*** Süss Microtec AG *** (Seite 284)

[traderunion]

@leuca: Vor Zahlen und Ausblick würde ich gar nix machen - es sei denn Du legst Dir den entsprechenden 8€-PUT für kurze Zeit mit ins Depot.

Charttechnisch ist jetzt nix klar - wahrscheinlich sind weiterherhin unentschiedene, starke Bewegungen.

Wenn meiner jetzt jemand den Ausblick zu-leaken könnte bitte? Na? Hat da jemand was?

[rickmann]

Hi leuca,

bin nach wie vor an Bord mit einer Menge Stücke mehr als letztes Jahr. Hab ein bischen cost averaging betrieben. Ich glaube nach wie vor, dass Süss noch großartige Zeiten vor sich hat. 50 Mio. Net cash., nahezu schuldenfrei und eine tolle Produktpalette im Rucksack.....was wollen wir mehr.

Es grüßt Rickmann

[Aragornlala]

Ärgerlich, geh jetzt einfach wieder rein..

[leuca]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.709.353 von spaceavenue am 06.02.12 23:57:42

Heute also erstmal wieder Luft holen.
Blöderweise ich mit Trailing Stopp loss bei 8,15 rausgeflogen.
War ja gut so.
Will aber wieder rein. Was denkt ihr wo könnte man sich platzieren?
Rickmann, auch noch da?

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.707.806 von baggo-mh am 06.02.12 19:18:59

Die arbeiten beide mit Brewer Science, Inc. zusammen - die haben das Patent für die ZoneBOND™ technology.

Temperatur- und druckärmstes Deboning bei verschiedenen Wafern [aus Silizium (monokristallines Silicium, Siliciumcarbid, Galliumarsenid, Indiumphosphid) oder Glas].

Deboning prozessimmanent bei der 3D-Waferintegration - sprich Stackingtechnologie.

Ergo: euer neues nochmals miniaturisiertes und Nur-noch-alle-7-Tage-Aufladen-müssen-ist-das-klein-brauch-ich-eigentlic-nicht-Teufel-was-weiß-ich-Hardware-Feature läuft über die Strecken dieser beiden Anbieter: EVG und/oder Süss.

Interessant: der/die Österreicher im "Endkampf" mit einem der letzten semitischen Namensträger in Deutschlands Unternehmenslandschaft. Das hatten wir doch schon mal...

Sperre bitte......

[baggo-mh]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.707.328 von spaceavenue am 06.02.12 18:01:53

EVG hat letzte Woche so ein ähnliches System angekündigt.

Gruß
baggo-mh

[traderunion]

Damit hat es SMHN technisch geschafft sich aus allem freizukämpfen. Der Abwärtstrend ist seit Freitag gebrochen und heute schauen wir oben aus dem Seitwärtstrend heraus. Nett...

[spaceavenue]

Produkteinführung bei Süss - VOLUMENPRODUKTION !!!

SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen

Garching, 6. Februar 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung.

Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer- und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.

Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2 ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.

'Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die zweite XBC300 Generation über bis zu sechs Prozessmodule, die den in der Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können', erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Mit der XBS300 und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne, vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D Integration und dem 3D Packaging anbieten.'

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com

Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: [phone] Fax: [phone] Email: [e-mail]

http://www.suss.com/de/produkte/substrat-bonder/xbc300-gen2.…

[leuca]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.706.459 von spaceavenue am 06.02.12 16:00:24

ja ja unsere Analysten, immer hektisch.
Ansonsten bin ich mit dem aktuellen Verlauf zufrieden.
Hätte ich so jetzt nicht unbedingt erwartet.

Suess, weiter so!!!!

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.706.215 von leuca am 06.02.12 15:29:05

Hersteller von Halbleiterherstellerherstellungsequipment - Herr Pehl hat das mal in seiner wegweisenden Expertise nonchalant eingekürzt.