*** Süss Microtec AG *** (Seite 285)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 10.06.24 16:56:13 von
neuester Beitrag 10.06.24 16:56:13 von
Beiträge: 3.352
ID: 1.168.987
ID: 1.168.987
Aufrufe heute: 2
Gesamt: 603.006
Gesamt: 603.006
Aktive User: 0
ISIN: DE000A1K0235 · WKN: A1K023
62,05
EUR
-0,72 %
-0,45 EUR
Letzter Kurs 19.06.24 Lang & Schwarz
Neuigkeiten
Titel |
---|
SUESS MicroTec Aktien ab 5,80 Euro handeln - Ohne versteckte Kosten!Anzeige |
19.06.24 · Der Aktionär TV |
18.06.24 · wO Newsflash |
17.06.24 · wO Newsflash |
17.06.24 · dpa-AFX |
Werte aus der Branche Halbleiter
Wertpapier | Kurs | Perf. % |
---|---|---|
1,3800 | +15,00 | |
50,61 | +14,37 | |
8,0000 | +12,67 | |
43,00 | +11,69 | |
1,9375 | +11,35 |
Wertpapier | Kurs | Perf. % |
---|---|---|
7,4300 | -13,70 | |
17,520 | -30,17 | |
123,53 | -36,28 | |
51,00 | -41,07 | |
5,0000 | -50,00 |
Beitrag zu dieser Diskussion schreiben
Damit hat es SMHN technisch geschafft sich aus allem freizukämpfen. Der Abwärtstrend ist seit Freitag gebrochen und heute schauen wir oben aus dem Seitwärtstrend heraus. Nett...
Produkteinführung bei Süss - VOLUMENPRODUKTION !!!
SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen
Garching, 6. Februar 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung.
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer- und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.
Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2 ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.
'Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die zweite XBC300 Generation über bis zu sechs Prozessmodule, die den in der Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können', erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Mit der XBS300 und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne, vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D Integration und dem 3D Packaging anbieten.'
Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com
http://www.suss.com/de/produkte/substrat-bonder/xbc300-gen2.…
SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen
Garching, 6. Februar 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung.
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer- und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.
Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2 ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.
'Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die zweite XBC300 Generation über bis zu sechs Prozessmodule, die den in der Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können', erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Mit der XBS300 und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne, vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D Integration und dem 3D Packaging anbieten.'
Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com
http://www.suss.com/de/produkte/substrat-bonder/xbc300-gen2.…
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.706.459 von spaceavenue am 06.02.12 16:00:24ja ja unsere Analysten, immer hektisch.
Ansonsten bin ich mit dem aktuellen Verlauf zufrieden.
Hätte ich so jetzt nicht unbedingt erwartet.
Suess, weiter so!!!!
Ansonsten bin ich mit dem aktuellen Verlauf zufrieden.
Hätte ich so jetzt nicht unbedingt erwartet.
Suess, weiter so!!!!
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.706.215 von leuca am 06.02.12 15:29:05Hersteller von Halbleiterherstellerherstellungsequipment - Herr Pehl hat das mal in seiner wegweisenden Expertise nonchalant eingekürzt.
Zitat von spaceavenue: Equinet belässt Süss MicroTec auf 'Buy' - Ziel 10 Euro
Equinet hat Süss MicroTec vor vorläufigen Zahlen auf "Buy" mit einem Kursziel von 10,00 Euro belassen. Der Hersteller von Halbleitern dürfte sein Umsatzziel von 170 Millionen Euro für 2011 erreicht haben, schrieb Analyst Adrian Pehl in einer Studie vom Montag. Die bereinigte EBIT-Marge sollte im vierten Quartal bei 11,8 Prozent gelegen haben. Für 2012 erwarte er einen Umsatz von 140 Millionen Euro bei einer operativen Marge von 7 Prozent, schrieb der Analyst.
AFA0056 2012-02-06/14:24
http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2012-02/22633527…
Wie denn ...Hersteller von Halbleitern?
![:rolleyes:](http://img.wallstreet-online.de/smilies/rolleyes.gif)
Die haben sich aber mal richtig mit der Firma beschäftigt.
Equinet belässt Süss MicroTec auf 'Buy' - Ziel 10 Euro
Equinet hat Süss MicroTec vor vorläufigen Zahlen auf "Buy" mit einem Kursziel von 10,00 Euro belassen. Der Hersteller von Halbleitern dürfte sein Umsatzziel von 170 Millionen Euro für 2011 erreicht haben, schrieb Analyst Adrian Pehl in einer Studie vom Montag. Die bereinigte EBIT-Marge sollte im vierten Quartal bei 11,8 Prozent gelegen haben. Für 2012 erwarte er einen Umsatz von 140 Millionen Euro bei einer operativen Marge von 7 Prozent, schrieb der Analyst.
AFA0056 2012-02-06/14:24
http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2012-02/22633527…
Equinet hat Süss MicroTec vor vorläufigen Zahlen auf "Buy" mit einem Kursziel von 10,00 Euro belassen. Der Hersteller von Halbleitern dürfte sein Umsatzziel von 170 Millionen Euro für 2011 erreicht haben, schrieb Analyst Adrian Pehl in einer Studie vom Montag. Die bereinigte EBIT-Marge sollte im vierten Quartal bei 11,8 Prozent gelegen haben. Für 2012 erwarte er einen Umsatz von 140 Millionen Euro bei einer operativen Marge von 7 Prozent, schrieb der Analyst.
AFA0056 2012-02-06/14:24
http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2012-02/22633527…
Dafür steigt mein persönliches Investment in LED-Lampen. ![;)](//img.wallstreet-online.de/smilies/wink.gif)
Die Hälfte der Halogenspots ist inzwischen durch High-Power LEDs ersetzt. Die andere Hälfte sind jetzt klassische Energiesparspots. Außerdem muss'n neuer HD-Bilschirm her dieses Jahr.
![;)](http://img.wallstreet-online.de/smilies/wink.gif)
Die Hälfte der Halogenspots ist inzwischen durch High-Power LEDs ersetzt. Die andere Hälfte sind jetzt klassische Energiesparspots. Außerdem muss'n neuer HD-Bilschirm her dieses Jahr.
Spending on LED manufacturing equipment to decline in 2012
By Isaac Leung on 9 January 2012
EMI’s latest Opto/LED FabWatch and Forecast indicates worldwide spending on LED manufacturing equipment will decline 18 percent in 2012.
2011 saw a 36 percent increase in equipment spending, and this will be moderated in 2012. However, worldwide LED manufacturing capacity is expected to reach two million wafers in 2012, a 27 percent increase over 2011.
Capacity expansion in 2011 was driven by high-brightness light-emitting diodes (HB-LED) used in TV backlighting applications, reinforced by lucrative government incentives and economic development funding in China.
2012 is expected to see a 40 percent decline in world metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) purchases, cutting overall LED equipment spending for the first time in over five years.
Spending for non-MOCVD equipment, however, particularly in lithography, etch, test and packaging equipment will increase in 2012, as manufacturers optimise their production lines and improve their product designs.
While HB-LED demand continues to grow in solid state lighting, HB-LEDs used in liquid crystal display (LCD) TV backlighting units, a segment which represents approximately 40 percent of the total HB-LED market, failed to reach growth expectations in 2011.
However, LEDs used in solid state lighting, currently totalling approximately $2.5 billion, may exceed $30 billion by 2020.
Regional equipment spending shows China continuing to lead with an expected $719 million planned for 2012, followed by Taiwan ($321M), Japan ($300M) and Korea ($260M). Taiwan will continue to lead in capacity at 25 percent of the world LED capacity, followed by China at 22 percent of world LED capacity.
In regards to new fabs, SEMI recorded 29 new LED fabs in 2011. For 2012, SEMI forecasts 16 new fabs coming online next year.
Gruß
baggo-mh![:)](//img.wallstreet-online.de/smilies/smile.gif)
By Isaac Leung on 9 January 2012
EMI’s latest Opto/LED FabWatch and Forecast indicates worldwide spending on LED manufacturing equipment will decline 18 percent in 2012.
2011 saw a 36 percent increase in equipment spending, and this will be moderated in 2012. However, worldwide LED manufacturing capacity is expected to reach two million wafers in 2012, a 27 percent increase over 2011.
Capacity expansion in 2011 was driven by high-brightness light-emitting diodes (HB-LED) used in TV backlighting applications, reinforced by lucrative government incentives and economic development funding in China.
2012 is expected to see a 40 percent decline in world metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) purchases, cutting overall LED equipment spending for the first time in over five years.
Spending for non-MOCVD equipment, however, particularly in lithography, etch, test and packaging equipment will increase in 2012, as manufacturers optimise their production lines and improve their product designs.
While HB-LED demand continues to grow in solid state lighting, HB-LEDs used in liquid crystal display (LCD) TV backlighting units, a segment which represents approximately 40 percent of the total HB-LED market, failed to reach growth expectations in 2011.
However, LEDs used in solid state lighting, currently totalling approximately $2.5 billion, may exceed $30 billion by 2020.
Regional equipment spending shows China continuing to lead with an expected $719 million planned for 2012, followed by Taiwan ($321M), Japan ($300M) and Korea ($260M). Taiwan will continue to lead in capacity at 25 percent of the world LED capacity, followed by China at 22 percent of world LED capacity.
In regards to new fabs, SEMI recorded 29 new LED fabs in 2011. For 2012, SEMI forecasts 16 new fabs coming online next year.
Gruß
baggo-mh
![:)](http://img.wallstreet-online.de/smilies/smile.gif)
![:cool:](http://img.wallstreet-online.de/smilies/cool.gif)
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.695.491 von Cashkuh am 03.02.12 15:38:22Freue mich über Optimisten
sehe aus der Kursbewegung nicht das Abheben von Süss aus dem Trend, sondern nur ein zwar vertretbares Mitschwimmen, was leider nicht isoliert auf die interessante Produktpalette zurück geführt werden kann.
Eine Trendumkehr findet erst statt, wenn die Aktie sich vom Markttrend absetzt, was man wiederum nur erkennen, kann wenn die meisten anderen Werte sich abweichend verhalten
Trotzdem eine scönes Wochedende
Tratsch
sehe aus der Kursbewegung nicht das Abheben von Süss aus dem Trend, sondern nur ein zwar vertretbares Mitschwimmen, was leider nicht isoliert auf die interessante Produktpalette zurück geführt werden kann.
Eine Trendumkehr findet erst statt, wenn die Aktie sich vom Markttrend absetzt, was man wiederum nur erkennen, kann wenn die meisten anderen Werte sich abweichend verhalten
Trotzdem eine scönes Wochedende
Tratsch
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.695.491 von Cashkuh am 03.02.12 15:38:22Sehe ich genau so. Ich habe heute nachgekauft.
![:keks:](http://img.wallstreet-online.de/smilies/keks.gif)
18.06.24 · wO Newsflash · Advanced Micro Devices |
17.06.24 · wO Newsflash · AES |
17.06.24 · dpa-AFX · SUESS MicroTec |
16.06.24 · wO Chartvergleich · Carl Zeiss Meditec |
15.06.24 · wO Chartvergleich · ABB |
14.06.24 · wO Newsflash · Adobe |
13.06.24 · wO Newsflash · Amazon |
12.06.24 · wO Newsflash · Apple |
12.06.24 · dpa-AFX · Bechtle |