*** Süss Microtec AG *** (Seite 196)

[reguau]

Antwort auf Beitrag Nr.: 45.199.967 von dubeldore am 07.08.13 16:17:31

eine andere Quelle sagt Folgendes:

3D NAND ist eine andere Technologie, die ohne Stapeln von Wafern auskommt.
3D DRAM hingegen wäre dann Süss


Schade

reguau

[dubeldore]

Antwort auf Beitrag Nr.: 45.199.845 von reguau am 07.08.13 16:06:40

Ich denke die "mass production" ist genau die Vorserienproduktion.

Es werden nicht mehr einzelne Wafer in der Entwicklung hergestellt, sondern man geht in den Massenbetrieb über und prüft, ob die Ergebnisse den Erwartungen entsprechen und die notwendige Qualität für den Verkauf haben.

[reguau]

ich habe dennoch Zweifel, die Auslieferung der Bondcluster für die "Vorserienproduktion" soll in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen, Samsung meldet aber bereits den Beginn der Serienproduktion.

Ich lasse mich aber gern positiv überraschen

reguau

[dubeldore]

Auch in einer Analyse von Warburg Research wurde explizit von 3D NAND als Wachstumstreiber für Süss gesprochen.

-Hence, delays in advanced front end production technologies could increase the pressure on semiconductor
companies to opt for alternatives, with 3D integration being very appealing. We continue to believe that 3D NAND
and 3D DRAM chips will move into volume production from 2014 onwards.

http://ircenter.handelsblatt.com/suess/pdf/research/warburg.…

[dubeldore]

Antwort auf Beitrag Nr.: 45.199.441 von reguau am 07.08.13 15:27:51

Es handelt sich hier aber nicht um "normale" NAND Speicher, sondern um 3D NAND. Ich denke, dass man das ohne Bonding nicht hin bekommt.

In diesem Artikel wird das ganz gut erklärt.

http://semiaccurate.com/2013/07/16/applied-materials-talks-a…

[reguau]

ich denke eher nicht

NAND-Flash bezeichnet einen Typ von Flash-Speicher, der in der sogenannten NAND-Technik gefertigt ist. Der Ausdruck „NAND-Technik“ bezieht sich dabei auf die serielle Anordnung der einzelnen Speicherzellen: Diese bestehen aus speziellen MOS-FETs, die wie bei einem NAND-Gatter verschaltet sind.

dagegen

SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge
28.03.2013 12:21

Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.

International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung

Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen.

reguau

[dubeldore]

3D NAND Production Starts at Samsung

Samsung Electronics Co. Ltd. has begun mass production of a 128 Gbit NAND flash memory that is integrated in multiple layers, and claims that it is the first company to do so.

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1319146&

Hierbei handelt es sich wahrscheinlich um das Ergebnis des Folgeauftrags für Bonding-Equipment, das Süss im März gemeldet hat.

Es scheint ja alles gut zu funktionieren. Andere Chip-Produzenten werden nachziehen müssen.

[Privatier50]

Antwort auf Beitrag Nr.: 45.193.065 von traderunion am 06.08.13 19:58:24

ich auch, mit 2 Teilausführungen
Mein Ziel für diese Tradingposi 7,50
Gruß P50

[traderunion]

Wurde bedient. Kursziel: 7,30 €.

[Privatier50]

Antwort auf Beitrag Nr.: 45.189.139 von Privatier50 am 06.08.13 12:47:40

So die Order steht heute bei 6,8 drin*:o)*