess zur Produktion funktionierender Polymer Speicher Produkte integrieren soll."
http://appzone.intel.com/jobs/uRequisition.asp?Posting=31711

Ob das eine erste Reaktion auf Keith Hilferuf ist?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[opc2000]

Hallo,

was, wenn Keith, der alte Pirat, die "Andeutungen" über die "schlechte Zusammenarbeit" mit INTEL lediglich darum streut, damit der Kurs fällt, um vor einem evtl großen Run "Freunde" vorher nochmal billigst zu bedenken .... ?

Ich weiss, ich weiss, Verschwörungstheorie, aber im Grunde machen wir hier ja seit einem Jahr (oder wie lange ?) nichts anderes mehr.

@Desi: zumindest stellt man eigentlich niemanden für etwas ein, was nicht weiter entwickelt wird, oder mindestens interessant ist. Allerdings kann diese Jobausschreibung auch auf einer bereits vor Monaten getroffenen Entscheidung beruhen ....

who knows

ich bleibe drin
opc2000

[Desi]

@opc2000,

dass Keith Äusserungen durchaus ungewöhnlich sind, wurde ja schon mehrfach betont. Ich bin da mit "NAGUS" einer Meinung, hilft aber auch nicht viel weiter zu spekulieren.
Die Zeit wird`s zeigen.

Dass der Polymerspeicher bei Intel weiter entwickelt wird ist sicherlich ohne jede Frage. Wie schnell sie denn zu Potte kommen schon eher.

Und wenn du drin bleibst ist dass auch nur logisch. Denn der jetzige Kurs ist eigentlich - wie Innocens weiter unten ausgeführt hat - mehr oder weniger der FAST Anteil inkl. der Barmittel. Viel passieren (nach unten) kann eigentlich nicht.
Dummerweise wird nach oben allerdings auch nur dann was passieren, wenn Intel endlich zu Potte gekommen ist. Und z.Zt. kann man mit anderen Aktien halt richtig Geld machen.

Ein Ausstieg bedeutet ja nicht gleich einen endgültigen Abschied. Das wäre meiner Ansicht nach ein großer Fehler.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,

nachdem sich jetzt die ganzen Newssites weltweit ja, ja, alle lesen zeitform.info
(http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml;j…) mit dem Thema beschäftigen und der Kurs heute wohl ebenfalls aus diesem Grunde nach oben ging, hat Intel die Anzeige flugs wieder aus dem Netz genommen.

Kann natürlich sein, dass ihnen die Leute die Bude eingerannt haben, um den Job zu bekommen, aber nach nur einem Tag???

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

If you click on the Intel Polymer job advertisement again, you will see that the position is no longer available...is that because the position has been filled, or because Intel changed their mind and decided to drop the whole project? (It is not uncommon by the way for a project manager to want a specific guy to fill a position, but then go place an advertisement on the website for the position for a short time to protect himself in case his guy turns out to be a bad hire...he can say that he tried to fill the post with someone else but no one signed up).

You would think that the polymer technology pathway will be long and winding, wouldn`t you.

[Desi]

@socratesplus,

there is one rumour on HegnarOnline that Ebrahim Andideh, the current director of "Polymer Memory Technology Development" at Intel was not very happy about the publicity with the job advertisement.
So maybe he cancelled the advertisement. They will have many other ways to find a new employee.

But the most possible reason is the one, you just specified.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Rumours are going further.

Silicon Invertors posted another article where the author speculates, why the job advertisement was pulled away so fast:
http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

...
"the phrase `..will work in a process development team..`, indicates that the polymer memory technology itself has been accepted, that they have products, and that they now focus on the best way to go for massive production in existing plants (the production process). The position title, Wafer E Test/Sort/Integration Engineer, also indicates focus on activities that comes late in a process development phase. Whereas the next sentence, `..investigating the feasibility of a ferro-electric polymer memory technology..", is in sharp contradiction to this. Why employ people in the process development team if you are unsure about the feasibility of the technology? It might be that they Intel don`t want the rest of the world to know how far they have come."

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info]

[opc2000]

Hy Desi,

all in all ... right, with one execption: Regarding the so called `contradiction` it also maybe that they are talking future stuff !? What if they are not only adressing hybrid polymer memory (polymer on silicon) at Intel, but already have gone one step further, closer to a full plastic memory ? I can easliy imagine an engineer workin in different departments on diverse themes all investigating polymer memories.

wonderful rumour ...

[socratesplus]

@ desi and opc2000

I don`t see the contradiction even if it is only a hybrid...let`s face it, "feasibility" doesn`t mean to ask, "Can we make these work?" but rather "Can we make alot of these cheaply so that we can make money on this?" I like the words Test and Sort...leads me to believe that they are making polymer memory modules, and the word Integration leads me to believe they are working to make the polymer memory work with the silicon controls...but what does the "E" mean when used with Wafers? Lai speaks this Thursday at the IDF...let`s see if there is any more substance going on here, not that he would tell us...I am always a bit disappointed when this guy talks

[Mo2]

Hi,
da bin ich schon wieder, ganz entspannt ohne OPC-Aktien, aber man wird ja noch mal beobachten dürfen ... Der Grund für den heutigen Anstieg ist wohl ein imarked-Artikel (siehe link), leider kann ich aber nicht mal erahnen, was drin steht.
http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=66224&origin=akt…
Gruß,
Mo

[Desi]

@opc2000,
I am not shure, but I think, TFE sold the Hybrid-Technology to Intel and nothing more. So I would say, no chance for the full plastic memory by Intel at this time.
@socratesplus,
thank you for your translation of feasibility. It`s sometime not so easy to do this job, espacially (but not only ) for the Norwegeans, as we know.
@Mo2,
it`s hard to say goodby, hm? Hoffe, du bereust deinen Schritt nicht schon. Beim Tiefstand auszusteigen ist immer recht undankbar, weil halt genau so etwas wie die letzten Tage immer wieder passieren kann.
Hat allerdings nichts mit DER Meldung zu tun: Arne Fredly, ein ehemaliger Broker, der vor 3 Jahren schon mal zum richtigen Zeitpunkt auf OPC gesetzt hat und damit reich geworden ist, hat bekannt gegeben, dass er in den letzten Wochen 100000 Aktien gekauft hat, nachdem Keith die Aktie so schön in den Keller geredet hat. Er glaubt Keith hat geblufft, über die Gründe schweigt er sich aus, meint aber, die Aktien hätten viel Potential. Aber wenn sie die massenproduktion erst bekannt geben würden, sei es zu spät um einzusteigen.
In english: Arne Fredly, a former broker, famous for making himself rich on proptrading in OPC 3 years ago, said that he bought 100.000 shares in the last weeks. He believes Keith bluffed when he made his statements about Opticom some weeks ago. He also believes that it would be too late to invest, if Intel declares mass production to start.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[opc2000]

@desi,

afaik TFE did not sell the hybrid technology but licensed it to INTEL ?!
And, why shouldn`t they do any work on the full plastic type, IMHO it is likely that most of the knowledge used and got from the hybrid prototypes can be utilized for this work too.
The only hurdle with it is: will TFE fully support this "knowledge transfer" to Intel. Who knows ....

bye
opc2000

[socratesplus]

Intel and TFE never confirmed what was the subject of the license (and it is a license, not sale), and most people only assume that is was the hybrid technology because, among other things, the Intel deal is in "production" phase, and TFE has said that the full polymer technology is still in development (and Gude, if we can believe him, has said the likely partners of the full polymer technology would be firms that are more interested in doing plastic transistors than Intel)...plus Carlsson is heading up full polymer technology development, and he returned to Norway from the Intel site...so there is plenty of indications that while Intel may have "looked" at full polymer, their license with Intel addresses hybrid.

There has to be "tension" in the relationship between TFE and Intel in a situation like this, where TFE has two development prototypes and Intel is working on productization of one of them. In my mind, Intel is more worried about TFE learning trade secrets from Intel and using them to help develop and produce with another partner a full polymer chip than TFE is worried about Intel learning TFE`s secrets. In a joint venture like this, TFE has agreed not to "steal" Intel`s trade secrets, but alot of what Intel does well cannot be documented, it is really their processes, and Intel is paranoid about things like this...so I can see how the relationship might get difficult, and how Intel would want to control things with their own engineers. TFE`s technology is reasonably well documented and I don`t see how Intel could get awau with "stealing" anything from TFE.

[Desi]

@opc2000, socratesplus,

yes, you are both right, it`s for sure a license not a sale (I just used the wrong word).

And I agree with socratesplus, TFE have their patents and are in a very comfortable situation, regarding the pure Polymer Chip. Why should they give this up?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[observer800]

Desi, I am a follower of this stock, could you please translate the following In Norway language article about Robert Keith and Opticom from 16.03.03 from Stocklink:

http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…

The translator at opticom.zeitform couldn`t help me translate it.

[Desi]

@observer800,
you are right, I tried the translation from Norwegian to English and it was amazing:
"Awkward am editing that facts no matter am a few alterations in job along with multiple car - chip , as Optimal develop in collaboration with Intellect."
This means, Keith added, that there have been no new aspects in the work on the hybrid-chip, Opticom is developing with Intel.

Keith had been asked about Arne Fredly and what he said about Opticom and Keith (#3726). He answered, Fredly had good reasons to say things like that, cause he just bought 100000 shares. But he (Keith) is the chief of company, listed at the Oslo Stock exchange, and "you can`t only lie about things" (what does the author wants to say us with these words - mea culpa).

Another nice rumour from HegnarOnline: Wednesday and Thursday last week, Orkla Enskilda, one of the biggest stock brokers in Norway and the biggest institutional broker on the Oslo Stock exchange bought about 300000 shares of Opticom and there were rumours, that it was for a client from London.

Well, we where speculating about the reasons Keith had for his last statements on Opticom...

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[observer800]

Desi, thanks for translating the article. However I don`t know exactly what Keith said negatively about the hybrid relation with Intel 5 weeks ago. Could you please translate this post of you to English? And eventually say what else Keith said negatively about Intel 5 weeks ago in the days of 7 august and so.




Hallo,
Keith hat anlässlich der bekanntgabe des 2. Quartalsreportes 2003, der eigentlich nicht viel Neues enthält, eine Reihe äußerst negativer Interviews gegeben. Ähnliches lief ja schon mal vor 4 Wochen, damals hat sich der Kurs nicht sonderlich beeindrucken lassen.
Ich denke, das wird dieses Mal anders sein. Er haut wirklich ganz schön rein:
"Lasst uns nicht um den heissen Brei reden, der Bericht ist extrem negativ und enttäuschend..."
"Wir können so nicht ewig weiter machen, will sagen wir müssen in den nächsten 2,3,4 Monaten unsere Folgerungen ziehen".
So in etwa geht das weiter:
Beim Entwicklungsziel keinen Deut weiter gekommen, Intel weigert sich TFE Arbeiten zu bezahlen, die nicht vollendet sind, sie "verbrennen" 20 Millionen NOK pro Quartal und haben "nur noch" 140 Millionen an Cash, möglicherweise droht ihnen eine empfindliche Steuernachzahlung, Intel sei nicht bereit, an den Verträgen etwas zu ändern aber sie versuchten es trotzdem...

Wenn diese Äußerungen den Kurs nicht empfindlich nach unten treiben, dann verstünde ich die Welt nicht mehr. Bin wirklich gespannt, was da hinter den Kulissen ab geht und vor allem, wie es weiter geht.
Schönen Urlaub noch. Ich werde am Wochenende erst einmal für 3 Wochen in kühlere Gefilde verschwinden

[Desi]

@observer800,
it was a little bid surprising (to be exact it was absolutely surprising at that time) that Keith announced the second quarter report with words like:"... the report is extremely negative and disappointing... we can`t go on this way further more...we must draw our consequences in the next 2,3 or 4 months...we haven`t reached our development targets...Intel refuses to pay for unperformed work...we burn cash at about 20 Mill. NOK per quarter and just have 140 Mill. NOK left...there may be an extra tax payment in the future...Intel is not willing to change the contracts but we try what we can..."

The truth is, the report was exactly what everybody expected, no negative surprise, no reason for those negative words. And that`s why some people here speculated about the true reasons for this behavior.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Der grosse NAGUS]

Are there some news from the intel development forum??

What did our special friend Dr. Lai said ???


Der große NAGUS

[JG11]

Fredly doblet i Opticom


Ifølge Finansavisen har Fredly nær doblet sin beholdning i Opticom den siste uken.


Av:Svend E Larsen - Stocklink - 23.09.2003 08:07


Ifølge Finansavisen har Fredly nær doblet sin beholdning i Opticom den siste uken. En ny oversikt viser nå at han har aksjer for 12,4 millioner kroner.

Fredly som skapte furore da han påsto at Opticom-ledelsen svartmalte utviklingen i Thin Film Electronics, skal ha lastet opp med 70.000 aksjer i løpet av uken, og har nå 170.000 aksjer i Opticom.

[andy007]

Konnte zu dem letzten Intel Developer Forum nichts finden. Habe dafür aber zwei Presentationen von unserem Freund Lai gefunden, die mir bis jetzt unbekannt waren. Kann sein, dass viele hier sie bereits kennen.
Interessant sind die Unterschiede zwischen den beiden, auch das, dass der Polymerspeicher in den Presentationen viel öfter erwähnt wird (besonders in der Letzten), als es bis jetzt der Fall war.

"Future Perspective of Non-Volatile Memory"
(Acrobat PDF file, 5,596 KB)
Author: Stefan Lai
Event: 2003 International Meeting for Future Electron Devices**
Date: July 16, 2003

ftp://download.intel.com/research/silicon/Stefan%20IMFEDK%20…




"Nonvolatile Memory Technologies: A Look into the Future"
(Acrobat PDF file, 1479 KB)
Presenter: Stefan Lai
Event: 10th Korean Conference on Semiconductors**
Date: February 27, 2003

fftp://download.intel.com/research/silicon/Stefan_Korea_0227…

[socratesplus]

I have heard rumors about a large tax payment that OPC may soon have to pay...something about a large tax liability of management for options that they exercised (at a time when the share prices was well in excess of the exercise price) that if not paid by them must be paid by OPC...in the US, the company is not liable for taxes that are due from option holders, so I don`t understand this...does any of this make sense to the board?

[Mo2]

neue Chiptechnologie von SUN:

http://www.spiegel.de/netzwelt/technologie/0,1518,266711,00.…

[Desi]

@socratesplus,
the only thing I`ve heard some weeks ago, when Keith had his "coming-out" was, that there might be a tax liability for the profit they made in one or two quarters some years ago.
Where do you have your rumours from?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Desi: I know someone who has some contact with OPC, but not from the inside...that is the most I can say...this person doesn`t know whether the rumor is accurate, which is why I was asking the board.

See: http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

More camera phones being sold than digital cameras...the market keeps on getting bigger....if only OPC could figure out how to manufacture these chips....someone should be able to fiure it out...especially INTC!!!!!

[Sebastian_x]

Q: HB

Taiwanesische Investoren gehen mit chinesischen Partnern zusammen

In China wird Schlacht um Microchips entschieden

Im Reich der Mitte tobt der Chip-Krieg. Als Infineon-Chef Ulrich Schumacher vor zwei Wochen die neue China-Zentrale des Unternehmens in Schanghai einweihte, sagte er nicht nur, das Land sei „der am schnellsten wachsende Elektronikmarkt der Welt“. Schumacher setzte auch im Wettkampf mit den südkoreanischen Chip-Konzernen, die in China den Markt dominieren, noch eins drauf. Infineon, so der Chef, wolle seinen Marktanteil in China in den nächsten fünf Jahren auf 10 % verdoppeln.

HB/mg PEKING. Schumachers Einschätzung wird nicht nur von den Konkurrenten, sondern auch von fast allen Analysten geteilt. Das Marktforschungsunternehmen Gartner Inc. sagt vorher, dass Chinas Halbleitermarkt im kommenden Jahr um 20 % auf 36 Mrd. $ wachsen wird und damit bereits 42 % des Gesamtmarktes im asiatisch-pazifischen Raum ausmachen wird.

„Weil zunehmend elektronische Produktion und Komponenteneinkauf nach China wandern, steigt das Land zum zentralen Kriegsschauplatz im globalen Dram- Markt auf“, bestätigt Nam Hyung Kim beim US-Marktforscher iSuppli. Grund dafür ist vor allem das rasante Wachstum des Chip-Verbrauchs in China. Das Reich der Mitte ist mittlerweile der weltweit größte Markt für Mobilfunk und der zweitgrößte PC-Hersteller.

iSuppli hat in einer Studie für die Münchener Messegesellschaft im Juli darauf hingewiesen, dass die Produktion von LCD-Monitoren in China von 1,65 Mill. Einheiten im Jahr 2001 auf 10,6 Mill. im Jahr 2002 stieg. Und im Energiesektor, der zurzeit neu geordnet und langsam geöffnet wird, soll sich die Nachfrage nach Halbleitern bis 2007 auf 582 Mill. $ mehr als verdoppeln. Auch die gewaltigen Zuwachsraten im Automobilsektor und bei Hausgeräten heizen den Chip-Verbrauch an.

Der Boom in der Konsumelektronik lässt die Nachfrage nach Chips förmlich explodieren. China verbraucht 7 % der weltweit hergestellten Chips, stellt aber nur 2 % der globalen Fertigungskapazität. Die Regierung in Peking heizt mit steuerlichen und anderen Anreizen die lokale Produktion an, um die Abhängigkeit von Importen zu reduzieren. Hinzu kommt, dass in China Kapital für Investitionen in die Chip-Fertigung relativ günstig ist.

Die derzeit stärkste Triebfeder für das sensationelle Marktwachstum dürfte aber eine andere sein. Immer mehr chinesische und taiwanesische Unternehmen, zunehmend auch im Designbereich, bilden Allianzen und koppeln so Taiwans Technologie mit Chinas Kostenvorsprung. Bis 2008, so schätzt man bei iSuppli, könnten vor allem die Designhäuser der Branche in China 40 % des Weltmarktes erobern und die Dominanz der USA ablösen. Dass diese Entwicklung nicht nur massiv sondern auch atemberaubend schnell vonstatten geht, zeigt sich daran, dass 80 % der 400 chinesischen Firmen für Chipdesign noch als Startups gelten.

Das Epizentrum des gigantischen Nachfrageschubs nach Chips in China liegt im Jangtse-Delta, genau dort, wo Infineon expandieren will, in Suzhou. In der Gartenstadt rund 80 km westlich von Schanghai, werden die meisten Laptop- Computer der Welt hergestellt. Mit 10 Millionen Geräten liefern die Hersteller aus Suzhou ein Viertel der weltweiten Produktion. Vier von zehn Firmen, die sich hier ansiedeln, sind taiwanesische Technologie-Unternehmen. Neun der zehn größten Computerhersteller Taiwans haben in Suzhou Fabriken errichtet. Die Bedeutung der Hi-Tech-Invasion aus Taiwan kann man kaum überschätzen, denn im vergangenen Jahr strichen Taiwans Firmen 70 % des globalen Halbleiterumsatzes ein.

[socratesplus]

Any explanation why Fussell`s foundation has sold 50,000 shares in the past week?

[Desi]

@socratesplus,
no idea, maybe your rumours were right and he simply needed the money?

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

I found this recent TFE patent interesting: http://l2.espacenet.com/espacenet/viewer?PN=WO03046924&CY=ep…

Not so much for what it says about the invention (folded memory layers) but for what it says about the difficulties inherent in producing a silicon/polymer hybrid chip. When you read the patent application, it sounds like doing the hybrid chip is very difficult... Whether the folded memory technique is being used is anyone`s guess.

Soc+

[socratesplus]

Sounds like Infineon is working along the same line of inquiry as Intel/TFE:

http://www.eetimes.com/at/news/OEG20031007S0044

I actually derive comfort from this article...knowing that another chip company is working along the same path incdicates that there is promise there...I just hope they don`t get into production first!...and I thought Infineon was working on MRAM.

Soc+

[JG11]

Intel stellt neue Flashspeicher vor

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(©BörseGo - http://www.boerse-go.de)
Intel (WKN: 855681, Nasdaq: INTC) wird am heutigen Dienstag laut einer Pressemitteilung neue Flashspeicher veröffentlichen, die den Herstellern von Mobiltelefonen und anderen mobilen Endgeräten ermöglichen wird, neue Funktionen zu nutzen und Strom zu sparen. Die StrataFlash Wireless Memory Chips basieren auf der neuen Multi-Level Cell Technologie Intels, die die speicherbare Datenmenge pro Transistor verdopple, so Curt Nichols, Vice President der Flash Products Group Intels. Die Daten, die bisher auf den Flashspeichern abgelegt wurden, waren Klingeltöne, SMS-Kursnachrichten und eventuell kleine Spiele. In Zukunft mit der zunehmenden Etablierung von 2.5G und 3G Mobilfunk würde auch der Speicherbedarf der Geräte steigen, betont Nichols.

[JG11]

www.golem.de

Intel: Kombinierter Flash-Speicher für künftige Handys


Kompakter Baustein kombiniert Arbeitsspeicher und Code-Ausführung


Intel stellte auf dem Intel Developer Forum in Taipei das so genannte StrataFlash Wireless Memory System vor, welches Arbeitsspeicher, Code-Ausführung und Datenspeicherung in einem Baustein vereint, der besonders kostengünstig sein soll. Damit sollen Hersteller von künftigen Handys preisgünstig besonders kompakte Geräte fertigen können.




Das StrataFlash Wireless Memory System bietet eine Speicherlösung für mobile Endgeräte der nächsten Generation, die große Speicherkapazitäten für Anwendungen wie beispielsweise Aufnahmen mit Handy-Kameras oder die mobile Nutzung von Audio- und Videodaten benötigen. Damit ist das System das jüngste Mitglied der Produktreihe Stacked Chip Scale Packaging von Intel.

Das StrataFlash Wireless Memory System wird mit 1,8 Volt betrieben, ist in Speicherdichten bis zu 1 GBit erhältlich und beruht auf der vierten Generation von Intels Multi-Level-Cell-Technik, welche das Datenvolumen jeder Speicherzelle verdoppelt. Der fertige Baustein weist eine kompakte Größe von 8 x 11 mm auf, wobei darin je nach Bedarf ein RAM-Speicher von bis zu 1 GBit untergebracht werden kann.

Intel will das StrataFlash Wireless Memory System mit den Produktnummern LV18/LV30 derzeit in Mustern anbieten können. Die Serienproduktion ist für den Februar 2004 geplant. Preise variieren je nach Flash- und RAM-Speicher-Bestückung.

[JG11]

Intel & Sony wollen Handy-Anwendungen verbessern

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(©BörseGo - http://www.boerse-go.de)
Intel (WKN: 855681, Nasdaq: INTC) und Sony Music Entertainment werden gemeinsam an der Optmierung von Sony Content auf Intel-betriebenen Mobilfunkendgeräten arbeiten. Über die Zusammenarbeit der beiden Konzerne sollen Verbraucher in den Genuss höherwertigerer digitaler Musik und Video auf Mobiltelefonen und anderen Mobilfunkendgeräten kommen. Beide Unternehmen werden zukünftig Applikationen entwickeln, die dafür sorgen sollen, dass PC-basierender Multimedia-Content problemlos mit dem Handy abgerufen werden kann. Sony bietet derzeit Musik und andere Inhalte für Mobilfunkbetreiber an, die diesen Content dann an ihre Kunden weiter vermitteln können – darunter einfache Contents wie Klingeltöne oder auch erweiterte Inhalte wie Musikvideos. Für Intel ist die Sony-Allianz die erste mit einem großen Entertainment-Konzern im Handy- und PDA-Bereich.

www.boerse-go.de

[Mo2]

Ja und? Was haben denn die letzten 3 Postings mit OPC zu tun? Da geht es um herkömmlichen Speicher mit erhöhter Dichte, bemerkenswert ist höchstens, dass man mittlerweile ein GBit auf einem Quadratzentimeter unterbringt.
Wie gesagt: Die Technik schreitet mit grossen Schritten voran, nur OPC trippelt seit Jahren auf der Stelle.
Gruß,
Mo

[Mo2]

Kürzlich waren es ja schon mal 50.000 ...



Published: 09:10 21.10.2003 GMT+2 /HUGIN /Source: Opticom ASA /OSE: OPC /ISIN: NO0003053902

Mandatory notice of trade

The instant notice is issued by Opticom ASA on behalf of The Fussell Foundation, where Opticom`s Chairman, Thomas Fussell, is a trustee.

The Fussell Foundation sold 20,000 shares on 20 October, at market price, NOK 79.60 per share. After the transaction, The Fussell Foundation owns 55,000 shares in Opticom ASA.

21 October 2003
Opticom ASA

[Desi]

Hallo,
nein, ich habe auch keine Ahnung, warum die Fussel Foundation alle ihre Opticom Aktien abstösst. Reich werden sie dadurch sicherlich nicht, aber vielleicht reicht es ja, um irgendwelche Steuerschulden zu begleichen, die seit ein paar Wochen durch den Raum geistern.

Hier noch ein bischen Spekulationsfutter zum Thema Intel/TFE

http://opticom.zeitform.info/news/031023_intel.rumours.html


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

For an article about the rat Fussell scurrying off the Opticom ship, see :

http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml;j…

This is what I think...Fussell has no equity in the shares of OPC that he controls through his investment fund, because he bought alot at 1,000 NOK, and OPC would have to get above that level for him, personally, to get back into the money, so he figures the only way he can walk away from OPC with any money for himself is to liquify his foundation`s OPC interest and have the foundation pay himself "consulting" fees for the rest of his natural life...which one hopes is quite short!

Soc+

[Desi]

@socratesplus,
may be I`m stupid but do you really believe, Credit Suisse First Boston would let him go and forget the 48 Million Dollar, they paid for Fussels part of the Eidos Investment in 2000?
http://www.newsweb.no/index.asp?symbol=OPC&melding_ID=31936?…
and here:
http://www.newsweb.no/index.asp?symbol=OPC&melding_ID=31886?….
Or where do you think Fussel and Keith had the money from to buy the shares?
The 1.5 Million Dollar are just nothing in comparison to that. No, I don`t think it`s so easy.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

@desi

I don`t know where Fussel got the money from...his british investors? CSFB? I would have thought that if it was CSFB, they would have foreclosed on Fussel`s shares by now and tried to become more proactive in realizing upon their investment...maybe you are right, Fussel needed to pay CSFB a quick $1MM and the only place Fussel could find it was by liquidating his foundation...who knows...It would be nice to know Fussel`s explanation for these sales...I certainly hope the financial press in Norway gets Fussel to explain himself...It is one thing not to talk about the production program, blaming Intel for the secrecy, it is another thing not to explain why the Chairman of a firm just sold all of the shares in his foundation.

By the way, your links to the bourse site are dead, but I remember the deal, I just don`t remember seeing whether CSFB loaned Fussel the money to make the purchase...still

soc+

[Desi]

@socratesplus,

time will tell (I hope so).

I made a mistake with the links, try these, they should work:
http://www.newsweb.no/index.asp?symbol=OPC&melding_ID=31886
and
http://www.newsweb.no/index.asp?symbol=OPC&melding_ID=31936

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

"At the end of the third quarter, the intercompany loan to TFE from the parent company Opticom ASA amounted to NOK 337.4 million. The loan is repayable on demand and Opticom has requested that TFE resolve the matter. TFE is in discussion with its shareholders, Opticom and Intel, about the best route forward to secure ongoing funding and to strengthen the balance sheet."

And some people think that Fussel and Keith are talking down the price of OPC so that they can reload at the lowest possible price??? That would suit INTC just fine because they will likely come in with the most money....if they think there is a light at the end of the tunnel!



Soc+

[Desi]

Hi,
here you can find the whole Interims Report and a balance sheet for 2Q-2003:
http://opticom.zeitform.info/news/031029report.aktuell.html.
Nothing really new, excluded the one soc+ quoted and may be this one:
The results from Opticom`s associate Fast Search & Transfer (FAST) are published by FAST. In addition to its net income of USD 2.6 million from continuing operations for the first nine months, FAST reported a net gain on the sale of its Internet search business amounting to USD 61.4 million in the second quarter. Opticom`s income from the investment in FAST is based on FAST`s Norwegian Accounting Standard statements. Opticom`s income from the investment amounted to NOK 134.4 million year to date.

WOW, but than this one:

The cash position amounted to NOK 121.9 million at the end of the quarter. At the present rate of spending, the company will need to review its funding requirements in the near future.

Time will tell.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

Keith has been quoted as saying, in reply to a suggestion that he and Fussel sell Fast shares to finance TFE, that he would not sell shares of a good investment to buy shares of a bad investment. In Norwegian,

"Det spekuleres i hvordan Opticom skal skaffe penger for ĺ finansiere driften. Et alternativ som har blitt lansert er ĺ selge unna noen av aksjene selskapet eier i Fast Search & Transfer. Robert Keith synes det er et meget dĺrlig forslag.
– Vi selger ikke aksjer i en god investering for ĺ putte dem i en dĺrlig, sier Keith til iMarkedet. Salgssignal?"

Keith should leave, the sooner the better, if he can`t keep his mouth shut....what a joke he is...what does he contribute other than bad press? In the US, he would be fired.


Soc+

[Der grosse NAGUS]

What the hell is the meaning of the behavior of Keith und Fussel. TFE need cash from intel, a bank or a private investor and they tell everybody TFE is a bad investment!?!?

Are they mad or stupid or want they clever with us?

It is surprising that the OPC shares dont crash after this statement.

I think they want to prepare a deal with intel and this deal is good for intel but less for OPC.

Der große NAGUS

[JG11]

05.11. 11:46
Intel: Vor technologischem Durchbruch?

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(©BörseGo - http://www.boerse-go.de)
Intel hat heute bekannt gegeben, eines der schwerwiegendesten Probleme in der Chipproduktion gelöst zu haben. Mit neuen Materialien will man den sogenannten "Leckstrom" auf Speicherchips jetzt im Griff haben. Dieser entsteht, wenn immer mehr Schaltkreise auf einzelnen Chips verlötet werden. Er führt dann zu zunehmendem Stromverbrauch und enormer Hitzeentwicklung. In der Vergangenheit war oft kolportiert worden, dass eine Lösung dieses Problems die Kapazitäten von Speicherchips mehr als verhundertfachen könne.

Das Unternehmen will im Laufe des Tages auf einer Konferenz nähere Angaben zu seiner Neuentwicklung bekannt geben, die aber erst 2007 zur Serienreife gelangen werde. Jack Lee, ein Universitätsprofessor aus Texas, der in die entsprechenden Unterlagen bereits Einblick erhalten hat, hält Intels Entwicklungen für sehr signifikant. Es sehe so aus, als ob der Chipriese die meisten der anstehenden Probleme tatsächlich gelöst habe, was einen enormen Fortschritt darstelle.

Bei der Intel-Konkurrenz ist man bislang allerdings eher skeptisch. Auch der Markt zeigt sich nur wenig begeistert. Die Intel-Aktie liegt im Xetra-Handel derzeit gerade mal 0,17 Prozent im Plus bei 29,45 Euro.

[JG11]

Press Release Source: Intel Corporation


Intel Researchers Develop Breakthrough Transistor Technologies to Fight Power, Heat Issues in Future Processors
Wednesday November 5, 8:06 am ET


SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Nov. 5, 2003--Intel Corporation today announced it has identified new materials to replace those that have been used to manufacture chips for more than 30 years. The breakthrough is a significant accomplishment as the industry races to reduce electrical current leakage in transistors -- a growing problem for chip manufacturers as more and more transistors are packed onto tiny pieces of silicon.
Intel researchers have developed record-setting, high-performance transistors using a new material, called high-k, for the "gate dielectric" and new metal materials for the transistor "gate." Transistors are the microscopic, silicon-based switches that process the ones and zeros of the digital world. The gate turns the transistor on and off and the gate dielectric is an insulator underneath it that controls the flow of electric current. Together, the new gate and gate dielectric materials help drastically reduce current leakage that leads to reduced battery power and generates unwanted heat. Intel said the new high-k material reduces leakage by more than 100 times over the silicon dioxide used for the past three decades.

The industry has been searching for new transistor gate materials for many years, but technical difficulties have impeded practical implementation. "This is the first convincing demonstration that new gate materials will enable transistors to perform better, while overcoming the fundamental limits of the silicon dioxide gate dielectric material that has served the industry for more than three decades," said Sunlin Chou, Intel senior vice president and general manager of the Technology and Manufacturing Group. "Intel will use this advancement along with other innovations, such as strained silicon and tri-gate transistors, to extend transistor scaling and Moore`s Law."

According to Moore`s Law, the number of transistors on a chip roughly doubles every two years, resulting in more features, increased performance and decreased cost per transistor. To maintain this pace of innovation, transistors must continue to shrink to ever-smaller sizes. However, using current materials, the ability to shrink transistors is reaching fundamental limits because of increased power and heat issues that develop as feature sizes reach atomic levels. As a result, implementing new materials and innovative transistor structures is imperative to the future of Moore`s Law and the economics of the information age.

The High-K and Metal Gate Solution

All transistors have an insulator material, called a gate-dielectric that is critical to their operation. For the last 30 years, silicon dioxide has served as the material of choice for this key transistor component because of its manufacturability and its ability to deliver continued transistor performance improvements at smaller sizes.

Intel has successfully shrunk the silicon dioxide gate dielectric to sizes as small as 1.2 nanometers (nm) thick, which is equal to only five atomic layers. As the silicon dioxide material gets thinner, electric current leakage through the gate dielectric increases and leads to wasted current and unnecessary heat. To keep electrons flowing in the proper location and solve this critical issue, Intel plans to replace the current material with a thicker high-k material in the gate dielectric, significantly reducing current leakage.

The second part of the solution is the development of a metal gate material, since the high-k gate dielectric is not compatible with today`s transistor gate. The combination of the high-k gate dielectric with the metal gate enables a drastic reduction in current leakage while maintaining very high transistor performance, making it possible to drive Moore`s Law and technology innovation well into the next decade. Intel believes that these new discoveries can be integrated into an economical, high-volume manufacturing process, and is now moving this transistor research into the development phase.

Transistors with these new materials are an option targeted to be integrated into future Intel processors as early as 2007, as part of the company`s 45-nm manufacturing process.

Intel will discuss details of the development of new transistor materials on Nov. 6 at the 2003 International Workshop on Gate Insulator in Tokyo. Intel`s invited technical paper will outline the critical and timely challenge of developing and integrating new materials to address current leakage, power consumption and heat issues by focusing on two significant breakthroughs: the identification of the correct high-k gate dielectric material to replace the silicon dioxide used today and the identification of metal materials to replace today`s gate material that is compatible with the high-k gate dielectric.

Intel, the world`s largest chip maker, is also a leading manufacturer of computer, networking and communications products. Additional information about Intel is available at www.intel.com/pressroom.

Intel is a trademark or registered trademark of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries.

Other names and brands may be claimed as the property of others.

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Contact:
Intel Corporation
Kari Skoog, 503-264-1607
[e-mail]

[opc2000]

Hallo ,

high-k Materialien sind sicher eine gute Sache, bei aller Begeisterung dafür hat die Miniaturisierung aber auch ihre Nachteile:

- die Herstellung wird in Zukunft immer raffiniertere technische Umgebungen verlangen, diese müssen unten stetig wachsendem Aufwand und Zeitdruck bereit gestellt werden
- die Kosten für diese Produktionsanlagen sind horrend, d.h. einmal Scheitern führt evtl schon in den Ruin. Ähnliches kennt man aus der Pharmindustrie für gentechnisch erzeugte Medikamente
- das steigende Risiko kann sich auf die Dauer auch kein großer Konzern, geschweige denn kleinere Häuser leisten

mfg
opc2000

[Sebastian_x]

Alles wunderbar....

...aber die unten besprochenen Themen haben
überhaupt nichts mit OPC und TFE zu tun...

Gruß!

Sebastian

[garath]

Hallo zusammen,

hier ein Link zu heise.de, es geht um ein Joint-Venture für Polymer-Elektronik, an dem Siemens mit 49% beteiligt ist. Als Beispielanwendung sind RFID-Tags aufgeführt, deren Herstellung von hybrid (dünner Silizium-Chip auf Polymerträger) auf all-polymer umgestellt werden könnte.

Das geht somit auch in die Richtung, die OPC/TFE anstrebt (falls ich noch halbswegs informiert bin).

Der Artikel ist nicht besonders umfangreich, zeigt aber, dass sich immer mehr Firmen für Polymertechnologie interessieren.

http://heise.de/newsticker/data/wst-07.11.03-002/

Gruss
garath

[euroschnauzer]

In einer Nachricht schreibt Yahoo Norwegen am Freitag, den 7.Nov.2003:
"Jeg har ikke hørt noe seriøst om det, men jeg kan godt tenke meg at noen spekulerer i at Keith/Fussell selger i Fast for å kjøpe i Opticom"
(http://no.biz.yahoo.com/031107/32/18dbx.html)

Leider kann ich kein Norwegisch, aber die durch Intertran (http://www.tranexp.com:2000/InterTran) gelieferte Übersetzung interpretiere ich so, dass es Gerüchte gibt, dass die Herren Keith und Fussell FAST Aktien verkaufen, um Opticom-Aktien zu kaufen.

Allzuviel gebe ich auf solche Gerüchte nicht - wollte es Euch aber nicht vorenthalten.

euroschnauzer

[Desi]

@euroschnautzer,
na ja, er schreibt, er hat keinerlei seriöse Quelle aber er kann sich vorstellen dass...
wie auch immer, Keith und Fussel müssen ihre Transaktionen gegenüber der Börse offen legen (und tun es auch, wie wir bei dem Aktienverkauf der Fussel Foundation gesehen haben).
Wenn sie also wieder kaufen sollten, werden wir es erfahren. Aber warum sollten sie, wo sie bzw. Fussel gerade erst 150000 verkauft haben?
Zur Abwechslung mal keine Gerüchte: TFE in Person von Gude himself hat seit dem Juni weitere 5 neue Patente zugesprochen bekommen:

- Apparatus and Method for Non-Destructive Data Storage and Retrieval
- A Method for Fabricating High Aspect Ratio Electrodes
- A Memory Cell
- A Volumetric Data Storage Apparatus comprising a plurality Of Stacked Matrix-Addressable Memory Devices
- Fremgangsmåte til fremstilling av elektroder med høyt sideforhold (Methode zur Erzeugung hochtemperaturbeständiger Elektroden)

Genaueres unter http://opticom.zeitform.info/technik/0201neue.patente.html

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Der grosse NAGUS]

Es ist eher unwahrscheinlich das K&F OPC Aktien kaufen, da sie vor kurzem OPC Aktien verkauft haben und nur um die OPC Aktien zu drücken und später ein paar Prozent günstiger einzusteigen würde den Affenzirkus nicht erklären.

Meine Vermutung: K&F brauchen Cash!!!
Grund: Demnächst steht wohl eine Kapitalerhöhung bei TFE an

Man sollte die Kapitalmaßnahme bei TFE genau beobachten. Es dürfte sehr spannend werden wie die Bedingungen der Kapitalmaßnahmen aussehen, da dies ein wichtiger Indikator für die weitere Zukunft von TFE sein dürfte.

Der grosße NAGUS

[socratesplus]

@ desi

Thanks for the update on the patents.

As you read the patents, you notice two things:

producing polymer memory devices is much harder and creates many more problems than TFE has ever really acknowledged...I assume that TFE has been surprised by this and is learning their "revolutionary" technology as they go...which is probably true of most such breakthroughs; and

second, they seem to be working hard to address the problems, by way of some of the development work that is reflected in the patents.

So I conclude that TFE is really in a joint development/production mode, with the difficulties of production creating a whole new phase of development that is necessary.

Working with Intel can be a minor blessing here, because while the TFE/Intel project is very late, everything I know about Intel leads me to believe that Intel will keep on the project as long as they have a sense, from an engineering point of view, that progress is being made. Sure, there are going to be Intel managers who will be yelling to cut the project off, but Intel is very interested in new technologies and in perfecting production methods, and if TFE is creating new ideas and methods to address the problems, as these patents would indicate, then I have hope....plus that idiot Fussel mentioned in the last report that TFE supplied Intel with a major new design package in July, and one would thing that some of the ideas in this new development work by TFE was included in the last submission to Intel.

Of course, this new desisgn package may introduce a whole new nest of difficulties that TFE hasn`t expected (why should this time be different?) and we may all be on a long walk to nowhere!

In addition, there is that little thing called money that TFE seems to need...expect OPC to convert its loan to TFE into equity, at Intel`s insistence, and Intel to renegotiate the terms of the royalty in its favor, as inducement for Intel to extend the production contract and invest some more money into TFE...which Intel won`t do until they see some breakthrough on the existing production problems...

This is an investment which, if you have been in it for awhile, you don`t like to sell, for fear that TFE might actually solve things and the TFE share price will explode, and you don`t like to hold, because what have idiots Fussel and Keith done for the shareholders lately

Soc+

[socratesplus]

See article re Siemens JV for polymer ICs:

http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

I wonder whether this plastic IC technology could fit with TFE`s polymer memories to create the same kind of performance as they are trying to achieve with Intel and silicon?

Soc+

[guest]

mahlzeit,

es war einmal ..
ein ungleiches paar .

heute genau vor 4 jahren, wurde von den 3 vätern der braut die verlobung bekannt gegeben.
ein heiratsvertrag war ausgearbeitet,mit dem bau eines häuschens wurde begonnen
räumlichkeiten für die feierlichkeiten wurden von der ausländischen verwandschaft reserviert.

und..alle warteten auf die anstehende hochzeit und ein fruchtbarkeitszeugnis.... bis heute

das LAT -Living Alone Together- verhältnis zwischen den partnern hält an.
der freundeskreis hat sich geändert
die braut wird richtung bigamie animiert.
die väter bereiten unabhängig voneinander heimlich einen vaterschaftstest vor wegen evt.unterhaltsansprüche.
die käskopp fraktion sah sich zum handeln verurteilt...
der damalige zeremonienmeister hat dem paar die freundschaft gekündigt.
finanzielle zuwendungen wurden von pappnasen (die 11uhr 11 fraktion),freunde ,verwandte und nachbarn nach und nach eingestellt.

und wenn sie nicht.......

übrigens.. ..ein patenonkel, immer für die technik zuständig und dafür ein danke schön, hat ebenfalls heute geburtstag. herzlichen glückwunsch!

groeten
guest

[Desi]

@socratesplus,

noticeable to me is that the last patents are submitted
almost exclusively by Gude. In former times there were much more people involved into research and patent work.
Perhaps it is not of importance, it is however remarkable.

>übrigens.. ..ein patenonkel, immer für die technik zuständig und
>dafür ein danke schön, hat ebenfalls heute geburtstag. herzlichen
>glückwunsch!

hey, ist das etwa Thomas? Auch von mir alles Gute.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[JG11]

Intel-sjef snakker om polymer


Tirsdag 11. november 2003 kl. 08:45
Skrevet av: Inge Berge - iMarkedet


Sjefen for Intels mobilminne-satsing, Stefan Lai, er igjen ute og snakker om nye minneteknologier. iMarkedet har lest gjennom presentasjonen.

Les også:

Intel-presentasjonen

Lai er kjent som sjefen for flashminne-delen i Intel. Han har tidligere uttalt seg en rekke ganger om utviklingen av nye minneteknologier.

I en ny presentasjon fra september sier Lai at Intel jobber hardt og intensivt med å utvikle nye minneteknologier. Han sier imidlertid at den eksisterende chip-teknologien har varighet på ytterligere fem år eller mer.

Tre konkurrerende teknologier

Lai trekker frem tre konkurrerende non-volatile teknologier. Dette er Ovonyx’ OUM-teknologi, MRAM og Polymer.

For aksjonærene i norske Opticom er det verdt å merke seg at polymer-teknologien får stadig større fokus fra Lai og Intel. Mens Lai tidligere nesten ikke nevnte polymer, men konsentrerte seg mer om OUM-teknologien, gis polymer-teknologien nå en mer sentral plass blant de nye interessante minneteknologiene.

Nevner ikke Opticom

Som kjent har Intel og Opticom en felles satsing gjennom svenske Thin Film Electronics. Dette samarbeidet halter etter at Thin Film ikke har levert produkter i henhold til planen.

Samarbeidsselskapet Thin Film Electronics nevnes ikke med ett ord i presentasjonsmaterialet fra Lai.

[Desi]

@JG11,
danke für den Artikel, leider schreibt Inge Berge überhaupt nichts neues. Ich beschreibs kurz in englisch:

Stephen Lai had another presenation in september (Intel Developer Forum?) where he spoke about Ovonyx, MRAM and Polymer Memory as the three big players for future non-volantile technologies.
He does not mention TFE or Opticom in his presenation (why should he) and as far as I remember, this is exactly the same he said one year ago at the same place

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info/

[socratesplus]

@ desi

Gude is the largest shareholder and has the biggest ego. I assume that he is listed on the patent as the inventor more because of these reasons than because of his technical superiority. I certainly hope Carlsson is active...if not, then TFE is in trouble.

Soc+

[socratesplus]

Lai is working directly on OUM on behalf of Intel with Lowrey of Ovonics. He is biased insofar as he will get more credit if OUM "wins" than if MRAM or polymer wins. Anything he says should be understood in this light. At the end of the day, notwithstanding what he thinks, the first to work right is the first to the money.

Soc+

[Sebastian_x]

Joint-Venture für die Polymer-Elektronik

Siemens und die Leonhard Kurz GmbH & Co KG haben jetzt ein gemeinsames Tochterunternehmen zur Entwicklung und Produktion von Polymer-Chips gegründet. Die "PolyIC GmbH & Co KG" soll mit der Prototyp-Entwicklung und -Fertigung den nächsten Schritt in der Entwicklung elektronischer Schaltungen auf organischer Basis in Angriff nehmen.
Das Ziel ist der Aufbau von gedruckten, flexiblen Niedrigpreis-Elektronikbauteilen beispielsweise zum Einsatz in Funketiketten (RFID-Tags) für die Produktlogistik und die Warenauszeichnung im Supermarkt. Bisher werden solche Transponder-Chips für den berührungslosen Datenaustausch noch in Hybridtechnik mit ultradünnen Silizium-Chips auf Polymerträgern gefertigt.
Die Fürther Leonhard Kurz GmbH & Co KG ist mit 2700 Mitarbeitern ein Spezialist für das Bedrucken von Folien und verfügt über eine eigene Lacktechnologie für Polymerschichten im Mikro- und Submikrometerbereich.
An der "PolyIC GmbH & Co KG" hält Kurz 51 Prozent, Siemens ist mit 49 Prozent beteiligt. Sitz der Gesellschaft mit zunächst forschungsorientiertem Schwerpunkt ist Erlangen. (Richard Sietmann) / (wst/c`t)

[socratesplus]

WORM (write once, read many times) hybrid polymer/silicon memory developed by HP and Princeton (led by Forrest, who does a lot of OLED work).

See http://www.nature.com/cgi-taf/DynaPage.taf?file=/nature/jour…

TFE just needs to keep on working...

Soc+

[JG11]

CDs `could be history in five years`

Compact discs could be history within five years, superseded by a new generation of fingertip-sized memory tabs with no moving parts.

Scientists say each paper-thin device could store more than a gigabyte of information - equivalent to 1,000 high quality images - in one cubic centimetre of space.

Experts have developed the technology by melding together organic and inorganic materials in a unique way.

They say it could be used to produce a single-use memory card that permanently stores data and is faster and easier to operate than a CD.

It`s claimed that turning the invention into a commercially viable product might take as little as five years.

The card would not involve any moving parts, such as the laser and motor drive required by compact discs. Its secret is the discovery of a previously unknown property of a commonly used conductive plastic coating.

US scientists at Princeton University, New Jersey, and computer giants Hewlett-Packard combined the polymer with very thin-film, silicon-based electronics.

The device would be like a standard CD-R (CD-recordable) disc in that writing data onto it makes permanent changes and can only be done once. But it would also resemble a computer memory chip, because it would plug directly into an electronic circuit and have no moving parts.

A report in the journal Nature described how the researchers identified a new property of a polymer called PEDOT.

PEDOT, which is clear and conducts electricity, has been used for years as an anti-static coating on photographic film. Researchers looked at ways of using PEDOT to store digital information. In the new memory card, data in the form of ones and zeroes would be represented by polymer pixels.

When information is recorded, higher voltages at certain points in the circuit grid would "blow" the PEDOT fuses at those points. As a result, data is permanently etched into the device. A blown fuse would from then on be read as a zero, while an unblown one that lets current pass through is read as a one.


Story filed: 18:07 Wednesday 12th November 2003

http://www.ananova.com/news/story/sm_837803.html?menu=news.l…

[guest]

vor jahren schon sprachen wir hier auch über solche sachen:

Hologramm im Tesafilm

http://www.wiwo.de/pswiwo/fn/ww2/sfn/buildww/cn/cn_artikel/c…

ja,ja,ich weiss.....

man darf sich doch mal freuen mal wieder etwas über
"plastic und speicherung" zu lesen?

grüsse
guest

[socratesplus]

CAN THIS BE TRUE?????


"Intel plastic memory moves to applications

Silicon Strategies
November 24, 2003 (10:07 a.m. ET)

LONDON — Intel Corp.`s development of a multilayer plastic memory has reached the software-development stage, a move that could precede a market launch for the technology.
Despite troubles reported at Norwegian research partner Opticom ASA in September, Intel has been looking for an experienced engineer to join the "polymer memory group" to lead teams integrating new materials and processing methods into a manufacturing process flow capable of producing working polymer memory products.

It has since been revealed that Jon Krueger is working for Intel`s polymer memory group as a "senior architect and software engineer," according to an author reference.

Krueger was coauthor of the paper, "Addressing TCP/IP processing challenges using the IA and IXP processors," which appeared in the Nov. 14 edition of the Intel Technology Journal. When a hardware development group is staffed with software engineers, one interpretation could be that it has reached the stage of developing applications to show off the advantages of the novel hardware and to provide benchmarking data to potential customers prior to a launch.

One Intel researcher expects the multilayer plastic memory technology, if successful, to result in an order of magnitude jump in memory capacity and inspire many new products not feasible with conventional silicon memories."


I am not sure what the news is, other than the reporter has learned that Mr. Krueger is working with the polymer folks at Intel...I get the point that it is interesting that a software guy is working with the polymer hardware guys, but I don`t know that it necessarily means that polymer is moving to applications...NONETHELESS, I HOPE IT IS TRUE



soc+

[Desi]

@socratesplus,

does the article refer to the job advertising in september http://opticom.zeitform.info/news/030908_intel.news.html?
Or was there another job search and Jon Krueger got this job?

I don`t know either what to think about this article. Speculations and facts are mixed in a way, that it`s hard to look through it.

But you are right, maybe it`s something really good.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

desi

The article refers to the previous job placement (that was pulled off the Intel website after one day) as separate from Krueger`s role in the polymer group as a software engineer...so the implication is that, should the other position have been filled, there are at least two Intel guys on the team.

There is so little good information being released that we all have to grasp at straws...including job titles...we shall see.

soc+

[socratesplus]

See http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml;j… for recent development for plastic transistors...a step closer for plastic memory complementing plastic logic?

Soc+

[realhamburger]

Aston Martin DB7 Zagato

. . . is this the reward that Robert Keith promised to every loyal OPC shareholder for 2004 ? ? ?
. . .
. . . . .
. . . . . . . anyway, a nice little toy for the CEO of a future world market leader in polymer chip technology!

happy trading !!!

[Desi]

@soc+
sorry, but you have to be a registered member of siliconinvestor to read the article, so can you please copy the article for the rest of us?


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[socratesplus]

desi

It costs no money to register, you must supply an email address however.

Philips` scientists demo ambipolar plastic transistors
By Peter Clarke
Silicon Strategies
11/27/2003, 7:05 AM ET

EINDHOVEN, The Netherlands -- Scientists at Philips Research have shown that it is possible to fabricate field-effect transistors that conduct both positive holes and negative electrons within a single sheet of the same plastic material, the company said Wednesday (November 26, 2003).

The ability to build circuits from complementary transistors -- n-type transistor channels, in which electrons conduct the electric current, and p-type channels, in which holes make up the majority of charge transport -- form the basis of complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) ICs.

CMOS technology allows the design of digital circuits, which operate with a high robustness, low power dissipation and good noise margins.

Unfortunately, until now, organic semiconductors only showed the flow of one type of charge. This was due to a high energy barrier for either electron or hole injection from the metal source and drain electrodes, which is caused by the relatively large bandgap of organic semiconductors, Philips said.

As a result CMOS-style circuits could only be made through complex materials processing to make the n-type and p-type transistors, rather than low-cost spin coating or large-area printing.


The scientists at Philips have now realized this breakthrough in two different ways. In one approach, they used a blend of p-type and n-type materials, in combination with source and drain electrodes of gold. This results in ambipolar conduction in a single layer of this blended material, while the charge injection barrier problem is solved by mixing a material with a low energy barrier for electron injection, with a material with a low barrier for hole injection.

In the second approach, ambipolar transistor operation was achieved in a single organic semiconductor material. For this purpose, organic semiconductors were chosen with a low bandgap, thus reducing the energy barrier at the source and drain electrodes for both electrons and holes.

Both n-type and p-type transistor operation was realized in a single organic semiconductor layer and using a single type of source and drain electrodes using both approaches. The Philips scientists also realized the first working ambipolar inverter circuits that showed good noise margins and high gain values.

Eduard Meijer, a senior scientist at Philips Research, received the Else Kooi award for his PhD research that led to the discovery.

[socratesplus]

I have read the rumor from www.geek.com here in the US that Obducat (nanoimprint technology, Swedish company) is somehow involved with Intel/TFE...if you read Obducat`s latest quarterly report, it mentions a relationship with a major US semiconductor company and an extension of a delay previously reported last April...sounds like the Intel/TFE production deal...it will be interesting to see if Obducat is waiting in the wings with respect to all this.

Has anyone any information on this or Obducat in general?

Soc+

[realhamburger]

was ist los mit OPC ???
heute schon wieder plus 13% - aber OHNE jede news!
O.K. - Keith kann sich offenbar ein brandneues 007-Auto der obersten Luxus-Klasse leisten ( siehe unten im Bild! ) und gibt mal wieder bekannt lockere statements nach dem "alles wird gut" Motto ( hegnar )
Bei Inge Berge ( imarkedet ) verstehe ich was von "technischer Reaktion" und "Nachholbedarf" - aber seit 7 Tagen ist doch fundamental nichts Neues gekommen???
. . . oder sollte ich was verpaßt haben?

[euroschnauzer]

soc+

Whether Obducat has busines relation with INTC/TFE can be speculated about. But in the product catalogue of Obducat that can be found on their web site the following statement gives a indication on their involvement in polymer electronics and their future expectations with regard to that technology:

Polymer electronics/Molecular electronics
Further into the future polymer electronics as well as molecular electronics is believed to complement/replace today ’s electronics.
In order to succeed in the fabrication of polymer based or molecular based electronics, a high- resolution mechanical lithography technique is needed.

[MrRipley]

N8


NUR ZU, WIR SUCHEN NOCH BIS 24:00 UHR TEILNEHMER !!!

IHR KÖNNT HEUTE AUCH NOCH RESERVIEREN UND ERST MORGEN KAUFEN - FALLS IHR IN DER WAHL NOCH UNSICHER SEIN SOLLTET !!!





die Tabelle ist nicht ganz komplett und soll nur zur Anschauung dienen


Thread: Kein Titel für Thread 777423140

-Nicht erlaubt sind Pennystocks, die erst im Hinter-Komma-3er-Bereich anfangen,
-2 Papiere sind pro Tn erlaubt
-die Papiere dürfen nicht schon im Spiel vorhanden sein
-bitte Kaufdatum, evt. realistischen Kaufkurs und (Lieblings)Börsenplatz angeben!

-weiteres im Thread


Mr. Ripley

[unicum]

Habe Opticom nur noch auf meiner Watchliste. Kann mir jemand kurz erläutern, was die Gründe für den jüngsten Kursanstieg sind? Danke.

Gruß unicum

[Der grosse NAGUS]

@unicum:
Wenn wir das wüßten......
Die Norweger haben nur etwas zu bieten wie "Nachholbedarf" siehe unten.
Ich persönlich vermute es hängt mit der KE zusammen, die bei OPC anstehen dürfte. Vielleicht kommt die mit einer guten Nachricht. Das haben unsere Spezies K&F schon einmal so durchgezogen.

Der große NAGUS

[Desi]

Hallo,
wenn man sich die Käufe der letzten Tage genauer angeschaut hat, ist aufgefallen, dass sich die institutionellen Makler nicht sonderlich hervor getan haben (wie vor ein paar Wochen). Das legt die Vermutung nahe, dass hier hauptsächlich Kleinanleger eingestiegen sind, um "den Zug nicht zu verpassen".
Wo der allerdings hinfährt weiß wohl keiner von denen. Außer der Meldung, dass Intel mit Jon Kruger eine Stelle in der Intel Polymer Memory Group mit einem Software Ingenieur besetzt hat (#3780), gibt es definitiv keine Neuigkeit (und selbst die ist nicht gerade weltbewegend).
Mit ein bischen Glück hält sich der Hype selbst am Leben, bis von OPC eine echte Neuigkeit kommt.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[JG11]

Reaching for the top
As flash technology approaches its scaling limits, other, more nimble nonvolatile memories are struggling to emerge as its possible replacement.
By Drew Wilson
EBN
(11/24/2003 10:00 AM EST)



A year ago, it was believed that flash would hit a wall at the 65nm node, but that has now shifted downward.
"Scaling is getting to be difficult, but it hasn`t yet stopped," said Stefan Lai, vice president of the technology and manufacturing group at Intel Corp., Santa Clara, Calif. "We have a very good feeling [about current flash technology] until the 45nm node, which is in 2008."




The prospect that flash memory`s technological limitations will soon be reached has caused a step-up in research activity at major flash vendors, which are searching for replacements.

Stakes are high. With the global market for flash expected to jump from $11.2 billion in 2003 to $43 billion in 2007, according to Semico Research Corp., companies are already placing their bets.

They differ widely in their choice of the most commercially viable flash replacement. Each hopes to find what Intel`s Lai refers to as the holy grail of memory--cheap like DRAM, fast like SRAM, and nonvolatile like flash.

Intel, which derives about $2 billion, or roughly 7%, of its revenue from flash, has closely examined 30 possible replacement technologies for high-volume nonvolatile memory (NVM) applications such as cell phones, Lai said.

Of those, Intel believes ovonics unified memory (OUM), which uses the same materials as rewritable CDs and DVDs, is the most promising.

OUM-based NVM can read and write in hundreds of nanoseconds, which also makes it attractive for embedded systems. "The memory is fast enough to talk to the CPU directly," Lai said.

OUM requires the same chipmaking equipment as silicon, just a different recipe. To avoid contamination with silicon, the ovonic process runs on a separate line from silicon and the same area where Intel today runs copper technology.

The company is working on a 4Mbit test chip based on OUM, although it has no timeline for implementation. "We know we can make a memory out of it," Lai said. "The problem we have is how to lower the cost."

OUM is also supported by ST-Microelectronics N.V., Geneva. "We see OUM as the only potential candidate to address the broad market addressed by flash memory," said Philippe Berge, director of marketing for ST`s memory products group.

Berge said ST`s evaluation of OUM technology shows that its mask steps are comparable in number with those for NOR flash. Scalability allows OUM to go down to small geometries, and material used for it is more user friendly than that of competing technologies.

The challenge is integration into the CMOS process. Although the OUM modules are relatively CMOS friendly, "in MOS history, the introduction of new materials has always required significant effort and time," Berge said.

Different perspective

Motorola Inc. finds magnetoresistive RAM (MRAM) technology more advantageous. Saied Tehrani, director of MRAM technology at Motorola Labs in Chandler, Ariz., said his company never pursued OUM.

"OUM has to go to very high temperatures from one phase to another, creating reliability issues," Tehrani said. "None of that has been resolved."

In October, Motorola produced sample 4Mbit MRAM-based chips for embedded applications. MRAM provides read/write speeds below 10ns, far faster than OUM, unlimited endurance on programming (unlike flash, which has 100,000 to 1 million cycles), and better scaling than other memory technologies, Tehrani asserted.

Motorola plans to increase volume production of MRAM, with an initial focus on embedded use. "The MRAM can replace SRAM and flash in a SoC," Tehrani said, adding that aside from a few tool changes, MRAM can use existing fab equipment and is being produced at the company`s MOS 12 facility in Chandler, Ariz.

Some votes for FRAM

Another potential replacement technology for flash, ferroelectric RAM (FRAM), has been around for a long time but is now being commercialized by Texas Instruments Inc. TI last year produced a 64Mbit FRAM within a standard CMOS logic process at 130nm.

FRAM technology involves using an electric field to shift the position of atoms in ferroelectric crystals. Very low power is a key advantage.

Ted Moise, FRAM integration manager at TI in Dallas, said that FRAM is formed with the addition of only two masks, and the FRAM module does not disturb the logic. Moreover, only a few new tools related to depositing and etching materials are needed for making FRAM modules.

While Motorola is targeting the embedded-NVM market with MRAM, FRAM is being evaluated as a potential replacement for commodity flash. For example, Ramtron International Corp., which has worked with TI on FRAM development, will focus on stand-alone memory products.

Moise said TI views FRAM as playing in several areas, including slow SRAM cache, embedded DRAM, and some applications where flash currently holds sway. The company expects its FRAM-based devices to become prevalent in a wide range of applications like wireless and broadband by 2005.

Lai agreed that FRAM and MRAM are viable technologies, but fit into different segments than the low-cost, low-power NVM that Intel is focusing on.

MRAM needs large amounts of power to switch magnetic material, and needs a material that is not really compatible with the silicon process, he said.

As for FRAM, its cell size is large compared to DRAM and flash, and it has destructive read. "The number of cycles is limited because every time you read from the cell, you also write to the cell," Lai said.

Still up in the air

Whether any of these technologies will become the future commodity NVM remains to be seen. Jim Handy, director of nonvolatile memory services at Semico in Phoenix, noted the fast read/write and low-power-consumption advantages of MRAM and FRAM, but stressed that cost remains a major stumbling block.

"If they could make [FRAM or MRAM] with a cost something like that of DRAM, they could wipe out the market for all other memories," Handy said. "But the major FRAM proponent, Ramtron, has said for 19 years that the emergence of FRAM is just around the corner."

Most companies are prudently putting their R&D dollars into more than one potential flash replacement.

Intel, for example, is working with Swedish company Thin Film Electronics ASA to develop polymer memory. Polymer is doped with a special composition so that when an electrical field is applied, it demonstrates ferroelectric properties. And polymers combine high storage capacity and low power consumption.

The real allure of polymers is low cost, according to Intel`s Lai, who estimated they could come in at less than 5% of silicon-based nonvolatile memories.

Flash still has legs

Samsung Semiconductor Inc. is evaluating all memory technologies considered a possible successor to NOR and NAND flash, said Steffen Hellmold, director of flash marketing at Samsung in San Jose. But despite research progress, Hellmold said the new technologies are far from commercial viability, and in fact are not urgently needed.

Existing flash technology has at least five more years of life, he said.

"With NAND flash, we have the strongest growth ahead of us over the next two or three years," Hellmold said. "This year we`ve seen 150% flash bit growth and next year we`re expecting a similar number."

Samsung, he added, possesses a firm technology roadmap to 45nm flash over the remainder of the decade using existing technology.

Along the same lines, some companies are addressing the scaling issues of flash technology in an effort to extend its life. Motorola is developing a thin-film storage technique called nanocrystal flash. The company views nanocrystals as successors to floating-gate-based flash, which many believe will not continue to scale to smaller geometries.

Silicon Storage Technology Inc., Sunnyvale, Calif., believes its current SuperFlash technology is viable for perhaps 15 more years, said senior vice president Mike Briner. The main way to erase flash is through tunneling, and SST`s flash technology tunnels through a thicker oxide than rival flash memories, making it more scalable, he said.

SuperFlash technology is NOR-based, but SST thinks it can be used with a NAND interface to replace high-volume NAND. "We`re transitioning manufacturing to second-generation [SuperFlash] technology, which is a self-aligned cell that will allow us to become competitive at the densities cell phones are using," Briner said.

References to technology walls remind Samsung`s Hellmold of past proclamations that 100nm can`t be mastered with flash technology. Samsung, he noted, has already announced NAND flash at 70nm and 40Gbytes for the first quarter of next year.

Intel`s Lai said the problem with forecasting a NVM technology wall lies in the lack of an international technology roadmap like the one projecting limitations for logic, and which energizes the industry to work on solutions. "No one in the industry is saying, `Let`s work together [on NVM],` " he said. "We`re all very competitive and tend to keep information secret."

NAND and NOR have 10 times more R&D dollars overall going into them than does OUM technology, Lai said. "It`s very difficult to overcome an incumbent technology."

The wall pops up when NVM companies don`t invest enough in overcoming the technical hurdles. "The moment we put our attention to it, that wall tends to come down," he said.

[unicum]

Danke Nagus und Desi,

werde Eure Diskussion hier im Zweig weiterhin verfolgen.

Gruß Christian

[JG11]

opticom:

Keith snakker emisjon


Det er usikkert om det vil bli gjennomført en rettet emisjon i Thin Film Electronics før nyttår eller ei.


Av:Svend E Larsen - Stocklink - 08.12.2003 10:31


Det er usikkert om det vil bli gjennomført en rettet emisjon i Thin Film Electronics før nyttår da problemstillingen nesten ikke har vært diskutert. Opticom trenger også påfyll, sier styremedlem Robert Keith i Opticom til TDN Finans.

Opticom har som kjent et lån til Thin Film Electronics på 300 millioner kroner, og Opticom har uttalt at gjelden må reorganiseres. Keith mener en rettet emisjon er aktuelt.

-Den åpenbare måten er å konvertere lånet til nye TFE-aksjer. Dersom TFE gjør en slik emisjon vil Intel få rett til å opprettholde sin eierandel. Om de gjør det så tror jeg det vil være generelt gode nyheter for aksjemarkedet, dersom de ikke gjør det tror jeg det er ganske trist, sier Keith.

Keith sier at selskapets har sagt at en rettet emisjon kunne finne sted i år eller tidlig til neste år.

-Ingenting er man blitt enige om, og nesten ingenting er diskutert, sier Opticom-sjefen.

Også Opticom vil måtte gjøre en emisjon, sier Keith.

-I teorien kan kontantbeholdningen vare hele neste år, men dersom vi får et skattekrav eller om det dukker opp andre uventede kostnader vil selskapet gå tom for penger tidligere. I tillegg vil ikke styret i Opticom være villige til å bruke alle våre penger på TFE, sier Keith.


Opticom: siste 102.0 -2,63%

[Desi]

Hallo,
ja, ja, so geht`s. Da droht Keith doch ganz unverholen, über eine "Notemission" den Wert von Intels TFE-Anteilen verringern zu wollen. Wenn bei TFE nichts rauskommen würde, könnte Intel das ja egal sein, ist eh abgeschrieben. Aber wenn der jetzige Wert sich verzehnfacht oder gar verhundertfacht, dann würden Intel ein paar Prozent mehr oder weniger schon weh tun.
Also entweder ist Keith sehr verzweifelt oder er weiß ganz genau, womit er Intel Beine machen kann...

Aber jetzt kommt`s richtig dick: Opticom fliegt aus dem Osloer Hauptindex raus und Credit First Boston haben sich von allen ihren Opticom Aktien getrennt. Die waren immerhin der sechsgrößte Hauptaktionär.
Die Geschichte ist ziemlich komplex und geht zurück in das Jahr 2000, als CFB zusammen mit Fussel und Keith je 380000 Eidos Anteile aufgekauft haben. Und zwar zu 1100 NOK je Aktie. Macht für CFB 418 Mill. NOK (genausoviel werden sie damals Fussel und Keith geliehen haben für deren Anteile).
Und jetzt verkaufen sie ihre Anteile für gerade mal 10% des Wertes...

Angeblich haben sie es schon seit längerem versucht, hat sich nur kein Käufer gefunden. Aber warum gerade jetzt für einen Appel und ein Ei???


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info/

[Heimatkanal]

Hallo,

Also meiner meinung nach gibt es 2 Möglichkeiten:

1. Opticom = sowas wie Flowtex (einzige was dagegen spricht sind die Patente die Mann nicht für Lufschlösser bekommt)

2. Es gibt ernsthafte probleme bei der Produktion und deswegen die Verzögerung.

Für die 1 Teorie spricht das Fussel (er MUSS doch wissen was wirklich läuft) alle seine Aktien verkauft hat.Würde er das tun wenn in ein Paar Wochen/Monate die Aktie 10mal so wiel Wert ist? bestimmt nicht!Es sei denn er MUSSTE Verkaufen (Vielleicht First Boston hat ihm gezwungen?) aber wenn es demnächst gut laufen sollte mit Opticom, wurde er bestimmt First Boston überzeugen können abzuwarten. Aber er und Keith haben doch zusammen mit der Bank geschäfte gemacht und Insiderwissen hin oder her, glaube ich nicht das First Boston von dennen kein "Tipp" bekommen hat. Und so hat auch die Bank die Aktien verkauft. Also meiner meinung nach spricht viel dafür das sowas wie Flowtex möglich ist.

Es gibt noch was. Könnte es nicht sein das INTEL keine Lizenzgebühren zahlen will und mach alles das Opticom "pleite" geht und dann kauft das ganze für wenig Geld? Das was Intel bis jetzt reingesteckt hat ist Pinuts für Intel in vergleich was Intel verdinen kan mit der Technologie.Dafür spricht die schweigepflicht von Opticom wenn es um die Geschäfte mit Intel geht.Intel hat das möglicheweise von Anfang an so geplant und so eingeführt.

Aus welchen Grund fliegt Optocom aus dem Hauptindex in Oslo?Das verstehe ich nicht.

Spätestens Anfang 2004 platz die Blase, ich kann mir nicht vorstelen das Opticom noch 1 oder mehrere Jahre so wie bis jetzt machen kann.


Und was meint ihr?

Heimatkanal

[Desi]

@Heimatkanal,
zu 1):
Es spricht sehr viel mehr dagegen, dass Opticom ein Bluff ist, als nur die Patente. Wenn du dich genauer über Opticom informieren willst, wirst du sicherlich genügend (und auch recht ausführliche Quellen finden).
Zu 2):
Genau diese Probleme sind der Grund für die Verzögerungen, wobei einige Quellen behaupten, die Probleme seien mitnichten ernsthafter Natur. Die Verzögerungen gingen von Intel aus, weil sie erstens in der Konjunkturflaute keinen zwingenden Grund sahen, die Entwicklung zu forcieren und zweitens (verständlicherweise) darauf dringen, ein perfektes Produkt auf die Beine zu stellen.
Beides zusammen genommen hat u.a zu diesen Verzögerungen geführt. Inzwischen scheint Intel gemerkt zu haben, dass sie nicht ewig Zeit haben (die Konkurrenz holt langsam auf), daher in den letzten Monaten die Aktivitäten der Intel Polymer Memory Group.

Fussel ist natürlich weit davon entfernt all seine Aktien verkauft zu haben, er hat genau 150 000 Aktien, die er der Fussel Foundation übereignet hatte verkauft, ist nach wie vor aber im Besitz von über 1,7 Millionen OPC-Aktien.
Warum er die allerdings verkauft hat ist unklar, möglicherweise hat CSFB ihm Druck gemacht, obwohl das nur ein Tropfen auf den heißen Stein wäre.

Der Verkauf der CSFB-Aktien war zwar erst jetzt in den Medien, wenn man sich die Shareholders der vergangenen Quartale anschaut, kann man sehen, dass der Verkauf ihrer Anteile doch schon länger zurück liegen muss. Zumindest tauchen sie in der Liste http://www.opticomasa.com/opticomasacom.nsf/Organisation?Ope… zuletzt im Dezember 2002 auf. Das spräche eher für die Vermutung, dass sie K+F ausgeholfen haben, als Eidos ihre Anteile zu Geld machen mussten aber grundsätzlich nicht an Opticom interessiert waren, also ihren eigenen Anteil wieder abgestossen haben, sobald ein Käufer dafür gefunden war.

Warum Opticom aus dem OBX geflogen ist?
Zunächst einmal habe ich mich ev. etwas missverständlich ausgedrückt, der Osloer Hauptindex (Hovedindex) und der OBX sind zwei verschiedene Dinge. Der OBX ist genauer gesagt eine Teilmenge des Hovedindex, ähnlich dem DAX bei uns. Im OBX sind die 25 umsatzstärksten (es gilt der Börsenumsatz nicht der Geschäftsumsatz) Unternehmen zusammen gefasst. Diese Zugehörigkeit wird jährlich ermittelt und das Interesse an Opticom war im vergangenen Jahr deutlich geringer als in den Jahren zuvor, also sind sie aus dem OBX rausgeflogen.
Im Hovedindex sind sie allerdings nach wie vor vertreten.

Warum sollte Anfang 2004 irgend etwas spezielles passieren? Das Eigenkapital von Opticom reicht noch für das ganze Jahr 2004, zur Not könnten sie also noch ein Weilchen aushalten, bis ihnen das Geld endgültig ausgeht.
Und da Intel erst gegen Ende 2003 ihr Personal in der Polymer Memory Group aufgestockt haben, wäre es verfrüht schon Anfang 2004 mit konkreten Ergebnissen zu rechnen.

Also sehe ich keinen Grund, in den nächsten Wochen auf irgendwelche Neuigkeiten zu warten.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info/

[ebeneezer]

Hallo miteinander,
ich bin schon seit langem interessierter leser dieses threads, und auch schon lange in Opticom und Fast
investiert.
Ich bin mir nicht sicher ob hier im thread schon über Coatue und AMD gesprochen wurde.

Plastic memory shows promise
By Rupert Goodwins, Special to CNETAsia
Friday, November 28 2003 7:47 AM
New discoveries may lead to cheap, fast memories based on a common plastic.
Researchers at Princeton University working with Hewlett-Packard have invented a new form of permanent computer memory that uses plastic, and may be much cheaper and faster than existing silicon circuits.
By utilising a previously unknown property of a cheap, transparent plastic called PEDOT -- short for polyethylenedioxythiophene -- the inventors say that data densities as high as a megabit per square millimetre should be possible. By stacking layers of memory, a cubic centimetre device could hold as much as a gigabyte and be cheap enough to compete with CDs and DVD.
PEDOT is an unusual plastic because it conducts electricity, a property that`s led to it being used for antistatic coatings. However, a sufficiently large pulse of current changes it permanently to an unconducting state, just like a fuse. By putting microscopic pellets of the stuff between two grids of wires, data can be stored by blowing patterns of bits. The memory cannot be rewritten, but can be read very fast and with low power consumption.
The biggest challenge is developing production techniques. "We are hybridising," said the leader of the research group, Princeton professor of electrical engineering Stephen Forrest. "We are making a device that is organic -- the plastic polymer -- and inorganic -- thin-film silicon -- at the same time."
He said that developing the invention into a commercially viable product would require additional work on creating a large-scale manufacturing process and ensuring compatibility with existing electronic hardware, a process that might take as little as five years.
Other companies are also investigating organic, plastic memories. Intel has invested in ovonics, which uses the same material as CD-RW disks, as an alternative to reprogrammable flash memory. Originally bullish about its prospects, production difficulties have led the company to talk about a five-year timeline to shipping parts: it is also working with Thin Film Technologies of Sweden on a different polymer technology. Another company, Coatue, was absorbed into AMD before becoming part of a joint effort between AMD and Fujitsu for plastic memory development, FASL.
ZDNet U.K.`s Rupert Goodwins reported from London.



für mehr Infos über Coatue und AMDschaut mal dort rein
http://http://www.amdboard.com/coatue.html

Gruß ebeneezer

[Desi]

Hallo ebeneezer,
über Coatue/AMD und Pedot Geschichte von HP wirst du hier im Thread einige Infos finden.
Allen gemein ist, dass sie noch weit (HP spricht von mindestens 5 Jahren) von der Massenproduktion entfernt sind. TFE steht - so hoffen wir - kurz davor.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[opc2000]

Hallo,

zum Jahresabschluss ein Schokoladenei mit Füllung gefällig ?

Infineon schreibt da einige nette Sachen auf den Wunschzettel:
http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/jsp/showfrontend.do?lan…
Hintergrund ist hier, dass Intel, Samsung und Infineon offenbar an einem noch nicht offengelegten, neuartigen DRAM Speicher basteln, der mit großen Datenraten arbeitet ....
http://www.heise.de/ct/03/26/020/
Unter dem Einfluss des Abschnitts "Mehr Speed .." könnte man zu dem Eindruck gelangen, dass hier wohl auch massiv parallele Speicher-Architekturen zur Verantwortung gezogen werden können ?

War da in der Vergangenheit nicht auch mal irgendein Bild von einem OPC-Chip mit Samsung-Aufdruck unterwegs, oder wars ein Fake oder irre ich mich ???

Wer weiss ...?!

Geheimnisvolles Fest und performanten Rutsch wünscht euch allen

opc2000

[Desi]

Hallo,

war kein Fake aber leider auch nicht Samsung sondern Sanyo, die für TFE wohl erste Musterchips hergestellt hatten:
http://opticom.zeitform.info/news/020522tfe.rumours.html.
Aber diese geheimnissvolle neue Schnittstelle für skalierbare DRAM-Chips klingt trotzdem interessant. Zumal hier Infineon und Intel zusammen arbeiten. Infineon ist nach Intel sicherlich die Firma, die sich am intensivsten mit den TFE Technologien auseinander gesetzt hat. Hagen Klauk, massgeblich an den frühen Opticom Patenten beteiligt, wird sicherlich einiges an KnowHow dorthin mitgebracht haben.
Aber was muss man sich unter einem skalierbaren DRAM-Subsystem vorstellen bzw. warum sollte ausgerechnet ein Polymerspeicher prädestiniert sein, um hierdurch angebunden zu werden?

Einstweilen ein frohes Fest

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info/

[opc2000]

Hy Desi,

Sanyo also...., nun ja, ich werde alt.

Egal:
> Aber was muss man sich unter einem skalierbaren DRAM-
> Subsystem vorstellen
Gerade das Attribut "skalierbar" fand ich persönlich hochinteressant, du nicht ?
Einzig das Wort DRAM irritiert mich etwas, aber die zuständige Journallie verfügt vermutlich über einen ähnlichen Informationsüberschuss, wie wir

> bzw. warum sollte ausgerechnet ein Polymerspeicher
> prädestiniert sein, um hierdurch angebunden zu werden
s.o., genau deswegen, denn schliesslich wurde gerade diese Eigenschaft am TFE-Speicher hervorgehoben (s. deren Website ), Zitat:
"More important than single bit speed capacity is the potentials embedded in the 3D architecture per se, allowing massive parallelism in multiple dimensions and the use of megawords rather than the prevailing 64 and 128 bit words."
http://www.thinfilm.se/html/technology.htm

Ich kann mich aber auch jederzeit irren

bis dann
opc2000

[Desi]

Hallo,

der Begriff "skalierbares Subsystem" ließ mich erst einmal an das Intel Patent vom Februar 2002 über einen kombinierten Haupt- und Massenspeicher, also einen Ersatz für sowohl den Hauptspeicher eines Computers (also die RAM-Chips), als auch Massenspeicher (also die Festplatte) und das Ganze kombiniert in einem Gerät bzw. Chip denken http://164.195.100.11/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1&Sect2=HI….
In diesem Patent wird ja explizit auf Polymerspeicher von Opticom als Basis für die verwendbaren Speicherbausteine verwiesen.

So etwas ist dann natürlich nicht einfach nur ein Speicherchip sondern ein echtes System (Subsystem?), dass natürlich auch eine völlig neue Technologie in der Ansteuerung benötigen würde. Wobei der Begriff "skalierbar" sicherlich noch nicht hinreichend erklärt wäre...


Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info/

[JG11]

Storage
IBM`s Millipede May Challenge Flash Memory
Tonya Vinas, 12.24.03, 4:06 PM ET

Some say The Information Age began with the invention of the PC. For others, it`s the birth of the Internet, the development of the silicon chip or the global crisscrossing of fiber-optic cable that shifted our societal pivot from goods-production to information management.

In a couple of years, IBM`s Millipede data storage system might also enter the debate.

Millipede harkens back to the days of computers gleaning information from punch cards, but this time, the information is stored in nanometer-sized indentations in a thin polymer film. According to the company, Millipede has the potential to provide significantly greater storage capacity than flash memory at a lower price. Another advantage: smaller and easier-to-use devices.

"Imagine a video camera in which each segment you`ve recorded is displayed in a directory with a unique file name, instantly accessed, appended or erased at the push of a button," says Christopher Andrews, communications program manager for the Armonk, N.Y,-based company. "If you`re on vacation and want to erase an old segment to make room for something new, there would be no need to hunt with `rewind` and `fast forward` to find the section of the tape you`re looking for."

Devices such as video cameras, portable video players and portable music players need more storage memory than flash memory can provide at an acceptable price, Andrews says. That`s why most devices use tape or optical disks to store information. If these devices used Millipede-based storage cards, they could be smaller and use less power in addition to allowing data to be stored in downloadable files.

"Millipede will likely offer a cost per gigabyte approximately five times cheaper than flash in high-end cards," Andrews says. "Millipede would make a lot of sense in devices like PDAs and smart phones."

Although other companies such as Hewlett-Packard (nyse: HPQ - news - people ) and Samsung are also pursuing probe-based data storage, IBM says it was among the first to invest heavily in research and development and is poised to be among the first to have probe-based devices on the market, possibly by 2005.

This year, researchers at IBM`s Zurich lab began restoring and retrieving data files using Millipede technology. Much of the work on Millipede has taken place in Zurich, but other IBM locations are involved.

IBM plans to target flash memory immediately, a potential $10 billion market. Beyond that, Millipede could have implications in biotechnology and other nanotechnology fields.

Millipede is based on two "breakthrough technologies," according to IBM: thermomechanical recording, in which an extremely sharp tip on a microcantilever with an integrated heater makes and reads back nanometer-scale indentations in a specialized polymer film; secondly, creation and integration of thousands of thermomechanical probes in a micromechanical array, married with a micromechanical actuator that scans the probes over the polymer surface to store and retrieve data in various locations on the film.

IndustryWeek Magazine

2003 Penton Media

Provided By Pinnacor

[JG11]

IBMs Millipede-Speichertechnik könnte 2005 marktreif sein



Die hauptsächlich bei IBM in Zürich entwickelte "Tausendfüßler"-Speichertechnik (Millipede) auf Polymer-Basis könnte im Jahre 2005 auf den Markt kommen. Seine Entwickler schätzen, dass vor allem bei vergleichsweise hohen Speicherkapazitäten der Preis von Millipede-Medien nur etwa ein Fünftel so hoch sein wird als etwa bei den ebenfalls nichtflüchtigen Flash-Halbleiterspeichern.

Allerdings könnten bis dahin bereits Konkurrenten mit Plastik-Speicher am Start sein, etwa die schwedische Firma Thinfilm. Intel arbeitet mit Hochdruck an einem Phasenwechsel-Speicher auf Chalkogenid-Basis namens Ovonic Unified Memory (OUM). Auch bei Flash-Speicher geht die Entwicklung stürmisch weiter, außerdem stehen noch andere und auch wesentlich schnellere Speichertechniken wie MRAM, FeRAM/FRAM oder transistorlose Halbleiterspeicher sowie Nanokristall- und Nanoröhrchen- und Molekular-Techniken vor der Tür. Diese befinden sich allerdings ebenso wie die Millipede-Technik seit Jahren in der Entwicklung.

Im Unterschied zu aktuellen optischen Speichermedien für große Datenmengen versprechen sehr preiswerte (Polymer-)Speichermedien auch die Möglichkeit, sichere Verschlüsselungs- oder Kopierschutz-Funktionen (DRM) oder drahtlose (RFID-)Schnittstellen direkt mit einzubauen. (ciw/c`t)


Kommentare:
The return of the Ovonics? (dago, 29.12.2003 9:46)
Millipedtechnologie und Überschlagsrechnung (UpTime, 28.12.2003 22:38)
Re: Welches (Speicher)Schweinerl hättens denn gern? (UpTime, 28.12.2003 22:34)
mehr...
http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-27.12.03-001/

[euroschnauzer]

Etwas "off topic", aber meine Frage hat doch Bezug zu Opticom, deshalb würde ich sie gerne hier stellen:

Wer schon sehr lange Opticom- Aktien hat, der hat irgendwann auch mal zwangsweise Aktien von FAST (FAst Search & Transfer) bekommen. Sie haben die WKN 914736, wurden zeitweilig in Deutschland gehandelt, inzwischen wohl nicht mehr.

Wer FAST-Aktien hat, der hat vor einiger Zeit auch zwangsweise Aktien von "Total Sports Online" auf seinem Depot gefunden. Sie haben die WKN 548090, werden aber in Deutschland nicht gehandelt.

Wer Aktien von Total Sports Online besitzt, der hält in diesen Tagen ein Angebot in Händen, dass ihn berechtigt, 2000 neue Aktien von "Total Sports Online" für 6,00 NOK pro Aktie zu erwerben.

Die grössten Shareholder dieser AG sind FAST und Opticom. Im "Board of Directors" von "Total Sports Online" sind unter anderen die den Opticomisten wohl bekannten Thomas J. Fussell und Robert N. Keith zu finden.

Was haltet Ihr von der Firma?
Was haltet Ihr von dem Preis des Angebots? Einen Kurs für diese Aktie konnte ich auf norwegischen Internet-Seiten nicht finden.
Sollte man das Angebot annehmen?

Links zu diesem Thema:

http://www.totalsportsonline.com/main/investorinformation.ht…

http://www.fastsearch.com/us/content/view/full/622

[Der grosse NAGUS]

@euroschnauzer

Wenn ich das mal wüsste.....

Es kann sein, dass mir ein Schnäppchen entgeht, aber mit den wenigen Informationen packe ich die Sache nicht an, zumal zu befürchten ist, dass die Aktien auf unbestimmte Zeit nicht handelbar sind.

Ist das vielleicht der Grund warum K&F Kasse gemacht haben..... um die KE bei TSO mitzumachen???

Wenn die beiden Gauner dabei sind spricht einiges dafür da auch mitzumachen.

Auf der anderen Seite habe ich genug Aktien einer Firma (OPC) bei der ich nur schwer durchschauen kann, was unseren beiden Freunde K&F so treiben- das reicht mir.


Der große NAGUS

[herbertraubvogel]

Die Sache mit "TOTAL SPORTS ONLINE" ist viel zu riskant,meiner Meinung nach.Die Kapitalerhöhung wirg wohl nicht genug Interessenten finden und ob und wann die Zeichner ihr Geld zurück bekommen,oder bleiben mit wertlosen Aktien...Die Idee des Geschäfts ist nicht neu oder überragend,die ganze Sache ist kurzfristig,unübersichtlich und unprofessionell(ohne Prospekt für die Altaktionäre,z.B.).
Ich besitze OPTICOM,FAST und TOTAL SPORTS.Opticom selbst ist eine sehr riskante Sache,Fast noch riskanter und TOTAL SPORTS geht über das Risiko hinaus.
Für 1400 EUR kann man lieber zum aktuellen Kurs noch 100 St. OPTICOM-Aktien kaufen(wer Risiko nicht scheut und Geld genug hat).

HRV

[euroschnauzer]

@HRV & @NAGUS
Vielen Dank für Eure Stellungnahmen. Ich war auch von Anfang an skeptisch bezüglich dieser KE, wollte aber noch andere Meinungen einholen.

Das die Papiere, wie von NAGUS erwähnt, nicht handelbar sind, ist für mich eigentlich schon das erste KO-Kriterium. Da kann ich ja nicht mal einen steuerlich verwertbaren Verlust realisieren.

Das zweite KO-Kriterium für mich ist die Tatsache, dass es sich eigentlich nur um eine nicht besonders originelle Dot-Com-Kiste handelt.

Einen Prospekt für die KE habe ich übrigens entdeckt. Er enthält unter anderem einige Zahlen zur finanziellen Situation aus 2001 und 2002, sowie Angaben zu existierenden Kunden und Produkten:
http://www.totalsportsonline.com/tso/media/00/00/00/prospect…

euroschnauzer

[ebeneezer]

Eine frage zum Thema Fast.
Ich wollte die Tage einige Aktien nachkaufen kann aber keinen Emittenten über meinen Onlinebroker anwählen der diese Aktie handelt.
Ich kann mich erinnern, dass hier mal eine information darüber gepostet wurde.
Wer von euch kann mir einen Emittenten nennen.

Gruß Ebeneezer

[JG11]

http://www.smh.com.au/articles/2004/01/06/1073268003915.html

SMH > Home > Technology > IT News > Article
CDs could be obsolete in five years
London
January 6, 2004



CDs could be obsolete in five years London
Compact discs could be history in five years, superceded by a new generation of fingertip-sized memory tabs with no moving parts.

Each device could store more than a gigabyte of information - equivalent to 1000 high quality images - in one cubic centimetre of space.

Scientists have developed the technology by melding together organic and inorganic materials in a unique way. They say it could be used to produce a single-use memory card that permanently stores data and is faster and easier to operate than a CD.

Turning the invention into a commercially viable, mass marketed product might take as little as five years, the proponents claim. The card would not involve any moving parts, such as the laser and motor drive required by compact discs.

Its secret is the discovery of a previously unknown property of a commonly-used conductive plastic coating. Scientists at Princeton University and computer giants Hewlett-Packard combined the polymer with very thin film electronics.

Princeton electrical engineering professor Stephen Forrest reports, "We are hybridising. We are making a device that is organic (the plastic polymer) and inorganic (the thin-film silicon) at the same time."


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The device would be like a standard CD-R (CD-recordable) disc in that writing data on to it makes permanent changes and can only be done once. But it would also resemble a computer memory chip, because it would plug directly into an electronic circuit and have no moving parts.

"The device could probably be made cheaply enough that one-time use would be the best way to go," Forrest said.

Meanwhile, a report in the journal Nature described how the researchers identified a new property of a polymer called PEDOT, which is clear and conducts electricity and has been used for years as an anti-static coating on photographic film.

The discovery was that the polymer conducts electricity at low voltages, but permanently loses its conductivity when exposed to higher voltages. In effect, it works like a fuse or circuit-breaker.

This led the researchers to look into ways of using PEDOT to store digital information. All computerised data are stored as long strings of 1s and 0s. In the new memory card, these would be represented by a mixture of working and non-working polymer pixels.

When information is recorded, higher voltages at certain points in the circuit grid would "blow" the PEDOT fuses at those points. As a result, data is permanently etched into the device. A blown fuse would from then on be read as a zero, while an unblown one that lets current pass through would be read as a one.

DPA

[Supermau]

Hallo,
kann mir einer mal sagen warum Es Steigt?

[euroschnauzer]

@Supermau
auch mich interessiert Deine Frage, warum Es steigt. Auf der Suche nach Antworten fand ich heute die folgende Pressemeldung in Norwegen:
http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=73360&origin=akt…
Norwegischer Originaltext: `Opticom-toppen Robert Keith sier det ikke er noen endringer i selskapets forhandlinger med Intel. Intel ønsker ikke å kommentere forhandlingene overfor iMarkedet. Opticom-aksjen har steget kraftig.`

Da ich kein Norwegisch kann, bemühe ich für solche Texte den Übersetzer `Intertran`:
http://intertran3.tranexp.com/Translate/result.shtml

Ergebnis Intertran-German: `Optiker - die Spitze Robert Klobig sage der nicht bin einige Änderungen in das Gesellschaft Unterhandlungen mit Intellekt. Intellekt wünsche nicht ach kommentieren die Unterhandlungen Angriff iMarkedet. Optiker - die Aktie habe der Schritt kräftig.`

Ergebnis Intertran-English: `Optimal - crown Robert Awkward say facts no matter am a few alterations in company negotiations along with Intellect. Intellect am not wanting to annotate negotiations facing iMarkedet. Optimal - share have risen able-bodied.`

Nach mehreren Jahren `in Opticom` glaube ich erraten zu können, wie dieser Schwachsinn in `euroschnauzer-German` lauten könnte: `Opticom-Chef Robert Keith sagte, dass es keine neuen Informationen zu den Vertragsverhandlungen mit Intel gibt. Intel wollte die Verhandlungen gegenüber iMarkedet nicht kommentieren. Die Opticom-Aktie steigt kräftig.`

Fazit: Ich weiss auch nicht warum Es steigt, aber zur Freude über das Steigen kommt noch das Lächeln über die Übersetzungsversuche, z.B. `Robert Keith` = `R. Klobig` = `R. Awkward`.

euroschnauzer

[guest]

moin,
das opc steigt hat wohl auch-wg fast!- damit zu tun das die suchmaschinen szene neu aufgemischt wird.
also neue chancen für fast? und firmenwerte definiert werden:
-google geht an die börse
-yahoo hat google im wichtigsten teilbereich gekündigt und hat inktomi gekauft, wenn ich mich recht erinnere für 2 milliarden US $
-nokia hat angekündigt durch firmenzukäufe sich breiter aufzustellen -und in neue segmente vordringen zu wollen
groeten
guest

[guest]

ebeneezer,dein posting "fast" überlesen
fast handeln kannste hier:

paste eine uralt info mal rein:

nochmals zu fast;handeln könnt ihr z.b über :
A.Sundvall asa,member oslo stock exchange ,ist OTC broker.
auf www.sundvall.no findet ihr alle weitere einzelheiten.
zum handeln ist ein no kto erforderlich z.b bei;
FOKUS BANK,Akersgata 28,0107 Oslo über acct Sundvall nr8101.05.31624

[realhamburger]

Gewinnwarnung bei Opticom ? ? ?
. . . hier die Meldung auf hegnar ( kam gestern nachbörslich )
in - wie immer -leicht konfusem Intertran-English übersetzt:

Profitwarning in Optimal
Broker speak about profitwarning in Optimal.
They lastly the weeks has Optimal stepped paternal ball at Oslo Stock exchange, and today closed share at 133 crown after a the increase at 3,50 per cent.
Neither warning
– Fast make up now 87-88 crown at Optimal- share. Additional have you a tier in cash. With that price arrears- Optimal at drøyt 30 crown. But about it is the 30 or 300 acts neither part. Facts best am that company never has served brass. With that able they nor bring a profitwarning, say a broker at Finansavisen.

Fazit: Ich NIXX verstehen! ! !
Aber der letzte Satz ist lustig:
OPC hat ja noch nie Gewinne gemacht - daher kann es auch keine Gewinnwarnung geben!

[socratesplus]

Intel working on new multimedia pocket device software:

http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml;j…

Now if we could only get a 20G polymer card in that device rather than a conventional micro-hard drive, and lower the device`s price point by a half, we would have a nice little profitable OPC! (You have to think that all of the iPods etc out there will create a nice little replacement market for cheaper devices if only we could go into production soon)

soc+

[B.Geiz]

@Realhamburger

vielleicht ist der erste überhaupt erzielte Gewinn so hoch, dass zur Vermeidung von Herzinfarkten (aufgrund übergroßer Überraschung) eine positive Gewinnwarnung erforderlich scheint.

Naja, man darf ja mal träumen ...

B.Geiz

[Desi]

@realhamburger,

"OPC hat ja noch nie Gewinne gemacht - daher kann es auch keine Gewinnwarnung geben! "
Damit hast du den Sinn der Meldung exakt erfasst. Spricht nicht unbedingt für den Makler, dass er es als positiv bei einer Firma ansieht, dass sie noch nie Gewinne gemacht hat. Zumal das nicht einmal stimmt, Opticom hat schon einmal einen Gewinn ausgewiesen. Daher die Geschichte mit der eventuellen Steuernachforderung.

@socratesplus,
"You have to think that all of the iPods etc out there will create a nice little replacement market for cheaper devices if only we could go into production soon"
Exactly, and as far as I know, the 1,8" harddisc in the new iPod mini can easily be replaced with an IBM Microdrive. And that, on the other hand is compatible with any compact Flash Card.
So Apple is TFE-ready

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[Desi]

Hallo,

Stefan Lai hat Ende Dezember eine neue PDF-Präsentation veröffentlicht, zu finden unter http://www.intel.com/research/documents/Stefan-Nikkei-121803….

Polymer Memory wird zwar auch vorgestellt (aus dem IEDM Digest von 2003 und die Daten, die er nennt sind deutlich schlechter, als die von TFE schon vor Jahresfrist veröffentlichten. Schlimmstes Beispiel: Endurance bei Lai 10*6 write/erase cycles, von Opticom schon 2002 bekannt gegeben 10*9 beim schreiben, 10*15 beim Lesen http://opticom.zeitform.info/technik/vergleich.html.

Den weitaus größten Raum in der Präsenation bekommt natürllich sein Leiblingskind Ovonyx (Phase Change Memory), ohne allerdings irgend etwas Neues berichten zu können (soweit ich es verstanden habe).

Okay, wie auch immer, jedenfalls kommt Lai direkt am Beginn seiner `Arbeit` zu dem Resultat:"NOR and NAND (die herkömmlichen Flash Technologien) will be the high volume production flash memories for the rest of this decade".
Polymer Memory, auch mehrlagiges, wird nicht in der Lage sein Moor`s Law zu überwinden, erst dem Millipede Memory (von IBM!) gesteht er zu, hier irgendwann den Durchbruch zu schaffen.

Bin gespannt, inwieweit Lai tatsächlich die Realität beschreibt. In der Vergangenheit hat er jedenfalls schon mehrmals bewiesen, dass er ausserhalb seines Ovonyx Rasters nur sehr eingeschränkt wahrnehmungsfähig ist.

Woll`n mal hoffen, dass das auch hier so ist. Diese Dekade dauert ja nun doch noch ein paar Jährchen...

Gruß Desi
http://www.opticom.zeitform.info

[Sebastian_x]

Andere Unternehmen verdienen mit Polymertechnologie
kurzfristig Geld. Bei OPC ist eine Serienfertigung
erst für 2009 seitens Intel angedacht.

Gruß!

Sebastian
--------------------------------------



Philips plant Serienfertigung flexibler Displays
27.01.2004 um 15:34 Uhr

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der niederländische Elektronikkonzern Philips bereitet eigenen Angaben zufolge die Serienfertigung flexibler Bildschirme auf Polymer-Basis vor. Sie haben die Form einer dicken Plastikfolie und lassen sich bei einer Diagonale von fünf Zoll etwa auf den Durchmesser eines Füllfederhalters zusammenrollen.

Die Anzeige von Inhalten übernimmt eine von der Firma E Ink entwickelte elektronische Tinte (Computerwoche online berichtete) mit einer Auflösung von 320 x 240 Bildpunkten bei 85 dpi (Dots per Inch), was für die Darstellung von monochromer Schrift und Grafik ausreicht.

Laut Hersteller lassen sich über ein Gerät mit Netzanschluss unter anderem elektronische Zeitungen oder Bücher auf das Display laden, das dann mitgenommen werden kann, zum Beispiel in Form eines Stiftes, aus dem es sich bei Bedarf ausrollen lässt.

Die Serienproduktion mit einer Million Einheiten jährlich soll 2005 beginnen. Dafür hat Philips das Venture-Unternehmen Polymer Vision ausgegründet. Preise für die mobilen Bildschirme sind noch nicht bekannt. Experten erwarten, dass die Produktionskosten in etwa denen vergleichbarer Glas-Displays entsprechen. (lex

[opc2000]

Hallo Sebastian_X,

bitte nicht missverstehen, aber du vergleichst dort Äpfel mit Birnen, der Polymerspeicher von OPC hat wenig mit dem E-INK-Produkt gemein.
Ausserdem ist es ungeschickt den Eindruck zu erwecken, dass die Serienfertigung des OPC-Speichers bei Intel für 2009 "angedacht" ist. Wo ist die Quellenangagbe für diese (sehr offiziell) klingende Aussage ?
Ich kenne bis heute keine verbindliche Aussage für einen Produktionsstart.

mfg
opc2000

[JG11]

http://no.biz.yahoo.com/040211/32/1a2qd.html

Wie geht es weiter ????


Yahoo! Nyheter

Onsdag 11. februar 2004, 19.13

Loss-hit Opticom says Intel deal troubled
(Adds details, quotes, share price)

OSLO, Feb 11 (Reuters) - Norwegian data storage technology firm Opticom (Oslo: OPC.OL - nyheter) reported mounting fourth-quarter losses on Wednesday and said it was unable to make contracted deliveries to U.S. chipmaker Intel (NASDAQ: INTC - nyheter) unless the deal is altered.

Pre-tax losses grew to 43.3 million Norwegian crowns ($6.21 million) in October-December from 27.9 million in the same period a year ago, said the firm which had no sales in the quarter and is largely a research and development unit.

"The company does not now believe that it will be able to make deliveries as envisaged under its contract with Intel without changes to the specifications," Opticom said in a statement.

The firm, whose prospects have largely been pinned by analysts to the Intel deal, said it had made no deliveries to Intel in the fourth quarter and had received no payments from the U.S. group for work on the product.

Opticom aims to use a polymer instead of silicon in computer memory chips, but it has several times previously postponed deliveries of the product.

Opticom said its Thin Film Electronics (TFE) unit, which is in charge of the development project, was discussing with Intel amending the agreement, but "the board cannot now predict the likely outcome or its timing.

Opticom said it had extended loans of 338.9 million crowns to TFE by the end of the fourth quarter, and had asked TFE to repay the debt which it probably could only do by turning to Opticom and Intel for funding.

"TFE believes that the only realistic option is for the company to offer new shares to its shareholders, namely Opticom and Intel," Opticom said. It added that without a deal, the full liability would fall to Opticom.

The report came after the Oslo bourse closed.

Opticom shares plunged 7.5 percent to 96.25 crowns before the news, hit by disappointing results on Tuesday from data search technology firm Fast Search & Transfer in which Opticom is the biggest shareholder.

The share had been a darling of analysts during the technology stock boom, peaking at almost 2,400 crowns in 2000.

Opticom said it had net current assets of 68.7 million crowns at the end of 2003 and would need to review its own funding requirements once TFE`s financing was resolved.

mfg.

[Der grosse NAGUS]

Wie es weiter geht....

Keine Ahnung. Das alles hört sich nicht toll an, ist aber nicht neu. K&F haben ja schon vor Monaten angekündigt, was auf die Aktionäre zukommt.

Auf www.imarkedet.no steht noch irgend etwas von 2 Mio. die intel doch an TFE gezahl hätte und bereit wäre noch weitere Zahlungen zu leisten- ich verstehe dieses norwegische Geschreibsel aber nicht hundertprozentig.

Wäre nett wenn sich noch ein anderer hier im Board an der Entschlüsselung versucht.

Der große NAGUS

[Desi]

Hallo Nagus,

kannst auch gerne den Report selber studieren, findest die URL auf opticom.zeitform.info.
Der betreffende Absatz ist ziemlich am Anfang, es scheint sich um das nachkommen einer alten Zahlungsverpflichtung seitens Intel zu handeln. Liest sich ein wenig nach "good will", da erst ein Viertel der ausstehenden Summe bezahlt wurde und nicht sicher sei, dass Intel auch den Rest bezahlt.

Einzig interessant (in positiver Hinsicht) an dem Report scheint mir noch zu sein, dass mehrfach von "in due course" in Zusammenhang mit weiteren Informationen die Zukunft betreffend gesprochen wird.

Gruß Desi
http://www.opticom.zeitform.info

[socratesplus]

From Silicon Strategies:

LONDON -- Norwegian research company Opticom ASA and its operating subsidiary Thin Film Electronics (TFE) have continued to work on the deliverables specified in a product development and licensing agreement it has with Intel, but with little success, Opticom admitted in its fourth quarter 2003 results statement, Wednesday (February 11, 2003).

Opticom and TFE have been working on a polymeric three-dimensional memory technology for Intel for several years but in 2003, without going in to details, the company said there had been persistent problems perfecting the technology (see August 7 2003 story).

As a result Opticom made a net loss of NOK 41.2 million (about US$6.0 million) on zero sales in the fourth quarter. For the 2003 year the company made a net profit of NOK 12.3 million (about US1.8 million) on sales of NOK 4.4 million (about US$640,000).

Meanwhile, at the end of the fourth quarter, Intel paid $2 million to TFE in relation to an expanded field of use for its technology, Opticom said. But Opticom also said that it has called in loans extended to TFE and that TFE was considering making an offer of additional shares to its parents, Opticom and Intel, to fund the debt repayment.

In the most recent results statement Opticom said no deliveries were made to Intel in the fourth quarter and no payments were received from Intel in connection with this work.

"The company does not now believe that it will be able to make the deliveries as envisaged under its contract with Intel without changes in the specifications," Thomas Fussell, chairman of Opticom, said in a statement.

Opticom may be having problems getting the technology to reach target endurance and fatigue parameters over the normal commercial temperature range of 0 to 70 degrees centigrade, a source said. Reaching the commercial temperature range is something that Intel would be likely to consider mandatory in any new electronic memory technology.

In his statement Fussell added that Opticom, TFE and Intel are in contact about the challenges and probable solutions for the joint process and product development. TFE is in discussions with Intel regarding possible amendments to the productization and licensing Agreement.

"The discussions are ongoing, and the board cannot now predict the likely outcome or its timing. Further announcements will be made in due course," said Fussell in the statement.


Some money


At the end of the fourth quarter, Intel paid US$2.0 million to TFE. The payment was the first of four installments of the license fee for an expanded field of use for TFE`s technology.

Intel has expressed its current intention to proceed to pay the remaining installments, however, this is not a contractual obligation and Intel may choose to abandon the `expanded` license before all four payments are made and in that case, the payments already made will be applied to any future royalties due related to the original field of use, the company said.

Opticom said that NOK 7.7 million (about US$1.1 million) was lent to two "primary insiders" who provided Opticom shares as collateral. The loans, on which interest is being charged, are due to be repaid as and when the shares issued are free to be sold.

I have emailed Clarke in the past and I have found him to be careful and knowledgeable, so I find very interesting his comment that heat failure is the main problem for TFE.

Soc+

[Desi]

@socratesplus,
yes indeed, its the first time, that someone tries to explain the type of the problem, TFE is working on.

Another intersting point are the "two primary insiders", i.e.Keith and Fussel. They needed money and will pay it back, when the shares issued are free to be sold. When this happens, before Intel starts with the mass production (or declares to start), we will see Opticom shares under 50 NOK again.

Gruß Desi
http://www.opticom.zeitform.info

[Heimatkanal]

Hallo,

Habe ich das jetzt richtig verstanden?

Intel hat die Spezifikationen wenn es um Temperaturverhalten über 70 °C (oder unter 0°C) hochgeschraubt und TFE kann das nicht fertig bekommen?

Sind das die "üblichen" Temperaturen für Speicher oder will Intel mehr als "normal" ?

Wenn TFE schon vor Jahren ein Prototyp hergestellt hat dann müssen die doch auch unter anderen Temperaturbedienungen getestet haben oder?

Wenn das so ist dann konnte Intel bischen runter mit den Vorderungen und alle werden glücklich

MfG

Heimatkanal

[ttweiss]

17.02.2004 - 16:04 Uhr
1-GB-großer holographischer Speicher von NTT entwickelt
Die Nippon Telegraph und Telephone Corporation (NTT) hat die Entwicklung eines neuen Speichermediums und des dazugehörigen Laufwerks bekannt gegeben: genannt "Information-Multilayered Imprinted CArd", kurz Info-MICA.Das Medium – kaum größer als eine Briefmarke – nutzt zig übereinander liegende Schichten eines nicht näher bezeichneten Kunststoffes als Speicher für ein computergeneriertes Hologramm. Der Prototyp besteht aus rund 100 Schichten und bietet eine Speicherkapazität von einem Gigabyte.Hauptmerkmale von Info-MICA sind:Nach dem Durchbruch bei der Herstellung des Prototypen und des Laufwerks stellt NTT bereits erste Überlegung an, in welchen Bereichen der Winzling für einen Einsatz in Frage käme. Drei sind momentan vorstellbar, so NTT.Zum einen könnte Info-MICA als Ersatz für halbleiterbasierten ROM (Read Only Memory) genutzt werden. Der Grund: Im Vergleich zu ROM-Speicher mit derselben Kapazität ist es weitaus günstiger in der Herstellung.Zum anderen könnte es die Verteilung von Information via Papier ersetzen. Dafür spricht, dass es sich um wieder verwertbares Material handelt. Auch als Ticket oder Coupon könnte es so verwendet werden.Zu guter Letzt: NTT kann sich auch vorstellen, Spiele, Musik und Filme auf die Info-MICA zu bannen. Besonders Musik, NTT spricht von "pre-recorded music", scheint das Unternehmen dabei ins Auge gefasst zu haben, da es angeblich sehr schwierig sein soll, Kopien von Info-MICA anzufertigen. Im Zuge dieser Idee hat NTT nach eigenen Angaben auch bereits fünf große Plattenlabels in den USA und Japan von Info-MICA in Kenntnis gesetzt.Die Speicherung der Daten auf dem Medium geht in mehreren Schritten von Statten. Die digitalen Daten werden zunächst in ein 2D-Image umgewandelt. Daraus wird anschließend ein "Computer Generated Hologram" (CGH) erzeugt. Schlussendlich wird das Hologramm in die einzelnen Schichten (Hohlleiter) des Speichermediums übertragen.Um wieder an die Daten heranzukommen wird ein Laser auf das Ende einer Schicht fokussiert. Das Licht verbreiten sich, wird gestreut und ein 2D-Image entsteht – ein Image-Sensor fängt dieses dann wieder ein.Erste Produkte sollen im kommenden Jahr auf den Markt kommen. NTT ist dazu eine Partnerschaft mit einem nicht näher genannten Hersteller eingegangen. Gestartet werden soll mit einer 1-GB-Variante von Info-MICA. Eine Version mit mehr als 10-Gigabyte-Fassungsvermögen ist in Planung.

Quelle: Finanztreff 17.02.2004

[Heimatkanal]

"NTT ist dazu eine Partnerschaft mit einem nicht näher genannten Hersteller eingegangen"


Und deswegen ab ca. 16 Uhr hat OPC zugelegt?


Heimatkanal

[Sebastian_x]

Kommt die nächste Xbox ohne Festplatte?
26.02.2004 um 11:22 Uhr

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die Ankündigung des israelischen Flash-Speicherpioniers M-Systems, man habe mit Microsoft einen Vertrag über "spezielle Speichereinheiten für künftige Xbox-Produkte und Services" geschlossen, nährt einmal mehr Gerüchte, die nächste Generation der Redmonder Spielekonsole werde möglicherweise ohne Festplatte auf den Markt kommen (zwecks Senkung der Produktionskosten).
Flash-Speicher könnte einerseits als kleinere Speicherkarte - zur Sicherung von Spielständen etc. - oder aber vollends als Festplattenersatz dienen. M-Systems erklärte lediglich, die geplanten Module würden signifikant mehr Daten fassen als die 8-MB-Karten der aktuellen Xbox. M-Systems ist vor allem durch seine USB-Speicher "Smart DiskOnKey" bekannt, die gegenwärtig in Ausführungen mit 16 MB bis 1 GB zu haben sind. Daneben fertigt die Firma vergleichbare Produkte für zahlreiche andere Hersteller, die sie dann unter eigenem Label vermarkten. (tc)

[Desi]

Hallo,
Stephen Lai hat mal wieder präsentiert http://opticom.zeitform.info/news/040305_intel.aktuell.html.

Einige Makler wissen entweder mehr oder haben mal wieder was in den falschen Hals gekriegt. Ich jedenfalls konnte in dem neuen Dokument nichts substanziell neues (positives) zu TFE finden.

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[matchpoint]

Hallo zusammen,

könnte dieser Artikel die jüngsten Kursgewinne erklären?

Intel exec mulls what comes after five more years of flashBy Peter Clarke
Silicon Strategies
03/08/2004, 5:20 PM ET [IMAGE][IMAGE]
 


LONDON -- Flash memory, in its EPROM tunnel oxide (ETOX) and NAND variants, still has more than five years as the key mainstream non-volatile memory, but a race is on to find the memory technology that can scale to sub-45-nanometer manufacturing processes, according to Stefan Lai, vice president of the technology and manufacturing group at Intel Corp. A few days ago (February 26, 2004) Lai presented to the MIT, Stanford, UC Berkeley Nanotechnology Forum, a group which puts on monthly meetings, on why phase-change memory and ferroelectric polymer memory devices have a chance to become established as next-generation non-volatile memories, while for magnetic RAM and ferroelectric RAM that outcome is less likely. But Lai also indicated that what he calls seek-and-scan memory, based on atomic resolution probes, could ultimately out-perform all lithographically defined memory including polymer and phase-change versions. It may prompt mixed emotions for Lai to predict the demise of flash memory. After he joined Intel in 1982 he co-invented the EPROM tunnel oxide (ETOX) flash memory cell and has managed almost every generation of flash memory development at Intel. Lai said there was good visibility on how to get flash memory to 65-nm and 45-nm manufacturing process technologies. But his presentation to the Nanotechnology Forum, which could be found here when this story was first posted, communicated some of the excitement of the "intense research activities to identify scalable memory technologies for five years and beyond." Lai said that Intel was now into its eighth generation of ETOX flash memory and had succeeded in achieving a 50 percent cell size reduction per generation. But he also acknowledged that NOR-style flash memory could not compete with NAND on cell area. "Two-bit per cell NAND will be the lowest cost NV memory for the rest of this decade," Lai said in his presentation. Lai then turned to novel memory technologies including the chalcogenide material phase-change memory and the polymer ferroelectric memory, two approaches in which Intel has an interest. Energy Conversion Devices Inc., founded and led by Stanford Ovshinsky, has researched phase-change material for memory and storage applications for more than 30 years. And Intel`s interest dates back as far 1970 when company co-founder Gordon Moore co-authored a paper with Ron Neale and D L Nelson for Electronics, a former publication at McGraw Hill Inc. The article appeared in the Sept. 28, 1970. Thirty years on and Intel renewed its relationship with Energy Conversion Devices Inc. through the latter`s Ovonyx Inc. joint venture subsidiary. But at the same time Intel is reported to be pursuing polymer ferroelectric memory through a research contract with Norwegian company Opticom ASA and its subsidiary Thin Film Electronics AB (see February 12 story). In his presentation to the Nanotechnology Forum Lai spoke against conventional perovskite material-based ferroelectric memory and against magnetic RAM. Although magnetic RAM has close to SRAM speed, like ferroelectric memory and flash memory, it suffers from needing transistors for storage. Transistors are big compared with diodes Lai pointed out. "Memories requiring a transistor switch will be limited in scaling," said Lai in his presentation pointing to MRAM and FRAM. "Diode switch scales better." And a simple cross point switch with no transistor or diode, scales better still Lai pointed out before adding that a memory technology that can be stacked in multiple layers -- as is the claim for polymer memory cell arrays -- has the potential to be the lowest cost for lithographically defined memory. Lai`s analysis pointed out that "seek-and-scan" memories, which are not limited by lithographic resolution, could be the lowest cost memories of all and could scale much faster than Moore`s Law, but require new memory storage and sensing mechanisms. Hewlett Packard is researching such atomic resolution storage.

[socratesplus]

See http://www.mitstanfordberkeleynano.org/events_past/0402%20-%… to find the pdf of Lai`s presentation.

[JG11]

wie gewonnen........

Opticom varsler emisjon
Robert Keith og Opticom trenger påfyll i størrelsesorden 500 millioner kroner.


Av:Svend E Larsen - Stocklink - 09.03.2004 15:45


Opticom vil kreve inn sin gjeld i det deleide selskapet Thin Film Electronics i løpet av relativt kort tid, og datterselskapet må trolig hente penger gjennom en emisjon.

- Vi har tidligere sagt til våre aksjonærer at Opticom har utstedt et krav om tilbakebetaling (mandatory notice of repayment) av gjelden mot Thin Film Electronics, og vi begynner nå å komme meget nær tidspunktet der Opticom vil kreve inn gjelden, sier Robert Keith til TDN Finans.

Keith vil ikke si noe mer om tidspunktet, annet enn at det il skje innen relativt kort tid.

-TFE skylder 330-340 millioner kroner til Opticom, og selskapet trenger rundt 180 millioner kroner for to års drift, så et eller annet sted må vi finne rundt minst 500 millioner kroner, sier Keith.

Keith mener den åpenbare måten å hente inn pengene vil være gjennom en emisjon rettet mot eksisterende aksjonærer.

- I over et år har vi sagt at TFE trenger ytterligere midler. Vi har snakket med aksjonærene i TFE med hensyn til å løse opp i gjelden. Den åpenbare måten å gjøre det på er gjennom en emisjon. Men pr i dag har vi ikke mottatt en godkjennelse for det fra våre aksjonærer, sier Keith, som også sitter i styret til TFE.

http://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showArticle&oid…

mfg.

[JG11]

Opticom trenger penger
Av TDN Finans

Ifølge styremedlem Robert Keith vil Opticom kreve inn sin gjeld i det deleide selskapet Thin Film Electronics (TFE) i løpet av relativt kort tid. Thin Film Electronics må trolig hente penger gjennom en emisjon. Opticom-aksjen stuper i dag.

Opticom eier 87 prosent i TFE.

- Vi har tidligere sagt til våre aksjonærer at Opticom har utstedt et krav om tilbakebetaling (mandatory notice of repayment) av gjelden mot Thin Film Electronics, og vi begynner nå å komme meget nær tidspunktet der Opticom vil kreve inn gjelden, sier Robert Keith til TDN Finans.

Skylder 340 millioner kroner
Keith vil ikke si noe mer om tidspunktet, annet enn at det vil skje innen relativt kort tid.

-TFE skylder 330-340 millioner kroner til Opticom, og selskapet (TFE, red. anm) trenger rundt 180 millioner kroner for to års drift, så et eller annet sted må vi finne rundt minst 500 millioner kroner, sier Keith.

Trolig emisjon
Han mener den åpenbare måten å hente inn pengene vil være gjennom en emisjon rettet mot eksisterende aksjonærer.

- I over et år har vi sagt at TFE trenger ytterligere midler. Vi har snakket med aksjonærene i TFE med hensyn til å løse opp i gjelden. Den åpenbare måten å gjøre det på er gjennom en emisjon. Men pr i dag har vi ikke mottatt en godkjennelse for det fra våre aksjonærer, sier Keith, som også sitter i styret til TFE.

Kontakt med Intel
Har dere hatt kontakt med Intel angående problemet?

-Ja, sier Keith.

Aksjekursen til Opticom har den seneste uken steget rundt 12 prosent. Enkelte meglere snakker fortsatt om at man med bakgrunn i Opticoms eierandel i Fast Search & Transfer (Fast) har en rimelig opsjon på TFE.

-Etter min vurdering stemmer ikke det, sier Keith.

Opticom prises for tiden til rundt 1,4 milliarder kroner, der Opticoms eierandel i Fast prises til rundt en milliard. Implisitt prises TFE-posten til rundt 400 millioner kroner.

104 millioner i kontanter
Nettoverdien av Fast-posten er ifølge Keith ikke en milliard, men nærmere 720 millioner kroner, da et eventuelt salg må belastes med 28 prosent skatt.

Opticom hadde en kontantbeholdning ved utgangen av fjerde kvartal på 104 millioner kroner, men disse er ifølge Keith ikke tilgjengelig for aksjonærene, da de må være tilgjengelig for driften og et eventuelt skattekrav.

-TFE skylder 330 til 340 millioner kroner og trenger rundt 180 millioner kroner for to års drift, minner Keith om.

Nevner ikke Opticom
Mandag ble det meldt at direktør for Technology and Manufacturing Group Stefan Lai i Intel 26. februar holdt et foredrag på MIT-Stanford-UC Berkeley Nanotechnology Forum, med tittelen "Non-Volatile Memories: A Look into the Future". I presentasjonen blir, ifølge Keith, en rekke andre selskapet nevnt, men ikke TFE.

-Jeg legger merke til at polymer generelt ikke gis en spesielt prominent posisjon, og videre finner jeg det skuffende at de nevner alle disse andre, men ikke oss. Men som våre aksjonærer vet, er jeg generelt skuffet for tiden, sier Keith.

Ingen grunn til kursoppgang
-Hvorfor nevnes dere ikke?

-Vet ikke. Spør Intel. Aksjekursen stiger; fint, supert, storartet. Men det er absolutt ikke noen grunn til det, sier Keith.

Dersom det blir en TFE-emisjon kan det igjen medføre en emisjon i Opticom. Keith opprettholder at det ikke foreligger noen plan om å selge aksjer i Fast.

-Fast vil bevege seg opp i den store ligaen i løpet av 18 månedene og Opticom-aksjonærer vil se mye verdi i Fast-posten. Mye i forhold til dagens prising.

[JG11]

http://www.wallstreet-online.de/ws/community/board/reply.php…

[Desi]

Hallo,

Opticom hat die Final Results 2003 bekannt gegeben, die sich in 2 Punkten von den bislang bekannten vorläufigen unterscheiden. Mehr dazu hier (in english): http://opticom.zeitform.info/news/040311_results2003.aktuell…

Gruss Desi
http://opticom.zeitform.info

[JG11]

http://www.computerwire.info/brnews/9E3F0D7A3205194880256E54005215EA

Opticom Short of Cash as Polymer Memory Hits Snags
Polymer memory developer Opticom ASA is running short of cash because unspecified technical problems have delayed a joint project with Intel Corp to develop a production system for new memory devices.

With revenue consisting of just one payment from Intel Corp, the company made a loss of NOK 165.4m ($23.3m) in the year to December 31, up from a loss of NOK 48.1m ($6.7m) on revenue 56.8% lower at NOK 4.4m ($621,882). The loss would have been greater but for income of NOK 129.5m ($18.3m) from its 30% holding in profitable search engine company Fast Search & Transfer ASA.

After burning NOK 92.1m ($13m) during the year, cash reserves fell to NOK 93.5m ($13.3m). The problem Oslo, Norway-based Opticom faces now is to fund its polymer memory subsidiary Thin Film Electronics ASA (TFE), in which Intel has a 13% stake.

There is no agreement for Intel to put extra money into the operation so the entire burden could fall on Opticom, which would then have to raise more money itself.

Intel and TFE have been working on the polymer memory project since 1999, and according to Opticom proved that the technology was feasible after working at TFE`s laboratories in Linkoping, Sweden. However, problems arose when the two companies signed a second agreement in 2002 to develop a process that could be used in industrial-scale volume production. Opticom cautioned that yield and product specifications had to satisfy Intel`s requirements.

However, this project at an Intel plant at Hillsboro, Oregon has resulted in only one significant delivery to Intel for which it received $2m. This was the first of four installments of the license fee for the expanded use of TFE`s technology. Opticom does not believe it will be able to make all the deliveries as envisaged under its contract with Intel without changes in the specifications.

Given that problems on a production system first came to light in November 2002, which Opticom admitted that the operation was "more time-consuming than originally planned", Intel appears to be in a forgiving mood, though it has yet to renegotiate a deal with Opticom.

Intel`s decision to stick with the project is clearly based on the huge rewards that would follow the development of a successful system of mass production. Opticom estimated that polymer-based memory could grab a 25% to 35% slice of the market for memory in portable devices, leading to annual sales of more than $16bn in the next few years. Back To Top PRINT FRIENDLY

mfg.

[JG11]

Interview: on non-volatile memory with Intel`s Stefan Lai
By Peter Clarke
Silicon Strategies
03/16/2004, 8:57 AM ET

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After he spoke to the MIT, Stanford and UC Berkeley Nanotechnology Forum late February Silicon Strategies sought out Stefan Lai, vice president of the technology and manufacturing group at Intel Corp., to ask some supplementary questions.

LONDON -- Flash memory, the dominant non-volatile memory technology today, is going to stop scaling within a couple of process generations unless it can undergo a radical re-engineering similar to DRAM`s change from planar to trench capacitors, according to Stefan Lai, vice president of Stefan Lai, vice president of the technology and manufacturing group at Intel Corp.

Indeed, as it did with DRAM, moving into the third dimension could save the flash memory from extinction, but if not Lai believes the inherently more compact phase-change memory is looking good to replace flash at some point beyond the end of the decade.

Lai spoke with Silicon Strategies to elaborate on a presentation he gave to the MIT, Stanford, UC Berkeley Nanotechnology Forum, in February.

First of all Silicon Strategies asked if his prediction that flash memory would hit problems at around the 45-nanometer manufacturing process node took into account the use of nano-crystalline storage, or could that give flash memory a longer life.

Lai`s answer was that while nano-crystal flash memory might make reliability better and make manufacturing easier it would probably not help flash memory scale to smaller geometries.

"Nano-crystal storage does not change the transistor physics. You are replacing a conductive layer with storage islands. But it`s the same mechanism for read and write," he said. "The dielectric thickness may be changed and from that perspective it may make things easier for an equivalent [manufacturing] generation. So nano-crystal flash may solve some problems but it does not solve all problems."

So the prediction remains: that flash memory, as we know it, is going to run into a wall.

"DRAM went from a planar transistor to a trench capacitor; flash will have to go through a similar major architectural change. The planar flash memory cell will run into scaling problems but it may be that 3D structures can it give it some new life," Lai said.

At about the time that flash is predicted to hit its wall, conventional planar logic transistors are predicted to be replaced by FinFETs, which are shaped to be proud of the silicon surface so that gates can be wrapped around the fin-shaped semiconducting channel. Sometimes this takes the form of a single gate, sometimes two gates -- one on each side -- and sometimes as a tri-gate structure.

With the ability to address the channel with two or more gates from different it may be that novel memory devices could be invented based on the traditional flash tunnelling and erasure mechanisms.


Phase-change memory


But if that, or a similar change, does not save flash memory, Intel has a second form of non-volatile memory in development. This is based on the reversible phase-change from the crystalline to amorphous phase that is possible in chalcogenide alloys, typically an alloy of antimony telluride and germanium telluride.

Over the last two years Intel has worked with Energy Conversion Devices Inc. and its subsidiary Ovonyx Inc. on what Ovonyx calls Ovonic Unified Memory (OUM). Eenergy Conversion Devices Inc. has worked for decades on the chalcogenide phase change memory system, but now, with Intel`s help, seems to be getting somewhere.

"We have working memories. It does what we expect it to do. The issue is cost," said Lai.

"We have gone to two bits per cell with StrataFlash to make it low cost and that raises the bar," said Lai referring to Intel`s multi-voltage scheme that records two bits in each cell whereas conventional flash memory stores one bit per cell. "The Ovonic memory, at one bit cell, is small compared with conventional ETOX flash memory but is not cost competitive with StrataFlash. So we have changed the focus (of the research) to find out how to reduce cost."

But with any non-volatile memory, being able to demonstrate reliability, the ten-year endurance and high numbers of read-write cycles over full temperature ranges remains an engineering challenge.

So too with phase-change memory and without solid reliability data a company would not wish to design in a novel memory technology, nor market one.

"The data we have collected supports 10-year retention. We have tested the intrinsic capabilities of the test vehicle but, of course, we don`t have high volume," said Lai.

In terms of the cycling of the memory cell, Lai said Intel was happy with a million cycles -- so far -- and with the prospect of further improvements.

"10-to-the-6 we feel comfortable with. At the cell level its 10-to-the-9 to 10-to-the-10 cycles; but at the array level it`s 10-to-the-6 cycles," said Lai.

"The phase-change memory will look a lot better at smaller geometries when transistor scaling runs flash into the wall; say in 2010 to 2012 at the 32-nm node."

"I have two jobs; to make sure we continue ETOX scaling and to make sure the Ovonics memory can work better and can come in earlier," said Lai.


Ferroelectric polymer memory


Lai said he was not at liberty to discuss any details of the work Intel is conducting with Opticom ASA and its subsidiary Thin Film Electronics AB on ferroelectric polymer memory.

According to commentaries provided by Opticom as part of its reporting of financial results the company is working with Intel on three-dimensionally stacked polymer memory on a silicon substrate.

Because the memory cell is formed by the simple intersection of conducting wires, and without transistors, a polymer memory should be very spatially efficient in two dimensions. The ability to stack these planes in three dimensions should then allow much higher capacity memories than is possible in silicon.

However, Opticom has said it has run into problems (see February 11 story).

"Generically we believe the ability to stack many layers should give a low-cost memory. In this case heat is not a problem, but the optimum number of layers depends on equipment," said Lai.

"Going to three or four layers shows great benefits. Going to eight, nine or ten and the benefits flatten out. You start to get yield issues."

And as to manufacturing issues Lai said: "This is not a problem. The polymer material is similar to the material used for silicon passivation. It can be prepared by spin-on and cured similar to a resist."

However, it remains to be seen whether Opticom and Thin Film Electronics can overcome the challenges of ferroelectric polymer memory.

mfg.

[JG11]

http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

Heard on the beat: plastic memory erased
Silicon Strategies
03/16/2004, 2:20 PM ET


Despite a trail of difficult news coming out of Opticom ASA, the Norwegian company working with Intel Corp. on ferroelectric polymer memory, things may not be all doom and gloom.

While Opticom was reporting a write down of intangible assets because of "continuing delays in the Intel project" this week we heard tell that Thin Film Electronics AB, the Swedish subsidiary of Opticom that is doing the research work, had presented information on a 512-Mbyte polymer printed memory about the size of a postage stamp.

Apparently a 1-Gbyte version, that`s 8-Gbits in normal memory device parlance, had been promised to arrive in a few months.

But is it the real non-volatile memory deal or just some form of ROM? Is it a polymer-on-silicon hybrid or an all-plastic variant?

Strangely, no sooner had Silicon Strategies started to make some enquiries about the memory than what scant information there was about it on the Internet had disappeared.

So at least we know one thing; that this big plastic memory can be erased.

[socratesplus]

Thanks for the post, JG11.

The problem with all of this information concerning TFE is that this is not how investing is supposed to be done. It is one thing to take risks on technology, and it is quite another for one to invest with all of this secrecy and false information, and especially with all of the stupidity by Keith. I swear if he conducts another of his stupid interviews, someone will put him out of his misery.

The problem with this Silicon Strategies story is that who knows who posted the notice on the internet that was quickly removed? Was it a prank? Was it authorized? That Silicon Strategies reproted it seems to indicated that they thought it was authentic, but who knows? Meanwhile, over 1MM shares were traded today, based upon rumor rather than news....very unprofessional way of running the business...I certainly hope the technologists are better than management at TFE.

Soc+

[socratesplus]

I find it interesting that this US patent has been issued only this past yearend:

http://l2.espacenet.com/espacenet/bnsviewer?CY=de&LG=de&DB=E…

Perhaps things might accelerate a bit now that this US patent has been granted?

soc+

[JG11]

Thin Film mit zwei neuen Patenten !!



Patentstyret:


Thin Film med to nye patenter

Et søk hos Patentstyret viser at Opticoms datterselskap Thin Film Electronics har fått innvilget to nye patenter.


Av:Svend E Larsen - Stocklink - 19.03.2004 11:58


Et søk hos Patentstyret viser at Opticoms datterselskap Thin Film Electronics har fått innvilget to nye patenter den 15. mars.

Det første patentet som ble søkt i januar 2001, gjelder et "Matriseadresserbart optoelektronisk apparat og elektrodeanordning i samme".

Patentet gjelder et matriseadresserbart optoelektronisk apparat som omfatter et funksjonelt medium i form av et optoelektronisk aktivt materiale anordnet i et globalt lager sandwich mellom første og andre elektrodeanordninger, heter det.

Det andre patentet gjelder et "Volumetrisk datalagringsapparat", søkt om i mars 2002.

Patentet gjelder et volumetrisk datalagringsapparat som omfatter en rekke stablede, matriseadresserbare minneinnretninger, er elektrodeanordninger anordnet slik at det dannes alternerende ord-og bitlinjeanordninger for minneinnretningene, hvorved antallet elektrodeanordninger bare er én mer enn antallet minneinnretninger.
mfg.

[norwave]

Heute in der "Berliner Zeitung" : Otellini , präsident bei Intel. Was ist das doch für ein chip von der er spricht..?
http://www.berlinonline.de/berliner-zeitung/wirtschaft/32826…

[norwave]

Das rätsel der Memorychips (siehe Einträge 16.03 und 17.03)gelöst ?
Es ist nicht auszuschliessen, ja eher wahrscheinlich, dass es sich hier um TFE technologie handelt. Warum ? wei ein anderes artikel in I-markedet.no : siehe http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=75216&origin=sea…

beschreibt dass beide Firmen jedenfalls in anderen Bereichen Kontakte haben....


Folgendes steht in einem Beitrag in einem Norwegischen
Board (Hegnar.no) :

KILDE: http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…


GENEVA, Switzerland -- STMicroelectronics is in volume production with both 1-Gbit and 512-Mbit NAND flash memory products, which are the ST`s first NAND flash memories the company said Tuesday (March 30, 2004).

However ST`s flash introduction timetable appears to differ from that of its NAND flash partner Hynix Semiconductor Inc., to judge by reports. In February 2004 reports stated that Hynix would come to market that month with a 512-Mbit device implemented in a 120-nanometer manufacturing process and that the company aimed to produce 1-Gbit and 2-Gbit NAND flash memories by the fourth quarter implemented using a 90-nm manufacturing process.

ST did not give details of the manufacturing process or processes used to produce its flash memories but said the NAND1G and NAND512 are both available in 1.8-V and 3.0-V versions.

ST is a little behind Hynix Semiconductor Inc. in announcing its NAND flash memory capability and both companies are behind the timetable they set themselves when the agreed to work together on NAND flash in April 2003.

ST`s NAND512 and NAND1G memories are organized respectively into a total of 32 pages by 4096 and by 8192 nominal blocks, that can be read and programmed as a whole; the block erase time is 2 milliseconds, the company said.

The size of the page is either 528-bytes (512 + 16 spare) or 264-words (256 + 8 spare) depending on whether the device has a 8-bit or 16-bit bus width. The spare bytes are typically used for Error Correction Codes, software flags or Bad-Block identification. Each block is specified for 100,000 Program and Erase cycles, and 10-year data retention.

[Der grosse NAGUS]

@norwave

Ich interpretiere das was der Translater hergibt etwas anders. Eben das idex und STM im Moment keinen engen Kontakt haben und das idex einen (anderen) Partner sucht.

Viel interessanter ist die Aussage von Keith: "..... im Gegensatz zu Opticom/TFE Chips funktioniert der idex chip..."

Was sollen wir denn jetzt davon halten??? K&F lassen wirklich keine Gelegenheit aus auf TFE rumzuhacken. Erst die Aussage:"wir werden keine fast-Anteile verkaufen um TFE zu finanzieren, weil wir kein schlechtes investment mit Geld aus einem guten Investment finanzieren wollen" und dann so eine Aussage.

Was soll der Unsinn???

Die beiden Gauner sind doch selbst Aktionäre von OPC/TFE und wollen eine Kapitalerhöhung für TFE machen....und dann kommen solche Sprüche!?!

Haben die TFE innerlich schon komplett abgeschrieben und lassen ihren Frust über verschwendete Zeit und dem Geld freien Lauf.? Wollen die den Kurs drücken um bei der Kapitalerhöhung groß einzusteigen? Oder was soll der Unsinn???

Es dürfte unabhängig von der Nachrichtenlage an der Technologiefront ganz ganz ganz spannend werden wie die Kapitalerhöhung durchgeführt wird. Sind die beiden Gauner dabei, bin ich auch dabei, wenn nicht wird es dann wohl doch Zeit sich aus OPC zu verabschieden............




Der große NAGUS

[norwave]

Lai said he was not at liberty to discuss any details of the work Intel is conducting with Opticom ASA and its subsidiary Thin Film Electronics AB on ferroelectric polymer memory. (Interview mit Lai hier zu lesen in einem Beitrag, den 16.03).
Was ist so hochbrisant an dieser zusamenarbeit?

Es wird in Norwegen vermutet dass die Herrn k & F im Moment nur neutral bis negativ zu der Lage OPC/TFE stehen weil eine Emission unabwendbar sei.Wenn diese sich massgebend daran beteiligen wollen, wie sie auch früher getan haben, ja dann sind sie selber an einem so niedrig möglichen Kurs interessiert.
Im Gegensatz zu vielen anderen - hier im Forum wie in Norwegen - habe ich das vollste vertrauen in der Führung.
Diese Herren haben, was viele andere nicht besitzen : Urteilsvermögen. Beispiel Fast : Ihr neues Suchprogram ist
allen anderen in der Welt überlegen, wird von der Welt grössten Unternehmen gekauft (investition nicht unter 150.000 dollar plus dies und das)und wird Fast in die Höhe katapultieren.
Ich warte ruhig, bis eines Tages veröffentlich werden wird, worauf die meisten Opc-interessierten warten....

[norwave]

Und dann das hier :
http://www.opticomasa.com/opticomasacom.nsf/30410409d57ef3c0…

[Sebastian_x]

Xerox will Chips bald drucken
19.04.2004 um 12:55 Uhr

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Forscher bei Xerox haben ein Verfahren entwickelt, Plastiktransistoren mittels einer halbleitenden Tinte zu drucken. Diese neue Technik soll vor allem flexiblen Displays und kostengünstigen RFID-Funketiketten den Weg ebnen. Im Gegensatz zu konkurrierenden Entwicklungen, die hohe Drücke oder Temperaturen benötigen, funktioniert Xerox` Technik laut Fellow Beng Ong bei Raumtemperatur. Sie nutzt einen organischen Polythiophen-Halbleiter, den Ongs Team bereits im vergangenen Herbst entwickelt hatte. Diesen konnten die Forscher mittlerweile in eine Flüssigkeit überführen, die geordnete Nanopartikel bilden kann. (tc)

[Heimatkanal]

NOTICE OF ANNUAL GENERAL MEETING 2004 IN OPTICOM ASA
5 May 2004 at 16:30
at Bjørvika Conference Centre, Oslo Atrium, Chr. Frederiks
pl. 6 in Oslo, Norway
for the following purposes:

1. Registration of shareholders present, in person or
by proxy. Election of a person to chair the Meeting and a
person to co-sign the minutes.

2. Approval of the notice and agenda of the Meeting.

3. Approval of the Financial Statements and Report of
the Board of Directors for the financial year 2003.

4. Company Incentive Programme: 2004 Subscription
Rights Incentive Plan.

The Board proposes the adoption of a new subscription
rights programme and closure of the 2003 programme. No
grants have been made under the 2003 programme. All future
grants will be made pursuant to this new programme, and the
Board proposes that the maximum number of independent
subscription rights that may be granted under the new
programme will be 10% of the Company`s registered number of
shares at any given time.

5. Extension of prior incentive programmes
- re-pricing of outstanding subscription rights.

The subscription rights under past programmes were granted
as an incentive for extra efforts in the best interest of
the Company and its shareholders. Since November 1999,
there has been consistent and general re-pricing of shares
in technology companies such as Opticom ASA. In order for
the incentives to have a continued effect, the Board
believes that it is appropriate to propose to the Annual
General Meeting that the exercise price on the
aforementioned subscription rights be reduced to the
closing price of the Company`s share on the Oslo Stock
Exchange on the date of the instant Annual General Meeting.
Similarly, it is proposed that the exercise period be
extended with up to 5 (five) years following the same date.

In legal terms, the foregoing will be carried out through
the issuance of new subscription rights, which will require
the acceptance and subscription by the existing
subscription right holders who also, as a condition for the
grant, must surrender the corresponding subscription rights
currently held.

6. Authorisation to the Board regarding acquisition of
own shares.

A public limited company is permitted to acquire its own
shares in a number equalling 10% of its registered share
capital. The Board proposes that the General Meeting renews
the authorisation to purchase own shares for another 18-
month period.

7. Approval of the remuneration of the Board.

(a) The Board of Directors proposes that the Annual
General Meeting approves that each member of the Board
receives an annual remuneration for the calendar year 2003
of NOK 150,000 for his services as a board member.

(b) The Board of Directors further proposes that the
Annual General Meeting approves the grant of 25,000
subscription rights to each board member for his service as
a board member.

8. Election of members of the Board of Directors

The Board of Directors proposes that the Annual General
Meeting re-elects Messrs Thomas J. Fussell, Robert N.
Keith, Hans Gude Gudesen and Ralph Carballal as directors
for a new term of 2 years.

9. Remuneration to Auditor.

10. Miscellaneous

The comprehensive notice and annual report for 2003 will be
sent to shareholders on record per 13. april.

Shareholders must register for attendance by the close of
business 3 May 2004.

Oslo, 15 April 2004
Opticom ASA
Thomas Fussell
Chairman of the Board of Directors

[socratesplus]

looks like opc is playing hardball with intc...heaven help us

glad to see the repricing of the options was withdrawn

soc+

[JG11]

OSLO, May 5 (Reuters) - Three months to March 31
(millions of crowns unless stated)
Q1 2004 Q1 OSLO, 5 mai (Reuters) - Opticoms tekniske problemer
fortsetter, og datterselskapet Thin Film gjorde bare "en liten
leveranse av testutstyr" til Intel i første kvartal, fremgår det
av førstekvartalsrapporten til det Oslo-noterte selskapet.

Det pågår forhandlinger mellom Opticom/Thin Film og Intel om
mulige endringer i avtalen knyttet til volumproduksjon i stor
skala av Thin Films polymerbaserte databrikker.

Opticom "antar" at Thin Film "ikke vil gjøre ytterligere
leveranser" i henhold til betingelsene i dagens avtale med
Intel, og at det pågående felles utviklingsarbeidet ikke
fortsetter under denne avtalen.

Opticom og Thin Film vil i lys av dette "foreta en grundig
gjennomgang av sin forskningsvirksomhet". Dersom det ikke kommes
til enighet med Intel kan nye bemanningsreduksjoner fra dagens
62 ansatte bli aktuelt, antydes det.

Intel har imidlertid betalt ytterligere to millioner dollar
i lisensavgiftfor et utvidet bruksområde for Thin Films
teknologi.

Men pengene kan først inntektsføres når fire avdrag er
betalt, fordi Intel frem til da har anledning til å trekke seg
og heller velge å se betalingene som del av den opprinnelige
kontrakten, hvor det for tiden ikke gjøres betalinger på grunn
av Thin Films teknologiske problemer.

((Reporting by Terje Solsvik; [phone];
[e-mail]; Reuters messaging:
rm://[e-mail]))


OSLO, 5 mai (Reuters) - Opticom-ledelsen strøk punkt
fem i innkallingen til onsdagens generalforsamling som ville
gitt ledende ansatte og eiere kraftig reduserte
innløsningskurser på aksjeopsjoner.

Forslaget var på forhånd sterkt kritisert fra mange hold,
med hovedvekt på at det var for gunstig.

Det ble vedtatt et tegningsrettbasert incentivprogram på
inntil 10 prosent av antall utstedte aksjer, men med maksimalt
1.468.085 tegningsretter, skriver Opticom i referatet fra
generalforsamlingen.

((Reporting by Richard Solem; [phone];
[e-mail]; Reuters Messaging
[e-mail]))

[JG11]

Opticom-drømmen i det blå


Onsdag 05. mai 2004 kl. 22:51
Skrevet av: Inge Berge - iMarkedet


De engelske investorene Robert Keith og Thomas Fussell kaster kortene og fryser hele avtalen med Intel. Neste skritt på agendaen blir å kutte i utviklingsavdelingen i Sverige.

Onsdagens kvartalsmelding fra Opticom er intet annet en begredelig lesning for Opticom-menigheten. Håpet om å få på plass en ny avtale med den amerikanske chipgiganten Intel er låst. Nå fryses hele avtalen med Intel.

- Diskusjonene pågår, og det er ikke oppnådd endelig avtale på dette trinn, men styret antar at TFE (datterselskapet Thin Film Electronics red. anm.) ikke vil gjøre ytterligere leveranser iht. betingelsene i den opprinnelige produktiserings- og lisensavtalen, og TFE vil ikke fortsette det pågående felles utviklingsarbeidet med Intel under den nevnte avtalen, skriver Opticom i kvartalsrapporten.

Kutter Linkøping-satsing

Med Intel-samarbeidet i det blå er det ikke lenger noen vits i å opprettholde samme bemanning i det dyre forskningsselskapet TFE i Linkøping. Opticom bekrefter i kvartalsrapporten at det vil bli nedskaleringer av TFE-organisasjonen.

- Tatt i betraktning sluttføringen av arbeidet med produktiserings- og lisensavtalen vil Opticom/TFE foreta en grundig gjennomgang av sin forskningsvirksomhet, skriver Opticom i kvartalsrapporten.

Det heter videre:

- Budsjettet for 2004 inneholder det samme antall ansatte og nåværende kostnadsnivå. Men, hvis selskapet ikke kommer til enighet med Intel om finansieringen av TFE, må styret revurdere planene for 2004.

Hva skjer videre?

Spørsmålet for Opticom-aksjonærene er nå om hva som skjer videre. Keith og Fussell kan gjøre samme operasjon som de gjorde i en annen av sine norske investeringer, Idex. Her kuttet de hele selskapet ned til kun én stilling.

Keith og Fussell kan også forsøke muligheten med å finne en ny partner, men da vil de bli stilt overfor hovedproblemet til selskapet. Det er nemlig at teknologien ikke virker.

Uten dette er Opticom-drømmen i det blå.

Vi må også ta med at Opticom kan leve ganske lenge på sine Fast-aksjer. I kvartalsrapporten onsdag heter det imidlertid at selskapet ikke har noen planer om å selge sine aksjer i Fast.

En annen ting som må tas med i sammenhengen for hva som skjer videre med Opticom, er at Intel faktisk betalte inn nye 2 millioner dollar på lisensavgiften for det utvidete bruksområdet av TFEs teknologi. Dermed beholder det amerikanske chipselskapet sine rettigheter til teknologien, men de vil ikke være med på å betale for videreutviklingen.

mfg.

[Heimatkanal]

@JG11
Kann man das was Du geschrieben hast irgendwo auf english oder deutsch lesen?


ENGLISH
Annual General Meeting

Opticom ASA held its Annual General Meeting 5 May 2004. The
meeting was opened and chaired by the Chairman, Mr. Thomas
Fussell.

All resolutions were passed as proposed in the notice of
the meeting, except agenda item number 5, which was
withdrawn by the Board. The meeting approved a subscription
rights incentive plan of up to 10% of the shares in issue,
but maximum 1,468,085 subscription rights. A total of
100,000 subscription rights were granted to the board
members at closing price 5 May, NOK 72.00 per share. The
subscription rights vest over four years, and lapse in
2009. The board members were re-elected for a new term of
two years.

5 May 2004
Opticom ASA




Activities

The technical issues related to mass volume production
under the Productisation and Licensing Agreement with Intel
have not yet been solved. In the quarter, Opticom and its
operating subsidiary Thin Film Electronics (TFE) continued
the work related to the deliverables, but TFE made only
one, minor delivery of testing equipment.

Opticom/TFE and Intel have been in negotiations regarding
the challenges and probable solutions for the joint process
and product development and possible amendments to the
Productisation and Licensing Agreement. The discussions are
ongoing and no final agreement has been reached at this
stage, however, the Board believes that TFE will not make
further deliverables under the terms of the original
Productisation and Licensing Agreement, and TFE will not
continue ongoing joint development work with Intel under
the said Agreement.

At the end of the first quarter, Intel paid the second USD
2.0 million instalment of the license fee for the expanded
field of use of TFE`s technology. Intel has expressed its
intention to proceed to pay the remaining two instalments.
This is not a contractual obligation, however, and Intel
may choose to abandon the expanded license before all four
payments are made. In that case, the payments already made
will be considered advance payments related to the original
field of use. Therefore, the funds must be accounted for as
advances and can not be taken to income until all four
payments have been received.

In view of the completion of work on the Intel
Productisation and Licensing Agreement Opticom/TFE will
undertake a thorough review of its research capabilities.

Opticom Group financial statements

The group`s NOK 0.4 million revenue in the first quarter
was related to delivery of testing equipment to Intel.
Revenue from project deliverables is recorded only upon
delivery to Intel, while costs are expensed when they
incur.

The operating costs of NOK 26.8 million in the quarter were
higher than in the first quarter 2003, at NOK 23.2 million.
The underlying spending rate in the group has been reduced
since April 2003 by about 20% in local currency, but
currency appreciation have largely off-set the effect in
NOK. In addition, starting 1 January 2004, external
research&development (R&D) and patenting costs are expensed
instead of capitalised. Thus, the group reported increased
operating costs in the quarter. Manning at the end of the
quarter was 62, on par with previous quarter, and down from
76 at the same time last year. The budget for 2004 contains
the current number of employees and the ongoing level of
costs. However, unless the Company reaches agreement with
Intel about funding of TFE, the Board will need to
reconsider the plans for 2004.

The Group capitalised intellectual property until the end
of 2003, but TFE wrote down such assets at that time.
Therefore, depreciation and write-down have been reduced
from an ongoing level at about NOK 18.0 million per quarter
in 2003 to NOK 5.8 million for the first quarter in 2004.

The results of Opticom`s associate Fast Search & Transfer
(Fast) are published by Fast itself. Fast grew its revenue
again, and made a net profit of USD 374 thousand in the
quarter. Opticom`s income from the investment in Fast is
based on Fast`s Norwegian Accounting Standard statements in
USD, which amounted to a minor loss. Opticom`s income from
the investment nevertheless amounted to NOK 6.7 million in
the quarter, because of the appreciation of the USD.The
result in Fast does not have any cash effect for Opticom.
Opticom continues to regard its ownership in Fast as a long-
term investment and expects a significant increase in its
value. There is no prospect of Opticom selling any shares
in Fast in the foreseeable future.

Net other financial items were negative NOK 1.3 million for
the quarter, down from NOK 1.0 million positive in the
previous quarter, and NOK 6.1 million positive in first
quarter last year. Opticom`s interest income on its net
cash position in the quarter was insignificant. Non-cash
exchange gains/losses on loans within the TFE group
denominated in foreign currency account for the negative
result. Such accounting loss or gain occurs when the NOK
appreciates or depreciates. The depreciation of the NOK in
2003 caused a gain of NOK 8.8 million.

As stated in prior reports, Opticom is subject to a tax
audit initiated in 2001. There has been no change in the
matter in this quarter. It remains the Board`s advice and
opinion that any claim is without merit and no provision is
required at this stage.

At the end of the first quarter, Opticom had extended inter-
company loans to TFE totalling NOK 368.3 million. Opticom
has formally requested that TFE repay the outstanding
accumulated debt. The Board of TFE has proposed an offer of
new shares sufficient to repay the loan to Opticom by way
of a pro-rata rights issue to its shareholders, namely
Opticom and Intel. TFE does not have final agreement from
its shareholders but expects that Intel will not
participate in the proposed rights issue. An Extraordinary
General Meeting of shareholders in TFE will be been called
for 26 May and a further announcement will be made at that
time. In the event that all shareholders do not agree to
jointly finance TFE, the full liability will fall to
Opticom.

The group`s cash balance was reduced by NOK 15.2 million in
the quarter, to NOK 88.7 million. NOK 26.8 million was
spent on operations and operating working capital increased
by NOK 1.8 million, while NOK 13.5 million was received
from Intel. While Intel`s payments have improved the cash
flow in the last two quarters, the effect on net current
assets is zero. The net current assets amounted to NOK 39.9
million at the end of the quarter, down from NOK 68.7
million at the end of 2003. Opticom is reviewing its
ongoing research activities and level of expenditure and
will use this as a basis to establish its funding
requirements within the next quarter.

5 May 2004
Thomas Fussell
Chairman

Financial statements attached in pdf file.

[Heimatkanal]

ENGLISH
The annual general meeting resolved grant of 25,000
subscription rights to each board member in that capacity,
total 100,000 subscription rights. All the subscription
rights were granted at the closing price 5 May, NOK 72.00
per share. Subject to continued board membership in the
company, the subscription rights vest in equal tranches
over four years, and lapse in 2009.

The board members were granted subscription rights as
follows (total balance of subscription rights after grants
in brackets):
Ralph Carballal 25,000 (86,000)
Thomas Fussell 25,000 (575,000)
Hans Gude Gudesen 25,000 (225,000)
Robert Keith 25,000 (575,000)

5 May 2004
Opticom ASA

[Heimatkanal]

Habe ich das alles richtig verstanden?

1.TFE will nicht weiterentwickeln und wartet auf ?

2.Intel entwickelt selber ?

3.Die 4 Leute haben kaufoption für die Aktie bekommen bis 2009 für 72 NOK ? Wie soll Opticom noch 4 Jahre überstehen?

4. Es scheint mir das das ganze doch sowas wie Flowtex sein könnte.

Gibt es überhaupt noch Hoffnung?

MfG

Heimatkanal

[JG11]

Aber wie geht es weiter ??????

Intel dropper opticom


Intel kan avslutte samarbeidet med Opticom.


Av:Fredrik Horn Eriksen - Stocklink - 06.05.2004 09:24


På gårsdagens generalforsamling i opticom kom det frem at selskapet ikke har klart å levere til Intel, og at avtalen nå kan bli droppet.

- Vi har ikke klart å levere de siste brikkene i puslespillet - de brikker som vi sa at vi skulle klare å levere. Det er bedre for Intel - og det synes trolig Intel selv også - at de prøver å nå sine mål på egenhånd - uten oss, sier Opticoms administrerende direktør Robert Keith
til Dagens Næringsliv.

Opticom kan allikevel komme til å få inntekter fra Intel. Disse vil komme hvis Intel velger å bruke lisenser fra Opticom.
mfg.

[DagobertDag]

Hallo allerseits
Könnt ihr mir mal bitte helfen die Fragen hier zu klären ??

"At the end of the first quarter, Intel paid the second USD 2.0 million instalment of the license fee for the expanded field of use of TFE`s technology"

Hat Intel also wirklich 2 Millionen Dollar an TFE gezahlt ?

"Intel has expressed its intention to proceed to pay the remaining two instalments."

Will Intel also wirklich die restlichen Raten an TFE zahlen?

Doch wie soll ich dies hier interpretieren ??
"Intel has expressed its intention to proceed to pay the remaining two instalments. This is not a contractual obligation, however, and Intel may choose to abandon the expanded license before all four payments are made. In that case, the payments already made will be considered advance payments related to the original field of use. Therefore, the funds must be accounted for as advances and can not be taken to income until all four payments have been received."

"Dieses ist nicht eine Vertragsverpflichtung, jedoch und INTEL kann beschließen, die erweiterte Lizenz zu verlassen, bevor alle vier Zahlungen geleistet werden. In diesem Fall gelten die Zahlungen, die bereits geleistet werden, als die Vorzahlungen, die auf dem ursprünglichen Feld des Gebrauches bezogen werden. Folglich müssen die Kapital als Fortschritte erklärt werden und können nicht zum Einkommen genommen werden, bis alle vier Zahlungen empfangen worden sind"

Und was soll das heißen, wenn TFE-Aktionäre dies ablehnen soll Opticom die verbindlichkeiten übernehmen ??
Aber das können die doch gar nicht mehr finanzieren !![

"Am Ende des ersten Viertels, hatte Opticom Zwischenfirmadarlehen auf TFE-Totalling NOK 368,3 Million verlängert. Opticom hat formal verlangt, daß TFE die hervorragende angesammelte Schuld zurückerstatten. Das Brett von TFE hat ein Angebot der neuen Anteile vorgeschlagen, die genügend sind, das Darlehen zu Opticom über eine Pro-rata Rechtausgabe zu seinen Aktionären, nämlich Opticom und INTEL zurückzuerstatten. TFE hat nicht, endgültige Zustimmung von seinen Aktionären aber erwartet, daß INTEL nicht an der vorgeschlagenen Rechtausgabe teilnimmt. Eine außerordentliche allgemeine Aktionärsversammlung in TFE wird Mai 26 verlangt und eine weitere Ansage wird zu dieser Zeit gebildet. Im Falle daß alle Aktionäre nicht damit einverstandenSIND, TFE gemeinsam zu finanzieren, fällt die volle Verbindlichkeit auf Opticom"

Wäre nett wenn ihr mir Antwort gebt

[Holgi1611]

@Dagobert Dag:
Nun - die Verbindlichkeiten sind bisher eh von Opticom getragen worden - da ist also bestenfalls Geld zu gewinnen - nämlich 13% (=Intel-Anteil an TFE) der in Rede stehenden Summe. Die übrigen 87% stellen quasi ein In-Sich-Geschäft dar (Oticom als TFE-Anteilseigner zahlt TFE für die neuen Aktien das Geld und erhält es von TFE zur Begleichung der Schulden wieder zurück...)

@all:
Ich hoffe, die Aktienoptionen an die Board-Mitglieder sind so etwas wie ein kleiner Hoffnungsschimmer: die würden sich doch die Mühe nicht machen, wenn der OPC-Wert deren Meinung nach dauerhaft auf dem Niveau der Fast-Anteile bleibt - oder??? Na ja - die Hoffnung stirbt ja bekanntlich zuletzt...

Oder wird OPC vielleicht noch dank Fast ein Renner?????

...vielleicht sollte ich doch anfangen, Lotto zu spielen...

Grüße, Holger

[Der grosse NAGUS]

Naja der Drops ist gelutscht- zumindest was den Polymerspeicher angeht. Auch wenn ich K&F einiges zutraue wenn es darum geht Aktionäre in die Irre zu leiten. Aber die werden sich ja wohl kaum aus der Polymerforschung zurückziehen wenn auf Sicht von 12-24 Monaten da die Post abgeht. Bleibt die vage Hoffnung, dass intel mit seinen Forscher die Sache doch noch ans Laufen bekommt und zumindest für einige Anwendungen Polymerspeicher eingesetzt werden und OPC die eine oder andere norwegische Krone an royalties bekommt.

Pleite geht OPC deswegen nicht. Wenn die TF dicht machen haben sie natürlich auch keine Aufwendungen mehr für Personal usw.. Die Gewinn und Verlustrechnung dürfte demnächst deutlich besser bei OPC aussehen -man muss alles immer positiv sehen.

Zudem besitzt OPC mit fast ja durchaus noch ein dickes asset

Der Kick ist aber irgendwie raus. Jetzt bin ich nur gespannt wie die HV von TF abläuft.


Der große NAGUS

[JG11]

Opticom preps break with Intel over plastic memory
By Peter Clarke
Silicon Strategies
05/06/2004, 2:39 PM ET




OSLO, Norway -- Opticom ASA, the Norwegian research company that has worked with Intel Corp. on a multi-layer non-volatle plastic memory technology is preparing to stop work due to its technical problems and a failure to renegotiate contracts with the U.S. chip giant.

It has been known for about a year that Opticom and Thin Film Electronics (TFE), it`s subsidiary performing the research, were experiencing problems meeting detailed requirements for volume production under its productization and licensing Agreement with Intel.

In the company`s interim report for the first quarter 2004, published Thursday (May 6), Opticom said: "The technical issues related to mass volume production under the Productisation and Licensing Agreement with Intel have not yet been solved."

The statement also said: "... the board believes that TFE will not make further deliverables under the terms of the original Productisation and Licensing Agreement, and TFE will not continue ongoing joint development work with Intel under the said agreement."

The report referred to negotiations between Opticom, TFE and Intel regarding the challenges and probable solutions for the joint process and product development and possible amendments to the agreement, but did not indicate what the problems or the solutions might be.

Past speculation has highlighted that the plastic-over-silicon memory may work in principle but fail to demonstrate operation and endurance over a sufficient temperature range to meet Intel`s needs.

At the end of the first quarter, Intel paid a second installment of US$2.0 million on a license fee for an expanded field of use of TFE`s technology and apparently plans to pay two more such payments, Opticom said.

Opticom warned its shareholders that Intel may choose to abandon the expanded license before all four payments are made, in which case the payments would be considered as advance payments related to the field of use under the original license.

In the interim report Opticom said it regarded the work on the Intel Productisation and Licensing Agreement as complete and that as a result Opticom/TFE would undertake a thorough review of their research.

In the first quarter of 2004 the group made revenues of about $60,000 against operating costs of about $3.5 million, Opticom said.

http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…

[socratesplus]

If you think about it, the relationship with INTC was doomed from the start.

Let`s assume that the licensed use to INTC for memory is nonexclusive, the expanded field; indeed, if it is not, then OPC is really more stupid than I thought.

INTC does not want to share its own manufacturing ideas with OPC, since OPC can always share them, or so INTC would fear irrespective of what the agreements say, with other licensees...so INTC basically wants OPC to tell it what it knows about manufacturing polymer chips...which of course is next to nothing, since OPC is much stronger on research than on development of maunfacturing processes...so INTC had a free look to see what OPC could tell it about manufacturing, and now INTC will finish paying off the upfront payments for the nonexclusive license and go about manufactuing the chips on its own, trying to make sure that it can get a manufacturing lead over any future OPC licensees who might compete...after all, INTC out manufactures the competition, it doesn`t out invent them.

Could OPC have avoided this? Probably not...INTC probably made sure that OPC could not work with other parties during the term of the agreement.

OPC needs to go to other licensees as quickly as possible to get them going, and try to work with some partner on the all-plastic chip, which should be cheaper than the hybrid.

Of course, there is the possibility that the OPC technology just doesn`t work...not that F&K would tell us...

soc+

[JG11]

INTEL, hat noch keine Aussagen betreffend dieser Angelegenheit gemacht! oder ???????????????????



Opticom Stops Polymer Memory Development with Intel


Online staff -- Electronic News, 5/7/2004


The wheels of collaboration on organic thin-film transistors (TFT) have come to a grinding halt between Opticom ASA and Intel Corp.

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Based on a agreement reaching back to late 1999, Opticom ASA subsidiary Thin Film Electronics ASA (TFE) said it believes it will not make further deliverables or continue development work with Intel, according to Opticom’s Q1 report, released on Wednesday.

Intel first invested in Opticom ASA’s Thin Film Electronics ASA (TFE) subsidiary in November 1999 and began collaborating on the development of data storage module prototypes utilizing TFE’s thin polymer film technology. In 2000, Opticom claimed to have broken the performance barrier with its organic TFT technology that enabled a higher cycle speed than flash memory with true random access writing and erasure, according to the company at the time.

In June 2001, Intel made a second investment of $7.85 million in TFE, increasing its stake in the company to 13 percent. At that time, the companies entered into a second license agreement that gave Intel the right to take up a non-exclusive royalty-bearing license in additional fields of use and provided a framework for the companies to enter into a possible productization phase.

Based on this latest report, Opticom said technical issues with Intel related to mass volume production under a productization and licensing agreement have not yet solved, therefore, even though the companies have been negotiating and no final decision has been made, TFE does not believe it will make further deliverables nor will it continue ongoing joint development work with Intel.

Intel has paid $4 million of the license fee so far for the expanded field of use of TFE’s technology and TFE said Intel has expressed its intention to pay the remaining two installments, however, as it is not a contractual obligation, Intel may choose to abandon the expanded license before that occurs.

Intel has not yet released any written statements regarding the matter.

mfg.

[Sebastian_x]

Plastikspeicherprojekt vor dem Aus
07.05.2004 um 17:07 Uhr

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Seit Jahren kooperieren Intel und die schwedische Firma Thin Film Electronics (TFE) beim Versuch, Plastikspeicher in größeren Stückzahlen zu fertigen. Die Technik ist theoretisch viel versprechend, weil solche Module nur fünf Prozent vom Preis vergleichbarer Siliziummodule kosten würden. Im Labor lassen sich die Polymerspeicher bereits erzeugen, eine Massenproduktion in Intels Fabrik in Albuquerque ist aber noch immer nicht gelungen.
Das Problem ist nun, das TFE langsam das Geld ausgeht. Intel, das 13 Prozent an TFE hält, wird vermutlich keine weiteren Anteile erwerben, denn es zahlt überdies schon Lizenzgebühren für eine mögliche spätere Nutzung der Technik.Und TFEs Mehrheitseigner, die norwegische Opticom, besitzt selbst nur noch Barreserven von 88,7 Millionen Norwegische Kronen (umgerechnet 13,2 Millionen Dollar). Damit ist ungewiss, ob das gemeinsame Projekt noch weiter betrieben werden kann. (tc)

[DagobertDag]

Plastikspeicherprojekt vor dem Aus ?!

Noch ist dies ja nicht Amtlich !

Aber was ist wenn Intel die sache mit TFE nun doch beendet.!

Was passiert dann mit OPC ?
Einige sagten ja das OPC dann trotzdem nicht Pleite geht, aber was für Geschäftsfelder hat OPC denn noch zu bieten ?

Die können sich einen anderen Investor holen z.B Intel
Aber das ist bestimmt im Moment weit her geholt.

Hat einer eine Meinung dazu

Und wenn Intel dann wirklich die Zusammenarbeit, was ich irgendwie nicht so recht glauben kann, beendet hat, können wir ja diesen Thread zu machen und eine(n) neue(n) Ära (Thread) beginnen.

Trotzdem bin ich erstmal raus !!

gruß

[DagobertDag]

Die können sich einen anderen Investor holen z.B Intel

Ich meinte eigentlich Infineon

[JG11]

Probleme, zwichen TFE/OPC gibt es seit 2002,aber nur die Patente zählen,oder ??????? Published Wednesday 23rd January 2002 10:29 GMT

Intel Corp is accelerating the development of polymer-based memory and preparing to move into production with an alternative to flash memory that will be 10% of the price of its silicon equivalent and has vastly greater storage potential, Brian White writes.
It is taking out production licenses for what are described as "possible Intel products" in a move that will send shivers down the spine of those with billions invested in silicon-based storage technology.

Under a new deal with Thin Film Electronics ASA (TFE), the two companies will begin development of fabrication processes for polymer memory modules at one of Intel`s wafer fabrication facilities at Hillsboro, Oregon. Until now, the companies had been working together at TFE`s R&D center in Linkoping, Sweden, but the shift to Intel`s home patch is an indication that the chip giant is expecting to move into production soon.

Plastic memory has the potential to be a hugely disruptive technology offering a full 3D architecture with the ability to stack thousands of the polymer layers. TFE also claims it can be produced as easily as printing color photographs.

Intel bought a 13% stake in TFE from its Oslo, Norway-based parent Opticom ASA, and had its own development team working with the company on the technology.

But doubts grew over the partnership when there was a delay on an agreement to move the project forward to its second stage of developing a production prototype (CI No 4,305).

But a statement from TFE yesterday on a new deal with Intel ended the uncertainty and suggests that the project has jumped forward from developing production prototypes to fabrication processes. The two companies said they will develop scalable arrays to take advantage of the new fabrication processes.

Intel has been secretive about the whole project and insisted that TFE staff gave little away. But the statement yesterday quoted Sanjay Panditji, vice president of Intel`s Technology and Manufacturing Group as saying: "We are now entering a new phase to develop cost-effective, volume-capable fabrication processes and dense polymer memory arrays taking advantage of them."

mfg.

[roli928]

Nein, die Patente alleine zählen eben nicht! Die (geheimen) Verträge mit Intel zählen da schon mehr. Dass Intel versuchen würde "unnötige" Zahlungen an OPC mit allen Mitteln zu vermeiden war ja klar, denn es geht um sehr viel Geld. Und große multinationale Konzerne sind nicht unbedingt dafür bekannt, dass sie viel Geld freiwillig herausrücken.

Ich hoffe nur, dass die bisherigen Fortschritte bei der Serienproduktion für einen anderen Partner interessant genug sind.

[Der grosse NAGUS]

So kann man das auch nicht sagen.
Die Patente zählen schon etwas. Es sei denn, dass die bei OPC so blöd waren, dass sie sich bei dem intel Vertrag über den Tisch haben ziehen lassen. Dann hätten die aber schon einen fast sittenwidrigen Knebelvertrag unterschreiben müssen- so doof sind selbst K&F nicht. Unabhängig davon was aus der Zusammenarbeit mit intel wird. Wenn irgendein Hersteller Speicher basierend auf TFE know how auf den Markt bringt sind royalties fällig.

Die Patente sind somit das einzig tröstende in dieser Situation.....

Für mich ergeben sich jetzt zwei Szenarien:
1. intel pokert. Im Moment hat intel keine Not schnell Plastikspeicher auf den Markt zu werfen und TFE geht das Geld aus. Da können die durch Beharren auf unsinnigen techn. Anforderungen TFE unter Druck setzen. Es dürfte für TFE ziemlich schwer sein kurzfristig einen anderen Kooperationspartner zu finden, zumal die gescheiterte Zusammenarbeit mit intel nicht gerade eine Empfehlung für TFE ist. Das alles weiß intel natürlich..............

2. Die TFE-Technologie hält bei weitem nicht das, was uns die wackeren Norweger immer glauben machen wollten. intel wird zwar weiter in irgendwelchen Laboren mit verschiedenen Technologien herum experimentieren, wobei völlig offen ist welche Technologie sich in 5-10 Jahren einmal endgültig durchsetzen wird.


Der große NAGUS

[garath]

Hallo,
weiss jemand was aus der Spekulation bzgl Polymerchips von Sanyo geworden ist?

hier der Link auf das Opticom-Archiv von Desi
http://opticom.zeitform.info/news/020522tfe.rumours.html

Ich bin zwar schon seit einigen Jahren investiert und verfolge auch dieses Board. Die letzten Monate waren aber ein Schrecken ohne Ende.
Ich weiss, spekulative Investments sollte man nur mit Geld machen, das man auch verbrennen oder aus dem Fenster werfen könnte, dessen Verlust also nicht weh tut. Aber der Wertverfall bei Opticom zieht sich eben hin und die Hoffung auf positive Überraschungen und Nachrichten lebt deshalb weiter.

Weiss jemand, wieviel die Fast-Beteiligung pro OPC Aktie wert ist?
Hat vielleiecht auch jemand einen Überblick darüber, wieviel K&F an OPC/TFE schon verdient haben? Oder stecken die selbst dem Unternehmenserfolg auf Gedeih und Verderb ausgeliefert?
Wie ist die Personalpolitik der letzten Monate hinsichtlich der aktuellen Nachrichten zu bewerten? Es wurden ja soweit ich weiss keine weiteren Mitarbeiter für R&D eingestellt sondern nur für die Produktion.

Ich hoffe ihr könnt mir ein bischen Klarheit verschaffen. Und vielleicht kommen in den nächsten Tagen auch ein paar positive Nachrichten. Sonst muss ich dem Schrecken ein Ende machen.

Gruss
garath

[Heimatkanal]

Kansellering av tegningsretter

I perioden 1999 - 2004 har jeg, eller selskap jeg er
tilknyttet, blitt meddelt tilsammen 225.000 tegningsretter
til aksjer i Opticom ASA. Bare endel av disse er per dato
akseptert mottatt.

Med virkning fra i dag har jeg kansellert alle disse
opsjonene.

Som etablerer i Opticom ASA bedømmer jeg bruken av opsjoner
som et lite egnet middel til å fremme min egen innsats i
selskapet, spesielt siden jeg allerede fra
etableringstidspunkt har disponert over et betydelig antall
aksjer. Jeg har tidligere deltatt i opsjonsprogram i
Opticom og andre selskaper, gjennom min rolle som etablerer
og forsker. Erfaringene rundt dette har vært utelukkende
negative.

Flere av de tegningsretter jeg er meddelt i det pågående
opsjonsprogrammet i Opticom, har jeg mottatt gjennom min
posisjon som styremedlem. I mitt tilfelle oppfatter jeg
dette som en meningsløshet. Mine bidrag som styremedlem har
kun vært de basale plikter som påhviler styremedlemmer, for
som etablerer å kunne ha fullt innsyn i alle deler av
selskapets aktiviteter. Dette har ikke vært bidrag som
kvalifiserer til tegningsretter i selskapet, og jeg vil i
fremtiden avstå helt fra denne type incentiver. Når det
gjelder fremtidige tegningsretter knyttet til mitt
forskningsarbeid i selskapet, mener jeg at dette eventuelt
må være koplet opp mot konkrete, oppnådde
kommersialiseringsresultat, som av aksjonærene bedømmes som
tilfredsstillende i forhold til normale krav til avkastning
på investert kapital.

For en etablerer er innflytelse over det selskap han har
vært med på å etablere viktig, og i en slik sammenheng har
all tidligere erfaring lært meg at et betydelig
aksjeinnehav er helt nødvendig om man ønsker å bli tatt
hensyn til i beslutningsprosessen. Dette mener jeg er
tilfredsstilt i tilstrekkelig grad via de aksjer jeg
kontrollerer. Dette er aksjer jeg har ervervet gjennom mine
forsknings- og arbeidsmessige bidrag til selskapet, knyttet
til oppfinning, utvikling og beskyttelse av den teknologi
som danner grunnlaget for selskapets eksistens og
forretningsdrift.

Min kansellering av alle eksisterende opsjoner er ikke et
uttrykk for manglende tro på at selskapet skal lykkes med å
få sin teknologi ut i full produksjon, tvertimot. Den
fremtidige verdien av mitt nåværende aksjeinnehav vil ved
en suksess representere betydelige verdier. Dette er et
rikelig incentiv til å yte maksimal innsats i mellomtiden.
For ordens skyld opplyses at foranstående ikke innebærer
noen endring i mitt kontraktsforhold som forskningsdirektør
eller tillitsverv som styremedlem i Opticom ASA og
konsernselskaper.

21. mai 2004
Hans Gude Gudesen

[Der grosse NAGUS]

Wenn ich intertran richtig verstehe deutet das auf ein klein wenig Stress in der OPC Führung hin von wegen:" Optionsprogramme sind unnötig und unverschämt da Fortschritte bei der Kommerzialisierung immer noch nicht erzielt worden sind"

Klarer Tritt vor das Schienbein von K&F.

Der große NAGUS

[JG11]

Ny avtale i Japan


Fast melder i dag at japanske Yodobashi Camera Company Ltd. har inngått avtale om bruk av FAST`s Enterprise Search.


Av:Svend E Larsen - Stocklink - 24.05.2004 09:39


Fast melder i dag at japanske Yodobashi Camera Company Ltd. har inngått avtale om bruk av FAST`s Enterprise Search Platform til bruk på selskapets e-Commerce sider.

Avtalens verdi er ikke oppgitt.


Fast Search & Transfer: siste 11.1 6,73%

[JG11]

Press Release Source: Fast Search & Transfer


Yodobashi Camera Company Deploys FAST ESP For Its Online Retail Site
Monday May 24, 3:30 am ET
Major Japanese Camera and Electronics Retailer Improves Search Relevancy and Increases Corporate Revenues with FAST`s Powerful Enterprise Search Platform Solution


OSLO, Norway--(BUSINESS WIRE)--May 24, 2004-- Fast Search & Transfer(TM) (FAST(TM)), the leading developer of enterprise search and real-time alerting technologies, announced today that Yodobashi Camera Company Ltd., one of the largest camera and electronics retailers in Japan, has deployed FAST`s Enterprise Search Platform (FAST ESP(TM)) to power the search capabilities of its online e-Commerce site, (www.yodobashi.com).
ADVERTISEMENT


"To further improve our customer satisfaction, it was important for Yodobashi Camera to deploy an enterprise search platform that was powerful and scalable enough to integrate with our existing infrastructure and quickly retrieve the most relevant product and pricing information available," said Kazunori Fujisawa, Chief Information Officer of Yodobashi Camera Co. "FAST ESP is the only search solution that provides a highly flexible architecture, allowing us to customize the ranking of search results and therefore improve revenues by providing our customers with the information that most accurately meets their queries."

With more than five million pages of content searched per day, Yodobashi is one of the largest camera and electronics retailers in Japan. For high-traffic eCommerce sites such as Yodobashi Camera, FAST ESP offers continual expansion and updates to corporate systems with no impact on performance or availability. FAST ESP will enable Yodobashi Camera customers to search through 65 thousand documents initially, later upgrading to up to 300 thousand when Yodobashi`s index size increases in 2006. Users will benefit from highly relevant results and a much faster response time.

"Search is becoming a mission-critical function for all eCommerce sites, and people visiting eCommerce sites such as Yodobashi Camera demand the fast, accurate, easy-to-use search functionality that FAST ESP provides," commented John M. Lervik, FAST`s chief executive officer. "While enabling customers to search by parameters, and to easily and quickly drill down into the most accurate information, FAST ESP also enables business and brand managers to display their offerings for the most advantageous presentation against customer-selected guidelines. This encourages customers to consider alternatives and related options that they didn`t know existed or otherwise would have overlooked."

Running on low-cost, high performance servers, FAST ESP provides organizations such as Yodobashi Camera with a 360-degree view of relevant structured data stored in databases, as well as the unstructured data of documents, emails, presentations, Web pages, and more. Whether data exists in multiple databases and applications, on corporate intranets, or on the Web, FAST ESP provides unlimited access and scalability in data volume, number of users, and freshness of data. It also enables organizations to draw one complete, accurate, secure, and intelligent view of all the information they need to advance the fortunes of the enterprise.

FAST ESP is offered by FAST though the FAST Data Search(TM) suite of enterprise search solutions, which includes FAST Data Search(TM) for Site Search; FAST Data Search(TM) for Compliance; FAST Data Search(TM) for eCommerce; FAST Data Search(TM) for Intranets; and FAST Data Search(TM) 360. The FAST Data Search product suite supplies a complete information retrieval solution ideal for key vertical markets and applications including e-Commerce and Internet Portals; Financial Services; Government; Life Sciences; Media and Publishing; and Telecom.

About Yodobashi Camera Company, Ltd.

Yodobashi Camera is one of largest discount retailers of PC, office-use devices, camera and related equipment, audio and visual devices, home electric, watch, communication devices, game software and hardware, digital camera, music contents in Japan. Yodobashi Camera was established in 1960. The Company has 2600 employments and reached sales of 550 billion yen 2004. They are providing 500 thousand commodities for customer demand with taking advantage of edge intelligent technology.

About FAST

FAST creates the real-time search and filter technology solutions that are behind the scenes at the world`s best known companies with the most demanding search problems. FAST`s flexible and scalable integrated technology platform elevates the search capabilities of enterprise customers and connects people to the relevant information they seek regardless of medium. This drives revenues and reduces total cost of ownership by effectively leveraging IT infrastructure. FAST`s powerful enterprise search technology solutions are used by a wide range of global customers and partners, including AT&T, Cardinal Health, CareerBuilder.com, Chordiant, CIGNA, CNET, Dell, Fidelity Investments, FirstGov.gov (GSA), Freeserve, IBM, LexisNexis, Overture, Rakuten, Reed Elsevier, Reuters, Tenet Healthcare, Thomas Industrial Network, T-Online, US Army, Virgilio (Telecom Italia), and Vodafone.

FAST is a Norwegian based company publicly traded under the ticker symbol `FAST` on the Oslo Stock Exchange. The FAST Group operates globally with presence in Europe, the United States and Japan. Additionally, the FAST Group has business partners and customers in a number of other locations, such as Brazil, Canada and Australia. For further information about FAST, please visit www.fastsearch.com.

(C) 2004 Fast Search & Transfer ASA - Fast Search & Transfer, FAST, FAST Data Search, FAST ESP and the FAST four-colored logo are trademarks of Fast Search & Transfer ASA. All rights reserved. FAST disclaims any proprietary interest in the marks and names of others. All other trademarks mentioned in this document are the property of their respective owners.

mfg.

[JG11]

Saturday, May 22, 2004
IBM Polymer Memory-Millipede: Future and Issues
Crystal polymer has a characteristic phase change from crystal to
amorphous at temperature Tg. After the phase change, the mechanical
shape can be flexible. If a tip is pushed on the polymer after the
phase change, the polymer will leave a dip after it is cooled down.
The polymer is deposited on Si substrate. The resistance between the
substrate and the tip depends on the material between them. If there
it is a dip mark (written state), it is air (or other gas used) plus
remaining polymer as the medium, a read can be made by checking the
resistance of the medium. The written sate can be erased (recovered)
by heating surrounding area, which requires certain buffer space
between neighbor cells. This is the principle used in Millipede to
store information in a flat thin polymer layer.

IBM targeted a high density, rewritable, non-volatile Millipede
memory product (internally?) on 2005. The following is quick
comments about the technology.

1.It is just two dimensions (xy); Multi stack architecture (stack in
z direction) is impossible. This limits its density per square.
2.It requires certain buffer space for rewritable memory; this also
limits its density.
3.It may achieve multibits per cell by controlling the depth of the
dip, however, it is not easy, IBM did not mention that. This limits
its density.
4.Uniform thin polymer thickness is critical for high density.
However, control this uniformity in nm range is not easy for current
technology. This may give issue on reliability of large (area) memory.
5.Rewritable Millipede memory means the polymer does not wear out
after many (>10^6) burning cool cycles. It is not easy to find a
report from IBM how many cycles the polymer material can be operated.
Clearly, reliability for rewritable memory is a potential issue.
6.Median present between polymer and the tip is air in IBM report. As
we know most of polymer can be oxidized in air. If the other inert
gas is used, package will increase the cost.
7.The multi tip is used in order to have fast speed. As we know very
fine AFM tip plus the control circuit is not cheap. The cost of the
product cannot be low in short term.

Sure, we may find the other good and bad aspects. Overall, the risk
level of the technology is ranked at Four Stars out of Five


posted by ODCAD at 8:07 PM 0 comments
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IBM Polymer Memory-Millipede: Future and Issues
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May 2004

http://www.odcad.com/ChangingContents/DevicePhysics/Memory/D…
mfg.

[JG11]

IBM says breakthrough memory technology may crawl out of lab in 2006 or 2007


May 13, 2004




IBM says its breakthrough memory technology, Millipede, will make it to market in 2006 or 2007, according to a Small Times report. The MEMS/nanotech combo storage effort, is creeping toward reality – this time with its first working quantum storage prototype. Millipede drives are being designed to fit in the same size packaging as SD flash cards with an expected memory capacity at debut of 40-Gbits to 80-Gbits.

Other news:

Nano and Quantum Physics
Excited-state spectroscopy on a nearly closed quantum dot via charge detection
Chemist`s technique enables creation of novel carbon nanoparticles
Self-organized, one-dimensional Pt nanowires on Ge(001)

Technology
UMC Achieves 30 Percent Performance Enhancement on 45nm Transistors Through Substrate Engineering
Philips showcases multi-view 3-D display technology at SID 2004
IMEC presents novel non-volatile memory capable of storing 9 bits per cell

Applied Physics
The Inexhaustible Energy Source Beneath Our Feet
In Step Toward Ultrasmall Radio, UF Team Demonstrates On-Chip Antenna
Physicists `entangle` light, pave way to atomic-scale measurements



Rather than using traditional magnetic or electronic means to store data, Millipede uses thousands of nano-sharp tips to punch indentations representing individual bits into a thin plastic film. The result is akin to a nanotech version of the venerable data processing `punch card` developed more than 110 years ago, but with two crucial differences: the `Millipede` technology is re-writeable (meaning it can be used over and over again). The Millipede technology could store 114-Tbits of data per square inch with a data transfer rate of 800-Gbits per second, according to the latest benchmarking of the technology.

“We can`t release a product just because it works. It has to have a roadmap, before adding that Millipede would not make it to market in 2005 but could do in 2006 or 2007" report quotes Johannes Windeln, manager of the Millipede project. Once these questions are worked out, IBM must decide whether it will partner with another company to bring Millipede to market, or get back into the storage business again after having sold its group to Hitachi Data Systems in late 2002.


Technical background

The core of the Millipede project is a two-dimensional array of v-shaped silicon cantilevers that are 0.5 micrometers thick and 70 micrometers long. At the end of each cantilever is a downward-pointing tip less than 2 micrometers long. A sophisticated design ensures accurate leveling of the tip array with respect to the storage medium and dampens vibrations and external impulses. Time-multiplexed electronics, similar to that used in DRAM chips, address each tip individually for parallel operation. Electromagnetic actuation precisely moves the storage medium beneath the array in both the x- and y-directions, enabling each tip to read and write within its own storage field of 100 micrometers on a side. The short distances to be covered help ensure low power consumption.

For the operation of the device -- i.e. reading, writing, erasing and overwriting -- the tips are brought into contact with a thin polymer film coating a silicon substrate only a few nanometers thick. Bits are written by heating a resistor built into the cantilever to a temperature of typically 400 degrees Celsius. The hot tip softens the polymer and briefly sinks into it, generating an indentation. For reading, the resistor is operated at lower temperature, typically 300 degrees Celsius, which does not soften the polymer. When the tip drops into an indentation, the resistor is cooled by the resulting better heat transport, and a measurable change in resistance occurs.

To over-write data, the tip makes a series of offset pits that overlap so closely their edges fill in the old pits, effectively erasing the unwanted data. More than 100,000 write/over-write cycles have demonstrated the re-write capability of this concept.

While current data rates of individual tips are limited to the kilobits-per-second range, which amounts to a few megabits for an entire array, faster electronics will allow the levers to be operated at considerably higher rates. Initial nanomechanical experiments done at IBM`s Almaden Research Center showed that individual tips could support data rates as high as 1 - 2 megabits per second.

Source: ww.ibm.com



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mfg.

[Heimatkanal]

Opticom`s subsidiary Thin Film Electronics ASA held an
Extraordinary General Meeting 26 May 2004.

Opticom`s datterselskap Thin Film Electronics ASA avholdt
ekstraordinær generalforsamling 26. mai 2004.

--------------------------------------------------------------------------------

ENGLISH
Opticom`s subsidiary Thin Film Electronics ASA held an
Extraordinary General Meeting 26 May 2004. The meeting was
opened and chaired by the Chairman, Mr. Thomas Fussell.

The meeting unanimously resolved to offer 98,104,671 new
class A shares to its present shareholders, namely Intel
and Opticom, at a subscription price of NOK 3.68 per share.
The shareholders have preferential right to the new shares
on a pro rata basis. If fully subscribed, the issue will
raise NOK 361 million. The shareholders must subscribe
within two weeks.

26 May 2004
Opticom ASA





Was ist das für Preis? 3,68 Norwegische Kronen?


MfG

Heimatkanal

[JG11]

Wie geht es weiter...??? Und was sagen unsere Profis???



mfg.

[garbode]

@3880

faustregel : 8 Nok = 1 Euro

somit sind 3.58 Nok etwa 45 Cent

und 361 mio Nok sind 45 Mio Euro !

ich hoffe dir damit geholfen zu haben !!!!!

garbode

[Der grosse NAGUS]

@JG11:

Ich bin zwar kein Profi, aber die Sache ist recht einfach. Zeichnet intel die Aktien glauben die an die TFE-Technologie, wenn nicht- dann eben nicht.

Wenn intel davon ausgeht, dass sie demnächst Millionen oder besser noch Mrd an TFE Lizenzgebühren zahlen, macht es eben absolut Sinn ein wenig Klimpergeld zu zahlen, um einen möglichst großen Anteil an TFE zu besitzen.

Wenn aber nur langfristig für beschränkte Anwendungen bzw. Märkte ein Einsatz der Technologie denkbar ist oder die TFE-Technologie nur ein gut getarnter Bluff ist, werden die keinen müden $ weiter in TFE stecken.

In zwei Wochen wissen wir mehr.........

[JG11]

Opticom-trio fortsetter

Hans Gude Gudesen, Thomas Fussell og Robert Keith fortsetter i Opticom, til tross for dramatiske kutt.


Artikkel av: Øystein Byberg (4.6.04 16:03)


Relaterte artikler Se aksjeticker
- Børspause i Opticom - Nye aksjer i OSEBX
- Salgssignal for Opticom? - Hvor var OPC-Keith?
- OPC




I ettermiddag ble det kjent at Opticoms datterselskap Thin Film Electronics har startet avvikling av virksomheten i svenske Linkøping og foretatt drastiske kutt i USA.
- Thin Film vil bestå, det vil beholde patenter og immaterielle rettigeheter og det vil også ha mulighet til å tegne avtale med nye partnere. Eventuelle royalties fra avtalen med Intel vil også tilfalle Thin Film, sier finansdirektør Erling Svela i Opticom til Reuters.

Ifølge Svela vil gründer Hans Gude Gudesen fortsette sin arbeidsavtale med Opticom. Det vil også Thomas Fussell og Robert Keith, sammen med Svela selv.

- Siden det er vår forståelse at Intel ikke går videre med oss må vi redusere kostnadene, sier Svela til nyhetbyrået.

Børspausen i Opticom-aksjen er foreløpig ikke opphevet. Da pausen ble innført var aksjen ned seks prosent til 62,50 kroner.

http://www.hegnar.no/IT-Kanalen/newsdet.asp?id=150293&cat=11…

mfg.

[JG11]

Opticom-boblen sprakk til slutt
Opticom kaster ut forskerne sine og legger ned hele hovedvirksomheten. Tilbake står et lite morselskap i Oslo med en aksjepost i Fast og rettigheter til en teknologi som ingen foreløpig vil ha.
SIRI GEDDE-DAHL
GUNHILD M. HAUGNES



Får sparken. Onsdag ble de i alt 44 ansatte i Opticoms datterselskap Thin Film Electronics i Linköping i Sverige innkalt til allmøte. Beskjeden var: Virksomheten legges ned. De ansatte mister jobben. Før den formelle nedleggelsen skjer, gjenstår imidlertid forhandlinger med svenske fagforeninger. De ansatte i Thin Film Electronics har fått permitteringsvarsel.

Dermed legges hele forsknings-, utviklings- og laboratorievirksomheten ned i det som har vært tidenes børsboble i det norske IT-markedet. Det er i Linköping at utviklingen av selskapets mye omtalte polymerteknologi har skjedd.

I en liten USA-avdeling er syv av 11 ansatte sagt opp. Igjen sitter åtte ansatte i morselskapet Opticom i Oslo. Det eneste de sitter igjen med er kunnskapen om og rettighetene til en teknologi som ingen foreløpig har villet sette i produksjon. Dessuten sitter Opticom på en betydelig aksjepost i teknologiselskapet Fast Search & Transfer.

- Dette er dramatisk?

- Vi foretar betydelige kostnadskutt, fastslår finansdirektør Erling Svela i Opticom.

- Men hva blir igjen av selskapet?

- Vi har kunnskapen og rettighetene. Men for den enkelte som mister jobben er dette selvsagt fryktelig, svarer Svela.

Troen på Opticom steg voldsomt da databrikke-giganten Intel høsten 1999 bestemte seg for å samarbeide med selskapet om teknologien. Men utviklingen ble kraftig forsinket, og planlagte lanseringer av produkter ble stadig utsatt.

Mye tyder på at Opticom ikke var blant Intels viktigste samarbeidspartnere. Våren 2003 uttalte Intel-sjef Craig Barrett at han ikke kjente til selskapet. Og i begynnelsen av mai i år varslet Intel at de ikke ville satse mer penger på Thin Film Electronics. Intel har fortsatt en lisensavtale med Opticom. Men det er helt i det blå om Intel i det hele tatt vil sette Opticoms teknologi i produksjon.

Opticom-boblen har mistet det meste av luften de siste månedene. Men mye tyder på at fredagens store permitteringsrunde var den endelige sprekken på Opticoms polymerboble.

Gründer Hans Gude Gudesen og de britiske investorene Robert Keith og Thomas Fussell håpet at selskapets polymerbaserte teknologi skulle erstatte dagens silisiumteknologi som lagringsmedium i datamaskiner.

De fikk en stor mengde aksjonærer til å tro at polymer var jevngodt med gull, og mange små og store aksjesparere kastet seg over aksjen. Opticom-kursen steg til enorme høyder hver gang Gudesen åpnet munnen. Opticom har aldri hatt omsetning å snakke om, men har brent av store summer.

[JG11]

Dumme norske investorer - Juks fra ende til annen, mener rasende Opticom-investor og gir herrene Keith og Fussel det glatte lag.


Artikkel av: Thomas Erling Oksum (5.6.04 09:19)


Relaterte artikler Se aksjeticker
- - Opticom-trio fortsetter - Hvor var OPC-Keith?
- - Frustrerende å være en helgen - Nei til Opticom
- OPC




Gårsdagens melding om at Opticoms datterselskap Thin Film Electronics har startet avviklingen av sin svenske virksomhet får småaksjonærene til å rase.

Alexander Munch-Thore, bråkmakeren fra Opticoms generalforsamling, tror ifølge Finansavisen løpet er kjørt. Han gir investorene, seg selv inkludert, kraftig kritikk.

- Norske investorer har vært dumme. Vi har vært naive alle mann. Dette er ris til egen bak. Gutta forholder seg ikke til norsk lov. De bryr seg ikke om de blir strøket fra Oslo Børs, sier han ifølge avisen.

Munch-Thore tror heller ikke dette er noe Fussel og Keith nettopp har funnet på. - Realiteten i dette er at det har ligget i kortene lenge, og det bekrefter bare hva aksjemarkedet har trodd. Fussel og Keith ønsker kun å berike seg på selskapets vegne, sier han.

mfg.

[JG11]

Opticom legges i halv-dvale

Av Einar Ryvarden
(05.06.2004) - Opticom har ikke funnet noen ny partner og har permitterer nå store deler av staben i Thin Film i Sverige.





informasjon om det norske teknologi-eventyret Opticom. Selskapet, startet av nordmannen Gude Gudesen og de engelske investorene Thomas Fussel og Robert Keith, kan være i ferd med å legge ned hele den operative delen av selskapet.

Det er Thin Film Electronics, Opticoms operative forsknings- og utviklings-selskap som trolig vil legges helt eller nesten helt ned. Men informasjonen om nøyaktig hva som skal skje spriker.

digi.nos søsterpublikasjon iMarkedet skriver at Thin Film i dag har 62 ansatte og at ikke alle har fått permitteringsvarsel. 45 ansatte i Sverige og 7 av 11 ansatte i USA er permittert mens det forhandles med fagforeningene.

Andre kilder påstår at alle de ansatte i Sverige er permittert.

Uansett har markedet allerede priset inn kuttene. Trekker man fra verdien av alle Fast Search & Transfer-aksjene Opticom eier, er selskapet nesten verdiløst med dagens børskurs.

Årsaken er at Opticoms avtale med Intel om salg av selskapets plastbaserte brikketeknologi har strandet på grunn av utviklingsproblemer hos Opticom. Selskapet har ikke funnet noen ny partner og girer derfor kraftig ned.

Opticom vil, dersom kuttene gjennomføres, fremstå mer som et holdingselskap med eierskap til en bunke patenter. Dermed kan det i praksis langt på vei ha vært satt punktum for Opticom-eventyret.

Oslo Børs har innført børspause for Opticom fordi selskapet ikke har varslet markedet om de pågående nedskjæringene.

[Heimatkanal]

So viele schlechte Nachrichten!

Aber von dem Web-übersetzer bin ich nicht richtig schlau

Soviel habe ich verstanden:

Opticom kündigt fast alle mitarbeiter?
Opticom hat keine neue Investoren gefunden?
Handel mit OPC aktien würde um 15 Uhr in OSLO gestoppt ?

Und die wichtigste Frage für uns:

Ist das jetzt das entgültige aus für Opticom?

MfG

Heimatkanal

[JG11]

Norway`s Opticom shuts in Sweden, cuts in U.S.
(Adds detail, comment, background)

OSLO, June 4 (Reuters) - Norwegian data storage group Opticom (Oslo: OPC.OL - nyheter) said on Friday that it would shut the main research facility of its majority-owned Thin Film Electronics unit (TFE) in Sweden and cut jobs in the United States.

Opticom, which owns 87 percent of TFE with U.S. chipmaker Intel (NASDAQ: INTC - nyheter) holding the rest, said it would axe jobs, including 44 in Linkoping in Sweden, but continue operations of Thin Film, keeping its patents on polymer memory technology.

Opticom, which is seeking to replace silicon with polymer in computer memory chips, has yet to launch a product. Investors` interest in the Opticom stock has largely been linked to the cooperation with Intel through TFE.

"The board of Thin Film Electronics has asked management to start the closure of the operations in Linkoping," Opticom`s Chief Financial Officer Erling Svela told Reuters after a report in an online Swedish newspaper.

He said seven out of 11 U.S. jobs would also be cut.

Asked whether the closure was the beginning of the end for TFE, Svela said: "Thin Film will remain. It will keep patents and immaterial rights and it will have a possiblity to sign deals with news partners."

Opticom shares, which peaked at 2,555 crowns during a boom for technology stocks in early 2000, plunged six percent to 62.5 Norwegian crowns ($9.32) before being halted by the Oslo bourse pending the announcement.

Trade in the share did not resume before the bourse trading day ended.

The bourse suspended trade, saying there was different information in the market, which usually means the exchange is awaiting a clarification from the company.

The Opticom stock has been extremely volatile and sensitive to news about cooperation with Intel.

Investors have recently worried about the future of the Intel deal after Opticom indicated that the electronic chip industry leader would not participate in a proposed TFE share issue, meaning that Intel`s share would be diluted
mfg.

[JG11]

@Heimatkanal

s.Beitrag Nr.3870 (Bericht vom 23.02.2002 ) letzter Absatz!!

Intel has been secretive about the whole project and insisted that TFE staff gave little away . But the statement yesterday quoted Sanjay Panditji, vice president of Intel`s Technology and Manufacturing Group as saying: " We are now entering a new phase to develop cost-effective, volume-capable fabrication processes and dense polymer memory arrays taking advantage of them."

Nur die Patente zählen,oder ???

mfg.

[Heimatkanal]

Für mich gibt es jetzt nur 2 möglichkeiten:

1. Intel will alles billig haben und wartet bis OPC pleite ist.

2. TFE ist noch lange nicht so weit mit der massenproduktion (oder überhaupt nicht möglich)

Beide Scenarien sind für OPC Anleger sehr schlecht.

Frage:

Was machen die 2 Herren mit den 500000 Aktien?
Die haben doch damals als OPC 300Euro wert war 150Millionen Euro wert gehabt, und jetzt bei 7 Euro nur 3,5Millionen. Ist das dennen Wurst?

Wenn OPC Pleite geht dann haben die auch nichts davon.


MfG

Heimatkanal

P.S. Patente allein sind nichts wert wenn man die nicht benutzt/ lizensiert.

[JG11]

Den Letzten beißen die Hunde - Letzthalter müssen zahlen"; (Eigentlich,...ein Spiel ... wie im richtigen Leben)
Oder........?????????


mfg.

[JG11]

12 ansatte igjen i Opticom
07.06.04 06:42

Opticom legger ned avdeling

Etter å ha sparket hele staben i Thin Film Electronics (TFE), er det nå bare 12 ansatte igjen i Opticom. Oslo Børs undersøker nå om selskapet kan ha brutt informasjonsplikten.

Robert Keith og Optiocom klarer ikke levere.
(Jens E. Heftøy/TV 2 Nettavisen)Fredag uttalte Opticoms finansdirektør Erling Svela til en lokalavis i Linköping at samtlige 50 ansatte i den svenske byen har fått varsel om oppsigelse. Det første til oppstandelse på børsen, og Oslo Børs svarte med å innføre børspause.


Både Svela og Opticom-nestor Robert Keith fastholder overfor Dagens Næringsliv at Opticom har overholdt informasjonsplikten overfor aksjemarkedet. Keith hevder at nedleggelsen av virksomheten i Sverige kun er den praktiske konsekvensen av det selskapet tidligere har meldt: At kostnadene skal kuttes.


- Som vanlig virker det som om alt for mange mennesker ikke leser hva vi har meldt, sier han til avisa.


Etter nedskjæringene vil det kun være 12 ansatte igjen i Opticom. Åtte av dem jobber i Oslo, mens fire holder til i USA:


Opticom planlegger å oversende en melding til Oslo Børs før børsåpning klokka ti i dag. Pressetalsmann Tor Arne Olsen sier børsen de kommende dagene vil undersøke om Opticom har overholdt informasjonsplikten.

http://pub.tv2.no/nettavisen/it/article235138.ece


mfg.

[Heimatkanal]

On the basis that Opticom`s operating subsidiary Thin Film
Electronics ASA (TFE ASA) will not be continuing its
ongoing development work with Intel and that continued
financing of TFE ASA is under review by shareholders, the
management are undertaking a thorough review of all
operations, finances and budgets for the TFE group. The
review is far reaching and at this stage nothing has been
ruled in or out.

--------------------------------------------------------------------------------

The Board of Directors would like to repeat the following
statements from Opticom`s interim report for first quarter
2004, issued on 5 May:

`... the Board believes that TFE will not make further
deliverables under the terms of the original Productisation
and Licensing Agreement, and TFE will not
continue ongoing joint development work with Intel under
the said Agreement.`

`In view of the completion of work on the Intel
Productisation and Licensing Agreement Opticom/TFE will
undertake a thorough review of its research capabilities.`

`The budget for 2004 contains the current number of
employees and the ongoing level of costs. However, unless
the Company reaches agreement with Intel about funding of
TFE, the Board will need to reconsider the plans for 2004.`

`Opticom is reviewing its ongoing research activities and
level of expenditure and will use this as a basis to
establish its funding requirements within the next quarter.`

On the basis that Opticom`s operating subsidiary Thin Film
Electronics ASA (TFE ASA) will not be continuing its
ongoing development work with Intel and that continued
financing of TFE ASA is under review by shareholders, the
management are undertaking a thorough review of all
operations, finances and budgets for the TFE group,
including the Swedish subsidiary Thin Film Electronics AB
(TFE AB) and the U.S. subsidiary Thin Film Electronics Inc
(TFE Inc). The review is far reaching and at this stage
nothing has been ruled in or out. Seven of eleven employees
at TFE Inc have been given notice of termination. Under
Swedish employment law the management are obliged to enter
into negotiations with the employee unions before making
certain decisions. The Board of TFE ASA has initiated the
process towards a liquidation of TFE AB. The discussions
with the unions will cover a range of possible cut-backs up
to and including a full liquidation of TFE AB.

All intellectual property rights and significant partner
agreements are owned by TFE ASA. The final structure and
capabilities of the TFE group will be resolved later. The
results of the review, shareholder funding of TFE ASA and
any consequent actions taken by the management will be
reported as soon as they are determined.

Further, the Board refer to the announcement issued 26 May
concerning the Extraordinary General Meeting of TFE ASA:

The meeting unanimously resolved to offer 98,104,671 new
class A shares to its present shareholders, namely Intel
and Opticom, at a subscription price of NOK 3.68 per share.
The shareholders have preferential right to the new shares
on a pro rata basis. If fully subscribed, the issue will
raise NOK 361 million. The shareholders must subscribe
within two weeks.

The subscription period closes at the close of business on
9 June and a statement will be made on the outcome of the
subscription on 10 June 2004. The proceeds from the issue
will be used to repay TFE ASA`s loan from Opticom ASA.

7 June 2004
Opticom ASA

[JG11]

http://www.dn.no/forsiden/IT_Telekom/article253164.ece



Gudesen evig optimist
Av dn.no

Opticom-gründer og hovedaksjonær Hans Gude Gudesen benekter at masseoppsigelsene og den planlagte avviklingen av Thin Film AB er et rop om hjelp. Gudesen er like fast i troen og forsker videre.

Hans Gude Gudesen avviser bestemt at Opticoms polymerteknologi nå er så godt som død til tross for at store deler av forskningsstaben trolig blir permittert, skriver Aftenposten.

- Jeg er hverken frustrert eller lykkelig, sier han som ikke ønsker å gi noen kommentarer rundt den mulige avviklingen i Sverige. Teknologien og forskning snakker han imidlertid gjerne om.

Hånet og latterliggjort
- Teknologiutvikling er ikke som å selge brød og eiendom. Du får ikke inntektene før om mange år. Jeg har jobbet med Fast siden 70-tallet, og blitt hånet og latterliggjort flere ganger. Det tok 23-24 år med systematisk jobbing før Fast ble en kommersiell suksess. Ting tar tid, sier Gudesen som påpeker at Opticom fortsatt har en lisensavtale med Intel.

Til Finansavisen sier Gudesen at han har tro på selskapet, noe han formidlet for to uker siden da han sa fra seg opsjonene i Opticom.

-Burde nærme seg
- Rollen min er å være forskningsansvarlig/teknologiansvarlig i Opticom. Det er viktig ikke å glemme at det er Opticom som er ansvarlig for teknologien, mens Intel har ansvar for produksjonen. Vi har fortsatt lisensen fra Intel etter at de betalte det første avdraget i desember ifjor. Nå har vi mottatt to avdrag, sier Gudesen til avisen.

Hans Gude Gudesen antyder overfor Finansavisen at Opticom har arbeidet så lenge med polymerminne at man ut fra en gjennomsnittsbetraktning burde nærme seg tiden for når man burde nå gjennombrudd.

mfg.

[Der grosse NAGUS]

Na wenigstens bleibt Gude Optimist....

Morgen ist also der vorläufige Höhepunkt des Dramas......

Wenn intel mitzieht bin ich wieder optimistisch, wenn intel aussteigt kann es zwei Ursachen haben:

1. intel pokert. Da TFE langsam das Geld ausgeht könnten sie geneigt sein bessere Verträge zu pressen. intel hat Zeit, TFE geht die Luft aus..... OPC läuft hingegen weniger Gefahr pleite zu gehen. Die haben schließlich noch 30% an fast! Wenn die jetzt die Forschung bei TFE einstellen haben die dann auch nur noch minimale laufende Kosten und sind daher nicht gefährdet. In diesem Sinne macht der Zug von OPC absolut Sinn. Sie sichern mit diesen Maßnahmen OPC und eskalieren den Streit mit intel nach dem Motto" jetzt ma Butter bei die Fische- wollt ihr oder wollt ihr nicht" Sicherlich besser als jetzt weiter eine ewigen Schlingerkurs.

2. Ist wesentlich einfacher. TFE hat bzgl. der Technologie den Mund zu voll genommen und intel hat TFE gewogen und als zu leicht eingeordnet. Damit ist der Plastiktraum erst einmal tot!


Der große NAGUS

[DagobertDag]

@ Der grosse NAGUS und andere Kenner von OPC

Was hat OPC denn noch für Geschäfsfelder ??
Die haben doch alles auf die Plastiktechnologie zentriert !

gruß

[Der grosse NAGUS]

@Dagobert Dag

bitte?????

OPC hat noch die besagte fast Beteiligung. Ohne diese Beteiligung würde der Börsenwert von OPC wohl im Moment gegen Null gehen. Der Kurs ist zur Zeit komplett durch die fast Beteiligung gedeckt- das ist auch der Grund warum OPC selbst eher nicht pleite gehen dürfte.

Nachzulesen auf der homepage von OPC!

Der große NAGUS

[DagobertDag]

ja,ja ist ja richtig, aber dass meine ich ja nicht.

OPC muß sich ja dann irgendein neues Aufgabengebiet suchen oder sind die nicht nur Finanziell an Fast beteiligt.
Meines wissens ist da kein weiteres Geschäftsfeld vorhanden. Und sollte ein neues aufgebaut werden kostet das auch wieder erstmal Geld.

gruß

[JG11]

On 26 May 2004, the Extraordinary General Meeting in Opticom’s subsidiary Thin Film Electronics ASA resolved to offer 98,104,671 new class A shares to its present shareholders, namely Intel and Opticom, at a subscription price of NOK 3.68 per share. The subscription period expired on 9 June. Intel did not subscribe, while Opticom subscribed for the full issue amounting to NOK 361,025,189.28. Settlement takes place by conversion of Opticom ASA’s loan to Thin Film Electronics ASA into share capital.

After the share issue is completed, Opticom ASA will hold 108,104,671 class A shares and Intel Atlantic Inc will hold 1,500,000 class B shares in Thin Film Electronics ASA. Consequently, Intel’s ownership share of Thin Film Electronics is 1.37%.



9 June 2004

Opticom ASA

[Heimatkanal]

Also wird es doch nichts mit dem Speicher. Sonst würde Intel kaufen.

Ist die Geschichte Opticom jest entgültig zu Ende ?


MfG

Heimatkanal

[Sebastian_x]

@ Heimatkanal

Die Geschichte "Opticom" ist nicht beendet.

Aber die Geschichte "billiger Plastikspeicher"
ist vom Tisch. Die Idee und die Forschung führten
in eine Sackgasse. Der Speicher eignet sich nicht
für die Massenfertigung, das Produkt ist fehler-
behaftet und verschwindet in der Schublade.

Somit gibt es keine Story mehr für Opticom.
Die Patente sind wertlos.
Was bleibt ist eine kleine Beteiligung an Fast.

Somit wird der Kurs für immer in Bodennähe dümpeln.

Tilt! Game over!

Gruß!

Sebastian

[Der grosse NAGUS]

@dagobert Dag:

OPC war ja eigentlich immer eher eine Holding. Operativ haben die bei OPC weniger gearbeitet. Ein Hauptteil der Aktivitäten spielten sich bei den Töchtern ab, eben fast und TFE.

Einen gänzlich neues Geschäftsfeld werden die wohl eher weniger aufbauen. Dafür mangelt es einfach an cash. Ich kann mir nicht vorstellen, dass OPC seine fast-Beteiligung riskiert indem es Kredite mit der fast-Beteiligung als Sicherheit aufnimmt.

Sie werden wohl weiter in Plastikspeicher machen, nur eben ein bis zwei Nummern kleiner als jetzt. Da TFE die Forschung einstellt, werden die jetzt nach Einsatzfelder suchen, bei denen der Plastikspeicher schnell einsatzfähig ist und entsprechende Partner suchen. Nicht mehr der alles beherrschende Speicher für jeden Einsatzfall, da scheint es doch unüberwindbare Probleme geben, sondern billigen Speicher für ganz bestimmt Einsatzfälle werden nun das Ziel für TFE sein. Immer noch interessant, aber ein Großteil der Fantasie ist leider raus.



@Sebastin x
Der Plastikspeicher ist nicht tot!!!!
Ich erinnere nur daran, dass HP und andere an ähnlichen Speichern basteln. Auch bei intel wird bezüglich des Plastikspeichers weiter geforscht. Ich erinnere nur an die geheimnisvolle Stellenanzeige für Plastkspeicher Entwicklung bei intel.

Die Frage ist nur: Was hat OPC davon???
Die geniale Technologie, die intel dazu bewegt, alles fallenzulassen und alles auf diese Technologie zu setzen scheint es wohl eher nicht zu sein. Immerhin scheint es intel sich leisten zu können hohe (zu hohe/unrealistische? Leistungsmerkmale) zu fordern und eine Verwässerung des eigenen TFE Anteils zuzulassen. Immer unter dem Vorbehalt, dass intel keine taktischen Spielchen treibt......

Auch wenn TFE damit nicht unsere Hoffnungen erfüllt, würde ich nicht so weit gehen, dass die OPC-Patente wertlos sind.

Auch wenn die TFE-Technologie wohl gravierende Nachteile hat, ist noch nicht klar, ob es nicht doch noch (beschränkte) Einsatzfelder gibt. Zudem ist es ja auch durchaus möglich, dass HP oder auch intel den Plastikspeicher doch noch zur Serienreife bringen. Wenn OPC ihre Patente ordentlich gestrickt haben (das eine oder andere Sperrpatent in der Hinterhand haben)dürften die dadurch dann auch zumindest teilweise profitieren. Ich erinnere da nur an Rambus!!!

Der Kurs wird morgen erst einmal gen Süden gehen, obwohl die Marktkapitalisierung von OPC komplett durch fast abgedeckt ist. Die Luft aus OPC ist wohl raus......

Schade, wäre doch zu schön gewesen, wenn es geklappt hätte und OPC wäre der ganz große Wurf gelungen.

Der große NAGUS

[Der grosse NAGUS]

Auch wenn es wohl morgen nichts hilft und der Kurs nach unten geprügelt wird.....

Die Beteiligung an fast beträgt durchgerechnet pro OPC Aktie 67,5 NOK. Bei einem OPC Kurs von 60 NOK wird OPC schon jetzt mit einem deutlichen Abschlag gehandelt.

Die Börse bewertet TFE schon jetzt mit Null und macht noch den besagten Abschlag für die fälligen Restrukturierungskosten.

Da sich aber sicherlich viele enttäuschte Plastik Fans verabschieden, geht es aber demnächst erst einmal weiter runter..........

[Ausputzer]

Wo ist den dieses Genie Polyfjord
Brauche weitere gute Tipps

[JG11]

An PolymerFjord,sei Froh,daß Du frühzeitig verkauft hast.!!!!!

Die letzten bei.........

mfg.:1111laugh:

[Der grosse NAGUS]

Bitte nicht das Boardgespenst Polymer Fjord wecken......

Sonst nervt der wieder mit irgendwelchen Verschwörungstheorien.

Ich gehe mal davon aus, dass jedem in OPC Investierten klar war, dass das Risiko extrem hoch war. Also dürfen wir uns auch jetzt nicht beschweren, dass es in die Hose gegangen ist.

Jetzt muß sich jeder überlegen, ob er weiter wartet bis die Mumie TFE wieder erweckt wird oder ob er aussteigt.

Der große NAGUS

[Heimatkanal]

Today, Intel has notified Opticom that Intel exercises its
conversion right of shares in Thin Film Electronics ASA
into shares in Opticom ASA. The conversion right is part of
the agreement made in 1999 between Intel and Opticom.

Opticom will issue 347,111 new shares in Opticom ASA. Intel
will transfer all its 1,500,000 class B shares in Thin Film
Electronics ASA and pay a cash consideration equal to the
par value of the Opticom shares, NOK 52 thousand, to
Opticom. The transaction will be completed as soon as
practical.

23 June 2004
Opticom ASA


Heißt das jetzt das Intel tausch die TFE Aktien die er besitzt in Opticom Aktien? aus welchem Grund? Was will Intel damit erreichen?

Heimatkanal

[Milestones]

@ Heimatkanal

Das war Teil des Vertrages: Sollte TFE nicht an die Börse gebracht werden (warum auch immer) tauscht Intel seine TFE Anteile gegen OPC Aktien.
Diese werden dann wohl sofort verkauft werden.

Gruß

milestones

[tdwzb]

Oslo Atrium P.O. Box 1872 Vika NO-0124 Oslo Norway
Tel. [phone] Fax. [phone]


Thin Film Electronics Restructuring
Opticom’s operating subsidiary group Thin Film Electronics (TFE) initiated a thorough review of its activities, capabilities and budgets in May. The purpose of the review is to restructure its activities within the limits of Opticom’s funding capability.
TFE’s financial situation mandated immediate and significant manning reductions. The negotiations with the employee unions at Thin Film Electronics AB (TFE AB) in Linköping, Sweden have now been completed. 21 employees will leave TFE AB at this time, while 22 are retained for the time being.
The retained employees will continue the work exploring the technical and commercial prospects for TFE’s memory technology.
It has also been decided to close TFE’s facility in Albequeque, New Mexico and concentrate design work in Linköping. The current remaining four employees in Thin Film Electronics Inc will leave the company.
A restructuring charge related to the manning reductions and other resolved restructuring actions will be made in second quarter. Certain fixed assets will be written down. The amounts are not determined at this stage.
The future structure and capabilities of the TFE group will be resolved later, depending on the results and conclusions of the review. The review is far reaching and at this stage nothing has been ruled in or out. The key results of the review, shareholder funding of Thin Film Electronics ASA and consequent restructuring actions will be reported as soon as they are determined.
25 June 2004
Opticom ASA

[JG11]

SANTA CLARA, Kalifornien, June 29 /PRNewswire/ -- - Neue PCI-Express-Produkte bilden die Grundlage für eine
hochleistungsfähige 64-Bit-Plattform mit extremer Bandbreite, neuer
Technologie, Innovation, Skalierbarkeit und Stabilität.




Nach monatelanger Zusammenarbeit haben die NVIDIA Corporation (Nasdaq:
NVDA), der weltweite Marktführer für Visual Processing Lösungen, und die
Intel Corporation heute in separaten Veröffentlichungen kompatible
PCI-Express(TM)-Produkte vorgestellt, mit denen die modernste professionelle
Computerplattform bereitgestellt wird. Vier neue professionelle NVIDIA
Quadro(R) Grafiklösungen liefern technologisch durchgreifende Innovationen,
wie z. B. drastisch verbesserten Grafik-Throughput und einen erweiterten
Speicheradressbereich mit der von Intel(R) geschaffenen Extended Memory 64
Technologie (EM64T). Die einzelnen Plattformen basieren auf den
Xeon(TM)-Prozessoren und dem E7525 Chipset von Intel. Die neuen NVIDIA Quadro
Lösungen werden unter anderem in Workstations mit PCI Express von Dell
Computer, Fujitsu-Siemens Computers und HP auf den Markt gebracht.




(Logo: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20020613/NVDALOGO )




"Die PCI-Express-Produkteinführungen von Intel und NVIDIA sind das
Ergebnis jahrelanger Zusammenarbeit, mit dem Ziel, die Vorteile dieser
Technologie voll auszuschöpfen", sagte Dan Vivoli, Executive Vice President,
Marketing, von NVIDIA. "Mit PCI Express erhält das Intel E7525 Chipset die
hochwillkommene Bandbreite, um die NVIDIA Quadro Grafiken freizusetzen. Damit
wird die Leistungsfähigkeit von Anwendungen direkt verbessert. Der Einschluss
der Intel EM64T-Technologie im Intel Xeon-Prozessor erlaubt es den Benutzern
jetzt auch, auf erheblich grössere Systemspeicherbereiche zuzugreifen, womit
unsere Hochleistungsgrafikfähigkeiten ergänzt werden. Insgesamt ist dies ein
unglaublicher Schritt nach vorn, wenn es um Hochleistungsrechner geht."




"Wir bereichern den Markt mit dieser neuesten Intel-Xeon-Plattform mit
einer ganzen Reihe von Innovationen und hochmodernen Technologien. Angefangen
mit einem leistungsstärkeren Prozessor mit Unterstützung eines grösseren
Speicherbereichs bis hin zu einem weiterentwickelten Chipset mit 800-MHz-Bus
und Unterstützung für DDR3-Speicher und PCI Express", sagte Richard Dracott,
der General Manager für Marketing und Planung für Intels Geschäftsbereich
Enterprise Platforms Group. "Alle Benutzer profitieren von diesem
bahnbrechenden PCI-Express-Bus, und die Benutzer von professionellen
Anwendungen können diesen Vorteil unmittelbar einsetzen. Das Intel E7525
Chipset wurde für die anspruchsvollsten Workstationkunden entworfen, bei
denen datenintensive Leistung, Zuverlässigkeit, Unterstützung für
DD3-Speicher und genügend Raum für zukünftige Verarbeitungsleistung gefragt
sind."




Dracott erläuterte weiter: "Intel und NVIDIA haben eng zusammengearbeitet
, damit das Gefüge aus Prozessoren, Chipset, Grafiksteuerung und Treibern
hervorragend zusammenwirken kann, und auf der Basis der Intel
EM64T-Technologie ein grossartiges 64-Bit-Erlebnis bietet."




Intel benutzt NVIDIA PCI Express Grafik-Hardware als Bestandteil seiner
Chipset-Markteinführung. Das Unternehmen kaufte mehrere Tausend NVIDIA PCI
Express-befähigte Grafik-Prozessoreinheiten (GPU) für die Tests der
Plattform, Software-Entwicklungskits, Einführungskits für Wiederverkäufer,
technisches Training sowie verschiedene Demosysteme.




"Wir schaffen die bestmögliche Workstationlösung, mit den in
HP-Workstations eingebetteten NVIDIA Quadro FX und Intel E7525
PCI-Express-Produkten. Mit dieser unglaublichen Grafik- und Rechnerleistung
können Kunden selbst die schwierigsten Probleme angehen", sagte Jim Zafarana,
der Vizepräsident für weltweites Marketing für den HP-Geschäftsbereich
Workstation Global. "Das ist endliche eine skalierbare 64-Bit-Plattform, die
unsere MCAD- und DCC-Kunden sowie die Kunden im Wissenschaftsbereich im
gesamten Unternehmen einsetzen können. Ganz gleich, ob der Kunde ein globaler
Automobilzubehörlieferant mit zahlreichen Ingenieuren oder ein individueller
3D-Animierungsprofi ist, der den neuesten Hit-Spielfilm ausdenkt, HP, Intel
und NVIDIA haben hier eine Lösung parat."




In einer separaten Verlautbarung stellte NVIDIA heute die Erweiterung
eines bereits vielfältigen Angebots an professionellen Grafikkarten vor: Vier
neue PCI Express-befähigte NVIDIA Quadro-Lösungen -- NVIDIA Quadro FX 3400,
FX 1300, und FX 330 für professionelle 3D-Anwendungen und NVIDIA Quadro NVS
280 für professionelle 2D-Anwendungen. NVIDIA verdoppelt die Bandbreite
seiner AGP 8X-Produkte mit Hilfe der neuen Busarchitektur auf über 4 GB/s,
sowohl für Upstream- als auch Downstream-Datenübertragungen.




Informationen über NVIDIA




Die NVIDIA Corporation ist ein Marktführer der visuellen
Computertechnologie. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Entwicklung
von Produkten, die das interaktive Erlebnis auf Computerplattformen für
Verbraucher und professionelle Anwender verbessern. NVIDIAs Grafik- und
Kommunikationsprozessoren erfreuen sich einer weiten Verbreitung und werden
in einer Vielzahl unterschiedlichster Rechnerplattformen eingesetzt. Dazu
gehören unter anderem digitale Medien-PCs, u.a. aus dem Unternehmensbereich,
professionelle Workstations, digitale Content-Creation-Systeme, Notebooks,
militärische Navigationssysteme und Konsolen für Videospiele. NVIDIA hat
seinen Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara und beschäftigt weltweit über
1.900 Mitarbeiter. Weitere Informationen erhalten Sie auf der Internetpräsenz
des Unternehmens unter http://www.nvidia.com .




Bei einigen der in dieser Presseerklärung getroffenen Stellungnahmen,
einschliesslich Aussagen in Bezug auf Leistungserwartungen des Unternehmens
für die NVIDIA-Produktfamilie und Erwartungen hinsichtlich weiterhin
ansteigender Einkünfte, handelt es sich um Aussagen über zukünftige
Entwicklungen, die Risiken und Unwägbarkeiten unterliegen, aufgrund derer die
tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den Erwartungen abweichen können. Zu
derartigen Risiken und Unwägbarkeiten gehören z. B. Verzögerungen bei der
Produktion und andere Verzögerungen in Zusammenhang mit neuen Produkten,
Schwierigkeiten im Fertigungsprozess und die Abhängigkeit des Unternehmens
von Drittherstellern, allgemeine Branchentrends, einschliesslich zyklischer
Trends in der PC- und Halbleiterbranche, die Auswirkungen von
Konkurrenzprodukten und Preisalternativen, die Marktakzeptanz der neuen
Produkte des Unternehmens und die Abhängigkeit des Unternehmens von
Drittentwicklern und Verlegern. Investoren wird bezüglich einer
ausführlicheren Darstellung der hier genannten Risiken sowie weiterer Risiken
und Unwägbarkeiten geraten, den Jahresbericht des Unternehmens gemäss
Formular 10-K und die Quartalsberichte gemäss Formular 10-Q, die der
US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde vorgelegt werden, zu lesen, wobei
das besondere Augenmerk den Abschnitten unter "Certain Business Risks"
(gewisse Geschäftsrisiken) gelten sollte.




Copyright (C) 2004 NVIDIA Corporation. Alle Rechte vorbehalten. Bei allen
Firmennamen und/oder Produktnamen kann es sich um Handelsnamen, Marken
und/oder registrierte Marken der jeweiligen Besitzer handeln. Alle
Ausstattungsmerkmale, Preise und Angaben über die Verfügbarkeit können sich
jederzeit und ohne Angabe von Gründen ändern.




Website: http://www.nvidia.com



NVIDIA Corporation



Derek Perez von NVIDIA Corporation, +1.408.486.2512, oder [e-mail]
HINWEIS FÜR REDAKTEURE: Falls Sie an zusätzlichen Informationen über NVIDIA interessiert sind, besuchen Sie bitte die Pressezentrale unter http://www.nvidia.com/view.asp?PAGE=press_room. Foto: NewsCom: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20020613/NVDALOGO; AP Archiv: http://photoarchive.ap.org; PRN Fotodesk, 888.776.6555 oder [phone]

[Ausputzer]

JG11: Kannst Du bitte der Community hier erklären, was dieser "super" Beitrag soll??? (Mach doch gleich einen NVIDIA-Thread auf!)

[JG11]

@Ausputzer.....,Kurs 52,25 NOK.... ,ich selber sehe auch keinen Zusammenhang.
Intels nye prosessorfamilie XEON ( tidligere kalt Nocona) blir plattform for nye arbeidsstasjoner. Intel hevder at et betydelig forbedret brikkesett vil øke ytelsen med opp til 30 prosent i forhold til tidligere generasjoner prosessorer.
XEON-plattformen vil inneholde DDR2-minne, PCI-Express og 800 MHz system bus-arkitektur. Dette gir en hastighet på 3.60 GHz, samtidig som komponentene gir en betraktelig forbedret system- og grafikkytelse.

mfg.

[Ausputzer]

JG11: Jetzt kommen aber gleich die Männer mit den weissen Turnschuhen!

[PolymerFjord]

Hallo,

gibt´s irgendwelche Probleme bei Opticom ?

Gruß

P.F.

[PolymerFjord]

Aaah ich lese gerade was von
der " Mumie TFE "
wachen jetzt einige aus Ihrer Debilität auf ?

hab seit langem auch wieder mal den Oticom-Chart
angeschaut: sauber sauber muß isch saage

[PolymerFjord]

Vielleicht hilft folgendes dem Einen oder Andern weiter:
========================================================


Wenn du die Wahrheit suchst, sei offen für das Unerwartete, denn es ist schwer zu finden und verwirrend, wenn du es findest.



Vielwisserei lehrt nicht, Vernunft zu haben.

Viel Wissen bedeutet noch nicht Verstand.

Den Namen des Rechtes würde man nicht kennen, wenn es das Unrecht nicht gäbe.

Das Wesen der Dinge hat die Angewohnheit, sich zu verbergen.

Dem, was ich geschaut, gehört, gelernt habe, gebe ich den Vorrang.

Vernünftige Einsicht zu haben, ist die größte Tugend, und Weisheit ist es, Wahres zu reden und gemäß der Natur zu handeln, indem man auf sie hört.


Alle Menschen haben die Fähigkeit, sich selbst zu erkennen und vernünftig zu denken.


:O
Viele viele bunte Smaaaaatiiies
Viele viele bunte Smaaaaatiiies
:O

[Der grosse NAGUS]

So jetzt haben wir den Salat. Noch bevor die Mumie TFE wieder erwachen konnte, haben wir einen anderen Geist -PF- geweckt.

Der große NAGUS

[garbode]

@PolymerFjord

bist du noch ganz knusper ?

was sollen solche postings ?

@all

sind jetzt hier alle verrueckt geworden ?

Postet lieber etwas sinnvolles !!!!!!

[Heimatkanal]

Hier was "vernunftiges" von Heute:

Oslo Børs har mottatt ny firmaattest fra Opticom ASA i
forbindelse med Intels konvertering av aksjer i Thin Film
Electronics ASA til aksjer i Opticom. Se børsmelding fra
23.06.2004
Ny aksjekapital er NOK 1.991.977,50 og kapitalen er
registrert fullt innbetalt i Foretaksregisteret.


MfG

Heimatkanal

[JG11]

26.07. 11:31
Lycos trennt sich von norweg. Beteiligung


Lycos hat heute den Verkauf seines Anteils am norwegischen Suchmaschinenbetreiber Fast Search & Transfer bekannt gegeben. Dieser habe noch bei 5,6 Prozent gelegen und habe 17,36 Millionen Dollar erzielt. Der Käufer wurde nicht bekannt gegeben.

Größter Anteilseigner von Fast bleibe aber mit 30,4 Prozent die norwegische Holding Opticom. Bei Lycos wurde ausgeführt, der Verkauf habe im Zuge von Refinanzierungsbemühungen stattgefunden. Ein Suchmaschinen-Venture, das auf Technologie von Fast beruhte, war bereits 2003 an Overture (heute Yahoo) abgegeben worden.

(©BörseGo - http://www.boerse-go.de)

mfg.

[JG11]

Nano-Ablagenmarkt zum Erreichen $65,7 Milliarde bis 2011

August 18, 2004
Sterling, Virginia: Durch 2011IST der Markt für nano-ausgeführte Informationsspeicherungsvorrichtungen $65,7 Milliarde, entsprechend einem neuen Report von NanoMarkets, LC, ein führendes nanotechnologyindustrie-Analysenunternehmen wert. Der neue Report stellt Prognosen und Analyse der Märkte für MRAM, FRAM, holographischen Speicher, ovonic vereinheitlichtes Gedächtnis, molekulares Gedächtnis, nanotube-RAM, MEMS-gegründetes Gedächtnis und Polymer-Plastik Gedächtnis zur Verfügung, die erwartet werden, um Ausgangseinkommen in den folgenden Paaren von Jahren zu erzeugen. Weitere Informationen über den Report -- einschließlich eines vollen Inhaltsverzeichnisses -- kann an www.nanomarkets.net gefunden werden

Die Schlüsselpunkte, die im Report gebildet werden, sind:

Bis nanostorage ist Technologie 2011 nah an 40 Prozent der Laufwerk- und Speicherchipgeschäfte eingedrungen, die bis dahin erwartet werden, um $166 Milliarde () $$US im Einkommen zusammenzuzählen.


Gedächtnisanforderungen für das morgige durchdringende Rechnen gehen über den Fähigkeiten des herkömmlichen DRAM, des SRAM und des Blitzes hinaus. Durchdringende rechnende -- ein Klima gefüllt mit immer-auf in hohem Grade beweglichen Rechnen, Kommunikations-, Speicher- und Abfragungsvorrichtungen -- Nachfragen schnell, billiges Gedächtnis für intelligente Karten, Sensoren, etc. und Permanentspeicher der hohen Kapazität für bewegliche Computer und handheldkommunikationsvorrichtungen. Technologien Nanostorage können diesen Anforderungen entsprechen.


Nanostorage ist für die Laufwerkindustrie möglicherweise in hohem Grade Unterbrechungs. Es ändert die Grenzen zwischen die Laufwerke und die Hochleistungs Speicherchips --, sind permanente nanostoragespäne einem möglichen preiswerten Wiedereinbau für minidisk-Antriebe in den beweglichen Unterhaltungsvorrichtungen und den Computern. Zusätzlich holographischer Speicher und MEMS-gegründete Kapazitätsverbesserungsover des Gedächtnisangebots heutige Laufwerke des bedeutenden.


Mit hoher Dichte, kleine Abdrucknanostoragetechnologien ermöglichen einem neuen Erzeugung der Verbrauchervorrichtungen, wie bewegliche HDTV-Spieler, sowie die neuen Mittelformate, die um holographischen Speicher gegründet werden.
DRAM, SRAM und Blitz fahren fort, für Dekaden zu bestehen. Aber mit leistungsfähigen Beiständen wie AMD, Zypressehalbleiter, Freescale, Fujitsu, Hewlett-Packard, Honeywell, Hitachi, IBM, Infineon, INTEL, Matsushita, STMicroelectronics und Texas Instruments, scheint nanostorage sicher, einen grossen Bissen aus dem herkömmlichen Gedächtnis- und Scheibengeschäft heraus zu nehmen. Hauptspanlieferanten fahren fort vorherrsch, aber NanoMarkets sieht auch Gelegenheiten für neuere Unternehmen, wie ZettaCore und Nantero. NanoMarkets sieht die Möglichkeit voraus, die als das Resultat der Innovationen im nanostorage einer wichtigen neuen Halbleiterfirma verursacht werden könnte

Der neue Report, Nanostorage: Die Auswirkung von Nanotechnology auf Gedächtnis, Laufwerke und andere Speichervorrichtungen. Eine Technologie und eine Marktanalyse für 2004-2011 , setzt die kommerzielle Entwicklungsfähigkeit der neuesten Storage Technology fest und umfaßt die ausführlichen Achtjahresprognosen, ausgebrochen durch Technologie- und Anwendungssegment. Der Report profiliert auch die nanostorageprodukt- und -technologiestrategien der großen Scheiben- und Gedächtnislieferanten und der Start-uplieferanten. Besondere Aufmerksamkeit wird zu den Anwendungen gegeben, die die Notwendigkeit an nano-gegründeten Speicher- und Gedächtnislösungen fahren.
Mission NanoMarkets` ist, die Auswirkung von nanotechnology auf die Kommunikationen zu messen und rechnet, Halbleiter, Verteidigung, medizinische Elektronik- und Energiesektoren und die qualitativen und quantitativen Einschätzungen der Gelegenheiten zur Verfügung zu stellen, die zu den Firmen vorhanden sind, die innerhalb dieser Märkte funktionieren. Durch seine Reports, Marktschriftsatz und kundengebundenen Klientenverpflichtungen sind Klienten NanoMarkets`, insightful Wert-Kettenanalysen zu empfangen, die wo feststellen und wie nanotechnology beide ihre Geschäftsoperationen auswirkt und Potential profitiert.

Einkommen von den Technologien Nanostorage ($-Millionen)

Revenues from Nanostorage Technologies ($ Millions)

2004 2008 2011
MRAM
2
3,843 12,929
FRAM 5 1,283 4,547
Holographic Memory 0 3,287 6,913
Non-Optical Phase Change Media/Ovonic Unified Memory 0 1,144 4,836
Molecular Memory 0 1,408 7,177
Nanotube Ram 0 1,921 8,852
MEMS-Based Systems 0 2,120 6,451
Polymer Memory 0 1,359 7,879
Other 0 1,550 6,129
Total 0 17,915 65,712






mfg.

[JG11]

Next-gen memory market to reach $66 billion Silicon Strategies
August 18, 2004 (5:55 PM EDT)



STERLING, Va. — By 2011, the market for next-generation, nonvolatile memories will be worth $65.7 billion, according to a new report from research firm NanoMarkets LC on Wednesday (August 18, 2004).

The figure includes a raft of new technologies, such as MRAM, FRAM, holographic memory, ovonic unified memory, molecular memory, nanotube RAM, MEMS-based memory and polymer memory, according to the Sterling-based firm.

"DRAM, SRAM and flash will continue to exist for decades," according to the report. "But with powerful backers such as AMD, Cypress Semiconductor, Freescale, Fujitsu, Hewlett-Packard, Honeywell, Hitachi, IBM, Infineon, Intel, Matsushita, STMicroelectronics and Texas Instruments, nanostorage seems certain to take a big bite out of the conventional memory and disk business."




New memory technologies are disruptive for the disk-drive and related industries. By 2011, next-generation nonvolatile memories, called nanostorage technology by NanoMarkets, will have penetrated close to 40 percent of the disk drive and memory chip businesses, which by then are expected to total $166 billion in revenue.

In total, the next-generation, nonvolatile memory market is expected to grow from $97 million in 2004, to $17.9 billion in 2008, to $65.7 billion by 2011, according to the firm.

The MRAM market is expected to grow from $2 million in 2004, to $3.8 billion in 2008, to $12.9 billion by 2011, according to the firm. The FRAM market is expected to grow from $95 million in 2004, to $1.3 billion in 2008, to $4.5 billion by 2011, according to the firm.

The holographic memory market is expected to grow from $3.3 billion in 2008, to $6.9 billion by 2011, according to the firm. The ovonic unified memory market is expected to grow from $1.1 billion in 2008, to $4.8 billion by 2011, according to the firm.

The molecular memory market is expected to grow from $1.4 billion in 2008, to $7.2 billion by 2011, according to the firm. The nanotube memory market is expected to grow from $1.9 billion in 2008, to $8.9 billion by 2011, according to the firm.

The MEMS-based systems market is expected to grow from $2.1 billion in 2008, to $6.5 billion by 2011, according to the firm. The polymer memory market is expected to grow from $1.4 billion in 2008, to $7.9 billion by 2011, according to the firm.

[phoenixx]

Kann man seine Fast Search & Transfer Anteile nur in Oslo verkaufen? Hab noch 125 stück; dachte get auch OTC USA, in Oslo sind ja Gebühren fast so hoch wie Bestand.

Wie habt ihr das gemacht?

[JG11]

FAST - ANNOUNCEMENT - FAST SIGNS DEAL WITH NEXTPAGE - 01.09.2004 15:10

FAST announces that the Company signed an agreement to
purchase the Publishing Applications Business Unit from
Page. NextPage will receive $6 million in cash and be
eligible to receive performance-based payments up to a
maximum of $9 million over four years. The deal is expected
to close later in September 2004.

A live presentation will be held later today at 16:30 at
the offices of FAST located at Oslo Atrium, Christian
Frederiks Plass 6 in Oslo, Norway.

Fast Search & Transfer ASA
September 1, 2004
mfg.G.Jansen

[JG11]

TSMC to work with Taiwan academic institutions to co-develop MRAM


TSMC to work with Taiwan academic institutions to co-develop MRAM
Hans Wu, Taipei; Jack Lu, DigiTimes.com [Friday 3 September 2004]


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and three local academic institutions are co-developing magnetoresistive RAM (MRAM), a next-generation memory technology that retains data when power is turned off and has a fast write-speed, according to the Industrial Technology Research Institute (ITRI) in a September 2 forum in Taipei.

National Yunlin University of Science and Technology, National Changhua University of Education, and National Chung Cheng University are co-developing the chip designs, with TSMC providing manufacturing capacity, said Lien-chang Wang, an engineering manager at the Electronics Research and Service Organization (ERSO) of ITRI.

Taiwan started research and development on MRAM in 2001, Wang stated. Samples of a 1Mbit version are expected to be available sometime next year, he added.

Sources at the event said the partners had already developed samples of a 1Kbit version.

In addition to MRAM, other non-volatile, next-generation memory types including FRAM, holographic memory, ovonic unified memory, molecular memory, nanotube RAM, MEMS-based memory and polymer memory are in the development phase.

The next-generation, non-volatile memory market is expected to grow from US$97 million in 2004 to US$17.9 billion in 2008, and US$65.7 billion by 2011, according to an August 18 EE Times report, which attributed research firm NanoMarket LC as its source.


mfg.

[JG11]

Nanotechnology-based data storage on rise



UPI - Thursday, September 09, 2004

Date: Thursday, September 09, 2004 4:59:51 PM EST By CHARLES CHOI, United Press International

NEW YORK, Sept. 7 (UPI) -- Nanotechnology could yield billions of dollars of new data storage devices, based on exotic technologies, in just the next few years, with vastly larger memory and faster response times, analysts told United Press International.

Advances customers could see from such devices include cell phones with enough memory to download movies, suggested Lawrence Gasman, principal analyst for NanoMarkets, an industry research firm in Sterling, Va. The global market for such nano-based storage -- engineered at the scale of nanometers, or billionths of a meter, which is shorter than a wavelength of visible light -- is expected to increase dramatically. Experts predict a growth from $97 million in 2004 to $17.9 billion by 2008 and $65.7 billion by 2011, large enough to suggest future disruptions in existing markets and potentially the rise of new industry giants.

"The surprise is how close some of these are to reality," Gasman told UPI. "The nanotech impact is often shrugged off as happening in our children`s era. With storage, it`s beginning to take off now, and will be here in two or three years` time."

"What helps with the rapid adoption is how the titans of industry are getting involved -- the Intels and the IBMs," Sean Murdock, executive director of the NanoBusiness Alliance, told UPI.

The most common nanostorage devices today are based on FRAM, or ferroelectric random access memory, which represents a $95 million worldwide market in 2004. In FRAM devices, data are stored using electric fields inside a capacitor.

"Ramtron in Colorado Springs (Colo.) has licensed this technology to a number of companies," Gasman explained. "It has the advantage of being fast, cheap, really quite low power, but it`s fairly low capacity and has limited read-writes."

Industry buzz is rising around MRAM, or magnetic RAM, where data are stored not electrically but magnetically. The advantage of MRAM is it preserves data after systems are switched off, which means computers, digital cameras, PDAs and other devices can be built with non-volatile memory, the kind immediately ready for use after switching on.

The concept represents only about a $2 million market in 2004, but NanoMarkets predicts MRAM will rise quickly -- reaching $3.8 billion by 2008 and $12.9 billion by 2011 -- the largest chunk of the nanostorage market. In contrast, company analysts think FRAM will grow only to about $4.5 billion in 2011.

"MRAM has attracted some attention from Honeywell, in that it`s radiation-hard, (so it) can be used in missiles and submarines, where there`s the possibility radiation can create errors in reading the chip -- a problem across the military world," Gasman said. "The nearest to commercializing MRAM outside the military is Motorola, who is on the cusp with products they can ship in production quantities in months vs. years. Outside Motorola, there`s Cyprus Semiconductor, who`s pretty near."

Along with FRAM and MRAM are even more exotic technologies that, though not yet commercially available, are predicted by NanoMarkets to generate more than $1 billion in revenues -- each -- by 2008.

"A lot of the upcoming technologies have the advantage of being high-density storage technologies that also allow instant-on computing," Murdock said. "They combine what`s great about hard drives with what`s great about memory -- speed with density," he added.

"There`s holographic media, which now seems to be appearing from a number of different companies," Gasman said. "It`s aimed as a DVD replacement and it could have as its upper limits 50 times the capacity of a DVD.

Because, at this point, it appears that data can be written only into holographic storage once, he said, "it is really attractive most for long-term archival storage, for instance of corporate data, which is becoming a big issue."

NanoMarkets predicts a $3.2 billion market for holographic storage by 2008, rising to $6.9 billion in 2011.

RAM based on carbon nanotubes developed by Nantero in Woburn, Mass., could provide non-volatile, high-speed, high-density memory that is both radiation-resistant and low-power. Nantero revealed a functioning prototype, 10-gigabyte array in 2004. NanoMarkets predicts it will yield a $1.9 billion market in 2008, climbing to $8.8 billion by 2011.

"We don`t really believe in the concept of a kind of universal memory," Gasman said. "The requirements for different applications within different systems vary so much that even if one could do it all, it`s the old story of the jack of all trades, where a memory chip may do all of those things, but not as well as a combination of solutions. But nanotube RAM comes as close to universal memory as you can see today."

Memory devices based on plastics could prove cheap to manufacture.

"Polymer memory could be a very big deal -- much more low cost," Gasman explained. "The problem is getting the right polymer to make electronics work that can handle fatigue along the way. There`s nothing more annoying than having something break down in six weeks."

The company predicts a $1.3 billion market in 2008 and $7.8 billion in 2011.

Yet another concept, called ovonic memory, records data electrically onto thin films. It also promises to be non-volatile, high-density and cheap, "with reasonably fast read-write speeds," Gasman said. He noted that Energy Conversion Devices in Rochester Hills, Mich., had worked in this field for decades.

"What`s different now is they have serious backers. One is Intel. Another is STMicroelectronics. BAE Systems is also working with them on defense applications. When you have those sort of backers, you have a good chance of success."

Nanomarkets predicts a $1.1 billion market in 2008 and $4.8 billion in 2011.

Zettacore in Denver is developing molecular memory, which reads and writes data by adding and removing electrons off nanometer-sized molecules.

"Molecule charge-based memory is really intended as a replacement for DRAM," Gasman said.

Dynamic RAM currently is used to contain the main system memory of computers, because it is cheaper and takes up less space than faster and less-complicated static RAM, or SRAM. Zettacore and other molecular memory companies could reach $1.1 billion in revenues by 2008 and rise to $7.1 billion by 2011, experts predicted.

Devices that are hybrids between nanotechnology and MEMS, or microelectromechanical systems, include IBM`s Millipede project, "a form of non-volatile memory that could be an excellent replacement for the mini-disks in an iPod or something," Gasman said.

Commercialization of Millipede has been pushed back, but IBM said it should come out in 2006 or 2007. NanoMarkets expects MEMS-based systems to earn $6.4 billion by 2011.

Other, radical technologies in development that could earn up to $6.1 billion by 2011 include 3-D architectures for memory, where data are stored not just horizontally in flat chips, but also are crammed vertically.

"The big question is how many technologies can this market support," Gasman said. He said a universal memory device was unlikely and not every technology might work out.

"Nobody at this point has the resources to spread over all the technologies, and somebody has to bet on the wrong one. Some sizable companies might get left behind."

By 2011, NanoMarkets expects nano-storage will make up close to 40 percent of the combined disk-drive and memory-chip markets, projected to total $166 billion.

"It`s going to be disruptive in that a certain part of the disk drive business is going to essentially disappear, the very low-end replaced by RAM-type products," Gasman said.

Pioneering technologies could rise rapidly to the forefront.

"If you`re Nokia, for instance, and want to develop a new handheld product, and are comfortable with a specific nanotech, you`re going to buy that and not other stuff, and buy in fairly large quantities," he said. "So we expect a fairly rapid ramp-up four years from now, to make for really attractive revenues."

"I suspect you will see individual venture capitalist investors take multiple strategies for nano-storage," Murdock said. Venture capitalists might focus on one particular nano-storage strategy, but "it`s likely they`ll have a position in the alternatives as well."

"So many major companies have taken an interest in the field (that it) bodes well for the development of this technology and shows it has real promise," Leo O`Connor, global director of research at analyst firm Frost & Sullivan`s Technical Insights, told UPI. "I would caution investors to be very careful. Wait until prototypes have been demonstrated by reputable players and companies show proof of their ability to mass produce components, in addition to solid plans to invest in production plants."

mfg.

[JG11]

Aus dem iMarkedet Forum

http://www.imarkedet.no/index.php?file=passthru&http://bullb…

Devil, den der virker ikke å ha noe med OPC å gjøre,
men noen som har sjekket denne? dette er veldig positivt synes jeg. Intel jobber hardt videre og fortsetter å ansette folk i polymeravdelingen sin.


https://jobs.intel.com/jobs/jobs.iccw


Job Title:
Engineer Technician

Location:
Oregon, Hillsboro
Reference:
277288
Department Marketing Statement
Business group overview: As the world`s largest chip manufacturer, Intel strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art -- from semiconductor process development and manufacturing, through yield improvement to final test and optimization, and lastly packaging. Employees in the Technology and Manufacturing group are part of a worldwide network of manufacturing and assembly/test facilities.
Responsibilities
Job Description: Responsible for technical functions in support of engineering activities such as design, test, checkout, modifications, fabrications, of design circuitry, electro-mechanical systems, or specialized test equipment. Conducts engineering tests and detailed experimental testing to collect data or assist in research work. May perform operational test and fault isolation on systems and equipment. Assignments are semi-routine in nature. Work performed within generally defined parameters. Some degree of judgment required in resolving non-standard problems. Normally receives general instructions on most work.
Qualifications
Support advanced memory product and technology development efforts in the wafer sort, test, and etest areas. Own, maintain, and improve test equipment and processes. Work with senior engineers to design, execute, and analyze experiments to optimize product/process. Collect and analyze routine and special engineering data for product/process development.
Successful candidate will have an AA degree with 5+ years of experience (or equivalent) working with electro-mechanical systems, ideally in the area of test. Experience working with automated wafer probers, test systems, and test instrumentation is also required. Software programming experience is a plus. This position requires good written and oral communication skills and good interpersonal skills as it involves working with people from a variety of disciplines and roles.
Hiring Organization
POLYMER MEMORY TEST/PRODUT ENG"

Som om ikke det var nok, her fant jeg en til:
Her nevnes blant annet:
... In this position, you will be leading teams to integrate new materials and processing methods into a process flow capable of producing working polymer memory products...

God lesning!

"
Job Title:
Process Engineer

Location:
Oregon, Hillsboro
Reference:
282751

Department Marketing Statement
Business group overview: As the world`s largest chip manufacturer, Intel strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art -- from semiconductor process development and manufacturing, through yield improvement to final test and optimization, and lastly packaging. Employees in the Technology and Manufacturing group are part of a worldwide network of manufacturing and assembly/test facilities.
Responsibilities
In this position, you will be leading teams to integrate new materials and processing methods into a process flow capable of producing working polymer memory products. You will be proactively identifying problems and high risk areas, help determining the causes and then working with process engineers to evaluate and implement solutions. You will be involved in developing strategies and roadmaps to address a variety of issues in parallel. Your responsibilities will also include technical tasks including experiment design, process or retest or sort data analysis and split lot ownership.
Qualifications
You should possess a Master of Science degree or a Ph.D. in Electrical Engineering, Chemical Engineering, Material Science, Physics or related field with three or more years of semiconductor process or yield engineering experience. You must have a strong knowledge of semiconductor processing and materials. Demonstrated experience in identifying and solving IC process and device problems is required. You must also effectively lead and function in team and have excellent communication skills. Advanced knowledge of the principles and practices within a professional or highly technical field or recognized body of formal knowledge is also required.
Hiring Organization
INTEGRATION

[ 16-09-2004: Innlegg editert av: Plastic ]

--------------------

Plastic


mfg.

[JG11]

Intel hat die Anzeige wieder aus dem Netz genommen ,

warum ???

mfg.

[Sebastian_x]

Diese Anzeige war, in gleicher Form, schon mal
vor drei Jahren im Netz und ist damals nach
wenigen Stunden verschwunden.

Scheinbar ist die Anzeige durch einen Fehler
wieder ins Netz geraten.

Da die von Opticom gelieferte Technologie
sehr fehlerbehaftet ist, kann eine Produktion
nicht aufgenommen. Seitens Intel gibt es keine
Anstrengungen die Polymertechnik zur marktreife
zu entwickeln.

[JG11]

Die erste Stellenausschreibung erschien am 36.08.2003,
http://opticom.zeitform.info/news/030908_intel.news.html

Intel sucht Senior Integration Engineer für Polymer Speicher Produkte
4 Wochen nachdem Robert Keith sich mit einem spektakulären Hilferuf an die Öffentlichkeit gewandt hatte, weil seiner Meinung nach die Entwicklung des Polymerspeichers zu langsam vonstatten gehe, scheint Intel sich zumindest ein wenig zu bewegen.

Folgende Anzeige wurde am 8. September 2003 auf der Intel Website veröffentlicht:

Wafer E Test/Sort/Integration Engineer (Job# 265261)

Career Area Integrated Circuit Engineering ,Integrated Circuit Manufacturing
Location OR - Hillsboro
Candidate Type Experienced
Date Posted Sep 08, 2003

Responsibilities
The Senior Integration Engineer will work in a process development team of the Polymer Memory Group. This program is in the path finding phase, investigating the feasibility of a ferro-electric polymer memory technology. The position involves leading teams to integrate new materials and processing methods into a process flow capable of producing working polymer memory products. Specific tasks include:
- Proactively identify problems and high-risk areas, determine causes and then work with process engineers to evaluate and implement solutions
- Develop strategies and roadmaps to address a variety of issues in parallel
- Experiment design, process, e-test, sort data analysis and split lot ownership Qualifications

Successful candidate will possess a Masters or PhD in Electrical Engineer, Chemical Engineer, Material Science, Physics or related field required with three or more years experience in semiconductor process or yield engineering. Additional qualifications include:
- Strong knowledge of semiconductor processing and materials
- Demonstrated experience in identifying and solving IC process and device problems
- Ability to effectively lead and function in teams
- Excellent communication skills required

Die Originalanzeige erschien unter dieser URL: http://appzone.intel.com/jobs/uRequisition.asp?Posting=31711

Die Stellenausschreibung ist anders !!!


Wieso soll die von OPC gelieferte Technologie fehlerhaft sein ????

mfg.

[Der grosse NAGUS]

Die geheimnisvolle Anzeige damals umschrieb einen Team/Gruppenleiter, der im Bereich Polymerspeicher forschen sollte. Gefordert wurde ein Naturwissenschaftliches Studium!

JG11 hat freundlicherweise die Anzeige noch einmal ausgegraben.

Die aktuelle Anzeige umschreibt eher einen Techniker/Laboranten -also eher einen Messknecht ohne Studium. Die Stelle ist wenigstens eine Stufe tiefer angesiedelt.

Wenn man der Gerüchteküche glauben kann, hatte TFE hauptsächlich Probleme mit der Haltbarkeit des Speichers. Das heißt aber nicht, dass der TFE Speicher tot ist!!! Für manche Einsatzfelder muss diese Schwäche nicht unbedingt ein Ausschlußkriterium sein. Zudem ist es auch denkbar, dass mit Materialoptimierungen diese Schwäche zu lösen ist.

Das Problem dabei ist nur, dass solch eine Material(grundlagen)forschung ziemlich Zeit- und Kostenintensiv ist und TFE/OPC wohl nicht die Mittel hatten das durchzustehen. Wenn intel allein weiter machen sollte, besteht aber noch durchaus Hoffnung.

Wobei man aber auch auf einen Lottogewinn hoffen könnte. Im Grunde also nichts neues für die Plastik Fans


Der große NAGUS

[JG11]

http://www.nanomarkets.net/press-release10-20-04.htm

PRESS RELEASE


NanoMarkets Releases New White Paper on Role of Nanotechnology in the Semiconductor Industry

October 20, 2004

Sterling, VA: NanoMarkets, LC, a leading industry analyst firm based here, has released a new white paper that addresses the role of nanotechnology in the semiconductor industry. The paper identifies key areas where nanotech will not only extend the capabilities of traditional CMOS but also enable development of new technologies that will create significant opportunities for the electronics industry. The paper is available for download at www.nanomarkets.net.

Key Findings:

In its new white paper, NanoMarkets examines a number of important ways in which nanotechnology is already impacting the semiconductor industry, as well as ways in which it will soon have an impact. While some semiconductor firms loosely apply the term "nanotechnology" to production at 95-nm node sizes and below, NanoMarkets states that nanotech is more than a term to denote scalability. In this new paper, the firm discusses how nanotechnology will ultimately change the semiconductor market, both in terms of production and in terms of materials platforms. NanoMarkets believes that the biggest impact nanotech will have on the semiconductor industry will actually fall outside the CMOS paradigm and claims that this impact is already being felt in:

Nonvolatile Memory: Non-volatile memory is a key enabler for mobile computing, but whereas current flash technology solutions, have limited capacity and speed, commercially available nanoengineered solutions such as FRAM and MRAM offer considerable performance improvements. "Nanomemory" is getting considerable backing from industry giants such as Freescale, IBM, Infineon and Intel.

"Plastic" Electronics: Xerox, Sony and others say that they are ready to bring thin-film electronics products to market. Unlike CMOS, plastic electronics keeps unit costs low for small-volume production, while also offering superior thermal properties. This enables novel products to be created. By 2006, large roll-up screens for mobile computing will be available and plastic electronics will lower the cost of RFID tags making them usable for disposable items.
Nanosensors: Nanosensors offer a much lower detection threshold than rival technologies, because they are capable of detecting changes at the molecular or atomic level. In some cases, this is overkill, but in some mission-critical applications it is exactly what is needed. Examples of where nanosensors would be of huge importance include biotoxin detection for homeland security and in healthcare where they can provide early warnings of cancer.

The data for this paper was sourced from a soon-to-be-released report titled, "Emerging Nanoelectronics Markets." This and other papers that address the intersection of nanotechnology and the electronics industry may be accessed by visiting the firm`s web site at www.nanomarkets.net.

About NanoMarkets:
NanoMarkets analyzes the impact of nanotechnology on both established and emerging markets with a focus on the realms of communications, IT, semiconductors, bio-medical and energy. The firm provides market research reports, customized industry analyses and general market commentary for companies looking to capitalize on nanotechnology-based opportunities. Visit www.nanomarkets.net to learn more.

Contact:
Robert Nolan
[phone]

mfg.

[DagobertDag]

Gibt es hier überhaubt noch jemanden der in OPC investiert ist ?

Was ist eigentlich mit der Firma ?
Wird hier noch gearbeitet,bzw. geforscht, oder ist OPC nur noch ein Börsenmantel, Kursabhängig von Fast ?

gruß

[tdwzb]

http://hugin.info/208/R/967200/140856.pdf

Interim Report for Third Quarter 2004

[JG11]

Gefunden: http://www.imarkedet.no/index.php?file=passthru&http://bullb…
posted 16-11-2004 20:20
Silberman - håper på noen gode nyheter imorgen, men tror vi må vente en uke eller to til før det braker løs igjen, opsjonene skal vel deles ut først...
Denne er interessant sålenge, disse har såvidt jeg vet tidligere levert til TFE:
http://www.impactcoatings.se --------------------------------------------------------------------------------


Silberman
Junior Trader
Medlem # 1208
posted 16-11-2004 19:58
--------------------------------------------------------------------------------
Info Stefan Lai 17.11.04
8:45 AM INVITED ADDRESS: Non-Volatile Memory Technology: A View of the Future; STEFAN LAI, PhD, INTEL,
http://nvm.jpl.nasa.gov/index2.htm
[ 16-11-2004: Innlegg editert av: Silberman ]

mfg.

[Sebastian_x]

Hallo JG 11,

leider vermag ich Deine Informationen
nicht zu deuten.

Welche Neuigkeiten lassen sich für
Opticom daraus ableiten?

Danke für Deine Info.

Gruß!

Sebastian

[JG11]

Hallo Sebastian,


http://opticom.zeitform.info/news/040305_intel.aktuell.html

Intel Präsentationen am MIT, Stanford und Berkley University
Einem Bericht Reuters zufolge hat Intel in der vorigen Woche mehrere Präsentationen zu non-volantilen Speichertechnologien abgehalten. Bei diesen Vorträgen, gehalten vom altbekannten Vizepresident Technology and Production, Stephen Lai, soll auch über Opticoms Polymerspeicher gesprochen worden sein.



http://nvm.jpl.nasa.gov/index2.htm

TFE arbeitet seit 1999 an non-volatile memory

Mit freundlichen Grüßen.

[JG11]

http://www01.edatoolscafe.com/magazine/index.php?run_date=27…

mfg.JG11

[JG11]

Grant of Subscription Rights


On 30 November 2004, the board of Opticom ASA granted subscription rights in accordance with the 2004 Subscription Rights Incentive Plan resolved by the general meeting on 5 May 2004.

A total of 811,000 subscription rights were granted to employees. The subscription rights were granted at the average closing price in the period 1 through 30 November, NOK 48.92 per share. The grants are subject to continued employment and other terms. The subscription rights vest in equal tranches over four years, and lapse on 5 May 2009.

For the avoidance of doubt, it is noted that the grants are a direct replacement for prior subscription rights which have expired with no benefit for the grantees. It is noted that the grants are the same number of subscription rights for the same employees as those granted under the 1999 Subscription Rights Incentive Plan, expired on 29 November 2004.

30 November 2004
Opticom ASA

http://www.opticomasa.com/



mfg.GJ

[herbertraubvogel]

The number of subscription rights, SR, granted, total
balance of SR after grants and shareholding per person:

Person SR grant 30 Nov Total SR after grant Shareholding
R Carballal 1,000 SR 86,000 SR 11,492 shrs
T Fussell# 400,000 SR 575,000 SR 854,750 shrs
R Keith# 400,000 SR 575,000 SR 889,750 shrs
E Svela 10,000 SR 40,000 SR 0 (nil) shrs
(#) Excluding beneficial ownership in 1,896,954 shares held

[JG11]

A team of scientists at UCLA has developed and built a plastic, non-volatile memory device using solution processing. In a paper appearing Nov. 28 online in the journal Nature Materials, the researchers outline how they designed a new type of polymer, or plastic, memory device.
The research group, led by materials science professor Yang Yang in the UCLA Henry Samueli School of Engineering and Applied Science, has demonstrated high performance of plastic memory devices fabricated by solution processing. The device is made from a polystyrene film containing gold nanoparticles, and holds promise for low-cost, high-density memory storage.




"There is a lot of talk about nanotechnology, but our device is a nanoparticle-induced phenomenon. It is the nano size of the gold particles that allows them to store the charge and function as a memory device," Yang said. "It`s a revolutionary technology. We`ve combined a traditional material — polystyrene — and a high-tech material to make it happen."

He added, "Polystyrene is a commonly used plastic material that can be found in the home, the office, the local grocery store and the cafeteria. It comes in many shapes and forms, from foam egg cartons to trays or soup bowls to coffee cups and utensils. And our invention turns this commodity plastics into a high-tech invention."

Yang`s first-generation organic memory devices were fabricated in a vacuum chamber; his team wanted to develop a memory device that could be processed more easily. Although polystyrene may seem like an unlikely base material for memory devices, it`s inexpensive and easy to work with.

In a solution process, the polystyrene base is carried in a liquid and can be applied through spray, paint or print technology. This method is less complicated than vacuum fabrication methods and also less expensive. Through the use of the solution process, the polystyrene-based material also can be constructed in three-dimensional arrays for high-density storage.

The new material has a wide range of potential uses, including digital memory chips for computers, digital cameras and cell phones, to name a few applications.

"There is a growing demand for inexpensive memory storage, and flash memory is expensive and slow," Yang said. "Plastic memory devices will be both faster and cheaper than current technology."

In laboratory tests, the polymer memory device has shown it can meet nearly all of the performance requirements. The team is working to extend its lifetime, so that it can write and erase for a million cycles and store the data for at least 10 years.

"We`re exploring related scientific issues through materials engineering and a fundamental understanding of the device`s operating mechanism to push it to the next level of reliability," Yang said. "By partnering with industry, we`re also able to work on practical, commercial issues."

"This is one of the ways in which I think nanotechnology leads to a bright future in scientific exploration," Yang said. "Researchers must create novel phenomena based on new materials and by finding new applications."

This research project also is supported by the Air Force Office of Scientific Research.

Source: UCLA
http://www.physorg.com/news2299.html


mfg.

[JG11]

Intel research partner seeks to reduce plastic memory spec
Peter Clarke
02/12/2004 11:43 AM EST
URL: http://www.siliconstrategies.com/article/showArticle.jhtml?a…


LONDON -- Norwegian research company Opticom ASA and its operating subsidiary Thin Film Electronics (TFE) have continued to work on the deliverables specified in a product development and licensing agreement it has with Intel, but with little success, Opticom admitted in its fourth quarter 2003 results statement, Wednesday (February 11, 2003).

Opticom and TFE have been working on a polymeric three-dimensional memory technology for Intel for several years but in 2003, without going in to details, the company said there had been persistent problems perfecting the technology (see August 7 2003 story).

As a result Opticom made a net loss of NOK 41.2 million (about US$6.0 million) on zero sales in the fourth quarter. For the 2003 year the company made a net profit of NOK 12.3 million (about US1.8 million) on sales of NOK 4.4 million (about US$640,000).

Meanwhile, at the end of the fourth quarter, Intel paid $2 million to TFE in relation to an expanded field of use for its technology, Opticom said. But Opticom also said that it has called in loans extended to TFE and that TFE was considering making an offer of additional shares to its parents, Opticom and Intel, to fund the debt repayment.

In the most recent results statement Opticom said no deliveries were made to Intel in the fourth quarter and no payments were received from Intel in connection with this work.

"The company does not now believe that it will be able to make the deliveries as envisaged under its contract with Intel without changes in the specifications," Thomas Fussell, chairman of Opticom, said in a statement.

Opticom may be having problems getting the technology to reach target endurance and fatigue parameters over the normal commercial temperature range of 0 to 70 degrees centigrade, a source said. Reaching the commercial temperature range is something that Intel would be likely to consider mandatory in any new electronic memory technology.

In his statement Fussell added that Opticom, TFE and Intel are in contact about the challenges and probable solutions for the joint process and product development. TFE is in discussions with Intel regarding possible amendments to the productization and licensing Agreement.

"The discussions are ongoing, and the board cannot now predict the likely outcome or its timing. Further announcements will be made in due course," said Fussell in the statement.


Some money


At the end of the fourth quarter, Intel paid US$2.0 million to TFE. The payment was the first of four installments of the license fee for an expanded field of use for TFE`s technology.

Intel has expressed its current intention to proceed to pay the remaining installments, however, this is not a contractual obligation and Intel may choose to abandon the `expanded` license before all four payments are made and in that case, the payments already made will be applied to any future royalties due related to the original field of use, the company said.

Opticom said that NOK 7.7 million (about US$1.1 million) was lent to two "primary insiders" who provided Opticom shares as collateral. The loans, on which interest is being charged, are due to be repaid as and when the shares issued are free to be sold.

Mfg.GJ

[JG11]

The ups and downs of three-dimensional circuits
10. Working in 3D has long been a goal of IC makers, and it`s still hard
By Peter Clarke
Silicon Strategies
12/20/2004, 3:08 PM ET


LONDON — The possibility of integrating active circuits, and not just interconnect, above the wafer surface has been a goal for many years, but for a variety of reasons has not proved desirable.

One reason is cost and generally there is more than enough scope to design useful chips as planar circuits and let someone else, such as the system integrator, worry about the "z" dimension.

However, 2004 saw progress by two companies using two different methods to explore the third dimension and one company more or less forced to give up on a 3D research deal with Intel Corp.

In May Opticom ASA, a Norwegian research company with a Swedish subsidiary called Thin Film Electronics AB, prepared to break with Intel over its multi-layer plastic memory. Opticom had been working with Intel but announced in its interim results that technical issues related to mass production had not been solved and that TFE would not continue working with Intel.

Meanwhile, heavily-backed startup Matrix Semiconductor Inc. (Santa Clara, Calif.) lived up to a promise made a year before, and revealed it had shipped a 512-Mbit antifuse-based one-time-programmable memory to its lead customer in 2003. The technology uses up to eight layers.

In November the company announced that it had moved its three dimensional memory to a 0.15-micron manufacturing process technology.

A third company working in the third dimension is Tezzaron Semiconductor Inc. (Naperville, Illnois), which bonds devices together at the wafer-level, to stack a microcontroller chip with an SRAM memory. By designing the two chips for this configuration the distance between memory and ALU can be significantly reduced and performance increased as a result, the company asserts.

In November a partnership with MagnaChip Semiconductor Ltd., the renamed former non-memory operations of Hynix Semiconductor Inc.

Initially, MagnaChip built a RAM-based register file on a foundry basis for Tezzaron. "It`s a relatively primitive device," according to Robert Patti, chief technology officer for Tezzaron. "But we believe that this will usher in a new era of semiconductors." Tezzaron itself plans to develop and sell a range of 3D "custom devices," Patti said. 3D chips hold great promise in terms of speed, density, and low power requirements for cellular phones, handheld devices and other products.








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mfg.GJ

[JG11]

Neues Patent OPC

http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=H…



mfg.

[JG11]

Neues Patent OPC v.05.01.2005

http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=H…

mfg.

[JG11]

Patente von Intel u. OPC v.11.01.2005

United States Patent 6,841,818
Gudesen , et al. January 11, 2005
Non-volatile memory device utilizing dueterated materials


Abstract
In a non-volatile memory device that includes an electrically polarizable dielectric memory material with ferroelectric or electret properties and capable of exhibiting hysteresis and remanence, wherein the memory material includes one or more polymers, at least one of these polymers is a deuterated polymer.


--------------------------------------------------------------------------------
Inventors: Gudesen; Hans Gude (Brussels, BE); Nordal; Per-Erik (Asker, NO)
Assignee: Thin Film Electronics ASA (Oslo, NO)
Appl. No.: 229178
Filed: August 28, 2002

Foreign Application Priority Data



Current U.S. Class: 257/295; 365/65; 365/145; 365/149; 438/3
Intern`l Class: H01L 029/76
Field of Search: 257/295 438/3 365/145,149,201,210,65,189.06,189.08 526/351 525/231,240 527/231,240





Other References
Patent Abstracts of Japan--Publication No. 61048983 A dated Oct. 3, 1986.
"Ultrafast Nonvolatile Ferroelectric Information Storage Data" IBM Technical Disclosure Bulletin, vol. 37 No. 11 Nov. 1994 pp. 421-424.
"Investigation of Switching Characteristics of Vinylidene Fluoride/Trifluoroethylene Copolymers in Relation to Their Structures", Y. Tajitsu, et al., Japanese Journal of Applied Physics, vol. 26, No. 4, Apr. 1987, pp. 554-560.
"Effects of Repeated Polarization Reversal on Polarization Properties in Vinylidene Fluoride Trifluorocthylene Copolymers" M. Date, et al, 1994 IEEE, pp. 668-673.
"Polarisation and Dielectric Properties of Fatigued Ferroelectric Polymer Films" L. L. Guy, et al., 10.sup.th International Symposium on Electrets, 1999 pp. 197-200.
Ferroelectric Properties of Form I Perdeuteriated Poly (vinylidene fluoride), Takase, et al. American chemical Society, 1987, vol. 20 pp. 2318-2320.
"Polymerization of Vinylidene-d.sub.s Fluoride", R.E. Cais, et al, Macromolecules, 1984, vol. 17, No. 9, pp. 1887-1889.
International Search Report dated Dec. 9, 2002 for International Appln. No. PCT/NO 02/00299.

Primary Examiner: Nelms; David
Assistant Examiner: Tran; Long
Attorney, Agent or Firm: Birch Stewart Kolach & Birch

--------------------------------------------------------------------------------

Parent Case Text

--------------------------------------------------------------------------------




What is claimed is:

1. A non-volatile memory device comprising:

an electrically polarizable dielectric memory material with ferroelectric or electret properties and capable of exhibiting hysteresis and remanence,

wherein the memory material comprises one or more polymers, wherein the memory material is provided in contact with a first set and a second set of respective electrodes for write, read and erase operations,

wherein a memory cell with a capacitor-like structure is defined in the memory material and can be accessed direct or indirectly via the electrodes, wherein memory cells in the memory device form the elements of an active or passive matrix, wherein each memory cell can be addressed selectively for a write/read/erase operation establishing a desired polarization state in the memory cell or performing a polarization switching thereof, wherein a definite polarization state established in the memory cell (12) defines a logical state thereof, and wherein

the ferroelectric or electret memory material (11) includes at least one deuterated polymer.

2. A memory device according to claim 1,

wherein said at least one deuterated polymer is polyvinylidene difluoride (PVDF).

3. A memory device according to claim 1,

wherein said at least one deuterated polymer is a copolymer.

4. A memory device according to claim 3,

wherein the copolymer is polyvinylidene difluoridetrifluoroethylene copolymer.

5. A memory device according to claim 1,

wherein said at least one deuterated polymer is a terpolymer.

6. A memory device according to claim 1,

wherein said at least one deuterated polymer is only partly deuterated.

7. A memory device according to claim 6,

wherein the atomic percentage of deuterium is at least 99%, the remainder being protonic hydrogen.
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Description

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The present invention concerns a non-volatile memory device comprising an electrically polarizable dielectric memory material with ferroelectric or electret properties and capable of exhibiting hysteresis and remanence, wherein the memory material comprises one or more polymers, wherein the memory material is provided in contact with a first set and a second set of respective electrodes for write, read and erase operations, wherein a memory cell with a capacitor-like structure is defined in the memory material direct or indirectly via the electrodes, wherein the memory cells in the memory devicand can be accessed e form the elements of an active or passive matrix, wherein each memory cell can be addressed selectively for a write/read operation establishing a desired polarization state in the memory cell or performing a polarization switching thereof, and wherein a definite polarization state established in the memory cell defines a logical state thereof.

FIG. 1 shows a prior art passive matrix memory device 10 of this kind. A first set of parallel strip-like electrodes WL is provided on a layer of memory material 11 and on the other side of the memory material a second set of strip-like electrodes BL is provided oriented orthogonally to the first set. The first set of electrodes WL forms word lines in the matrix memory and the second set of electrodes BL forms bit lines in the matrix memory.

FIG. 2 shows a section through the prior art matrix memory shown in FIG. 1. The electrode WL,BL sets are spaced apart and the memory material 11 is provided in sandwich therebetween. However, the electrode sets could also be provided embedded in memory material. In FIG. 2 the volume element in the memory material at the crossing between a word line and a bit line defines a memory cell in the memory material. The memory cell has capacitor-like structure. The ferroelectric (e.g.) memory material can be polarized to a definite polarization state by applying a voltage to a bit line and a word line thus establishing an electrical field across the ferroelectric memory material where the respective word line and bit line cross. The memory cell can store this polarization state indefinitely unless the polarization state is switched by once more applying an electric field to memory cell as will be explained below. The memory device 10 shown in FIGS. 1 and 2 is a so-called passive matrix memory device which means that there are no active switching elements provided in each memory cell of the memory device. However, it could also be realized as a so-called active memory device and then the memory cells are provided in the form of capacitors connected with a switching transistor and addressing takes place now not directly via the electrodes, but instead via connection established by switching the transistor via e.g. a separate driver or control line. Both passive and active matrices have advantages and disadvantages. A passive matrix is much more simple and the memory material may be provided in a global structure. It is a disadvantage that the memory cells in a passive matrix are not immune to crosstalk and sneak currents that arise in connection with an addressing operation. In an active matrix memory each cell comprises a discrete capacitor switched on by means of a switching transistor provided in the cell in order to cause it to be electrically coupled to word and bit lines in the matrix. Disadvantages here are higher cost, the need to provide discrete switching devices, i.e. the transistors and additional driving lines, and also a high current consumption.

Both passive and active matrix memory devices can be stacked to form volumetric data-storage devices. For instance could the passive matrix memory device in FIGS. 1 and 2 form a layer in a stacked structure with an insulating and/or separation layer being provided between each passive matrix memory device in the stack. In a ferroelectric or electret memory material exhibiting hysteresis the behaviour of the memory material will be addressed by referring to FIG. 3 which shows the hysteresis loop for a ferroelectric or electret material. The polarization of the material is shown with regard to the electric field E. The polarization value will move around the loop in an indicated direction. A ferroelectric material with a hysteresis loop as shown in FIG. 1 will change its polarization direction (switching) by applying an electric field E stronger than a so-called coercive electric field E.sub.c. When the electric field E becomes greater than the electric coercive field E.sub.c, the polarization P changes to a large positive value +P.sub.r. This positive polarization +P.sub.r is maintained until a large electric field which has a value greater than the negative electric field -E.sub.c, once again changes the polarization back to a negative polarization state. Hence memory devices with ferroelectric or electret capacitors exhibit a memory effect in the absence of an applied electric field and it will be possible to store non-volatile data by applying a potential difference across the memory material effecting a polarization response. The direction and the value of the polarization may hence be set and left in a desired state.

Passive matrix memories of the kind shown in FIG. 1 have been known in the art for a long time and reference may e.g. be made to JP patent publication 610498983 (deriving from JP application No. 59-170805 of Aug. 16, 1984) which discloses a ferroelectric high polymer thin film. This publication describes how a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene is formed and used as a memory material in a passive memory device.

A number of polymers and copolymers have been shown to possess ferroelectric or electret properties and exhibiting switching phenomena which make them suitable for use as a memory material in matrix memory devices. For instance Tajitsu & al. in a paper titled "Investigation of Switching Characteristics of Vinylidene Fluoride/Trifluoroethylene Copolymers in Relation to Their Structures", (Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 26:554 (1987)) present the switching characteristics of polyvinylidene difluoride-trifluoroethylene (PVDF-TrFE) copolymers and show their suitability for use as a memory material in a non-volatile matrix memory. Reference may also be made to IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 37, No. 11 (November 1994) which discloses the use of ferroelectric polymers, particularly polyvinylidene difluoride (PVDF) or the copolymer PVDF-TrFE as the ferroelectric material which are capable of being deposited in very thin film and providing a very fast response to a pyroelectric stimulus. This publication is also relevant as it discloses the possibility of creating a stack of two-dimensional dimensional memory devices to form a volumetric data storage device.

A common problem with ferroelectric and/or electret polymers and copolymers is the occurrence of high level of chemical defects resulting in a low degree of crystallinity and consequently a low polarization potential. This has also a negative effect on the switching behaviour. The switching may for instance become slower and require a very high field voltage. Polyvinylidene difluoride (PVDF) is generally regarded as less suitable as memory material, as it tends to form a non-polar crystal structure and the PVDF must then usually be mechanically stretched to render it ferroelectric, i.e. converting the crystals from the non-polar form (II) to the polar form (I). The stretching procedure, however, is not compatible with a typical CMOS processing used in the production of a memory chip, while the ferroelectric polymer will have to be deposited on a rigid silicon wafer, thus preventing this kind of mechanical processing afterwards.

An advantageous ferroelectric polymer memory material would be the copolymer PVDF-TrFE. This copolymer crystallizes naturally into a polar phase such that no mechanical stretching is required to render it ferroelectric. However, the combination of TrFE with the PVDF does not prevent the occurrence of chemical defects, so-called head-to-head or tail-to-tail defects which negatively affect the ferroelectric properties. If these chemical defects could be reduced, then ferroelectric polymers would be much better candidates for use as memory materials in nonvolatile memories.

Another detrimental effect, particularly in ferroelectric polymers, is the so-called fatigue which influences their switching behaviour adversely. Fatigue occurs upon repeated switching of a memory cell and this is particularly unfortunate when ferroelectric polymers shall be employed in, say ferroelectric random access memories (FERAM), where a very high switching endurance is desired. Such devices should be able to sustain a number of repeated switching cycles running into millions or billions without the switching behaviour being appreciably affected. This is, however, not the case as repeated switching tends to lower the polarization potential and increasingly higher field voltage must be applied to induce switching. Also the detection of the polarization state becomes more difficult as the current output response becomes increasingly lower and in the long run approaches a discrimination limit. The reason for the undesirable fatigue phenomena in ferroelectric polymers has been related to a charge build-up on the electrodes particularly due to a defluorination or dehydrofluorination of the polymer chains yielding carriers of mobile charges in the memory medium, e.g. fluorine and hydrogen fluoride.

Hence a primary object of the present invention is to provide a non-volatile matrix memory with a ferroelectric or electret polymer or copolymer memory material not encumbered with the above-mentioned deficiencies and with improved functional properties, particularly in non-volatile passive matrix memories.

The above-mentioned objects as well as other features and advantages are obtained with a memory device according to the invention, which is characterized in that the ferroelectric or electret memory material comprises at least one deuterated polymer.

In a first advantageous embodiment of the invention said at least one deuterated polymer is polyvinylidene difluoride (PVDF).

In another advantageous embodiment of the invention said at least one deuterated polymer is a copolymer, and the copolymer may then preferably be polyvinylidene difluoride-trifluoroethylene copolymer.

In yet another advantageous embodiment of the invention said at least one deuterated polymer is a terpolymer.

In embodiments of the invention said at least one deuterated polymer is only partly deuterated; preferably is then the atomic percentage of deuterium at least 99%, the remainder being protonic hydrogen.

The invention shall now be explained in more detail to facilitate a better understanding of the advantages gained, principles involved and with appropriate reference to the drawing figures, wherein

FIG. 1 shows schematically a prior art passive matrix memory as already mentioned,

FIG. 2 is a section taken along the line A--A of FIG. 1,

FIG. 3 is a standard hysteresis loop for a ferroelectric or electret polymer memory material,

FIG. 4a shows schematically the structure of a regular protonated vinylidene difluoride monomer,

FIG. 4b shows schematically the structure of a polymer chain of protonated vinylidene difluoride monomers,

FIG. 5a is an example of a defect occurring in protonated polyvinylidene difluoride polymer chains,

FIG. 5b is another example of a defect occurring in the same compound as in FIG. 5a,

FIG. 6a shows schematically the structure of a deuterated vinylidene difluoride monomer,

FIG. 6b shows schematically the structure of a polymer chain of deuterated vinylidene difluoride monomers, and

FIG. 7 is a stereometric view of a copolymer chain of vinylidene difluoride and trifluoride ethylene monomers as used with the present invention.

The present invention proposes a non-volatile memory with ferroelectric or electret polymers as the memory material, but wherein the memory material comprises deuterium in place of hydrogen in the polymer chains. Although deuterated polymers have been described and their properties to some extent have been investigated; see e.g. U.S. Pat. No. 3,303,177 (Natta & al.) of 7 Feb. 1967 which shows polymer chains with isotactic stereoregularity obtained with use of respectively both deuterated and tritiated monomers of methyl ethylene; Cais & Kometani, "Polymerization of Vinylidene-d.sub.2 Fluoride. Minimal Regiosequence and Branch Defects and Assignment of Preferred Chain-Growth Direction from the Deuterium Isotope Effect", Macromolecules, 17:1887-89 (1984); and Takase & al., "Ferroelectric Properties of Form I Perdeuteriated Poly(vinylidene fluoride)", Macromolecules, 20:2318-20 (1987)), they have never been proposed as candidate materials for non-volatile memories with ferroelectric or electret polymer memory materials.

FIG. 1 shows as mentioned above very schematically a preferred passive matrix memory with a first set of electrodes comprising word lines WL and a second set of electrodes comprising bit lines BL in the passive matrix memory. The electrode sets are arranged around a very thin layer of a ferroelectric or electret polymer or copolymer memory material 11, wherein the polymer or copolymer is deuterated, i.e. having the hydrogen atoms in the polymer chain replaced by deuterons. The section in FIG. 2 taken along the line A--A in FIG. 1 shows the thin-film memory material provided in sandwich between the word line electrodes WL and the bit line electrodes BL. Typically the thickness of the thin-film memory material will be less than 1 .mu.m, preferably considerably less, e.g. down to the thickness of a molecular monolayer. The set of word line electrodes WL and the set of bit line electrodes BL are located in parallel planes sandwiching the memory material 11 therebetween and at the crossing between a word line WL and a bit line BL there is defined a memory cell 12 in the form of a capacitor-like structure. Upon the application of electric field the memory material in the cell will be polarized and exhibit hysteresis given by the hysteresis loop in FIG. 3, where the applied electric field E is shown along the x axis and the polarization P along the y axis, while -E.sub.c, and +E.sub.c respectively are the coercive fields and +P.sub.r and -P.sub.r respectively the remanent polarization. The switching voltage is denoted by V.sub.s and if, say a memory cell initially is in its remanent polarization state -P.sub.r the application of positive switching voltage V.sub.s shall reverse the polarity of the memory cell, driving the polarization along the hysteresis loop as indicated until saturation is reached at the upper cusp of the hysteresis loop whereafter the polarization in absence of an applied electric field now drifts to the stable positive remanent polarization P.sub.r.

Phenomena and operations in connection with charging, switching and addressing ferroelectric protonated polymer materials have been amply discussed in available literature and are well understood by persons skilled in the art. Similar considerations shall apply to the charging, switching and addressing behaviour of ferroelectric deuterated polymer and copolymer materials and hence these features need not be further discussed here.

As known in the art ferroelectric memory devices of the matrix type may be stacked to form a three-dimensional or volumetric data storage apparatus. In the present case could e.g. two or more, as a matter of fact a plurality of memory devices according to the invention, e.g. similar to the one shown in FIG. 1, be stacked to form a volumetric data storage apparatus either with one electrode set in each device being shared by the following device or with electrically insulating layers of separation layers between the devices forming the stack as appropriate. The memory device according to the invention or a stack thereof will be provided of a substrate that either may be rigid, e.g. made of silicon, or flexible, e.g. made of plastics or metal foils. In the former case circuitry for control and driving purposes, e.g. with silicon transistors, could be provided in the substrate, but control and driver circuitry could also be made comprising thin-film transistors which then could be inorganic or organic and located in the memory device itself, e.g. at the edges of the device outside the memory area or in additional layers of each memory device and in any case integrated therewith.

Polyvinylidene difluoride (PVDF) is the best known and most well-tried ferroelectric polymer material. Its monomer form CH.sub.2.dbd.CF.sub.2 is shown in FIG. 4a. The protonated group at left is called the head and the fluorinated group at right is called the tail of the monomer, while the carbon atoms, of course, form a double bond. The polymer polyvinylidene difluoride (PVDF) is shown in FIG. 4b and the monomer groups now link up with each carbon atom forming single bonds with neighbouring atoms resulting in a polymer chain. Defects commonly occurring in as much as 6% of the PVDF are shown in FIG. 5, of which FIG. 5a shows a so-called tail-to-tail defect where the tail group in a monomer occurs in the head position of the adjoining monomer, while FIG. 5b shows a head-to-head defect wherein the head group of the monomer now is linked with the head group of the adjoining monomer. Both these defects have adverse consequences for the use of PVDF as a memory material.

However, a far better regularity of the polymer chains and a greatly reduced frequency of chain branching are achieved in deuterated PVDF, wherein the protons now have been replaced by deuterons, resulting in a monomer structure as shown in FIG. 6a, where the head group comprises deuterons. This of course, results in a regular PVDF as shown in FIG. 6b, which is structurally similar to the protonic PVDF in FIG. 4b, but with the former offering superior properties as a memory material in important respects. Deuterated PVDF actually offers the possibility of being applied as a ferroelectric memory material, whereas the copolymer PVDF-TrFE usually has been preferred over PVDF in its protonic form.

Similarly, in the memory device according to the present invention the deuterated form of the copolymer PVDF-TrFE (polyvinylidene difluoride trifluoroethylene) constitutes a preferred embodiment. FIG. 7 shows a stereometric view of the molecular structure of deuterated PVDF-TrFE and with one of each respective monomers VDF and TrFE particularly indicated. This structure is similar to the protonated structure, but with deuterons in place of the protons everywhere in the copolymer chain. In addition FIG. 7 shows the electric dipoles and their orientation perpendicular on the molecular axis and originating from the large difference in the electron affinity of D and F atoms. The synthesis of deuterated copolymer PVDF-TrFE can start with synthesis of the deuterated monomers, whereafter the monomers are combined in the polymerization step.

In connection with the use of deuterated polymers, they may as a memory material in the memory device according to the invention be used singly as a copolymer, or as blends of polymers and copolymers, or alternatively combined to form blends including various additional compounds.

For a general overview of the properties of PVDF as one of the best understood and most typical ferroelectric polymers reference may be made to Nalwa (editor), Ferroelectric Polymers, Ch. 3, pp. 183-232 and Ch. 4, pp. 233-261 (Marcel Dekker, Inc. (1995)). Also G.M. Sessler, Electrets, Vol. 1, Introduction and Section 8.5.1 to 8.5.4 (pp. 407-411) (Laplacian Press (1998)), provides in the context of the present application relevant discussions of the properties of PVDF, as well as copolymers and blends therewith.

Synthesis of deuterated polymers takes place along the line for the comparable protonated polymers. As disclosed by Cais & Kometani (op. cit.) perdeuterated monomer VF.sub.2 -d.sub.2 can be synthesized from trifluoroethanol-d.sub.3 with a minimum atomic deuteron percentage of 99%. This compound was reacted with p-toluensulfonic acid and the ester derivate then treated with sodium iodide to liberate CF.sub.3 CD.sub.2 I. The purified CF.sub.3 CD.sub.2 1 was dropped slowly onto Mg and ether and the evolved CD.sub.2 .dbd.CF.sub.2 were collected and transferred to a vacuum line where it was degassed by freeze-thawing and distilled. Polymerization now can take place by using trichloracetyl peroxide as initiator, said initiator being prepared from trichloracetyl chloride and sodium peroxide according to standard procedure. The monomer was dissolved in 1,2-dichlorotetrafluoroethane and evaporated to dryness at -80.degree. C. The monomer was condensed at -196.degree. C. in a tube which was sealed and thereafter rapidly heated to the polymerization temperature of 0.degree. C. in a pressurized reactor held in an ice water bath. After a suitable polymerization time had elapsed the tubes were frozen in liquid nitrogen and opened. The recovered PVDF polymers were extracted with acetone to remove initiator residues and possible traces of oligomer and then dried in a vacuum oven.

An investigation of the ferroelectric properties of deuterated PVDF shows a significant improvement over the protonated PVDF. It was found that deuterated polymer has a much higher degree of crystallinity and hence allow a much higher remanent polarization value. This improves the switching properties of the deuterated polymer as a memory material, due to the high degree of net dipole orientation along the surface normal of the memory material that is obtained in the form of a thin film. Also the switching characteristics improve owing to the deuterated polymer having a more perfect crystalline structure. The advantageous crystallinity results in a higher and more sharply defined melting temperature of the deuterated PVDF and tends to give its hysteresis loop a more square shape. In the deuterated copolymer PVDF-TrFE the Curie temperature increases and hence its operational temperature range, as the transition from pure ferroelectric behaviour to paraelectric behaviour, of course, occurs at the Curie point. Deuterated polymer has the additional advantage of being much less susceptible to detrimental defluorination and the dehydrofluorination of the polymer chain and this in its turn implies an increased fatigue resistance when used as memory material. In other words, a very large number of switching cycles will not adversely affect the switching behaviour and polarization values of a deuterated polymer, as is the case of prior art ferroelectric or electret polymers and discussed in the introduction of the application.

Finally deuterated ferroelectric polymers have a lower dielectric constant at high frequency than their protonated counterparts, and this implies a reduction of capacitive couplings and crosstalk particularly in passive matrix memory devices where the matrix is very large, i.e. has a large number of memory cells. The conclusion is that non-volatile matrix memories, particularly of the passive kind, with a deuterated ferroelectric or electret polymer or copolymer according to the invention, show a significant improvement in performance as compared with the prior art matrix memory devices using protonated ferroelectric or electret polymers or copolymers.

It appears from prior art that also tritiated polymers have less defects and improved isostatic stereoregularity. In contrast with deuterated polymers, tritiated polymers, which otherwise could be regarded as equivalents, are less topical as ferroelectric memory materials for reasons of costs and practical considerations.

A number of candidate polymer and copolymer materials in their deuterated form are presently being considered by the applicant as a replacement for protonated polymer memory materials. While deuterated PVDF or deuterated PVDF-TrFE presently appears to be strong candidate materials, this does not preclude that a lot of other polymers and copolymers with hydrogenatoms in their chains are easily amenable to similar synthesis procedures as described above, yielding a ferroelectric or electret polymer memory medium for the memory device according to the invention, but with deuterons replacing protons everywhere in the polymer or copolymer chains, with the resulting improvement in switching performance and data storage properties.


United States Patent 6,842,357
Brown January 11, 2005

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Nondestructive sensing mechanism for polarized materials


Abstract
A circuit for non-destructive sensing of polarized materials includes a signal generator to generate a periodic, alternating voltage signal. The alternating voltage signal is applied to at least one cell of polarized material, such that the cell produces a cell output signal. A synchronous rectifier then rectifies the cell output waveform into positive and negative rectified signals. A differentiating amplifier receives the positive and negative rectified signals and produces an output signal wherein the output signal represents a data state of the cell.


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Inventors: Brown; Michael A. (Phoenix, AZ)
Assignee: Intel Corporation (Santa Clara, CA)
Appl. No.: 127894


Current U.S. Class: 365/45; 365/207; 365/214; 365/233
Intern`l Class: G11C 011/22
Field of Search: 365/145,207,214,233 363/21.06,88 269/13.3 360/59.21 369/13.3



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References Cited [Referenced By]

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U.S. Patent Documents
5059761 Oct., 1991 Koel et al. 219/121.
5151877 Sep., 1992 Brennan 365/145.
5530667 Jun., 1996 Omura et al. 365/145.
5729488 Mar., 1998 Drab et al. 365/145.
5940021 Aug., 1999 Ahn 341/155.
6055180 Apr., 2000 Gudesen et al.
6175189 Jan., 2001 Brooks 315/119.

Primary Examiner: Yoha; Connie C.
Attorney, Agent or Firm: Marger Johnson & McCollom, P.C.

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Claims

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What is claimed is:

1. A circuit, comprising:

at least one cell of polarized material, wherein the cell is coupled to an alternating signal and produces an asymmetrical hysteresis cell output waveform;

a synchronous rectifier to sample the asymmetrical cell output waveform into positive and negative signals; and

a differential amplifier to receive the positive and negative signals and to produce an output signal depending upon the difference between the positive and negative signals, wherein the output signal represents a data state of the cell.

2. The circuit of claim 1, wherein the circuit includes a signal generator to generate a periodic, alternating signal.

3. The circuit of claim 1, wherein the circuit includes integrators to sample the positive and negative signals.

4. The circuit of claim 1, wherein the circuit includes a data latch to latch the output of the differential amplifier.

5. The circuit of claim 1, wherein the circuit includes a controller to control operation of the circuit.

6. The circuit of claim 1 wherein the synchronous rectifier further comprises:

a first pass transistor to receive the cell output waveform and to produce a first output signal;

a second pass transistor to receive the cell output waveform and to produce a second output signal; and

a synchronous clock signal to provide an input to enable the first and second pass transistors.

7. The circuit of claim 6, wherein the circuit further comprises inverter to invert the synchronous clock signal prior to being provided to the second pass transistor if the same type of transistor is utilized to minimize threshold offsets.

8. The synchronous rectifier of claim 6, wherein the rectifier further comprises a first and a second capacitor electrically coupled to the first and second pass transistor, respectively.

9. A system, comprising:

a non-volatile memory, wherein the non-volatile memory is comprised of a polarized material that produces an asymmetrical output waveform; and

a non-destructive sensing circuit comprising:

a synchronous rectifier to sample the asymmetrical cell output waveform into positive and negative signals; and

a differential amplifier to receive the positive and negative signals and to produce an output signal depending upon the difference between the positive and negative signals, wherein the output signal represents a data state of the cell.

10. The system of claim 9, wherein the system further comprises system memory, and the non-volatile memory is operable to store contents of the system memory.

11. The system of claim 10, wherein the system further comprises a memory controller operable to control communication between the system memory and the non-volatile memory.

12. The system of claim 9, wherein the polarized material further comprises a polymer ferroelectric material.

13. The system of claim 9, wherein the polarized material is characterized by a non-square polarization transfer function versus voltage hysteresis curve.

14. A method to sense the state of a cell of a polarized material, the method comprising:

applying a periodic, alternative signal to the cell, causing the cell to produce an asymmetrical output signal; and

determining the state of the polarity by:

performing synchronous rectification upon the cell output waveform to sample the asymmetrical output signal into positive and negative rectified signals;

amplifying a difference between at least one of the positive signal, the negative signal and a threshold signal; and

determining the state of the cell using the difference.

15. The method of claim 14 wherein determining the state of the polarity of the cell comprises comparing only one rectified signal against the predetermined threshold voltage.

16. The method of claim 14 wherein determining the state of the cell utilizes many cycles of the input waveform with the outputs rectified and integrated to increase the sensitivity of the mechanism.
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Description

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BACKGROUND

Polarized materials include ferroelectric and magnetic materials. For purposes of this discussion, polarized materials will include any material capable of being polarized, whether they are currently polarized or not. The material has a polarization of one state or the opposite state, such a positive or negative polarity. The polarization state often depends upon the nature of the polarizing force applied. For example, ferroelectric materials will assume a positive or negative polarization with application of an electric field. In some materials, application of a positive electric field will cause the material to assume a positive polarity. In many polarizable materials, the hysteresis loop of the material exhibits a non-linear slope during the application of the forcing function.

Once a polarized cell has been polarized to a particular state, and that state is correlated to a `one` or a `zero,` that data will be retained for a period of time and in some cases indefinitely. However, current techniques for sensing the state of the cell are `destructive` in that the sensing operation causes the cells to assume one of the two states, nominally the `zero` state. A charge release caused by the forcing of the cell to the `zero` state is the mechanism sensed to determine the state of the cell. For example, if a `one` state is of positive polarity, the cell is switched to negative polarity and the charge released is sensed. However, in the process, the data state changed from `one` to `zero.` For `zero` state cells, the cell does not change states. However, in order to preserve the data in the cells in the one state, the data must be stored and rewritten into the cells after the read cycle. This is time consuming, power consuming and inefficient.

Therefore, it would be useful to have a robust, non-destructive means for sensing the polarization state of polarized materials.

BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

The invention may be best understood by reading the disclosure with reference to the drawings, wherein:

FIG. 1 shows an example of a polarized ferroelectric material memory cell.

FIG. 2 shows a polarization versus applied voltage hysteresis curve for a polarized material memory cell, in accordance with an embodiment of the invention.

FIG. 3 shows a more detailed exaggerated view of the slope of a hysteresis curve detectable by non-destructive read processes, in accordance with an embodiment of the invention.

FIG. 4 shows an embodiment of input and output waveforms for polarized materials, in accordance with the invention.

FIG. 5 shows an embodiment of a polarization detection circuit, in accordance with the invention.

FIG. 6 shows an embodiment of a synchronous rectifier in accordance with the invention

FIG. 7 shows a block diagram of a system including a memory comprised of polarized material, in accordance with an embodiment of the invention.

DETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

FIG. 1 shows one example of a cell in a ferroelectric memory array. The cell 10 has an electrode layer 16, a ferroelectric material layer 14 and a second electrode layer 18. The arrangement of FIG. 1 is provided for ease of discussion and many other arrangements of the ferroelectric material may be used, as well as many other arrangements of the electrode or other addressing means. For purposes of discussion, however, the arrangement of FIG. 1 will be used and the region of ferroelectric material located at the cross over point between the two electrode layers will be referred to as a cell. One application of such a region may be a memory cell, and that example will be used here with no intention of limiting the scope of the invention.

If there were a memory cell, the data value in the cell would be either a one `1` or a zero `0`. The value of the cell is determined by the polarization of the material versus the voltage being applied. Referring now to FIG. 2, a polarization versus voltage hysterisis curve demonstrates the nature of the memory cell and how it stores data values of ones or zeros. Control of the voltages applied to the active word line and active bit line may cause the material to experience a polarization shift. The differential voltage seen at the cell is due to a voltage differential between the two electrode layers 16 and 18.

FIG. 2 has as its horizontal axis this differential voltage. The vertical axis is the polarization of the material at the cell and is represented by the change in current flow from the cell as the voltages are applied across the cell. The origin of the axes corresponds to zero voltage and zero polarization. FIG. 2 shows a typical polarization versus voltage curve. A characteristic of certain types of ferroelectric and magnetic materials is that the hysterisis curve is not square. This characteristic provides an alternative opportunity to sense the state of the polarization, `reading` the cell, other than a destructive read process. One application of this invention will exploit this non-linear behavior to sense the state of polarization of the material. It is helpful to first discuss manipulation of the polarization state.

When a negative voltage -V.sub.s is applied to the material, the polarization versus voltage profile follows the left path 28. The voltage used here may be referred to as the `saturation` threshold voltage, in that it is the voltage level that causes the polarization state to change. This occurs as the polarization of the ferroelectric material switches from positive to negative polarity. Changes in polarization take time and eventually the polarization settles at the polarization level corresponding to the negative saturation voltage -V.sub.s, as shown at the bottom of the leftmost path at 30. When the magnitude of the applied voltage is removed, the material retains a remanent polarization shown as a data value one on the vertical axis at 32, labeled as a "1".

Similarly, when a positive saturation voltage V.sub.s is applied to electrode layer 16 relative to electrode layer 18, the polarization versus voltage profile follows the right side path, settling at the polarization level corresponding to the positive saturation threshold voltage, as shown at the top of the rightmost path at 22. When the applied voltage is removed, the remnant polarization shown as a data value zero on the vertical axis shown at 26, labeled as a "0". The cell then retains whichever of the remanent polarity states, until a read cycle, the known forcing of the cell to a predefined state, is performed, during which the current state of the polarity of the cell is detected by sensing the amount of charge transferred from the cell.

In order to determine the current state of polarity of a cell, current approaches apply the saturation voltage V.sub.s to the polarized cell. This application of a voltage causes a polarization shift. For the data value zero, where the cell has positive polarity at zero voltage, application of the saturation voltage produces little to no charge out.

The zero state corresponds to a positive polarity of the material, so application of a positive voltage `drives` the state of the cell towards the saturation polarization from point 26 to point 22. As can been seen, little or no polarization shift occurs. The low polarization shift results in a very small charge release. The sense amplifier assigned to that cell detects no charge release or a minimal charge release below a predefined threshold. This lack of charge release is then manipulated to produce a data value of `zero` for that memory cell in the read operation.

However, application of the saturation voltage to the cells having negative polarity at zero voltage does cause a polarity reversal and an associated charge release. The `one` was stored by application of a negative voltage differential across the electrode layers, resulting in negative polarity shift. As the polarity shifts, the state of the cell is driven from point 32 to point 22, resulting in a relatively large charge release. This charge release is sensed and manipulated to produce a data value of `one` for that memory cell in the read operation.

Current approaches that drive the polarity of the cell to point 22 essentially delete the data value of the cell, write a value of `0` if that cell had a one value. Driving the polarity of the cell to point 22 reverses the polarity of the material. Therefore if the cell is to be considered to be a static indicator of a prescribed value, the data value must be stored externally to the polarized material. In this example, where the polarized material acts as a memory, the material may be organized into a memory array and the value of one must be associated with the particular cell of the array. After the read cycle is completed, all of the `one` values would then have to be restored back into the memory array, typically by performing a write cycle. This cycle of reading the cell contents while destroying the contents in the process is referred to as a destructive read.

It is possible to detect the polarity of the material without modifying the contents of the memory cell. Referring now to FIG. 3, it can be seen that the hysteresis curve is asymmetrical at the remnant polarity points of 26 for a zero and 32 for a one. An embodiment of the invention may rely on the fact that the horizontal slope be slightly non-linear about the vertical axis.

The slopes of the curves are demonstrated by the reference points 26 and 32, with the dashed lines depicting the slope of the curve at those points. As can be seen by these dashed lines, their slopes are different. Looking at points, 34 and 36, to the right of 26 and 32, and observing the slopes of the curve through these points, it is obvious that the waveform about 26 and 32 is non-linear though the vertical axis even though it is symmetrical about the origin, 37. The change in polarity for a cell with a zero state to which a positive voltage is applied is minor when compared to the change in polarity for a cell with a one state. The similar but reversed condition exists for application of a negative voltage to a cell with a zero state.

If an small alternating voltage, such as an alternating sinusoidal (AC) waveform, were applied to a one cell, where the magnitude of the peaks were considerably less than the saturation threshold voltage V.sub.s, the polarity would cycle between the remanent polarity point and some point along the appropriate path. For example, if a cell were at the remanent polarity point for a data one, the polarity would cycle between point 32 and somewhere along the path towards point 22 for positive voltage and between point 32 and somewhere along the path towards point 30. A characteristic typical of materials having these non-square, rounded hysterisis curves is that they may use a relatively high voltage level to cause them to change polarity. When only a fraction of that voltage is applied, the polarity shifts or changes slightly, but returns to the remanent polarity state upon removal of the voltage.

The change in polarity, or charge transfer, about these remanent polarity points is asymmetrical. If an output waveform were created for the cell charge output, the portion of the waveform for the positive portion of the alternating current would be much larger than that of the negative portion. This is shown in the graphs of FIG. 4.

In FIG. 4, the input signal is shown as a sine wave. This input signal is the signal applied to the cells for which the polarity is to be sensed. However, any periodic, AC waveform could be used. However it is desirable to limit the energy slew rate of the input signal and therefore a sine or triangle waveform would produce a reduced energy strain gradient induced across the cell. As can be seen by the "1" Cell Output graph, the application of a positive voltage results in a charge release that is far larger than the application of a negative voltage as discussed above. Rectification and separation of this waveform results in two different outputs. The magnitude of the positive rectified output is far larger than that of the negative rectified output. This difference between the two cell states can be seen by comparing the "0" Cell Output and the rectified waveforms to those for the "1" Cell Output or by comparing either of the outputs to a predetermined threshold. It is preferable to have the detection mechanism be self compensating, so comparing the difference between the two outputs provides a more robust method of detection.

An example of a circuit to take advantage of this difference in sensing the polarity states is shown in FIG. 5. The input signal is provided at 40 for synchronization with the signal as applied to the cells of the polarized material. The cell output waveforms are transmitted to a synchronous rectifier 42 that, acting as a synchronous switch, produces two output signals, one for the positive portion of the waveform and one for the negative portion of the cell output wave form. The synchronous rectifier 42 will be discussed in more detail with regard to FIG. 5. The two output signals of the synchronous rectifier are then provided to the integrators 46a and 46b which produce step output voltages proportional to the signals received from the rectifiers. A synchronous rectifier is utilized to eliminate the forward conduction voltage of a diode scheme and to facilitate fabrication in a CMOS process. The circuits provide the stimulus waveform and therefore it can readily provide the controls that indicate the timing and phase of the stimulus waveform. By eliminating the diodes, the simplified detection of the non-linear output currents is extended to lower non-linear values.

The signals received from the rectifiers are the positive and negative portions of the cell output waveforms, as discussed with regard to FIG. 4. The resulting signals from the integrators essentially become a large voltage step and a small voltage step. Determining which integrator produces the large voltage step then determines whether the positive or the negative portion of the waveform is larger.

For example, if integrator 46a is the `positive` integrator in that it receives the rectification of the positive portion of the cell waveform, assume that it has the larger voltage step. This corresponds to the positive portion of the waveform being much larger than the negative portion, which is the characteristic of a cell having a one state. Therefore, if the integrator 46a produces a larger voltage than integrator 46b, the data state of the cell is a one. The output signals of the integrators 46a and 46b are provided to a differential amplifier acting as a comparator 48. The output signal of the amplifier 48 is then latched by the latch 50. Control logic module 44 provides the signals to control the various components of the sensing circuit.

Many different variations on this circuit are possible. For example, the data latch 50 may be any type of component that can receive an input, store it and provide an output signal representing the input signal. Similarly, the composition and nature of the component or components of the control logic may range from a single integrated circuit controller to a number of smaller components that provide management of the integrators and latch. The specific choices of these and other components are left to the system designer.

Similarly, the actual composition of the synchronous rectifier 42 is also left to the system designer. An example of such a circuit is shown in FIG. 6, but is only for demonstration purposes, and is not intended to limit the scope of the invention in any way.

The circuit has as its inputs a synchronous clock signal 60, such as a square-wave clock signal, and the output of the memory cell. The output of the memory cell 62 is a signal similar to those shown as an example in FIG. 4. When the clock is in its negative half-cycle and the output of the memory cell is also negative, the negative half-cycle output would be that as shown in the bottom curve of FIG. 4. The outputs for both the negative and positive half-cycles are stored in the accumulation capacitors 68a and 68b when passed by pass transistors 64 and 66, respectively. The detection of this asymmetry is what leads to the determination of the state of the memory cell.

This circuit is merely intended as an example. Further, the use of the accumulation capacitors is optional, within this example. However, the use of the accumulation capacitors may increase the accuracy and sensitivity of the sensing function. For example, a relatively slow, periodic, AC waveform could be applied to the cells to generate the output waveforms, such as a 10 MHz sine wave. The capacitor could be set up to accumulate the charge to be sensed by the integrator, or a more likely, a sense amplifier attached to the integrator. The sensing cycle could correspond to a number of cycles of the AC waveform, such as sensing every 10 or 20 cycles of the AC waveform. In this manner, the difference between the positive and the negative portions of the waveform may be larger and allow for more accurate detection of the polarity state of the cell.

This approach to sensing the polarity state of the cell is non-destructive and therefore eliminates the need for external storage of the contents of the cells, when the cells are used as a memory array. Similarly, the requirement for a `write back` cycle to restore the contents of the cells is also eliminated. This may result in the use of polarized material memory devices to be more efficient and practical for use in many different applications.

A further enhancement is made by deterministically selecting the termination state of the input waveform after the value, a `one` or a `zero` has been detected in the cell. If a `one` is detected in the cell, then the input waveform is terminated at or near the maximum negative voltage, thus minimizing any disturbance in the cell and restoring any lost cell ferroelectric remnants. If a `zero is detected in the cell, then the input waveform is terminated at or near the maximum positive voltage.

An example of one such application is shown in FIG. 7. In this example, the polarized material is used as a non-volatile memory array for an apparatus having a system memory and a memory controller. This may include large, complex systems such as personal computers and servers, or smaller, simpler devices, such as personal digital assistants (PDA), or cellular phones. The system 70 may include a system memory, also referred to as a `cache` memory 72. Generally, this memory is static, random access memory (SRAM), but may be of other memory types as well. The non-volatile memory 78 acts as a non-volatile storage for the contents of the system memory.

The system shown here also includes a controller 74, to provide control of the process of communication between the system memory 72 and the non-volatile cache memory 78. The system may also include a main memory 76, such as a disk drive. However, these two components are optional and are only provided as an example. In this example, the non-volatile memory may include a non-destructive sensing circuit as discussed with regard to FIG. 5.

Thus, although there has been described to this point a particular embodiment for a method and apparatus for non-destructive reading of polarized materials, it is not intended that such specific references be considered as limitations upon the scope of this invention except in-so-far as set forth in the following claims.

mfg.

[JG11]

http://www.edn.com/article/CA495735.html?industryid=2284

Hitting their stride: Nonvolatile-memory upstarts draw near to established leaders

One next-generation technology is finally on a leading-edge process, another is nearing production after years of development, and a third has its first high-volume customer. The nonvolatile-memory race has, for the first time in a long time, become competitive again.

By Brian Dipert, Technical Editor -- EDN, 1/20/2005

AT A GLANCE
Next generation nonvolatile memories are coming on strong but face stiff competition from established approaches.
The FRAM transition to low-cost 1T1C (one-transistor one-capacitor) cells is nearly complete, and advanced processes and highly integrated derivative chips bode well for the technology.
MRAMs require specialized low-temperature manufacturing processes but deliver high-performance reads and writes—albeit at high power consumption for writes.
XPM and 3DM memories prove that simplest is sometimes best.
Today`s memory-market leaders are taking a conservative approach to next-generation-technology development.

Sidebars:
Slow and steady



It`s been more than 15 years since fast-random-access NOR flash memory`s initial public unveiling by Intel in 1988. NOR quickly gobbled up all of the memory sockets that EPROM had previously serviced, despite that EPROM technology was more than a decade and a half more mature (Figure 1). Nowadays, NOR flash memory is big business; Semico analyst Jim Handy estimates this year`s revenue at $13.362 billion.

NAND flash memory is even older than NOR—two decades old last year. Initially, NAND slowly ramped up its year-to-year incremental volume shipments, but of late it`s been on a tear, hotly fueled by the success of markets its unique attributes helped create, such as digital audio players, digital still cameras, and USB memory sticks (references 1 and 2). This year, it and closely related AND flash memory together comprise a $4.442 billion market, according to Semico. Ironically, although the NAND-plus-AND revenue will be approximately only one-third that of NOR in 2005, NAND-plus-AND shipments measured in aggregate density will be more than three times those of NOR.

Flash memory sounds like a healthy, smooth-running business, right? Why, then, are all of the major NOR and NAND suppliers, along with a slew of other semiconductor manufacturers, busy developing and ramping production on next-generation nonvolatile memories? Intel`s strategic marketing manager, Greg Komoto, explains, "Smart vendors begin rolling out next-generation technologies approximately five years before existing technologies reach their end of life" (Figure 2). And, in fact, flash-memory suppliers are finding it increasingly difficult to develop robust chips as process lithographies dip below 100 nm.

Deep-submicron transistors cannot tolerate the high voltages employed during the CHE (channel-hot-electron) injection and FN (Fowler-Nordheim) tunneling program and erase processes used to place charge into and remove it from the flash-memory cell`s floating gate. Overload of the thin, fragile, insulating oxide layer between the floating gate and the select gate and between the floating gate and the source, drain, and substrate lead to spurious disturbance of floating-gate electrons, causing inadvertent programming or erasing. The phenomenon is particularly acute with multilevel-cell flash memories that rely on a precise amount of stored charge on the floating gate to reference a particular 2-bit value combination.


FRAM (ferroelectric-RAM), MRAM (magnetic-RAM), and other next generation technologies are all attempts to develop the "perfect" memory: One that is nonvolatile, whose bits you can fully alter, with ultrafast read and write rates and an infinite number of rewrite cycles. None of them succeeds in all areas, but all of them make key advancements in at least some of these important memory characteristics. (See references 3 and 4 for more on these next-generation technologies.)

Technology and device architects are attempting to develop memories that not only exhibit the aforementioned features, but also achieve the key criteria of low cost per bit in its various manifestations (Table 1). These cost criteria include conventional CMOS-process compatibility both in materials and in manufacturing flow, few to no incremental processing steps over standard logic and memory structures, and no need for high or otherwise-nonstandard internal voltages. Other, expense-minimization factors include the smallest possible cell dimensions at a given lithography`s feature size and the ability to smoothly scale the memory`s storage cells and other circuits from one lithography to another, smaller process.

FRAM advances, diversifies
A perusal of Ramtron`s corporate fact sheet from the third quarter of 1996 effectively explains why some potential customers might have viewed FRAM with skepticism over the past few decades. In 1996, Ramtron predicted that partners Fujitsu and Toshiba would both begin producing 1-Mbit FRAMs in 1998, and that 4- and 16-Mbit devices from multiple companies would follow shortly thereafter. The 1-Mbit FRAM didn`t actually appear until February 2001, and then only in the form of a jointly authored ISSCC (International Solid State Circuits Conference) paper from Fujitsu and Ramtron. Fujitsu`s 1-Mbit product announcement occurred just last November; Ramtron previewed its own 1-Mbit FRAM chip (different from the Fujitsu device) that same month at Europe`s Electronica trade fair. Ramtron`s past predictions may have been overenthusiastic, but there`s still sufficient evidence to conclude that FRAM`s future prospects are solid.

The previously mentioned 1-Mbit FRAM is a 1T1C (one-transistor, one-ferroelectric-capacitor) memory, much less expensive on a cost-per-bit basis than past 2T2C devices. Fujitsu`s first-generation part, which comes in 8- and 16-bit-interface variants, targets data-storage applications; its specifications are conservative, with 250-nsec read and write timings. Ramtron asserts that its version of the 1-Mbit device will be more aggressive in its read and write specifications and therefore also be suitable for direct code execution.

The cycling specifications of FRAM are increasing from one product and process generation to another; this improvement is particularly notable in light of the simultaneous conversion to 1T1C cells. (One key function of 2T2C was to increase program and erase margins and thereby maximize a device`s cycling capabilities.) Ramtron, in fact, claims unlimited cycling on its latest generation parts, even at extended-temperature operating conditions. Cycling is a particularly critical parameter for FRAM because of the technology`s DRAM-like destructive read behavior: The device automatically rewrites the value previously stored in the ferroelectric capacitor at the conclusion of a read. There must be at least some reality behind the company`s optimistic claims. Ramtron`s 64-kbit SPI FRAM, for example, last October achieved AEC Q100 automotive qualification.

Finally, the industry has not yet felt the impact of Ramtron`s partnership with Texas Instruments, first unveiled at the December 2002 IEDM (International Electron Devices Meeting). Whereas today`s manufacturers produce leading-edge FRAMs on relatively trailing-edge 0.35-micron processes, a device currently under development by the two companies employs TI`s state-of-the-art 0.13-micron process. The chip has completed tape-out, the two companies report, and first samples are due to appear by press time. The dual-mode device operates as a 1T1C, 8-Mbit memory or a 2T2C, 4-Mbit FRAM; Ramtron and TI claim minimal die-size impact due to the incremental dual-mode circuitry. The intent, if the process and product are "clean," is for Ramtron to take the 8-Mbit variant to production; TI will act as Ramtron`s foundry and has rights to the technology for use in embedded arrays on ASICs.

Whether Ramtron will spend the time, money, and effort to go back and design a 1T1C, 4-Mbit device is unclear. Ramtron Vice President Mike Alwais points out, "A 2T2C, 4-Mbit FRAM on 0.13 micron is still much cheaper on a cost-per-bit basis than a 1T1C 0.35-micron, 1-Mbit FRAM." The company and its partners will continue to focus on discrete FRAMs and embedded-FRAM arrays; in parallel, Ramtron has rolled out a line of FRAM-based Processor Companion chips that include circuits such as real-time clocks and alarms on some devices, watchdog timers, power monitors, and embedded serial numbers (Figure 3). They`re conceptually similar to the battery-backed SRAM- and EEPROM-based multifunction chips that other companies sell.

MRAM inches toward production
One longstanding FRAM problem that Ramtron and its partners claim to have finally overcome involves hydrogen, a common byproduct of semiconductor processing that degrades the ferroelectric capacitor`s capabilities. Encapsulating the capacitor, thereby mitigating its hydrogen exposure, reportedly did the trick. FRAM`s primary upstart competitor, MRAM, has its own weakness: The magnetic material it employs for storage within the cell is sensitive to high temperatures commonly found in subsequent processing steps. According to Michael Haight, Freescale`s strategic marketing manager, "Some silicon-CMOS back-end processing steps, like dielectric deposition, are at 400°C. MRAM does require some modification to back-end process steps to accommodate a maximum-temperature limitation after deposition of magnetic material. Today, we are limiting the temperature to around 250°C after magnetic materials deposition and have already developed lower temperature dielectrics that are compatible with the MRAM process."

Freescale (then Motorola) at the February 2001 ISSCC unveiled a 256-kbit MRAM test chip, built on 0.6-micron technology. A 1-Mbit test chip followed a year later, and, in October 2003, the company began shipping samples of its first generation 0.18-micron, 4-Mbit device. Freescale is now preparing to ramp into production a redesigned 4-Mbit device, with qualification scheduled for late in the first quarter or early in the second. Freescale builds the chip on a five-layer metal process; like TI with FRAM, Freescale has its long-term sights on both discrete memories and embedded arrays within ASICs.

Two key advancements made their way into this second-generation device. First, the company added ATD (address-transition-detection) circuitry. You need no longer toggle the chip-select input between accesses; the MRAM acts just like an SRAM. Freescale confidently boasts that this MRAM, also like SRAM, is capable of infinite rewrite cycling. Unlike FRAM, MRAM does not suffer from cycle-count-boosting destructive reads.

The second advancement addresses the program and erase disturbances that plagued the first generation 4-Mbit MRAM: Altering cell data would affect the integrity of adjacent cells` stored information. Freescale has incorporated the Savtchenko Bit Cell, an advanced storage-element approach named after its late Russian inventor Leonid Savtchenko (Figure 4). The Savtchenko Bit Cell replaces the single free layer of a conventional FRAM with a three-layer alternative containing two ferromagnetic layers at opposite polarities. The approach increases program and erase margin. MRAMs are noteworthy not just for their fast read and write speeds (Freescale`s part specifies 25-nsec cycle times for both), but also for their high write current; Haight estimates 10 mA per bit programmed or erased. For a 16-bit-interface device, the total current requirement for a word of data could approach 200 mA. Statistically, however, such a situation is unlikely; not all bits within a given word are normally "flipped" during each write cycle. The current draw also takes place over a short time; the write energy consumption of MRAM is comparable with that of other, slower memory technologies.

Although Freescale asserts a firm commitment to MRAM, and Texas Instruments is similarly devoted to FRAM, other companies, especially those with deep pockets, are hedging their bets by developing multiple next generation memory technologies in parallel. At last June`s IEEE Symposium on VLSI technology, Infineon presented a paper on an ultrasmall FRAM cell with a vertical capacitor structure and size comparable with a NAND flash-memory cell, the result of co-development work with Toshiba. Also in June, at the related IEEE Symposium on VLSI Circuits, the company unveiled a 30-nsec, 16-Mbit MRAM, built on a 0.18-micron process and co-developed with IBM. It will subsequently transfer this device to French joint-venture company Altis, which will evaluate its feasibility and fine-tune its characteristics for production.

Infineon`s Memory Chief Technical Officer Wilhelm Beinvogl, at a briefing in Dresden, revealed that the company had as of last June developed three FRAMs: a 4-Mbit device on a 0.25-micron process and 16- and 32-Mbit FRAMs on a 0.2-micron process. Beinvogl demonstrated functional FRAMs running on an evaluation board but cautioned that the company is at least several years away from high-volume production. Beinvogl also confirmed that Infineon is evaluating both conventional MRAMs with fast cycle times and resistive XPC (crosspoint-cell) devices with NAND-like slow random-access speeds that, by discarding the per-cell transistor, are ultradense and stackable.

OTP takes center stage
What is the perfect memory? One attribute that Intel`s Komoto mentions is the ability "to eliminate the memory cell transistors, thereby eliminating the potential for transistor scaling issues at advanced lithographies and enabling 3-D array stacking." Komoto alludes to the ferroelectric polymer memory his company is evaluating, but he could have been describing XPC MRAM (see sidebar "Slow and steady"). He also could have been describing Matrix Semiconductor`s 3DM, now ramping into production in Mattel`s Juice Box personal media player and targeting high-density data-storage applications that might otherwise be candidates for mask ROM or a writable optical disk with a system-housed drive.

A cross-section of 3DM reveals in its bottom layer conventional CMOS transistors that implement address and control signal decoding, along with various state-machine functions (Figure 5). Above those transistors are multiple layers of storage arrays with an antifuse and a diode at each crosspoint link (conceptually similar to 3D-ROM, which Reference 3 mentions). A layer of metal lines at the top provides signal interconnection. Experience with antifuse FPGAs might lead you to incorrectly deduce that their tight reliability constraints and manufacturing challenges similarly restrict antifuse memories. In an FPGA, the antifuse passes a logic signal and must therefore be robustly "grown" and have ultralow impedance. In 3DM, however, a "short" or "open" measures the presence or absence of the antifuse, more simplistically determining whether the stored bit has been programmed or is, as shipped from the factory, still erased.

The 3DMs that Matrix is now shipping represent the third generation of the technology. The company`s first chips were developed in a Cypress Semiconductor research fab through a partnership. Matrix built the second generation of 3DM, and the first devices that saw limited production, on a 0.25-micron process. These latest chips, from TSMC`s 0.15-micron foundry, come in both NAND flash-memory, pinout-compatible TSOPs and MMCs (multimedia cards), and they derive from four die: a 64-Mbyte, four-layer device; two- and four-layer 32-Mbyte devices; and a 16-Mbyte, two-layer device. They`re fully read-function-compatible with NAND flash memory, and they resolve read-performance differences using the ready/busy pin and status register bit. (The 3DM devices can sustain 2 Mbytes/sec.)

Write differences between 3DM and NAND flash memory reflect 3DM`s OTP nature. You must issue a unique multicommand sequence to the 3DM before you unlock it for writes unless you override the requirement by tying an input pin high. Reflecting the devices` internal EDC (error-detection and -correction) scheme, you also must write data in 64-bit packets minimum, with the data octal-byte-aligned. As many as 643 bad pages can exist within each 16-Mbyte zone—a characteristic reminiscent of the bad-block specification of NAND flash memory that media-management hardware or software can handle. (Matrix also designed the controller in its MMCs.) The company claims that 3DM`s sustained write performance is 1 Mbyte/sec. Matrix believes that 3DM can operate at extended temperatures but has yet to fully characterize the memory beyond 0 to 70°C. The company has successfully constructed 90-nm test circuits and feels that the technology is scalable at least down to the 45-nm-process generation.

Kilopass takes the same general concept of antifuse-based OTP memory in a different application direction with its XPM technology, which it intends to hold not only data, but also directly executable code and to embed in arrays within ASICs. Kilopass employs an unspecified semiconductor physics phenomenon to break down a conventional CMOS transistor`s gate oxide, creating a "short circuit" that a sense amplifier can subsequently detect. This transformation directly programs the memory cell and thereby does not require a separate floating gate, storage capacitor, or other components. The company points out that, unlike XPM, you cannot easily integrate polysilicon-dominated flash memory within a metal-rich CMOS logic chip, and logic-friendly EEPROM requires multiple transistors per bit, along with high voltage and other costly characteristics. XPM memory contents are also difficult to reverse-engineer, leading to improved design security (Reference 5). Kilopass` estimate of 1.5 transistors per cell for today`s XPM arrays reflects the technology`s included EDC circuitry; the company hopes to reduce or even eliminate this overhead logic and memory requirement for future arrays. The 10V programming voltage, which the device can internally generate or which you can externally apply to the ASIC, will also drop as the manufacturing lithography dips below 0.18 micron.



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For more information...
For more information on products such as those discussed in this article, contact any of the following manufacturers directly, and please let them know you read about their products in EDN.


Altis Semiconductor
www.altissemiconductor.com Cypress Semiconductor
www.cypress.com Freescale Semiconductor
www.freescale.com
Fujitsu
www.fujitsumicro.com Infineon Technologies
www.infineon.com Intel
www.intel.com
Kilopass Technology
www.kilopass.com Matrix Semiconductor
www.matrixsemi.com Mattel
www.mattel.com
Ramtron
www.ramtron.com Samsung
www.samsungsemi.com Semico
www.semico.com
STMicroelectronics
www.st.com Texas Instruments
www.ti.com Toshiba
www.toshiba.com/taec
TSMC
www.tsmc.com


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Author Information
Technical Editor Brian Dipert is utterly astounded that it`s now possible to buy 1-Gbyte flash-memory cards, after rebate, for less than $50. The road to success for next generation competing memories won`t be smooth. Contact him at 1-916-454-5242, fax [phone], [e-mail], and www.bdipert.com.


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References
Dipert, Brian, "Flash forward to the future," EDN Global Report, November 2004, pg 62.
Dipert, Brian, "Pick a card," EDN, July 8, 2004, pg 53.
Dipert, Brian, "Exotic memories, diverse approaches," EDN, April 26, 2001, pg 56.
Dipert, Brian, "FRAM: ready to ditch niche?" EDN, April 10, 1997, pg 93.
Dipert, Brian, "Cunning circuits confound crooks," EDN, Oct 12, 2000, pg 103.


Slow and steady
The main text of this article mentions many of the biggest names in semiconductor memories associated with up-and-coming technologies, but one key company is missing: Intel. The company unveiled its OUM (Ovonyx Unified Memory) plans at the 2002 ISSCC (International Solid State Circuits Conference) but remains mum on product details and time frames. Strategic Marketing Manager Greg Komoto, however, points out that other companies, such as Samsung and STMicroelectronics, indicate that the devices will be in production toward the end of this decade. STMicroelectronics, in fact, delivered a paper on what it calls Phase Change Memory at last month`s IEDM (International Electron Devices Meeting).

Intel intends OUM to be the successor to its NOR flash memory, thereby delivering high random read performance (Figure Aa). For high-density NAND-like data storage, Intel`s "primary internal program" is ferroelectric-polymer memory (Figure Ab). But, clearly, nothing`s set in stone; the company`s literature points out that it is currently investing in "seven technologies, from university research to internal programs, covering all major classes of promising materials" and "focused on data- and code-storage technologies." In 2003 alone, the company claims, it reviewed more than 10 memory concepts from industry start-ups and academic research labs. However, Intel literature maintains that the company sees "no creditable challenger to flash memory through the end of the decade."

mfg.

[JG11]

http://biz.yahoo.com/bw/050120/205107_1.html


Universal Display Corporation Wins U.S. Department of Energy Award for the Development of Novel Smart Windows
Thursday January 20, 8:30 am ET
Company`s TOLED(R) Transparent OLED and PHOLED(TM) Phosphorescent OLED Technologies Aim to Meet DOE Energy Conservation Goals


EWING, N.J.--(BUSINESS WIRE)--Jan. 20, 2005-- Universal Display Corporation (NASDAQ:PANL - News), a leading developer of organic light emitting diode (OLED) technologies for flat panel displays, lighting and other opto-electronic applications, announced today a $130,000 cooperative agreement with the U.S. Department of Energy (DOE) through the Energy Efficient Building Technologies Funding Opportunity Announcement to demonstrate a novel "smart window" concept. The agreement includes a $100,000 funding commitment from the DOE, plus an additional $30,000 cost-share contribution from Universal Display. The DOE funding commitment represents 77% of the program cost.
ADVERTISEMENT


In this program entitled, "Novel Smart Windows Based on Transparent Phosphorescent OLEDs," Universal Display and its partner, Princeton University, will employ its white PHOLED(TM) phosphorescent OLED and TOLED® transparent OLED technologies to demonstrate a novel smart window concept for residential and commercial buildings. By integrating these proprietary technologies with reflective modulating light shuttering techniques, the Company seeks to demonstrate a device that can switch rapidly from being a highly-efficient, solid-state white light source to being transparent for efficient daylight transmission.

OLED technology has been identified as a promising solid-state lighting technology by the DOE to help meet its energy targets. In a report prepared for the U.S. Department of Energy, over $25 billion per year could be saved by 2025 if new solid-state lighting technologies, such as OLED technology, can be successfully adopted.

Improving the energy performance of windows is also a primary focus of DOE research. According to the DOE, windows currently consume 3.8 quadrillion Btu`s of energy in the U.S. annually in the form of heating and air conditioning loads, at a cost of more than $30 billion. Through advanced energy-efficient window technologies, the DOE reports that if daylight can be efficiently captured and directed into the building, it may be possible to reduce lighting loads by about 25%, saving one quadrillion Btu`s annually in commercial buildings.

Combining the Company`s high-efficiency PHOLED technology with a daylight management technique in a smart window creates opportunities for enhanced window functionality as it can provide more energy-efficient white lighting and more effective daylighting control, as needed. In addition to increasing the energy efficiency and functionality of buildings, advances in smart window technology may also enhance the productivity, comfort, and safety of occupants, as well as pave the way to innovations in architectural design and construction.

"We believe that the use of our high-efficiency white PHOLED and TOLED technologies has the potential to provide innovative and cost-effective smart window solutions for conserving energy in the buildings sector," stated Steven V. Abramson, President and Chief Operating Officer of Universal Display Corporation. "Such innovative approaches are important for driving towards the DOE`s goal of a 50% reduction in electric lighting power consumption by 2020."

For more information on the Company, please visit Universal Display Corporation at http://www.universaldisplay.com.

About Universal Display Corporation

Universal Display Corporation is a world leader in developing and commercializing innovative OLED technologies and materials for use in the electronic flat panel display and other markets. Universal Display is working with a network of world-class organizations including Princeton University, the University of Southern California, AIXTRON AG, AU Optronics Corporation, DuPont Displays, Inc., PPG Industries, Inc., Samsung SDI Co., Seiko Epson Corporation, Sony Corporation, Tohoku Pioneer Corporation, and Toyota Industries Corporation. Universal Display currently has rights in approximately 600 issued and pending patents worldwide.

Universal Display is located in the Princeton Crossroads Corporate Center in Ewing, New Jersey, minutes away from its research partner at Princeton University. Universal Display`s 21,000 sq. ft. state-of-the-art facility is designed to further technology development, technology transfer to manufacturing partners and work with customers to develop products to meet their needs for flat panel displays. Visit Universal Display Corporation on the Web at http://www.universaldisplay.com.

All statements in this document that are not historical, such as those relating to Universal Display Corporation`s PHOLED(TM) technology and potential applications of that technology, are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. You are cautioned not to place undue reliance on any forward-looking statements in this document, as they reflect Universal Display Corporation`s current views with respect to future events and are subject to risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those contemplated. These risks and uncertainties are discussed in greater detail in Universal Display Corporation`s periodic reports on Form 10-K and Form 10-Q filed with the Securities and Exchange Commission, including, in particular, the section entitled `Factors that May Affect Future Results and Financial Condition` in Universal Display Corporation`s annual report on Form 10-K for the year ended December 31, 2003. Universal Display Corporation expressly disclaims any obligation or undertaking to release publicly any updates or revisions to any forward-looking statement contained in this document to reflect events or circumstances after the date hereof, or to reflect the occurrence of unanticipated events.



mfg.

[JG11]

http://www.tomshardware.com/hardnews/20050120_125058.html

MRAM unlikely to become universal memory, report

By Wolfgang Gruener, Senior Editor

January 20, 2005 - 12:50 EST

Chicago (IL) - Magneto-resistive random access memory (MRAM) is one of most advanced technologies that aims to replace Flash and RAM before the end of the decade. The memory may become commercially available as early as late this year, but analysts from NanoMarkets do not believe that the dream of a universal memory technology will become reality.

Concerns about the ability of Flash technology to further scale with business and application needs recently sparked discussions on likely successors. Several memory types are currently developed, such as polymer memory , FeRAM, nanocrystals, nanotube-based RAM or ovonics memory. Most activity originates from developers of MRAM, which already is available in working prototypes and could make its way into some consumer electronics by the end of this year.


A report released by market research firm NanoMarkets however suggests that the potential of MRAM could come closer to "the dream of universal memory than any other commercial product". The technology however was unlikely to be able to make this idea a complete reality, it said.

Key markets for MRAM will be cell phones with first products using the memory by the end of 2005, according to NanoMarkets. Mobile computing devices will follow in 2006; portable recording and playback devices with integrated MRAM are expected to appear in 2007. Home computing and consumer electronics as well as enterprise computing and telecommunications applications using MRAM could become available sometime in 2006, the research firm said.

The uncertainty that surrounds the technology is based on the fact MRAM may be much more difficult to commercialize than its backers, currently about 20 semiconductor firms, had expected. Challenges remain an expensive production of the memory and scaling hurdles. The first generation of MRAM is well below the capacity of today`s conventional RAM or Flash chips. MRAM is not expected to catch up with Flash before 2008. As it was the case with previous RAM, analysts also expect legal challenges with patent issues around the technology.

Advantages of MRAM include the speed of SRAM in combination with non-volatile characteristics of Flash. The memory also can withstand shock, magnetic fields and moderate amounts and posts low thermal and power consumption levels. Large firms companies working on MRAM include Freescale, Hewlett-Packard, Honeywell, IBM, Infineon, NEC/Toshiba, Philips, Renesas, Samsung and Sony.

Related stories:
Is Flash Heading for Retirement?
Infineon scales Flash memory cells to 20 nm

mfg.

[PolymerFjord]

Intel’s Polymer Memory Activities
Opticom’s operating subsidiary Thin Film Electronics has been formally advised by Intel that Intel’s development activities for polymer memory is being significantly scaled back in the first quarter of 2005. Intel has concluded that the polymer material is not suitable for inclusion in potential Intel products.

While Intel’s license agreement remains in force at this stage, the Board of Directors do not expect Intel to make any royalty payments in the foreseeable future and not at all unless the technical situation changes.

7 February 2005
Opticom ASA

[PolymerFjord]

NarrhallaMarsch !!!

Na all am arsch ?

:O damit für jeden eins dabei ist

Dieser Thread ist damit geschließt !!!! äh futsch

soo soo jaa jaa

[JG11]

http://www.eetimes.com/semi/news/showArticle.jhtml?articleID…


Philips claims plastic nonvolatile memory breakthrough
By Peter Clarke
Silicon Strategies
Februar 24, 2005 (10:17 AM EST)



LONDON — Researchers at the University of Groningen in the Netherlands and scientists at Philips Research have published details of a nonvolatile memory implemented in plastic, in the March issue of Nature Materials, Philips Research said Thursday (Feb. 24).

Philips (Eindhoven, The Netherlands) claims the group is the first in the world to demonstrate a non-volatile plastic memory technology that meets the performance needs of commercial plastic electronics applications, such as RFID tags.

Intel Corp. worked for a number of years with a research group at Opticom ASA (Oslo, Norway) to develop a multi-layer non-volatile plastic electronics memory. Intel said early this month it would cut back on polymer memory research after concluding that the principle polymer memory material studied with Opticom is not suitable for inclusion in Intel products.




The nonvolatile memory technology developed by the University of Groningen and Philips Research teams utilizes organic field-effect transistors in which the gate dielectric is composed of a polymer ferroelectric material, the company said. Because each state is stable, persisting long after the voltage pulse, the transistor can be used as a memory device. The charge difference between these two states changes the threshold voltage (turn-on voltage) of the transistor, which means that the contents of the memory can be read-out electrically by applying a voltage to the transistor`s drain electrode and detecting whether or not current flows in its channel.

Although FeFET structures have been researched before, the University of Groningen/Philips Research team is the first to produce a device with the short programming time, long data retention time and high program-cycle endurance using a low-temperature low-cost technology, Philips said. In addition, all the device`s operating voltages, such as the voltage needed to program and read individual memory cells, are within the limits of tagging applications, and can be reduced even further by downscaling of the transistor dimensions.

"Knowing the physics and making it work are two different things," said Ronald Naber at the University of Groningen, in a statement issued by Philips Research. "One of the major breakthroughs we have made is finding ways of laying down the different layers of material in such a way that the ferroelectric effect is not masked by other effects such as charge trapping at the interface between the ferroelectric and semiconducting layers or by material impurities."

An additional feature of the research has been the ability to deposit the ferroelectric and other layers out of a solution, which makes the process suitable for implementation with low-cost, spin-coating or printing. Low process temperatures also suit the fabrication of memories on flexible substrates such as cheap plastics, Philips said.

Nonvolatile memory will be as important to plastic electronics as flash memory has been to silicon-based consumer electronics, Philips said. When used with plastic electronics non-volatile memory could be used for food packaging to alert consumers when contents are getting close to their `use-by` date and for power-saving electronic price tags. Philips said the research put the company in a strong position to move from a research phase to an industrialization phase.




Mit freundlichen Grüßen

[tdwzb]

servus zusammen

habe ja auch noch nen altbestand opticom..
frage: nach dem INTEL-AUS -> wieso steht der kurs weiterhin vglsweise gut da?

wie geht es weiter?

thx und vg
tdwzb

[Panda750]

Hi!

Ein lehrreicher Thread......
über Hoffnung, Manipulation und Internet.

[Wutzwutzle]

tja, irgendwie schade. Ich war auch jahrelang dabei und habe alle Höhen und tiefen mitgemacht. Meine ersten Kaufkurse lagen so um die 5 Euro. Ich gestehe, dass ich lange an den Erfolg von Opticom geglaubt habe, bin dennoch zum glück mit einem Teilbestand und mit hohem Gewinn rechtzeitig ausgestiegen. Jedoch habe ich Teile des Gewinns durch erneutes Einsteigen auch wieder verloren. Dennoch: interessant war`s und irgendwie hänge ich immernoch an meinen restlichen paar Opticom-Aktien. Hat irgendwie Erinnerungswert für mich.
Jedenfalls habe ich meine Lehren daraus gezogen und investiere heute nur noch in Unternehmen, die meiner Meinung nach unterbewertet sind. Vom Technologiesektor habe ich mich fast komplett zurückgezogen, da ich aus eigener beruflicher Erfahrung gesehen habe, wie schwer es ist, dort mit neuen Produkten erfolgreich zu sein.
Gewinne von mehreren 100% sind so natürlich nicht mehr zu realisieren, aber lieber relativ sichere 20-30% p.a. als unsichere 100%. So long, alte Opticom`ler!

[Mo2]

Moin!
Auch wenn ich schon lange raus bin, beobachte ich immer noch unser verhutzeltes Plastikbaby. Der Kurs hält sich wohl nur noch wg. FAST auf dem gegenwärtigen Niveau. Irgendwie habe ich die Befürchtung, dass Big Brother Intel Opticom abgekocht hat und eines Tages selbst die Ernte einfährt. Oder man überspringt ein paar Entwicklungen und landet gleich bei holographischem Speicher oder Molekularschaltern. Aber vorher wird man uns weiter mit prähistorischer Mechanik in Form von Blue-Ray- oder HD-DVD-Laufwerken quälen ...
Auf Plastik im Zusammenhang mit Computern setze ich aber nach wie vor, allerdings nicht auf Speicher sondern auf Displays. Die OLED-Technik entwickelt sich nachweislich und mit Universal Display (PANL), Emagin (EMA) und Cambridge Display Technology (CDT) gibt es gleich drei kleinere AGs, in die man investieren kann.
Gruß von Mo

[JG11]

http://www.n-tv.de/5509002.html







Dienstag, 15. März 2005
25 DVDs auf einer Briefmarke
Chip der Zukunft

IBM zeigt erstmals den Chip-Prototypen des Projekts Millipede - einen Datenträger, der mit Hilfe revolutionärer Nanotechnologie ein Terabit an Daten auf einem Quadratzoll unterbringt. Dies entspricht ungefähr dem Inhalt von 25 DVDs auf der Fläche einer Briefmarke.

Ein möglicher Einsatzbereich solcher nanomechanischer Datenträger sind mobile Geräte wie digitale Kameras, Mobiltelefone oder USB-Sticks. Übrigens: Mit dem Videomikroskop können die Messebesucher sogar in das Innere des Speicherbausteins vordringen.

Das Prinzip des Speichers ist mit dem der früheren Lochkarte vergleich­bar, allerdings mit Strukturgrößen im Bereich von Nanometern und der Möglichkeit, Daten wieder zu löschen sowie den Datenträger neu zu beschreiben. Die Idee dieses nanomechanischen Speicherchips, in dem jahrelange, intensive Grundlagenforschung steckt, stammt aus dem Labor von Peter Vettiger sowie Gerd Binnig, der 1986 zusammen mit Heinrich Rohrer für die Erfindung des Rastertunnelmikroskops den Physik-Nobelpreis erhalten hat.

Kern der Millipede-Technologie ist eine zweidimensionale Anordnung von v-förmigen Silizium-Federzungen (Kantilever), die 70 Mikrometer (Tausendstel-Millimeter) lang sind. Am Ende jeder "Zunge" befinden sich ein Sensor zum Lesen und ein Widerstand oberhalb der Spitze zum Schreiben. Die Spitze ist knapp 1 Mikrometer lang und der Radius beträgt nur wenige Nanometer. Die Zellen mit den Kantilevern sind auf einem Cantilever Array Chip angeordnet. Der Chip ist 7 x 14 mm groß. Im Zentrum sitzt das Array, das momentan aus insgesamt 4096 (64x64) Kantilevern besteht, die aus dem Silizium herausgeätzt sind. Der eigentliche Datenträger besteht aus einem nur wenige Nanometer dünnen Polymerfilm auf einem Silizium-Substrat. Über Multiplexer einzeln angesteuert lesen, schreiben oder löschen die Köpfe das gewünschte Bit.

Ein raffiniertes Design gewährleistet die exakte Nivellierung der Spitzen über dem Speichermedium und dämpft Vibrationen und Stöße von außen. Zeitmultiplexing-Elektronik, wie sie in ähnlicher Art in Memory-Chips (DRAM) verwendet wird, ermöglicht die Adressierung jeder einzelnen Spitze im Parallelbetrieb. Elektromagnetische Aktuation bewegt das Substrat mit dem Speichermedium auf dessen Oberfläche sehr präzise in x-und y-Richtung, so dass jede Spitze in ihrem Speicherfeld von 100 Mikrometer Seitenlänge lesen und schreiben kann. Die kurzen Distanzen tragen wesentlich zu einem geringen Energieverbrauch bei.

Für die Funktionen des Gerätes, das heißt Lesen, Schreiben, Löschen und Überschreiben, werden die Spitzen mit dem Polymerfilm auf dem Siliziumsubstrat in Kontakt gebracht. Das Schreiben von Bits erfolgt durch Aufheizen des in den Kantilever integrierten Widerstands auf typischerweise 400 Grad Celsius. Die dadurch ebenfalls aufgeheizte Spitze weicht das Polymer auf, sinkt ein und hinterlässt eine Vertiefung von wenigen Nanometern.

Zum Lesen wird der Lese-Sensor des Kantilevers erhitzt, ohne den Polymerfilm aufzuweichen. "Fällt" nun die Spitze in eine Vertiefung, kühlt sich der Lese-Sensor wegen des geringeren Abstands zum Substrat geringfügig ab, was aber zu einer messbaren Veränderung des Widerstands führt. Um Daten zu überschreiben, setzt die Spitze Vertiefungen in die Oberfläche. Deren äußere Ränder überlappen die alten Vertiefungen und löschen so die alten Daten. Mehr als 100.000 Schreib- und Überschreib-Zyklen haben den Nachweis erbracht, dass sich das Konzept für einen wiederbeschreibbaren Speichertyp eignet.

mfg.

[Mo2]

"Der eigentliche Datenträger besteht aus einem nur wenige Nanometer dünnen Polymerfilm auf einem Silizium-Substrat."
Das kommt mir doch sehr bekannt vor ... Da haben wir also unseren Plastikspeicher - zu schade, dass es IBM und nicht OPC ist. Aber jetzt IBM kaufen? Leider schlagen derartige Erfindungen bei so großen Firmen nicht auf den Kurs durch (der dümpelt seit über 2 Jahren etwa auf einem Niveau vor sich hin).
Vielleicht sollten wir den Thread mal umfunktionieren oder einen neuen aufmachen. Thema: kleine Firmen, die wirklich heiße Eisen im Feuer haben. Ich bin jedenfalls für jeden Tip dankbar.
Gruß von Mo

[JG11]

An MO,
gute Idee!!

http://www.golem.de/showhigh2.php?file=/0502/36525.html&wort…


Nanotech-Unternehmen verspricht Akku-Revolution
Dreifache Laufzeit, Ladevorgang in wenigen Minuten
Schon seit Jahren forscht das US-Unternehmen Altair an neuen Lithium-Akkus, die auf Nanotechnologie basieren. Die Entwicklung geht jetzt in die zweite Runde, zwei Patente wurden bereits erteilt. Wenn die Technologie marktreif gemacht werden kann, sollen Akkus dreimal länger durchhalten als bisher.
Altair, die mit dem legendären ersten PC Altair 8800 nicht in Verbindung stehen, ist ein Chemieunternehmen, das vor allem Grundstoffe für andere Firmen herstellt. Dabei suchen die Forscher schon seit Jahren nach Verfahren, mit denen die Partikel der Chemikalien stark verkleinert werden können.

Eine der möglichen Anwendungen eines neuen Lithium-Titan-Oxids von Altair sind wiederaufladbare Batterien, wie sie heute in jedem Notebook oder Handy auf Basis von Lithium-Polymern stecken. Diese Akkus haben jedoch eine begrenzte Lebensdauer von wenigen 100 Ladezyklen. Manche Notebook-Hersteller geben deshalb auch nur eine Gewährleistung von einem Jahr auf den Akku.

Das Problem bei diesen Zellen ist, dass sich die Elektrolyte mit der Zeit an den Elektroden festsetzen und sich die Menge des umsetzbaren Energiespeichers reduziert - der Akku hat nur noch einen Bruchteil seiner Kapazität. Altair will nun sowohl für das Elektrolyt als auch das Material der Elektroden mittels Nanotechnologie neue Materialien entwickelt haben, welche diesen Effekt verhindern. Für die mit Kohlenstoff beschichteten Elektroden verspricht Altair ein nahezu "völlig unverzerrtes Kristallgitter", an dem das Elektrolyt nicht mehr haften soll. Wie genau das Unternehmen diese Werkstoffe herstellt, verrät es freilich nicht.
Laut Altair befindet man sich bereits in Gesprächen mit Akkuherstellern, deren Namen aber vorerst nicht genannt wurden. Die Unternehmen seien aber allesamt begeistert, ließ Altair verlauten. Für die Fertigung der Materialien hat Altair im Januar 2005 bereits zwei US-Patente erhalten, eines für das Elektrolyt aus Lithium-Titan-Oxid und eines für die Elektrode mit Metall-Oxiden von wenigen Nanometern Beschichtungsdicke. Für die Finanzierung der Forschung erhält Altair neben anderen Investoren auch eine halbe Million Dollar von der "U.S. National Science Foundation".

Nanotechnologie in Stromspeichern ist derzeit eines der paxisnahesten Forschungsfelder. In spätestens 18 Monaten soll beispielsweise eine nicht wiederaufladbare Batterie mit Nanostrukturen lieferbar sein, die Lucent und mLabs entwickeln.

Wann die Altair-Akkus auf den Markt kommen, ist noch nicht abzusehen. Auch bei anderen alternativen Energiespeichern wie der portablen Brennstoffzelle werden immer wieder Durchbrüche vermeldet, die Technologien sind aber auch nach Jahren noch nicht reif für den Massenmarkt. Der Nutzen der Nano-Akkus wäre indes enorm. Er soll laut Altair eine dreifache Energiedichte gegenüber bisherigen Lithium-Akkus aufweisen. Ein Akku gleicher Größe würde also dreimal so lange Strom liefern.

Zudem sollen sich die Akkus innerhalb weniger Minuten aufladen lassen. Bei bisherigen Zellen ist das nur mit sehr hohen Stromstärken möglich, die jedoch den Akku schädigen, so dass sich seine Lebensdauer weiter verkürzt. Auch das ist jedoch lösbar, wie Varta mit seinen "Charge&Go"-Zellen schon auf Basis von Nickel-Metallhydrid beweist. Dabei werden jedoch Temperatur und Druck in der Zelle von dieser selbst mit Elektronik überwacht, was die Akkus und Ladegeräte stark verteuert - der chemische Prozess selbst ist jedoch unverändert. Die Altair-Technologie soll neben der hohen Energiedichte und geringer Ladezeit auch die Zahl der Ladezyklen von einigen Hundert auf einige Tausend Prozesse verlängern. [von Nico Ernst] (ip)

mfg.

[tdwzb]

FINAL RESULT 2004

http://hugin.info/208/R/987202/147559.pdf

[JG11]

http://www.imarkedet.no/index.php?object_id=102233&origin=ak…


Keith: - Ingen planer om USA-notering


Fredag 08. april 2005 kl. 10:00
Skrevet av: Inge Berge - iMarkedet


Fast-investor og IR-ansvarlige, Robert Keith, mener at en notering av Fast-aksjen i USA er for dyrt. Se hans uttalelser her:

Fredag skrev iMarkedet.no at den amerikanske investortjenesten FindProfit.com var ute med en analyse av søkeselskapet Fast.

Les saken her:

Amerikansk investortjeneste hausser Fast

En av tingene den amerikanske investortjenesten trekker frem som en svakhet ved Fast-aksjen er at selskapet ikke er notert i det amerikanske markedet.

Vil ikke noteres i USA

Keith sier til iMarkedet.no at Fast ikke har noen planer om en USA-notering.

- Til det er kostnadene ved en notering i USA for høye, mener Keith, som anslår kostnadene årlig i størrelsesordenen 2 til 3 millioner dollar.

- Det vil ramme resultatene våre for hardt, mener Keith.

Keith sier videre til iMarkedet.no at han heller ikke synes forskjellen i prisingen mellom amerikanske og europeiske aksjer er så stor.

Fasts IR-sjef sier til iMarkedet at de i stedet angriper det amerikanske markedet gjennom partnere. I tillegg til dette har Fast fokus på bransjeanalytikerne, som Forrester og Gartner.

Gikk i vasken

Fast-aksjen har også tidligere vært knyttet til en USA-notering.

For noen år siden gikk Fasts amerikanske notering i vasken da markedet for internettaksjer falt kraftig. Dette førte til at selskapet måtte vende snuten hjem, og notere Fast på Oslo Børs i stedet.




Vil du ha de kursdrivende nyhetene først?
Sjekk ut våre tjenester her!

mfg.

[Mo2]

"Spintronic" einschließlich Speichervariante MRAM vor dem Durchbruch? Siehe Spiegel-Artikel über neue Entdeckungen der University of Oxford.

http://www.spiegel.de/wissenschaft/mensch/0,1518,353650,00.h…

[euroschnauzer]

Mittwoch, 4. Mai 2005 15:37: OSLO BØRS - MATCHING HALT
Oslo Børs has received an announcement from OPC...
Mittwoch, 4. Mai 2005 15:39: OSLO BØRS - MATCHING HALT ENDS
See announcement issued by OPC. Matching halt to end. There will be a pre-trading session (CLIN)...


Private Placement of New Shares by Tender Offer

Following the announcement in January regarding Intel`s decision to scale back its operations in polymer memory and in the absence of likely revenues in this area in the near-term, the Management of Opticom and the subsidiary Thin Film Electronics (TFE) have taken immediate action to scale back activities at its Linköping research facility. The management also conducted an exhaustive review of the
activities of TFE including operations and a full technology overview.

What is clear from the review is that TFE remains a leader in the field of polymer electronics. The Company has pioneered polymer memory technology and TFE has a comprehensive patent portfolio. To prematurely close the research facilities at Linköping and Patent Department in Oslo would severely jeopardise TFE`s ability to ever realize the value this represents.

In order to reach a more detailed and definitive understanding of the technical and commercial prospects of the TFE technology the Board of Directors have approved a plan whereby technical facilities are maintained at current levels for at least a further six months with targeted objectives.

Recognizing that the original targeted field of use of the
productisation project with Intel was not attained, TFE will continue its evaluation of alternative fields of use and production methods for the hybrid polymer memory technology where the performance and robustness requirements are less comprehensive. TFE will also pursue
basic research in the field of all polymer memory, particularly related to next-generation materials, designs and processes. This is considered vital in order for TFE to maintain its position in polymer memory technology.

Whilst technical work is conducted TFE management will engage in the exploring various technical and commercial options for TFE`s technology, both hybrid and all-polymer, seeking to identify viable business opportunities other than those pursued in the project with Intel. Several other application areas and products/solutions with less comprehensive performance and robustness requirements will be studied, as well as alternative production methods.

The Board will use the results of this programme as the basis for decisions on whether to continue to fund individual projects. In turn this will determine the level of activities in Linköping and Oslo.

In practical terms four members of staff have already left or are working notice, including two senior managers who have had direct management of the Intel programme. Staffing overall has been reduced to 17 in Linköping and five in Oslo. On an ongoing basis this has reduced our quarterly running cash costs to NOK 17 million against NOK 27 million in Q1 2004. At the end of Q1 the Company had a cash
balance of less than NOK 20, therefore there is a cash requirement of at least NOK 50 million in order to fully fund the Company through the end of this financial year. It should also be clear that whatever the results of the technical and commercial review Opticom will require further funding for ongoing operations before the end of 2005 and that it is likely that this will be realised through a further issue of shares.

The Board of Directors has reviewed its options to secure this round of funding.

The Board believe that the share price of Fast Search & Transfer ASA (Fast) does not reflect the true value of the Company let alone its future potential. The Board further believe that Opticom`s shareholding in Fast represents a strategic stake which could command a premium price from an interested buyer.

The Board has received unsolicited approaches from investors and noted comment to the effect that Opticom should sell or distribute its shareholding in Fast to Opticom shareholders. The Board has taken legal and financial advice on this and it is clear that the Company
and/or individual shareholders would suffer adverse tax consequences from such distribution. The Board also believes that to sell and/or distribute the block of shares will dissipate any strategic premium attaching to the block and act to depress the FAST share price. The pressure to act on this matter comes from market-driven investors
whose motivation is to make short-term trading gains on the Opticom and FAST share price. The Board believes their strategy is flawed and that the long-term Opticom shareholders, who have contributed to creating the Company and its current worth, are less likely to be able to take advantage of any short term trading profits available to
market traders. Therefore the Board believes that it is not in the best interests of the shareholders to sell any shares in Fast now or in the foreseeable future.

The Board has therefore decided to undertake a placing of between 1.0 and 1.3 million shares, as authorised by shareholders. In view of our experience in past share issues and in order to get the best possible price, minimise fees and commissions and avoid un-necessary
disruption in the after-market the Board have decided to invite tender proposals from the public for the shares in the private placing. The tenders will be considered on the basis of the number of shares, the highest price paid and the length of time the placee is willing to accept a restriction on the sale of shares. No commissions or fees will be paid by Opticom. A copy of the Invitation to Tender
is attached. Announcements regarding the outcome of the Tender process will be made in due course. The Board of Directors wish to make it clear that this round of funding does not secure the long-term financing of the Company and it is likely that whatever the result of the technical and commercial review Opticom will require a further round of financing before the end of the financial year.

4 May 2005
Opticom ASA

[JG11]

http://www.eet.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=1…

Opticom gives polymer memory research arm six more months


Peter Clarke
EE Times
(05/05/2005 11:21 AM EDT)


LONDON — Opticom ASA (Oslo, Norway), a company that has worked with Intel Corp. for several years on a multilayer, nonvolatile plastic memory, has decided to continue supporting its Swedish subsidiary at current levels for six months, despite a decision by Intel to cut back polymer memory activities.
After Intel`s decision in January Opticom immediately scaled back operations at its subsidiary, Thin Film Electronics AB (Linkoping, Sweden), and started a review of the company`s activities and technology position.

Opticom said Thursday (May 5) that, following the review, it had approved a plan to maintain TFE`s technical facilities at current levels for at least a further six months in the hope of exploiting TFE`s leadership position in polymer memory research.

"What is clear from the review is that TFE remains a leader in the field of polymer electronics. The company has pioneered polymer memory technology and TFE has a comprehensive patent portfolio," Opticom said in a statement.

Opticom said TFE management would explore various technical and commercial options for TFE`s technology both in the hybrid polymer-over-silicon form and in the all-polymer form. It added that application areas others than those studied with Intel that needed less comprehensive performance and robustness would be studied as well as alternative production methods.

Staffing overall has been reduced to 17 in Linkoping and five in Oslo, Opticom said.



mfg.

[Rasput]

Sieht hier irgendjemand noch Hoffnung? BITTE melden!

[JG11]

ttp://www.stocklink.no/bin/Server?x-service=showMessage&messageid=20034827

Q1 2005 - 10.05.2005 08:03
Below is Opticom`s interim report for first quarter 2005. Activities

Following the announcement in January regarding Intel`s
decision to scale back its operations in polymer memory and
in the absence of likely revenues in this area in the near-
term, the Management of Opticom and the subsidiary Thin
Film Electronics (TFE) has taken immediate action to scale
back activities at its Linköping research facility. Four
members of staff have already left or are working notice,
including two senior managers who have had direct
management of the Intel programme. Staffing overall has
been reduced to 17 in Linköping and five in Oslo.

The management also conducted an exhaustive review of the
activities of TFE including operations and a full
technology overview. To prematurely close the research
facilities at Linköping and Patent Department in Oslo would
severely jeopardise TFE`s ability to ever realize the value
this represents.

In order to reach a more detailed and definitive
understanding of the technical and commercial prospects of
the TFE technology the Board of Directors has approved a
plan whereby technical facilities are maintained at current
levels for at least a further six months with targeted
objectives.

TFE will continue its evaluation of alternative fields of
use and production methods for the hybrid polymer memory
technology where the performance and robustness
requirements are less comprehensive. TFE will also pursue
basic research in the field of all polymer memory,
particularly related to next-generation materials, designs
and processes. Whilst technical work is conducted TFE
management will engage in exploring various technical and
commercial options for TFE`s technology, both hybrid and
all-polymer, seeking to identify viable business
opportunities other than those pursued in the project with
Intel.

At the end of the first quarter the Company had a cash
balance of less than NOK 20 million, and there is a cash
requirement of at least NOK 50 million in order to fully
fund the Company through the end of this financial year.

On 4 May, the Board decided to undertake a placing of
between 1.0 and 1.3 million shares, as authorised by
shareholders. The Board has invited tender proposals from
the public for the shares in the private placing.
Announcements regarding the outcome of the Tender process
will be made in due course. The Board of Directors wish to
make it clear that this round of funding does not secure
the long-term financing of the Company and it is likely
that whatever the result of the technical and commercial
review, Opticom will require a further round of financing
before the end of the financial year.

In accordance with the Norwegian Public Limitied Companies
Act (Allmennaksjeloven), revised Section 6-11a as resolved
by the Stortinget, The Board of Directors has decided to
seek to appoint two new independent female Board members.
In order to open the position to the widest possible
applications the Company will during second quarter
advertise for candidates to be proposed for election in a
shareholders` meeting in due course.


Opticom Group financial statements

Opticom did not earn revenue in the first quarter.

The operating costs of NOK 22.0 million in the quarter
include NOK 4.3 million non-cash notional cost of
subscription rights granted in prior periods. (In first
quarter 2004, this cost element amounted to NOK 0.9
million.)

Considering the restructuring in 2004 and the prospects for
TFE, the fixed assets were written down by NOK 45.0 million
in 2004. Depreciation was NOK 1.4 million in the quarter,
compared to NOK 5.8 million in the same period of 2004.

Opticom owns 30% of the shares in Fast Search & Transfer
ASA (Fast). Opticom`s income from the investment in Fast is
based on Fast`s equity according to IFRS in USD. This
income amounted to NOK 13.0 million in the quarter. The
result in Fast does not have a cash effect for Opticom. The
Board has noted comment to the effect that Opticom should
sell or distribute its shareholding in Fast to Opticom
shareholders. Opticom and/or individual shareholders would
suffer adverse tax consequences from such distribution.
Furthermore, to sell and/or distribute the block of shares
will dissipate any strategic premium attaching to the block
and act to depress the FAST share price.

Net other financial items amounted to NOK 0.4 million cost
in the first quarter, compared to NOK 0.2 million income in
fourth quarter 2004. Opticom`s interest income is now
insignificant. Non-cash exchange gains/losses on loans
within the TFE group denominated in foreign currency occur
when the NOK appreciates or depreciates. The appreciation
of the NOK caused the loss in the quarter.

As stated in prior reports, Opticom is subject to a tax
audit initiated in 2001. There has been no change in the
matter in this quarter. It remains the Board`s advice and
opinion that any claim is without merit and no provision is
required at this stage.

The group`s actual cash balance was reduced by NOK 15.1
million in the quarter. The underlying cash cost was NOK
17.6 million. The difference mainly related to change in
working capital. Cash at the end of the period amounted to
NOK 19.5 million.

9 May 2005

Thomas Fussell
Chairman
mfg.

[JG11]

Intel verkauft OPC Aktien


http://www.imarkedet.no/php/art.php?id=213995


Intel lemper ut Opticom

Kilder iMarkedet.no har snakket med forteller at chipgiganten Intel kaster ut Opticom-aksjer i markedet. Her får du en gjennomgang av saken.






Kilder iMarkedet.no har vært i kontakt med forteller at Opticoms høyprofilerte tidligere samarbeidspartner, chipgiganten Intel, selger seg ut av Opticom.

Intel har lenge samarbeidet med Opticoms datterselskap Thin Film om å utvikle en minnebrikke basert på plastikk og tradisjonell silisiumteknologi. Etter at Thin Film ikke klarte å ferdigstille brikken etter kravspesifikasjonene til Intel, stoppet samarbeidet opp.

Nå gjør Intel en overraskende avslutning på hele forholdet.

Selger gjennom London

Det er de siste dagene Intel skal ha solgt unna sine aksjer. Chipgiganten fikk en eierandel i Opticom på 2,6 prosent etter at eierandelen i datterselskapet Thin Film ble konvertert på i juni i fjor.

Aksjene skal ha blitt solgt gjennom en London-megler bredt i det norske markedet. Det skal ikke være én kjøper av posten.

Etter at Opticom-eventyret har snudd seg til et mareritt har aksjekursen til teknologiselskapet gått til bunns. Dermed er det småpenger i Intel-sammenheng som nå blir solgt.

Intel har 347.111 aksjer i Opticom. Salgene skal ha vært gjort rundt 45,50 kroner pr. aksje. Dermed er nedsalget på rundt 15 millioner kroner, noe som er milevis unna tidligere verdsettelse av aksjene.

Trist sorti

Etter det iMarkedet.no forstår skal ikke de kjente engelske investorene Thomas Fussell og Robert Keith ha fått tilbudt aksjene i Opticom før nedsalget. Dermed ser det ut til at forholdet mellom Intel og Opticoms storeiere er iskaldt etter det lange samarbeidet.

På tirsdagens presentasjon kom det frem at Thomas Fussell og Robert Keith ikke ønsker å delta i emisjonen i Opticom. Dermed er fremtiden til Opticom og Opticoms teknologi enda mer usikker.

Det lyktes ikke iMarkedet.no å få kontakt med Intel verken tirsdag eller onsdag formiddag.

mfg.

[norwave]

Und dann zur Unterhaltung : 41 Seiten - eine neues USA Patent für Gudesen und TFE hört sich unerhört interessant an....

http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=H…

[JG11]

http://www.tomshardware.com/hardnews/20050523_123349.html

IBM, Macronix and Infineon explore phase change memory

By Wolfgang Gruener, Senior Editor

May 23, 2005 - 12:33 EST

Munich - IBM, Infineon and Macronix announced today a joint research initiative to explore the potential of a new form of computer memory technology called phase-change memory (PCM). Researchers believe PCM has the potential to replace DRAM and Flash down the road.

After FRAM, polymer memory (PFRAM), Conductive Bridge RAM (CBRAM), Organic RAM (ORAM) and Nanotube RAM (NRAM) there is yet another memory technology that competes in the race to succeed today`s Flash or even DRAM. Phase Change Memory (PCM), also known as PCRAM, combines the advantages of DRAM and Flash and adds low power consumption characteristics.


Other than common DRAM, PCRAM is non-volatile and retains stored data even when power is turned off - just as Flash. However, phase change technology could make memory devices about 100 to 200 times faster than Flash, current research claims.

PCM is a rather new technology that stores data by changing the state of a special material from an amorphous to a crystalline structure, rather than storing data as an electrical charge.

The basic idea of PCM however has been circulated for more than decade. Intel for example uses the approach in Ovonics Unified Memory (OUM), also a technology that aims to replace Flash sometime after 2008. Today, phase-change materials already are used for example in CD or DVD rewritable media: A laser heats the surface material and switches between its amorphous and crystalline phases. At the same time, the reflectivity of the material changes, which can be recognized by a laser in a reading process.

While the potential of PCM is currently explored by numerous firms - including IBM, Infineon, Macronix, Intel and Philips - a market introduction will largely be determined its scalability and production cost as well as a declining opportunity to scale Flash and DRAM at the same time. According to Flash manufacturers, Flash is likely to scale into the 20 nm range and therefore will dominate the non-volatile memory market beyond 2008.

[Sebastian_x]

IBM und Infineon erforschen neue Speichertechniken
24.05.2005 um 11:33 Uhr


MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - IBM und der Münchner Halbleiterkonzern Infineon erweitern ihre seit langem bestehende Technologiepartnerschaft und haben ein Programm aufgesetzt, in dessen Rahmen sie Grundlagenforschung im Bereich Phase-Change-Memory betreiben wollen. Hierbei geht es um Materialien, die Daten über eine Änderung ihrer Struktur speichern. Zusammen mit Macronix aus Taiwan wollen die Partner rund 25 Spezialisten abstellen, die in Labors von Big Blue in Yorktown Heights, New York, und Almaden, Kalifornien, arbeiten sollen.

Bei Phase Change Memory wird die unterliegende Struktur des Speichermaterials verändert, oft durch schnelles Erhitzen, so dass der Zustand beispielsweise zwischen kristallin und amorph wechselt. Ein darauf gerichteter Laser-Strahl wird dann unterschiedlich reflektiert, was sich zur Darstellung der Binärzustände 0 und 1 nutzen lässt.

Bei herkömmlichen Speichertechniken werden Elektronen in einer Zelle "gefangen". Der Vorteil von Phase-Change-Speicher ist demgegenüber, dass er unabhängig von elektrischer Ladung funktioniert. Andererseits kann er sich mechanisch abnutzen. Forscher weltweit sind auf der Suche nach neuen Techniken und Materialien sind derzeit auf der Suche nach einem Ausweg aus der Einbahnstraße Moore`s Law, das irgendwann an seine physikalischen Grenzen stößt, weil sich Silizium-Transistoren nicht beliebig verkleinern lassen. (tc)

[JG11]

http://www.cbronline.com/article_news.asp?guid=C1D163C2-7181…

Inphase gets $26.1m to bring holographic storage to market
26th May 2005
By CBR Staff Writer
Inphase Technologies plans to transform the world of storage media with the launch in Q4 2006 of a holographic storage drive that it claims will have lowest cost per gigabyte of any commercial removable storage.

AdvertisementThe Longmont, Colorado-based company says its initial product will hold 300GB of data with a transfer rate of 20MB/s. This will be the first of a generation of products that it hopes will scale up to 1.6TB and 120 MB/s transfer rates.

Equally, Inphase has an eye on mass consumer markets and aims to produce re-writable discs and products for use in handheld devices.

Three-dimensional storage, where huge amounts of data can be packed into a small space, has been a Holy Grail for the industry and the ability of polymer molecules to record an electrical charge has led a flood of companies attempting to bring the technology to market.

Most recently, Intel burned its fingers when it teamed up with Swedish developer Thin Film Electronics develop a rival to flash memory but the effort failed when it reached the pre-production stage.
What gives more credence to Inphase`s efforts is that the Bell Labs spin-off has already demonstrated a prototype of its drive. Moreover,in its latest round of funding, Bayer MaterialScience, part of the Leverkusen, Germany chemical giant, invested $5m in the company as part of an agreement to supply of polymer raw materials that will be used in the production of holographic storage media.

The Bayer investment was part of a $32.1m third round of funding that Inphase says it will use to complete the commercialization of what it claims will be the world`s first holographic data storage drive and media. The company only closed its $15m second round of funding in March.

Bayer MaterialScience aims to work with Inphase to develop polymers for the production of discs with a capacity of up to 1.6TB, enough to store the content of four million books on a single disk. "We feel that this application will open up a very promising market for our raw materials," said Joachim Wolff, head of the Coatings, Adhesives, Sealants Business Unit at Bayer MaterialScience.

A great deal can happen in the next 18 months. IBM is working on the technology but was unable to return our call on a likely launch date at the time of wiring.

Inphase`s initial target markets are areas such as professional video, rich media, regulatory compliance and archive applications that require high capacity and long archival life. The company claims that data on its media will last at least 50 years and it says it can store 200GB per square inch.

Other investors in the latest round are Nanotech Partners, funded by Mitsubishi, New Venture Partners, Hitachi Maxell, ALPS Information Technology Fund, Yasuda Enterprise Development and Japan Asia Investment.

Storage media manufacturer Imation is already an investor in the company after backing it first funding round.

mfg

[euroschnauzer]

In einer Meldung, siehe http://www.imarkedet.no/php/art.php?id=215452 , steht eine kleine Notiz zu dem heutigen Anstieg des Opticom-Kurses in Oslo:

"Opticom fikk en overraskende rekyl tross store problemer med å finne friske penger, og endte opp 7,8 prosent."

Mein Übersetzungsversuch mit Intertran etc.:

"Opticom bekam man überraschend Rückstoss (=Auftrieb?) trotz großer Probleme beim Auftreiben von frischem Kapital und endet mit 7,8 Prozent im Plus."

Weiß jemand näheres?

[kojote1]

ist hier noch leben drin? es scheint so, das opticom von einem Hoch zum Nächsten klettert und keinen interessierts...nun es werden die 8,80 euros kommen, dann die 10 und wenn das noch läuft, dann sind die bullen los

[Bayernradi]

Noch einer mit Opticom Aktien!

Worauf beziehst du den Anstieg?
Gibt es Neuigkeiten?
Kurzes Aufleuchten vor dem Untergang?

[Der grosse NAGUS]

Ja es gibt nach ein paar OPC-Hardcore Fans

Der Anstieg von OPC ist fast zu verdanken. fast läuft recht ordentlich und im Vergleich zu google ist fast echt ein Schnäppchen

TFE gibt es im Moment gratis dazu. Ob das noch etwas wird, ist aber sehr fraglich........


Der große NAGUS

[zuhle01]

sieh an unser baby zuck mal wieder etwas nach norden, immer weiter so. oder gibt es irgend etwas neues zu opticom

[phoenixx]

weiss jemand wie fast im Vergleich zu google bewertet ist?

[tdwzb]

geht da nochmal etwas?
wie ist aktuell TFE einzuschätzen?

irgendjemand "uptodate"?


thx vorweg und vg
tdwzb

[kojote1]

ich schaue mir immer die Werte charttechnisch an und da sind die nächsten Wiederstände bei 12 Euro(weniger stark) und dann 14 Euro und das wären ja schon wieder 30 %!!!!und wo sie herkommen das kann man ja sehen...ist nur charttechnik. Da ist alles grün, wie sie sonst sich so darstellen, ist nicht mein Ding

[JG11]

"Na bitte, es geht doch!" http://www.thinfilm.se/tech/reliability.aspx

[W.S.]

Wer nicht einsteigt, den bestraft das Leben: Ich schätze den Wert bei entsprechender Nachricht höher als Solarworld ein. Nur: was sagt Intel und der Rest der Speicherchipproduzenten dazu?

[Der grosse NAGUS]

Intel hat Thin Film gewogen und als zu leicht befunden!!!

Das wiegt erst einmal schwerer als irgendwelche Aussagen von OPC oder TF!!!

Die haben sich komplett aus TF/OPC zurückgezogen- das macht man nicht, wenn man kurz/mittelfristig Chancen für eine Technologie sieht.

Positiv stimmt mich aber das K&F weiter voll dabei sind.

Wobei wir den Höhenflug von OPC bis jetzt alleine FAST zu verdanken haben. Wenn man bedenkt was die Anleger google zugestehen, ist FAST immer noch ein Schnäppchen (nach Fundamentalkennzahlen ist FAST natürlich schon weit überbewertet). Im Moment kauft der Markt aber wieder Wachstum und Fantasie...... was immer man davon halten mag.

[JG11]

http://www.idtechex.com/products/en/articles/00000231.asp

Printed mega memory comes nearer
Aug 09, 2005


Thin Film Electronics in Sweden has been one of the largest investments by venture capitalists in this space. It has recently announced that it has progressed from experimentation to evaluating printing technologies for its printed ferroelectric polymer memories. Ultimately these will be capable of one gigabyte on a fleck of plastic no bigger than a small postage stamp. Inkjet, flexography and all common printing technologies are being evaluated and the memories should be producible in commercial quantities by the end of 2005.

Chief Executive Rols Aberg says that the printed memories will be modest in capability initially. He seeks to sell licenses for their manufacture. That seems to be hundreds of bits or so because there is talk of providing the new printed transistor RFID labels with memory. That may not make many waves, because companies such as Organic ID that are near to launching printed RFID labels say they have their own memory technology at that modest level but the real challenge is when large printable memory is needed.

mfg.

[JG11]

http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?article…

Latest News
Spansion continues to research plastic memory


Peter Clarke
EE Times
(10/12/2005 7:04 AM EDT)


LONDON — Spansion LLC, a joint venture between Advanced Micro Devices Inc. and Fujitsu Ltd., is continuing to research non-volatile memory made using polymer electronics, an executive said Tuesday (Oct. 11). This is despite the departure of a leading polymer electronics expert and director of Spansion’s east coast research laboratory.
At its formation Spansion (Sunnyvale, Calif.) acquired ownership of polymer technology developed by Coatue Corp., a startup that had been based on the U.S. east coast. Coatue had claimed to have built arrays of non-volatile memory cells in polymer technology, and was acquired by AMD for an undisclosed amount early in 2003 before being folded into Spansion as part of AMD’s contribution of assets to the joint venture.

However, in the subsequent two years little has been heard about the development of plastic non-volatile memory at Spansion. Intel Corp., which had its own plastic memory research program going with a Opticom ASA , a Nordic research company, appears to have put plastic memory aside, after finding the technology could not meet operational requirements (see February 2005 story).

In addition, Stuart Spitzer, who had been Coatue’s vice president of engineering and became director of Spansion LLC`s Boston Research Labs, left Spansion recently to become vice president of materials and engineering, at Konarka Technologies Inc. (see July 28 story). This led some observers to speculate that the polymer memory was also being put aside at Spansion.

“We actually look at a number of technologies. As a leader in the non-volatile memory field we continue to investigate plastic and a number of other technologies,” John Nation, Spansion technical marketing manager, told EE Times.



mfg.

[Sebastian_x]

Fast steigt in den Markt für Desktop-Suche ein
26.10.2005 um 14:46 Uhr


MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der norwegische Suchspezialist Fast Search & Transfer hat die "Personal Search Platform" (Fast PSP) angekündigt. Dabei handelt es sich - anders als bei Google Desktop und ähnlichen Produkten - nicht um ein konkretes Produkt, das Endnutzer selbst herunterladen und installieren können. Vielmehr ist Fast PSP eine "White-Label"-Plattform, auf deren Basis Unternehmen und Softwareanbieter angepasste Lösungen für die Suche auf Firmen-PCs entwickeln können.

Dazu verfügt es laut Hersteller über eine gut dokumentierte API (Application Programming Interface = Programmierschnittstelle), die Möglichkeit der Integration mit Unternehmens-Backend-Systemen (ERP, CRM, SFA etc.), Suchfähigkeiten für Text, Daten, E-Mail, Audio, Bilder und Video (mit Entity-Extraktion, ausgefeilten Suchoperatoren und Navigation) sowie Unterstützung für die Architekturstandards der Microsoft-Plattform.

Fast hat außerdem Ergebnisse zum dritten Quartal vorgelegt. Die Osloer Firma konnte ihren Umsatz im Jahresvergleich um 61 Prozent auf 26,6 Millionen Dollar steigern. Operatives Ergebnis und EBIT (Ergebnis vor Steuern und Zinsen) konnte Fast im Jahresvergleich auf 4,9 und 4,6 Millionen Dollar mehr als verdoppeln, beim EBITDA (Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen) legte das Unternehmen im Jahresvergleich um 56 Prozent auf 6,4 Millionen Dollar zu. (tc)

[euroschnauzer]

Die englischen Haupteigner Thomas Fussel und Robert Keith sagen Opticom Tschüss.
Sie haben ihre Anteile verkauft.
Der Kurs der Aktie geht nach oben.
Es gibt Vermutungen, dass der Fast-Anteil von Opticom abgespalten werden könnte.
Der Suchmaschinenhersteller Fast ist zu 30% in der Hand von Opticom.

[herbertraubvogel]

Kein Bid,kein Ask in Deutschland,in Oslo 82 zu 76...
Entweder stark nach oben,oder stark nach unten.Die Wende ist eingeleitet.

HRV

[JG11]

10.11.05 09:59 Marked=OB OPC OSLO BØRS - MATCHING HALT børspause

Oslo Børs has imposed a matching halt in OPC. Oslo Børs is
investigating a situation related to the quotation of the
company`s shares. The exchange is making enquiries which
may result in information disclosure by the company.


mfg.GJ

[JG11]

OPC - PRIVATE PLACEMENT OF SHARES, SUPPLEMENTARY ANNOUNCEMENT - 10.11.2005 13:20
Private Placement of Shares, Supplementary Announcement
On 8 November 2005, Opticom ASA entered into a binding
agreement to place 1,327,985 new shares at NOK 68 per share
to raise a total of NOK 90.3 million for the company.

The general meeting on 10 May 2005 authorised the board of
directors to issue shares in connection with inter
alia ,Private placement and share issue to suitable
investors (may be existing shareholders or new
shareholders) in order to raise additional capital for the
company, in a number maximised to 10% of the registered
number of shares in the company at the date of the
authorisation.

Opticom has entered into an agreement with Simpson
Financial Limited of Hong Kong whereby Simpson has agreed
to place the new shares with its client managed funds. The
share subscription will be conducted as a private placement
at NOK 68 per share, being the closing price on 8 November
as reported by Oslo Børs, thus raising NOK 90.3 million for
the company. In the event that Simpson fails to secure
sufficient subscribers it has guaranteed to subscribe for
any shortfall. The company will not pay any commissions or
fees in connection with the share subscription. The final
settlement date for subscription and payment is 22 November
2005. The Board has retained the right to approve all
subscriptions and all subscribers must comply with the
rules of disclosure of ownership and other rules pertaining
to the Oslo Børs at that time.

10 november 2005
Opticom ASA

mfg.GJ

[JG11]

24.03.00 08:53 Marked=OB OPC OPC - MELDEPLIKTIG HANDEL
24.03. 2000: Fussel und Keith übernehmen je 380000 Aktien zu 1100 NOK von Eidos PLC.
Opticom ASA announces that it has been advised by Eidos Plc.
(Eidos) that it has sold 1,140,000 shares of Opticom ASA
(Opticom) Eidos further confirm that it will retain the
balance of its shareholding for at least a further 12
months. This transaction does not effect the Eidopt ASA
joint venture between Eidos and Opticom`s subsidiary company
Thin Film Electronics ASA.

The Executive Directors, Thomas Fussell and Robert Keith and
Credit Suisse First Boston (International) AG have each
bought 380,000 shares at
NOK 1,100 per share. Following the purchase of shares advised today Robert Keith
has a beneficial shareholding of 2,736,704 shares in Opticom
and Thomas Fussell has a beneficial shareholding of
2,736,704 shares in Opticom. Credit Suisse First Boston
(International) AG has a beneficial shareholding of 380,000
shares.

Vermutlich mußten die Aktien von K+F verkauft werden? mfg.GJ

[JG11]

http://www.hegnar.no/IT-Kanalen/newsdet.asp?id=199342&cat=10…

Finansielle problemer for Keith og Fussell? – Jeg har hørt et par personer som spekulerer i at Tom og jeg har finansielle problemer, sier Robert Keith


Artikkel av: Stian Jacobsen (10.11.05 15:45)


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- Alt om tvangssalget i Opticom - Megler: Skandale i Opticom
- Idar Vollvik bryter loven - Opticom forteller om ”hemmelig” investor
- FAST




I går ble det kjent at Opticom-investorene Robert Keith og Thomas Fussell solgte unna store mengder aksjer. Det skjedde i form av et tvangssalg, og noen spekulerer nå i den finansielle posisjonen til herrene Keith og Fussell.
– Vi har kunngjort at vi har redusert vår aksjebeholdning. Jeg har hørt et par personer som spekulerer i at Tom og jeg har finansielle problemer. Det er ikke sant, sier Robert Keith til DN. Han vil ikke kommentere at det er snakk om et tvangssalg av aksjer.

Carnegie-sjef Anders Onarheim er ikke redd for å kalle en krakk for en krakk.

– Dette er et tvangssalg, eller salg av aksjer som har vært pantsatt. Det er viktig at markedet skal forstå at det ikke er hvilke som helst aksjer, sier Onarheim til DN.


mfg JG

[JG11]

OPC - EXTRAORDINARY GENERAL MEETING - 10.11.2005 15:22
Opticom ASA (`the Company`) hereby informs that
shareholders stated to represent 18.09% of the
share capital have demanded a call for an
extraordinary general meeting in the Company.

Opticom ASA (`the Company`) hereby informs that
shareholders stated to represent 18.09% of the
share capital have demanded a call for an
extraordinary general meeting in the Company.

The shareholders have demanded the following
agenda items: (i) information related to the
resolution by the Company on 8 November 2005 to
issue shares, and (ii) election of board
members. The Company will make arrangements for
an extraordinary general meeting and will make a
further announcement in due course.

10 November 2005
Opticom ASA

[JG11]

Opc-Stmt-Sharehldrs-ENG-pub
Chairman’s Statement to Shareholders
I feel it is necessary for me to make a few comments regarding the events that have unfolded
over the past few days. Further, I think it appropriate to make an official statement rather than
whisper rumours in dark corners.
On the 8th November, after the market had closed, Carnegie placed 2.1 million shares in Opticom
at NOK 68 to a favoured group of speculative investors. There is no public record of the
circumstances surrounding this transaction or the size of the fees earned by Carnegie. What is
known is that Carnegie made no attempt to approach Opticom to discuss the issue or to offer the
shares to Opticom shareholders pro-rata.
At that point, Opticom acted in accordance with its shareholder approvals and as foreshadowed in
the Q3 statement. The company took advantage of such a large market transaction to make a
private placement of shares at the full market price and with no fees or commissions deducted.
Despite repeated calls from speculative investors and short-term share traders for Opticom to sell
its shareholding in FAST the Board has maintained its stated objective of preserving the long-term
benefit of that shareholding for all shareholders. In the last twelve months this strategy has
secured an increase in the value of the shareholding of Nok1 billion. If the speculators had had
their way this wealth creation would have gone to them, not the long-term shareholders of
Opticom. FAST is a very successful company showing sustained quarter-on-quarter growth and
Opticom’s shareholding is an extremely valuable strategic stake in the Company. I expect to see
further strong growth in its value and this should not be squandered for the short-term gain of
speculative shareholders.
After getting their stake the speculators took one day to launch an attack on Opticom, calling for
an EGM to dispute the share placing and to seek a change of Board. Why? It is clear, following
today’s announcement that they simply want to direct a share placing to themselves and then
take over management of the Company. Is this in the best interests of all shareholders? Judge for
yourselves. Why? Because, and I quote from the press, “..it’s a cheap way into FAST”. Today
whispers are emanating from the speculators that will seek to sell FAST to the highest bidder.
Needless to say, this is extremely destabilising for FAST and hardly the way to secure the best
price for such a strategic and valuable stake. FAST’s success has been built on the hard work of a
dedicated team of stakeholders over a number of years not on a quick deal designed for shortterm
gain.
If this minority speculator group gets control of Opticom it is inevitable that FAST will be sold to a
foreign buyer and one of Norway`s great success stories in high technology will have been stolen
by people pretending to represent shareholders but who in actuality have been on board for two
or three days and seek the reward of forcing the sale of FAST to the highest bidder before it has
gone anywhere near fulfilling its potential.
It is clear to the Board that it is its duty to seek a fair outcome for all shareholders and in doing
so to protect the interests of the many small shareholders who have supported to Company for
the past nine years.
11 november 2005
Thomas Fussell
Chairman

[Schrumpfgermane]

Im Dagens Naeringsliv, norwegische Finanzzeitung, vom Samstag steht ein interessanter Artikel. Mehrere grosse Finanazakteure in Norwegen kaufen sich stark in Opticom ein mit dem Ziel den unrealisierten Gewinn in FAST zu kassieren.
Opticom besitzt Aktien in FAST für ca 30% unter dem aktuellen Kurs.
Diese Kursdifferenz dürfte sich weiter abbauen, vor allem nach dem Artikel.
Denke hier kann man schnelle 10 - 20% machen, vor allem kommt man in Deutschland noch gut rein, bevor um 10 die Börse in Oslo aufmacht.