SZ Testsysteme Amerang (WPKN 506 730) erhält Großauftrag aus Japan!!?? - 500 Beiträge pro Seite

[Whr]

Die Ameranger SZ Testsysteme werden voraussichtlich einen Großauftrag aus Japan zur Lieferung von
ca. 20 Testsystemen erhalten. Damit könnten die Ameranger die revidierten Umsatzprognosen deutlich
übertreffen.
Der Kursverlauf der SZ-Aktie hat nach Überschreiten der 38 Tg-Linie bei ca. 1 Euro deutlich Aufholpotential,
da der Kurs dann bis 5 Euro frei wäre.
Die deutlich steigenden Umsätze deuten darauf hin, daß die Aktie bald wesentlich höhere Kurse sehen wird!!

[Priscilla]

Quelle?????

[Kastor]

Wo hast du die Info her??

Kastor

[Whr]

Von einem ortsansässigen freien Vermögensberater, der gute Kontakte zum
Unternehmen und Mitarbeitern hat!

[ehrenwort]

Das würde SZ retten! Devinitiv! Damit käme man durch die schwierige Zeit. Wer kann diese Beuigkeit bestätigen? Was meinst Du, Jürgen?

EHRENWORT

[Kastor]

Ich frag mich in wie weit der starke Kursverfall durch die
Anteile der in SZ investierten Pleite Banken dazu
beigetragen hat!
Hier zu Paragon da war es ähnlich!
Siehe Stern Abtrennung !
Bei SZ ähnlich????

Kastor

Paragon vor exzellenten Zahlen


Morgen wird das Delbrücker Unternehmen Zahlen für das erste Halbjahr 2002 veröffentlichen. Nach unseren wie gewohnt brillanten Informationen, wird das Zahlenwerk exzellent ausfallen. Der Umsatz dürfte erneut um über 30 Prozent nach oben geklettert sein. Das EBIT sogar massiv überproportional. Bereits im ersten Quartal präsentierte paragon (555 869) erfreuliche Daten. Die Einnahmen legten um 38 Prozent auf 9,3 Millionen Euro zu. Der Gewinn vor Steuern und Zinsen spurtete um satte 74 Prozent auf rund 0,5 Millionen Euro in Richtung Norden. An den Zielen für das Gesamtjahr wird festgehalten. Ziel ist es die Erlöse um deutlich über 30 Prozent auf mindestens 40 Millionen Euro zu steigern. Die Planung dürfte bereits heute zu 90 Prozent durch die prall gefüllten Auftragsbücher gut zu erreichen sein.

Wie wir hören, ist der Verlauf beim operativen Cashflow erneut deutlich im grünen Bereich. In den ersten Periode des Jahres konnten sich die liquiden Mittel um 32 Prozent auf 2,7 Millionen Euro gesteigert werden. Wir gehen zum Ende des ersten Halbjahres mit einer weiteren Verbesserung aus.

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Glücklicherweise haben die gescheiterten Existenzen wie zum Beispiel Gold Zack und Knorr Capital ihren Anteile an der paragon AG bereits verkloppt. Der Markt dürfte diese Stücke quasi zu Tiefstkursen dankend entgegengenommen haben.
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Die Bewertung des Unternehmens ist mit rund 20 Millionen Euro Börsenwert immer noch äußerst günstig. Seit unserer letzten Empfehlung Mitte Mai kletterte das Papier um 15 Prozent. Aufgrund der erfreulichen Entwicklung des am Neuen Markt notierten Unternehmens ist das Papier weiterhin kaufenswert.

[Kastor]

Intel und Infineon setzen auf neue Fertigungstechniken



Schneller, kleiner, preiswerter: Neue Technologien wie Sandwich-Chip und gestrecktes Silizium sollen die Chipproduktion der kommenden Jahre bestimmen. Bereits 2003 wollen Infineon und Intel mit der neuen Technik in Serie produzieren.

Intel

Intel-Chips bald in Macs




MÜNCHEN. Chip-Hersteller rüsten auf für die Zeit nach der Krise: Infineon und Intel haben neue Produktionstechnologien vorgestellt, mit deren Hilfe sie schnellere und kleinere Chips billiger produzieren wollen. So hoffen sie, sich eine günstige Ausgangsposition für den Zeitpunkt zu schaffen, wenn die Unternehmen wieder mehr in ihre Informationstechnologie investieren und die Nachfrage nach Halbleitern wieder anzieht.

Der deutsche Konzern Infineon hat eine praktikable Lösung für das Zusammenlöten zweier Chips übereinander gefunden. Bereits im kommenden Jahr sollen erste Produkte auf den Markt kommen. Die enge Verbindung zwischen den Halbleiter-Bausteinen – zum Beispiel einem Logik-Chip und einem Speichermodul (siehe Grafik) – verkürzt die Wege, die die Elektronen zwischen den Chips zurücklegen müssen. Im Vergleich zur herkömmlichen Bauweise – zwei nebeneinander angeordneten Chips – werden die Informationen bei dem neuen Verfahren deshalb wesentlich schneller übertragen. Auch der Platz, den die Chips brauchen, ist nur noch halb so groß, denn durch die Verwendung dünnerer Siliziumscheiben wird der Doppelpack nicht höher als heutige Einzelchips. Zudem brauche das System weniger Energie, sagt Holger Hübner, Manager bei Infineon.

Das neue Verfahren – nach dem Lötverfahren, dem Diffusionslöten (englisch: solid-liquid interdiffusion), „Solid“ genannt – erlaubt damit eine weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Geräte, erläutert Hübner. Dies ist vor allem bei immer kleiner werdenden Geräten wie etwa Handys wichtig. Hinzu kommt nach Hübners Angaben eine wesentliche Steigerung der Komplexität von Chips auf kleinerer Fläche – die Preissenkungen für bestehende Infineon-Produkte von bis zu 30 % erlauben soll.

Mit dem neuen Lötverfahren glaubt Infineon, ein Problem gelöst zu haben, das Chip-Entwickler schon seit geraumer Zeit quält: die so genannte Verdrahtungskrise. Chips tauschen elektronische Signale aus. Je länger die Leitungen zwischen den nebeneinander angeordneten Halbleiterelementen sind, desto mehr Zeit benötigt ein Signal, diese Strecke zu überwinden. Zudem ist die Anzahl der möglichen Leitungen bei dieser Anordnung stark begrenzt. Dies führt dazu, dass Anwendungen, die mit hohen Frequenzen arbeiten – wie in der Kommunikationstechnik –, sich nur schwer und damit sehr teuer verwirklichen lassen. Dreidimensionale Chips sollen diese Probleme beheben.

Die Industrie hat in den vergangenen zehn Jahren verschiedene Ansätze für die Realisierung solcher Chips erprobt. Infineon hat Ober- und Unterseite des Sandwich-Chips in Dresden mit den gleichen Maschinen produziert, die auch für andere Chips genutzt werden.

Auch Marktführer Intel hat die Bemühungen verstärkt, leistungsfähigere Chips kostengünstig zu produzieren. Kürzlich hat der Konzern ein Investitionsprogramm von 12,5 Mrd. $ für zwei Jahre bekannt gegeben. Intel-Chef Craig Barrett setzt auf Technologien, die die Produktion von Chips mit sehr kleinen Leiterbahnen – 90 Nanometer – auf den neuen großen Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 Millimetern ermöglichen. Derzeit sind Leiterbahnen von 130 Nanometern – ein Nanometer ist ein Milliardstel eines Meters – und 200-Millimeter-Wafer üblich.

2003 sollen die ersten mit den neuen Technologien hergestellten Chips auf den Markt kommen. Die Technikkomponenten, die dabei zum Einsatz kommen, wurden bisher nur im Labor getestet: Neu ist vor allem die Verwendung von so genanntem gestreckten Silizium. Dabei sind die Abstände zwischen den Siliziumatomen größer als beim normalen Werkstoff, die Elektronen können schneller fließen, Informationen werden rascher übertragen. Zudem werden die Chips kleiner und verbrauchen weniger Strom. Dazu tragen unter anderem schnelle Kupferverbindungen und neue Isolierverfahren in den Schichten bei. Sunlin Chou, General Manager der Intel Technology und Manufacturing Group, rechnet mit einer Leistungsverbesserung der Chips von 10 bis 20 % bei einer Fertigungskostensteigerung von nur 2 %.

Barett will mit diesem Schritt auch beweisen, dass der Marktführer nicht nur PC-Chips in Massen kostengünstig herstellen kann, sondern durch die neuen Techniken die Integration von Zusatzfunktionen wie Speicher oder Kommunikation auf einem Chip beherrscht. Intel will damit endlich auch bei Kommunikations-Chips eine Rolle spielen.

Quelle: Handelsblatt



Intel kündigt neue Hochleistungs-Chips in Massenfertigung an
Hillsboro/Santa Clara (dpa) - Intel hat einen neuen Computer-Chip mit der doppelten Leistung heutiger Pentium-4-Chips für das kommende Jahr angekündigt. Trotz des neuartigen Herstellungsverfahrens sollen die Chips bereits 2003 in Massenfertigung hergestellt werden, teilte der Chipersteller am Dienstag (Ortszeit) in Hillsboro (US-Bundesstaat Oregon) mit.

Der erste für Endkunden verfügbare Chip soll ein Prozessor mit dem Codenamen «Prescott» sein. Für die Herstellung erwartet Intel nur geringe Umstellungskosten, da rund 75 Prozent der bisherigen Prozesswerkzeuge weiter verwendet werden könnten.

Die einzelnen Transistoren, die Bausteine der Prozessoren, sollen in Größe, Wärmeentwicklung und Leistung neue Rekordwerte erzielen. Aus einem so genannten Wafer, dem Grundmaterial für die Halbleiterherstellung, werden künftig insgesamt 120 statt bisher 60 Milliarden Transistoren hergestellt, sagte Mark Bohr, Technik-Chef bei Intel. Das Grundmaterial der neuen Transistoren besteht aus chemisch gestrecktem Silizium. Dessen größere Atomabstände ermöglichen eine schnellere Bewegung der Elektronen und damit eine größere Rechengeschwindigkeit. Die Transistoren haben Trennschichten, die nur noch fünf Atomschichten (1,2 Nanometer) dick sind, was ebenfalls die Geschwindigkeit steigert.

Seit Jahren arbeiten die Chipforscher daran, immer mehr Transistoren auf kleinste Siliziumplättchen aufzubringen und bewegen sich bei der Herstellung längst im atomaren Bereich. Bei einem im Februar vorgestellten Speicherchip hatten Intel-Forscher über 330 Millionen Transitoren auf einer Fläche in der Größe eines Fingernagels aufgebracht. Während derzeit moderne Chips mit Strukturbreiten von 130 Nanometer hergestellt werden, wolle Intel für die neuen Chips die neue 90-Nanometer-Technologie einsetzen - ein Nanometer ist der eine Milliardste Teil eines Meters.

[Kastor]

http://aktien.onvista.de/top_flop.html?GO=BRANCH&ID_BRANCH=3…